JP6907723B2 - 電子装置 - Google Patents

Description

この明細書における開示は、防水型の電子装置に関する。

特許文献１に開示されるように、防水型の電子装置が知られている。この電子装置は、シール剤により水密に封止された防水筐体を備えており、防水筐体の内部空間に回路基板が収容されている。防水筐体の壁部には、回路基板の生じた熱を放熱するために複数の放熱フィンが設けられている。

特開２０１６−１４３８５２号公報

電子装置の小型化にともない放熱フィンを設置可能な領域が狭くなり、放熱性を確保するのが困難となってきている。

これに対し、防水筐体の壁部外面に、ファン及びハウジングを有する送風ユニットを配置し、放熱性を確保することが考えられる。しかしながら、送風ユニットにコネクタを設け、防水筐体の外でコネクタにハーネスを接続することになる。このため、構成が複雑となり、コネクタ及びハーネスが冷却の妨げとなる。

本開示はこのような課題に鑑みてなされたものであり、送風ユニットを備えた電子装置において、構成を簡素化しつつ放熱性を向上することを目的とする。

本開示は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、技術的範囲を限定するものではない。

本開示のひとつである電子装置は、貫通孔（２１１）が形成された壁部（２１０）を有する防水筐体（２０）と、
防水筐体の内部空間に収容された回路基板（３０）と、
羽根（４１１）を含み、回路基板の板厚方向を回転軸方向とするファン（４１）と、ファンを回転可能に収容する部材であり、壁部の外面における貫通孔の周囲部分に対向しつつ貫通孔を覆うように配置された底壁（４２０）及び底壁から延設された筒状の側壁（４２１）を含み、貫通孔周りの全周で底壁と外面との間が水密に封止されたハウジング（４２）と、底壁における水密封止部分より内側の部分であるベース部（４２０ｃ）から内部空間に突出し、回路基板と電気的に接続された端子（４３）と、回転軸方向において、少なくとも一部が回路基板に対して羽根よりも遠い上方側に設けられた第１通気口（４２２）と、回転軸方向において、少なくとも一部が回路基板に対して羽根よりも近い下方側であって、側壁の下端に設けられた第２通気口（４２３）と、底壁において水密封止部分及びベース部の外側に設けられ、第２通気口に連なる切り欠き（４２４）と、を有する送風ユニット（４０）と、を備え、
切り欠きは、底壁を回転軸方向に貫通しており、
防水筐体は、壁部における側壁の直下領域に形成され、切り欠きに連なる有底の溝（２１５）を有し、
回路基板は、発熱量の大きい第１領域（３０ａ）と、第１領域よりも発熱量の小さい第２領域（３０ｂ）を有し、
第２通気口は、側壁に複数設けられるとともに、第１領域に最も近い第２通気口と第２領域に最も近い第２通気口とが互いに異なっており、
防水筐体は、溝として、第１領域に最も近い第２通気口に対応する第１溝（２１５ａ）と、第２領域に最も近い第２通気口に対応する第２溝（２１５ｂ）と、を有し、
第１溝のほうが第２溝よりも深くされている。

この電子装置では、壁部に貫通孔を設けて送風ユニットを取り付け、送風ユニットを回路基板と電気的に接続している。したがって、送風ユニットを備えた電子装置の構成を簡素化することができる。

また、送風ユニットに端子を設けて回路基板と接続するため、送風ユニットにコネクタを設け、防水筐体の外でコネクタにハーネスを接続しなくともよい。すなわち、冷却の妨げとなるコネクタ及びハーネスが不要である。これにより放熱性を向上することができる。

また、第２通気口を側壁の下端に設けることで、ファンの回転にともない壁部の外面に沿う空気の流れを形成することができるが、第２通気口が狭いと空気の流れを阻害することとなる。これに対し、第２通気口に連なるように切り欠きを設けるため、第２通気口と切り欠きとの連通空間が、実質的に通気口として機能する。これによっても放熱性を向上することができる。

以上により、送風ユニットを備えた電子装置において、構成を簡素化しつつ放熱性を向上することができる。

第１実施形態に係る電子装置の斜視図である。 図１のII-II線に沿う断面図である。 送風ユニットを示す平面図である。 送風ユニットを示す平面図である。 第２実施形態に係る電子装置において、送風ユニット周辺を示す断面図であり、図２に対応している。 送風ユニット周辺を示す部分断面図である。 変形例を示す断面図であり、図２に対応している。

図面を参照しながら、複数の実施形態を説明する。複数の実施形態において、機能的に及び／又は構造的に対応する部分には同一の参照符号を付与する。以下において、回路基板の板厚方向をＺ方向と示す。また、Ｚ方向に直交する一方向であって、コネクタの長手方向をＹ方向、Ｚ方向及びＹ方向の両方向に直交する方向をＸ方向と示す。特に断りのない限り、Ｚ方向において平面視したときの形状（ＸＹ平面に沿う形状）を平面形状とする。

（第１実施形態）
先ず、図１及び図２に基づき、本実施形態に係る電子装置の概略構成について説明する。図２では、ファンの回転にともなう空気の流れを一点鎖線の矢印で示している。

図１及び図２に示すように、電子装置１０は、防水筐体２０、回路基板３０、及び送風ユニット４０を備えている。電子装置１０は、車両のエンジンを制御する電子制御装置（ＥＣＵ）として構成されている。

防水筐体２０は、回路基板３０を収容し、回路基板３０を保護する。防水筐体２０は、回路基板３０の板厚方向であるＺ方向において、２つの部材に分割されている。防水筐体２０は、ケース２１及びカバー２２を有している。防水筐体２０は、図示しないシール部材を介して、ケース２１及びカバー２２を相互に組み付けて構成される。

ケース２１は、一面が開口する箱状をなしている。本実施形態では、放熱のために、ケース２１が金属材料を用いて形成されている。具体的には、ケース２１がアルミダイカストによって成形されている。

ケース２１の底壁２１０は、平面略矩形状をなしている。ケース２１の底壁２１０が、防水筐体２０の壁部に相当する。底壁２１０に連なる４つの側壁のひとつには、図示しない切り欠きが設けられている。この切り欠きは、ケース２１の一面の開口につながっている。

底壁２１０には、貫通孔２１１が形成されている。貫通孔２１１は、防水筐体２０のケース２１に送風ユニット４０を取り付けるための開口部である。貫通孔２１１は、ケース２１の外面２１ａ及び内面２１ｂにわたって形成されている。

本実施形態では、ケース２１が、底壁２１０の一部として、底壁２１０の他の部分に対して凹んで設けられた収容部２１２を有している。収容部２１２は、コネクタ３３を収容すべくＸ方向における一端側に設けられている。貫通孔２１１は、底壁２１０のうち、収容部２１２を除く部分に形成されている。貫通孔２１１は、底壁２１０の略平坦な部分に形成されている。

なお、図１に示す符号２１３は電子装置１０を車両に取り付けるための取り付け部であり、符号２１４は、ケース２１とカバー２２とを固定するための固定孔である。固定孔２１４には、図示しないねじが挿入される。これら取り付け部２１３及び固定孔２１４は、ケース２１と一体に設けられている。

また、ケース２１には溝２１５が設けられている。溝２１５の詳細については後述する。

カバー２２は、ケース２１とともに、回路基板３０を収容する内部空間２０ｓを形成する。ケース２１とカバー２２を組み付けることで、カバー２２によりケース２１における一面の開口が閉塞される。また、カバー２２によりケース２１の一面の開口が閉塞されることで、側壁に形成された切り欠きが区画され、図示しない開口部となる。この開口部により、コネクタ３３の一部が外部に露出される。

本実施形態では、放熱性向上のために、カバー２２も金属材料を用いて形成されている。カバー２２も、アルミダイカストによって成形されている。カバー２２は、一面が開口する底の浅い箱状をなしている。

防水筐体２０のシール部材は、ケース２１とカバー２２との間、ケース２１とコネクタ３３との間、及びカバー２２とコネクタ３３との間を介して、内部空間２０ｓが防水筐体２０の外部の空間と連通するのを遮断するように設けられている。このシール部材は、内部空間２０ｓを取り囲むようにケース２１及びカバー２２の周縁部に配置されている。シール部材により、ケース２１及びカバー２２の周縁部が水密に封止されている。シール部材として、たとえば硬化前において液状の接着材を採用することができる。

回路基板３０は、ケース２１に固定されている。回路基板３０は、プリント基板３１、及び、プリント基板３１に実装された電子部品３２を有している。プリント基板３１は、樹脂などの電気絶縁材料を用いて形成された基材に、配線が配置されてなる。そして、配線と電子部品３２とにより、回路が形成されている。プリント基板３１は、平面略矩形状をなしている。電子部品３２は、プリント基板３１におけるケース２１側の面である一面３１ａ及びカバー２２側の面である裏面３１ｂの少なくとも一方に実装されている。

回路基板３０には、コネクタ３３が実装されている。コネクタ３３は、回路基板３０におけるＸ方向の一端側に実装されている。コネクタ３３の一部は防水筐体２０の上記した開口部を介して外部に露出され、残りの部分は内部空間２０ｓに収容されている。図示を省略するが、コネクタ３３は、樹脂材料を用いて形成されたハウジング、及び、導電性材料を用いて形成され、ハウジングに保持された複数の端子を有している。

送風ユニット４０は、ケース２１の底壁２１０に取り付けられている。送風ユニット４０は、ケース２１の貫通孔２１１を塞ぐように取り付けられている。送風ユニット４０は、回転により空気の流れを形成し、これによりケース２１、ひいては回路基板３０を冷却する。送風ユニット４０は、ファン４１、ハウジング４２、端子４３、及びファン基板４４を備えている。ファン４１の構造は、軸流ファンにおける周知の構造と同じとされている。このため、各図において、ファン４１を簡略化して図示している。

ファン４１は、軸部４１０及び複数の羽根４１１を有している。軸部４１０は、回転シャフト４１０ａを含んでいる。羽根４１１は、回転シャフト４１０ａと一体に回転する。よって、回転シャフト４１０ａが、ファン４１の回転軸となる。回転シャフト４１０ａの軸方向、すなわちファン４１の回転軸の方向が、Ｚ方向と略一致するように、送風ユニット４０がケース２１に取り付けられている。

軸部４１０は、回転シャフト４１０ａ以外にも、図示しないボス及びマグネットを有している。ボスは、Ｚ方向において回路基板３０側に開口し、他端側に閉じた有底の円筒形状をなしている。ボスの外周面には、複数の羽根４１１が等間隔で設けられている。羽根４１１は、Ｚ方向において、外面２１ａにおける貫通孔２１１の周囲部分よりも上方に位置している。ボス及び羽根４１１は、所謂インペラとして一体に成形されている。回転シャフト４１０ａは、ボスの内部に設けられており、一端がボスの略中心に固定されている。金属製の回転シャフト４１０ａは、樹脂製のインペラにインサート成形されて、インペラに一体化されている。ボスの内周面にはマグネットが取り付けられている。このように、ボス、羽根４１１、回転シャフト４１０ａ、及びマグネットを含んでロータが構成されている。

軸部４１０は、上記以外にも、図示しないコイル、軸受、軸受ホルダなどを有している。軸受は、回転シャフト４１０ａを回転可能に支持している。軸受ホルダは、軸受を保持している。軸受ホルダは、ハウジング４２の後述する底壁４２０からＺ方向に突出している。本実施形態では、軸受ホルダが、ハウジング４２と同一材料を用いて一体に設けられている。軸受は、軸受ホルダの内周面に配置されている。コイルは、軸受ホルダの外周面に配置されている。このように、コイル、軸受、及び軸受ホルダを含んでステータが構成されている。すなわち、ファン４１は、モータを有している。

ハウジング４２は、ファン４１を回転可能に収容している。ハウジング４２は、底壁４２０及び側壁４２１を有している。底壁４２０及び側壁４２１は、Ｚ方向において一端側が開口する有底の筒形状をなしている。そして、筒内が、ファン４１を収容する収容空間４２ｓとされている。収容空間４２ｓは、防水筐体２０の外部の空間につながっている。ハウジング４２は樹脂材料を用いて形成されている。

底壁４２０は、ケース２１の外面２１ａにおける貫通孔２１１の周囲部分に対向しつつ貫通孔２１１を覆うように配置された中央部４２０ａを有している。中央部４２０ａは、防水シール部４２０ｂ及びベース部４２０ｃを含んでいる。防水シール部４２０ｂは、ケース２１（底壁２１０）の外面２１ａとの間にシール部材４５が介在する部分である。防水シール部４２０ｂは、貫通孔２１１を取り囲むように環状に設けられている。本実施形態では、シール部材４５として、硬化前において液状の接着材を採用している。ケース２１の外面２１ａにはシール部材４５を収容するシール溝が形成されている。また、防水シール部４２０ｂには、シール溝に対応してシール突起が形成されている。

ベース部４２０ｃは、中央部４２０ａのうち、水密封止部分である防水シール部４２０ｂよりも内側の部分である。ベース部４２０ｃにより、貫通孔２１１が外面２１ａ側で塞がれている。

側壁４２１は、底壁４２０からＺ方向に延設されている。側壁４２１は、ファン４１よりも高い位置まで延設されている。側壁４２１は筒状をなしている。側壁４２１の外周面は、平面略矩形状をなしている。ハウジング４２は、筒を構成する４つの側壁４２１を有している。

送風ユニット４０は、複数の通気口を有している。複数の通気口は、ファン４１（羽根４１１）の回転にともなって、底壁２１０の外面２１ａに沿う空気の流れが形成されるように設けられている。送風ユニット４０は、複数の通気口として、第１通気口４２２及び第２通気口４２３を有している。第１通気口４２２及び第２通気口４２３の一方が空気の吸込口として機能し、他方が排出口として機能する。

第１通気口４２２及び第２通気口４２３は、いずれも、外面２１ａにおける貫通孔２１１の周囲部分よりも上方、すなわちＺ方向において外面２１ａよりも回路基板３０から離れた位置に形成されている。第１通気口４２２は、少なくとも一部が羽根４１１よりも上方に位置するように形成されている。第２通気口４２３は、少なくとも一部が羽根４１１よりも下方に位置するように、側壁４２１の下端に形成されている。

本実施形態では、有底筒状をなすハウジング４２において、底壁４２０とは反対側の端部開口が第１通気口４２２とされている。また、筒を構成する４つの側壁４２１のそれぞれに、第２通気口４２３が形成されている。

端子４３は、底壁４２０のベース部４２０ｃから内部空間２０ｓ側に突出し、回路基板３０と電気的に接続されている。端子４３の一端はファン基板４４と電気的に接続され、他端は回路基板３０と接続されている。このように、端子４３を介して、ファン基板４４、すなわち送風ユニット４０と、回路基板３０が電気的に接続されている。

ファン基板４４には、ファン４１を回転させるための駆動回路が形成されている。ファン基板４４には、軸部４１０を構成するコイルが電気的に接続されている。回路基板３０、端子４３、及びファン基板４４を通じてコイルが通電されることにより、上記したロータが正方向に回転する。そして、羽根４１１の所定の形状によりハウジング４２内に空気の圧力差が発生し、図２に示すように、第１通気口４２２から吸入した空気が第２通気口４２３から排出される。なお、ロータを正方向とは反対の方向に回転させると、第２通気口４２３から吸入した空気が第１通気口４２２から排出される。

ファン基板４４は、羽根４１１よりも下方、すなわち回路基板３０に近い位置において、ハウジング４２に固定されている。本実施形態のファン基板４４は、金属製の端子４３とともに、樹脂製のハウジング４２にインサート成形されている。端子４３の一部及びファン基板４４は、中央部４２０ａに埋設されている。

次に、図１〜図４に基づき、第２通気口４２３の周辺の構造について説明する。

図２〜図４に示すように、底壁４２０に切り欠き４２４が設けられている。切り欠き４２４は、第２通気口４２３に連なるように、防水シール部４２０ｂの外側に設けられている。

切り欠き４２４の少なくとも一部は、Ｚ方向の平面視において第２通気口４２３と重なる位置、すなわち側壁４２１の直下に設けられている。切り欠き４２４は、第２通気口４２３との間で一体的に連なる空間を提供するように、底壁４２０の少なくとも上面に開口している。なお、底壁４２０の上面とは、回路基板３０側の下面とは反対の面である。

本実施形態では、切り欠き４２４が、側壁４２１の直下だけでなく、直下よりも内側に延設されている。具体的には、切り欠き４２４が、中央部４２０ａまで延設されている。すなわち、切り欠き４２４は、羽根４１１の直下領域まで延設されている。底壁４２０は、４つの側壁４２１のそれぞれに形成された第２通気口４２３に対応して、４つの切り欠き４２４を有している。切り欠き４２４は、底壁４２０を貫通している。切り欠き４２４は、底壁４２０の上面及び下面にわたって設けられている。

底壁４２０のうち、Ｚ方向の平面視において、側壁４２１と重なる部分である外縁部４２０ｄは、切り欠き４２４によって４つに分割されている。側壁４２１は、底壁４２０の外縁部４２０ｄに連なっている。外縁部４２０ｄは、外周面が平面略矩形状をなす側壁４２１の四隅に配置されている。そして、四隅の外縁部４２０ｄのそれぞれが、連結部４２０ｅによって中央部４２０ａに一体化されている。中央部４２０ａは平面略真円形状をなしており、中央部４２０ａから四方に連結部４２０ｅが延びている。連結部４２０ｅは、Ｘ方向及びＹ方向のそれぞれに対して略４５度の角度をなすように延設されている。

なお、図３及び図４に示す符号４２０ｆは、ハウジング４２、ひいては送風ユニット４０をケース２１にねじ固定するための固定孔である。固定孔４２０ｆは、外縁部４２０ｄ及び側壁４２１をＺ方向に貫通している。

溝２１５は、図１及び図２に示すように、ケース２１の底壁２１０に設けられている。溝２１５は、ケース２１の外面２１ａに開口している。溝２１５は、Ｚ方向の平面視において側壁４２１の直下に設けられている。溝２１５は、切り欠き４２４及び第２通気口４２３とともに、一体に連なる空間を提供する。

溝２１５は、対応する第２通気口４２３の貫通方向において、側壁４２１を跨ぐように所定の長さＬを有して設けられている。溝２１５は、所定の深さＤを有する有底溝である。本実施形態では、４つの溝２１５の長さＬ及び深さＤが互いに同じとされている。溝２１５の底面は、曲面とされている。

次に、上記した電子装置１０の効果について説明する。

ケースの底壁に貫通孔を設けない構成では、たとえば送風ユニットにコネクタを設け、防水筐体の外でコネクタにハーネスを接続することとなる。このため、構成が複雑となる。これに対し、本実施形態では、防水筐体２０を構成するケース２１の底壁２１０に貫通孔２１１を設けて送風ユニット４０を取り付け、貫通孔２１１を通じて、送風ユニット４０を回路基板３０と電気的に接続している。したがって、送風ユニット４０を備えた電子装置１０の構成を簡素化することができる。

また、送風ユニット４０に端子４３を設け、この端子４３を回路基板３０に接続するため、送風ユニット４０にコネクタを設け、防水筐体２０の外でコネクタにハーネスを接続しなくともよい。すなわち、冷却の妨げとなるコネクタ及びハーネスが不要である。これにより放熱性を向上することができる。

また、第２通気口４２３を側壁４２１の下端に設けており、ファン４１の回転にともなって外面２１ａに沿う空気の流れが形成される。このような構成では、第２通気口が狭いと、ファンの回転により生じる空気の流れを阻害することとなり、ファンの冷却能を十分に活用することができない虞がある。これに対し、底壁４２０に、第２通気口４２３に連なる切り欠き４２４を設けており、第２通気口４２３と切り欠き４２４との連通空間が、実質的に通気口として機能する。このように、羽根４１１よりも下方に位置する通気口を拡大しているため、放熱性を向上することができる。

以上により、送風ユニット４０を備えた電子装置１０において、構成を簡素化しつつ放熱性を向上することができる。ケース２１に占める面積が同じであれば、送風ユニット４０の冷却能のほうが放熱フィンよりも高いため、電子装置１０の体格を小型化することもできる。

なお、単に第２通気口をＺ方向において拡大する場合、羽根を上方にずらすなど、送風ユニット、ひいては電子装置の体格がＺ方向において増大してしまう。これに対し、本実施形態では、第２通気口４２３を拡大するのではなく、底壁４２０に切り欠き４２４を設けることで実質的に機能する通気口を拡げているため、体格の増大を抑制しつつ、放熱性を向上することができる。

また、本実施形態では、切り欠き４２４が、側壁４２１の直下だけでなく、側壁４２１より内側に延設されている。第１通気口４２２から吸入した回転軸方向の空気を、収容空間４２ｓに連なる切り欠き４２４を通じて、ハウジング４２の外部に効率よく排出することができる。特に本実施形態では、羽根４１１の直下まで延設されているため、第１通気口４２２から吸入した回転軸方向の空気を、より効率よく排出することができる。

また、本実施形態では、切り欠き４２４が底壁４２０を貫通している。これにより、通気口を拡大できるため、放熱性を向上することができる。特に本実施形態では、切り欠き４２４に連なるように、ケース２１の外面２１ａに溝２１５を設けている。これにより、第２通気口４２３、切り欠き４２４、及び溝２１５の連通空間が、実質的に通気口として機能する。したがって、放熱性をさらに向上することができる。

また、本実施形態では、第１通気口４２２が吸込口、第２通気口４２３が排出口とされる。これによれば、第２通気口４２３が吸込口、第１通気口４２２が排出口とされる構成に較べて、同じ回転数でも、ケース２１の外面２１ａ上の流速を高めることができる。すなわち、ケース２１、ひいては回路基板３０の温度を低くすることができる。この点については、シミュレーションにより確認されている。

上記したようにケースの底壁に貫通孔を設けない構成では、コネクタ及びハーネスが冷却の妨げとなり、プリント基板において電子部品の配置も制限される。これに対し、本実施形態では、コネクタやハーネスの妨げが無いため、電子部品３２の配置自由度を向上することもできる。

また、コネクタやハーネスの妨げが無いため、本実施形態では、４つの側壁４２１のすべてに、第２通気口４２３が形成されている。これにより、第１通気口４２２から吸入した空気が、ケース２１の外面２１ａ上を四方に広がる。したがって、ケース２１を効果的に冷却することができる。また、第２通気口４２３のそれぞれに対応して切り欠き４２４及び溝２１５が設けられているため、ケース２１の全体を効率よく冷却することができる。

（第２実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。

図５に示すように、回路基板３０は、発熱量の大きい第１領域３０ａ、及び、第１領域３０ａよりも発熱量の小さい第２領域３０ｂを有している。第１領域３０ａにおいて、プリント基板３１の一面３１ａには、パワーＭＯＳＦＥＴなどの発熱素子３２ａが実装されている。発熱素子３２ａは、放熱ゲル３４を介してケース２１と熱的に接続されている。一方、第２領域３０ｂには、発熱素子３２ａが実装されていない。

第２通気口４２３は、先行実施形態同様、４つの側壁４２１のそれぞれに設けられている。複数の第２通気口４２３のうち、第１領域３０ａに最も近い第２通気口４２３は、第２領域３０ｂに最も近い第２通気口４２３とは別の通気口とされている。

図５及び図６に示すように、ケース２１は、溝２１５として、第１溝２１５ａ及び第２溝２１５ｂを有している。第１溝２１５ａは、第１領域３０ａに最も近い第２通気口４２３に対応して設けられている。第２溝２１５ｂは、第２領域３０ｂに最も近い第２通気口４２３に対応して設けられている。そして、第１溝２１５ａの深さＤ１が第２溝２１５ｂの深さＤ２よりも深くされている。また、第１溝２１５ａの長さＬ１が第２溝２１５ｂの長さＬ２よりも長くされている。なお、図６では、便宜上、電子部品３２、放熱ゲル３４を、端子４３、及びファン基板４４などを省略して図示している。

このように、第１溝２１５ａを第２溝２１５ｂよりも深くすることで、第１溝２１５ａ側の通気口を第２溝２１５ｂ側の通気口よりも拡大することができる。これにより、第１溝２１５ａ側の流量を増やして、発熱領域である第１領域３０ａを効率よく冷却することができる。また、第１溝２１５ａを第２溝２１５ｂよりも長くすることで、第１領域３０ａをさらに効率よく冷却することができる。

なお、第１溝２１５ａの深さＤ１が第２溝２１５ｂの深さＤ２よりも深く、且つ、第１溝２１５ａの長さＬ１が第２溝２１５ｂの長さＬ２よりも長くされる例を示したが、これに限定されない。少なくとも、第１溝２１５ａの深さＤ１が第２溝２１５ｂの深さＤ２よりも深くされればよい。

この明細書の開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。たとえば、開示は、実施形態において示された要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものと解されるべきである。

電子装置１０として、車両エンジンを制御する電子制御装置の例を示したが、これに限定されない。

端子４３が回路基板３０に挿入実装される例を示したが、これに限定されない。表面実装構造を採用することもできる。

シール部材４５として、硬化前において液状の接着材を採用する例を示したが、これに限定されない。本実施形態に示すように、ねじ固定されるような場合には、シール部材４５として、ゴム状弾性体などを採用することもできる。

ケース２１に放熱フィンを設けてもよい。すなわち、送風ユニット４０と放熱フィンを併用してもよい。カバー２２に放熱フィンを設けてもよい。

ケース２１が溝２１５を有する例を示したが、これに限定されない。図７の変形例では、ケース２１が溝２１５を有しておらず、第２通気口４２３及び切り欠き４２４の連通空間が通気口とされている。溝２１５及び切り欠き４２４のうち、切り欠き４２４のみを有する構成としても、第２通気口４２３を含む通気口を拡大することができる。この場合、底壁４２０の上面のみに開口する未貫通孔の切り欠き４２４を採用することもできる。

溝２１５の底面が曲面とされる例を示したが、これに限定されない。

切り欠き４２４を側壁４２１に直下のみに設けてもよい。防水筐体２０の外部の空間との間口が拡がる。

４つの側壁４２１のそれぞれに第２通気口４２３が設けられる例を示したが、これに限定されない。一部の側壁４２１のみに第２通気口４２３を設けてもよい。また、すべての第２通気口４２３に対応して切り欠き４２４が設けられる例を示したが、これに限定されない。複数の第２通気口４２３の一部のみに対応して切り欠き４２４を設けてもよい。複数の切り欠き４２４の一部のみに対応して溝２１５を設けてもよい。

１０…電子装置、２０…防水筐体、２０ｓ…内部空間、２１…ケース、２１ａ…外面、２１ｂ…内面、２１０…底壁、２１１…貫通孔、２１２…収容部、２１３…取り付け部、２１４…固定孔、２１５…溝、２１５ａ…第１溝、２１５ｂ…第２溝、２２…カバー、２２０…放熱フィン、３０…回路基板、３０ａ…第１領域、３０ｂ…第２領域、３１…プリント基板、３１ａ…一面、３１ｂ…裏面、３２…電子部品、３２ａ…発熱素子、３３…コネクタ、３４…放熱ゲル、４０…送風ユニット、４１…ファン、４１０…軸部、４１０ａ…回転シャフト、４１１…羽根、４２…ハウジング、４２ｓ…収容空間、４２０…底壁、４２０ａ…中央部、４２０ｂ…防水シール部、４２０ｃ…ベース部、４２０ｄ…外縁部、４２０ｅ…連結部、４２０ｆ…固定孔、４２１…側壁、４２２…第１通気口、４２３…第２通気口、４２４…切り欠き、４３…端子、４４…ファン基板、４５…シール材

Claims (5)

1. 貫通孔（２１１）が形成された壁部（２１０）を有する防水筐体（２０）と、
   前記防水筐体の内部空間に収容された回路基板（３０）と、
   羽根（４１１）を含み、前記回路基板の板厚方向を回転軸方向とするファン（４１）と、前記ファンを回転可能に収容する部材であり、前記壁部の外面における前記貫通孔の周囲部分に対向しつつ前記貫通孔を覆うように配置された底壁（４２０）及び前記底壁から延設された筒状の側壁（４２１）を含み、前記貫通孔周りの全周で前記底壁と前記外面との間が水密に封止されたハウジング（４２）と、前記底壁における水密封止部分より内側の部分であるベース部（４２０ｃ）から前記内部空間に突出し、前記回路基板と電気的に接続された端子（４３）と、前記回転軸方向において、少なくとも一部が前記回路基板に対して前記羽根よりも遠い上方側に設けられた第１通気口（４２２）と、前記回転軸方向において、少なくとも一部が前記回路基板に対して前記羽根よりも近い下方側であって、前記側壁の下端に設けられた第２通気口（４２３）と、前記底壁において前記水密封止部分及び前記ベース部の外側に設けられ、前記第２通気口に連なる切り欠き（４２４）と、を有する送風ユニット（４０）と、を備え、
   前記切り欠きは、前記底壁を前記回転軸方向に貫通しており、
   前記防水筐体は、前記壁部における前記側壁の直下領域に形成され、前記切り欠きに連なる有底の溝（２１５）を有し、
   前記回路基板は、発熱量の大きい第１領域（３０ａ）と、前記第１領域よりも発熱量の小さい第２領域（３０ｂ）を有し、
   前記第２通気口は、前記側壁に複数設けられるとともに、前記第１領域に最も近い前記第２通気口と前記第２領域に最も近い前記第２通気口とが互いに異なっており、
   前記防水筐体は、前記溝として、前記第１領域に最も近い前記第２通気口に対応する第１溝（２１５ａ）と、前記第２領域に最も近い前記第２通気口に対応する第２溝（２１５ｂ）と、を有し、
   前記第１溝のほうが前記第２溝よりも深くされている電子装置。
2. 対応する前記第２通気口の貫通方向において、前記第１溝の方が前記第２溝よりも長くされている請求項１に記載の電子装置。
3. 前記切り欠きは、前記側壁より内側に延設されている請求項１または請求項２に記載の電子装置。
4. 前記切り欠きは、前記羽根の直下領域まで延設されている請求項３に記載の電子装置。
5. 前記ハウジングは、前記回転軸方向において前記底壁と反対の端部が開口し、前記開口が前記第１通気口とされている請求項１〜４いずれか１項に記載の電子装置。

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