JP7176031B2 - 情報処理装置及び情報処理装置のファン制御方法 - Google Patents

情報処理装置及び情報処理装置のファン制御方法 Download PDF

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Description

本発明は、概して、情報処理装置のファン制御に関する。
ファンが備えられた情報処理装置の一例として、特許文献1に開示の電子装置が知られている。特許文献1によれば、例えば以下の通りである。
ファンとして、電源ユニットの内部ファンと、電源ユニットと並列に接続されたシステムファンとがある。電源ユニットが故障した場合にシステムファンが空気流を作り続けていると、当該電源ユニットの周りで逆空気流が発生し得る。逆空気流が発生した後に電源ユニットが起動した場合、その逆空気流が原因で、その電源ユニットの内部ファンが故障し得る。そこで、電子装置は、電源ユニットが起動する場合、当該電源ユニットの内部ファンの確実な動作のために、システムファンの出力を下げる。
特開2019-134662号公報
筐体内に複数のコントローラが配列される情報処理装置が知られている。限られた設置スペースで高い性能を実現するために、小型且つ高性能の情報処理装置の実現が望ましい。
小型の情報処理装置の実現のためには、筐体の大きさが制限され、故に、筐体内でのコントローラ間のピッチや、筐体内でのコントローラの大きさ(高さ及び面積)は制限される。
このような小型の情報処理装置を高性能とするために、コントローラに複数の部品が高密度に実装され、且つ、情報処理のためのプロセッサとして高性能のプロセッサが搭載される。
以上のことから、小型且つ高性能の情報処理装置の実現のためには、各コントローラに小型のファンで高い冷却性能を実現する必要がある。
各コントローラに、小型のファンを複数備えることで、高い冷却性能を実現することが期待される。
しかし、このような情報処理装置において、いずれかのコントローラ(以下、便宜上、「注目コントローラ」)における複数のファンが起動開始対象となり、注目コントローラと別のコントローラ(典型的には注目コントローラの隣のコントローラ)における複数のファンが正回転している場合、下記(課題A)及び(課題B)の両方が発生する。
(課題A)筐体内でコントローラ間のピッチが制限されている。このため、注目コントローラにおけるファンに、別のコントローラにおいて正回転中のファンが一因となって(つまり、コントローラ間で生じた圧力差が一因となって)逆空気流が発生する。
(課題B)注目コントローラにおいて、複数のファンに同時に電源が投入されてもそれら複数のファンが必ずしも全く同じタイミングで起動完了するとは限らない。また、小型の情報処理装置の実現のため、複数のファンは高密度に備えられることとなる。このため、注目コントローラにおいて、一部のファンの起動が遅れると、当該一部のファンに、注目コントローラにおいて先に起動完了したファンが一因となって(つまり、注目コントローラ内で生じた圧力差が一因となって)逆空気流が発生する。
小型のファンには、一般に、多くの風量を出すために(所定の電力で高速回転可能とするために)軽い羽根が採用されている。このため、起動完了していないファンに逆空気流が発生した場合、ファンが正回転できず起動に失敗(例えば逆回転)してしまう。
このような課題がある情報処理装置、すなわち、筐体内に配列されそれぞれ複数のファンを有する複数のコントローラを備えた情報処理装置に、特許文献1に開示の技術を適用することはできない。特許文献1には、当該特有の課題及びその解決手段の開示も示唆も無い。
筐体内に配列されそれぞれ複数のファンを有する複数のコントローラを備えた情報処理装置において、第1コントローラ(いずれかのコントローラ)における複数のファンが起動開始対象となり第2コントローラ(第1コントローラと所定の相対的位置関係にあるコントローラ)における複数のファンが正回転している場合、第1コントローラが、第1コントローラにおける複数のファンの回転速度のレベルを、第1レベルとし、第2コントローラが、第2コントローラにおける複数のファンの回転速度のレベルを、第1レベルと同じかそれより高いが第2レベルに抑える。
本発明によれば、いずれのコントローラにおける複数のファンが他のコントローラにおける複数のファンが正回転中に起動開始対象となっても、冷却性能の低下を抑えつつ、当該複数のファンを全て起動に成功させることができる。
実施形態に係る情報処理装置の構成を示す図である。 情報処理装置を前後方向及び上下方向の平面で切った一つの断面の模式図である。 コントローラの斜視図である。 コントローラの平面図である。 コントローラ間の監視と各コントローラ内でのファン制御とを説明するための模式図である。 情報処理装置における正常時の空気の流れを模式的に示す図である。 課題1に従う逆空気流を模式的に示す図である。 課題2に従う逆空気流を模式的に示す図である。 ファンが受ける圧力とファン起動時間の関係を示すグラフである。 コントローラ間のファンデューティーのレベルと生じる圧力差との関係を示す図である。 ファン制御テーブルの構成を示す図である。 環境マイクロコンピュータが行うコントローラ内処理の一例を示すフローチャートである。 下側コントローラに障害が発生する場合のコントローラ間の処理の流れを示すシーケンス図である。 下側コントローラが搭載される場合のコントローラ間の処理の流れを示すシーケンス図である。
以下の説明では、同種の要素を区別しないで説明する場合には、参照符号のうちの共通符号を使用し、同種の要素を区別して説明する場合には、参照符号を使用することがある。
また、以下の説明において、便宜上、任意の位置を基準にした位置や方向を表す言葉として、「前」、「後」、「左」、「右」、「上」及び「下」といった言葉を使用することとする。位置や方向は、三次元空間の直交座標系(x軸、y軸及びz軸)を利用して説明することもできる。左右方向は、x軸方向の一例、前後方向はy軸方向の一例、上下方向はz軸方向の一例とすることができる。
また、以下に説明する種々の要素(例えば、コントローラ、ファン及びプロセッサ)について、要素の数は、図示の数に限られないでよい。
以下、本発明の一実施形態を説明する。以下の実施形態は本発明の説明のための例示であって、本発明の範囲をこの実施形態にのみ限定する趣旨ではない。本発明は、他の種々の形態でも実行することが可能である。
図1は、実施形態に係る情報処理装置の構成を示す図である。
情報処理装置100は、筐体101を備える。筐体101は、前面及び後面がそれぞれ空いた直方体状のボックスである。筐体101は、例えば、前後方向に最も長く、左右方向にその次に長く、上下方向に最も短い。筐体101の高さは、例えば2Uである。
筐体101の前面には、筐体101の前面から入る空気の温度を検出するための温度センサ(以下、入気温度センサ)120が設けられている。入気温度センサ120により検出された温度は、後述する環境マイクロコンピュータによる温度ベースファン制御に使用される。
筐体101の前面から、ドライブ102が挿入され筐体101内に収納される。ドライブ102は、記憶デバイスであり、例えば、SSD(Solid State Drive)又はHDD(Hard Disk Drive)である。ドライブ102の向きは、縦向きであり、具体的には、ドライブ102の幅が上下方向とされドライブ102の高さが左右方向とされる。ドライブ102の幅は筐体101の高さと実質的に同じである。筐体101において、左右方向に沿って複数のドライブ102(例えば最大24台のドライブ102)が配列される。図示の例では、左右方向に沿った1つの縦向きドライブ列が構成されるが、それに代えて、上下方向に沿った横向きドライブ列が構成され、且つ、複数の横向きドライブ列が左右方向に並んでもよい。複数のドライブ102に基づき一つ以上のRAID(Redundant Array of Independent (or Inexpensive) Disks)グループが構成されてよい。
筐体101の後面から、電源ユニット103A及び103Bとコントローラ110A及び110Bとが挿入され筐体101内に収納される。
電源ユニット103A及び103Bは、冗長化された電源ユニットである。すなわち、電源ユニット103A及び103Bのうちの一つが給電停止しても残りが情報処理装置100内の各要素(例えば各コントローラ110)に給電することで当該各要素は停電せず稼働を継続できる。電源ユニット103A及び103Bは、筐体101内の左右端に備えられる。便宜上、電源ユニット103Aを「左側電源ユニット103A」、電源ユニット103Bを「右側電源ユニット103B」と呼ぶことができる。なお、電源ユニット103A及び103Bは、必ずしも冗長化された電源ユニットでなくてもよく、例えば、電源ユニット103Aは、一部の要素群(例えばコントローラ110Aを含む)の電源であって、電源ユニット103Bは、残りの要素群(例えばコントローラ110Bを含む)の電源であってよい。
コントローラ110A及び110Bの各々は、論理ボリュームを提供し当該論理ボリュームを指定したI/O(Input/Output)要求に応答して複数のドライブ102の少なくとも一つにデータを入出力する情報処理を行うデバイスである。コントローラ110A及び110Bは、冗長化されたコントローラである。すなわち、コントローラ110A及び110Bのうちの一つが無くても(例えば、故障等により停止、或いは保守交換のために取り外されても)残りが情報処理(I/O要求の受付及び実行等)を継続できる。コントローラ110A及び110B、筐体101内における後側で上下方向に沿って配列される。便宜上、コントローラ110Aを「上側コントローラ110A」、コントローラ110Bを「下側コントローラ110B」と呼ぶことができる。
図2は、情報処理装置100を前後方向及び上下方向の平面で切った一つの断面の模式図である。
筐体101内には、筐体101内の空間を前側部分と後側部分とに仕切るように回路基板(以下、バックボード)30が設けられている。バックボード210の前面(正面)にドライブ102が接続される。バックボード210の後面(背面)にコントローラ110A及び110Bが接続される。コントローラ110A及び110Bの各々は、バックボード210を介して、ドライブ102にデータを入出力する。また、コントローラ110A及び110Bはバックボード210を介して互いを監視する。バックボード210には、バックボード210を介して前後方向に空気の通過を可能にする一つ又は複数の貫通孔(風穴)が設けられている。
コントローラ110A及び110Bは同じ構成である。以下、コントローラ110Aを例に取り、図3及び図4を参照して、コントローラ110Aの構成を説明する。なお、本実施形態の説明では、コントローラ110Aにおける要素の参照符号は「A」を含み、コントローラ110Bにおける要素の参照符号は「A」に代えて「B」を含む。
図3は、コントローラ110Aの斜視図である。図4は、コントローラ110Aの平面図である。
コントローラ110Aは、回路基板を有し、回路基板上に、複数のコネクタ150Aと、複数のファン140Aa~140Afと、ファン位置決め板220Aと、複数のDIMM(Dual Inline Memory Module)141Aa~141Adと、複数のプロセッサ130Aa及び130Abと、環境マイクロコンピュータ131Aとを備える。
複数のコネクタ150Aは、コントローラ110Aの前縁に配列されており、バックボード210を介して210の後面に接続される。コネクタ150Aは1つでもよい。
複数のファン140Aa~140Afが、左右方向に配列されている。つまり、左右方向に沿ったファン列が構成される。各ファン140Aは、典型的には軸流ファンであり、正回転することで前方から空気を吸い込み後方へ空気を吐き出す。なお、図3及び図4に示す例によれば、隣接した二台のファン140Aの組が等間隔で並んでいるが、そのような構成に代えて、ファン140Aa~140Afが等間隔で配列されてもよい。また、ファン列は一例に限らず、例えば、平行な複数のファン列が前後方向に並んでもよい(この場合、前後方向に複数のファン140Aが直列になっていてよい)。
ファン位置決め板220Aは、ファン140Aの位置決めのために設けられた板状の部材である。例えば、ファン位置決め板220Aは、複数の開口を形成しており、開口に、ファン140Aの排気口が固定される。ファン140Aの排気口が固定されない開口は板金221Aにより遮蔽される。図3及び図4が示す例によれば、ファン140Aの排気口が固定されない開口は二つ存在し、それら二つの開口がそれぞれ二つの板金221Aa及び221Abにより遮蔽される。板金221Aは、遮蔽部の一例である。
複数のファン140Aa~140Afの後方に複数のDIMM141Aa~141Adと複数のプロセッサ130Aa及び130Abが備えられる。DIMM141Aは、メモリの一例である。例えば、プロセッサ130Aaの左右隣にあるDIMM141Aa及び141Abがプロセッサ130Aaに使用されるDIMMであり、プロセッサ130Abの左右隣にあるDIMM141Ac及び141Adがプロセッサ130Abに使用されるDIMMである。プロセッサ130Aa及び130Abの各々が、情報処理を行う。プロセッサ130Aa及びAbの各々が、当該プロセッサ130Aの温度を検出する温度センサを有する。
環境マイクロコンピュータ131Aは、温度監視及びファン制御を行うマイクロコンピュータである。温度監視では、入気温度センサ120(図1参照)により検出された温度と、プロセッサ130Aa及びAbの各々の温度センサにより検出された温度とが特定される。ファン制御では、複数のファン140Aa~140Afの回転速度が制御される。環境マイクロコンピュータ131Aは、複数のファンの回転速度を検出された温度に基づき制御することである温度ベースファン制御を行うことができる。環境マイクロコンピュータ131Aは、PWM(Pulse Width Modulation)制御により、具体的には、デューティー制御により、複数のファン140Aa~140Afの回転速度を制御する。ファン140のデューティー比(%)の大きさが、ファン140の回転速度に相当する。以下、ファン140のデューティー比を「ファンデューティー」と言う。ファンデューティーが高い程、ファン140の回転速度は大きい。
情報処理装置100では、コントローラ110間で監視が行われ、また、各コントローラ110内でファン制御が行われるようになっている。
図5は、コントローラ110間の監視と各コントローラ110内でのファン制御とを説明するための模式図である。
電源ユニット103A及び103Bの各々からコントローラ110A及び110Bの各々(例えば、ファン140Aa~140Af及びファン140Ba~140Bf)に電力が供給される。
各コントローラ110において、環境マイクロコンピュータ131に、当該コントローラ110におけるプロセッサ130及び複数のファン140に接続されている。また、図示しないが、環境マイクロコンピュータ131に、入気温度センサ120が接続されている。環境マイクロコンピュータ131は、プロセッサ130の温度センサにより検出された温度(及び、入気温度センサ120により検出された温度)に基づき複数のファン140の回転速度を制御する。
また、バックボード210に接続されたコントローラ110A及び110Bが互いをバックボード210経由で監視するようになっている。具体的には、コントローラ110Aにおける環境マイクロコンピュータ131Aとコントローラ110Bにおける環境マイクロコンピュータ131Bがバックボード210を介して通信可能に接続される。環境マイクロコンピュータ131A及び131B間で通信が行われる。
以下、本実施形態において行われるファン制御に関する詳細を説明する。
図6は、情報処理装置100における正常時の空気の流れを模式的に示す図である。
ここで言う「正常時」とは、各コントローラ110において全てのファン140が正回転している時を意味する。図6に示す矢印は、空気の流れを模式的に示す。
すなわち、正常時では、上側コントローラ110Aにおける複数のファン140Aにより、筐体101の前面から空気が吸い込まれ、吸い込まれた空気が、複数のドライブ102を冷やしてバックボード210を通過し、複数のファン140Aを通って、ファン140A後方のプロセッサ130Aを冷却する。
同様に、下側コントローラ110Bにおける複数のファン140Bにより、筐体101の前面から空気が吸い込まれ、吸い込まれた空気が、複数のドライブ102を冷やしてバックボード210を通過し、複数のファン140Bを通って、ファン140B後方のプロセッサ130Bを冷却する。
このように、正常時では、上側コントローラ110Aにおけるファン140Aにより吸い込まれた空気は筐体101内の上側を後方へと流れ、下側コントローラ110Bにおけるファン140Bにより吸い込まれた空気は筐体101内の下側を後方へと流れる。
情報処理装置100は、小型且つ高性能の情報処理装置である。具体的には、筐体101の高さが2Uであり、各コントローラ110の高さが1Uであり、故に、各コントローラ110に搭載されるファン140は小型のファンである。また、各コントローラ110に搭載されるプロセッサ130は、高性能のプロセッサである。
高性能のプロセッサの冷却のため、小型のファンで高い冷却性能を実現する必要がある。本実施形態では、例えば下記の要因(X)及び(Y)から、多くの風量が期待され、故に、高い冷却性能が期待される。
(X)各コントローラ110において、ファン140が複数備えられる。つまり、複数のファン140により冷却が行われる。
(Y)各コントローラ110では、コントローラ110を流れる空気は実質的に必ずファン140を通過する。コントローラ110の上下にはほとんど隙間が無く、且つ、ファン140を通過すること無しにファン140より後方に空気が流れないよう板金221による遮蔽がされているためである。コントローラ110の上下にほとんど隙間が無い理由は、筐体101の高さが2Uであるのに対して各コントローラ110の高さ1Uであり、且つ、ファン140の高さがコントローラ110の高さと同じ(実質的に同じ)1Uであるためである。
このような情報処理装置100において、上側コントローラ110Aにおける複数のファン140Aが正回転している間に下側コントローラ110Bにおける複数のファン140Bが起動開始対象となったとする。この場合、下記(課題1)及び(課題2)の両方が発生する。
(課題1)図7を参照する。コントローラ110間にほとんど隙間が無い。このため、下側コントローラ110Bにおけるファン140Bに、上側コントローラ110Aにおいて正回転中のファン140Aが一因となって(つまり、コントローラ110間で生じた圧力差が一因となって)、逆空気流700が発生する。
(課題2)図8を参照する。下側コントローラ110Bにおいて、複数のファン140Bに同時に電源が投入されてもそれら複数のファン140Bが必ずしも全く同じタイミングで起動完了するとは限らない。また、情報処理装置100は小型であるため、複数のファン140Bは高密度に備えられる。このため、下側コントローラ110Bにおいて、ファン140Bc(一部のファンの一例)の起動が遅れると、ファン140Bcに、先に起動完了した別のファン140B(例えばファン140Bcの両隣のファン140Bb及び140Bd)が一因となって(つまり、下側コントローラ110B内で生じた圧力差が一因となって)逆空気流800が発生する。
ファン140として採用される小型のファンには、一般に、多くの風量を出すために軽い羽根が採用されている。このため、起動完了していないファン140Bcに逆空気流700及び800が発生した場合、ファン140Bcが正回転できず起動に失敗(例えば逆回転)してしまうおそれがある。
上述した要因(X)及び(Y)により高い冷却性能が期待されるが故に、このような(課題1)及び(課題2)が発生する可能性は低くない。
また、(課題1)の逆空気流700も(課題2)の逆空気流800も、圧力差が原因であるため、いずれのファン140Bが起動完了に遅れても起動完了を成功させるためには、圧力差を小さくする必要がある。両方のコントローラ110A及び110Bにおけるファンデューティーが小さいと、圧力差は小さい。このため、ファン140Bの起動開始時にファン140A及び140Bのいずれのファンデューティーも最低レベルとすることが考えられる。
しかし、ファン140Bが起動開始する時はコントローラ110A及び110Bのうちの上側コントローラ110Aだけが冷却を行っている状態であるため、ファン140Aのファンデューティーを最低レベルにすると、冷却性能が低下してしまう。
そこで、本願発明者が、各ファン140Bが起動開始対象となった場合に冷却性能の低下を抑えつつ全てのファン140Bを起動に成功させることについて鋭意検討した結果、次の知見を得るに至った。
ファン140Bが受ける圧力と、ファン140Bの起動時間(ファン140Bの起動開始から起動完了までの時間)の関係は、図9に示す通りである。図9が示す関係によれば、ファン140Bが受ける圧力がp4より大きいp5であると、起動時間が0になる、つまり、起動に失敗する。言い換えれば、ファン140Bが受ける圧力がp4以下であれば、ファン140Bは起動完了に成功する。
このため、冷却性能の低下を抑えつつ全てのファン140Bを起動完了させるためには、上側コントローラ110Aにおけるファン140Aのファンデューティーのレベルを、生じる圧力差がp4以下になるレベルのうち最高のレベルとすることである。
コントローラ110間のファンデューティーのレベルと生じる圧力差との関係は、図10に示す通りである。“FULL”が最高レベルであり、“LOW”が最低レベルである。ファンデューティーのレベルは、“FULL”、“HIGH”、“MIDDLE”及び“LOW”といった4段階よりも多くても少なくてもよい。「ファンデューティーのレベル」は、ファンデューティーの範囲(上限及び下限)でもよいし、ファンデューティーの値それ自体に相当してもよい。図示の“X1”~“X4”が、それぞれ圧力差(単位は[Pa])である。
冷却性能の低下を抑えるためにファン140Aのファンデューティーのレベルはなるべく高い方が好ましいので、ファン140Aのファンデューティーのレベルが高い方から、ファン140Bのファンデューティーのレベルに従い生じる圧力差を上述のp4と比較すると、以下の通りである。
・ファン140Aのファンデューティーのレベルが“FULL”又は“HIGH”の場合、ファン140Bのファンデューティーをいずれのレベルとしても、圧力差はp4を超えてしまう。
・ファン140Aのファンデューティーのレベルが“MIDDLE”の場合、ファン140Bのファンデューティーのレベルが、“FULL”、“HIGH”又は“MIDDLE”であると、圧力差はp4を超えてしまうが、“LOW”であると、図10に太線枠で示すように、圧力差はp4以下となる。
以上の知見に基づくファン制御が本実施形態において行われる。
図11は、ファン制御テーブルの構成を示す図である。
各コントローラ110の環境マイクロコンピュータ131に、ファン制御テーブル1100が格納される。ファン制御テーブル1100は、自コントローラ110(当該ファン制御テーブル1100を有するコントローラ110)のステータスと他コントローラ110のステータスとの組合せと、自コントローラ110におけるファン140のファンデューティーのレベルとの関係を表す。環境マイクロコンピュータ131は、ファン制御テーブル1100に基づきファン制御を行う。なお、ファン制御テーブル1100は、環境マイクロコンピュータ131に代えて、環境マイクロコンピュータ131がアクセス可能な記憶領域(例えばDIMM141)に格納されてもよい。
なお、図11において、「起動フラグ」とは、ファン140が起動中か否かを表す。起動フラグ“ON”が、ファン140が起動中であること(ファン140が起動開始したが起動完了していないこと)を意味する。図11が示すファン制御テーブル1100によれば、下記の通りである。
・自コントローラ110においてファン140が起動中の場合、自コントローラ110におけるファン140のデューティーレベルは“LOW”とされる。
・他コントローラ110においてファン140が起動中の場合、自コントローラ110におけるファン140のデューティーレベルは“MIDDLE”とされる。
・自コントローラ110でも他コントローラ110でもファン140の起動が完了した場合、温度ベースファン制御が行われる。つまり、ファン140のデューティーレベルは固定されず、ファンデューティーは、検出される温度に応じて制御される。
図12は、環境マイクロコンピュータ131が行うコントローラ内処理の一例を示すフローチャートである。
情報処理装置100が例えばバッテリーを有し、環境マイクロコンピュータ131が、電源ユニット103からの給電が停止した場合に、バッテリーからの給電を基に動作することができる。図12が示す処理は、環境マイクロコンピュータ131が給電停止を検出した場合に開始される。環境マイクロコンピュータ131は、所定の内部処理を行い(S1201)、当該内部処理完了後に復電が生じているか否かを判定する(S1202)。
S1202の判定結果が真の場合(S1202:YES)、環境マイクロコンピュータ131は、瞬停が生じたと判定する(S1203)。この場合、環境マイクロコンピュータ131は、自コントローラ110(当該環境マイクロコンピュータ131を有するコントローラ110)におけるファン140を再起動しない。また、瞬停が生じたと判定された場合に行われるファン制御は、温度ベースファン制御でもよいし、各プロセッサ130の温度センサや入気温度センサ120により検出された温度に関わらず自コントローラ110におけるファン140のファンデューティーのレベルを所定のレベル(例えば、“FULL”又は“HIGH”)とすることでもよい。
S1202の判定結果が偽の場合(S1202:NO)、環境マイクロコンピュータ131は、電断が生じたと判定する(S1204)。この場合、環境マイクロコンピュータ131は、自コントローラ110におけるファン140を再起動する。
S1204を行う環境マイクロコンピュータ131が下側コントローラ110Bの環境マイクロコンピュータ131Bであり、且つ、S1204の時に上側コントローラ110Aにおける各ファン140Aが正回転している場合、下側コントローラ110Bの各ファン140Bの起動開始時に上述の(課題1)及び(課題2)に従う圧力差が生じる。つまり、各コントローラ110の環境マイクロコンピュータ131によってS1204が行われ得ることが、(課題1)及び(課題2)が生じる一因である。この他に、(課題1)及び(課題2)が生じる一因として、例えば、コントローラ110の障害又はその他の理由により行われるコントローラ110の交換がある。
図13は、下側コントローラ110Bに障害が発生する場合のコントローラ110間の処理の流れを示すシーケンス図である。
下側コントローラ110Bに障害が発生し(S1301)、下側コントローラ110Bの閉塞処理が行われる(1302)。その後、コントローラ110Bが筐体101から取り外される(S1303)。
コントローラ間監視、すなわち、バックボード210を介してコントローラ110間(環境マイクロコンピュータ131間)で行われている監視において、コントローラ110は互いのステータスを検出する。ステータスは、電源投入、起動フラグ、及び、ファンデューティーのレベルを含んでよい。
下側コントローラ110Bが取り外された場合、コントローラ間監視において、下側コントローラ110Bの取外しが上側コントローラ110Aにより検出される。この場合、環境マイクロコンピュータ131Aは、上側コントローラ110Aでの温度ベースファン制御を止め、ファン140Aのファンデューティーのレベルを“FULL”にする。これにより、各ファン140Aの回転速度が最高速度となり、下側コントローラ110Bによる冷却が行われなくても情報処理装置100の冷却性能の低下が抑えられる。
図14は、下側コントローラ110Bが搭載される場合のコントローラ110間の処理の流れを示すシーケンス図である。
図13のS1304の通り、上側コントローラ110Aにおいて各ファン140Aのファンデューティーのレベルは“FULL”である(S1400A)。つまり、上側コントローラ110Aにおいて各ファン140Aが高速に正回転している。この状況において、下側コントローラ110Bが筐体101に搭載(バックボード210に接続)されることになる(S1400B)。
下側コントローラ110Bが筐体101に搭載されると、下側コントローラ110Bの電源が投入されて(下側コントローラ110Bに電源ユニット103から電力が供給されて)(S1401)、下側コントローラ110Bのプロセッサ130B及び環境マイクロコンピュータ131Bの起動が完了する(S1402)。この時点で、下側コントローラ110Bにおける全てのファン140Bが起動開始対象となる。
そこで、環境マイクロコンピュータ131Bが、ファン制御テーブル1100(図11参照)に従い、ファン140Bのファンデューティーのレベルを“LOW”にする(S1403)。下側コントローラ110Bにとって、自コントローラステータスが電源投入~起動フラグ“ON”であり、他コントローラステータス(コントローラ間監視において検出されたステータス)が起動フラグ“OFF”であるためである。
S1403の後、環境マイクロコンピュータ131Bが、起動フラグを“ON”とする(S1404)。コントローラ間監視において、下側コントローラ110Bにおける起動フラグ“ON”が、上側コントローラ110Aの環境マイクロコンピュータ131Aに伝わる(S1405)。環境マイクロコンピュータ131Aは、ファン制御テーブル1100に基づき、ファン140Aのファンデューティーのレベルを“MIDDLE”とする(S1406)。上側コントローラ110Aにとって、自コントローラステータスが起動フラグ“OFF”であり、他コントローラステータスが起動フラグ“ON”であるためである。コントローラ間監視において、上側コントローラ110Aにおいてファン140Aのファンデューティーのレベルが“MIDDLE”とされたことが下側コントローラ110Bに伝わる(S1407)。
下側コントローラ110Bにおいてファンデューティーのレベルが“LOW”であり上側コントローラ110Aにおいてファンデューティーのレベルが“MIDDLE”の場合、生じる圧力差はp4以下のため(図10参照)、全てのファン140Bは起動完了に成功する(正回転に成功する)ことになる(図9参照)。
環境マイクロコンピュータ131Bは、全てのファン140Bの起動が完了した場合、起動フラグを“OFF”にする(S1408)。コントローラ間監視において、下側コントローラ110Bにおける起動フラグ“OFF”が、上側コントローラ110Aの環境マイクロコンピュータ131Aに伝わる(S1409)。
S1408の後、環境マイクロコンピュータ131Bが、ファン140Bのファンデューティーのレベルが“LOW”であることを解除し、温度ベースファン制御を開始する(S1410B)。
S1409の後(すなわち、下側コントローラ110Bにおける起動フラグ“OFF”が上側コントローラ110Aに伝わった後)、環境マイクロコンピュータ131Aが、ファン140Aのファンデューティーのレベルが“MIDDLE”であることを解除し、温度ベースファン制御を開始する(S1410A)。
以上が、本実施形態の説明である。以上の説明を、例えば下記のように総括することができる。下記の総括は、以上の説明の補足及び変形例の説明を含んでもよい。
情報処理装置100が、筐体101と、筐体101内に配列される複数のコントローラ110とを備える。各コントローラ110が、複数のファン140と制御部とを備える。
複数のファン140の各々は、正回転することで前方から空気を吸い込み後方へ空気を吐き出す。
制御部は、起動が完了した複数のファン140の回転速度をプロセッサ130に関し検出された温度に基づき制御することである温度ベースファン制御を行う。制御部は、環境マイクロコンピュータ131に代えて又は加えて、プロセッサ130を含んでよい。すなわち、上述の実施形態では、ファン制御(温度ベースファン制御及びその他のファン制御)は、環境マイクロコンピュータ131により行われるが、環境マイクロコンピュータ131が無くてもよく、ファン制御はプロセッサ130により行われてもよい。しかし、ファン制御が、情報処理のためのプロセッサ130とは別に設けられたマイクロコンピュータにより行われるので、ファン制御が、プロセッサ130の情報処理の性能に影響を与えることを避けることができる。
また、上述の実施形態では、プロセッサ130は、複数のファン140の後方に配置されるが、複数のファン140の後方に代えて又は加えて複数のファン140の前方に配置されてもよい。
下側コントローラ110Bにおける複数のファン140Bが起動開始対象となり、上側コントローラ110Aにおける複数のファン140Aが正回転している場合、下記が行われる。
(a)環境マイクロコンピュータ131Bが、複数のファン140Bの回転速度のレベルを、第1レベルとする。
(b)上側コントローラ110Aの環境マイクロコンピュータ131Aが、複数のファン140Aの回転速度のレベルを、第1レベルと同じかそれより高いが第2レベルに抑える。
これにより、下側コントローラ110Bにおける複数のファン140Bが上側コントローラ110Aにおける複数のファン140Bが正回転中に起動開始対象となっても、ファン140Bがこれから起動する下側コントローラ110Bとファン140Aが既に起動完了している上側コントローラ110Aとでは温度条件が異なることを基に、上側コントローラ110Aの冷却性能の低下を抑えつつ、下側コントローラ110Bにおける全てのファン140Bの起動を成功させることができる。
上述の実施形態では、下側コントローラ110Bにおける“LOW”が、第1レベルの一例であり、上側コントローラ110Aにおける“MIDDLE”が、第2レベルの一例であるが、下側コントローラ110Bにおいて上側コントローラ110Aにおけるレベルと同じ“MIDDLE”が第1レベルの一例になることがあり得る。具体的には、コントローラ110間の距離やファン140として採用されるファンによって、両方のコントローラ110A及び110Bのファンデューティーのレベルが“MIDDLE”でも、圧力差が上述のp4(図9参照)以下となれば、ファン140Bの起動中のファンデューティーのレベルはコントローラ110A及び110Bのいずれも“MIDDLE”でもよい。しかし、ファン140Bが起動に成功するとしても、圧力差が小さい方が起動時間は短いので(図9参照)、第1レベルは第2レベルよりも低いことが好ましい。別の言い方をすれば、ファン起動時間と冷却性能のいずれを優先するかに応じて、第1レベルを、第2レベル以下の範囲でなるべく高くするかなるべく低くするかが制御部(例えば環境マイクロコンピュータ131)により制御されてよい。
また、下側コントローラ110Bが、第1コントローラ(いずれかのコントローラ)の一例である。上側コントローラ110Aが、第2コントローラ(第1コントローラと所定の相対的位置関係にあるコントローラ)の一例である。上述の実施形態では、情報処理装置100に備えられるコントローラ110は二つであるため、コントローラ110A及び110Bの一方が第1コントローラである場合にコントローラ110A及び110Bの他方が第2コントローラであるが、情報処理装置に備えられるコントローラは三つ以上でもよく、一つのコントローラが第1コントローラの場合に残りの二つ以上のコントローラのうちの一つ以上のコントローラ(例えば、第1コントローラから一定距離以内に存在する一つ以上のコントローラ)の各々が第2コントローラであってもよい。
上側コントローラ110Aの環境マイクロコンピュータ131Aが、下側コントローラ110Bにおける複数のファン140Bの回転が停止する場合に複数のファン140Aの回転速度のレベルを、第2レベルより高い第3レベルとするようになっていてよい。これにより、情報処理装置100の冷却性能の低下を抑えることができる。これは、特に、筐体101内にコントローラ110A及び110Bの共通の冷却対象である複数のドライブ102の冷却に関し特に有用である。ドライブ102は、コントローラ110A及び110Bの前方に備えられるが、それに代えて又は加えて、コントローラ110A及び110Bの後方に備えられてもよい。複数のドライブ102は、複数のコントローラの前方及び後方の少なくとも一方に備えられた、複数のコントローラに共通の冷却対象の一例である。
筐体101内において、コントローラ110間で監視が行われてよい。この「監視」は、通信の一例でよい。コントローラ110間の通信は、情報の送受信でもよいし、一方のコントローラ110が他方のコントローラ110のDIMMに対する情報を読み書きでもよい。上側コントローラ110Aの環境マイクロコンピュータ131Aが、下側コントローラ110Bにおける複数のファン140Bが起動開始対象となったこと(例えば起動フラグ“ON”)を下側コントローラ110Bとの通信において検出して、ファン140Aの回転速度のレベルを第2レベルとしてよい。このように、上側コントローラ110Aが下側コントローラ110Bのファン140Bの状況を監視して自コントローラ110Aのファン140Aを制御することで、他コントローラ110Bのファン140Bの起動を成功させることができる。つまり、自コントローラ110A(自系)だけでなく他コントローラ110B(他系)を含めた情報処理装置100全体において冷却性能の低下を抑えつつ他コントローラ110Bのファン140Bの起動を成功させることができる。
ここで、各コントローラ110は、当該コントローラ110内のプロセッサ130について検出された温度に基づく温度ベースファン制御(つまり個別の温度ベースファン制御)を行うことから、一つの系とみなされてよい。上述の実施形態では、下側コントローラ110Bの環境マイクロコンピュータ131Bが、ファン140Bの回転速度を“LOW”(第1レベルの一例)とした後、全てのファン140Bが“LOW”の回転速度で正回転した場合、温度ベースファン制御を開始してよい。一方、上側コントローラ110Aの環境マイクロコンピュータ131Aが、ファン140Aの回転速度を“MIDDLE”(第2レベルの一例)とした後、下側コントローラ110Bにおける起動フラグ“OFF”を検出した場合、温度ベースファン制御を開始してよい。
各コントローラ110が、下記(p)及び(q)のうちの少なくとも一つを遮蔽する遮蔽部を備えてよい。
(p)複数のファン140の配列方向に沿って延び各ファン140の排気口を含んだ第1の範囲のうち、当該排気口以外の少なくとも一部の空き。
(q)複数のファン140の配列方向に沿って延び各ファン140の吸気口を含んだ第2の範囲のうち、当該吸気口以外の少なくとも一部の空き。
第1の範囲も第2の範囲も、複数のファン140の配列方向とコントローラ110の高さ方向とで定義された面でよい。第1の範囲については、排気口以外の全ての空き部分が遮蔽部により遮蔽されてよく、第2の範囲については、吸気口以外の全ての空き部分が遮蔽部により遮蔽されてよい。これにより、ファン140以外の場所を通過してファン140より後方へと空気が流れることを防ぐことができ、以って、ファン140から後方への風量を多くすることができる。
上述の実施形態では、複数のファン140の配列方向に沿って延び各ファン140の排気口がセットされる開口を含んだファン位置決め板200のうち、当該排気口がセットされた開口以外の開口が板金221(遮蔽部の一例)により遮蔽される。複数のファン140の配列方向に沿って延び各ファン140の吸気口がセットされる開口を含んだ別のファン位置決め板が用意され、吸気口がセットされた開口以外の開口が板金により遮蔽されてよい。
例えば、上述した第1の範囲(又は第2の範囲)について、排気口(又は吸気口)以外の空き部分は、M個(Mは2以上の整数)のファン140が並列に隣接したファン群が構成され、複数のファン群が離れて並ぶことで生じる(上述の実施形態では、M=2)。高さ制限からファン140が搭載される回路基板箇所では基板が切抜きになっていてよく、その切り抜きにファン140が入ってよい。ファン140とファン140の間の基板の表層及び/又は内層を信号線及び電源線が通るが、電源線は電流に対して配線幅が細過ぎると焼損してしまうおそれがあり、信号線は引回しの距離が長くなると損失が大きくなってしまい受信ができなくなってしまうおそれがある。そのため、並列に隣接したM個のファンで構成されたファン群が離れて並ぶことで、ある程度幅があり且つ遠回りになり過ぎない配線エリアを確保することができる。
各コントローラ110の高さは、1Uであり、当該コントローラ110における各ファン140の高さは、当該コントローラ110の高さと同じ(実質的に同じ)でよい(これは、ファン140がコントローラの回路基板上に置かれた状態でのことでもよいし、ファン140が基板の切り抜かれた箇所に埋められた状態でのことでもよい)。このような構成により、コントローラ110を流れる空気の実質的に全てを、ファン140を通過させることができ、それにより、ファン140を流れる風量が多い。故に、上述の(課題1)及び(課題2)に従う逆空気流の影響が大きい。しかし、上述したように、本実施形態では、冷却性能の低下を抑えつつ全てのファン140Bを起動に成功させることができる。
100…情報処理装置

Claims (12)

  1. 筐体と、
    前記筐体内に配列される複数のコントローラと
    を備え、
    前記複数のコントローラの各々が、
    それぞれ正回転することで前方から空気を吸い込み後方へ空気を吐き出す複数のファンと、
    前記複数のファンの前方及び後方の少なくとも一方に配置された情報処理のためのプロセッサを含み、起動が完了した前記複数のファンの回転速度を前記プロセッサに関し検出された温度に基づき制御することである温度ベースファン制御を行う制御部と
    を備え、
    いずれかのコントローラである第1コントローラにおける複数のファンが起動開始対象となり、前記第1コントローラと所定の相対的位置関係にある第2コントローラにおける複数のファンが正回転している場合、
    (a)前記第1コントローラの制御部が、前記第1コントローラにおける複数のファンの回転速度のレベルを、第1レベルとし、
    (b)前記第2コントローラの制御部が、前記第2コントローラにおける複数のファンの回転速度のレベルを、前記第1レベルと同じかそれより高いが第2レベルに抑え、
    前記第2コントローラの制御部が、前記第1コントローラにおける複数のファンの回転が停止する場合に前記第2コントローラにおける複数のファンの回転速度のレベルを、前記第2レベルより高い第3レベルとするようになっている、
    情報処理装置。
  2. 前記筐体内に、配列された前記複数のコントローラの前方及び後方の少なくとも一方に備えられた、前記複数のコントローラに共通の冷却対象、
    を備える請求項に記載の情報処理装置。
  3. 筐体と、
    前記筐体内に配列される複数のコントローラと
    を備え、
    前記複数のコントローラの各々が、
    それぞれ正回転することで前方から空気を吸い込み後方へ空気を吐き出す複数のファンと、
    前記複数のファンの前方及び後方の少なくとも一方に配置された情報処理のためのプロセッサを含み、起動が完了した前記複数のファンの回転速度を前記プロセッサに関し検出された温度に基づき制御することである温度ベースファン制御を行う制御部と
    を備え、
    いずれかのコントローラである第1コントローラにおける複数のファンが起動開始対象となり、前記第1コントローラと所定の相対的位置関係にある第2コントローラにおける複数のファンが正回転している場合、
    (a)前記第1コントローラの制御部が、前記第1コントローラにおける複数のファンの回転速度のレベルを、第1レベルとし、
    (b)前記第2コントローラの制御部が、前記第2コントローラにおける複数のファンの回転速度のレベルを、前記第1レベルと同じかそれより高いが第2レベルに抑え、
    前記筐体内において、前記第2コントローラが前記第1コントローラと通信するようになっており、
    前記第2コントローラの制御部が、前記第1コントローラにおける複数のファンが起動開始対象となったことを前記第1コントローラとの通信において検出して、(b)を行う、
    情報処理装置。
  4. 前記第2コントローラの制御部が、前記第1コントローラにおける複数のファンの回転が停止することを前記第1コントローラとの通信において検出した場合に前記第2コントローラにおける複数のファンの回転速度のレベルを前記第2レベルより高い第3レベルとするようになっている、
    請求項に記載の情報処理装置。
  5. 前記第1コントローラの制御部が、(a)の後、前記第1コントローラにおいて起動開始対象となった複数のファンの全てが前記第1レベルの回転速度で正回転した場合、温度ベースファン制御を開始し、
    前記第2コントローラの制御部が、(b)の後、前記第1コントローラにおいて起動開始対象となった複数のファンの全てが前記第1レベルの回転速度で正回転したことを前記第1コントローラとの通信において検出した場合、温度ベースファン制御を開始する、
    請求項に記載の情報処理装置。
  6. 筐体と、
    前記筐体内に配列される複数のコントローラと
    を備え、
    前記複数のコントローラの各々が、
    それぞれ正回転することで前方から空気を吸い込み後方へ空気を吐き出す複数のファンと、
    前記複数のファンの前方及び後方の少なくとも一方に配置された情報処理のためのプロセッサを含み、起動が完了した前記複数のファンの回転速度を前記プロセッサに関し検出された温度に基づき制御することである温度ベースファン制御を行う制御部と
    を備え、
    いずれかのコントローラである第1コントローラにおける複数のファンが起動開始対象となり、前記第1コントローラと所定の相対的位置関係にある第2コントローラにおける複数のファンが正回転している場合、
    (a)前記第1コントローラの制御部が、前記第1コントローラにおける複数のファンの回転速度のレベルを、第1レベルとし、
    (b)前記第2コントローラの制御部が、前記第2コントローラにおける複数のファンの回転速度のレベルを、前記第1レベルと同じかそれより高いが第2レベルに抑え、
    各コントローラにおいて、前記制御部が、前記プロセッサの他に、当該コントローラにおける複数のファンの回転速度を制御するためのファン制御部を含み、
    前記各コントローラのファン制御部が、当該コントローラについて温度ベースファン制御を行い、
    前記第1コントローラにおける複数のファンが起動開始対象となった場合、
    前記第1コントローラのファン制御部が、(a)を行い、
    前記第2コントローラのファン制御部が、(b)を行う、
    情報処理装置。
  7. 筐体と、
    前記筐体内に配列される複数のコントローラと
    を備え、
    前記複数のコントローラの各々が、
    それぞれ正回転することで前方から空気を吸い込み後方へ空気を吐き出す複数のファンと、
    前記複数のファンの前方及び後方の少なくとも一方に配置された情報処理のためのプロセッサを含み、起動が完了した前記複数のファンの回転速度を前記プロセッサに関し検出された温度に基づき制御することである温度ベースファン制御を行う制御部と
    を備え、
    いずれかのコントローラである第1コントローラにおける複数のファンが起動開始対象となり、前記第1コントローラと所定の相対的位置関係にある第2コントローラにおける複数のファンが正回転している場合、
    (a)前記第1コントローラの制御部が、前記第1コントローラにおける複数のファンの回転速度のレベルを、第1レベルとし、
    (b)前記第2コントローラの制御部が、前記第2コントローラにおける複数のファンの回転速度のレベルを、前記第1レベルと同じかそれより高いが第2レベルに抑え、
    各コントローラが、下記(p)及び(q)のうちの少なくとも一つを遮蔽する遮蔽部を備える、
    (p)前記複数のファンの配列方向に沿って延び各ファンの排気口を含んだ第1の範囲のうち、当該排気口以外の少なくとも一部の空き、
    (q)前記複数のファンの配列方向に沿って延び各ファンの吸気口を含んだ第2の範囲のうち、当該吸気口以外の少なくとも一部の空き、
    情報処理装置。
  8. 前記各コントローラについて、
    当該コントローラの高さは、1Uであり、
    当該コントローラにおける各ファンの高さは、当該コントローラの高さと同じである、
    請求項に記載の情報処理装置。
  9. 筐体内に配列される複数のコントローラを備えた情報処理装置のファン制御方法であって、
    前記複数のコントローラの各々が、それぞれ正回転することで前方から空気を吸い込み後方へ空気を吐き出す複数のファンと、前記複数のファンの前方及び後方の少なくとも一方に配置された情報処理のためのプロセッサとを有し、起動が完了した前記複数のファンの回転速度を前記プロセッサに関し検出された温度に基づき制御することである温度ベースファン制御を行うようになっており、
    前記ファン制御方法が、
    いずれかのコントローラである第1コントローラにおける複数のファンが起動開始対象となり、前記第1コントローラと所定の相対的位置関係にある第2コントローラにおける複数のファンが正回転している場合、
    (a)前記第1コントローラにおける複数のファンの回転速度のレベルを、第1レベルとし、
    (b)前記第2コントローラにおける複数のファンの回転速度のレベルを、前記第1レベルと同じかそれより高いが第2レベルに抑え、
    前記第1コントローラにおける複数のファンの回転が停止する場合に前記第2コントローラにおける複数のファンの回転速度のレベルを、前記第2レベルより高い第3レベルとする、
    ファン制御方法。
  10. 筐体内に配列される複数のコントローラを備えた情報処理装置のファン制御方法であって、
    前記複数のコントローラの各々が、それぞれ正回転することで前方から空気を吸い込み後方へ空気を吐き出す複数のファンと、前記複数のファンの前方及び後方の少なくとも一方に配置された情報処理のためのプロセッサとを有し、起動が完了した前記複数のファンの回転速度を前記プロセッサに関し検出された温度に基づき制御することである温度ベースファン制御を行うようになっており、
    前記ファン制御方法が、
    いずれかのコントローラである第1コントローラにおける複数のファンが起動開始対象となり、前記第1コントローラと所定の相対的位置関係にある第2コントローラにおける複数のファンが正回転している場合、
    (a)前記第1コントローラにおける複数のファンの回転速度のレベルを、第1レベルとし、
    (b)前記第2コントローラにおける複数のファンの回転速度のレベルを、前記第1レベルと同じかそれより高いが第2レベルに抑え、
    前記第2コントローラが、前記第1コントローラにおける複数のファンが起動開始対象となったことを前記第1コントローラとの通信において検出して、(b)を行う、
    ファン制御方法。
  11. 筐体内に配列される複数のコントローラを備えた情報処理装置のファン制御方法であって、
    前記複数のコントローラの各々が、それぞれ正回転することで前方から空気を吸い込み後方へ空気を吐き出す複数のファンと、前記複数のファンの前方及び後方の少なくとも一方に配置された情報処理のためのプロセッサとを有し、起動が完了した前記複数のファンの回転速度を前記プロセッサに関し検出された温度に基づき制御することである温度ベースファン制御を行うようになっており、
    前記ファン制御方法が、
    いずれかのコントローラである第1コントローラにおける複数のファンが起動開始対象となり、前記第1コントローラと所定の相対的位置関係にある第2コントローラにおける複数のファンが正回転している場合、
    (a)前記第1コントローラにおける複数のファンの回転速度のレベルを、第1レベルとし、
    (b)前記第2コントローラにおける複数のファンの回転速度のレベルを、前記第1レベルと同じかそれより高いが第2レベルに抑え、
    前記第1コントローラにおける複数のファンが起動開始対象となった場合、
    前記第1コントローラのファン制御部が、(a)を行い、
    前記第2コントローラのファン制御部が、(b)を行う、
    ファン制御方法。
  12. 筐体内に配列される複数のコントローラを備えた情報処理装置のファン制御方法であって、
    前記複数のコントローラの各々が、それぞれ正回転することで前方から空気を吸い込み後方へ空気を吐き出す複数のファンと、前記複数のファンの前方及び後方の少なくとも一方に配置された情報処理のためのプロセッサとを有し、起動が完了した前記複数のファンの回転速度を前記プロセッサに関し検出された温度に基づき制御することである温度ベースファン制御を行うようになっており、
    前記ファン制御方法が、
    いずれかのコントローラである第1コントローラにおける複数のファンが起動開始対象となり、前記第1コントローラと所定の相対的位置関係にある第2コントローラにおける複数のファンが正回転している場合、
    (a)前記第1コントローラにおける複数のファンの回転速度のレベルを、第1レベルとし、
    (b)前記第2コントローラにおける複数のファンの回転速度のレベルを、前記第1レベルと同じかそれより高いが第2レベルに抑え、
    各コントローラが、下記(p)及び(q)のうちの少なくとも一つを遮蔽する遮蔽部を備える、
    (p)前記複数のファンの配列方向に沿って延び各ファンの排気口を含んだ第1の範囲のうち、当該排気口以外の少なくとも一部の空き、
    (q)前記複数のファンの配列方向に沿って延び各ファンの吸気口を含んだ第2の範囲のうち、当該吸気口以外の少なくとも一部の空き、
    ファン制御方法。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016212717A (ja) 2015-05-12 2016-12-15 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 放熱システム、制御方法、コンピュータ・プログラムおよび情報処理装置
JP2018045264A (ja) 2016-09-12 2018-03-22 株式会社東芝 情報処理装置
JP2019121695A (ja) 2018-01-05 2019-07-22 株式会社東芝 機器ユニットおよび集合ユニット

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5949646A (en) * 1998-07-31 1999-09-07 Sun Microsystems, Inc. Compact computer having a redundant air moving system and method thereof
US6188189B1 (en) * 1999-12-23 2001-02-13 Analog Devices, Inc. Fan speed control system
US6592449B2 (en) * 2001-02-24 2003-07-15 International Business Machines Corporation Smart fan modules and system
US6932696B2 (en) * 2003-01-08 2005-08-23 Sun Microsystems, Inc. Cooling system including redundant fan controllers
US6876164B2 (en) * 2003-07-07 2005-04-05 Zippy Technology Corp. Complementary fan rotational speed control method and apparatus
TWI280842B (en) * 2005-11-18 2007-05-01 Delta Electronics Inc Fan system and sequential starting module and delayed starting unit thereof
US20070211430A1 (en) * 2006-01-13 2007-09-13 Sun Microsystems, Inc. Compact rackmount server
JP5056143B2 (ja) * 2007-04-25 2012-10-24 ダイキン工業株式会社 ファン制御システム
JP4254885B2 (ja) * 2007-05-22 2009-04-15 ダイキン工業株式会社 ファン制御システム、及びそのファン制御システムを備えた空調機
US20140014292A1 (en) * 2012-07-16 2014-01-16 Google Inc. Controlling data center airflow
US10004162B2 (en) * 2013-12-23 2018-06-19 Dell Products, L.P. Enhanced fan design, configuration, and control for modular, scalable and expandable, rack-based information handling system
CN110056524B (zh) * 2018-01-17 2021-07-09 台达电子工业股份有限公司 风扇故障备援装置及其备援方法
US10935960B2 (en) * 2019-06-20 2021-03-02 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Pre-runtime fan control
US11452244B2 (en) * 2019-12-30 2022-09-20 Microsoft Technology Licensing, Llc Reverse flow prevention
US11191183B1 (en) * 2020-05-26 2021-11-30 Super Micro Computer Inc. Server fan with airflow shielding structure
CN113821091B (zh) * 2020-06-19 2024-02-13 戴尔产品有限公司 风扇故障补偿
US11907030B2 (en) * 2021-01-11 2024-02-20 Dell Products L.P. Systems and methods to determine system airflow using fan characteristic curves
US20220408590A1 (en) * 2021-06-16 2022-12-22 Quanta Computer Inc. Fan controller for fans of a multi-node computer system

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016212717A (ja) 2015-05-12 2016-12-15 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 放熱システム、制御方法、コンピュータ・プログラムおよび情報処理装置
JP2018045264A (ja) 2016-09-12 2018-03-22 株式会社東芝 情報処理装置
JP2019121695A (ja) 2018-01-05 2019-07-22 株式会社東芝 機器ユニットおよび集合ユニット

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