JP3101746B2 - 半導体冷却装置 - Google Patents
半導体冷却装置Info
- Publication number
- JP3101746B2 JP3101746B2 JP04108256A JP10825692A JP3101746B2 JP 3101746 B2 JP3101746 B2 JP 3101746B2 JP 04108256 A JP04108256 A JP 04108256A JP 10825692 A JP10825692 A JP 10825692A JP 3101746 B2 JP3101746 B2 JP 3101746B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fan
- semiconductor
- air
- semiconductor element
- cooling device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子等の発熱部
材の冷却装置に係り、特に超小型ファンにより半導体素
子を均一に冷却し所定の温度に保つのに好適な半導体冷
却装置に関する。
材の冷却装置に係り、特に超小型ファンにより半導体素
子を均一に冷却し所定の温度に保つのに好適な半導体冷
却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体冷却装置においては、特開
平２−８３９５８号公報及び実開昭６０−９２８９２号
公報に記載のように、特定の発熱素子の近傍にファンを
取付け、発熱素子を個別に冷却していた。また、特開平
１−１５１２９６号公報に記載のように、配線基板上に
搭載された発熱素子に対向して小型ファンを設置し、こ
れらの小型ファンで発熱素子を冷却していた。さらに、
特開平２−２８３５５号公報に記載のように、配線基板
上に搭載された発熱素子をトンネル状通路で覆い、トン
ネル状通路の一端からファンによって送風して冷却して
いた。
平２−８３９５８号公報及び実開昭６０−９２８９２号
公報に記載のように、特定の発熱素子の近傍にファンを
取付け、発熱素子を個別に冷却していた。また、特開平
１−１５１２９６号公報に記載のように、配線基板上に
搭載された発熱素子に対向して小型ファンを設置し、こ
れらの小型ファンで発熱素子を冷却していた。さらに、
特開平２−２８３５５号公報に記載のように、配線基板
上に搭載された発熱素子をトンネル状通路で覆い、トン
ネル状通路の一端からファンによって送風して冷却して
いた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例にあって
は、発熱素子の近傍に設けたファンで発熱素子を冷却す
るものの、ファンから吹き出して温度が上昇した空気の
処理については考慮されておらず、すなわち、温度上昇
した排気空気が再びファンに流入してしまい冷却効率を
低下させるという問題があった。また、この温度上昇し
た空気を筐体内に滞留させさせないため、外部に排気す
る別のファンが必要になるという問題もあった。また、
トンネル状通路を確保するスペ−スが必要であり、高密
度実装の妨げになるという問題があった。
は、発熱素子の近傍に設けたファンで発熱素子を冷却す
るものの、ファンから吹き出して温度が上昇した空気の
処理については考慮されておらず、すなわち、温度上昇
した排気空気が再びファンに流入してしまい冷却効率を
低下させるという問題があった。また、この温度上昇し
た空気を筐体内に滞留させさせないため、外部に排気す
る別のファンが必要になるという問題もあった。また、
トンネル状通路を確保するスペ−スが必要であり、高密
度実装の妨げになるという問題があった。
【０００４】本発明の目的は、狭いスペ−ス内に搭載さ
れた半導体素子等の発熱部材を均一に冷却するととも
に、温度上昇した空気を筐体内に滞留させず、効率よく
流動させる冷却機構を備えた半導体冷却装置を提供する
ことにある。
れた半導体素子等の発熱部材を均一に冷却するととも
に、温度上昇した空気を筐体内に滞留させず、効率よく
流動させる冷却機構を備えた半導体冷却装置を提供する
ことにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め、本発明に係る半導体冷却装置は、空気の通気孔を有
する筐体に半導体素子を搭載した電子回路基板を収容
し、半導体素子の近傍に半導体素子を冷却する少なくと
も一つのファンを設けてなる半導体冷却装置において、
ファンと筐体壁との間の空間を、一部を開口させて板状
部材で囲むとともに、その開口部分をファンへの流入空
気が通る空気流入口として形成し、半導体素子とファン
との間の空間を、空気流入口より離間した位置で一部を
開口させて板状部材で囲むとともに、その開口部分をフ
ァンからの半導体素子冷却後の吹出空気が通る空気吹出
口として形成したことを特徴としている。
め、本発明に係る半導体冷却装置は、空気の通気孔を有
する筐体に半導体素子を搭載した電子回路基板を収容
し、半導体素子の近傍に半導体素子を冷却する少なくと
も一つのファンを設けてなる半導体冷却装置において、
ファンと筐体壁との間の空間を、一部を開口させて板状
部材で囲むとともに、その開口部分をファンへの流入空
気が通る空気流入口として形成し、半導体素子とファン
との間の空間を、空気流入口より離間した位置で一部を
開口させて板状部材で囲むとともに、その開口部分をフ
ァンからの半導体素子冷却後の吹出空気が通る空気吹出
口として形成したことを特徴としている。
【０００６】また、本発明に係る半導体冷却装置は、上
記と同様な構成の半導体冷却装置において、半導体素子
とファンとの間の空間を、一部を開口させて板状部材で
囲むとともに、その開口部分をファンへの流入空気が通
る空気流入口として形成し、ファンと筐体壁との間の空
間を、空気流入口より離間した位置で一部を開口させて
板状部材で囲むとともに、その開口部分をファンからの
半導体素子冷却後の吹出空気が通る空気吹出口として形
成したことを特徴としている。
記と同様な構成の半導体冷却装置において、半導体素子
とファンとの間の空間を、一部を開口させて板状部材で
囲むとともに、その開口部分をファンへの流入空気が通
る空気流入口として形成し、ファンと筐体壁との間の空
間を、空気流入口より離間した位置で一部を開口させて
板状部材で囲むとともに、その開口部分をファンからの
半導体素子冷却後の吹出空気が通る空気吹出口として形
成したことを特徴としている。
【０００７】また、本発明に係る半導体冷却装置は、上
記と同様な構成の半導体冷却装置において、半導体素子
とファンとの間の空間を板状部材で囲むとともに、その
板状部材にファンへの流入空気が通る空気流入口を形成
し、かつ板状部材の外側面に半導体素子の面にほぼ平行
につば状部材を設けて、つば状部材と筐体壁との間の空
間をファンからの半導体素子冷却後の吹出空気の流路と
して形成したことを特徴としている。
記と同様な構成の半導体冷却装置において、半導体素子
とファンとの間の空間を板状部材で囲むとともに、その
板状部材にファンへの流入空気が通る空気流入口を形成
し、かつ板状部材の外側面に半導体素子の面にほぼ平行
につば状部材を設けて、つば状部材と筐体壁との間の空
間をファンからの半導体素子冷却後の吹出空気の流路と
して形成したことを特徴としている。
【０００８】また、本発明に係る半導体冷却装置は、上
記と同様な構成の半導体冷却装置において、半導体素子
とファンとの間の空間を板状部材で囲むとともに、板状
部材の外側面に半導体素子の面にほぼ平行につば状部材
を設けて、つば状部材と筐体壁との間の空間をファンへ
の流入空気の流路として形成し、かつ板状部材にファン
からの半導体素子冷却後の吹出空気が通る空気吹出口を
形成したことを特徴としている。
記と同様な構成の半導体冷却装置において、半導体素子
とファンとの間の空間を板状部材で囲むとともに、板状
部材の外側面に半導体素子の面にほぼ平行につば状部材
を設けて、つば状部材と筐体壁との間の空間をファンへ
の流入空気の流路として形成し、かつ板状部材にファン
からの半導体素子冷却後の吹出空気が通る空気吹出口を
形成したことを特徴としている。
【０００９】また、本発明に係る半導体冷却装置は、上
記と同様な構成の半導体冷却装置において、半導体素子
とファンとの間の空間を板状部材で囲むとともに、板状
部材にファンへの流入空気が通る空気流入口を形成し、
かつファン近傍の筐体壁に複数の通気孔を形成するとと
もに、ファンからの半導体素子冷却後の吹出空気を通気
孔へ排気するためのダクトを設けたことを特徴としてい
る。
記と同様な構成の半導体冷却装置において、半導体素子
とファンとの間の空間を板状部材で囲むとともに、板状
部材にファンへの流入空気が通る空気流入口を形成し、
かつファン近傍の筐体壁に複数の通気孔を形成するとと
もに、ファンからの半導体素子冷却後の吹出空気を通気
孔へ排気するためのダクトを設けたことを特徴としてい
る。
【００１０】また、本発明に係る半導体冷却装置は、上
記と同様な構成の半導体冷却装置において、ファン近傍
の筐体壁に複数の通気孔を形成するとともに、通気孔か
らの流入空気をファンへ通流させるダクトを設け、かつ
半導体素子とファンとの間の空間を板状部材で囲むとと
もに、板状部材にファンからの半導体素子冷却後の吹出
空気が通る空気吹出口を形成したことを特徴としてい
る。
記と同様な構成の半導体冷却装置において、ファン近傍
の筐体壁に複数の通気孔を形成するとともに、通気孔か
らの流入空気をファンへ通流させるダクトを設け、かつ
半導体素子とファンとの間の空間を板状部材で囲むとと
もに、板状部材にファンからの半導体素子冷却後の吹出
空気が通る空気吹出口を形成したことを特徴としてい
る。
【００１１】そしてファンは、複数の回転翼で形成され
ている構成でもよい。
ている構成でもよい。
【００１２】
【００１３】またファンは、回転翼の回転面を半導体素
子面に対し傾斜させて設置され、傾斜側面と半導体素子
との間を囲む板状部材を設けた構成でもよい。
子面に対し傾斜させて設置され、傾斜側面と半導体素子
との間を囲む板状部材を設けた構成でもよい。
【００１４】さらにファンは、複数の回転翼で長円筒形
に形成され、長円筒形の軸を半導体素子の上流でかつ半
導体素子の面とほぼ平行に配置するとともに、ファンの
側方と半導体素子との間を囲む板状部材を設けた構成で
もよい。
に形成され、長円筒形の軸を半導体素子の上流でかつ半
導体素子の面とほぼ平行に配置するとともに、ファンの
側方と半導体素子との間を囲む板状部材を設けた構成で
もよい。
【００１５】そして半導体素子の搭載された電子回路基
板に対向する壁は、他の電子回路基板又は搭載部品の壁
である構成でもよい。
板に対向する壁は、他の電子回路基板又は搭載部品の壁
である構成でもよい。
【００１６】また筐体壁に設けた通気孔の近傍に、筐体
内の空気を排気するファンを設けた構成でもよい。
内の空気を排気するファンを設けた構成でもよい。
【００１７】さらに半導体素子上に放熱フィンを設けた
構成でもよい。
構成でもよい。
【００１８】そして電子装置においては、前記のいずれ
かの半導体冷却装置を筺体に収容し、少なくともキーボ
ード及び表示装置を備えてなる構成とする。
かの半導体冷却装置を筺体に収容し、少なくともキーボ
ード及び表示装置を備えてなる構成とする。
【００１９】
【作用】本発明によれば、半導体素子等の発熱部材に取
り付けられたファンの流入側、吹出側の空間の互いに異
なる面に開口を設け、ファンに流入する空気及び吹き出
される空気の流路を区分することにより、吹出空気が流
入側にまわり込まないようにしたため、筐体内への空気
流入及び筐体内の空気流動が誘起され、冷却によって温
度上昇した空気が筐体内に滞留することがなくなり、半
導体素子等の発熱部材が均一に冷却される。また、複数
の配線基板群が高密度で筐体内に設置されている電子装
置であっても、筐体内への空気流入、筐体内の空気流動
が誘起され、冷却によって温度上昇した空気が筐体内に
滞留することがなくなり、半導体素子等の発熱部材が均
一に冷却される。
り付けられたファンの流入側、吹出側の空間の互いに異
なる面に開口を設け、ファンに流入する空気及び吹き出
される空気の流路を区分することにより、吹出空気が流
入側にまわり込まないようにしたため、筐体内への空気
流入及び筐体内の空気流動が誘起され、冷却によって温
度上昇した空気が筐体内に滞留することがなくなり、半
導体素子等の発熱部材が均一に冷却される。また、複数
の配線基板群が高密度で筐体内に設置されている電子装
置であっても、筐体内への空気流入、筐体内の空気流動
が誘起され、冷却によって温度上昇した空気が筐体内に
滞留することがなくなり、半導体素子等の発熱部材が均
一に冷却される。
【００２０】
【実施例】本発明の一実施例を図１を参照しながら説明
する。多数の半導体素子１，２を搭載した配線基板３が
筐体４に収容され、半導体素子１の上部には超小型ファ
ン５が筐体壁６との間に設けられる。超小型ファン５は
発熱量の特に大きい半導体素子１に設けられ、筐体４に
は空気の通気孔７が設けられている。超小型ファン５は
回転翼と半導体素子１との間に空間を形成して設けられ
ており、例えば、足８がファンフレ−ム９に取り付けら
れる。超小型ファン５と半導体素子１との間の空間は一
部を開口して囲まれており、開口は空気のファン吹出口
（空気吹出口）１１となる。一方、超小型ファンの半導
体素子に対して反対側にも超小型ファン５と筐体壁６と
の間に空間が設けられる。超小型ファン５と筐体壁６と
の間の空間は、一部が開口した枠部材１０で囲まれ、開
口は空気のファン流入口１２（空気流入口）となる。な
お、筐体壁６は、他の配線基板、電子装置を構成する部
品でもよい。またファン吹出口１１及びファン流入口１
２は、半導体素子側面の複数面に設けてもよい。ただ
し、ファン吹出口１１とファン流入口１２とが半導体素
子側面の同一の側面になく、ファン吹出口１１から吹き
出される空気が直接ファン流入口１２にまわり込まない
ように区分して設けられる。区分手段は、半導体素子１
と超小型ファン５との間及び超小型ファン５と筐体壁６
との間のそけぞれに設けた空間と、半導体素子１と超小
型ファン５との間の空間を枠部材１０（板状部材）で囲
み一方向に設けたファン吹出口１１と、超小型ファン５
と筐体壁６との間の空間を枠部材１０で囲みファン吹出
口１１より離間させて他方向に設けたファン流入口１２
とを備えている。
する。多数の半導体素子１，２を搭載した配線基板３が
筐体４に収容され、半導体素子１の上部には超小型ファ
ン５が筐体壁６との間に設けられる。超小型ファン５は
発熱量の特に大きい半導体素子１に設けられ、筐体４に
は空気の通気孔７が設けられている。超小型ファン５は
回転翼と半導体素子１との間に空間を形成して設けられ
ており、例えば、足８がファンフレ−ム９に取り付けら
れる。超小型ファン５と半導体素子１との間の空間は一
部を開口して囲まれており、開口は空気のファン吹出口
（空気吹出口）１１となる。一方、超小型ファンの半導
体素子に対して反対側にも超小型ファン５と筐体壁６と
の間に空間が設けられる。超小型ファン５と筐体壁６と
の間の空間は、一部が開口した枠部材１０で囲まれ、開
口は空気のファン流入口１２（空気流入口）となる。な
お、筐体壁６は、他の配線基板、電子装置を構成する部
品でもよい。またファン吹出口１１及びファン流入口１
２は、半導体素子側面の複数面に設けてもよい。ただ
し、ファン吹出口１１とファン流入口１２とが半導体素
子側面の同一の側面になく、ファン吹出口１１から吹き
出される空気が直接ファン流入口１２にまわり込まない
ように区分して設けられる。区分手段は、半導体素子１
と超小型ファン５との間及び超小型ファン５と筐体壁６
との間のそけぞれに設けた空間と、半導体素子１と超小
型ファン５との間の空間を枠部材１０（板状部材）で囲
み一方向に設けたファン吹出口１１と、超小型ファン５
と筐体壁６との間の空間を枠部材１０で囲みファン吹出
口１１より離間させて他方向に設けたファン流入口１２
とを備えている。
【００２１】本実施例の動作を図２を参照しながら説明
する。半導体素子１の放熱面上部に取り付けられた超小
型ファン５は、超小型ファン５上部から下部すなわち半
導体素子１に空気を吹き付け、半導体素子１を冷却す
る。この時、空気は、超小型ファン５と筐体壁６との間
の空間にファン流入口１２から流入し、吹き付けられた
空気は、超小型ファン５と半導体素子１との間の空間か
らファン吹出口１１を通して吹き出される。ファン流入
口及びファン吹出口が同一面にないため、流入空気１３
及び吹出空気１４は混合することなく、したがって、半
導体素子１は筐体壁６の通気孔７から流入する新鮮な空
気によって均一に冷却される。さらに、ファン吹出口１
１から吹き出される空気によって他の発熱部材等の半導
体素子２も冷却される。流入空気１３及び吹出空気１４
の主流方向（流路）が区分されるため、筐体内への空気
流入、筐体内の空気流動がスム−ズに行われ、発熱量の
大きい半導体素子１及び比較的発熱量の小さい半導体素
子２等も均一に冷却され、冷却によって温度上昇した空
気が筐体内に滞留することもない。特に、狭い筐体内に
半導体素子、その他の部品が高密度に搭載され、筐体内
での空気の流動が妨げられる電子装置でも、本実施例に
よれば、効率よく空気流動が誘起され、半導体素子を均
一に冷却できる。
する。半導体素子１の放熱面上部に取り付けられた超小
型ファン５は、超小型ファン５上部から下部すなわち半
導体素子１に空気を吹き付け、半導体素子１を冷却す
る。この時、空気は、超小型ファン５と筐体壁６との間
の空間にファン流入口１２から流入し、吹き付けられた
空気は、超小型ファン５と半導体素子１との間の空間か
らファン吹出口１１を通して吹き出される。ファン流入
口及びファン吹出口が同一面にないため、流入空気１３
及び吹出空気１４は混合することなく、したがって、半
導体素子１は筐体壁６の通気孔７から流入する新鮮な空
気によって均一に冷却される。さらに、ファン吹出口１
１から吹き出される空気によって他の発熱部材等の半導
体素子２も冷却される。流入空気１３及び吹出空気１４
の主流方向（流路）が区分されるため、筐体内への空気
流入、筐体内の空気流動がスム−ズに行われ、発熱量の
大きい半導体素子１及び比較的発熱量の小さい半導体素
子２等も均一に冷却され、冷却によって温度上昇した空
気が筐体内に滞留することもない。特に、狭い筐体内に
半導体素子、その他の部品が高密度に搭載され、筐体内
での空気の流動が妨げられる電子装置でも、本実施例に
よれば、効率よく空気流動が誘起され、半導体素子を均
一に冷却できる。
【００２２】本発明の他の実施例を図３に示す。本実施
例では、超小型ファン５は、空気を超小型ファン５下側
から吸い込み上部へ吹き出す。筐体の通気孔７から流入
する空気は、超小型ファン５と半導体素子１との間の空
間から流入し、半導体素子１を冷却し、温度上昇した空
気を超小型ファン５と筐体壁６との間の上部空間に吹き
出す。超小型ファン５へのファン入口１２、ファン吹出
口１１が半導体素子１に対して互いに異なる面に設けら
れているため、流入空気１３及び吹出空気１４は混合す
ることなく、半導体素子１は常に筐体の通気孔７から流
入する空気によって冷却される。さらに、半導体素子１
の冷却で温度上昇した吹出空気１４は、筐体内上部空間
に吹き出されるため、筐体内部の空気との混合が抑制さ
れるとともに、流入空気１３及び吹出空気１４の主流方
向が区分されるため、筐体内への空気流入、筐体内の空
気流動がスム−ズに行われる。
例では、超小型ファン５は、空気を超小型ファン５下側
から吸い込み上部へ吹き出す。筐体の通気孔７から流入
する空気は、超小型ファン５と半導体素子１との間の空
間から流入し、半導体素子１を冷却し、温度上昇した空
気を超小型ファン５と筐体壁６との間の上部空間に吹き
出す。超小型ファン５へのファン入口１２、ファン吹出
口１１が半導体素子１に対して互いに異なる面に設けら
れているため、流入空気１３及び吹出空気１４は混合す
ることなく、半導体素子１は常に筐体の通気孔７から流
入する空気によって冷却される。さらに、半導体素子１
の冷却で温度上昇した吹出空気１４は、筐体内上部空間
に吹き出されるため、筐体内部の空気との混合が抑制さ
れるとともに、流入空気１３及び吹出空気１４の主流方
向が区分されるため、筐体内への空気流入、筐体内の空
気流動がスム−ズに行われる。
【００２３】なお、図１から図３に示したそれぞれの実
施例において、超小型ファンの空気吹き出し方向が逆の
場合であっても、筐体に設けた通気孔７は、筐体外部へ
の排気口となるため、筐体内のスム−ズな流動、半導体
素子の冷却が行える。
施例において、超小型ファンの空気吹き出し方向が逆の
場合であっても、筐体に設けた通気孔７は、筐体外部へ
の排気口となるため、筐体内のスム−ズな流動、半導体
素子の冷却が行える。
【００２４】本発明の他の実施例を図４に示す。本実施
例では、半導体素子１の放熱面にフィン（放熱フィン）
４１を取り付けており、特に、発熱量の大きい半導体素
子の冷却に適する。図４では、狭い空間内に半導体素子
が搭載された場合で、高さの低いフィンを用いている
が、発熱量の大きさ、筐体内のスペ−スに応じて最適な
フィン形状及び寸法が選定される。
例では、半導体素子１の放熱面にフィン（放熱フィン）
４１を取り付けており、特に、発熱量の大きい半導体素
子の冷却に適する。図４では、狭い空間内に半導体素子
が搭載された場合で、高さの低いフィンを用いている
が、発熱量の大きさ、筐体内のスペ−スに応じて最適な
フィン形状及び寸法が選定される。
【００２５】図５に超小型ファン搭載部の実施例を示
す。半導体素子１の放熱面とほぼ同じ外形寸法を持つフ
ァンフレ−ム９を有する超小型ファン５を半導体素子１
の上部に取り付ける。この時、ファンフレ−ム９に足８
を取付け、超小型ファン５と半導体素子１の放熱面との
間に空間を形成する。これによって、半導体素子１と超
小型ファン５との間の空間に開口（ファン吹出口）１１
ａ，１１ｂ，１１ｃが形成される。図５では、開口は３
面に設けられ、他の１面は半導体素子１の面までファン
フレ−ム９が形成され開口されない。なお、足８は、超
小型ファン５の回転翼の回転面より下部まで延びるファ
ンフレ−ム９を形成し、開口させる面のみファンフレ−
ム９の下端を回転面高さまで取り除くなどの手段によっ
て形成してもよい。超小型ファン５上部には、筐体壁ま
で、もしくは、近傍まで到達する高さを有する枠部材１
０を取り付け、超小型ファン上部空間を形成する。枠部
材１０は、超小型ファンと筐体壁との間の超小型ファン
上部空間の一部に開口（ファン流入口）１２を形成する
ように一部が開放されている。さらに、超小型ファン下
部の空間から吹き出す空気と超小型ファン上部の開口の
空気が直接混合しないように、超小型ファン上部空間の
開口１２側方にはり出し、超小型ファン下部空間の開口
１１に達する爪状部材５１が設けられている。本実施例
によれば、超小型ファン５によって、超小型ファン上部
空間の開口から流入した空気は、半導体素子１に吹き付
けられ半導体素子１を冷却する。超小型ファン下部空間
より吹き出される空気は、流入する方向と異なる方向に
空気が吹き出され、さらに、爪状部材５１によって直接
混合することがないため、半導体素子１は効率よく均一
に冷却される。また、流入、吹出空気の主流方向を区分
できるため、筐体内の空気流動を誘起することができ、
冷却によって温度上昇した空気が筐体内に滞留すること
もなく、超小型ファンを取り付けていない発熱部材も冷
却できる。なお、超小型ファン上部、超小型ファン下部
の空間開口は、流入、吹出空気が混合せず筐体内の流動
が誘起できるならば、開口の相対位置は問わない。
す。半導体素子１の放熱面とほぼ同じ外形寸法を持つフ
ァンフレ−ム９を有する超小型ファン５を半導体素子１
の上部に取り付ける。この時、ファンフレ−ム９に足８
を取付け、超小型ファン５と半導体素子１の放熱面との
間に空間を形成する。これによって、半導体素子１と超
小型ファン５との間の空間に開口（ファン吹出口）１１
ａ，１１ｂ，１１ｃが形成される。図５では、開口は３
面に設けられ、他の１面は半導体素子１の面までファン
フレ−ム９が形成され開口されない。なお、足８は、超
小型ファン５の回転翼の回転面より下部まで延びるファ
ンフレ−ム９を形成し、開口させる面のみファンフレ−
ム９の下端を回転面高さまで取り除くなどの手段によっ
て形成してもよい。超小型ファン５上部には、筐体壁ま
で、もしくは、近傍まで到達する高さを有する枠部材１
０を取り付け、超小型ファン上部空間を形成する。枠部
材１０は、超小型ファンと筐体壁との間の超小型ファン
上部空間の一部に開口（ファン流入口）１２を形成する
ように一部が開放されている。さらに、超小型ファン下
部の空間から吹き出す空気と超小型ファン上部の開口の
空気が直接混合しないように、超小型ファン上部空間の
開口１２側方にはり出し、超小型ファン下部空間の開口
１１に達する爪状部材５１が設けられている。本実施例
によれば、超小型ファン５によって、超小型ファン上部
空間の開口から流入した空気は、半導体素子１に吹き付
けられ半導体素子１を冷却する。超小型ファン下部空間
より吹き出される空気は、流入する方向と異なる方向に
空気が吹き出され、さらに、爪状部材５１によって直接
混合することがないため、半導体素子１は効率よく均一
に冷却される。また、流入、吹出空気の主流方向を区分
できるため、筐体内の空気流動を誘起することができ、
冷却によって温度上昇した空気が筐体内に滞留すること
もなく、超小型ファンを取り付けていない発熱部材も冷
却できる。なお、超小型ファン上部、超小型ファン下部
の空間開口は、流入、吹出空気が混合せず筐体内の流動
が誘起できるならば、開口の相対位置は問わない。
【００２６】本発明の他の実施例を図６に示す。本実施
例では、半導体素子１と筐体壁６との間に超小型ファン
５が設置され、超小型ファン５と半導体素子１との間に
形成された空間の一部に開口１１が設けられている。超
小型ファン上部の超小型ファン５と筐体壁６との間の空
間には超小型ファン端部から側方に拡がるつば状部材６
１が取り付けられる。図７に示すように、超小型ファン
５によって超小型ファン下部空間の開口１１から流入す
る空気７１は、半導体素子１を冷却し、温められた空気
７２が超小型ファン上部の筐体壁６とつば状部材６１と
の間に形成される空間に吹き出される。超小型ファン上
部空間より吹き出される温度上昇した空気は流入空気よ
り低密度であるため、超小型ファン上部空間の開放部分
が空気流入口と同一側にあっても、あるいは、つば状部
材６１によって、流入空気と吹出空気とが混合すること
はない。なお、図７では、つば状部材６１を超小型ファ
ン上部に設置した場合を示したが、ファン流入口である
超小型ファン下部開口の上側であれば、つば状部材の取
付け位置は、図示された部分より下側であってもよい。
例では、半導体素子１と筐体壁６との間に超小型ファン
５が設置され、超小型ファン５と半導体素子１との間に
形成された空間の一部に開口１１が設けられている。超
小型ファン上部の超小型ファン５と筐体壁６との間の空
間には超小型ファン端部から側方に拡がるつば状部材６
１が取り付けられる。図７に示すように、超小型ファン
５によって超小型ファン下部空間の開口１１から流入す
る空気７１は、半導体素子１を冷却し、温められた空気
７２が超小型ファン上部の筐体壁６とつば状部材６１と
の間に形成される空間に吹き出される。超小型ファン上
部空間より吹き出される温度上昇した空気は流入空気よ
り低密度であるため、超小型ファン上部空間の開放部分
が空気流入口と同一側にあっても、あるいは、つば状部
材６１によって、流入空気と吹出空気とが混合すること
はない。なお、図７では、つば状部材６１を超小型ファ
ン上部に設置した場合を示したが、ファン流入口である
超小型ファン下部開口の上側であれば、つば状部材の取
付け位置は、図示された部分より下側であってもよい。
【００２７】本発明の他の実施例を図８に示す。半導体
素子１の放熱面とほぼ同じ外形寸法を持つファンフレ−
ム９を有する超小型ファン５を半導体素子１の上部に取
り付ける。この時、ファンフレ−ム９には足８あるいは
ファンフレ−ム９の側面を下端から超小型ファンの回転
翼の回転面高さまで取り除く等の手段によって、超小型
ファン下部の半導体素子１との間の空間に開口１１が形
成される。開口は側面全面にあってもよい。超小型ファ
ン上部は、超小型ファンフレ−ム端部から側方に拡がる
つばを形成するため、中心部に超小型ファンフレ−ム９
の外周寸法に応じた孔６２を設けたつば板、もしくは、
中心部に超小型ファンの回転翼の回転部に応じた孔６４
を設けたつば板６３を取り付ける。
素子１の放熱面とほぼ同じ外形寸法を持つファンフレ−
ム９を有する超小型ファン５を半導体素子１の上部に取
り付ける。この時、ファンフレ−ム９には足８あるいは
ファンフレ−ム９の側面を下端から超小型ファンの回転
翼の回転面高さまで取り除く等の手段によって、超小型
ファン下部の半導体素子１との間の空間に開口１１が形
成される。開口は側面全面にあってもよい。超小型ファ
ン上部は、超小型ファンフレ−ム端部から側方に拡がる
つばを形成するため、中心部に超小型ファンフレ−ム９
の外周寸法に応じた孔６２を設けたつば板、もしくは、
中心部に超小型ファンの回転翼の回転部に応じた孔６４
を設けたつば板６３を取り付ける。
【００２８】本発明の他の実施例を図９に示す。本実施
例では、配線基板３上に搭載された半導体素子１と筐体
壁６との間に超小型ファン５が設置され、開口１１を有
する空間が超小型ファン５と半導体素子１との間に形成
される。筐体壁６との間に形成される超小型ファン上部
の空間は、枠部材板９２で囲まれており、筐体壁６に設
けた通気口９１に通じている。筐体壁６に設けた通気口
９１から直接超小型ファンに流入する空気が半導体素子
１に吹き付けられ冷却する。超小型ファン５に流入する
部分が枠部材板９２で囲まれているため、開口１１から
吹き出される空気は、超小型ファンの流入側にまわり込
むことはない。従って、筐体内の流動が誘起され、他の
発熱部品も冷却される。図９では、筐体壁の通気口から
外部空気を取り入れ、半導体素子１に吹き付ける構成を
示したが、逆に、開口１１から流入し半導体素子１を冷
却して、温度上昇した空気を通気口から外部に排気する
ようにしてもよい。これによって、筐体内の空気が滞留
して筐体内の温度が上昇することはない。
例では、配線基板３上に搭載された半導体素子１と筐体
壁６との間に超小型ファン５が設置され、開口１１を有
する空間が超小型ファン５と半導体素子１との間に形成
される。筐体壁６との間に形成される超小型ファン上部
の空間は、枠部材板９２で囲まれており、筐体壁６に設
けた通気口９１に通じている。筐体壁６に設けた通気口
９１から直接超小型ファンに流入する空気が半導体素子
１に吹き付けられ冷却する。超小型ファン５に流入する
部分が枠部材板９２で囲まれているため、開口１１から
吹き出される空気は、超小型ファンの流入側にまわり込
むことはない。従って、筐体内の流動が誘起され、他の
発熱部品も冷却される。図９では、筐体壁の通気口から
外部空気を取り入れ、半導体素子１に吹き付ける構成を
示したが、逆に、開口１１から流入し半導体素子１を冷
却して、温度上昇した空気を通気口から外部に排気する
ようにしてもよい。これによって、筐体内の空気が滞留
して筐体内の温度が上昇することはない。
【００２９】本発明の他の実施例を図１０に示す。本実
施例では、配線基板３上に搭載された半導体素子１と筐
体壁６との間に超小型ファン５を傾斜させて、超小型フ
ァン５の一端を半導体素子１に、他の一端を筐体壁６に
近接させて設置する。さらに、側板（板状部材）１０３
を超小型ファン両側面に取付け、開口１０１及び１０２
を有する空間を超小型ファン５と半導体素子１との間及
び超小型ファン５と筐体壁６との間に形成する。超小型
ファン５によって半導体素子１が冷却されるとともに、
筐体内の空気流動の主流方向が、開口１０１から開口１
０２の方向に誘起され、筐体中に設置された他の発熱部
品を冷却するとともに筐体内の空気が滞留して筐体内の
温度が上昇することはない。図１０では、筐体内の空気
流動の主流方向が、開口１０１から開口１０２の方向に
誘起される構成を示したが、他の発熱部品の配置、筐体
の通気口位置等に応じて、超小型ファン５によって、空
気を半導体素子１の方向に吹き付けて、開口１０２から
開口１０１の方向に吹き出すようにしてもよい。また、
図１１に示すように、半導体素子１に半導体素子１と超
小型ファン５との間に形成される空間に応じてくさび状
のフィン１１０を取り付けて冷却性能を向上できるた
め、発熱量の大きい半導体素子１の冷却にも適用でき
る。なお、フィン１１０の形状は、半導体素子の発熱
量、フィンの製造コストに応じた形状であってもよい。
施例では、配線基板３上に搭載された半導体素子１と筐
体壁６との間に超小型ファン５を傾斜させて、超小型フ
ァン５の一端を半導体素子１に、他の一端を筐体壁６に
近接させて設置する。さらに、側板（板状部材）１０３
を超小型ファン両側面に取付け、開口１０１及び１０２
を有する空間を超小型ファン５と半導体素子１との間及
び超小型ファン５と筐体壁６との間に形成する。超小型
ファン５によって半導体素子１が冷却されるとともに、
筐体内の空気流動の主流方向が、開口１０１から開口１
０２の方向に誘起され、筐体中に設置された他の発熱部
品を冷却するとともに筐体内の空気が滞留して筐体内の
温度が上昇することはない。図１０では、筐体内の空気
流動の主流方向が、開口１０１から開口１０２の方向に
誘起される構成を示したが、他の発熱部品の配置、筐体
の通気口位置等に応じて、超小型ファン５によって、空
気を半導体素子１の方向に吹き付けて、開口１０２から
開口１０１の方向に吹き出すようにしてもよい。また、
図１１に示すように、半導体素子１に半導体素子１と超
小型ファン５との間に形成される空間に応じてくさび状
のフィン１１０を取り付けて冷却性能を向上できるた
め、発熱量の大きい半導体素子１の冷却にも適用でき
る。なお、フィン１１０の形状は、半導体素子の発熱
量、フィンの製造コストに応じた形状であってもよい。
【００３０】これまでの実施例では、超小型ファンが回
転翼一つで形成された実施例を示したが、図１２は、複
数個の回転翼５１がファンフレ−ム９に形成された構成
である。回転翼が一つの場合、回転翼の中心部分は風が
送られず、半導体素子１の放熱面上において風速にばら
つきを生じやすく半導体素子内部の温度にばらつきを生
じる。回転翼を複数個設けて半導体素子１に対向して設
置することによって、空気が半導体素子１の放熱面に均
一に送られ、半導体素子内部の温度のばらつきを低減で
きる。
転翼一つで形成された実施例を示したが、図１２は、複
数個の回転翼５１がファンフレ−ム９に形成された構成
である。回転翼が一つの場合、回転翼の中心部分は風が
送られず、半導体素子１の放熱面上において風速にばら
つきを生じやすく半導体素子内部の温度にばらつきを生
じる。回転翼を複数個設けて半導体素子１に対向して設
置することによって、空気が半導体素子１の放熱面に均
一に送られ、半導体素子内部の温度のばらつきを低減で
きる。
【００３１】本発明の他の実施例を図１３に示す。本実
施例では、長円筒状で、回転軸に垂直な方向から貫通し
て吹き出す超小型ファン５２を半導体素子１の近傍に設
置する。超小型ファン５２は、半導体素子１と同程度の
幅（紙面と直角方向の幅）を有し、両側面に板状部材１
３０を設け、半導体素子１と筐体壁６との間の空間を区
分し、超小型ファン５２で半導体素子１を冷却するとと
もに、超小型ファン５２より吹き出された空気が流入側
にまわり込まないようにする。これによって、筐体内の
流動が、図面左側から右側の方向に誘起され、他の発熱
素子２を冷却するとともに、温度上昇した空気が筐体内
に滞留して筐体内の温度が上昇することはない。本構造
により、筐体内の狭い空間に搭載された半導体素子でも
効果的に冷却することができる。さらに、図１４に示す
ように、半導体素子１に複数のフィン１３１を取り付け
ることによって発熱量の大きい半導体素子１の冷却にも
適用できる。
施例では、長円筒状で、回転軸に垂直な方向から貫通し
て吹き出す超小型ファン５２を半導体素子１の近傍に設
置する。超小型ファン５２は、半導体素子１と同程度の
幅（紙面と直角方向の幅）を有し、両側面に板状部材１
３０を設け、半導体素子１と筐体壁６との間の空間を区
分し、超小型ファン５２で半導体素子１を冷却するとと
もに、超小型ファン５２より吹き出された空気が流入側
にまわり込まないようにする。これによって、筐体内の
流動が、図面左側から右側の方向に誘起され、他の発熱
素子２を冷却するとともに、温度上昇した空気が筐体内
に滞留して筐体内の温度が上昇することはない。本構造
により、筐体内の狭い空間に搭載された半導体素子でも
効果的に冷却することができる。さらに、図１４に示す
ように、半導体素子１に複数のフィン１３１を取り付け
ることによって発熱量の大きい半導体素子１の冷却にも
適用できる。
【００３２】本発明の他の実施例を図１５に示す。本実
施例では、半導体冷却装置を電子装置に適用したもの
で、発熱量の比較的大きい半導体素子１、比較的小さい
半導体素子２群、コネクタ２５等を搭載した配線基板
３、ディスク装置２１等が、通気口７ａ，７ｂを有する
筐体４中に設置され、キ−ボ−ド２４、表示装置２３を
備えている。半導体素子１の近傍には超小型ファン５
が、超小型ファン５と半導体素子１との間及び超小型フ
ァン５と筐体壁との間に空間を形成して取り付けられて
おり、それぞれの空間は、開口１１，１２を形成して囲
まれている。なお、開口１１，１２は互いに異なる方向
に開口している。超小型ファン５によって半導体素子１
が局所的に冷却され、互いに異なる方向に向かう開口を
流通する空気によって筐体内の流動が誘起され、通気口
７ａから空気が取り入れられるとともに、筐体内の超小
型ファンを取り付けた半導体素子１以外の発熱部品も冷
却される。なお、必要に応じて超小型ファン２２を設
け、筐体内の空気を通気口７ｂを通して排気することに
よって超小型ファン５で誘起される空気流動を助長し、
発熱部品が筐体内に高密度に搭載された場合においても
効率よく冷却することができる。 本発明の他の実施例
を図１６に示す。本実施例では、電子装置は、発熱量の
比較的大きい半導体素子１、比較的小さい半導体素子２
群等を搭載した配線基板３が多数で構成される。各々の
配線基板３に搭載された半導体素子１の近傍には超小型
ファン５が、超小型ファン５と半導体素子１との間及び
超小型ファン５と隣接する配線基板３ａとの間に空間を
形成して取り付けられており、それぞれの空間は、互い
に異なる方向に開口した開口１１を残して囲まれてい
る。超小型ファン５によって半導体素子１が局所的に冷
却され、互いに異なる方向に向かう開口を流通する空気
によって筐体内の流動が誘起され、超小型ファン５を取
り付けた半導体素子１以外の発熱部品も冷却される。な
お、必要に応じて超小型ファン２６を設け、筐体内の空
気を排気することによって超小型ファン５で誘起される
空気流動を助長し、発熱部品が筐体内に高密度に搭載さ
れた場合においても効率よく冷却することができる。
施例では、半導体冷却装置を電子装置に適用したもの
で、発熱量の比較的大きい半導体素子１、比較的小さい
半導体素子２群、コネクタ２５等を搭載した配線基板
３、ディスク装置２１等が、通気口７ａ，７ｂを有する
筐体４中に設置され、キ−ボ−ド２４、表示装置２３を
備えている。半導体素子１の近傍には超小型ファン５
が、超小型ファン５と半導体素子１との間及び超小型フ
ァン５と筐体壁との間に空間を形成して取り付けられて
おり、それぞれの空間は、開口１１，１２を形成して囲
まれている。なお、開口１１，１２は互いに異なる方向
に開口している。超小型ファン５によって半導体素子１
が局所的に冷却され、互いに異なる方向に向かう開口を
流通する空気によって筐体内の流動が誘起され、通気口
７ａから空気が取り入れられるとともに、筐体内の超小
型ファンを取り付けた半導体素子１以外の発熱部品も冷
却される。なお、必要に応じて超小型ファン２２を設
け、筐体内の空気を通気口７ｂを通して排気することに
よって超小型ファン５で誘起される空気流動を助長し、
発熱部品が筐体内に高密度に搭載された場合においても
効率よく冷却することができる。 本発明の他の実施例
を図１６に示す。本実施例では、電子装置は、発熱量の
比較的大きい半導体素子１、比較的小さい半導体素子２
群等を搭載した配線基板３が多数で構成される。各々の
配線基板３に搭載された半導体素子１の近傍には超小型
ファン５が、超小型ファン５と半導体素子１との間及び
超小型ファン５と隣接する配線基板３ａとの間に空間を
形成して取り付けられており、それぞれの空間は、互い
に異なる方向に開口した開口１１を残して囲まれてい
る。超小型ファン５によって半導体素子１が局所的に冷
却され、互いに異なる方向に向かう開口を流通する空気
によって筐体内の流動が誘起され、超小型ファン５を取
り付けた半導体素子１以外の発熱部品も冷却される。な
お、必要に応じて超小型ファン２６を設け、筐体内の空
気を排気することによって超小型ファン５で誘起される
空気流動を助長し、発熱部品が筐体内に高密度に搭載さ
れた場合においても効率よく冷却することができる。
【００３３】
【発明の効果】本発明によれば、ファンへの流入空気と
ファンからの吹出空気のそれぞれの流路が区分されるた
め、狭いスペ−ス内に搭載された半導体素子等の発熱部
材が冷却されるとともに、筐体内への空気流入、筐体内
の空気流動が誘起され、冷却によって温度上昇した空気
が筐体内に滞留することなく、半導体素子を均一に冷却
することができる。
ファンからの吹出空気のそれぞれの流路が区分されるた
め、狭いスペ−ス内に搭載された半導体素子等の発熱部
材が冷却されるとともに、筐体内への空気流入、筐体内
の空気流動が誘起され、冷却によって温度上昇した空気
が筐体内に滞留することなく、半導体素子を均一に冷却
することができる。
【図１】本発明の一実施例を示すの斜視断面図である。
【図２】図１の実施例の動作を説明する断面図である。
【図３】本発明の他の実施例を示す断面図である。
【図４】本発明の他の実施例を示す断面図である。
【図５】本発明の実施例の主要部分を示す構成図であ
る。
る。
【図６】本発明の他の実施例を示す斜視断面図である。
【図７】図６の実施例の動作を説明する断面図である。
【図８】図６の実施例の主要部分を示す斜視図である。
【図９】本発明の他の実施例を示す断面図である。
【図１０】本発明の他の実施例を示す斜視断面図であ
る。
る。
【図１１】本発明の他の実施例を示す斜視断面図であ
る。
る。
【図１２】本発明の他の実施例を示す斜視断面図であ
る。
る。
【図１３】本発明の他の実施例を示す断面図である。
【図１４】本発明の他の実施例を示す断面図である。
【図１５】本発明を用いた電子装置を示す斜視断面図で
ある。
ある。
【図１６】本発明の他の実施例を示す断面図である。
１ 半導体素子 ３ 配線基板 ５ 超小型ファン ６ 筐体壁 １１ 開口（ファン流入口） １２ 開口（ファン吹出口）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 熊沢 鉄雄 茨城県土浦市神立町502番地 株式会社 日立製作所 機械研究所内 (72)発明者 岩井 進 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社 日立製作所 神奈川工場内 (56)参考文献 特開 平３−114554（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−195006（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−74053（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−171188（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−46594（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−23995（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−19495（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 7/20 H01L 23/467
Claims (13)
- 【請求項１】 空気の通気孔を有する筐体に半導体素子
を搭載した電子回路基板を収容し、前記半導体素子の近
傍に該半導体素子を冷却する少なくとも一つのファンを
設けてなる半導体冷却装置において、前記ファンと筐体壁との間の空間を、一部を開口させて
板状部材で囲むとともに、その開口部分をファンへの流
入空気が通る空気流入口として形成し、 前記半導体素子とファンとの間の空間を、前記空気流入
口より離間した位置で一部を開口させて板状部材で囲む
とともに、その開口部分をファンからの前記半導体素子
冷却後の吹出空気が通る空気吹出口として形成した こと
を特徴とする半導体冷却装置。 - 【請求項２】 空気の通気孔を有する筐体に半導体素子
を搭載した電子回路基板を収容し、前記半導体素子の近
傍に該半導体素子を冷却する少なくとも一つのファンを
設けてなる半導体冷却装置において、 前記半導体素子とファンとの間の空間を、一部を開口さ
せて板状部材で囲むとともに、その開口部分をファンへ
の流入空気が通る空気流入口として形成し、 前記ファンと筐体壁との間の空間を、前記空気流入口よ
り離間した位置で一部を開口させて板状部材で囲むとと
もに、その開口部分をファンからの前記半導体素子冷却
後の吹出空気が通る空気吹出口として形成した ことを特
徴とする半導体冷却装置。 - 【請求項３】 空気の通気孔を有する筐体に半導体素子
を搭載した電子回路基板を収容し、前記半導体素子の近
傍に該半導体素子を冷却する少なくとも一つのファンを
設けてなる半導体冷却装置において、 前記半導体素子とファンとの間の空間を板状部材で囲む
とともに、その板状部材にファンへの流入空気が通る空
気流入口を形成し、 かつ前記板状部材の外側面に前記半導体素子の面にほぼ
平行につば状部材を設けて、前記つば状部材と筐体壁と
の間の空間をファンからの前記半導体素子冷却後の吹出
空気の流路として形成した ことを特徴とする半導体冷却
装置。 - 【請求項４】 空気の通気孔を有する筐体に半導体素子
を搭載した電子回路基板を収容し、前記半導体素子の近
傍に該半導体素子を冷却する少なくとも一つ のファンを
設けてなる半導体冷却装置において、 前記半導体素子とファンとの間の空間を板状部材で囲む
とともに、前記板状部材の外側面に前記半導体素子の面
にほぼ平行につば状部材を設けて、前記つば状部材と筐
体壁との間の空間をファンへの流入空気の流路として形
成し、 かつ前記板状部材にファンからの前記半導体素子冷却後
の吹出空気が通る空気吹出口を形成した ことを特徴とす
る半導体冷却装置。 - 【請求項５】 空気の通気孔を有する筐体に半導体素子
を搭載した電子回路基板を収容し、前記半導体素子の近
傍に該半導体素子を冷却する少なくとも一つのファンを
設けてなる半導体冷却装置において、 前記半導体素子とファンとの間の空間を板状部材で囲む
とともに、前記板状部材にファンへの流入空気が通る空
気流入口を形成し、 かつ前記ファン近傍の筐体壁に複数の通気孔を形成する
とともに、ファンからの前記半導体素子冷却後の吹出空
気を前記通気孔へ排気するためのダクトを設けた ことを
特徴とする半導体冷却装置。 - 【請求項６】 空気の通気孔を有する筐体に半導体素子
を搭載した電子回路基板を収容し、前記半導体素子の近
傍に該半導体素子を冷却する少なくとも一つのファンを
設けてなる半導体冷却装置において、 前記ファン近傍の筐体壁に複数の通気孔を形成するとと
もに、前記通気孔からの流入空気をファンへ通流させる
ダクトを設け、 かつ前記半導体素子とファンとの間の空間を板状部材で
囲むとともに、前記板状部材にファンからの前記半導体
素子冷却後の吹出空気が通る空気吹出口を形成した こと
を特徴とする半導体冷却装置。 - 【請求項７】 請求項１〜６のいずれか１項記載の半導
体冷却装置において、前記ファンは、複数の回転翼で形
成されていることを特徴とする半導体冷却装置。 - 【請求項８】 請求項１〜６のいずれか１項記載の半導
体冷却装置において、前記ファンは、回転翼の回転面を
半導体素子面に対し傾斜させて設置され、傾斜側面と半
導体素子との間を囲む板状部材を設けたことを特徴とす
る半導体冷却装置。 - 【請求項９】 請求項１〜６のいずれか１項記載の半導
体冷却装置において、前記ファンは、複数の回転翼で長
円筒形に形成され、該長円筒形の軸を半導体素子の上流
でかつ該半導体素子の面とほぼ平行に配置するととも
に、前記ファンの側方と前記半導体素子との間を囲む板
状部材を設けたことを特徴とする半導体冷却装置。 - 【請求項１０】 請求項１〜６のいずれか１項記載の半
導体冷却装置において、半導体素子の搭載された電子回
路基板に対向する壁は、他の電子回路基板又は搭載部品
の壁であることを特徴とする半導体冷却装置。 - 【請求項１１】 請求項１〜６のいずれか１項記載の半
導体冷却装置において、筐体壁に設けた通気孔の近傍
に、筐体内の空気を排気する前記ファンを設けたことを
特徴とする半導体冷却装置。 - 【請求項１２】 請求項１〜６のいずれか１項記載の半
導体冷却装置において、半導体素子上に放熱フィンを設
けたことを特徴とする半導体冷却装置。 - 【請求項１３】 請求項１〜１２のいずれか１項記載の
半導体冷却装置を筺体に収容し、少なくともキーボート
及び表示装置を備えてなることを特徴とする電子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04108256A JP3101746B2 (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | 半導体冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04108256A JP3101746B2 (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | 半導体冷却装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05304379A JPH05304379A (ja) | 1993-11-16 |
| JP3101746B2 true JP3101746B2 (ja) | 2000-10-23 |
Family
ID=14480047
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04108256A Expired - Fee Related JP3101746B2 (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | 半導体冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3101746B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3034040U (ja) * | 1996-07-26 | 1997-02-14 | 正昭 高橋 | 三方直交型クランプ |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5694294A (en) * | 1995-01-27 | 1997-12-02 | Hitachi, Ltd. | Portable computer with fan moving air from a first space created between a keyboard and a first circuit board and a second space created between the first circuit board and a second circuit board |
| JP3127821B2 (ja) * | 1996-04-04 | 2001-01-29 | 松下電器産業株式会社 | ヒートシンク装置 |
| USRE38382E1 (en) | 1996-04-04 | 2004-01-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Heat sink and electronic device employing the same |
| JP4290232B2 (ja) * | 1997-02-24 | 2009-07-01 | 富士通株式会社 | ヒートシンクとそれを使用する情報処理装置 |
| JPH1185318A (ja) | 1997-09-04 | 1999-03-30 | Fujitsu Ltd | 冷却機構を有する小型情報処理装置 |
| US6778390B2 (en) * | 2001-05-15 | 2004-08-17 | Nvidia Corporation | High-performance heat sink for printed circuit boards |
| US7481616B2 (en) | 2003-08-21 | 2009-01-27 | Nidec Corporation | Centrifugal fan, cooling mechanism, and apparatus furnished with the cooling mechanism |
| JP4836904B2 (ja) * | 2007-09-18 | 2011-12-14 | 山佐株式会社 | 基板ケース及び遊技機 |
| JP4712012B2 (ja) * | 2007-09-18 | 2011-06-29 | 山佐株式会社 | 基板ケース及び遊技機 |
| CN101592165A (zh) * | 2008-05-26 | 2009-12-02 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 风扇组件 |
| JP6984182B2 (ja) * | 2017-06-05 | 2021-12-17 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
| JP6881045B2 (ja) * | 2017-06-05 | 2021-06-02 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
| WO2023199388A1 (ja) * | 2022-04-11 | 2023-10-19 | 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント | 冷却ファン、電子機器、及び電子機器の製造方法 |
-
1992
- 1992-04-28 JP JP04108256A patent/JP3101746B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3034040U (ja) * | 1996-07-26 | 1997-02-14 | 正昭 高橋 | 三方直交型クランプ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05304379A (ja) | 1993-11-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3101746B2 (ja) | 半導体冷却装置 | |
| US5063476A (en) | Apparatus for controlled air-impingement module cooling | |
| US5691883A (en) | Multiple intake duct microprocessor cooling system | |
| EP0020912A1 (en) | Air cooled electronic assemblies | |
| JP3127821B2 (ja) | ヒートシンク装置 | |
| JP4793325B2 (ja) | 遠心ファン装置及びそれを備えた電子機器 | |
| JP2000049482A (ja) | 電子機器の冷却構造 | |
| JP2913989B2 (ja) | 電子装置及びそれを用いたコンピュータ | |
| JP3458527B2 (ja) | ヒートシンク装置 | |
| JP2002217577A (ja) | コンポーネントを冷却するための装置 | |
| JPH0613776A (ja) | 電子部品の冷却装置 | |
| JPH0258900A (ja) | 電子機器ユニットの冷却装置 | |
| JPH07161889A (ja) | ヒートシンクファン | |
| JP2007329253A (ja) | 電子機器の冷却構造 | |
| JP2895388B2 (ja) | プリント基板の冷却構造 | |
| JPH0638546A (ja) | 強制空冷式インバータ装置 | |
| JP2531328Y2 (ja) | 放熱器の放熱構造 | |
| JP3728777B2 (ja) | ブロア装置 | |
| JPH09275658A (ja) | 放熱装置 | |
| JP2891141B2 (ja) | 電子部品用空冷装置 | |
| KR100912524B1 (ko) | 브러시리스 모터 조립체 | |
| JP2633504B2 (ja) | 電子部品の冷却装置 | |
| JP2891957B2 (ja) | 電子機器の冷却構造 | |
| JP4581310B2 (ja) | 制御装置 | |
| JP3183291B2 (ja) | ヒートシンク装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070825 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080825 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080825 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090825 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |