CN104603881A - 存储装置和所述存储装置的存储控制器 - Google Patents

存储装置和所述存储装置的存储控制器 Download PDF

Info

Publication number
CN104603881A
CN104603881A CN201280075633.8A CN201280075633A CN104603881A CN 104603881 A CN104603881 A CN 104603881A CN 201280075633 A CN201280075633 A CN 201280075633A CN 104603881 A CN104603881 A CN 104603881A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cooling fan
circuit package
cooling
fan unit
memory controller
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201280075633.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104603881B (zh
Inventor
福田友宏
宫本宪一
前田忠温
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Publication of CN104603881A publication Critical patent/CN104603881A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104603881B publication Critical patent/CN104603881B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
    • G11B33/12—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules
    • G11B33/125—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules the apparatus comprising a plurality of recording/reproducing devices, e.g. modular arrangements, arrays of disc drives
    • G11B33/127—Mounting arrangements of constructional parts onto a chassis
    • G11B33/128—Mounting arrangements of constructional parts onto a chassis of the plurality of recording/reproducing devices, e.g. disk drives, onto a chassis
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
    • G11B33/14—Reducing influence of physical parameters, e.g. temperature change, moisture, dust
    • G11B33/1406—Reducing the influence of the temperature
    • G11B33/1413—Reducing the influence of the temperature by fluid cooling
    • G11B33/142—Reducing the influence of the temperature by fluid cooling by air cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/18—Construction of rack or frame
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20727—Forced ventilation of a gaseous coolant within server blades for removing heat from heat source
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20736—Forced ventilation of a gaseous coolant within cabinets for removing heat from server blades

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种存储装置，配置为向外部装置提供逻辑存储区域作为数据存储区域，该存储装置具有：物理存储介质，该物理存储介质配置为生成逻辑存储区域；以及存储控制器，该存储控制器通信地耦合到物理存储介质以控制在外部装置与逻辑存储区域之间的数据输入/输出处理，其中存储控制器包括：电路封装，该电路封装包括实施存储控制器的预定功能的电路板和用于容纳电路板的电路板壳，多个冷却扇单元，该多个冷却扇单元生成用于冷却在电路封装的电路板上装配的电路部件的冷却空气，以及机架，该机架具有用于容纳电路封装和冷却扇单元的结构，多个电路封装中的至少一些电路封装从机架的一个开口被插入以被容纳在机架中，并且跨机架的宽度方向被并排布置，多个冷却扇单元中的至少一些冷却扇单元从与一个开口相对的另一开口被插入以被容纳在机架中，并且跨机架的宽度方向被并排布置，被并排布置的多个冷却扇单元按照以下方式被放置：冷却扇单元的冷却空气摄入侧或者冷却空气排放侧面对多个电路封装中的至少一些电路封装，以及在机架的宽度方向中延伸的压强调整区域被形成在多个电路封装中的至少一些电路封装与相互面对的多个冷却扇单元之间。

Description

存储装置和所述存储装置的存储控制器
技术领域
本发明涉及一种存储装置和存储装置的存储控制器。
背景技术
存储装置提供用于在主机计算机(下文为“主机”)比如服务器计算机上运行的应用的数据存储区域。存储装置一般地包括大量物理存储介质和存储控制器，该存储控制器被配置为组织来自由物理存储介质保持的物理存储区域的逻辑存储区域，并且控制在逻辑存储区域与主机之间的数据输入-输出处理。
硬盘驱动(下文为“HDD”)例如可以用作物理存储介质。为了增强存储的数据的可靠性，存储装置一般地运用一种通过公共地使用多个HDD来提供冗余逻辑存储区域的RAID(独立(或者廉价)盘冗余阵列)方法。
存储装置的存储控制器容纳多个电路板以实施数据输入/输出处理。电路板包括用于执行各种控制程序的微处理器、用于存储各种数据和程序的存储器、各自提供与外部网络等的通信功能的各种通信接口、用于向存储控制器中的单元供应电力的电源等。在一个方面，具体为云计算技术的新近扩展已经引发了对于以下内容的增长需求：增加存储装置的数据存储容量、高级的数据输入/输出处理等。为了满足需求，已经促进在电路板上的高密度封装电路部件、增加容纳的电路板的数目、运用高速微处理器等。因而，在存储控制器中容纳的电路板生成的热量趋向于日益增加。在另一方面，对于减小存储装置尺寸的强烈需求造成另一强烈需求：对于用于在具有高密度封装的存储装置中更有效地冷却电路板及其部件的配置。
从这样的观点来看，例如PTL 1提出如下配置，在该配置中，冷却扇被布置为有效地冷却电路板，这些电路板被配备有生成大量热的处理器和存储器。此外，PTL 2公开用于增强冷却扇的冷却效率的调节栅栏。
引用列表
专利文献
PTL 1：美国专利申请公开号2011/0157811
PTL 2：日本专利申请公开公开号2010-203415
发明内容
技术问题
然而对于更密集地封装的、表现高性能、并且因此生成大量热的大型存储装置，需要比在PLT 1中提出的配置具有更高冷却效率的配置。此外，关于这一点，PTL 2中的调节栅栏对于比如以上描述的那样提高冷却效率不是特别地有效。
已经做出本发明以解决前述和其它问题。本发明的一个目的是提供一种存储装置和该存储装置的存储控制器，该存储装置和该存储控制器通过均衡用于电路部件的冷却空气的压强分布，来允许均匀冷却具有压强调整区域的电路部件，并且能够高效地冷却在具有高密度封装的存储装置中装配的大量发热的电路部件的外围。
对问题的解决方案
为了实现前述和其它目的，本发明的一个方面是一种配置为向外部装置提供逻辑存储区域作为数据存储区域的存储装置，该存储装置具有：物理存储介质，该物理存储介质被配置为生成逻辑存储区域；以及存储控制器，该存储控制器通信地耦合到物理存储介质，以控制在外部装置与逻辑存储区域之间的数据输入/输出处理，其中存储控制器包括：电路封装，该电路封装包括：实施存储控制器的预定功能的电路板和用于容纳电路板的电路板壳，多个冷却扇单元，该多个冷却扇单元生成用于冷却在电路封装的电路板上装配的电路部件的冷却空气，以及机架，该机架具有用于容纳电路封装和冷却扇单元的结构，多个电路封装中的至少一些电路封装从机架的一个开口被插入以被容纳在机架中，并且跨机架的宽度方向被并排布置，多个冷却扇单元中的至少一些冷却扇单元从与一个开口相对的另一开口被插入以被容纳在机架中，并且跨机架的宽度方向被并排布置，被并排布置的多个冷却扇单元按照以下方式被放置：冷却扇单元的冷却空气摄入侧或者冷却空气排放侧面对多个电路封装中的至少一些电路封装，以及在机架的宽度方向中延伸的压强调整区域被形成在多个电路封装中的至少一些电路封装与相互面对的多个冷却扇单元之间。
本发明的有利效果
本发明可以提供一种存储装置和该存储装置的存储控制器，该存储装置和该存储控制器通过均衡用于电路部件的冷却空气的压强分布，来允许均匀冷却具有压强调整区域的电路部件，并且能够高效地冷却在存储装置中密集地装配的生成大量热的电路部件。
附图说明
[图1]图1是包括根据本发明的一个实施例的存储装置1的存储系统S的示意框图。
[图2]图2是示出根据本发明的一个实施例的存储装置1的外观的示例的透视图。
[图3]图3是示出根据本发明的一个实施例的存储装置1的配置示例的示意图。
[图4]图4是示出图1中的存储装置1中的冷却空气流的示意图。
[图5]图5是示意地示出图1中的存储装置1的部件的布置的图。
[图6]图6是冷却扇单元FU的示意竖直横截面图。
[图7A]图7A是存储装置1的存储控制器100的沿着图5中的线C-C取得的横截面图。
[图7B]图7B是存储装置1的存储控制器100的沿着图5中的线B-B取得的横截面图。
[图7C]图7C是存储装置1的存储控制器100的沿着图5中的线B-B取得的横截面图。
[图8A]图8A是示出冷却扇的在存储控制器100执行离台(destaging)的时间的操作状态的示意图。
[图8B]图8B是示出冷却扇的在存储控制器100执行离台的时间的操作状态的示意图。
[图9A]图9A是示出冷却扇单元FU如何负责冷却部件的示意图。
[图9B]图9B是示出存储控制器100的冷却扇单元FU的受控电源系统和电力馈送系统的示意图，电力馈送系统在由于电力故障而执行离台处理的时间操作。
[图10A]图10A是示出用于在存储系统100中设置的群集的电源系统的示意图。
[图10B]图10B是示出在图10A中的群集之一上出现电源故障时如何控制冷却扇的示意图。
[图10C]图10C是在冷却扇在正常供电期间的冷却性能及其在电源系统之一的故障期间的冷却性能之间比较的说明图形。
[图11A]图11A是示出MPPK 110的水平横截面的示意图。
[图11B]图11B是MPPK 110的示例的透视图。
[图11C]图11C是MPPK 110的如下部分的放大示意图，其中发热部件被装配于该部分。
[图12]图12是示出存储装置1的机架框架300的下部的结构的透视图。
具体实施方式
下文将参照附图描述本发明的一个实施例。注意附图中的相同配置由相同标号表示并且省略其描述。
存储系统S的基本配置
作为根据这一实施例的存储装置的前提，首先描述本发明的一个实施例的具有存储装置的存储系统的基本配置，在其上安装的存储控制器。图1示出存储系统S的基本配置示例。
存储系统S包括主机H和存储装置1，并且主机H和存储装置1经由通信网络N相互耦合。图1示出三个主机H和一个存储装置1。然而可以提供少于或者多于三个主机H，并且另外可以提供多个存储装置1。
每个主机H是计算机、比如一般地用于计算机的适当操作系统(下文为OS)和在OS上运行的各种应用软件被实施在其上的服务器计算机。主机H包括提供与通信网络的耦合接口的通信接口(例如HBA(主机总线适配器)、NIC(网络接口卡)等)并且被配置为能够与存储装置1通信。由此，由存储装置1提供的存储区域可以被在主机H上运行的应用用于存储数据。
通信网络N是用于在主机H与存储装置1之间的数据传送的通信线。例如通信网络可以被配置为使用光纤信道(下文为“FC”)协议耦合的SAN(存储区域网络)或者使用TCP/IP(传输协议/网际协议)耦合的LAN(局域网)。通信网络N包括用于执行在主机H与存储装置1之间的数据传送路径控制的交换机，该交换机例如在SAN的情况下是FC交换机、在LAN的情况下是路由器等。这里，虽然通信网络N的类型不约束这一实施例的存储控制器的配置，但是在本实施例中在运用SAN的假设下给出描述。
存储装置1的基本配置
接着给出根据本实施例的存储装置1的基本配置的描述。图2是示出存储装置1的外观的示例的透视图。如图1和2中所示，一般地通过在机架框架300中安装存储控制器100和盘单元200来配置存储装置1。
每个盘单元200包括多个物理存储介质202。例如硬盘驱动(HDD)用作物理存储介质202，并且每个物理存储介质202一般地具有通过RAID(廉价(或者独立)盘冗余阵列)方法控制多个HDD而获得的冗余逻辑存储区域。取代HDD，盘单元200可以包括其它适当物理存储介质、比如半导体存储设备(固态驱动(“SSD”))、光盘设备、比如DVD(数字通用盘)设备或者磁带设备作为物理存储介质202。
存储控制器100主要地执行以下功能：在存储装置1与用作外部装置的主机H之间执行的通信控制和数据输入/输出控制；以及经由内部通信网络在存储装置1与盘单元200之间执行的数据输入/输出控制。随后将描述存储控制器100的配置。
图3示意地示出存储装置1中的单元的主要布置。图2中所示存储装置1具有在机架框架300的上部中的盘单元容纳单元、和在盘单元容纳单元以下的存储控制器容纳单元。盘单元容纳单元可以容纳盘单元200，每个盘单元200包括八个HDD单元，每个HDD单元具有根据EIA(电子工业联盟)标准的2U高度，并且存储控制器容纳单元可以容纳具有10U高度的存储控制器100。存储装置1中的单元的这样的布置举例说明为了满足对于缩减存储装置1尺寸的新近需求而实现的高密度封装。然而本发明不限于在以上描述的具体布置中具有单元的存储装置10。
图4用箭头示意地示出存储装置1中的冷却空气流动。冷却空气由随后将描述的在存储装置1中布置的冷却扇而从存储装置1的前侧被取得，在冷却内部单元之时穿过存储装置1并且从存储装置1的后部被排放。
接着给出本实施例的存储装置100的配置示例的描述。图5示意地示出本实施例的存储控制器100的配置示例的描述。图5示意地示出存储控制器100的配置示例。图5(1)、(2)和(3)分别示意地示出存储控制器100的前视图、存储控制器100的沿着图5(1)中的线A-A取得的横截面侧视图和存储控制器100的后视图。
为了实施存储控制器100的功能，存储控制器100包括微处理器封装(下文为“MPPK”)110、高速缓存存储器封装(下文为“CM”)120、DKA(盘适配器)封装(下文为“DKA”)130、CHA(通道适配器)封装(下文为“CHA”)135、服务处理器封装(下文为“SVP”140)、电源封装(下文为“PS”)150、备用电源封装(下文为“BU”)160和操作面板170。
封装110至160各自包括电路板和用于容纳电路板的电路板壳(下文为“壳”)。电路板具有在其上形成的与提供的用于实施存储控制器100的全部功能的单元功能块有关的电路。电路板具有配置为将其内部电路电耦合到外部电路的连接器。在存储控制器100的机架101中容纳封装110至160和操作面板170。壳各自如图5(1)至5(3)中所示被形成为用于容纳电路板的基本上平坦立方形状，并且在存储控制器100的纵向方向上，从其前侧和后侧被插入到存储控制器100中。
每个壳以这样的方式通过使用板材料、比如穿孔的金属而在其纵向方向上在壳的两个端面上具有气孔H，该方式为允许来自随后描述的冷却扇单元FU的冷却空气被取入壳中，以在流过壳之时冷却电路部件并且从电路部件被排放。如图5(2)中所示，在封装110至160中的每个封装的电路板上提供的连接器耦合到耦合板102的插槽，该插槽以划分机架101这样的方式在深度方向上在机架101的近似中间布置。
接着描述给出封装110至160的功能的概括的描述。
MP封装(MPPK)110
每个MPPK 110被配备有MP，该MP被配置为执行用于实施存储控制器100的功能的各种控制程序。例如适当多核处理器可以用作MP。MPPK 110也被配备有处理器的存储设备和其它外围电路部件，该存储设备包括共享的存储器等，其存储将由MP执行的控制程序及其控制数据。具体而言，MPPK 110和随后将描述的每个CM120引起存储控制器100中的发热问题。
CM封装(CM)120
每个CM 120具有高速缓存存储器。高速缓存存储器是用于通过以下来增强数据输入/输出处理效率的存储设备：暂时地存储从主机H之一传输的将向对应盘单元200的HDD 202之一写入的数据、和通过来自主机H的读取命令从HDD 202读取的数据。作为存储设备，例如可以使用闪存等。在由于电源故障等而失去高速缓存存储器的供电时，丢失在高速缓存存储器中暂时地存储的而仍将在HDD 202中记录的数据(下文为“脏数据”)。为了避免这样的数据丢失，在电源故障出现时执行离台处理，该离台处理是如下处理：在该处理中，通过使用从随后将描述的备用电源馈送的电力，来在HDD 202中记录在高速缓存存储器中存储的脏数据。
DKA封装(DKA)130和CHA封装(CHA)135
每个DKA 130作为用于在存储控制器100与盘单元200之间的读取和写入数据以及各种控制数据的通信接口工作，并且被配备有接口芯片、其外围电路等。CHA 135实施用于在存储装置1与主机H之间将存储控制器100耦合到通信网络N的通信接口功能。在配置通信网络N为运用FC协议的SAN时，CHA 135被配备有FC接口芯片、其外围电路等。
SVP封装(SVP)140
每个SVP 140具有监视存储控制器100和盘单元200的操作状态并且允许外部输入设备向这些单元发布操作命令的功能。一般地通过在单个电路板上装配计算机来配置SVP 140，该计算机被配置为执行用于例如通过使用SNMP(简单网络管理协议)来实施功能、比如前述监视功能和前述操作命令输入功能的各种程序。
PS封装(PS)150
每个PS 150是用于向存储控制器100供电的电力单元。PS 150被装备有用于从来自外部电源系统的输入电力生成控制电力的DC/DC转换器、抗噪声滤波电路LC部件等。这里如随后将描述的那样，为了在电源故障的情况下增强存储控制器100的可用性，一般地运用如下配置，在该配置中，在存储控制器100中提供的封装被分类成两个群集以分离用于从PS 150向群集输入电力的电源系统。图1示出C1和C2表示的群集。
备用电源封装(BU)160
每个BU 160是这样的单元，该单元在包括PS 150的电源系统中出现故障时作为应急电源操作，并且例如具有可充电电源、比如锂离子辅助电池。在电源系统故障出现时，存储控制器100对在高速缓存存储器中存储的脏数据执行离台处理，同时从BU 160向MPPK110、CM 120和冷却扇单元FU中的一些冷却扇单元FU馈送电力。
操作面板170包括指示存储控制器100的前述封装110至160的操作状态的灯等、重置开关等。注意向存储控制器100提供的功能单元等并不具体地局限于以上描述的功能单元。
如图5中示意地所示，在存储控制器100中提供冷却扇单元FU，每个冷却扇单元FU具有配置为生成用于冷却前述功能单元的冷却空气的两个冷却扇FAN。图6示意地示出本实施例中的冷却扇单元FU之一的侧视图。冷却扇单元FU中的每个冷却扇单元FU、即前侧和后侧冷却扇单元中的每个冷却扇单元，具有在冷却空气的流向中串联布置的两个冷却扇FAN。在两个冷却扇FAN之间提供调节栅栏GR以增强冷却性能。在本实施例中，在冷却空气的流向上位于下游的冷却扇FAN之一下游并且与之邻近还提供调节栅栏GRN。调节栅栏GRN调节从冷却扇单元FU流动的冷却空气，从而可以进一步增强冷却效率。此外，可以从调节栅栏GRN调节排放的冷却空气的效果，来预计减少排放的冷却空气的湍流所引起的噪声的效果。
在前侧冷却扇单元FU的最下游侧上和在后侧冷却扇单元FU的最上游侧上提供室区域CH。如图5(1)和图5(3)中所示，存储控制器100具有在前侧和后侧中的每侧上并排布置的五个冷却扇单元FU。在存储控制器100的机架101的最下部分上布置五个前侧冷却扇单元FU，并且在冷却扇单元FU以上在其中心部分布置四个CM120。两个MPPK 110各自被布置在四个CM 120的两侧上。对照而言，在存储控制器100的后侧上，在机架101的下部的中心部分布置四个MPPK 110，而两个DKA 130和两个CHA 135各自被布置在四个MPPK 110的两侧上。在后侧上的中心部分的四个槽可以由MPPK 110和CM 120共享。在后侧上的右侧和左侧上的共计八个槽可以由DKA 130和CHA 135共享。如在前侧上的布置中那样，在后侧上的MPPK 110、DKA 130和CHA 135以上并排布置五个冷却扇单元FU。
如图5(2)中所示，在前侧上布置的冷却扇单元FU负责冷却在后侧上的MPPK 110、DKA 130和CHA 135，并且在后侧上布置的冷却扇单元FU负责冷却在前侧上的CM 120和MPPK 110。向冷却扇单元FU提供的前述室区域CH中的每个室区域CH是沿着在存储控制器100的宽度方向并排布置的五个冷却扇单元FU延伸的空间。在前侧上的下游侧冷却扇FAN后面紧接地和在后侧上的上游侧冷却扇FAN前面紧接地形成室区域CH。经过室区域CH，从前侧冷却扇单元FU流动的冷却空气和将向后侧冷却扇单元FU中吸入的冷却空气发挥均匀地提升室区域CH中的静态压强的效果。由此例如即使在前侧和后侧中的每侧上并排布置的五个冷却扇单元FU中的任何一个冷却扇单元由于故障等而停止操作，仍然向冷却目标单元供应其压强分布在室区域CH中被均衡的冷却空气。这里，可以用以下方式配置存储控制器100。具体而言，在冷却扇FAN中的任何一个冷却扇FAN的故障造成操作中的冷却扇FAN的数目减少时，通过使用随后将描述的冷却扇控制程序来检测冷却扇FAN的故障的出现，并且执行控制，从而基于检测来增加操作中的冷却扇FAN的旋转速度。
图7A(1)是包括在存储控制器100的前侧的下部布置的冷却扇单元FU以及由冷却扇单元FU冷却的MPPK 110、DKA 130和CHA135的水平横截面图。图7A(2)是图7A(1)的示意平面图。此外，图7B(1)和图7C(1)是示出在存储控制器100的后侧上部布置的冷却扇单元FU以及由冷却扇单元FU冷却的CM 120和MPPK 110的水平横截面图。图7B(2)和图7C(2)是图7B(1)和图7C(1)的示意平面图。在冷却扇单元FU恰当地操作时，如图7A(2)和图7B(2)中所示，向冷却目标单元供应由冷却扇单元FU生成的冷却空气而在存储控制器100的宽度方向上有基本上均匀压强分布。图7C(2)示出其中在后侧的中心的冷却扇单元FU未操作的情况。即使在这一情况下，使得向冷却扇单元FU中吸入的冷却空气的压强分布在室区域CH中是均匀的，因此可以获得尽可能防止冷却性能下降的效果。
在离台处理期间的冷却扇控制
接着给出在对具有以上描述的配置的存储控制器100执行的离台处理期间的冷却扇控制的描述。如以上描述的那样，离台处理是如下处理，在该处理中，为了防止在电源故障出现时的数据丢失，在从备用电源接收供电时在盘单元200的HDD 202中记录在CM 120的高速缓存存储器中存储的脏数据。在离台处理期间，需要密集地冷却CM 120中的发热部件。在另一方面，由于需要减少备用电源上的负荷，所以限制可操作冷却扇FAN的数目。出于这一原因，如图8A和8B中所示，在本实施例中执行离台处理时控制冷却扇FAN的操作。
图8A(1)和8A(2)示出装配有两个CM 120的存储控制器100的基本配置，并且示意地示出在离台处理期间操作的冷却扇FAN和冷却扇FAN在对应室区域CH中创建的压强分布。在这一情况下，为了密集地冷却在存储控制器100中在其宽度方向上的中心处装配的两个CM 120，操作共计四个冷却扇FAN，这些冷却扇FAN是向中心冷却扇单元FU提供的两个冷却扇FAN、和向冷却扇单元FU提供的各自与中心冷却扇单元FU邻近设置的上游侧冷却扇FAN。以这一方式，在面对两个冷却目标CM 120的室区域CH中的压强分布升高，因此支持两个CM 120的密集冷却而抑制冷却扇FAN的电力消耗。
图8A(3)和8A(4)示出装配有四个CM 120的存储控制器100的扩展配置，并且示意地示出在离台处理期间操作的冷却扇FAN和冷却扇FAN在对应室区域CH中创建的压强分布。在这一情况下，为了密集地冷却在存储控制器100中在其宽度方向上的中心装配的两个CM 120，操作共计八个冷却扇FAN，这些冷却扇FAN是向三个中心冷却扇单元FU中的每个中心冷却扇单元FU提供的两个冷却扇FAN、和向冷却扇单元FU提供的各自与三个冷却扇单元FU中的末端冷却扇单元FU邻近设置的上游侧冷却扇FAN。以这一方式，在面对四个冷却目标CM 120的室区域CH中的压强分布升高，因此支持由于离台处理而生成增加热的四个CM 120的密集冷却而抑制冷却扇FAN的电力消耗。
图8B示出在离台处理期间的冷却三控制的其它示例。图8B(1)和8B(2)分别对应于图8A(1)和8A(2)。在图8B(1)中所示示例中，在装配有两个CM 120的基本配置中，操作在从右侧起的第二和第三冷却扇单元FU中的每个冷却扇单元FU中的两个冷却扇FAN。冷却扇单元FU各自被选择，使得冷却空气可以沿着在待冷却的CM 120中提供的电路板的部件装配表面密集地流动。在图8B(2)的具有包括四个CM 120的扩展配置的示例中，操作在从右侧起布置的四个冷却扇单元FU中的每个冷却扇单元FU中的两个冷却扇FAN，以获得与在基本配置中相同的效果。
注意可以通过使在对应SSVP中提供的处理器之一执行在共享的存储器等中预先存储的冷却扇控制程序，来实现冷却扇FAN的操作控制。例如可以配置冷却扇FAN，从而在冷却扇控制程序检测到执行离台处理时，向控制程序中进一步输入装配的CM 120的位置，以由此由冷却扇控制程序操作预先组合的冷却扇FAN。
如以上描述的那样，在这一实施例中控制冷却扇FAN的方法使得有可能高效地冷却在离台处理期间生成增加热量的CM，而抑制冷却扇FAN的电力消耗。
在电源故障的情况下的冷却扇操作控制
接着给出冷却扇FAN在存储控制器100中的电源故障的情况下的控制的描述。图9A示意地示出用于本实施例的存储控制器100中的冷却扇单元FU的冷却扇FAN的电源系统分类。如已经参照图5描述的那样，在本实施例的存储控制器100中，冷却扇组FUG1是在前侧上布置的一组冷却扇单元FU，该冷却扇组FUG1冷却在存储控制器100的后侧上布置的MPPK 110、DKA 130和CHA 135。对照而言，冷却扇组FUG2是在后侧上布置的一组冷却扇单元FU，该冷却扇组冷却在存储控制器100的前侧上布置的CM 120和MPPK110。用于操作冷却扇FAN的供电从两个电源系统被持久地并行供给。配置存储控制器100使得存储控制器100中的功能单元即使在电源系统中的任何一个电源系统中出现故障时仍然继续操作。
如图9A中所示，在冷却扇组FUG1中包括的冷却扇单元FU1至FU5中的每个冷却扇单元、和在冷却扇组FUG2中包括的冷却扇单元FU6至FU10中的每个冷却扇单元中提供的两个冷却扇FAN之中，两个冷却扇FAN之一从群集1被供电，该群集是电源系统之一，而另一冷却扇FAN从群集2被供电，该群集是另一电源系统。利用这样的配置，即使在群集1或者2中出现故障，每个冷却扇单元FU的两个冷却扇FAN之一继续冷却存储控制器100中的功能单元。因此，即使在电源系统之一中出现故障，存储控制器100仍然可以继续操作。
图9B示意地示出存储控制器100的电源系统。在存储控制器100中装配的功能单元被划分成群集1和群集2，并且耦合到分离电源系统。电力从耦合到分离AC电源系统AC1和AC2的两个PS 150(PS1-1至PS2-2)被正常地供应到群集1和2二者。图10A示意地示出存储控制器100中的电源系统的分区。如图10A中所示，以从前侧查看的将左侧上的功能单元作为群集1、而将右侧上的功能单元为群集2来划分存储控制器100。然而如图10A(3)中所示划分冷却扇单元FU。具体而言，前侧冷却扇单元FU的上游侧冷却扇FAN和后侧冷却扇单元FU的下游侧冷却扇FAN耦合到群集1。对照而言，前侧冷却扇单元FU的下游侧冷却扇FAN和后侧冷却扇单元FU的上游侧冷却扇FAN耦合到群集2。因此，即使在群集中的任何一个群集中出现电力故障，至少五个冷却扇FAN在前侧和后侧中的每侧上操作，因此可以继续冷却属于群集1和2的功能单元。
图10B示意地示出在冷却扇单元FU被分割成右群集和左群集时，和在相同冷却扇单元FU中布置的冷却扇FAN被分割成前群集和后侧群集的情况下，冷却空气如何流动。在冷却扇单元FU基于冷却扇单元FU是否位于右侧或者左侧上而被分类成群集的情况下，可能出现以下问题。具体而言，如下现象出现，在该现象中，如图10B(1)中所示，从操作中的冷却扇FAN递送的冷却空气在反向方向上流过室区域CH中的非操作中的冷却扇单元FU，因此可能未充分地冷却面对非操作中的冷却扇单元FU的功能单元。然而如果配置冷却扇单元FU使得或者在前位置或者在后位置的冷却扇FAN如在本实施例中那样操作，则可以充分地冷却功能单元。
应当注意在群集之一中出现电源故障时，增加正在操作的并且属于另一群集的冷却扇FAN的旋转速度，以由此保证必需数量的冷却空气。图10C示意地示出在存储控制器100中的压强损耗与冷却扇FAN生成的气流数量之间的关系。图10C示出设置冷却扇FAN的旋转速度例如为如下值(＝6200/4200)，该值约是在正常操作中的值的约1.5倍，以保持压强损耗等效于在正常操作期间的压强损耗，在该正常操作期间，每个冷却扇单元FU的两个冷却扇FAN操作。
这里，在用于相应群集1和2的两个电源系统中出现故障时，备用电源(BU)160如图9B中所示供应应急电力。如以上描述的那样，向群集1和2中的CM 120供应应急电力，以执行将脏数据从CM 120向盘单元200的HDD 202离台，以及后侧冷却扇单元FU的冷却扇单元FU6至FU9以密集地冷却CM 120。在实施离台处理时根据用于冷却扇控制的前述程序，确定在冷却扇单元FU6至FU9之中的哪些冷却扇FAN将被操作。
封装的散热结果
接着给出在本实施例的存储控制器100中装配的封装的散热结构的描述。由于本实施例的存储控制器100运用高密度封装，以满足对于减小在存储装置100的后侧上装配的封装(如比如DKAPK130)尺寸的需求，形成这些封装以具有比常规封装更小的厚度尺度。在DKAPK 130等上装配的电路部件包括用于执行各种计算处理的LSI(大规模集成电路)，并且用作耗散构件的散热器附着到这样的发热部件。然而如以上描述的那样，由于封装厚度限制而不能使散热器大到足以保证充分表面积。因而认为难以通过仅使用从散热器向冷却空气的热传送来充分地冷却发热部件。
在本实施例中，如图11A中所示，由于具有优良导热率的材料(比如导热硅树脂橡胶)制成的导热片118被置于封装111的顶板111a与附着到发热部件比如LSI的散热器116之间。从发热部件向散热器116传输的热不仅从散热器116的表面向冷却空气传输，而且还经过导热片118向封装111的顶板111a进一步传导，从而热从顶板111a向环境空气耗散。由此保证发热部件所需要的耗散性能。图11A、11B和11C分别是用于说明以上描述的散热结构的DKAPK130之一的示意横截面图、透视图和部分横截面图。在散热器116的顶部与顶板111a之间可以定义间隙G，从而导热片118在增强在散热器116与顶板111a之间的导热率的压缩状态中。如图11C中所示，在这一状态中，顶板111a用螺栓114和螺丝115附着到MPPK110，而导热片118被置于散热器116与顶板111a之间。
存储装置1的机架结构
接着给出本实施例中的形成存储装置1的机架框架300的下部结构的描述。图12是示出如下状态的部分透视图，在该状态中，存储控制器100被安装于存储装置1的机架框架300中。由于本实施例中的存储装置1运用高密度封装，所以存储控制器100直接附着到位于机架框架300的最下部的底板301。因此，在存储控制器100的底部部分与罩框架300的底部部分(作为底部构件的底板301)之间无间隙。
同时，电线304被抽出到在存储装置1中的存储控制器100以上提供的每个盘单元200中，用于从存储装置1以外耦合到盘驱动电源等。在安装这些电线304时，在从前侧访问存储控制器100时、也就是在附着或者拆卸封装时，有必要避免干扰将在存储控制器100中装配的封装。然而例如由于高密度封装，所以在存储控制器100的下部中的空间不能用于电线304的布线。因此，在本实施例的存储装置1中，在存储控制器100的罩框架300的底部放置的底板301的前部的右侧和左侧提供线缆通孔302。底板301也作为用于增加罩框架300的机械强度的加固构件工作。如图12中所示，分别在存储控制器100的两个侧面以外提供两个线缆通孔302，经过机架框架300中的线缆通孔302竖直地抽出的电线304未干扰存储控制器100的前侧。因此，可以在实现高密度封装之时满足操作性能。比如对存储控制器100的访问。
前文已经具体给出根据本发明的一个实施例的存储控制器100的冷却结构的描述。如以上描述的那样，本发明可以提供能够高效地冷却在电路板上布置的并且生成大量热的电路部件附近的存储控制器的冷却结构。
应当注意，虽然已经基于参照附图基于本发明的实施例描述本发明，但是本发明不限于这些实施例。此外，本发明的范围包括在未脱离本发明的精神实质和范围而做出的任何修改示例、等效物等。

Claims (15)

1.一种存储装置，被配置为向外部装置提供逻辑存储区域作为数据存储区域，所述存储装置包括：
物理存储介质，所述物理存储介质被配置为生成所述逻辑存储区域；以及
存储控制器，所述存储控制器通信地耦合到所述物理存储介质，以控制在所述外部装置与所述逻辑存储区域之间的数据输入/输出处理，其中：
所述存储控制器包括：
电路封装，所述电路封装包括实施所述存储控制器的预定功能的电路板和用于容纳所述电路板的电路板壳，
多个冷却扇单元，所述多个冷却扇单元生成用于冷却在所述电路封装的所述电路板上装配的电路部件的冷却空气，以及
机架，所述机架具有用于容纳所述电路封装和所述冷却扇单元的结构，
所述多个电路封装中的至少一些电路封装从所述机架的一个开口被插入以被容纳在所述机架中、并且跨所述机架的宽度方向被并排布置，
所述多个冷却扇单元中的至少一些冷却扇单元从与所述一个开口相对的另一开口被插入以被容纳在所述机架中、并且跨所述机架的所述宽度方向被并排布置，
被并排布置的所述多个冷却扇单元按照以下方式被放置：所述冷却扇单元的冷却空气摄入侧或者冷却空气排放侧面对所述多个电路封装中的所述至少一些电路封装，以及
在所述机架的所述宽度方向中延伸的压强调整区域被形成在所述多个电路封装中的所述至少一些电路封装与相互面对的所述多个冷却扇单元之间。
2.根据权利要求1所述的存储装置，其中所述冷却扇单元中的每个冷却扇单元包括：在所述冷却空气的流向中被串联布置的两个冷却扇，和在所述两个冷却扇的下游侧冷却扇的下游被提供并且与所述下游侧冷却扇邻近、并且被配置为调节所述冷却空气的流动的调节栅栏。
3.根据权利要求1所述的存储装置，其中：
在所述机架的所述宽度方向中被并排布置的所述电路封装包括具有高速缓存存储器的高速缓存存储器封装，所述高速缓存存储器暂时地存储将向所述物理存储介质写入或者将从所述物理存储介质读取的数据，
所述存储装置包括备用电源，所述备用电源在所述存储装置的电源故障的情况下向所述电路封装提供应急电源，以及
在所述电源故障时通过使用由所述备用电源提供的所述应急电源来执行用来向所述物理存储介质写入在所述高速缓存存储器中暂时地存储的所述数据的离台处理时，在基本上面对所述高速缓存存储器封装的所述冷却扇单元中包括的所述冷却扇在面对在所述机架的所述宽度方向中被并排布置的所述电路封装的所述多个冷却扇单元之中被驱动。
4.根据权利要求1所述的存储装置，其中：
所述多个电路封装被划分成具有相互等效处理功能的两个电路封装组，
单一电源系统被耦合到相应的所述电路封装组，
所述冷却扇单元各自包括在所述冷却空气的所述流向中被串联布置的所述两个冷却扇，以及
在所述冷却扇单元中的所述上游侧冷却扇和所述下游侧冷却扇之中，一组所述上游侧冷却扇被耦合到所述电源系统中的一个电源系统，而一组所述下游侧冷却扇被耦合到另一电源系统。
5.根据权利要求4所述的存储装置，其中在所述上游侧冷却扇和所述下游侧冷却扇中的任一组由于所述电源系统中的一个电源系统中的故障而停止时，属于另一组冷却扇的所述冷却扇在比在所述电源系统正常操作时的操作旋转速度更高的操作旋转速度被驱动。
6.根据权利要求1所述的存储装置，其中在所述电路封装中的一个电路封装中包括的所述电路板上装配的所述电路部件被热耦合到所述电路封装的所述电路板壳，以耗散从所述电路部件生成的热。
7.根据权利要求1所述的存储装置，其中：
所述存储装置的机架框架被提供有底板构件，并且所述存储控制器被安装在所述底板构件上，以及
通孔被形成在所述底板构件的在所述存储控制器的前侧上和在从所述存储控制器的两侧向外的至少一侧上的一部分中，用于向在所述存储装置中容纳的所述存储控制器和盘单元供电的电源线缆被抽出到所述通孔中。
8.一种存储控制器，所述存储控制器通信地耦合到物理存储介质，以控制在外部装置与包括所述物理存储介质的存储装置中的逻辑存储区域之间的数据输入/输出处理，所述存储装置用于向所述外部装置提供所述逻辑存储区域作为数据存储区域，所述存储控制器包括：
电路封装，所述电路封装包括实施所述存储控制器的预定功能的电路板和用于容纳所述电路板的电路板壳，
多个冷却扇单元，所述多个冷却扇单元生成用于冷却在所述电路封装的所述电路板上装配的电路部件的冷却空气，以及
机架，所述机架具有用于容纳所述电路封装和所述冷却扇单元的结构，其中：
所述多个电路封装中的至少一些电路封装从所述机架的一个开口被插入以被容纳在所述机架中、并且跨所述机架的宽度方向被并排布置，
所述多个冷却扇单元中的至少一些冷却扇单元从与所述一个开口相对的另一开口被插入以被容纳在所述机架中、并且跨所述机架的所述宽度方向被并排布置，
被并排布置的所述多个冷却扇单元按照以下方式被放置：所述冷却扇单元的冷却空气摄入侧或者冷却空气排放侧面对所述多个电路封装中的所述至少一些电路封装，以及
在所述机架的所述宽度方向中延伸的压强调整区域被形成在所述多个电路封装中的所述至少一些电路封装与相互面对的所述多个冷却扇单元之间。
9.根据权利要求8所述的存储装置的所述存储控制器，其中所述冷却扇单元中的每个冷却扇单元包括：在所述冷却空气的流向中被串联布置的两个冷却扇，和在所述两个冷却扇的下游侧冷却扇的下游并且与所述下游侧冷却扇邻近被提供、并且被配置为调节所述冷却空气的流动的调节栅栏。
10.根据权利要求8所述的存储装置的所述存储控制器，其中：
在所述机架的所述宽度方向中被并排布置的所述电路封装包括具有高速缓存存储器的高速缓存存储器封装，所述高速缓存存储器暂时地存储将向所述物理存储介质写入或者将从所述物理存储介质读取的数据，
所述存储装置包括备用电源，所述备用电源在所述存储装置的电源故障的情况下向所述电路封装提供应急电源，以及
在所述电源故障时通过使用由所述备用电源提供的所述应急电源来执行用来向所述物理存储介质写入在所述高速缓存存储器中暂时地存储的所述数据的离台处理时，在基本上面对所述高速缓存存储器封装的所述冷却扇单元中包括的所述冷却扇在面对在所述机架的所述宽度方向中被并排布置的所述电路封装的所述多个冷却扇单元之中被驱动。
11.根据权利要求8所述的存储装置的所述存储控制器，其中：
所述多个电路封装被划分成具有相互等效处理功能的两个电路封装组，
单一电源系统被耦合到相应的所述电路封装组，
所述冷却扇单元各自包括在所述冷却空气的所述流向中被串联布置的所述两个冷却扇，以及
在所述冷却扇单元中的所述上游侧冷却扇和所述下游侧冷却扇之中，一组所述上游侧冷却扇被耦合到所述电源系统中的一个电源系统，而一组所述下游侧冷却扇被耦合到另一电源系统。
12.根据权利要求11所述的存储装置的所述存储控制器，其中在所述上游侧冷却扇和所述下游侧冷却扇中的任一组由于所述电源系统中的一个电源系统中的故障而停止时，属于另一组冷却扇的所述冷却扇在比在所述电源系统正常操作时的操作旋转速度更高的操作旋转速度被驱动。
13.根据权利要求8所述的存储装置的所述存储控制器，其中在所述电路封装中的一个电路封装中包括的所述电路板上装配的所述电路部件被热耦合到所述电路封装的所述电路板壳，以耗散从所述电路部件生成的热。
14.根据权利要求8所述的存储装置的所述存储控制器，其中：
所述存储装置的机架框架被提供有底板构件，并且所述存储控制器被安装在所述底板构件上，以及
通孔被形成在所述底板构件的在所述存储控制器的前侧上和在从所述存储控制器的两侧向外的至少一侧上的一部分中，用于向在所述存储装置中容纳的所述存储控制器和盘单元供电的电源线缆被抽出到所述通孔中。
15.一种存储装置，所述存储装置被配置为向外部装置提供逻辑存储区域作为数据存储区域，所述存储装置包括：
物理存储介质，所述物理存储介质被配置为生成所述逻辑存储区域；以及
存储控制器，所述存储控制器通信地耦合到所述物理存储介质，以控制在所述外部装置与所述逻辑存储区域之间的数据输入/输出处理，其中：
所述存储控制器包括：
电路封装，所述电路封装包括实施所述存储控制器的预定功能的电路板和用于容纳所述电路板的电路板壳，
多个冷却扇单元，所述多个冷却扇单元生成用于冷却在所述电路封装的所述电路板上装配的电路部件的冷却空气，以及
机架，所述机架具有用于容纳所述电路封装和所述冷却扇单元的结构，
所述多个电路封装中的至少一些电路封装从所述机架的一个开口被插入以被容纳在所述机架中、并且跨所述机架的宽度方向被并排布置，
所述多个冷却扇单元中的至少一些冷却扇单元从与所述一个开口相对的另一开口被插入以被容纳在所述机架中、并且跨所述机架的所述宽度方向被并排布置，
被并排布置的所述多个冷却扇单元按照以下方式被放置：所述冷却扇单元的冷却空气摄入侧或者冷却空气排放侧面对所述多个电路封装中的所述至少一些电路封装，以及
在所述机架的所述宽度方向中延伸的压强调整区域被形成在所述多个电路封装中的所述至少一些电路封装与相互面对的所述多个冷却扇单元之间，
所述冷却扇单元中的每个冷却扇单元包括：在所述冷却空气的流向中被串联布置的两个冷却扇，和在所述两个冷却扇的下游侧冷却扇的下游被提供并且与所述下游侧冷却扇邻近、并且被配置为调节所述冷却空气的流动的调节栅栏，
在所述机架的所述宽度方向中被并排布置的所述电路封装包括具有高速缓存存储器的高速缓存存储器封装，所述高速缓存存储器暂时地存储将向所述物理存储介质写入或者将从所述物理存储介质读取的数据，
所述存储装置包括备用电源，所述备用电源在所述存储装置的电源故障的情况下向所述电路封装提供应急电源，以及
在所述电源故障时通过使用由所述备用电源提供的所述应急电源来执行用来向所述物理存储介质写入在所述高速缓存存储器中暂时地存储的所述数据的离台处理时，在基本上面对所述高速缓存存储器封装的所述冷却扇单元中包括的所述冷却扇在面对在所述机架的所述宽度方向中被并排布置的所述电路封装的所述多个冷却扇单元之中被驱动，
所述多个电路封装被划分成具有相互等效处理功能的两个电路封装组，
单一电源系统被耦合到相应的所述电路封装组，
所述冷却扇单元各自包括在所述冷却空气的所述流向中被串联布置的所述两个冷却扇，以及
在所述冷却扇单元中的所述上游侧冷却扇和所述下游侧冷却扇之中，一组所述上游侧冷却扇被耦合到所述电源系统中的一个电源系统，而一组所述下游侧冷却扇被耦合到另一电源系统，
在所述上游侧冷却扇和所述下游侧冷却扇中的任一组由于所述电源系统中的一个电源系统中的故障而停止时，属于另一组冷却扇的所述冷却扇在比在所述电源系统正常操作时的操作旋转速度更高的操作旋转速度被驱动，
在所述电路封装中的一个电路封装中包括的所述电路板上装配的所述电路部件被热耦合到所述电路封装的所述电路板壳，以耗散从所述电路部件生成的热，
所述存储装置的机架框架被提供有底板构件，并且所述存储控制器被安装在所述底板构件上，以及
通孔被形成在所述底板构件的在所述存储控制器的前侧上和在从所述存储控制器的两侧向外的至少一侧上的一部分中，用于向在所述存储装置中容纳的所述存储控制器和盘单元供电的电源线缆被抽出到所述通孔中。
CN201280075633.8A 2012-10-18 2012-10-18 存储装置和所述存储装置的存储控制器 Active CN104603881B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2012/006661 WO2014061060A1 (en) 2012-10-18 2012-10-18 Storage apparatus and storage controller of said storage apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104603881A true CN104603881A (zh) 2015-05-06
CN104603881B CN104603881B (zh) 2017-03-08

Family

ID=47089108

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201280075633.8A Active CN104603881B (zh) 2012-10-18 2012-10-18 存储装置和所述存储装置的存储控制器

Country Status (5)

Country Link
US (2) US9036342B2 (zh)
EP (1) EP2909836A1 (zh)
JP (1) JP6006402B2 (zh)
CN (1) CN104603881B (zh)
WO (1) WO2014061060A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108256615A (zh) * 2016-12-28 2018-07-06 上海宝存信息科技有限公司 存储装置
CN108509352A (zh) * 2017-02-28 2018-09-07 三星电子株式会社 数据存储装置及其操作方法以及包括该装置的电子系统

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6303411B2 (ja) * 2013-11-07 2018-04-04 セイコーエプソン株式会社 検出装置、センサー、電子機器及び移動体
JP6213165B2 (ja) 2013-11-07 2017-10-18 セイコーエプソン株式会社 検出装置、センサー、電子機器及び移動体
JP6079578B2 (ja) * 2013-11-19 2017-02-15 富士通株式会社 ストレージ制御装置、ストレージ制御プログラム、およびストレージ制御方法
JP6327994B2 (ja) * 2014-07-28 2018-05-23 ルネサスエレクトロニクス株式会社 制御システムおよび半導体装置
US9569376B1 (en) * 2015-11-20 2017-02-14 International Business Machines Corporation Method, system, and computer program product for managing shutdown and substitution of I/O enclosures
US9886070B2 (en) 2015-11-20 2018-02-06 International Business Machines Corporation Method, system, and computer program product for taking an I/O enclosure offline
US20170262029A1 (en) * 2016-03-14 2017-09-14 Intel Corporation Data storage system with parallel array of dense memory cards and high airflow
WO2018080466A1 (en) 2016-10-26 2018-05-03 Intel Corporation Integrated electronic card front emi cage and latch for data storage system
US10390462B2 (en) * 2017-02-16 2019-08-20 Dell Products, Lp Server chassis with independent orthogonal airflow layout
US10430333B2 (en) 2017-09-29 2019-10-01 Intel Corporation Storage system with interconnected solid state disks
US10530077B2 (en) 2017-11-08 2020-01-07 Intel Corporation Connector with a housing and one or more groups of contacts for a computing system
US10342156B1 (en) * 2018-08-08 2019-07-02 Super Micro Computer Inc. Server with airflow guiding structure
US10667423B2 (en) * 2018-10-26 2020-05-26 Dell Products L.P. Connector cooling and status indicator system
JP7036454B2 (ja) * 2020-04-24 2022-03-15 Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 冷却システム及び冷却方法
US11675397B2 (en) * 2020-12-07 2023-06-13 Dell Products L.P. Information handling system with airflow and acoustics vane for hard disk drive throughput
CN116940030A (zh) * 2022-04-06 2023-10-24 戴尔产品有限公司 具有集成电力传导的气流引导件

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5361188A (en) * 1990-10-24 1994-11-01 Hitachi Ltd. Cooling apparatus of electronic equipment
US20050081068A1 (en) * 2003-10-09 2005-04-14 Yasuhiro Sakakibara Disk array system
US20050083653A1 (en) * 2003-10-21 2005-04-21 Yu-Lin Chen Electronic product having airflow-guiding device
US20070006239A1 (en) * 2005-07-04 2007-01-04 Yoshikatsu Kasahara Storage control apparatus
CN101206906A (zh) * 2006-12-13 2008-06-25 株式会社日立制作所 存储控制装置
JP2010203415A (ja) * 2009-03-06 2010-09-16 Hitachi Ltd 電子機器を冷却するファンボックス用整流格子
US20110157811A1 (en) * 2009-06-26 2011-06-30 Shigeaki Tanaka Storage apparatus, storage controller for storage apparatus, chassis for storage controller

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04214699A (ja) * 1990-12-13 1992-08-05 Asia Electron Inc 電子機器の騒音防止装置
US6031717A (en) * 1999-04-13 2000-02-29 Dell Usa, L.P. Back flow limiting device for failed redundant parallel fan
JP4060235B2 (ja) * 2003-05-22 2008-03-12 株式会社日立製作所 ディスクアレイ装置及びディスクアレイ装置の制御方法
JP4322637B2 (ja) * 2003-11-20 2009-09-02 株式会社日立製作所 ディスクアレイ装置
JP2006163695A (ja) * 2004-12-06 2006-06-22 Hitachi Ltd ストレージ装置、ストレージ装置用記憶部及びダミーユニット
JP4818700B2 (ja) * 2005-12-02 2011-11-16 株式会社日立製作所 記憶制御装置
JP2007257792A (ja) * 2006-03-24 2007-10-04 Hitachi Ltd ストレージ装置
JP4776472B2 (ja) * 2006-08-18 2011-09-21 株式会社日立製作所 ストレージ装置
JP5014821B2 (ja) * 2007-02-06 2012-08-29 株式会社日立製作所 ストレージシステム及びその制御方法
JP2008251067A (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Hitachi Ltd ディスクアレイ装置
JP4898598B2 (ja) * 2007-08-28 2012-03-14 株式会社日立製作所 ラックマウント型制御装置の冷却構造及びラック型記憶制御装置
JP2009288878A (ja) * 2008-05-27 2009-12-10 Hitachi Ltd ストレージ装置、及びストレージ装置の冷却方法
JP2010039826A (ja) * 2008-08-06 2010-02-18 Hitachi Ltd ストレージ装置、ファン装置、及びコントローラユニット装置
JP4950968B2 (ja) * 2008-09-01 2012-06-13 株式会社日立製作所 ストレージ装置
WO2011141950A1 (en) * 2010-05-10 2011-11-17 Hitachi, Ltd. Storage apparatus
JP5687454B2 (ja) * 2010-08-20 2015-03-18 富士通株式会社 空冷システム

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5361188A (en) * 1990-10-24 1994-11-01 Hitachi Ltd. Cooling apparatus of electronic equipment
US20050081068A1 (en) * 2003-10-09 2005-04-14 Yasuhiro Sakakibara Disk array system
US20050083653A1 (en) * 2003-10-21 2005-04-21 Yu-Lin Chen Electronic product having airflow-guiding device
US20070006239A1 (en) * 2005-07-04 2007-01-04 Yoshikatsu Kasahara Storage control apparatus
CN101206906A (zh) * 2006-12-13 2008-06-25 株式会社日立制作所 存储控制装置
JP2010203415A (ja) * 2009-03-06 2010-09-16 Hitachi Ltd 電子機器を冷却するファンボックス用整流格子
US20110157811A1 (en) * 2009-06-26 2011-06-30 Shigeaki Tanaka Storage apparatus, storage controller for storage apparatus, chassis for storage controller

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108256615A (zh) * 2016-12-28 2018-07-06 上海宝存信息科技有限公司 存储装置
CN108509352A (zh) * 2017-02-28 2018-09-07 三星电子株式会社 数据存储装置及其操作方法以及包括该装置的电子系统
CN108509352B (zh) * 2017-02-28 2023-07-25 三星电子株式会社 数据存储装置及其操作方法以及包括该装置的电子系统

Also Published As

Publication number Publication date
WO2014061060A1 (en) 2014-04-24
US20140111932A1 (en) 2014-04-24
JP6006402B2 (ja) 2016-10-12
JP2015525911A (ja) 2015-09-07
CN104603881B (zh) 2017-03-08
EP2909836A1 (en) 2015-08-26
US20150305206A1 (en) 2015-10-22
US9036342B2 (en) 2015-05-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104603881A (zh) 存储装置和所述存储装置的存储控制器
TWI566679B (zh) 伺服器系統
JP4818700B2 (ja) 記憶制御装置
KR102552892B1 (ko) 공기 흐름 제어를 위한 전면 팬들 및 움직이는 도어들의 어레이가 있는 데이터 스토리지 시스템
JP2008251067A (ja) ディスクアレイ装置
US7933120B2 (en) Cooling structure for rackmount-type control device and rack-type storage control device
US9811127B2 (en) Twin server blades for high-density clustered computer system
US9934824B2 (en) Hard disk drive assembly with field-separable mechanical module and drive control
US7242580B1 (en) Disk array apparatus
JP5243614B2 (ja) ストレージ装置、ストレージ装置の記憶制御部、記憶制御部用筐体
US8804278B1 (en) Cooling of hard disk drives with separate mechanical module and drive control module
WO2012077186A1 (ja) ストレージ装置，及びストレージ装置における仕切り板
US20130077223A1 (en) Server
US9629265B2 (en) Cooling structure of electronic device
Brochard et al. Energy-efficient computing and data centers
US8897006B2 (en) Cooling technique for a storage system
US9854695B1 (en) Single rack unit storage blade with redundant controllers
US8908326B1 (en) Hard disk drive mechanical modules with common controller
JP2009059033A (ja) 記憶制御装置
CN115568153A (zh) 服务器
JP7176031B2 (ja) 情報処理装置及び情報処理装置のファン制御方法
TWI704556B (zh) 伺服器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant