JP6881045B2 - 電子装置 - Google Patents

Description

この明細書における開示は、防水型の電子装置に関する。

特許文献１に開示されているように、車両に搭載される防水型の電子装置が知られている。この電子装置は、シール剤により水密に封止された防水筐体を備えている。この防水筐体の内部空間には、回路基板が収容されている。また、防水筐体の壁部の外面側には、回路基板から生じた熱を電子装置外に放熱するための放熱フィンが設けられている。

特開２０１６−１４３８５２号公報

ところで、電子装置は、車両の搭載環境が狭くなったことにともない小型化している。このため、電子装置は、電子装置の小型化にともない放熱フィンの設置領域が狭くなり、放熱性を確保するのが困難である。

これに対し、防水筐体の壁部に、羽根部及びハウジングを有する送風ユニットを配置し、放熱性を確保することが考えられる。その際、壁部に貫通孔（取付孔）を設けて送風ユニットを取り付け、送風ユニットを回路基板と電気的に接続することで、送風ユニットを備えた電子装置の構成を簡素化し、体格を小型化することができる。

このような構成では、ハウジングに複数の通気口を設けて、通気口から防水筐体の壁部に沿う空気の流れを作ることになる。しかしながら、電子装置は、水などの液体がかかった場合、通気口が液体で塞がれる虞がある。この場合、電子装置は、通気口を通る空気が液体によって妨げられて冷却効率が低下してしまう。

本開示は、上記問題点に鑑みなされたものであり、冷却効率が低下することを抑制できる電子装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本開示は、
車両に搭載される電子装置であって、
貫通孔（２５）が形成された壁部（２１）を有する防水筐体（２０、２０ａ〜２０ｃ、３０）と、
防水筐体の内部空間に収容された回路基板（６０）と、
回路基板の板厚方向に回転軸を有する羽根部（１２０）と、羽根部を回転可能に収容し壁部の外面又は内面と対向する部分を有しつつ貫通孔を塞ぐように壁部に配置されたハウジング（２００）と、ハウジングから内部空間に突出した電気接続端子（１４０）と、ハウジングに設けられ少なくとも一部が羽根部よりも上方に位置する上部通気口（２０１）と少なくとも一部が羽根部よりも下方に位置する下部通気口（２１２ａ、２１２ｂ）と、を有し、羽根部の回転にともない上部通気口と下部通気口を介して外面に沿った空気の流れを形成する送風ユニット（１００）と、
壁部とハウジングとの対向部分にシール部材（５０）が介在してなり、貫通孔の周りを水密に封止する防水シール部（５１）と、を有し、
送風ユニットは、羽根部の回転軸が回路基板の板厚方向と一致した状態で壁部に配置され、且つ電気接続端子が防水シール部で囲まれた位置に設けられており、電気接続端子を介して回路基板に電気的に接続されており、
ハウジングは、下部通気口として、回転軸周りに設けられた側壁（２１０）の互いに対向する部位に、板厚方向の位置が異なる高通気口（２１２ａ）と低通気口（２１２ｂ）とが設けられており、
さらに、ハウジングにおける羽根部の収容空間の底に、高通気口から低通気口にわたって設けられた傾斜底部（１５１）を備えていることを特徴とする。

このように、本開示は、ハウジングの側壁に設けられた高通気口から低通気口にわたって設けられた傾斜底部を有しているため、送風ユニットに水などの液体がかかった場合であっても、液体を低通気口側に流れやすくすることができる。このため、本開示は、少なくとも高通気口が液体で塞がれることを抑制できる。よって、本開示は、高通気口と低通気口の両方が液体で塞がれている場合よりも、羽根部の回転に伴う空気の流れが妨げられることを抑制できる。つまり、本開示は、下部通気口を通る空気が妨げられるのを抑制でき、外面に沿った空気を形成しやすい。したがって、本開示は、送風ユニットによる冷却効率が低下することを抑制できる。

なお、特許請求の範囲、及びこの項に記載した括弧内の符号は、一つの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、開示の技術的範囲を限定するものではない。

第１実施形態における電子装置の概略構成を示す斜視図である。 図１のII‐II線に沿う断面図である。 第２実施形態における電子装置の概略構成を示す断面図である。 第２実施形態における送風ファンの概略構成を示す斜視図である。 第３実施形態における電子装置の送風ファン部分の概略構成を示す斜視図である。 第４実施形態における電子装置の送風ファン部分の概略構成を示す斜視図である。

以下において、図面を参照しながら、本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。

なお、以下においては、互いに直交する３方向をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向と示す。また、Ｘ方向とＹ方向とによって規定される平面をＸＹ平面、Ｘ方向とＺ方向とによって規定される平面をＸＺ平面と示す。

（第１実施形態）
図１、図２に基づき、本実施形態に係る電子装置１０の概略構成について説明する。図１、図２に示すように、電子装置１０は、ケース２０とカバー３０とを含む防水筐体、回路基板６０、及び送風ファン１００を備えている。この電子装置１０は、例えば、車両のエンジンを制御する電子制御装置（ＥＣＵ）として適用できる。なお、図２は、電子装置１０のＸＺ平面での部分的な断面図である。

防水筐体は、回路基板６０を収容する内部空間Ｓ１としての防水空間を提供する。防水筐体は、回路基板６０の板厚方向であるＺ方向において二つの筐体部材に分割されている。二つの筐体部材は、一方がケース２０で、他方がカバー３０とされている。防水筐体は、図示しないシール部材を介して、ケース２０及びカバー３０を相互に組み付けて構成される。つまり、防水筐体は、ケース２０とカバー３０とがシール部材を介して組み付けられて、防水空間を提供している。

ケース２０は、一面が開口する箱状をなしている。本実施形態では、放熱性向上のために、ケース２０がアルミニウムなどの金属材料を用いて形成されている。つまり、ケース２０は、樹脂材料を用いて形成されていても回路基板６０を保護することができる。しかしながら、ケース２０は、金属材料を用いて形成することで、樹脂材料を用いて形成されたものより放熱性を向上できる。ケース２０は、例えばアルミダイカストによって成形されたものを採用できる。

ケース２０の壁部２１は、防水筐体の壁部に相当する。壁部２１に連なる４つの側壁の一つには、図示しない切り欠きが設けられている。この切り欠きは、ケース２０の一面の開口につながっている。また、切り欠きは、コネクタ４０の一部を防水筐体の外部に露出するために設けられている。

壁部２１は、壁部２１を板厚方向に貫通するファン取付開口部２５が形成されている。ファン取付開口部２５は、防水筐体のケース２０に送風ファン１００を取り付けるための開口部である。ファン取付開口部２５は、ケース２０の外面及び内面にわたって形成されている。つまり、ファン取付開口部２５は、内部空間Ｓ１と、防水筐体と、防水筐体の外部とを連通する貫通孔である。壁部２１は、回路基板６０に対向する部位にファン取付開口部２５が設けられている。また、ファン取付開口部２５は、壁部２１に形成された貫通孔に相当する。

壁部２１は、ファン取付開口部２５の周辺に段差が設けられている。詳述すると、壁部２１は、ファン取付開口部２５の周辺に、低位置部２１ｂと高位置部２１ｃとを有している。高位置部２１ｃは、Ｚ方向における回路基板６０からの距離が、回路基板６０から低位置部２１ｂまでの距離よりも長い位置となる部位である。高位置部２１ｃは、低位置部２１ｂよりも回路基板６０から離れた部位と言い換えることができる。つまり、高位置部２１ｃは、低位置部２１ｂよりもＺ方向における高い位置に設けられた部位である。また、高位置部２１ｃは、高さの基準としての低位置部２１ｂよりも高い位置に設けられた部位である。よって、低位置部２１ｂは、基準壁部とも言える。さらに、高位置部２１ｃは、低位置部２１ｂに対して盛り上がった部位や、突出した部位と言い換えることもできる。

なお、本実施形態では、平坦な低位置部２１ｂと平坦な高位置部２１ｃを採用している。つまり、低位置部２１ｂと高位置部２１ｃとは、ケース２０における平板状の部位である。よって、低位置部２１ｂと高位置部２１ｃとは、ＸＹ平面に沿う形状や、プリント基板と平行な形状と言える。

後程説明するが、送風ファン１００のハウジング２００には、高通気口２１２ａと、低通気口２１２ｂとが設けられている。低位置部２１ｂは、送風ファン１００がケース２０に取り付けられた状態で、低通気口２１２ｂの開口方向に沿って設けられている。一方、高位置部２１ｃは、送風ファン１００がケース２０に取り付けられた状態で、高通気口２１２ａの開口方向に沿って設けられている。

この低位置部２１ｂと高位置部２１ｃは、傾斜部２１ａを介して連続して設けられている。傾斜部２１ａは、低位置部２１ｂや高位置部２１ｃに対して傾斜した部位である。傾斜部２１ａは、ファン取付開口部２５の周辺に設けられている。ファン取付開口部２５は、低位置部２１ｂと高位置部２１ｃとの間であり、且つ、傾斜部２１ａで挟まれた位置に設けられていると言える。傾斜部２１ａと低位置部２１ｂと高位置部２１ｃは、ファン取付開口部２５が形成された部位とも言える。なお、ケース２０は、プレス加工や金型の形状によって、上記のような段差を壁部２１に設けることができる。

しかしながら、壁部２１は、これに限定されず、ファン取付開口部２５の周辺が平坦であってもよい。つまり、ファン取付開口部２５は、壁部２１における平板形状の部位に設けられていてもよい。

本実施形態では、一例として、ファン取付開口部２５が形成された部位が壁部２１の他の部分（コネクタ取付部２２など）に対して凹んで設けられたケース２０を採用している。つまり、ケース２０は、壁部２１において、ファン取付開口部２５が形成された部位に対して突出した部位を含んでいる。コネクタ取付部２２は、コネクタ４０を収容すべくＸ方向における一端側に設けられている。しかしながら、回路基板６０と外部機器との電気的な接続構造によっては、ケース２０にコネクタ取付部２２が形成されていなくてもよい。

また、本実施形態では、壁部２１において、ファン取付開口部２５が形成された部位に対して突出した部位として、回路基板６０を構成するアルミ電解コンデンサなどの高背部品を収容する高背収容部が形成されたケース２０を一例として採用している。本実施形態の高背収容部は、コネクタ取付部２２からＸ方向に延設されている。しかしながら、回路基板６０が高背部品を含んでいない場合、ケース２０に高背収容部が形成されていなくてもよい。このように、ファン取付開口部２５は、壁部２１のうち、コネクタ取付部２２及び高背収容部を除く部分に形成されている。

なお、図１に示す符号２３は、ねじなどによって電子装置１０を車両に取り付けるための車体固定部である。符号２４は、ケース２０とカバー３０とを固定するための筐体固定孔である。筐体固定孔２４には、図示しないねじが挿入される。これら車体固定部２３及び筐体固定孔２４は、ケース２０と一体に設けられている。電子装置１０は、例えば、ケース２０が重力方向の反対方向、カバー３０が重力方向となるように、車両に取り付けられる。言い換えると、電子装置１０は、ケース２０が天方向で、カバー３０が地方向となるように、車両に取り付けられている。このため、電子装置１０は、低位置部２１ｂと高位置部２１ｃが、平坦な地面に対して平行となるように車両に取り付けられている。

なお、電子装置１０は、クリップや接着剤によって車両に取り付けられてもよい。この場合、ケース２０は、車体固定部２３が設けられていなくもてよい。また、ケース２０とカバー３０は、クリップや接着剤によって固定されてもよい。この場合、ケース２０は、筐体固定孔２４が設けられていなくもてよい。

さらに、ケース２０は、後程説明するフランジ部２２１と対向する壁部２１における位置に、ケース側凸部２６、ケース側溝部２７が設けられている。つまり、ケース側凸部２６とケース側溝部２７は、壁部２１の内面側に設けられている。ケース側凸部２６は、凸部に相当し、周辺よりも突出した部位である。一方、ケース側溝部２７は、凹部に相当し、周辺よりも凹んだ部位である。

ケース側凸部２６とケース側溝部２７は、ファン取付開口部２５を取り囲むように環状に設けられている。さらに、ケース側溝部２７は、ケース側凸部２６を取り囲むように環状に設けられている。本実施形態では、ファン取付開口部２５の開口端部として、ケース側凸部２６が設けられたケース２０を採用している。

カバー３０は、ケース２０とともに防水筐体の内部空間Ｓ１を形成する。ケース２０とカバー３０を組み付けることで、カバー３０によりケース２０における一面の開口が閉塞される。また、カバー３０によりケース２０の一面の開口が閉塞されることで、側壁に形成された切り欠きが区画され、図示しない開口部となる。この開口部により、コネクタ４０の一部が外部に露出される。なお、コネクタ４０は、少なくとも一部が内部空間Ｓ１に配置され、残りの部分が外部空間に配置される。

本実施形態では、放熱性向上のために、ケース２０と同様にアルミニウムなどの金属材料を用いて形成されたカバー３０を採用できる。また、カバー３０は、ケース２０と同様に、例えばアルミダイカストによって成形されたものを採用できる。カバー３０は、一面が開口する箱状をなしている。本実施形態では、一例として、外面側に複数のカバー側放熱フィン３１が形成されたカバー３０を採用している。しかしながら、カバー３０は、カバー側放熱フィン３１が形成されていなくてもよい。

防水筐体のシール部材は、ケース２０とカバー３０との間、ケース２０とコネクタ４０との間、及びカバー３０とコネクタ４０との間を介して、内部空間Ｓ１が外部空間と連通するのを遮断するように設けられている。このシール部材は、内部空間Ｓ１を取り囲むようにケース２０及びカバー３０の周縁部に配置されている。シール部材により、ケース２０及びカバー３０の周縁部が水密に封止されている。シール部材として、例えば硬化前において液状の接着材を採用することができる。また、シール部材は、これに限定されず、Ｏリングや環状のゴムシートなどのように弾性変形によって水密に封止する部材であっても採用できる。

回路基板６０は、防水筐体の内部空間Ｓ１に収容されており、ケース２０又はカバー３０に固定されている。また、回路基板６０は、ケース２０とカバー３０とで挟み込まれて、ケース２０とカバー３０に固定されていてもよい。ケース２０やカバー３０に対する回路基板６０の固定構造は、特に限定されない。

回路基板６０は、プリント基板、及び、プリント基板に実装された回路素子６１を有している。プリント基板は、例えば樹脂などの電気絶縁材料を用いて形成された基材に、配線が配置されてなる。そして、回路基板６０は、配線と回路素子６１とにより、回路が形成されている。プリント基板は、例えば平面略矩形状をなしている。回路素子６１は、プリント基板におけるケース２０側の面及びカバー３０側の面の少なくとも一方に実装されている。

本実施形態では、回路素子６１のうち、パワーＭＯＳＦＥＴなどの発熱素子が、図２に示すように、プリント基板におけるケース２０側の面であって、Ｚ方向の平面視において送風ファン１００の周囲に配置されている。電子装置１０は、発熱素子の周辺、すなわち壁部２１における発熱素子に対向する領域を積極的に冷却することが好ましい。

このため、発熱素子は、送風ファン１００の周囲であり、且つ、後程説明する第２通気口の開口方向に沿う位置に設けられていると好ましい。つまり、送風ファン１００は、壁部２１における発熱素子に対向する領域に風を供給できるように構成されていると好ましい。電子装置１０は、壁部２１における送風ファン１００の位置や、送風ファン１００における第２通気口の位置などによって、壁部２１における発熱素子に対向する領域に風を供給できるように構成可能である。なお、プリント基板には、アルミ電解コンデンサなどの高背部品が実装されている。

また、本実施形態では、スルーホール６２が形成されたプリント基板を採用している。そして、回路基板６０は、例えば回路素子６１の端子がスルーホール６２に挿入された状態で、回路素子６１とプリント基板（配線）が電気的に接続されている。

回路基板６０には、コネクタ４０が実装されている。コネクタ４０は、回路基板６０と、電子装置１０の外部に設けられた電子機器とを電気的に接続するための電子部品である。コネクタ４０は、回路基板６０におけるＸ方向の一端側に実装され、プリント基板の配線に電気的に接続されている。コネクタ４０は、一部が防水筐体の上記した開口部を介して外部に露出され、残りの部分が内部空間Ｓ１に収容されている。

コネクタ４０は、樹脂材料を用いて形成されたハウジング、及び、導電性材料を用いて形成され、ハウジングに保持された複数の端子を有している。つまり、コネクタ４０は、複数の端子がプリント基板の配線に電気的に接続されている。コネクタ４０は、複数の端子が、スルーホール６２に挿入された状態で、プリント基板の配線に電気的に接続されていてもよい。

送風ファン１００は、送風ユニットに相当する。送風ファン１００は、ケース２０の壁部２１に取り付けられている。送風ファン１００は、ケース２０のファン取付開口部２５に取り付けられている。送風ファン１００は、回路基板６０を冷却するために設けられている。送風ファン１００は、羽根部１２０の回転により、図２の一点鎖線で示すように空気の流れを形成して、ケース２０に風を供給する。つまり、送風ファン１００は、羽根部１２０の回転にともないハウジング２００に設けられた通気口２０１、２１２ａ、２１２ｂを介して壁部２１の外面に沿った空気の流れを形成する。また、送風ファン１００は、第１通気口２０１と第２通気口の位置及び開口方向を後程説明する構成とすることで、図２の一点鎖線で示すように空気の流れを形成することができる。

送風ファン１００は、ケース２０に風を供給することで回路基板６０を冷却する。つまり、送風ファン１００は、ケース２０を冷却することで、ケース２０内の回路基板６０を冷却するものと言える。このため、送風ファン１００は、冷却ファンとも言える。送風ファン１００としては、例えば、周知の軸流ファンを採用することができる。

送風ファン１００は、ケース２０に風を供給する部位であるファン機構と、ファン機構を保持するハウジング２００とを含んでいる。送風ファン１００は、シール部材５０を介してケース２０に固定されるとともに、回路基板６０に電気的に接続されている。

ファン機構は、例えば、軸部１１０、羽根部１２０、ファン用回路基板１３０、端子１４０、ポッティング部１５０などを備えている。なお、ファン機構は、軸流ファンにおける周知の構造を採用できるため、図２などにおいては、軸部１１０、羽根部１２０などを簡略化して図示している。

例えば、軸部１１０は、羽根部１２０の回転軸となる回転シャフト１１１、回転シャフトをハウジング２００やコイルに対して回転可能に構成するための軸受、回転シャフトの周囲に配置されハウジング２００に対して固定されたコイルなどを含んでいる。コイルは、ファン用回路基板１３０と電気的に接続されており、ファン用回路基板１３０から通電される。なお、コイルは、回転軸の周囲における複数箇所に設けられている。

回転シャフト１１１は、送風ファン１００がケース２０や回路基板６０に取り付けられた状態で、回路基板６０に対して垂直に設けられている。回転シャフト１１１の軸方向、すなわち羽根部１２０の回転軸の方向が、Ｚ方向と一致するように、送風ファン１００がケース２０に取り付けられている。つまり、送風ファン１００は、羽根部１２０の回転軸が回路基板６０の板厚方向と一致した状態で、すなわちＺ方向に沿った状態で壁部２１に配置されている。このため、送風ファン１００は、ＸＹ平面に沿って羽根部１２０が回転する。

また、羽根部１２０は、例えば、コイルの周囲に等間隔で複数個設けられており、コイルと対向する位置に磁石が取り付けられている。羽根部１２０は、回転シャフトに固定されており、回転シャフトの回転に伴って、ハウジング２００に対して回転可能に構成されている。

このように、ファン機構は、ハウジング２００に対して回転可能に構成された回転子と、ハウジング２００に固定された固定子とを含んでいるとも言える。回転子は、例えば回転シャフト１１１や羽根部１２０などを含んでいる。一方、固定子は、例えばコイルや軸受などを含んでいる。さらに、ファン機構は、モータと、モータの回転に伴って回転する羽根部１２０を備えているとも言える。なお、本実施形態で採用したファン機構は一例である。

送風ファン１００は、コイルが通電されることによって羽根部１２０が回転する。そして、送風ファン１００は、羽根部１２０が回転することで、第１通気口２０１から空気を吸入して、高通気口２１２ａと低通気口２１２ｂから排出する。この場合、第１通気口２０１を吸込口、高通気口２１２ａと低通気口２１２ｂを排出口と言える。

第１通気口２０１は、少なくとも一部が羽根部１２０よりも上方に位置する上部通気口に相当する。高通気口２１２ａと低通気口２１２ｂのそれぞれは、少なくとも一部が羽根部１２０よりも下方に位置する下部通気口に相当する。高通気口２１２ａと低通気口２１２ｂを区別する必要がない場合、これらをまとめて第２通気口と称することもある。

なお、送風ファン１００は、羽根部１２０が回転することで、高通気口２１２ａと低通気口２１２ｂから空気を吸入して、第１通気口２０１から排出するように構成されていてもよい。この場合、高通気口２１２ａと低通気口２１２ｂを吸込口、第１通気口２０１を排出口と言える。

ハウジング２００は、回転シャフト１１１や羽根部１２０などの回転子が回転可能な状態で、ファン機構を収納している。ハウジング２００は、第１通気口２０１、側壁２１０、側壁端部２１１、高通気口２１２ａ、低通気口２１２ｂ、底部２２０、フランジ部２２１などを含んでいる。ハウジング２００は例えば樹脂材料を用いて形成されている。側壁２１０及び底部２２０は、Ｚ方向において一端側が開口する有底の筒形状をなしている。この筒の開口が、第１通気口２０１とされている。第１通気口２０１の全体が、Ｚ方向において羽根部１２０よりも上方に設けられている。送風ファン１００は、ファン機構がハウジング２００の側壁２１０で囲まれているため、飛び石などの異物がファン機構に当たるのを抑制することができ、ファン機構の羽根部１２０などを保護することができる。

ハウジング２００は、ファン取付開口部２５を塞ぐように、壁部２１の内面におけるファン取付開口部２５の周囲部分と対向しつつファン取付開口部２５を覆うように配置されている。つまり、ハウジング２００は、壁部２１の内面と対向する部分を有しつつファン取付開口部２５を塞ぐように壁部２１に配置されている。

ハウジング２００には、複数の通気口２０１、２１２ａ、２１２ｂが形成されている。複数の通気口は、羽根部１２０の回転にともなって、壁部２１の外面に沿った空気の流れが形成されるように、Ｚ方向において異なる位置に形成されている。本実施形態では、第１通気口２０１と第２通気口が形成されたハウジング２００を採用している。第１通気口２０１と、第２通気口の一方が空気の吸込口として機能し、他方が排出口として機能する。

第１通気口２０１及び第２通気口は、いずれも、Ｚ方向において、壁部２１におけるファン取付開口部２５の開口周囲の外面よりも上方、すなわち回路基板６０から離れた位置に形成されている。ハウジング２００は、第１通気口２０１が少なくとも一部分がＺ方向において羽根部１２０よりも上方に位置し、高通気口２１２ａと低通気口２１２ｂが少なくとも一部分がＺ方向において羽根部１２０よりも下方に位置するように形成されている。また、ハウジング２００は、回転軸周りに設けられた側壁２１０を含んでおり、側壁２１０の壁部２１とは反対側端部が開口して通気口の一つである第１通気口２０１をなしていると言える。

さらに、ハウジング２００は、下部通気口として、側壁２１０の互いに対向する部位に、板厚方向の位置が異なる高通気口２１２ａと低通気口２１２ｂとが設けられている。高通気口２１２ａと低通気口２１２ｂは、第１通気口２０１に対して下側、すなわち回路基板６０側に設けられている。高通気口２１２ａは、Ｚ方向における回路基板６０からの距離が、回路基板６０から低通気口２１２ｂまでの距離よりも長い位置となる部位である。高通気口２１２ａは、低通気口２１２ｂよりも回路基板６０から離れた部位と言い換えることができる。つまり、高通気口２１２ａは、低通気口２１２ｂよりもＺ方向における高い位置に設けられた部位である。また、高通気口２１２ａは、高さの基準としての低通気口２１２ｂよりも高い位置に設けられた部位である。よって、低通気口２１２ｂは、基準通気口とも言える。

高通気口２１２ａと低通気口２１２ｂは、送風ファン１００がケース２０に取り付けられた状態で、防水筐体の外部に配置される位置に設けられている。つまり、高通気口２１２ａと低通気口２１２ｂは、壁部２１の外面を基準として、内部空間Ｓ１とは反対側の位置に設けられている。

また、第１通気口２０１は、Ｚ方向に開口している。一方、高通気口２１２ａと低通気口２１２ｂは、ＸＹ平面に沿う方向（以下、ＸＹ平面方向）に開口している。このように、第１通気口２０１と第２通気口は、開口方向が異なる。このため、羽根部１２０が回転した際の第１通気口２０１を通過する風の流れは、Ｚ方向になると言える。一方、羽根部１２０が回転した際の高通気口２１２ａと低通気口２１２ｂを通過する風の流れは、ＸＹ平面方向になると言える。つまり、羽根部１２０の回転によって生じる風は、第１通気口２０１をＺ方向に通過し、高通気口２１２ａと低通気口２１２ｂをＸＹ平面方向に通過すると言える。

よって、送風ファン１００は、吸込口を通る風の向きと、排出口を通る風の向きを変えることができるように構成されていると言える。また、送風ファン１００は、羽根部１２０が回転することで、ＸＹ平面方向に吸い込んだ空気をＺ軸方向へ排出、又はＺ軸方向に吸い込んだ空気をＸＹ平面方向へ排出できるように構成されているとも言える。

ハウジング２００は、例えば略矩形状の底部２２０と、底部２２０と連なる四つの側壁２１０を有している。本実施形態では、４つの側壁２１０のそれぞれに、第２通気口が形成されている。第２通気口は、側壁２１０を貫通する貫通孔である。第２通気口は、Ｚ方向が短手方向、Ｚ方向に直交する方向が長手方向となるように、形成されている。しかしながら、第２通気口の開口形状は、これに限定されない。第２通気口は、開口形状が円形や正方形であってもよく、特に限定されない。

側壁２１０は、底部２２０側の端部に側壁端部２１１が設けられている。側壁端部２１１は、側壁２１０のうち、第２通気口と底部２２０との間の部位である。なお、側壁端部２１１は、Ｚ方向における底部２２０及びフランジ部２２１から第２通気口までの間隔が、壁部２１の厚みよりも長くなっている。これによって、ハウジング２００は、第２通気口が防水筐体の外部に配置されることになる。しかしながら、ハウジング２００は、第２通気口が内部空間Ｓ１に連通しておらず、第２通気口の少なくとも一部が防水筐体の外部に配置されていればよい。

底部２２０は、ケース２０の段差に合わせて傾斜している部位を含んでいる。また、底部２２０は、第２通気口から底部２２０における回路基板６０との対向面までの厚みを変えることなく、高通気口２１２ａと低通気口２１２ｂとを設けるために傾斜しているとも言える。よって、底部２２０は、回路基板６０との距離が均一ではない。底部２２０と回路基板６０との距離は、側壁２１０の対向する部位に設けられた低通気口２１２ｂから高通気口２１２ａに向かって徐々に長くなっている。このため、電子装置１０は、回路基板６０における底部２２０との対向領域に、回路素子６１を実装しやすい。つまり、電子装置１０は、回路基板６０の実装領域を増やすことができる。

また、ハウジング２００は、ケース２０に取り付けられた防水筐体の防水性を維持するために、羽根部１２０などを収容している収容空間と内部空間Ｓ１とを連通する穴が形成されていない。つまり、例えば底部２２０には、内部空間Ｓ１に達する貫通孔などは設けられていない。側壁２１０及び底部２２０で構成される有底の筒状部材は、底に開口が設けられていない、と言うことができる。

しかしながら、ハウジング２００は、後程説明するように、送風ファン１００と回路基板６０とを電気的に接続するための端子１４０が内部空間Ｓ１に突出している。このため、端子１４０は、ハウジング２００との間が水密な状態でハウジング２００から突出するように構成されている。これは、ハウジング２００を形成する際に、端子１４０をインサート成形することなどによって達成できる。

なお、本実施形態では、隣り合う側壁２１０の角部、すなわち連結部分がＲ形状をなしたハウジング２００を採用している。第２通気口は、Ｒ形状の部分を除く平坦部分に形成されている。しかしながら、ハウジング２００は、これに限定されず、Ｒ形状をなしていなくてもよく、Ｒ形状をなしている部分に第２通気口が形成されていてもよい。さらに、ハウジング２００は、Ｚ方向の平面視において丸形状であってもよい。

本実施形態では、四箇所に第２通気口が形成されたハウジング２００を採用している。しかしながら、ハウジング２００は、これに限定されず、二箇所に第２通気口が形成されていてもよいし、五箇所以上に第２通気口が形成されていてもよい。また、本実施形態では、一例として、三つの高通気口２１２ａと一つの低通気口２１２ｂが設けられたハウジング２００を採用している。しかしながら、ハウジング２００は、これに限定されず、少なくとも一つの低通気口２１２ｂと、少なくとも一つの高通気口２１２ａが設けられていればよい。

図２示すように、ハウジング２００は、ファン取付開口部２５に挿入されている。ハウジング２００は、ファン取付開口部２５を通じて、ケース２０の内外にわたって配置されている。底部２２０の少なくとも一部は、内部空間Ｓ１に配置されている。側壁２１０は、一部がファン取付開口部２５内に配置されるとともに、他の一部が壁部２１の外面よりも上方に突出している。本実施形態では、ハウジング２００がファン取付開口部２５に挿入された状態で、側壁端部２１１の一部がファン取付開口部２５に配置される。つまり、側壁端部２１１は、Ｚ方向に直交する方向において、ファン取付開口部２５を構成するケース２０の側壁と対向している。

フランジ部２２１は、側壁２１０及び底部２２０がなす筒の下端から、周囲に広がるようにして、側壁２１０及び底部２２０と一体に成形されている。フランジ部２２１は、ファン取付開口部２５周りの全周で、壁部２１と対向するように設けられている。本実施形態では、フランジ部２２１が、側壁２１０の下端及び底部２２０の外周端に連なっている。つまり、フランジ部２２１は、側壁２１０の下端及び底部２２０の外周端とから、ＸＹ平面に沿って突出した部位と言える。また、フランジ部２２１が、壁部２１の内面におけるファン取付開口部２５の周囲部分と対向している。フランジ部２２１は、壁部２１の内面と対向する部分に相当する。

ハウジング２００は、壁部２１と対向するフランジ部２２１における位置に、ファン側溝部２２２、ファン側凸部２２３が設けられている。ファン側凸部２２３は、凸部に相当し、周辺よりも突出した部位である。一方、ファン側溝部２２２は、凹部に相当し、周辺よりも凹んだ部位である。

ファン側溝部２２２とファン側凸部２２３は、送風ファン１００がケース２０に取り付けられた状態で、ファン取付開口部２５を取り囲むように環状に設けられている。さらに、ファン側凸部２２３は、ファン側溝部２２２を取り囲むように環状に設けられている。

なお、本実施形態では、図２に示すように、側壁端部２１１の一部が突出した形状のハウジング２００を採用している。つまり、ハウジング２００は、側壁端部２１１のＸＹ平面に沿う方向の厚みが、側壁２１０のその他の部位よりも厚い形状をなしている。そして、ハウジング２００は、この部位から突出してフランジ部２２１が設けられている。これにより、金型を用いてハウジング２００を樹脂成形する際に、金型からハウジング２００を取り出しやすくすることができる。しかしながら、ハウジング２００は、この突出した部位が設けられていなくてもよい。

電子装置１０は、ケース２０に送風ファン１００が取り付けられた状態で、ケース側凸部２６とファン側溝部２２２とが対向し、ファン側凸部２２３とケース側溝部２７が対向するように構成されている。つまり、電子装置１０は、ケース２０に送風ファン１００が取り付けられた状態で、フランジ部２２１と壁部２１とが互いにかみ合うように凹凸形状をなしている部位を備えている。しかしながら、電子装置１０は、これに限定されず、ファン側凸部２２３とケース側溝部２７、ファン側溝部２２２とケース側凸部２６の少なくとも一方が設けられていればよい。

このように、送風ファン１００は、少なくともフランジ部２２１においてケース２０に固定されている。電子装置１０は、ハウジング２００とケース２０との対向部分の一部により、防水シール部５１が構成されている。防水シール部５１は、少なくともフランジ部２２１とケース２０との対向部分に、シール部材５０が介在してなる。

本実施形態では、フランジ部２２１とケース２０との対向部分に加えて、側壁端部２１１とケース２０との対向部分にもシール部材５０が介在してなる例を採用している。このため、電子装置１０は、ケース側凸部２６とファン側溝部２２２との対向部分、及びファン側凸部２２３とケース側溝部２７との対向部分にシール部材５０が設けられている。

なお、フランジ部２２１とケース２０との対向部分は、フランジ部２２１とケース２０との間の領域又は対向領域と言い換えることができる。同様に、側壁端部２１１とケース２０との対向部分は、側壁端部２１１とケース２０との間の領域又は対向領域と言い換えることができる。

防水シール部５１は、ファン取付開口部２５を取り囲むように環状に設けられている。ハウジング２００及びケース２０のうち、Ｚ方向の平面視においてシール部材５０と重なる部分が、防水シール部５１を構成する部分である。本実施形態では、フランジ部２２１とケース２０との対向部分に加えて、側壁端部２１１とケース２０との対向部分が防水シール部５１とされている。このように、電子装置１０は、壁部２１とハウジング２００との対向部分にシール部材５０が介在してなり、ファン取付開口部２５の周りを水密に封止する防水シール部５１を有していると言える。

しかしながら、電子装置１０は、これに限定されず、ファン取付開口部２５の全周であり、且つ、フランジ部２２１とケース２０との対向部分及び側壁２１０とケース２０との対向部分の一部にシール部材５０が設けられていればよい。電子装置１０は、例えば、側壁端部２１１とケース２０との対向部分にシール部材５０が設けられていなくてもよい。この場合、電子装置１０は、フランジ部２２１の先端から所定範囲の部分にシール部材５０が設けられ、この部分が防水シール部５１となる。

また、シール部材５０としては、硬化前において液状の接着材を採用できる。送風ファン１００は、防水シール部５１にてケース２０に固定されている。

端子１４０は、電気接続端子に相当し、ハウジング２００から内部空間Ｓ１側に突出しており、回路基板６０と電気的に接続されている。送風ファン１００は、例えば、三つの端子１４０を備えている。端子１４０は、ハウジング２００の底部２２０を貫通している。端子１４０は、ハウジング２００のうち、防水シール部５１により囲まれた部分から、内部空間Ｓ１に突出している。つまり、端子１４０は、底部２２０からＺ方向であり、且つ、回路基板６０側に突出していると言える。端子１４０は、一部がハウジング２００内に配置されたファン用回路基板１３０と電気的に接続され、他の一部が回路基板６０と電気的に接続されている。

このように、電子装置１０は、端子１４０を介して、ファン用回路基板１３０、すなわち送風ファン１００と、回路基板６０とが電気的に接続されている。また、送風ファン１００は、端子１４０が防水シール部５１で囲まれた位置に設けられており、端子１４０を介して回路基板６０に電気的に接続されている。

なお、金属製の端子１４０は、樹脂製のハウジング２００にインサート成形されて、一体化されている。また、端子１４０は、例えば、回路基板６０に設けられたスルーホール６２に一部が配置されて、すなわちスルーホール６２に挿入されて、はんだなどの導電性の接続部材６３によって回路基板６０の配線と電気的に接続されている。

ファン用回路基板１３０には、羽根部１２０を回転させるための駆動回路が形成されている。ファン用回路基板１３０には、軸部１１０におけるコイルが電気的に接続されている。送風ファン１００は、回路基板６０、端子１４０、及びファン用回路基板１３０を通じてコイルが通電されることにより、上記した回転子が正方向に回転する。そして、送風ファン１００は、羽根部１２０の所定の形状によりハウジング２００内に空気の圧力差が発生し、図２に示すように、第１通気口２０１から吸入した空気が第２通気口から排出される。なお、送風ファン１００は、ロータを正方向とは反対の方向に回転させると、第２通気口から吸入した空気が第１通気口２０１から排出される。

ファン用回路基板１３０は、ハウジング２００内において、羽根部１２０よりも下方、すなわち回路基板６０側に配置されている。ファン用回路基板１３０は、ハウジング２００に固定されている。本実施形態では、ファン用回路基板１３０及び端子１４０の一部がポッティング部１５０内に埋設されて、ポッティング部１５０で封止されている。このため、ファン用回路基板１３０や端子１４０の一部は、ポッティング部１５０によって保護されている。つまり、送風ファン１００は、ポッティング部１５０で覆われたファン用回路基板１３０や端子１４０に、水などの液体が付着することを抑制できる。言い換えると、送風ファン１００は、ポッティング部１５０によって防水性が確保されている。

ポッティング部１５０は、ハウジング２００内に、第２通気口を閉塞せず、且つ、羽根部１２０などの回転子の動きを阻害しないように設けられている。本実施形態では、一例として、底部２２０から第２通気口に達するまでの空間、すなわち、底部２２０上において側壁端部２１１で囲まれた空間にポッティング部１５０が形成された例を採用している。

なお、ファン用回路基板１３０は、端子１４０とは別の支持部によって支持されていてもよい。ファン用回路基板１３０は、底部２２０の内面、すなわち底部２２０の外部空間側の面に固定されてもよい。また、ファン用回路基板１３０の封止は、ポッティング部１５０に限定されない。例えば、端子１４０が実装されたファン用回路基板１３０は、ハウジング２００にインサート成形され、底部２２０によって封止された構成であっても採用することができる。さらに、送風ファン１００は、ポッティング部１５０が設けられていなくてもよい。

また、送風ファン１００は、ハウジング２００における羽根部１２０の収容空間の底に、高通気口２１２ａから低通気口２１２ｂにわたって設けられた傾斜底部１５１を備えている。傾斜底部１５１は、ハウジング２００における羽根部１２０の収容空間の底であり、側壁２１０の互いに対向する部位に設けられた高通気口２１２ａと低通気口２１２ｂの間の少なくとも一部に設けられている。傾斜底部１５１は、羽根部１２０側の表面と回路基板６０との距離が、高通気口２１２ａ側から低通気口２１２ｂ側に行くにつれて徐々に短くなる形状をなしていると言える。また、送風ファン１００は、傾斜底部１５１を設けることで、ハウジング２００における羽根部１２０の収容空間の底が、高通気口２１２ａ側から低通気口２１２ｂ側に行くにつれて徐々に下る形状をなしていると言える。

なお、本実施形態では、ポッティング部１５０と底部２２０に表面に傾斜を設けることで、傾斜底部１５１が形成されている。しかしながら、傾斜底部１５１は、ハウジング２００の一部として、底部２２０のみに設けられていてもよい。

次に、上記した電子装置１０の組み付け手順の一例について説明する。

先ず、ケース２０、カバー３０、回路基板６０、及び送風ファン１００をそれぞれ準備する。そして、送風ファン１００を回路基板６０に実装する。本実施形態では、挿入実装型の端子１４０を採用しており、回路基板６０のスルーホール６２に端子１４０を挿入し、回路基板６０と端子１４０とを接続部材６３で電気的に接続する。このようにして、回路基板６０と送風ファン１００を一体化させる。なお、接続部材６３としてはんだを採用する場合、回路基板６０と端子１４０とをはんだ付けするとも言える。

なお、コネクタ４０については、送風ファン１００と同じタイミングで回路基板６０に実装してもよいし、送風ファン１００とは別のタイミングで実装してもよい。本実施形態では、挿入実装される回路素子６１、コネクタ４０、及び送風ファン１００を、同じタイミングではんだ付けする。

次いで、回路基板６０をケース２０に取り付ける。例えば、ケース２０は、壁部２１の内面側に図示しない台座を有しており、回路基板６０を台座に配置してねじ固定する。

回路基板６０を取り付ける際、送風ファン１００もケース２０に取り付ける。回路基板６０をケース２０の台座に配置する前に、フランジ部２２１や側壁端部２１１にシール部材５０を塗布する。また、ケース２０の周縁部のうち、コネクタ４０のハウジングが対向する部分にも、図示しないシール部材を塗布する。なお、シール部材５０は、ケース２０におけるフランジ部２２１や側壁端部２１１と対向する部位に塗布してもよい。

そして、ファン取付開口部２５に対して送風ファン１００を位置決めした状態で、回路基板６０を台座に配置する。これにより、ケース２０とフランジ部２２１や側壁端部２１１との間にシール部材５０が形成される。シール部材５０は、ケース２０、フランジ部２２１、側壁端部２１１に接触する。そして、ケース２０への回路基板６０の固定により、防水シール部５１が形成される。

次いで、ケース２０の周縁部及びコネクタ４０におけるカバー３０との対向部分にシール部材を塗布した後、ケース２０にカバー３０を組み付ける。以上により、上記した電子装置１０を得ることができる。

このように、電子装置１０は、ハウジング２００の側壁２１０に設けられた高通気口２１２ａから低通気口２１２ｂにわたって設けられた傾斜底部１５１を有している。このため、電子装置１０は、送風ファン１００に水などの液体がかかった場合であっても、液体を低通気口２１２ｂ側に流れやすくすることができる。このため、電子装置１０は、少なくとも高通気口２１２ａが液体で塞がれることを抑制できる。よって、電子装置１０は、高通気口２１２ａと低通気口２１２ｂの両方が液体で塞がれている場合よりも、羽根部１２０の回転に伴う空気の流れが妨げられることを抑制できる。つまり、電子装置１０は、第２通気口を通る空気が妨げられるのを抑制でき、外面に沿った空気を形成しやすい。したがって、電子装置１０は、送風ファン１００による冷却効率が低下することを抑制できる。

特に本実施形態では、送風ファン１００の一部をファン取付開口部２５内に配置している。このため、電子装置１０は、Ｚ方向において、体格をより一層小型化することができる。さらには、電子装置１０は、送風ファン１００の一部を内部空間Ｓ１内に配置しているため、Ｚ方向において、体格をより一層小型化することができる。

また、電子装置１０では、防水シール部５１で囲まれた位置から内部空間Ｓ１に突出した端子１４０を介して送風ファン１００と回路基板６０とを電気的に接続している。このため、電子装置１０は、回路基板６０とは異なる車両に設けられた電子機器などと送風ファン１００とを電気的に接続する必要がなく、車両側に搭載制約を強いることを抑制できる。また、電子装置１０は、防水筐体の外部に設けられたワイヤハーネスなどを介して回路基板６０と送風ファン１００とを接続したり、回路基板６０とは異なる車両に設けられた電子機器などと送風ファン１００とを直接電気的に接続したりする必要がない。よって、電子装置１０は、車両側に搭載制約を強いることを抑制できる。これによって、電子装置１０は、構成を簡素化でき、体格を小型化できる。さらに、電子装置１０は、送風ファン１００を回路基板６０に電気的に接続する際の工数を低減できる。

また、送風ファン１００は、強制的に空気の流れを作ってケース２０を冷却している。このため、送風ファン１００を取り付けた電子装置１０は、放熱フィンのみを取り付けた電子装置よりも放熱性能が優れていると言える。つまり、防水筐体の占める面積が同じ場合、送風ファン１００を取り付けた電子装置１０は、放熱フィンのみを取り付けた電子制御装置よりも放熱性能が優れている。逆に、放熱性能が同じ電子装置を比較した場合、送風ファン１００を取り付けた電子装置１０の防水筐体が必要とする面積は，放熱フィンのみを取り付けた電子装置の防水筐体が占める面積よりも小さい。よって、電子装置１０は、送風ファン１００と同様の冷却性能を確保するために放熱フィンを設ける場合よりも、体格を小型化できる。

また、防水筐体や回路基板を冷却するには、エンジン冷却水などを防水筐体の周囲に配置して、エンジン冷却水で冷却することも考えられる。さらに、防水筐体や回路基板を冷却するには、ラジエータファンからの風があたる位置に電子装置を配置して、ラジエータファンからの風によって冷却することも考えられる。

しかしながら、電子装置１０は、上記のようにケース２０に送風ファン１００を取り付けて、送風ファン１００で冷却を行う。このため、電子装置１０は、エンジン冷却水を防水筐体の周囲に配置したり、ラジエータファンからの風があたる位置に電子装置１０を配置したりする必要がなく、車両側に搭載制約を強いることを抑制できる。

また、電子装置１０は、壁部２１の内面にハウジング２００のフランジ部２２１が対向するように、送風ファン１００とケース２０とが組み付けられている。このため、電子装置１０は、送風ファン１００を回路基板６０に実装してから、ケース２０を送風ファン１００に組み付けることができる。これによって、電子装置１０は、送風ファン１００から露出している端子１４０を回路基板６０のスルーホール６２に容易に挿入することができる。また、電子装置１０は、送風ファン１００を回路基板６０に実装される電子部品の一つとして取り扱うことができ、組み付けを簡素化できる。

電子装置１０は、回路基板６０が防水筐体に収容されているため、回路基板６０から発せられた熱が防水筐体に放熱される。そして、電子装置１０は、送風ファン１００によって外面に沿った空気の流れが形成されるため、防水筐体の放熱を促進することができる。電子装置１０は、送風ファン１００によって作り出された風によって回路基板６０を冷却するため、放熱フィンによって防水筐体や回路基板６０を冷却する構成よりも、防水筐体や回路基板６０を急冷することができる。

つまり、本実施形態では、羽根部１２０の回転軸が、回路基板６０の板厚方向であるＺ方向と略一致するように、送風ファン１００がケース２０に取り付けられている。そして、ハウジング２００には、羽根部１２０の回転にともなって、ケース２０の外面に沿った空気の流れが形成されるように、Ｚ方向において互いに異なる位置に第１通気口２０１及び第２通気口が形成されている。このため、送風ファン１００により、ケース２０、ひいては回路基板６０を効率よく冷却することができる。

特に本実施形態では、第１通気口２０１が吸込口、第２通気口が排出口とされる。これによれば、第２通気口が吸込口、第１通気口２０１が排出口とされる構成に較べて、同じ回転数でも、ケース２０の外面上の流速を高めることができる。すなわち、ケース２０、ひいては回路基板６０の温度を低くすることができる。この点については、シミュレーションにより確認されている。

上記したように、ケースの底壁に貫通孔を設けない構成では、送風ユニットにコネクタを設け、防水筐体の外で電気的な接続を行うこととなる。このため、ケースの外面上に、コネクタに接続されたハーネスが配置されることとなり、冷却の妨げとなる。すなわち、電子部品である発熱素子の配置も制限される。これに対し、本実施形態では、送風ファン１００の端子１４０が回路基板６０に接続されている。したがって、上記したコネクタやハーネスの妨げが無いため、回路素子６１の配置自由度を向上することができる。

このように、コネクタやハーネスの妨げが無いため、本実施形態では、ハウジング２００の４つの側壁２１０のすべてに、第２通気口が形成されている。これにより、第１通気口２０１から吸入した空気が、ケース２０の外面上を四方に広がる。したがって、ケース２０を効果的に冷却することができる。また、電子装置１０は、防水シール部５１を有しているため、送風ファン１００と回路基板６０とを電気的に接続しつつ、防水筐体の防水性を確保することができる。

なお、本実施形態では、シール部材５０として、硬化前において液状の接着材を採用している。しかしながら、シール部材５０は、これに限定されず、弾性変形によってファン取付開口部２５の周りを水密に封止する部材であっても採用できる。このシール部材５０は、Ｏリングや環状のゴムシートなどであり、ファン取付開口部２５を囲う位置に設けられ、ハウジング２００とケース２０とで挟み込まれて弾性変形することで、ファン取付開口部２５の周りを水密に封止する。この場合、電子装置１０は、ケース２０に対して送風ファン１００を固定する固定機構を備えることが好ましい。また、この点は、他の実施形態でも同様である。

また、本実施形態では、ハウジング２００の一部と壁部２１の内面とを対向させた状態で、送風ファン１００がケース２０に取り付けられている例を採用した。しかしながら、電子装置１０は、これに限定されず、ハウジング２００と壁部２１の外面とを対向させた状態で、送風ファン１００がケース２０に取り付けられていてもよい。

さらに、本実施形態では、ファン側溝部２２２及びファン側凸部２２３が設けられたハウジング２００と、ケース側凸部２６及びケース側溝部２７が設けられたケース２０を採用した。しかしながら、電子装置１０は、これに限定されず、これらの溝部や凸部が設けられていなくてもよい。

以上、本開示の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本開示は、上記実施形態に何ら制限されることはなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本開示のその他の形態として、第２〜第４実施形態に関して説明する。上記実施形態及び第２〜第４実施形態は、それぞれ単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本開示は、実施形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。

（第２実施形態）
図３、図４に基づき、第２実施形態に係る電子装置１０ａの概略構成について説明する。ここでは、電子装置１０ａにおける電子装置１０と異なる点を中心に説明する。電子装置１０ａは、主に送風ファン１００ａの構成が電子装置１０と異なる。電子装置１０ａにおいては、電子装置１０と同様の構成要素に同じ符号を付与する。よって、同じ符号の構成要素に関しては、上記実施形態を参照して適用できる。なお、図３は、図２に相当する断面図である。また、ケース２０ａは、第２実施形態におけるケースであるため、便宜的にケース２０と異なる符号を付与しているが、ケース２０と同様の構成を有している。

送風ファン１００ａは、ハウジング２００ａを含んでいる。ハウジング２００ａは、羽根部１２０の収容空間の底にガイド２３０が設けられている。ガイド２３０は、図４に示すように、傾斜底部１５１から羽根部１２０側に突出した部位である。ガイド２３０は、二つの突起が間隔をあけて設けられたものと言える。そして、ガイド２３０は、高通気口２１２ａ側から低通気口２１２ｂ側にいくにつれて、突起の間隔が徐々に狭くなるように設けられている。さらに、ガイド２３０は、低通気口２１２ｂに対向する位置に、排水口２３１が設けられている。このように、送風ファン１００ａは、ハウジング２００ａ内に入った液体を低通気口２１２ｂに導くために、傾斜底部１５１から突出し、低通気口２１２ｂに対向する位置に排水口２３１が設けられたガイド２３０を有している。

電子装置１０ａは、電子装置１０と同様の効果を奏することができる。さらに、電子装置１０ａは、ガイド２３０が設けられているため、電子装置１０よりも、送風ファン１００ａ内における液体の流れを良くすることができる。よって、電子装置１０ａは、電子装置１０よりも、高通気口２１２ａが液体で塞がれることを抑制できる。

（第３実施形態）
図５に基づき、第３実施形態に係る電子装置１０ｂの概略構成について説明する。ここでは、電子装置１０ｂにおける電子装置１０と異なる点を中心に説明する。電子装置１０ｂは、ケース２０ｂの構成、主に壁部２１の構成が電子装置１０と異なる。電子装置１０ｂにおいては、電子装置１０と同様の構成要素に同じ符号を付与する。よって、同じ符号の構成要素に関しては、上記実施形態を参照して適用できる。なお、図５は、電子装置１０ｂにおける送風ファン１００が取り付けられた部分の斜視図である。

ケース２０ｂは、高位置部２１ｃにケース側放熱フィン２８が設けられている。つまり、ケース２０ｂは、低位置部２１ｂよりも、回路基板６０との距離が離れている高位置部２１ｃにケース側放熱フィン２８が設けられている。さらに、ケース側放熱フィン２８は、高位置部２１ｃにおける、高通気口２１２ａに対向する領域、すなわち、高通気口２１２ａの周辺に設けられると好ましい。

ケース側放熱フィン２８は、アルミニウムなどの金属材料を用いて形成されている。ケース側放熱フィン２８は、例えば、ケース２０ｂと一体物として形成することができる。しかしながら、ケース側放熱フィン２８は、ケース２０ｂと別体に設けられ、ケース２０ｂに取り付けられてもよい。

電子装置１０ｂは、電子装置１０と同様の効果を奏することができる。さらに、電子装置１０ｂは、送風ファン１００によって形成された風と、ケース側放熱フィン２８の両方で、高位置部２１ｃを冷却することができる。このため、電子装置１０ｂは、ケース側放熱フィン２８が設けられていない場合よりも、高位置部２１ｃの放熱性を向上できる。

なお、ケース側放熱フィン２８は、電子装置１０ａに適用することもできる。この場合、電子装置１０ａは、電子装置１０ｂと同様の効果を奏することができる。

（第４実施形態）
図６に基づき、第４実施形態に係る電子装置１０ｃの概略構成について説明する。ここでは、電子装置１０ｃにおける電子装置１０ｂと異なる点を中心に説明する。電子装置１０ｃは、ケース２０ｃの構成、主に壁部２１の構成が電子装置１０ｂと異なる。電子装置１０ｃにおいては、電子装置１０ｂと同様の構成要素に同じ符号を付与する。よって、同じ符号の構成要素に関しては、上記実施形態を参照して適用できる。なお、図６は、電子装置１０ｃにおける送風ファン１００が取り付けられた部分の斜視図である。

ケース２０ｃは、壁部２１における低位置部２１ｂに、低通気口２１２ｂの開口方向に沿う水路２１ｄが設けられている。水路２１ｄは、開口方向に沿う溝部に相当する。低位置部２１ｂは、外面に水路２１ｄが設けられている。また、壁部２１は、低位置部２１ｂに、周辺よりも凹んで、ファン取付開口部２５から開口方向に延設された水路２１ｄを有していると言える。なお、水路２１ｄは、ファン取付開口部２５と間隔をあけて設けられていてもよい。

電子装置１０ｃは、電子装置１０と同様の効果を奏することができる。さらに、電子装置１０ｃは、水路２１ｄが設けられているため、液体を低通気口２１２ｂから遠ざけることができる。よって、電子装置１０ｃは、水路２１ｄが設けられていない場合よりも、液体が低通気口２１２ｂに溜まることを抑制できる。

水路２１ｄは、例えば、ケース２０ｃにおける、コネクタ取付部２２とは反対側の端部に達するように設けられていてもよい。これによって、電子装置１０ｃは、液体が低通気口２１２ｂの周辺に溜まることを抑制できる。さらに、水路２１ｄは、低通気口２１２ｂ側からコネクタ取付部２２とは反対側の端部にかけて、徐々に下る形状とすることで、液体が低通気口２１２ｂの周辺に溜まることをより一層抑制できる。

なお、水路２１ｄは、電子装置１０ａに適用することもできる。この場合、電子装置１０ａは、電子装置１０ｃと同様の効果を奏することができる。

１０…電子装置、２０…ケース、２１…壁部、２１ａ…傾斜部、２１ｂ…低位置部、２１ｃ…高位置部、２２…コネクタ取付部、２３…車体固定部、２４…筐体固定孔、２５…ファン取付開口部、２６…ケース側凸部、２７…ケース側溝部、３０…カバー、３１…カバー側放熱フィン、４０…コネクタ、５０…シール部材、５１…防水シール部、６０…回路基板、６１…回路素子、６２…スルーホール、６３…接続部材、１００…送風ファン、１１０…軸部、１１１…回転シャフト、１２０…羽根、１３０…ファン用回路基板、１４０…端子、１５０…ポッティング部、１５１…傾斜底部、２００…ハウジング、２０１…第１通気口、２１０…側壁、２１１…側壁端部、２１２ａ…高通気口、２１２ｂ…低通気口、２２０…底部、２２１…フランジ部、２２２…ファン側溝部、２２３…ファン側凸部

Claims (5)

1. 車両に搭載される電子装置であって、
   貫通孔（２５）が形成された壁部（２１）を有する防水筐体（２０、２０ａ〜２０ｃ、３０）と、
   前記防水筐体の内部空間に収容された回路基板（６０）と、
   前記回路基板の板厚方向に回転軸を有する羽根部（１２０）と、前記羽根部を回転可能に収容し前記壁部の外面又は内面と対向する部分を有しつつ前記貫通孔を塞ぐように前記壁部に配置されたハウジング（２００）と、前記ハウジングから前記内部空間に突出した電気接続端子（１４０）と、前記ハウジングに設けられ少なくとも一部が前記羽根部よりも上方に位置する上部通気口（２０１）と少なくとも一部が前記羽根部よりも下方に位置する下部通気口（２１２ａ、２１２ｂ）と、を有し、前記羽根部の回転にともない前記上部通気口と前記下部通気口を介して前記外面に沿った空気の流れを形成する送風ユニット（１００）と、
   前記壁部と前記ハウジングとの対向部分にシール部材（５０）が介在してなり、前記貫通孔の周りを水密に封止する防水シール部（５１）と、を有し、
   前記送風ユニットは、前記羽根部の回転軸が前記回路基板の前記板厚方向と一致した状態で前記壁部に配置され、且つ前記電気接続端子が前記防水シール部で囲まれた位置に設けられており、前記電気接続端子を介して前記回路基板に電気的に接続されており、
   前記ハウジングは、前記下部通気口として、前記回転軸周りに設けられた側壁（２１０）の互いに対向する部位に、前記板厚方向の位置が異なる高通気口（２１２ａ）と低通気口（２１２ｂ）とが設けられており、
   さらに、前記ハウジングにおける前記羽根部の収容空間の底に、前記高通気口から前記低通気口にわたって設けられた傾斜底部（１５１）を備えている電子装置。
2. 前記送風ユニットは、前記ハウジング内に入った液体を前記低通気口に導くために、前記傾斜底部から突出し、前記低通気口に対向する位置に排水口（２３１）が設けられたガイド（２３０）を有している請求項１に記載の電子装置。
3. 前記壁部は、前記回路基板に対向する部位に前記貫通孔が設けられており、前記貫通孔の周辺に、前記低通気口の開口方向に沿って設けられた低位置部（２１ｂ）と、前記低位置部よりも前記回路基板との距離が長く前記高通気口の開口方向に沿って設けられた高位置部（２１ｃ）とを有している請求項１又は２に記載の電子装置。
4. 前記高位置部に、放熱フィン（２８）が設けられている請求項３に記載の電子装置。
5. 前記低位置部に、前記低通気口に開口方向に沿う溝部（２１ｄ）が設けられている請求項３又は４に記載の電子装置。

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