JP2016212529A - 中継装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数の電子装置が接続され、複数の電子装置間の通信を中継する第1基板モジュール201と、複数の電子装置が接続され、複数の電子装置間の通信を中継する第2基板モジュール201と、第1基板モジュール201と第2基板モジュール201とを通信可能に接続するブリッジモジュール21と、を備える。
【選択図】図1
Description
また、このようなCEにおいては、MPに挿抜される複数のモジュールについて、同種のものを複数組備えることで冗長化させることが知られている。これにより、いずれかのモジュールが故障した場合においても、ストレージ装置の運用を停止することなく、各モジュールの活性交換が可能となる。
1つの側面では、本発明は、ストレージ装置を冗長化させることを目的とする。
以下、図中において、同一の各符号は同様の部分を示しているので、その説明は省略する。
〔A−1〕システム構成
図1は実施形態の一例としての中継装置の機能構成を模式的に示す図であり、図2は実施形態の一例としてのストレージ装置の構成を例示する外観図である。
本実施形態の一例における中継装置1は、図2に示すように、ストレージ装置100に備えられる。
DE4は、データを読み書き可能に格納する既知の装置であるHard Disk Drive(HDD)やSolid State Drive(SSD)等の複数の記憶装置(不図示)を備える。
MPブリッジ21は、ブリッジモジュールの一例であり、MP#0とMP#1とを互いに通信可能に接続する。MPブリッジ21の機能構成の詳細は、図9等を用いて後述する。
システムパネル17は、オペレータが各種の入力操作を行ない、又、オペレータに対して各種情報を表示する入出力装置である。
ファンモジュール23は、第1及び第2ファンモジュールの一例であり、冷却風を生成する。この生成された冷却風により、中継装置1内の各モジュールの冷却が行なわれる。
PSU25は、第1及び第2電源供給モジュールの一例であり、中継装置1内の各モジュールに電力を供給する。
FPO27は、中継装置1内に異常が発生した場合に、異常が発生したモジュールの動作を停止させるためのスイッチである。
図3に示すように、中継装置1のケーシング10は、箱形状を有し、例えば長方形状の上側パネル15と下側パネル16とを互いに平行に配設する。また、上側パネル15と下側パネル16との各辺は、フロントベゼル11,左側パネル13,リアパネル12及び右側パネル14でそれぞれ囲われる。フロントベゼル11とリアパネル12とは互いに平行に配設され、左側パネル13と右側パネル14とは互いに平行に配設される。
図4は、実施形態の一例としてのフロントベゼルを取り外した中継装置の構成を示す図である。
図4に示すように、フロントベゼル11は、システムパネル17とは独立して中継装置1から取り外し可能に取り付けられる。
図5においては、フロントベゼル11に加えてシステムパネル17が中継装置1から取り外された状態を示している。
以下、複数のMPモジュールのうち1つを特定する必要があるときには「MPモジュール#0」又は「MPモジュール#1」と表記するが、任意のMPモジュールを指すときには「MPモジュール20」と表記する。
図7においては、MPモジュール#1及びMPブリッジ21が中継装置1から取り外された状態を示している。また、SVC#1 22及びファンモジュール#2,#3 23がMPモジュール#1から取り外された状態を示している。
図8においては、FRT#2,#3 24及びPSU#2,#3 25がMP#1(中継装置1)から取り外された状態を示している。
中継装置1は、例えば、4つのFRT24及び4つのPSU25がそれぞれ挿入される空間を規定する収納部18a,18bを区切るセパレータを有する。なお、図8においては、複数の収納部18a,18bのうちFRT24又はPSU25が挿入されていない収納部18a,18bのみを符号で示している。
MP#0に接続されるPSU#0,#1 25は、中継装置1の左側パネル13側かつ上側パネル15側に位置する収納部18bに、左右方向に互いに隣接して取り付けられる。また、MP#1に接続されるPSU#2,#3 25は、中継装置1の左側パネル13側かつ下側パネル16側に位置する収納部18bに、左右方向に互いに隣接して取り付けられる。言い換えれば、MP#0に接続されるPSU#0 25とMP#1に接続されるPSU#2 25とは、中継装置1の左側パネル13側に位置する収納部18bに、上下方向に互いに隣接して取り付けられる。また、MP#0に接続されるPSU#1 25とMP#1に接続されるPSU#3 25とは、FRT#0〜#3 24とPSU#0,#2 25との間に位置する収納部18bに、上下方向に互いに隣接して取り付けられる。
図9に示すように、MPブリッジ21は、矩形の板状部材であるプリント基板213を備え、このプリント基板213上に2つのエジェクタ211及び2つのMP接続コネクタ212を備える。
図10においては、図5と同様に前面方向から見た中継装置1が示されており、MPブリッジ21が中継装置1から取り外された状態が示されている。
図9に示すMP接続コネクタ212は、図10に示すスロット28にMPブリッジ21を挿入した状態でMPブリッジ接続コネクタ206と接続される。具体的には、2つのMP接続コネクタ212のうち一方はMP#0のMPブリッジ接続コネクタ206に接続され、他方はMP#1のMPブリッジ接続コネクタ206に接続される。
エジェクタ211は、つまみ部2111,爪部2112及び固定部2113を備える。つまみ部2111と爪部2112とは1つの板金により一体に形成され、固定部2113は1つの板金により形成される。つまみ部2111を含む板金は、面2111aと面2111bとが垂直になるように折り曲げられた形状を有する。
つまみ部2111と爪部2112とを備える板金は、固定部2113に対して左右方向に沿って配置された軸2113aにより軸支される。つまり、つまみ部2111と爪部2112とを備える板金は、固定部2113に軸支された軸2113aを中心に回転可能である。オペレータがつまみ部2111を操作することにより、図11〜図16を用いて説明するようにMPモジュール20が備える板金208に嵌合可能な爪部2112の位置が移動する。
爪部2112の先端は、二股に分かれており、この隙間に後述するMPモジュール20の板金208が侵入する。
オペレータは、MPブリッジ21をMPモジュール20に取り付ける場合に、エジェクタ211を開状態で2つのつまみ部2111を把持しながら、MPブリッジ21を符号Aで示す矢印の方向(背面方向)に移動させる。
図12の符号Bで示す領域は、図13及び図14に示す領域を示す。
図12に示すエジェクタ211の開状態において、オペレータがMPブリッジ21を図11の符号Aで示した矢印の方向に更に移動させると、図13に示すように、エジェクタ211の爪部2112は、MPブリッジ21が備える板金208に接触する。この際、爪部2112の間に板金308の頂部が侵入して係合する。
図15の符号Eで示す領域は、図16に示す領域を示す。
オペレータがエジェクタ211のつまみ部2111を軸2113aを中心に図14の符号Dで示した矢印の方向に更に回転させると、図16に示すように、爪部2112は、MPモジュール20の板金208に嵌合する。また、つまみ部2111の板金の面2111aは、MPブリッジ21の筐体の前面214に当たる。そして、エジェクタ211の背面方向への移動に伴い、スロット28内においてMPブリッジ21のMP接続コネクタ212は、MP201のMPブリッジ接続コネクタ206に接続される。
図17における太い実線矢印は、PUS25からSVC22,ファンモジュール23及びFRT24へ供給される例えば+12VLの主電源を示している。PSU#0,#1はSVC#0,ファンモジュール#0,#1及びFRT#0,#1へ主電源を供給し、PSU#2,#3はSVC#1,ファンモジュール#2,#3及びFRT#2,#3へ主電源を供給する。
図17における一点鎖線矢印は、SVC22から電源制御モジュール26へ供給される例えば+5.0VLの電源を示している。SVC#0は電源制御モジュール#0へ電源を供給し、SVC#1は電源制御モジュール#1へ電源を供給する。
ストレージ装置100が接続されるサーバ装置(不図示)の種類によってサーバ装置の電源仕様が異なるため、SVC22は、+5.0VL及び−24VLという2つの異なる電圧値の電源を電力制御モジュール26へ供給する。
図18において、SVC22とPSU25とを結ぶ実線矢印は矢印の方向に信号が送信されることを示しており、SVC22とPSU25とを結ぶ実線両矢印はSVC22とPSU25との双方向に信号が送受信されることを示している。そして、SVC22及びPSU25のブロック中において各矢印の横に記載されている文字列は、SVC22及びPSU25がそれぞれ信号を送受信するために備える端子の名前(端子名)を示している。
MP#0,#1は複数のCE3が接続され複数のCE3間の通信を中継し、MPブリッジ21はMP#0とMP#1とを通信可能に接続する。これにより、ストレージ装置を冗長化させることができる。具体的には、ストレージ装置100は、MP201の冗長化のために大量の信号線で互いに接続される複数の中継装置1を備える必要がなく、省スペース化されることができる。
MPブリッジ21は、MP#0,#1に対して取り外し可能に取り付けられる。また、MPブリッジ21は、中継装置1からのMPモジュール#0,#1の取り外しとは独立して、中継装置1から取り外される構造を備える。これらにより、MPブリッジ21が故障した場合においても、故障したMPブリッジ21の活性交換が可能となる。
SVC#0とファンモジュール#0,#1とFRT#0,#1とPSU#0,#1とはMP#0に接続され、SVC#1とファンモジュール#2,#3とFRT#2,#3とPSU#2,#3とはMP#1に接続される。これにより、中継装置1の内部接続は2分離冗長構成となっており、ストレージ装置100の信頼性を向上させることができる。従って、中継装置1が備えるいずれかのモジュールで故障が発生した場合においても、システムを継続して運用することができる。
SVC22からシステムパネル17への電源経路は、MP#0系とMP#1系とで分離されている。これにより、ケーブルの筐体噛み込みにより電源ショートが発生した場合においても、両系のSVC#0,#1がいずれもダウンすることはない。
開示の技術は上述した実施形態に限定されるものではなく、本実施形態の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。本実施形態の各構成及び各処理は、必要に応じて取捨選択することができ、あるいは適宜組み合わせてもよい。
(付記1)
ストレージ装置に備えられる複数の電子装置の通信を中継する中継装置であって、
前記複数の電子装置が接続され、前記複数の電子装置間の通信を中継する第1基板モジュールと、
前記複数の電子装置が接続され、前記複数の電子装置間の通信を中継する第2基板モジュールと、
前記第1基板モジュールと前記第2基板モジュールとを通信可能に接続するブリッジモジュールと、
を備えることを特徴とする、中継装置。
前記第1及び第2基板モジュールは、当該中継装置に対して取り外し可能に取り付けられ、
前記第1及び第2基板モジュールのうち少なくとも一方によって、前記複数の電子装置が互いに通信可能に接続される、
ことを特徴とする、付記1に記載の中継装置。
前記ブリッジモジュールは、前記第1及び第2基板モジュールに対して取り外し可能に取り付けられることを特徴とする、付記1又は2に記載の中継装置。
(付記4)
前記ブリッジモジュールは、当該中継装置からの前記第1及び第2基板モジュールの取り外しとは独立して、当該中継装置から取り外される構造を備えることを特徴とする、付記3に記載の中継装置。
前記ブリッジモジュールは、
板状部材と、
第1基板モジュールと接続される第1コネクタと、
第2基板モジュールと接続される第2コネクタと、
を備えることを特徴とする、付記3又は4に記載の中継装置。
前記ブリッジモジュールは、爪部を備え、
前記爪部は、前記ブリッジモジュールが前記第1及び第2基板モジュールに取り付けられる場合に、当該第1及び第2基板モジュールと嵌合する、
ことを特徴とする、付記3〜5のいずれか1項に記載の中継装置。
(付記7)
前記第1基板モジュールと前記第2基板モジュールとは、同一平面上に隣接して備えられ、互いに同一形状を有することを特徴とする、付記1〜6のいずれか1項に記載の中継装置。
当該中継装置を制御する第1及び第2制御モジュールと、
冷却風を生成する第1及び第2ファンモジュールと、
当該中継装置と前記複数の電子装置とを通信可能に接続する第1及び第2通信モジュールと、
当該中継装置に電源を供給する第1及び第2電源供給モジュールと、
を備え、
前記第1制御モジュールと前記第1ファンモジュールと前記第1通信モジュールと前記第1電源供給モジュールとは、前記第1基板モジュールに接続され、
前記第2制御モジュールと前記第2ファンモジュールと前記第2通信モジュールと前記第2電源供給モジュールとは、前記第2基板モジュールに接続される、
ことを特徴とする、付記1〜7のいずれか1項に記載の中継装置。
前記第1制御モジュール及び前記第1ファンモジュールは、前記第1基板モジュールを挟んで前記第1通信モジュールとは反対側に備えられ、
前記第2制御モジュール及び前記第2ファンモジュールは、前記第2基板モジュールを挟んで前記第2通信モジュールとは反対側に備えられる、
ことを特徴とする、付記8に記載の中継装置。
前記第1電源供給モジュールは、前記第1制御モジュールと前記第1ファンモジュールと前記第1通信モジュールとに対して電源を供給し、
前記第2電源供給モジュールは、前記第2制御モジュールと前記第2ファンモジュールと前記第2通信モジュールとに対して電源を供給する、
ことを特徴とする、付記8又は9に記載の中継装置。
前記第1基板モジュールは、前記第1制御モジュール及び前記第1ファンモジュールが備えられる側の面に、前記第1制御モジュールを収納する第1収納部と前記第1ファンモジュールを収納する第2収納部とを備え、
前記第2基板モジュールは、前記第2制御モジュール及び前記第2ファンモジュールが備えられる側の面に、前記第2制御モジュールを収納する第3収納部と前記第2ファンモジュールを収納する第4収納部とを備え、
前記ブリッジモジュールは、前記第1収納部と前記第2収納部と前記第3収納部と前記第4収納部とに隣接して、前記第1及び第2基板モジュールに取り付けられる、
ことを特徴とする、付記8〜10のいずれか1項に記載の中継装置。
101 ラック
1 中継装置
10 ケーシング
11 フロントベゼル
12 リアパネル
13 左側パネル
14 右側パネル
15 上側パネル
16 下側パネル
17 システムパネル
18a 収納部
18b 収納部
20 MPモジュール
20a MP−EXT
20b MP−PSU
201 MP
202 左側パネル
203 右側パネル
204 上側パネル
205 下側パネル
206 MPブリッジ接続コネクタ
207 PSU接続コネクタ
208 板金
209a 収納部
209b 収納部
21 MPブリッジ
211 エジェクタ
2111 つまみ部
2111a 面
2111b 面
2112 爪部
2113 固定部
2113a 軸
212 MP接続コネクタ
213 プリント基板
214 前面
22 SVC
23 ファンモジュール
24 FRT
25 PSU
26 電源制御モジュール
27 FPO
28 スロット
3 CE
4 DE
Claims (9)
- ストレージ装置に備えられる複数の電子装置の通信を中継する中継装置であって、
前記複数の電子装置が接続され、前記複数の電子装置間の通信を中継する第1基板モジュールと、
前記複数の電子装置が接続され、前記複数の電子装置間の通信を中継する第2基板モジュールと、
前記第1基板モジュールと前記第2基板モジュールとを通信可能に接続するブリッジモジュールと、
を備えることを特徴とする、中継装置。 - 前記第1及び第2基板モジュールは、当該中継装置に対して取り外し可能に取り付けられ、
前記第1及び第2基板モジュールのうち少なくとも一方によって、前記複数の電子装置が互いに通信可能に接続される、
ことを特徴とする、請求項1に記載の中継装置。 - 前記ブリッジモジュールは、前記第1及び第2基板モジュールに対して取り外し可能に取り付けられることを特徴とする、請求項1又は2に記載の中継装置。
- 前記ブリッジモジュールは、当該中継装置からの前記第1及び第2基板モジュールの取り外しとは独立して、当該中継装置から取り外される構造を備えることを特徴とする、請求項3に記載の中継装置。
- 前記ブリッジモジュールは、
板状部材と、
第1基板モジュールと接続される第1コネクタと、
第2基板モジュールと接続される第2コネクタと、
を備えることを特徴とする、請求項3又は4に記載の中継装置。 - 前記ブリッジモジュールは、爪部を備え、
前記爪部は、前記ブリッジモジュールが前記第1及び第2基板モジュールに取り付けられる場合に、当該第1及び第2基板モジュールと嵌合する、
ことを特徴とする、請求項3〜5のいずれか1項に記載の中継装置。 - 前記第1基板モジュールと前記第2基板モジュールとは、同一平面上に隣接して備えられ、互いに同一形状を有することを特徴とする、請求項1〜6のいずれか1項に記載の中継装置。
- 当該中継装置を制御する第1及び第2制御モジュールと、
冷却風を生成する第1及び第2ファンモジュールと、
当該中継装置と前記複数の電子装置とを通信可能に接続する第1及び第2通信モジュールと、
当該中継装置に電源を供給する第1及び第2電源供給モジュールと、
を備え、
前記第1制御モジュールと前記第1ファンモジュールと前記第1通信モジュールと前記第1電源供給モジュールとは、前記第1基板モジュールに接続され、
前記第2制御モジュールと前記第2ファンモジュールと前記第2通信モジュールと前記第2電源供給モジュールとは、前記第2基板モジュールに接続される、
ことを特徴とする、請求項1〜7のいずれか1項に記載の中継装置。 - 前記第1基板モジュールは、前記第1制御モジュール及び前記第1ファンモジュールが備えられる側の面に、前記第1制御モジュールを収納する第1収納部と前記第1ファンモジュールを収納する第2収納部とを備え、
前記第2基板モジュールは、前記第2制御モジュール及び前記第2ファンモジュールが備えられる側の面に、前記第2制御モジュールを収納する第3収納部と前記第2ファンモジュールを収納する第4収納部とを備え、
前記ブリッジモジュールは、前記第1収納部と前記第2収納部と前記第3収納部と前記第4収納部とに隣接して、前記第1及び第2基板モジュールに取り付けられる、
ことを特徴とする、請求項8に記載の中継装置。
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