JP2001332078A - ディスクアレイ装置 - Google Patents
ディスクアレイ装置Info
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- JP2001332078A JP2001332078A JP2000154382A JP2000154382A JP2001332078A JP 2001332078 A JP2001332078 A JP 2001332078A JP 2000154382 A JP2000154382 A JP 2000154382A JP 2000154382 A JP2000154382 A JP 2000154382A JP 2001332078 A JP2001332078 A JP 2001332078A
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- JP
- Japan
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- power supply
- unit
- hdd
- control circuit
- disk array
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Abstract
(57)【要約】
【課題】省スペースで大容量のディスクアレイサブシス
テムを構成するには、ディスク制御装置と磁気ディスク
装置を１つのフレーム内に実装することで実現可能であ
るが、だだ単に一体化しただけでは装置内部からの発熱
によるＨＤＡ部の性能低下、信頼性低下などの問題が発
生する可能性が非常に高い。 【解決手段】高密度実装技術および高効率冷却構造によ
り、磁気ディスク制御装置と磁気ディスク装置を１つの
フレーム内に実装し、各部位を効率よく冷却する構造と
する。 【効果】省床面積で大容量な記憶容量を実現したディス
クアレイサブシステムを提供できる。
テムを構成するには、ディスク制御装置と磁気ディスク
装置を１つのフレーム内に実装することで実現可能であ
るが、だだ単に一体化しただけでは装置内部からの発熱
によるＨＤＡ部の性能低下、信頼性低下などの問題が発
生する可能性が非常に高い。 【解決手段】高密度実装技術および高効率冷却構造によ
り、磁気ディスク制御装置と磁気ディスク装置を１つの
フレーム内に実装し、各部位を効率よく冷却する構造と
する。 【効果】省床面積で大容量な記憶容量を実現したディス
クアレイサブシステムを提供できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンピュータの外
部記憶装置として用いられるディスクアレイ装置内の機
器の構成、配置および機器の冷却方式に関するものであ
る。
部記憶装置として用いられるディスクアレイ装置内の機
器の構成、配置および機器の冷却方式に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の装置として、１つのフレーム内に
上位装置とのデータ転送を制御する制御回路部、ＤＣ電
源部、バッテリィ部、ＡＣ電源部とＨＤＤ−ＢＯＸユニ
ットを搭載したディスクアレイ装置の構造は、装置上部
にＨＤＤ−ＢＯＸユニットが配置され、その下に制御回
路部、電源部、バッテリィ部が配置されている。このよ
うな装置の各部位の冷却方法は、制御回路部、電源部、
バッテリィ部は装置前面から後面への空気の流れにより
行われる。また、ＨＤＤ−ＢＯＸユニットは装置前後か
ら装置上面への空気の流れにより冷却を行っている。
上位装置とのデータ転送を制御する制御回路部、ＤＣ電
源部、バッテリィ部、ＡＣ電源部とＨＤＤ−ＢＯＸユニ
ットを搭載したディスクアレイ装置の構造は、装置上部
にＨＤＤ−ＢＯＸユニットが配置され、その下に制御回
路部、電源部、バッテリィ部が配置されている。このよ
うな装置の各部位の冷却方法は、制御回路部、電源部、
バッテリィ部は装置前面から後面への空気の流れにより
行われる。また、ＨＤＤ−ＢＯＸユニットは装置前後か
ら装置上面への空気の流れにより冷却を行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、制御
回路部、電源部、バッテリィ部を冷却したあとの暖かい
排気空気が、ＨＤＤ−ＢＯＸユニット冷却空気に取り込
まれ、ＨＤＤ−ＢＯＸユニット内に搭載されているＨＤ
Ａの冷却効率を低下させ、装置の信頼性を低下させる要
因となる。
回路部、電源部、バッテリィ部を冷却したあとの暖かい
排気空気が、ＨＤＤ−ＢＯＸユニット冷却空気に取り込
まれ、ＨＤＤ−ＢＯＸユニット内に搭載されているＨＤ
Ａの冷却効率を低下させ、装置の信頼性を低下させる要
因となる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明では、ＨＤＤ−Ｂ
ＯＸユニット、制御回路部、電源部、バッテリィ部の冷
却空気流路が相互影響を与えないような機器の実装およ
び冷却空気の流路からなる高密度実装技術および高効率
冷却構造により、省スペースかつ高信頼性で大容量なデ
ィスクアレイ装置を提供するものである。
ＯＸユニット、制御回路部、電源部、バッテリィ部の冷
却空気流路が相互影響を与えないような機器の実装およ
び冷却空気の流路からなる高密度実装技術および高効率
冷却構造により、省スペースかつ高信頼性で大容量なデ
ィスクアレイ装置を提供するものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図１〜
図５にて説明する。
図５にて説明する。
【０００６】図１は本発明によるディスクアレイ装置の
前面からの斜視図である。
前面からの斜視図である。
【０００７】図２は本発明によるディスクアレイ装置の
後面からの斜視図である。
後面からの斜視図である。
【０００８】装置前面には吸気口１ａを有するフロント
ドア１が、装置後面には吸気口２ａを有するリアドア２
がそれぞれ開閉可能に取りつけられている。両側面には
サイドカバー３が、天井には排気孔４ａを有するトップ
カバー４が取付けられている。装置最下部の前後にはス
カート(フロント／リア)５が、左右にはサイドスカート
６がそれぞれ取付けられている。装置内の機器の冷却は
空気によって行われ、フロントドア１に設けられた吸気
口１ａとリアドア２に設けられた吸気口２ａより吸引
し、前記吸気口１ａと吸気口２ａの内側に設けられた図
示されていないフィルタにより塵埃を除去された後、装
置内部の機器を冷却し、前記トップカバー４に設けられ
た排気孔４ａより排気される。
ドア１が、装置後面には吸気口２ａを有するリアドア２
がそれぞれ開閉可能に取りつけられている。両側面には
サイドカバー３が、天井には排気孔４ａを有するトップ
カバー４が取付けられている。装置最下部の前後にはス
カート(フロント／リア)５が、左右にはサイドスカート
６がそれぞれ取付けられている。装置内の機器の冷却は
空気によって行われ、フロントドア１に設けられた吸気
口１ａとリアドア２に設けられた吸気口２ａより吸引
し、前記吸気口１ａと吸気口２ａの内側に設けられた図
示されていないフィルタにより塵埃を除去された後、装
置内部の機器を冷却し、前記トップカバー４に設けられ
た排気孔４ａより排気される。
【０００９】図３は、図１のフロントドア１、リアドア
２、サイドカバー３、トップカバー４、スカート(フロ
ント／リア)５、サイドスカート６を取外し、装置内部
が見えるようにしたディスクアレイ装置の斜視図であ
る。
２、サイドカバー３、トップカバー４、スカート(フロ
ント／リア)５、サイドスカート６を取外し、装置内部
が見えるようにしたディスクアレイ装置の斜視図であ
る。
【００１０】装置前面側下部にバッテリィ部１０が、そ
の上に制御回路部８を、その上にＤＣ電源部９が実装さ
れる。装置後面の下部にはＡＣ電源部１１が、その上に
ＨＤＤ−ＢＯＸユニット７ａ〜７ｄがそれぞれ制御回路
部８、ＤＣ電源部９との各背面間に隙間２２を設けて実
装される。本装置における発熱部は、電子回路基板を複
数枚有する制御回路部８、ＡＣ電源をＤＣ電源に変換し
制御回路部８に供給するＤＣ電源部９、複数のＨＤＡと
ＤＣ電源を有するＨＤＤ−ＢＯＸユニットがあげられ
る。
の上に制御回路部８を、その上にＤＣ電源部９が実装さ
れる。装置後面の下部にはＡＣ電源部１１が、その上に
ＨＤＤ−ＢＯＸユニット７ａ〜７ｄがそれぞれ制御回路
部８、ＤＣ電源部９との各背面間に隙間２２を設けて実
装される。本装置における発熱部は、電子回路基板を複
数枚有する制御回路部８、ＡＣ電源をＤＣ電源に変換し
制御回路部８に供給するＤＣ電源部９、複数のＨＤＡと
ＤＣ電源を有するＨＤＤ−ＢＯＸユニットがあげられ
る。
【００１１】重量物であるバッテリィ部１３を装置底面
部に実装することで、装置の重心が低くなり転倒角度が
大きくなる為、装置の安全性向上につながる。また、部
品交換時の危険性が少なくなり、作業時の安全性向上に
つながる。更に、制御回路部８、ＤＣ電源部９、ＨＤＤ
−ＢＯＸユニット７ａ〜７ｄからの温度影響を受けずら
いように分離壁で遮蔽することにより温度変化量が少な
くなり、バッテリィの使用環境においても一番適したも
のとすることができる。
部に実装することで、装置の重心が低くなり転倒角度が
大きくなる為、装置の安全性向上につながる。また、部
品交換時の危険性が少なくなり、作業時の安全性向上に
つながる。更に、制御回路部８、ＤＣ電源部９、ＨＤＤ
−ＢＯＸユニット７ａ〜７ｄからの温度影響を受けずら
いように分離壁で遮蔽することにより温度変化量が少な
くなり、バッテリィの使用環境においても一番適したも
のとすることができる。
【００１２】図４は図１のフロントドア１、サイドカバ
ー３、トップカバー４、スカート(フロント／リア)５、
サイドスカート６を取外し、装置内部が見えるようにし
たディスクアレイ装置の側面図である。
ー３、トップカバー４、スカート(フロント／リア)５、
サイドスカート６を取外し、装置内部が見えるようにし
たディスクアレイ装置の側面図である。
【００１３】装置前面側の下部にバッテリィ部１０、そ
の上に制御回路部８、その上にＤＣ電源部９が実装され
る。また、装置後面の下部にはＡＣ電源部１１、その上
にＨＤＤ−ＢＯＸユニット７ａ〜７ｄがそれぞれ制御回
路部８、ＤＣ電源部９との各背面間に隙間２２を設けて
実装される。一方、各ＨＤＤ−ＢＯＸユニット７の下部
には、フレームへの固定部品としてエアプレート１４ａ
〜１４ｄが取付けられている。
の上に制御回路部８、その上にＤＣ電源部９が実装され
る。また、装置後面の下部にはＡＣ電源部１１、その上
にＨＤＤ−ＢＯＸユニット７ａ〜７ｄがそれぞれ制御回
路部８、ＤＣ電源部９との各背面間に隙間２２を設けて
実装される。一方、各ＨＤＤ−ＢＯＸユニット７の下部
には、フレームへの固定部品としてエアプレート１４ａ
〜１４ｄが取付けられている。
【００１４】次に装置内の冷却経路について説明する。
【００１５】制御回路部８は下面と上面が開口となって
おり、制御回路部８の上面に取付けられたファン１２に
よって発生した冷却空気の上昇流を利用した強制送風冷
却構造となっている。
おり、制御回路部８の上面に取付けられたファン１２に
よって発生した冷却空気の上昇流を利用した強制送風冷
却構造となっている。
【００１６】ＤＣ電源部９は下面と上面が開口となって
おり、ＤＣ電源部９の上面に取付けられたファン１３に
よって発生した冷却空気の上昇流を利用した強制送風冷
却構造となっている。
おり、ＤＣ電源部９の上面に取付けられたファン１３に
よって発生した冷却空気の上昇流を利用した強制送風冷
却構造となっている。
【００１７】フロントドア１に設けられた吸気口１ａよ
り吸引された冷却空気２１ａは、前記吸気口１ａの内側
に設けられた図示されていないフィルタにより塵埃を除
去された後、制御回路部８下面の開口から流入して制御
回路部８内の電子回路基板を冷却した後、制御回路部８
上面の開口から流出し、ＤＣ電源部９下面の開口から流
入してＤＣ電源部９内部実装部品を冷却した後、ＤＣ電
源部９上面の開口から流出してトップカバー４に設けら
れた排気孔４ａより排気される。
り吸引された冷却空気２１ａは、前記吸気口１ａの内側
に設けられた図示されていないフィルタにより塵埃を除
去された後、制御回路部８下面の開口から流入して制御
回路部８内の電子回路基板を冷却した後、制御回路部８
上面の開口から流出し、ＤＣ電源部９下面の開口から流
入してＤＣ電源部９内部実装部品を冷却した後、ＤＣ電
源部９上面の開口から流出してトップカバー４に設けら
れた排気孔４ａより排気される。
【００１８】次にＨＤＤ−ＢＯＸユニット７の冷却につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１９】ＨＤＤ−ＢＯＸユニット７の詳細について
は図５にて後述する。
は図５にて後述する。
【００２０】ＨＤＤ−ＢＯＸユニット７の下面と上面は
開口となっており、ＨＤＤ−ＢＯＸユニット７上面に取
付けられたファン２０によって発生した冷却空気の上昇
流を利用した強制送風冷却構造となっている。
開口となっており、ＨＤＤ−ＢＯＸユニット７上面に取
付けられたファン２０によって発生した冷却空気の上昇
流を利用した強制送風冷却構造となっている。
【００２１】ＨＤＤ−ＢＯＸユニット７ａは、リアドア
２に設けられた吸気口２ａより吸引された冷却空気２１
ｂが前記吸気口２ａの内側に設けられた図示されていな
いフィルタにより塵埃を除去された後、エアプレート１
４ａに案内されてＨＤＤ−ＢＯＸユニット７ａの下部開
口から流入し、ＨＤＤ−ＢＯＸユニット７ａ内部実装部
品を冷却した後、ＨＤＤ−ＢＯＸユニット７ａの上部開
口から流出する。前記ＨＤＤ−ＢＯＸユニット７ａの上
部開口から流出した冷却空気２１ｂは、エアプレート１
４ｂにより装置中央に案内され、ＤＣ電源部９、制御回
路部８と各ＨＤＤ−ＢＯＸユニット７の背面間に設けら
れた隙間２２を上昇し、トップカバー４に設けられた排
気孔４ａより排気される。
２に設けられた吸気口２ａより吸引された冷却空気２１
ｂが前記吸気口２ａの内側に設けられた図示されていな
いフィルタにより塵埃を除去された後、エアプレート１
４ａに案内されてＨＤＤ−ＢＯＸユニット７ａの下部開
口から流入し、ＨＤＤ−ＢＯＸユニット７ａ内部実装部
品を冷却した後、ＨＤＤ−ＢＯＸユニット７ａの上部開
口から流出する。前記ＨＤＤ−ＢＯＸユニット７ａの上
部開口から流出した冷却空気２１ｂは、エアプレート１
４ｂにより装置中央に案内され、ＤＣ電源部９、制御回
路部８と各ＨＤＤ−ＢＯＸユニット７の背面間に設けら
れた隙間２２を上昇し、トップカバー４に設けられた排
気孔４ａより排気される。
【００２２】ＨＤＤ−ＢＯＸユニット７ｂとＨＤＤ−Ｂ
ＯＸユニット７ｃの冷却は、ＨＤＤ−ＢＯＸユニット７
ａと同様に行われる。
ＯＸユニット７ｃの冷却は、ＨＤＤ−ＢＯＸユニット７
ａと同様に行われる。
【００２３】次にＨＤＤ−ＢＯＸユニット７ｄの冷却に
ついて説明する。
ついて説明する。
【００２４】ＨＤＤ−ＢＯＸユニット７ｄは、リアドア
２に設けられた吸気口２ａより吸引された冷却空気２１
ｅが前記吸気口２ａの内側に設けられた図示されていな
いフィルタにより塵埃を除去された後、エアプレート１
４ｄに案内されてＨＤＤ−ＢＯＸユニット７ｄの下部開
口から流入し、ＨＤＤ−ＢＯＸユニット７ｄ内部実装部
品を冷却した後、ＨＤＤ−ＢＯＸユニット７ｄの上部開
口から流出し、トップカバー４に設けられた排気孔４ａ
より排気される。
２に設けられた吸気口２ａより吸引された冷却空気２１
ｅが前記吸気口２ａの内側に設けられた図示されていな
いフィルタにより塵埃を除去された後、エアプレート１
４ｄに案内されてＨＤＤ−ＢＯＸユニット７ｄの下部開
口から流入し、ＨＤＤ−ＢＯＸユニット７ｄ内部実装部
品を冷却した後、ＨＤＤ−ＢＯＸユニット７ｄの上部開
口から流出し、トップカバー４に設けられた排気孔４ａ
より排気される。
【００２５】図５はＨＤＤ−ＢＯＸユニット７の斜視図
である。
である。
【００２６】ＨＤＤ−ＢＯＸユニット７には、情報の記
録再生を行うＨＤＡおよびＨＤＡを制御する電子回路部
よりなるキャニスタ１５が１〜１６台の必要とされる任
意台数分がＨＤＤ−ＢＯＸ１６の前面から着脱自在に実
装される。また、制御回路部８とキャニスタとの情報の
伝達を行う１〜２枚のバッファ基板１７がＨＤＤ−ＢＯ
Ｘ１６の前面から着脱自在に実装される。更に、キャニ
スタ１５、バッファ基板１７、ファン２０に給電する１
〜２個のＤＣ電源１８がＨＤＤ−ＢＯＸ１６の前面から
着脱自在に実装される。
録再生を行うＨＤＡおよびＨＤＡを制御する電子回路部
よりなるキャニスタ１５が１〜１６台の必要とされる任
意台数分がＨＤＤ−ＢＯＸ１６の前面から着脱自在に実
装される。また、制御回路部８とキャニスタとの情報の
伝達を行う１〜２枚のバッファ基板１７がＨＤＤ−ＢＯ
Ｘ１６の前面から着脱自在に実装される。更に、キャニ
スタ１５、バッファ基板１７、ファン２０に給電する１
〜２個のＤＣ電源１８がＨＤＤ−ＢＯＸ１６の前面から
着脱自在に実装される。
【００２７】ＨＤＤ−ＢＯＸ１６の下面は開口となって
おり、ＨＤＤ−ＢＯＸ１６の上面に、キャニスタ１５、
バッファ基板１７、ＤＣ電源１８を空気冷却するための
上昇気流を発生させるファン２０が複数個実装される。
おり、ＨＤＤ−ＢＯＸ１６の上面に、キャニスタ１５、
バッファ基板１７、ＤＣ電源１８を空気冷却するための
上昇気流を発生させるファン２０が複数個実装される。
【００２８】ＨＤＤ−ＢＯＸ１６の後面には、キャニス
タ１５、バッファ基板１７、ＤＣ電源１８、ファン２０
の各機器間を電気的に接続する為のコネクタを配置した
プラッター基板１９が実装される。
タ１５、バッファ基板１７、ＤＣ電源１８、ファン２０
の各機器間を電気的に接続する為のコネクタを配置した
プラッター基板１９が実装される。
【００２９】本実施例では、キャニスタ１５が１２個、
バッファ基板１７が２枚、ＤＣ電源１８が２個、ファン
２０が８個実装されている。
バッファ基板１７が２枚、ＤＣ電源１８が２個、ファン
２０が８個実装されている。
【００３０】
【発明の効果】本発明により高効率冷却が可能となり、
３．５インチ以下の小径円板を搭載するスピンドル回転
数が高速(１０，０００ＲＰＭ以上)なＨＤＡを高密度に
実装可能となり、省床面積で大容量の記憶容量を持つデ
ィスクアレイサブシステムが実現可能となる。
３．５インチ以下の小径円板を搭載するスピンドル回転
数が高速(１０，０００ＲＰＭ以上)なＨＤＡを高密度に
実装可能となり、省床面積で大容量の記憶容量を持つデ
ィスクアレイサブシステムが実現可能となる。
【図１】本発明によるディスクアレイ装置の前面からの
斜視図である。
斜視図である。
【図２】本発明によるディスクアレイ装置の後面からの
斜視図である。
斜視図である。
【図３】前面からの装置内部の斜視図である。
【図４】図１のディスクアレイ装置を側面から見た断面
図である。
図である。
【図５】ＨＤＤ−ＢＯＸユニットの前面からの斜視図で
ある。
ある。
１…フロントドア、１ａ…フロントドアの冷却空気取入
れ口、２…リアドア、２ａ…リアドアの冷却空気取入れ
口、３…サイドカバー、４…トップカバー、４ａ…トッ
プカバーの冷却空気排気孔、５…スカート(フロント／
リア)、６…サイドスカート、７，７ａ，７ｂ，７ｃ，
７ｄ…ＨＤＤ−ＢＯＸユニット、８…制御回路部、９…
ＤＣ電源部、１０…バッテリィ部、１１…ＡＣ電源部、
１２…ファン、１３…ファン、１４ａ，１４ｂ，１４
ｃ，１４ｄ…エアプレート、１５…キャニスタ、１６…
ＨＤＤ−ＢＯＸ、１７…バッファ基板、１８…ＤＣ電
源、１９…プラッタ基板、２０…ファン、２１ａ，２１
ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ…冷却空気流路、２２…Ｄ
Ｃ電源部、制御回路部とＨＤＤ−ＢＯＸユニットの背面
間の隙間、２３…分離壁、２４…分離壁。
れ口、２…リアドア、２ａ…リアドアの冷却空気取入れ
口、３…サイドカバー、４…トップカバー、４ａ…トッ
プカバーの冷却空気排気孔、５…スカート(フロント／
リア)、６…サイドスカート、７，７ａ，７ｂ，７ｃ，
７ｄ…ＨＤＤ−ＢＯＸユニット、８…制御回路部、９…
ＤＣ電源部、１０…バッテリィ部、１１…ＡＣ電源部、
１２…ファン、１３…ファン、１４ａ，１４ｂ，１４
ｃ，１４ｄ…エアプレート、１５…キャニスタ、１６…
ＨＤＤ−ＢＯＸ、１７…バッファ基板、１８…ＤＣ電
源、１９…プラッタ基板、２０…ファン、２１ａ，２１
ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ…冷却空気流路、２２…Ｄ
Ｃ電源部、制御回路部とＨＤＤ−ＢＯＸユニットの背面
間の隙間、２３…分離壁、２４…分離壁。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森下 康二 神奈川県小田原市国府津2880番地 株式会 社日立製作所ストレージシステム事業部内 Ｆターム(参考） 5B065 BA01 CA30 ZA20
Claims (6)
- 【請求項１】 上位装置とのデータ転送を制御する制御
回路部８と、前記制御回路部８へＤＣ電源を供給するＤ
Ｃ電源部９、停電時に制御回路部８の内部にある揮発性
メモリのデータ消去を防止するためのＤＣ電源を供給す
るバッテリィ部１０、前記ＤＣ電源部９にＡＣ電源を供
給するＡＣ電源部１１、情報の記録再生を行うＨＤＡ
（ＨＥＡＤ ＤＩＳＫ ＡＳＳＥＭＭＢＬＹ）と電子回
路基板を有するキャニスタ１５を１個以上保持固定する
ＨＤＤ−ＢＯＸユニット７を複数個、１つのフレーム内
に実装したことを特徴とするディスクアレイ装置におい
て、装置前面側にＤＣ電源部９と制御回路部８とバッテ
リィ部１０を配置し、装置後面側にＡＣ電源部１１と複
数個のＨＤＤ−ＢＯＸユニット７を縦方向に配置したこ
とを特徴とするディスクアレイ装置。各機器の配置とし
て、ＡＣ電源部１１と複数個のＨＤＤ−ＢＯＸユニット
７を装置前面側に配置し、ＤＣ電源部９と制御回路部８
とバッテリィ部１０を装置後面側に配置してもかまわな
い。 - 【請求項２】 請求項１に記載のディスクアレイ装置に
おいて、複数個のＨＤＤ−ＢＯＸユニット７ａ〜７ｄが
それぞれ個別の冷却空気取入れ口を有することを特徴と
するディスクアレイ装置。 - 【請求項３】 請求項１に記載のディスクアレイ装置に
おいて、装置前面側に配置された制御回路部８とＤＣ電
源部９、装置後面に配置されたＨＤＤ−ＢＯＸユニット
７ａ〜７ｄの各背面間に隙間２２を設け、この隙間をＨ
ＤＤ−ＢＯＸユニット７ａ〜７ｃの冷却空気流路に利用
したことを特徴とするディスクアレイ装置。 - 【請求項４】 請求項１に記載のディスクアレイ装置に
おいて、制御回路部８、ＤＣ電源部９の冷却空気流路２
１ａと、ＨＤＤ−ＢＯＸユニット７ａ〜７ｄの冷却空気
流路２１ｂ〜２１ｅの一部または全てを分離した空気流
路としたことを特徴とするディスクアレイ装置。 - 【請求項５】 請求項１に記載のディスクアレイ装置に
おいて、バッテリィ部１０を制御回路部８、ＤＣ電源部
９、ＨＤＤ−ＢＯＸユニット７ａ〜７ｄからの温度影響
を受けないように分離壁２３で遮蔽して装置底面に配置
したことを特徴とするディスクアレイ装置。 - 【請求項６】 請求項１に記載のディスクアレイ装置に
おいて、制御回路部８背面とＤＣ電源部９背面に熱的な
分離壁２４を設け、制御回路部８、ＤＣ電源部９から発
生した熱と、ＨＤＤ−ＢＯＸユニット７から発生した熱
が相互に影響を与えない構造としたことを特徴とするデ
ィスクアレイ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000154382A JP2001332078A (ja) | 2000-05-22 | 2000-05-22 | ディスクアレイ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000154382A JP2001332078A (ja) | 2000-05-22 | 2000-05-22 | ディスクアレイ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001332078A true JP2001332078A (ja) | 2001-11-30 |
Family
ID=18659486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000154382A Pending JP2001332078A (ja) | 2000-05-22 | 2000-05-22 | ディスクアレイ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001332078A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005149684A (ja) * | 2003-11-20 | 2005-06-09 | Hitachi Ltd | ディスクアレイ装置 |
| US7031153B2 (en) | 2002-11-13 | 2006-04-18 | Hitachi, Ltd. | Disk module, and disk array apparatus |
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| JP2007115070A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Hitachi Ltd | 情報処理装置およびその冷却ファン制御方法 |
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| JPH06125187A (ja) * | 1992-10-13 | 1994-05-06 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
| JPH11243648A (ja) * | 1998-02-24 | 1999-09-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 充電器 |
-
2000
- 2000-05-22 JP JP2000154382A patent/JP2001332078A/ja active Pending
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| Date | Code | Title | Description |
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| A621 | Written request for application examination |
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| A977 | Report on retrieval |
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|
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| A02 | Decision of refusal |
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