JPH0427197A - 電子回路パッケージ強制空冷装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、システムの高速化・高密度実装化により高い
冷却能力を必要とする電子装置の電子回路パッケージ強
制空冷装置に関するものである。

［従来の技術］ 第７図（ａ）は従来の電子装置の内部実装構造における
電子回路パッケージ強制空冷装置へを示したものであり
、１は多数の電子部品を実装した電子回路パッケージ、
２は電子回路パッケージ１を多数等間隔並立収容するた
めのユニット室、３は内部に多数のユニット室２を多段
隔設するための架庫、４は各階ユニット室２内を一括し
て冷却するために設けた吹込形送風機、５は送風機４を
多数個一括して内蔵したファンユニット室をそれぞれ示
す。

本装置Ａでは多数の電子回路パッケージ１を収容したユ
ニット室２を多段に積み■ね、ファンユニット室５によ
り冷却空気を一括して装ＭＡ内に供給、排気することに
より電子装置を冷却する構造となっている。このためフ
ァンユニット室５は架庫３の上部、もしくは下部、ある
いは上部、下部の両方にファンユニット室５を設けるこ
とで装置Ａの冷却が可能となるため、限られた架庫３内
部の大半をユニット室２に当てることができ、架庫３内
を有効に利用できる利点がある。しかしながら近年の電
子部品の＾連化、ＬＳＩ化によって電子回路パッケージ
１当りの消費ＮｆＪはますます増加する傾向にある。電
子装置内の冷却空気の温度上押は、そこを通過する空気
が如何なる経路、すなわち如何なる発熱量の電子部品上
を通過したかという過去の膜層に左右される。これを言
い替えれば、ユニット室２を多数積み上げる従来の階層
構造において、各階ユニット室２内に収容される電子回
路パッケージ１の消ｖＩ電力が増加すると、そこを通過
する冷却空気の温度上昇が大きくなり、これが最上階に
位置するユニット室２内の温度上昇にそのまま和の形で
影響を与えてしまう。

第７図（ｂ）はこの関係を模式的に示したものであり、
破線αは各電子回路パッケージ１の消費電力が小さい場
合の冷却空気の温度上昇を示したものであり、また実線
βは各電子回路パッケージ１の消費電力が相対的に増加
した場合の温度上昇を示したものである。一般に架庫３
内の空気温度上昇は電子部品の信頼性を確保する観点か
ら信頼保証温度（Ｔｏ）に示すある一定の値以下に抑え
るよう設計を行うが、従来ｍ造では消費電力の増加によ
り最上階ユニツ１〜室２の空気温度上昇が著しく増加し
、設工１値を越えることが起こる。このため信頼性を確
保するには各電子回路パッケージ１に許容できる消１２
電力に制限を加える、すなわち熱制限によって本来満足
すべき機能を限られた空間に実装できなくなるという欠
点を有している。

また高さの高い電子部品を多数収容した電子回路パッケ
ージ１（例えば電源パッケージ）を本装置△に適用した
場合、その部分の流体抵抗が著しく増加してしまうため
、該電子回路パッケージ１近傍を流れる冷却空気のＪ！
ｌｌは著しく低下するのはもちろんのこと、該電子回路
パッケージ１の直上階ユニット室２に位置する電子回路
パッケージ１近傍を流れる冷却空気のｆｆ１ｆｆｌも著
しく低下してしまうため、その部分の空気温度上昇が急
激に上行してしまう欠点を有している。

第８図は第７図（ａ）に示す従来装置Ａの欠点を改善す
べく提案された電子装置の電子回路パッケージ強制空冷
装＠Ｂを示したものであり、６は各階ユニット室２間を
冷却上分離するために設けた対流誘導斜板、７はファン
ユニット室５と各対流誘導斜板６とを関連接続するエア
ダクト、８はユニット室２端部に設けたバックボードを
それぞれ示す。木製＠Ｂの特徴は、各階ユニット室２を
対８！誘導斜板６で分離し、架１３内下部に設けたファ
ンユニット室５により冷却空気をエアダクト７を経由し
て供給する構造としたものである。このため下階ユニッ
ト室２の発熱の影響を上階ユニット室２が受けることは
なく、高発熱な電子回路パッケージ１の冷却が可能とな
る。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、エアダクト７はバックボード８裏面を利
用して構成されるため、バックボード８面から保守や試
験を行う際には、エアダクト７の一部が開放されるため
、冷却空気は架庫３内へは流れず、架ｊｌｉ３外部に流
失してしまい、架庫３全体の冷却能力が急激に低下して
しまう）欠点を有している。さらにバックボード８裏面
には各階ユニット室２間、あるいは他の架庫３間を電気
的に接続するためコネクタを介して多数のクープルを収
容する必要があるが、本装置Ｂはバックボード８裏面を
空気供給用のエアダクト７としているため、冷却空気を
十分に確保する観点から、バッグボード８裏面を用いた
電気的接続が制限される欠点を有している。このためあ
る電気的接続本数を維持するには、ユニット室２前面を
も使用して電気的接続を行う必要がある。このことはユ
ニット室２前面からの保守性や試験性を著しく低下させ
る欠点を有している。

以上から明かなように、従来技術では保守性を向上させ
る装置Ａ（第７図（ａ）参照）では冷却能力が低く、冷
却能力向上を図ったＲＩｉＢ　（第８図参照）では保守
性や試験性が悪く、かつ電気的接続が困難となるという
欠点を有しており、冷却能力を向上しつつ保守・試験性
を維持することができないという課題を有している。

こ）において、本発明は、従来の課題を解決し、冷却能
力を向上させるとともに、電子装置の保守・試験性をも
改善した電子装置の電子回路パッケージ強制空冷装置を
提供するものである。

［課題を解決するための手段］ 前記課題の解決は、次の特徴的構成手段を採用すること
により達成される。

本発明の第１の特徴は、複数の電子回路パッケージを間
隔を開けて並立収容しかつ天井・床面給排気流通自在な
各ユニット室を内部に複数多段階設した架庫において、
前記ユニット室の各階相互問を遮断自在に当該各階を挟
んで上下にそれぞれ対流誘導斜板を対角状に上下半部づ
つ仕切ってその上半部を前記ユニット室の前記床面に臨
む各階の空気導入口とするとともに、その下半部を各階
の前記ユニット室の天井面に臨む空気排気口とする一方
、前記各階間の前後および前記ユニット室の最上階と最
下階の階上と階下の前又は後に前記空気導入口と前記空
気排気口とにそれぞれ対面連通し両端に吹込彫込ｍｉを
取イ１けた空気分配水平エアダクトと両端に吸込形送風
機を取付けた空気集合水平エアダクトとを並行延設して
・よる電子回路パッケージ強制空冷装置である。

本発明の第２の特徴は、前記空気分配水平エアダクトと
前記空気集合水平エアダクトとが、架庫の前面と後面両
側に開設する空気取入口と空気吐出口にそれぞれ臨む前
向吹込形送風機と後向吸込形送風機を両端に取付けて反
対向に並行延設してなる電子回路パッケージ強１１空冷
装置である。

本発明の第３の特徴は、前記空気分配水平エアダクトと
前記空気集合水平エアダクトとが、両端に後向吹込形送
風機と前向吸込形送風機を取付けて向い合せに並行延設
するとともに、上半部と下半部を空気供給用エアガイド
板と空気吐出用エアガイド板で連続仕切って多階ユニッ
ト室群に亙る左右両側面と架庫左右両側面間に沿って当
該架庫の天面と底面左右両側に開設した空気吐出口と空
気取入口に上下連通する左右一対の空気給排路を垂直画
成してなる電子回路パッケージ強制空冷装置である。

本発明の第４の特徴は、前記空気給排路が、縦仕切板に
より内部を前後に縦割して吹込形送風機群へ冷却空気を
外部から供給するため下端を空気取入口に連通ずる前側
空気供給用垂直エアダクトをかつ吸込彫込風機群から冷
却空気を外部へ排出するため上端を空気吐出口に連通ず
る後側空気排気用垂直エアダクトをそれぞれ形成してな
る電子回路パッケージ強制空冷装置である。

本発明の第５の特徴は、前記冷却空気供給用エアダクト
が、その断面積を上方に向う程小さく、かつ前記冷却空
気排気用エアダクトが、その断面積を上方に向う程大き
くそれぞれ形成してなる電子回路パッケージ強制空冷装
置である。

本発明の第６の特徴は、前記空気分配水平エアダクトが
、各電子回路パッケージに冷却空気を分配するためのエ
アガイドを内部に多数設けてなる電子回路パッケージ強
制空冷装置である。

本発明の第７の特徴は、前記対流誘導斜板が、各電子回
路パッケージに冷却空気を分配するためのエアガイドを
多数設けてなる電子回路パッケージ強制空冷５Ａ置であ
る。

［作　用］ 本発明は前記手段を講じ、多数の電子部品を実装した電
子回路パッケージを間隔を開けて多数枚並立収容したユ
ニット室を、さらに多段に積み重ねて階段構成する電子
装置において、ユニット至各階間に各ユニット室内を個
別に冷却するための対流誘導斜板を設けるとともに、対
流誘導斜板の前後全長にそれぞれ臨んで連通する空気分
配水平エアダクトと空気集合水平エアダクトの両端にそ
れぞれ吹込形送風機と吸込彫込１１１８Ｎを取付け、こ
のため各階ユニット室の冷却構造は分離できる。

よって下階ユニット室を通過し暖められた空気の影響を
受けることなく、常に架庫外の冷たい空気を取り込むこ
とが可能になり、高い冷却能力をうろことができる。さ
らに各階ユニット室の前面及び裏面は保守・試験のため
の空間として利用できるとともに、バックボード裏面を
各ユニット室間、もしくは他の乗座間を電気的に接続す
るケーブルを収容する空間として利用できる。従って従
来技術では不可能であった冷却能力の向上、保守・試験
性の維持、ケーブルの収容性確保の３点を一挙に解決可
能とした。

［実施例１］ 第１図（ａ）（ｂ）は本発明の第１の実施例を示す図で
あって、図中１は多数の電子部品を実装した電子回路パ
ッケージ、２は電子回路パッケージ１を多数等間隔並立
収容するための天井面と床面を給排流通自在とした各階
ユニット室、３は多数の各階ユニット室２を内部に保持
し収納するための架庫、６は各階ユニット２相互間を冷
却上分離するために前下り対角状斜めに上下半部づつ仕
切って空気導入口９と空気排気口１０をそれぞれ設けた
対流誘導斜板、１１は各階ユニット室２間の前およびユ
ニット室２最下階の階下の前に空気導入口９とそれぞれ
対面連通し両端の前向開口に吹込形送風機１２を取付け
た空気分配水平エアダクト、１３は各階ユニット室２間
の後およびユニット室２最上階の階上の後に空気排気口
１０とそれぞれ対面連通し両端の後向開口に吸込形送風
機１４を取付けて空気分配水平エアダクト１１と反対向
に並行延設した空気集合水平エアダクト、１５は架庫３
の前面両側に開設し吹込形送風１１１２を臨ませ空気を
外部から取り入れる空気取入口、１６．１７は架庫３を
保守・試験する際内部にアクセスするための前後面に設
けた両開扉、ａ、ｂ。

Ｃは空気の流れをそれぞれ表している。

本装置Ｃでは、吹込形送風１１１２により、架庫３の前
両側に設けた空気取入口１５から冷却空気を空気流ａと
して取込み、かつ各階間の対流誘導斜板６の前面に設け
た空気分配水平エアダクト１１により、電子回路パッケ
ージ１が多数収容されている各階ユニット室２内に空気
流すとして分配される。電子回路パッケージ１群で発生
した熱は冷却空気流すに触れて冷却され、さらに冷却空
気は天井面を抜けて各階ユニット室２間に設けた対流誘
導斜板６により各階ユニット室２間後方に導かれ、対流
誘導斜板６後面に設けた空気集合水平エアダクト１３に
より両側に空気流Ｃの方向が変えられ、吸込形送風８１
１４により、架ｊＩ３後面の後両開扉１７を中に挟んだ
両側に設けた空気吐出口（図示せず）を通じて架庫３外
へ排気される。

このため冷却空気取入口１５、および吐出口を架ｊ１３
の前後面両側にのみ設けるだけで冷却が可能となるため
、装置保守・試験用の前後両開１ｉ１６゜１７を開閉し
ても冷却性能にはなんら影響を与えることが無い。また
各階ユニット室２の後面は完全にケーブル収容に利用す
ることができる。すなわち冷却空間と保守・試験空間、
もしくはケーブル収容空間を完全に分離することができ
る。冷却能力については、各階ユニット室２を個別に冷
却しているため、冷却空気のとりいれ温度は場所に関係
無く架庫３外の温度（Ｔｉｎ）に等しくなるため取入れ
温度を低減することができる。よって許容できる空気温
度上昇（ΔＴ＝Ｔｍａｘ−Ｔｉｎ）を大きく設定するこ
とができるため、許容できる消費電力を大幅に増すこと
ができる。

［実施例２］ 第２図（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明による第２実施例を
示す図であって、図中１８は架庫３の天面左右両側後寄
りにフィルターネットプレート１９を被覆して開設した
空気吐出口、２０は架ｊ！３の底面左右両側にフィルタ
ーネットプレート２１を被覆して開設した空気取入口で
ある。

本実施例の装置りは、前記第１実施例の装置Ｃにおける
空気分配水平ダクト１１と空気集合水平ダクト１３とを
向い合せに並行延設し、吹込彫込Ｊ！１ＩＩ１１２と吸
込形送風機１４とを相対向するとともに、下半部と上半
部を空気供給用エアガイド２２と空気吐出用エアガイド
板２３で連ＩＡ仕切って、多階ユニット室２群に屋る左
右両側面ど架庫３左右両側面間に沿って架庫３の天面と
底面左右両側に開設した空気吐出口１８と空気取入口２
０にそれぞれ上下連通する左右一対の空気給刊路２４゜
２４を垂直画成してなる。

本装置りでは架１［３据置面がフリーアクセス構造とな
っており、架ＦＪ３底面の空気取入口２ｏより左右空気
給排路２４に入った温度の低い冷却空気は空気供給用エ
アガイド板２２に沿って各階ユニット室２間の前両側に
位置した吹込形送風機１２群へ空気流ｄとして分配され
る。吹込形送風機１２により、各階間の対流誘導斜板６
の前面に設【プだ空気分配水平エアダクト１１により、
電子回路パッケージ１が多数収容されている各階ユニッ
ト室２内に空気流ｅとして分配される。電子回路パッケ
ージ１群で発生した熱は冷却空気流ｅに触れ冷却され、
さらに冷却空気は各階ユニット室２の天井面を抜けて対
流誘導斜板６に大すュニット室２間後方に導かれ、対流
誘導斜板６後面に設けた空気集合水平エアダクト１３に
より流れの方向が変えられ、吸込形送風機１４により、
左右空気給排路２４に再び入る空気流ｆとして吐出用エ
アガイド板２３に導かれ上昇する。空気の排気は、架庫
３天面に設けた空気吐出口１８より一括して行なわれる
。各階ユニット室２内には常に温度の低い空気を供給で
きる。このため第１の実施例と同様に許容できる空気温
度上昇（ΔＴ＝ＴｍａＸ−Ｔｉｎ）を大きく設定するこ
とができるため、許容できる消費電力を大幅に増すこと
ができる。

また各階ユニット室２の前面、及び後面は保守・試験空
間、およびケーブル収容空間として利用できるため、冷
却空間と保守・試験空間、もしくはケーブル収容空間を
完全に分離することができる利点を有する。

［実施例３］ 第３図（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明による第３の実施例
を示す図であって、本実施例の装置Ｅは前記第２実施例
の装ｒＩＤにおける空気給排路２４内を縦仕切板２５に
より下端を空気取入口２０に連通ずる前側空気供給用垂
直エアダクト２６と上端を空気吐出口１８に連通する後
側空気排気用垂直エアダクト２７とを縦割形成してなる
。

重装＠Ｅでは、架庫３の据置面がフリーアクセス構造と
なっており、架庫３底面の空気取入口２０より温度の低
い冷却空気は前側空気供給用垂直エアダクト２６を介し
て各階ユニット室２間の前両側に位置した吹込彫込Ｊ！
１ｌｆｉ１２へ分配され、吹込彫込Ｊ！１１１１１２に
より、各階間の対流誘尋斜板６の前面に設けた空気分配
水平エアダクト１１により、電子回路パッケージ１が多
数収容されている各階ユニット室２内に分配される。電
子回路パッケージ１群で発生した熱は冷却空気により冷
却され、さらに冷却空気は各階ユニットｖ２の天井面を
抜けて対流誘導斜板６によりユニット室２後方に導かれ
、対流誘導斜板６後面に設けた空気集合水平エアダクト
１３により流れの方向が変えられ、吸込形送風機１４に
より、空気排気用垂直エアダクト２７に導かれる。空気
の排気は架庫３天面に設けた空気吐出口１８より一括し
て行われる。空気供給用垂直エアダクト２６と空気排気
用垂直エアダクト２７を分離するために設けた縦仕切板
２５により、温度の低い空気（供給側）と電子回路パッ
ケージ１群の熱を奪い温度が高くなった空気（排気側）
は分離されるため、各階ユニット室２には常に温度の低
い空気を供給できる。このため第１の実施例と同様に許
容できる空気温度上昇（ΔＴ−Ｔｍａｘ−Ｔ　ｉ　ｎ）
を大きく設定することができるため、許容できる消費電
力を大幅に増すことができる。また各階ユニット室２の
前面、及び後面は保守・試験空間、およびケーブル収容
空間として利用できるため、冷却空間と保守・試験空間
、もしくはケーブル収容空間を完全に分離することがで
きる利点を有する。

一般に架ｊ！ｉ３からの放射雑音を低減するためには、
なるべく架Ｊｌｔ３を密閉した構造が望ましいが、従来
の冷却装置Ｂ（例えば第３図）では架庫３外へ空気を排
気する目的で対流誘導斜板６の出口近傍に放射雑音発生
源たるスリット状の空気吐出口を設けることが多い。す
なわち放射雑音の低減と、冷却能力方向との間には相反
した関係があった。

しかしながら本装置Ｅでは、架庫３の開口部は架庫３天
面両側に設けた空気吐出口１８のみであることから、冷
却能力も高く、放射雑音をも低減可能な架庫３構造を実
現できる利点も併せ存する。

［実施例４］ 第４図は本発明による第４の実施例を示す図であって、
本実施例の装ＭＦは前記第３の実施例の装置ＩＥにおけ
る縦仕切板２５に代えて２８は前側冷却空気供給用垂直
エアダクト２６および後側空気排気用垂直エアダクト２
７を形成するために設けた階段状縦仕切板を表している
。本装置１Ｆでは前側空気供給用垂直エアダクト２６の
断面積を架庫３上部へいく程小さく、かつ後側空気排気
用垂直エアダクト２７の断面積は架庫３上部へいく程大
きくした構造となっている。このため各階ユニット室２
への空気の分配をより均一にすることができるため、各
階ユニット室２の冷却能力を均一化できる。もちろん各
階ユニット室２の消１２電力が異なる場合には、両エア
ダクト２６．２７の断面積を適宜変化させ、消費電力の
少ないユニット室２内には空気供給量を少なくし、消費
電力の大きいユニット室２内には空気供給量を大きくす
ることも可能である。

［実施例５］ 第５図（ａ）は本発明による第５の実施例を示す図であ
って、本実施例の装置は前記第１乃至第４実施例の装＠
ｃ−Ｆにおける各階ユニット２間に設けた対流誘導板６
前面に空気導入口９と連通自在に設けた空気分配水平エ
アダクト１１内に翼状の風速調整用エアガイド２９群を
設けている。

また第５図（ｂ）は空気分配水平エアダクト１１内の位
置と風速分布の関係を模式的に表したものであり、破線
γはエアガイド２９ｆＩ￥が無い場合の風速分布、実線
εはエアガイド２９を設けた場合のｍ速分布をそれぞれ
表している。

エアガイド２９が無い場合には空気を均一に各兜ユニッ
ト室２へ導くことが困難であるのに対し、エアガイド２
９群を設けることにより強制的に空気の流れ方向を変え
ることができるため風速分布を均一化できる利点を有し
ている。もちろん各ユニット２に収容されている電子回
路パッケージ１群の消費電力がそれぞれ異なる場合には
、エアガイド２９の設置角度を適宜変化させることによ
り！ａ１ｍｌ整を行うことができ、消費電力に見合った
８ａｍを確保することも可能である。

［実施例６］ 第６図（ａ）は本発明による第６の実施例を示す図であ
って、本実施例の装置は前記第１乃至第４実施例の装置
ｉＣ〜Ｆにおける各階ユニット室２間に設けた対流誘導
斜板６上半部側空気導入ロ９内に翼状の風速調整用エア
ガイド３０群を設けている。また第６図（ｂ）は対流誘
導斜板６内の位置と風速分布の関係を模式的に表したも
のであり、破線ωはエアガイド３０群が無い場合の風速
分布、実線θはエアガイド３０群を設けた場合の風速分
布をそれぞれ表している。

エアガイド３０群が無い場合には空気を均一に各階ユニ
ット空２へ棚（ことが困難であるのに対し、エアガイド
３０群を設けることにより強制的に空気の流れ方向を変
えることができるため風速分布を均一化できる利点を有
している。もちろん各階ユニット卒２に収容されている
電子回路パッケージ１群内に実装されている電子部品の
消費電力がそれぞれ異なる場合には、エアガイド３０群
の設置角度を適宜変化させることにより風量調整を行う
ことができ、消費電力に見合った風量を確保することも
可能である。

もちろん第５の実施例とともに組み合わせて利用すれば
更に効果が上がることは言うまでもない。

［発明の効果］ かくして、本発明による電子装置の電子回路パッケージ
強制冷却＠詔では、電子回路パッケージ１を多数収容し
た各階ユニツ１〜室２を中に挟んで上下に対流誘導斜板
６を設けるとともに、対流誘導斜板６の前面もしくは後
面には、両端にそれぞれ吹込形送風１１１１２又は吸込
形送風機１４とを設けた空気分配水平エアダクト１１と
空気集合水平エアダクト１３を設けた構造であることか
ら、各階ユニット室２には常に温度の低い空気を導くこ
とが可能となり、許容温度上昇を増すことができる。こ
のため許容消￥１電力を大ぎく増すことができる利点が
ある。また冷却空間と保守・試験空間もしくはケーブル
収容空間を完全に分離できることから、保守・試験の間
に乗座３の前後両開扉１６．１７を開閉しても冷却能力
が低減することが無いという大きな利点を有している。

ざらに乗座３側面を前側空気供給用垂直エアダクト２６
、及び後側空気排気用垂直エアダクト２７として利用す
ることにより、乗座３の開口部を大幅に減らすことが可
能となることから、架ｊＩ３からの放射雑音を低減でき
るという副次的ではあるが大きな効果をもたらすという
利点がある。さらには乗座３側面の前側空気供給用垂直
エアダクト２６、及び後側空気排気用垂直エアダクト２
７の断面積構造、および対流誘導斜板６前面もしくは後
面の空気分配又は空気集合水平エアダクト１１．１３内
のエアガイド２９群の構造、さらに対流誘導斜板６の空
気導入口９内の空間に設けたエアガイド３０の構造を変
更することによって風ＩＩＩ整を容易に行うことができ
、ユニット室２１１ｉの不均一発熱、電子回路パッケー
ジ１間の不拘・−発熱、さらには電子回路パッケージ１
に実装されている電子部品間の不均一発熱に容易に対応
することができる利点も有している。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）（ｂ）は本発明の第１実施例を示す全体外
観斜面図および内部Ｓ造の要部拡大斜面図、第２図（ａ
）（ｂ）（ｃ）は本発明の第２実施例を示す全体外観斜
面図、内部Ｉｆ４造の要部拡大斜面図および同図（ａ）
Ｉｆ−ＩＩ線線型垂直拡大断面図第３図（ａ）（ｂ）（
Ｃ）は本発明の第３実施例を示す全体外観斜面図、内部
構造の要部拡大斜面図および同図（ａ）　Ｉ［ｌ−１［
［線視垂ｉ拡大断面図、第４図は本発明の第４実施例を
示す第３図（ａ＞ＩＩＩ−ＩＩＩ線視相当部分の垂直拡
大断面図、第５図（ａ）（ｂ）は本発明の第５実施例を
示す空気分配水平エアダクト内のエアガイド配列平面図
およびその効果の模式図、第６図＜ａ）（ｂ）は本発明
の第６実施例を示す対流銹導斜板上半部空気導入口内の
エアガイド配列側面図およびその効果の模式図、第７図
（ａ）（ｂ）は従来装置の縦断拡大正面図および架邸内
空気温度上胃関係の模式図、第８図は他の従来装置の縦
断側面図である。 Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄ、Ｅ、Ｆ・・・電子回路パッケージ強制
空冷装置 ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆ−・・空気流 １・・・電子回路パッケージ ２・・・ユニット室　　　　３・・・架庫４．１２・・
・吹込形送風機 ６・・・対ｉ誘導斜板　　　９・・・空気導入口１０・
・・空気排気口 １１・・・空気分配水平エアダクト １３・・・空気集合水平エアダクト １４・・・吸込形送風１１　　１５．２０・・・空気取
入口１６．１７・・・両開扉　　１８・・・空気吐出口
２２・・・空気供給用エアガイド板 ２３・・・空気吐出用エアガイド板 ２４・・・空気給排路　　　２５．２Ｂ・・・縦仕切板
２６・・・空気供給用垂直エアダクト ２７・・・空気排気用垂直エアダクト ２９．３０・・・エアガイド 第１図 第２図 （Ｑ） 第２図 第３図 第８図 第４図 第５図 （ｂ） 工１ガイド９切来イ立置 第６図 （Ｑ） ３゜ （ｂ） エアカ゛イにの効艮装置 第７図 第７図 第８図

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. １．複数の電子回路パツケージを間隔を開けて並立収容
   しかつ天井・床面給排気流通自在な各ユニット室を内部
   に複数多段階設した架庫において、前記ユニット室の各
   階相互間を遮断自在に当該各階を挟んで上下にそれぞれ
   対流誘導斜板を対角状に上下半部づつ仕切ってその上半
   部を前記ユニット室の前記床面に臨む各階の空気導入口
   とするとともに、その下半部を各階の前記ユニット室の
   天井面に臨む空気排気口とする一方、前記各階間の前後
   および前記ユニット室の最上階と最下階の階上と階下の
   前又は後に前記空気導入口と前記空気排気口とにそれぞ
   れ対面連通し両端に吹込形送風機を取付けた空気分配水
   平エアダクトと両端に吸込形送風機を取付けた空気集合
   水平エアダクトとを並行延設することを特徴とする電子
   回路パッケージ強制空冷装置
2. ２．空気分配水平エアダクトと空気集合水平エアダクト
   とが、架庫の前面と後面両側に開設する空気取入口と空
   気吐出口にそれぞれ臨む前向吹込形送風機と後向吸込形
   送風機を両端に取付けて反対向に並行延設することを特
   徴とする請求項１記載の電子回路パッケージ強制空冷装
   置
3. ３．空気分配水平エアダクトと空気集合水平エアダクト
   とが、両端に後向吹込形送風機と前向吸込形送風機を取
   付けて向い合せに並行延設するとともに、下半部と上半
   部を空気供給用エアガイド板と空気吐出用エアガイド板
   で連続仕切つて多階ユニット室群に亙る左右両側面と架
   庫左右両側面間に沿つて当該架庫の天面と底面左右両側
   に開設した空気吐出口と空気取入口にそれぞれ上下連通
   する左右一対の空気給排路を垂直画成することを特徴と
   する請求項１記載の電子回路パッケージ強制空冷装置
4. ４．空気給排路は、縦仕切板により内部を前後に縦割し
   て吹込形送風機群へ冷却空気を外部から供給するため下
   端を空気取入口に連通する前側空気供給用垂直エアダク
   トをかつ吸込形送風機群から空気を外部へ排出するため
   上端を空気吐出口に連通する後側空気排気用垂直エアダ
   クトをそれぞれ形成したことを特徴とする請求項１記載
   の電子回路パッケージ強制空冷装置
5. ５．冷却空気供給用垂直エアダクトは、その断面積が上
   方に向う程小さく、かつ冷却空気排気用垂直エアダクト
   は、その断面積が上方に向う程大きくそれぞれ形成した
   ことを特徴とする請求項４記載の電子回路パツケージ強
   制空冷装置
6. ６．空気分配水平エアダクトは、各電子回路パッケージ
   に冷却空気を分配するためのエアガイドを内部に多数設
   けたことを特徴とする請求項１，２，３，４又は５記載
   の電子回路パッケージ強制空冷装置
7. ７．対流誘導斜板は、各電子回路パツケージに冷却空気
   を分配するためのエアガイドを多数設けたことを特徴と
   する請求項１，２，３，４，５又は６記載の電子回路パ
   ッケージ強制空冷装置