JP4836904B2 - 基板ケース及び遊技機 - Google Patents
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Description
このようなスロットマシンでは、メダルを投入してから、スタートレバー等を操作して、回転リールを一斉にスタートさせることにより、遊技が開始される。そして、回転駆動させた複数の回転リールを適宜停止させ、これらの回転リールに表示された図柄が特定の組合せとなったときに入賞となる。そして、入賞すると、入賞した役に応じた数のメダルが遊技機から払い出されることとなる。
ここで、グラフィック処理等の高速演算を行うLSI等の電子素子は、動作により発熱するので、過熱を防止するために、何らかの冷却構造を備えたものが一般的である。
このような冷却構造としては、冷却フィンを多数有するヒートシンクを電子素子に密着させ、このヒートシンクで電子素子が発する熱を空気中に発散させる空冷式のものが多用されている他、冷媒として水を採用し、ラジエータと電子素子との間に水を循環させ、水で電子素子を冷やす水冷式のものも僅かに利用されている。
このため、基板ケース内の電子部品を冷却する場合には、ヒートシンクに加えて、基板ケースの内部の空気を外部空気と入れ換えるための送風機を備えた強制空冷構造を採用するのが好ましい。
このような強制空冷構造を採用すれば、送風機が常に新鮮な外部空気を導入するので、外部との熱交換が積極的に行われ、基板ケース内に収納された電子素子の過熱を防止することができる(例えば、特許文献1参照。)。
さらに具体的に説明すれば、単位時間当たりの発熱量がほぼ同じでも、許容温度が相違する二つの発熱素子をそれぞれ有する二つの基板を基板ケースに収納する場合、基板ケースの内部でそれぞれの発熱素子を冷却して暖められた空気が混じり合う。
そこで、各請求項にそれぞれ記載された各発明は、上記した従来の技術の有する問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、発熱素子をそれぞれ有する二つ以上の基板を収納しても、著しく大型化してしまうことがない基板ケース、及び、この基板ケースを備えた遊技機を提供することである。
なお、符号は、発明の実施の形態において用いた符号を示し、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
(請求項1)
(特徴点)
請求項1記載の発明は、次の点を特徴とする。
すなわち、請求項1記載の発明は、内部に基板収納室(21, 22)が形成された単層構造の箱状とされ、且つ、発熱する発熱素子(71A, 74A)をそれぞれ有する第1基板(71)及び第2基板(74)が前記基板収納室(21, 22)に収納される基板ケース(70)であって、前記第1基板(71)が設置された第1基板室(21)と、前記第2基板(74)が設置された第2基板室(22)と、前記第1基板(71)を冷却する第1基板冷却空気を送風する第1送風機(86)と、第1基板冷却空気を内部に取り入れるための第1基板冷却空気取入口(93)と、第1基板冷却空気を外部に排出するための冷却空気排出口(95)と、第1基板冷却空気が流通する第1基板冷却空気通路(11)とを備え、前記第2基板(74)の有する前記発熱素子(74A) により暖められた空気が第1基板冷却空気と混じり合わないように、前記第1基板室(21)及び前記第2基板室(22)を仕切る仕切壁(98)が設けられているとともに、互いに組み合わされると単層構造の箱状を形成する第1ケース部(80)及び第2ケース部(90)の二つに分割され、これらの第1ケース部(80)及び第2ケース部(90)のうちの少なくとも一方は、一面が開口された箱状に形成されたものとされ、前記第1ケース部(80)には、前記第1基板(71)及び前記第2基板(74)が並べて取り付けられるとともに、少なくとも前記第1基板(71)及び前記第2基板(74)を電気的に接続する電線が設けられ、前記第2ケース部(90)には、前記仕切壁(98)が一体的に設けられ、前記仕切壁(98)は、前記第1ケース部(80)及び前記第2ケース部(90)を組み合わせると、その内部を二つに仕切るとともに前記第1基板(71)及び前記第2基板(74)の間を通って前記第1基板室(21)及び前記第2基板室(22)を形成するものとなっており、前記仕切壁(98)の先端縁は前記第1基板(71)及び前記第2基板(74)を超えて前記第1ケース部(80)の底面部(81)の近くまで延びているとともに、該底面部(81)との間には、前記電線が挿通可能な隙間が形成されていることを特徴とする。
(特徴点)
請求項2記載の発明は、前述した請求項1に記載の発明において、次の特徴点を備えているものである。
すなわち、請求項2記載の発明は、前記仕切壁(98)は、前記第1基板(71)及び前記第2基板(74)を左右に仕切る位置に設けられていることを特徴とする。
(請求項3)
(特徴点)
請求項3記載の発明は、前述した請求項2記載の発明において、次の特徴点を備えているものである。
すなわち、請求項3記載の発明は、前記第1基板室(21)に、発熱する発熱素子(73A) を有する第3基板(73)が前記第1基板(71)に加えて設置され、この第3基板(73)は、前記第1基板冷却空気通路における前記第1基板(71)の下流側に当該第1基板(71)と隣接するように配置され、前記第1基板室(21)に、前記第1基板(71)及び前記第3基板(73)が並べて設けられ、前記第1基板(71)が有する発熱素子(71A) を効率よく冷却するために、互いに平行となるように配列された複数の冷却フィン(88A) が設けられたヒートシンク(88)が備えられ、前記第1基板(71)の上面に設けられた前記発熱素子(71A) の上に前記ヒートシンク(88)が重ねて配置され、さらに、前記ヒートシンク(88)の上に前記第1送風機(86)が重ねて配置され、前記ヒートシンク(88)に設けられている複数の冷却フィン(88A) の間に形成されている溝(88B) は、前記第3基板(73)側へ延びて、第1基板冷却空気を前記第3基板(73)へ案内する送風路となっていることを特徴とする。
(特徴点)
請求項4記載の発明は、前述した請求項3記載の発明において、次の特徴点を備えているものである。
すなわち、請求項4記載の発明は、発熱する発熱素子(72A) を有する第4基板(72)が前記第2基板(74)に加えて前記第2基板室(22)に設置され、前記第4基板(72)を冷却する第4基板冷却空気を送風する第2送風機(87)と、第4基板冷却空気を内部に取り入れるための第4基板冷却空気取入口(94)と、第4基板冷却空気が流通する第4基板冷却空気通路(12)とを備え、第4基板冷却空気が前記冷却空気排出口(95)を通じて外部に排出されるように、前記第4基板冷却空気通路(12)の下流側端部が前記冷却空気排出口(95)に接続され、前記第2基板(74)の有する前記発熱素子(74A) の発熱により暖められた空気が対流現象によって前記第4基板(72)に到達しないように、前記第4基板(72)は、その高さレベルが前記第2基板(74)よりも低くなるように配置されているとともに、
前記仕切壁(98)は、前記した、前記第1基板(71)及び前記第2基板(74)を左右に仕切る部分に加え、前記第1基板(71)と第4基板(72)とを上下に仕切る部分とを有し、かつ、前記第2送風機(87)からの第4基板冷却空気は、前記上下に仕切る部分を通ったあと、前記左右に仕切る部分に沿って案内されるように形成されていることを特徴とする。
(特徴点)
請求項5記載の発明は、前述した請求項4記載の発明において、次の特徴点を備えているものである。
すなわち、請求項5記載の発明は、前記第1基板冷却空気通路11は、前記第1基板冷却空気取入口93から、前記第1送風機86と、前記第1基板71と、前記第3基板73とを順次経て、前記冷却空気排出口95まで達し、前記第4基板冷却空気通路12は、前記第4基板冷却空気取入口94から、前記第2送風機87と、前記第4基板72と、前記第3基板73とを順次経て、前記冷却空気排出口95まで達するとともに、前記仕切壁98は、前記第3基板73の位置で前記第1基板冷却空気と前記第4基板冷却空気とが合流するように、前記第1基板冷却空気通路11及び前記第4基板冷却空気通路12を、それぞれの冷却空気取入口93, 94から前記第3基板73の手前まで仕切るように延びたものとなっていることを特徴とする。
(特徴点)
請求項6記載の発明は、請求項1記載の発明に係る基板ケースを備えた遊技機であり、具体的には、次の特徴点を備えているものである。
すなわち、請求項6記載の発明は、発熱する発熱素子をそれぞれ有する第1基板(71)及び第2基板(74)と、単層構造の箱状に形成された内部が基板収納室(21, 22)となっている基板ケース(70)とを構成部品として備え、前記基板ケース(70)の前記基板収納室(21, 22)に前記第1基板(71)及び前記第2基板(72)を収納した遊技機(1)であって、前記第1基板(71)が設置された第1基板室(21)と、前記第2基板(74)が設置された第2基板室(22)と、前記第1基板(71)を冷却する第1基板冷却空気を送風する第1送風機(86)と、第1基板冷却空気を内部に取り入れるための第1基板冷却空気取入口(93)と、第1基板冷却空気を外部に排出するための冷却空気排出口(95)と、第1基板冷却空気が流通する第1基板冷却空気通路(11)と、前記第2基板(74)の有する前記発熱素子(74A) により暖められた空気が第1基板冷却空気と混じり合わないように、前記第1基板室(21)及び前記第2基板室(22)を仕切る仕切壁(98)とが前記基板ケース(70)に設けられているとともに、前記基板ケース(70)はさらに、互いに組み合わされると単層構造の箱状を形成する第1ケース部(80)及び第2ケース部(90)の二つに分割され、これらの第1ケース部(80)及び第2ケース部(90)のうちの少なくとも一方は、一面が開口された箱状に形成されたものとされ、前記第1ケース部(80)には、前記第1基板(71)及び前記第2基板(74)が並べて取り付けられるともに、少なくとも前記第1基板(71)及び前記第2基板(74)を電気的に接続する電線が設けられ、前記第2ケース部(90)には、前記仕切壁(98)が一体的に設けられ、前記仕切壁(98)は、前記第1ケース部(80)及び前記第2ケース部(90)を組み合わせると、その内部を二つに仕切るとともに前記第1基板(71)及び前記第2基板(74)の間を通って前記第1基板室(21)及び前記第2基板室(22)を形成するものとなっており、前記仕切壁(98)の先端縁は前記第1基板(71)及び前記第2基板(74)を超えて前記第1ケース部(80)の底面部(81)の近くまで延びているとともに、該底面部(81)との間には、前記電線が挿通可能な隙間が形成されていることを特徴とする。
以上のように構成されている本発明は、以下に記載されるような効果を奏する。
すなわち、請求項1及び2に記載の発明によれば、第1基板室及び第2基板室を仕切る仕切壁を設け、第2基板の有する発熱素子の発熱により暖められた空気と第1基板冷却空気とが混じり合わないようにしたので、第1基板冷却空気が第2基板の有する発熱素子の発熱により暖められることがなく、第1基板の発熱素子を冷却する第1基板冷却空気の温度が所望の温度よりも高くなるおそれがない。
従って、第1基板の発熱素子に対応させて冷却空気の風量を設定すればよく、それ以上に冷却空気の風量を増大させる必要がなく、各発熱素子に対応させた冷却空気の風量を確保すればよいので、送風機の必要以上の大型化、又は、送風機の設置個数の必要以上の増大を未然に防止でき、発熱素子をそれぞれ有する二つ以上の基板を収納しても、基板ケースが著しく大型化することがなく、基板の小型化等により、基板ケースの小型化を図ることができるようになり、以上により、前記目的が達成される。
また、基板ケースを形成する第1ケース部及び第2ケース部のうち、第1基板及び第2基板が取り付けられていない第2ケース部に仕切壁を設けたので、第1基板及び第2基板を第1ケース部に取り付けた後に、第1ケース部と第2ケース部とを組み合わせることにより、基板ケースの内部空間が仕切壁で仕切られるようになる。従って、第1基板及び第2基板を取り付ける取付作業を行う際に、仕切壁が取付作業を妨げる障害となることがなく、第1基板及び第2基板の取付作業を容易にすることができる。
また、仕切壁の先端縁と、第1ケース部の仕切壁と対向する部位との間に、電線が挿通可能な隙間を形成したので、第1ケース部に第1基板及び第2基板を取り付けるとともに、これらの基板同士を電線で電気的に接続した後に、第1ケース部と第2ケース部とを組み合わせることにより、基板ケースの内部空間を仕切壁で仕切るようにしても、基板同士を接続する電線は、仕切壁と第1ケース部との間に形成された隙間を通って、仕切壁の一方側に配置された基板から他方の側に配置された基板に達するようになる。
従って、仕切壁がない状態で、基板同士を電気的に接続する電線を配線する配線作業が行えるようになるので、仕切壁が配線作業を妨げる障害となることがなく、これにより、基板同士を電気的に接続する電線の配線作業を容易にすることができる。
(請求項3の効果)
請求項3記載の発明によれば、上記した請求項2記載の発明の効果に加え、次のような効果を奏する。
すなわち、請求項3記載の発明によれば、発熱する発熱素子を有する第3基板を第1基板に加えて第1基板室に設置し、この第3基板を、第1基板冷却空気通路における第1基板の下流側に当該第1基板と隣接するように配置したので、追加された第3基板を冷却するにあたり、第1基板冷却空気で冷却することができるようになり、これにより、第3基板を冷却する専用の送風機が不要となり、送風機の設置個数の増大を未然に防止でき、この点からも、基板ケースの著しい大型化を未然に防止できる。
これにより、第1送風機を第1基板の表面に対してほぼ垂直に冷却空気をあてることができるように配置しても、第1基板冷却空気を第3基板に効率よく送風することができ、第3基板を冷却するにあたり、冷却風量が不足することがなくなる。
(請求項4及び5の効果)
請求項4及び5記載の発明によれば、上記した請求項3記載の発明の効果に加え、次のような効果を奏する。
すなわち、請求項4及び5記載の発明によれば、発熱する発熱素子を有する第4基板を第2基板に加えて第2基板室に設け、第4基板を冷却する第4基板冷却空気の下流側端部を、第1基板冷却空気が排出される冷却空気排出口に接続し、この冷却空気排出口を通じて第4基板冷却空気を外部に排出するようにしたので、冷却空気の排出口の設置箇所を減らすことができ、これによっても、基板ケースの大型化を未然に防止できる。
請求項6に記載の発明によれば、第1基板室及び第2基板室を仕切る仕切壁を設け、第2基板の有する発熱素子の発熱により暖められた空気と第1基板冷却空気とが混じり合わないようにしたので、第1基板冷却空気が第2基板の有する発熱素子の発熱により暖められることがなく、第1基板の発熱素子を冷却する第1基板冷却空気の温度が所望の温度よりも高くなるおそれがない。
また、基板ケースの小型化が図れれば、遊技機の筐体内部空間に余裕が生じるので、遊技機の筐体内部に設けられている他の装置を大型化して、その機能を強化したり、新たな機能を有する装置を追加したりすることができ、これにより、遊技機の機能向上を図ることができる。
また、基板ケースを形成する第1ケース部及び第2ケース部のうち、第1基板及び第2基板が取り付けられていない第2ケース部に仕切壁を設けたので、第1基板及び第2基板を第1ケース部に取り付けた後に、第1ケース部と第2ケース部とを組み合わせることにより、基板ケースの内部空間が仕切壁で仕切られるようになる。従って、第1基板及び第2基板を取り付ける取付作業を行う際に、仕切壁が取付作業を妨げる障害となることがなく、第1基板及び第2基板の取付作業を容易にすることができる。
また、仕切壁の先端縁と、第1ケース部の仕切壁と対向する部位との間に、電線が挿通可能な隙間を形成したので、第1ケース部に第1基板及び第2基板を取り付けるとともに、これらの基板同士を電線で電気的に接続した後に、第1ケース部と第2ケース部とを組み合わせることにより、基板ケースの内部空間を仕切壁で仕切るようにしても、基板同士を接続する電線は、仕切壁と第1ケース部との間に形成された隙間を通って、仕切壁の一方側に配置された基板から他方の側に配置された基板に達するようになる。
従って、仕切壁がない状態で、基板同士を電気的に接続する電線を配線する配線作業が行えるようになるので、仕切壁が配線作業を妨げる障害となることがなく、これにより、基板同士を電気的に接続する電線の配線作業を容易にすることができる。
図1〜図6は、本実施形態を示すものである。図1は、本実施形態に係るスロットマシンを示す正面図、図2は、本実施形態に係るスロットマシンの前扉を示す背面図、図3は、本実施形態に係る基板ケースの平面図、図4は、本実施形態に係る基板ケースの第1ケース部内部を示す平面図、図5は、図3のV−V線における断面図、図6は、図3のVI−VI線における断面図である。
(スロットマシン1の概要)
まず、本実施形態に係るスロットマシン1の構成における概要について説明する。
筐体20の内部には、同一の直径にされるとともに同軸となるように横並びにされた3個の回転リール61を有するリールユニット50や、リールユニット50の下方でメダルの払い出しを行うホッパーユニット3等、スロットマシン1の遊技動作に欠くことができない遊技用装置が収納されている。
回転リール61の各々は、それぞれの外周面に複数種類の図柄が記された円筒状の部材である。そして、リールユニット50は、これらの回転リール61に加えて、これらの回転リール61を回転自在に支持するために、略六面体に形成された図示しない支持フレームを備えたものとなっている。
この前扉30は、図1及び図2に示すように、そのほぼ中央に回転リール61の図柄を視認できるようにするリール窓42が設けられたものとなっている。そして、このリール窓42は、3個すべての回転リール61の回転が停止した際に、縦横3個ずつ配列された計9個の図柄が表示できる大きさに形成されている。
リール窓42の上方には、図1及び図2の如く、動画を含む様々な画像を表示可能な液晶パネル表示装置63が設けられている。
また、液晶パネル表示装置63の上方には、図1に示すように、入賞時などに点滅する演出用ランプ部65が設けられている。
リール窓42の下方には、図1の如く、遊技者が遊技操作を行うために、複数種類のスイッチ31〜33が設けられている。すなわち、リール窓42の下方には、図1において左側から、貯留メダルを1枚ずつ投入するためのベットスイッチ31A と、回転リール61の回転を開始させるためのスタートスイッチ32と、貯留メダルを3枚投入するためのマックス・ベットスイッチ31B と、3個の回転リール61の回転をそれぞれ停止させる3個のストップスイッチ33とが設けられている。
また、前扉30の下部には、入賞時に作動するホッパーユニット3が払い出すメダルを外部に排出するための払出口35が設けられている。この払出口35の下方には、払出口35から払い出されたメダルを貯留するための受け皿36が設けられている。
(基板ケース70)
以上において、液晶パネル表示装置63は、図2に示すように、前扉30の裏面に設置された基板ケース70に取り付けられたものとなっている。以下に、この基板ケース70について説明する。
ここで、第1〜4基板71,74,73,72 の各々は、発熱する発熱素子を含む複数種類の電子素子が組み込まれ、これにより、所定の電子回路が形成されている回路基板である。
さらに詳しく説明すると、基板ケース70は、互いに組み合わされると単層構造の箱状を形成する第1ケース部80及び第2ケース部90の二つに分割されたものである。これら第1ケース部80及び第2ケース部90のうち、第1ケース部80が基板ケース70の基部であって、前扉30に取り付けられるようになっている。
ここで、第1基板71は、液晶パネル表示装置63に画像を表示させるためのデジタル画像処理を行う液晶駆動基板であり、デジタル画像処理を行うグラフィックLSI71A を発熱素子として備えている。また、第1基板71は、図4に示すように、底面部81の中央部分からやや左上方にずれた位置に配置されている。
第3基板73は、液晶パネル表示装置63に表示される画像に応じた音声を出力するためのデジタル音声処理を行う音源基板であり、デジタル音声信号をアナログ音声信号に変換する処理を行うIC73A を発熱素子として備えている。また、第3基板73は、図4に示すように、第4基板72の斜め右上方の位置において、第1基板71の右側に隣接するように配置されている。
これらの基板71〜74が取り付けられている底面部81の表面には、基板71〜74のそれぞれに対応してボス71B 〜74B が突設されている。そして、基板71〜74の各々は、対応するボス71B 〜74B の上にそれぞれ載せられ、底面部81の表面から浮かせた状態で、各ボス71B 〜74B に螺合される図示しないネジ71C 〜74C で当該ボス71B 〜74B に固定されている。
すなわち、第1ケース部80の底面部81には、底面部81の四方の周縁に沿って延びるとともに、前述の側壁部82とは反対の方向に突出する固定リブ部84が設けられている。
この固定リブ部84には、当該固定リブ部84に応じたサイズの四角筒状に形成された固定枠85が嵌合されるようになっている。固定枠85は、固定リブ部84と重なり合うとともに、当該固定枠85の四角筒状を形成している四つの側壁部85A と、これらの側壁部85A の各々の一端縁から内側へ突出する鍔部85B とを備えている。
一方、第2ケース部90は、図5及び図6の如く、一面が開口された第1ケース部80の開口を塞ぐ蓋として形成されたものである。
すなわち、第2ケース部90は、第1ケース部80の四方の側壁部82に重なり合うように形成された四つの側壁部91と、第1ケース部80の底面部81の上方を覆うように形成された天井部92とを有するとともに、第1ケース部80に対向する面が開口された略箱状に形成されたものである。
天井部92は、四つの側壁部91の先端同士を連結するとともに、中央部分が基板ケース70の外側へ膨出したものとなっている。
ここで、天井部92には、図3に示すように、第1ケース部80側に設けられている第1基板71のグラフィックLSI71A 、及び、第4基板72のLSI72A の各々に応じた平面位置に、基板ケース70の内部に冷却空気を取り入れるために、後述する第1基板冷却空気取入口93及び第4基板冷却空気取入口94が設けられている。
そして、第2排出口96の右側にも、基板ケース70の内部に取り入れた冷却空気を排出するために、複数の小孔97A から形成された第3排出口97が設けられている。
また、図4において、第1基板71のグラフィックLSI71A 、及び、第4基板72のLSI72A の各々に応じた平面位置には、第1基板71を冷却するための第1送風機86、及び、第4基板72を冷却するための第2送風機87がそれぞれ設けられている。
ここで、第1送風機86及びグラフィックLSI71A の間には、図4〜図6に示すように、第1基板71の有するグラフィックLSI71A を効率よく冷却するために、互いに平行となるように配列された複数の冷却フィン88A が設けられたヒートシンク88が介装されている。
ここにおいて、第1基板冷却空気取入口93は、略円形を形成する複数の小孔93A からなるとともに、第1基板71を冷却する第1基板冷却空気を基板ケース70の内部に取り入れるための空気取入口となっている。
ヒートシンク88に設けられている複数の冷却フィン88A の間に形成されている溝88B は、図4の如く、図4中左右方向に延びるものとなっており、図4中右側の端部が第3基板73側へ延びたものとなっている。これにより、ヒートシンク88の溝88B は、第1基板冷却空気を第3基板73へ案内する送風路となっている。
そして、第3基板73におけるIC73A の設けられている面の裏側には、図4及び図6に示すように、当該第3基板73の有するIC73A が発する熱を放熱するための放熱板73D が第3基板73と離間して配置されている。
すなわち、放熱板73D の四隅には、それぞれが第3基板73の四隅に向かって延びるとともに、第3基板73とボス73B との間に先端部分が挟持される脚部73E が一体的に設けられている。これらの脚部73E により、放熱板73D は、第3基板73及び底面部81の両方から離間し、その中間位置に配置されるようになっている。
また、放熱板73D のほぼ中央には、第3基板73の裏側からIC73A の熱を吸収する熱伝導部73F が一体的に設けられている。この熱伝導部73F は、シリコンゴム等の柔軟な熱伝導体を介して第3基板73の表面に密着している。
さらに詳しく説明すると、第4基板72の上面に設けられたLSI72A の上には、図4の如く、第2送風機87が重ねて配置されている。そして、第2送風機87の上には、図3の如く、第2ケース部90の天井部92に設けられている第4基板冷却空気取入口94が重ねて配置されている。
なお、第2送風機87は、第2ケース部90の天井部92に図示しないネジで固定されている。
以上のような基板ケース70の内部には、図3及び図4に示すように、第1基板冷却空気が流通する第1基板冷却空気通路11と、第4基板冷却空気が流通する第4基板冷却空気通路12と、これら第1基板冷却空気通路11及び第4基板冷却空気通路12の間を仕切る仕切壁98とが設けられている。
すなわち、仕切壁98は、基板ケース70の内部空間を二つに仕切るとともに、基板ケース70の内部において、平面視でL字形に延びるものとなっている。
さらに詳しく説明すると、仕切壁98は、図5及び図6の如く、第2ケース部90の天井部92から第1ケース部80の底面部81へ向かって垂れ下がるように、第2ケース部90に一体的に形成された部位である。
そして、仕切壁98は、図5及び図6の如く、第1ケース部80の仕切壁98と対向する部位である底面部81と、当該仕切壁98の先端縁との間に隙間が形成されるように、その突出寸法が設定されたものとなっている。そして、仕切壁98の先端縁と底面部81との隙間には、前述の電線が挿通可能となっている。
これにより、基板ケース70の内部空間を二つに仕切る仕切壁98を第2ケース部90に設けても、配線上の問題が何ら生じないようになっている。
また、仕切壁98は、図3の如く、第2排出口96及び第3排出口97の間に配置されている一端部分が第2ケース部90の側壁部91に連結されている。そして、仕切壁98は、側壁部91に連結された一端部分から、図4の如く、第1基板71及び第2基板74の間を通って図4中下方に延びるものとなっている。
さらに、仕切壁98は、図4の如く、第1基板71における図4中左下の角隅部分に沿って折れ曲がった折れ曲がり部98A を有している。そして、仕切壁98は、折れ曲がり部98A から、図4の如く、右方へ延び、第1基板71及び第4基板72の間を通って、その他端部分が第4基板72の図4中右上の角隅近傍に配置されたものとなっている。
この際、第3基板73は、第1基板71に加えて第1基板室21に設けられたものであり、第1基板冷却空気通路11における第1基板71の下流側に、第1基板71と隣接するように並べられて配置されている。
第4基板冷却空気通路12は、図3の如く、第4基板冷却空気取入口94から基板ケース70の内部に入り、この第4基板冷却空気取入口94から、図4の如く、第2送風機87と、第4基板72と、第3基板73とを順次経て、図3の如く、第1排出口95まで達し、この第1排出口95を通じて基板ケース70から出る通路となっている。
また、基板ケース70の内部には、図3及び図4に示すように、第2基板74を冷却する第2基板冷却空気が流通する第2基板冷却空気通路13が設けられている。
すなわち、第2基板冷却空気通路13は、図3の如く、第4基板冷却空気取入口94から基板ケース70の内部に入り、この第4基板冷却空気取入口94から、図4の如く、第2送風機87と、第4基板72と、第2基板74とを順次経て、図3の如く、第2排出口96まで達し、この第2排出口96を通じて基板ケース70から出る通路となっている。
ここにおいて、仕切壁98は、図4の如く、側壁部91に連結された一端部分から第1基板71及び第2基板74の間を通って図4中下方に延びる部分が、第2基板74の有するトランス74A によって暖められた空気が第1基板冷却空気と混じり合わないように、第1基板室21と第2基板室22とを仕切るものとなっている。
また、発熱する発熱素子であるLSI72A を有する第4基板72は、第2基板74に加えて第2基板室22に設置されたものである。
そして、基板ケース70は、第4基板72が第2基板74よりも低い位置となるように、スロットマシン1に設置されるようになっている。これにより、第4基板72は、その高さレベルが第2基板74よりも低くなるように配置され、この結果、第2基板74の有する発熱素子であるトランス74A の発熱により暖められた空気が、対流現象によって、第4基板72に到達しないようになっている。
なお、第1送風機86から送り出される冷却空気のうち、ヒートシンク88における溝88B の第1基板冷却空気通路11とは反対側となる端部から吹き出される冷却空気は、図3及び図4の如く、第2排出口96の図3中右側に形成されている第3排出口97を通じて外部へ排出されるようになっている。
一方、第4基板(インバータ基板)74は、その発熱により温度が上昇しても、熱破壊される耐用温度以下であれば、充分に機能を発揮するものであり、他の基板71〜73よりも温度が高く、且つ、量の少ない冷却空気でも充分冷却が可能となっている。
具体的には、第1基板(液晶駆動基板)71、第2基板(スケーラー基板)72及び第3基板(音源基板)73の許容温度T1,T2,T3、並びに、第4基板(インバータ基板)74の耐用温度T4は、それぞれ約70℃、約72℃、約75℃、約80℃となっており、これらのうち、第1基板(液晶駆動基板)71の許容温度T1が最も低い温度となっている。
前述のような本実施形態によれば、次のような効果が得られる。
すなわち、第1基板室21及び第2基板室22を仕切る仕切壁98を設け、第2基板74の有するトランス74A の発熱により暖められた空気と第1基板冷却空気とが混じり合わないようにしたので、第1基板冷却空気が第2基板74の有するトランス74A の発熱により暖められることがなく、第1基板71のグラフィックLSI71A を冷却する第1基板冷却空気の温度が所望の温度よりも高くなるおそれがない。
また、基板ケース70の小型化により、スロットマシン1の内部に基板ケース70を内蔵する場合、その筐体20の内部空間に余裕が生じるので、当該筐体20内部に設けられている他の装置を大型化して、その機能を強化したり、新たな機能を有する装置を追加したりすることができ、これにより、スロットマシン1の機能向上を図ることができる。
このため、グラフィックLSI71A における発熱部位の面積が大きく、且つ、グラフィックLSI71A の発熱量が大きくても、グラフィックLSI71Aを偏りなく確実に冷却することができる。
そのうえ、第1基板71の上に、第1送風機86が重なり合うように配置されるので、基板ケース70の厚さ寸法を小さくでき、従って、基板ケース70の薄型化が図れ、この点からも、基板ケース70の著しい大型化を未然に防止することができる。
さらに、仕切壁98の先端縁と、第1ケース部80の仕切壁98と対向する底面部81との間に、電線が挿通可能な隙間を形成したので、第1ケース部80に第1基板71及び第2基板74を取り付けるとともに、これらの基板71, 74同士を電線で電気的に接続した後に、第1ケース部80と第2ケース部90とを組み合わせることにより、基板ケース70の内部空間を仕切壁98で仕切るようにしても、基板71, 74同士を接続する電線は、仕切壁98と第1ケース部80との間に形成された隙間を通って、仕切壁98の一方側に配置された第1基板71から他方の側に配置された第2基板74に達するようになる。
また、発熱する発熱素子であるIC73A を有する第3基板73を第1基板71に加えて第1基板室21に設置し、この第3基板73を、第1基板冷却空気通路における第1基板71の下流側に当該第1基板71と隣接するように配置したので、追加された第3基板73を冷却するにあたり、第1基板冷却空気で冷却することができるようになり、これにより、第3基板73を冷却する専用の送風機が不要となり、送風機の設置個数の増大を未然に防止でき、この点からも、基板ケースの著しい大型化を未然に防止できる。
これにより、第1送風機86を、第1基板71の表面に対してほぼ垂直に冷却空気をあてることができるように配置しても、第1基板冷却空気を第3基板73に効率よく送風することができ、第3基板73を冷却するにあたり、冷却風量が不足することがなくなる。
従って、この点からも、第3基板73を冷却する専用の送風機が不要となり、送風機の設置個数の増大が未然に防止され、基板ケース70の著しい大型化を未然に防止できる。
ここで、第4基板72の高さレベルが第2基板74よりも低くなるように、第4基板72を配置したので、第4基板72を冷却する第4基板冷却空気を送風する第2送風機87を停止させても、第2基板74の有するトランス74A の発熱により暖められた空気が対流現象によって第4基板72に到達することがなく、第2基板74に設けられているトランス74A の発熱量が非常に多くても、第4基板72を第2基板74の発熱から保護することができる。
そして、第1基板71と第2基板74との隣接配置により、基板ケース70を小型化できるうえ、第1基板71を冷却する冷却空気のうち、ヒートシンク88から第2基板74側に向かって吹き出す冷却空気の流路断面積は、第1基板71と第2基板74との隣接配置によって縮小され、その流路抵抗が増大するので、この点からも、第1基板71を冷却する冷却空気のうち、ヒートシンク88から第3基板73側に向かって吹き出す冷却空気の流路抵抗が、反対側に向かって吹き出す冷却空気の流路抵抗よりも小さくなり、これにより、第1送風機86で第3基板73を冷却するにあたり、第3基板73を冷却する冷却空気の量を充分確保することができる。
例えば、前記実施形態では、第1基板冷却空気と第4基板冷却空気とが第3基板73の位置で合流するように、第1基板冷却空気通路11と第4基板冷却空気通路12とを第3基板73の手前まで仕切るように延びる仕切壁98を採用し、第3基板73を第1基板冷却空気及び第4基板冷却空気の両方で冷却するようにしたが、第3基板73の冷却を第1基板冷却空気のみで行うようにしてもよい。
この場合、第4基板冷却空気を基板ケース70の外部に排出する専用の排出口として第4排出口を新たに設け、第1排出口95を第1基板冷却空気の排出専用とし、第1基板冷却空気と第4基板冷却空気とが基板ケース70の内部で合流しないように、第1基板冷却空気通路11と第4基板冷却空気通路12とをそれぞれの排出口まで仕切る仕切壁を採用してもよい。
さらに、遊技機としては、スロットマシンに限らず、 パチンコ機等、他の種類の遊技機でもよく、要するに、本発明は、グラフィックLSI等の発熱量の多い発熱素子が設けられている複数の基板を内蔵している基板ケースを備えた遊技機全般に適用できる。
11 第1基板冷却空気通路
12 第4基板冷却空気通路
13 第2基板冷却空気通路
20 筐体
30 前扉
63 液晶パネル表示装置
70 基板ケース
71 第1基板
71A 発熱素子としてのグラフィックLSI
72 第4基板
72A 発熱素子としてのLSI
73 第3基板
73A 発熱素子としてのIC
73D 放熱板
74 第2基板
74A 発熱素子としてのスイッチング電力素子
80 第1ケース部
86 第1送風機
87 第2送風機
88 ヒートシンク
88A 冷却フィン
88B 溝
90 第2ケース部
93 第1基板冷却空気取入口
94 第4基板冷却空気取入口
95 排出口(第1排出口)
98 仕切壁
Claims (6)
- 内部に基板収納室が形成された単層構造の箱状とされ、且つ、発熱する発熱素子をそれぞれ有する第1基板及び第2基板が前記基板収納室に収納される基板ケースであって、
前記第1基板が設置された第1基板室と、
前記第2基板が設置された第2基板室と、
前記第1基板を冷却する第1基板冷却空気を送風する第1送風機と、
第1基板冷却空気を内部に取り入れるための第1基板冷却空気取入口と、
第1基板冷却空気を外部に排出するための冷却空気排出口と、
第1基板冷却空気が流通する第1基板冷却空気通路とを備え、
前記第2基板の有する前記発熱素子により暖められた空気が第1基板冷却空気と混じり合わないように、前記第1基板室及び前記第2基板室を仕切る仕切壁が設けられているとともに、
互いに組み合わされると単層構造の箱状を形成する第1ケース部及び第2ケース部の二つに分割され、
これらの第1ケース部及び第2ケース部のうちの少なくとも一方は、一面が開口された箱状に形成されたものとされ、
前記第1ケース部には、前記第1基板及び前記第2基板が並べて取り付けられるとともに、少なくとも前記第1基板及び前記第2基板を電気的に接続する電線が設けられ、
前記第2ケース部には、前記仕切壁が一体的に設けられ、
前記仕切壁は、前記第1ケース部及び前記第2ケース部を組み合わせると、その内部を二つに仕切るとともに前記第1基板及び前記第2基板の間を通って前記第1基板室及び前記第2基板室を形成するものとなっており、
前記仕切壁の先端縁は前記第1基板及び前記第2基板を超えて前記第1ケース部の底面部の近くまで延びているとともに、該底面部との間には、前記電線が挿通可能な隙間が形成されていることを特徴とする基板ケース。 - 前記仕切壁は、前記第1基板及び前記第2基板を左右に仕切る位置に設けられていることを特徴とする請求項1記載の基板ケース。
- 前記第1基板室には、発熱する発熱素子を有する第3基板が前記第1基板に加えて設置され、
この第3基板は、前記第1基板冷却空気通路における前記第1基板の下流側に当該第1基板と隣接するように配置され、
前記第1基板室には、前記第1基板及び前記第3基板が並べて設けられ、
前記第1基板が有する発熱素子を効率よく冷却するために、互いに平行となるように配列された複数の冷却フィンが設けられたヒートシンクが備えられ、
前記第1基板の上面に設けられた前記発熱素子の上に前記ヒートシンクが重ねて配置され、さらに、前記ヒートシンクの上に前記第1送風機が重ねて配置され、
前記ヒートシンクに設けられている複数の冷却フィンの間に形成されている溝は、前記第3基板側へ延びて、第1基板冷却空気を前記第3基板へ案内する送風路となっていることを特徴とする請求項2記載の基板ケース。 - 前記第2基板室には、発熱する発熱素子を有する第4基板が前記第2基板に加えて設置され、
前記第4基板を冷却する第4基板冷却空気を送風する第2送風機と、
第4基板冷却空気を内部に取り入れるための第4基板冷却空気取入口と、
第4基板冷却空気が流通する第4基板冷却空気通路とを備え、
第4基板冷却空気が前記冷却空気排出口を通じて外部に排出されるように、前記第4基板冷却空気通路の下流側端部が前記冷却空気排出口に接続され、
前記第2基板の有する前記発熱素子の発熱により暖められた空気が対流現象によって前記第4基板に到達しないように、前記第4基板は、その高さレベルが前記第2基板よりも低くなるように配置されているとともに、
前記仕切壁は、前記した、前記第1基板及び前記第2基板を左右に仕切る部分に加え、前記第1基板と第4基板とを上下に仕切る部分とを有し、かつ、前記第2送風機からの第4基板冷却空気は、前記上下に仕切る部分を通ったあと、前記左右に仕切る部分に沿って案内されるように形成されていることを特徴とする請求項3記載の基板ケース。 - 前記第1基板冷却空気通路は、前記第1基板冷却空気取入口から、前記第1送風機と、前記第1基板と、前記第3基板とを順次経て、前記冷却空気排出口まで達し、
前記第4基板冷却空気通路は、前記第4基板冷却空気取入口から、前記第2送風機と、前記第4基板と、前記第3基板とを順次経て、前記冷却空気排出口まで達するとともに、
前記仕切壁は、前記第3基板の位置で前記第1基板冷却空気と前記第4基板冷却空気とが合流するように、前記第1基板冷却空気通路及び前記第4基板冷却空気通路を、それぞれの冷却空気取入口から前記第3基板の手前まで仕切るように延びたものとなっていることを特徴とする請求項4記載の基板ケース。 - 発熱する発熱素子をそれぞれ有する第1基板及び第2基板と、単層構造の箱状に形成された内部が基板収納室となっている基板ケースとを構成部品として備え、前記基板ケースの前記基板収納室に前記第1基板及び前記第2基板を収納した遊技機であって、
前記第1基板が設置された第1基板室と、
前記第2基板が設置された第2基板室と、
前記第1基板を冷却する第1基板冷却空気を送風する第1送風機と、
第1基板冷却空気を内部に取り入れるための第1基板冷却空気取入口と、
第1基板冷却空気を外部に排出するための冷却空気排出口と、
第1基板冷却空気が流通する第1基板冷却空気通路と、
前記第2基板の有する前記発熱素子により暖められた空気が第1基板冷却空気と混じり合わないように、前記第1基板室及び前記第2基板室を仕切る仕切壁とが前記基板ケースに設けられているとともに、
前記基板ケースはさらに、
互いに組み合わされると単層構造の箱状を形成する第1ケース部及び第2ケース部の二つに分割され、
これらの第1ケース部及び第2ケース部のうちの少なくとも一方は、一面が開口された箱状に形成されたものとされ、
前記第1ケース部には、前記第1基板及び前記第2基板が並べて取り付けられるともに、少なくとも前記第1基板及び前記第2基板を電気的に接続する電線が設けられ、
前記第2ケース部には、前記仕切壁が一体的に設けられ、
前記仕切壁は、前記第1ケース部及び前記第2ケース部を組み合わせると、その内部を二つに仕切るとともに前記第1基板及び前記第2基板の間を通って前記第1基板室及び前記第2基板室を形成するものとなっており、
前記仕切壁の先端縁は前記第1基板及び前記第2基板を超えて前記第1ケース部の底面部の近くまで延びているとともに、該底面部との間には、前記電線が挿通可能な隙間が形成されていることを特徴とする遊技機。
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