JP6930246B2 - 電子制御装置 - Google Patents

Description

この明細書における開示は、電子制御装置に関する。

特許文献１に開示されているように、車両に搭載される防水型の電子装置が知られている。この電子装置は、シール剤により水密に封止された防水筐体を備えている。この防水筐体の内部空間には、回路基板が収容されている。また、防水筐体の壁部の外面側には、回路基板から生じた熱を電子装置外に放熱するための放熱フィンが設けられている。

特開２０１６−１４３８５２号公報

ところで、電子制御装置は、車両の搭載環境が狭くなったことにともない小型化している。このため、電子制御装置は、電子制御装置の小型化にともない放熱フィンの設置領域が狭くなり、放熱性能を確保するのが困難である。

これに対し、防水筐体の壁部に、ハウジングと、軸受を介して回転可能に設けられた羽根部などを有する送風ユニットを配置し、放熱性能の向上を図ることも考えられる。しかしながら、電子制御装置は、放熱性能を向上させるために、送風ユニットの羽根部を回転させて空気の流れを発生させた場合、この空気によって防水筐体が冷やされ、その影響で軸受のグリースの温度が低下する可能性がある。このため、電子制御装置は、グリースの温度が低下することで硬くなり、送風ユニットの寿命低下する虞がある。

本開示は、上記問題点に鑑みなされたものであり、送風ユニットの寿命低下を抑制できる電子制御装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本開示は、
車両に搭載可能な電子制御装置であって、
壁部（２１）を有する筐体（２０）と、
筐体に取り付けられ、制御対象の車載機器を駆動制御する制御部（７０）と、
壁部に配置されており、制御部によって駆動制御され、壁部の外面に沿った空気の流れを形成することで筐体を冷却する送風ユニット（１００）と、を有しており、
送風ユニットは、
羽根部（１２０）と、羽根部を回転可能に収容し壁部に配置されたハウジング（２００）と、一部がハウジングに固定されつつ羽根部を回転可能に支持するグリースで潤滑された軸受（１１２）と、を含んでおり、
制御部は、
電子制御装置の温度が冷却の必要な冷却開始温度を超えると、羽根部を回転させることで、送風ユニットに空気の流れを形成させて筐体への空気の送風を開始する送風始動部（Ｓ１１、Ｓ１２）と、
電子制御装置の装置温度と制御部の制御状態とを取得し、装置温度と制御状態とに基づいてグリースの温度を推定する推定部（Ｓ１３）と、
送風ユニットよる送風が行われている状況において、推定部にて推定されたグリースの推定温度が、グリースが硬くなる温度を下回ったか否かを判定し、下回ったと判定した場合、羽根部の回転数を低減する送風低減部（Ｓ１４、Ｓ１５）と、を備え、
装置温度を計測する装置温度センサを有しており、
推定部は、装置温度と、制御状態から算出された制御部の自己発熱と、装置温度センサから軸受までの熱抵抗とに基づいて、推定温度を推定する電子制御装置。

本開示は、送風ユニットを備えており、送風ユニットから壁部の外面に沿った空気の流れを形成することで、筐体を冷却している。これによって、本開示は、筐体を冷却することができる。しかしながら、本開示は、筐体を冷却することで、グリースの温度も低下してしまう可能性がある。

そこで、本開示は、装置温度と制御状態とに基づいてグリースの温度を推定し、グリースの推定温度が、グリースが硬くなる温度を下回ったと判定した場合、羽根部の回転数を低減する。よって、本開示は、グリースが硬くなることを抑制できる。このため、本開示は、グリースの抵抗が必要以上に大きくなることを抑制でき、送風ユニットの寿命低下を抑制できる。

なお、特許請求の範囲、及びこの項に記載した括弧内の符号は、一つの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、本開示の技術的範囲を限定するものではない。

実施形態における電子制御装置の概略構成を示すブロック図である。 実施形態における電子制御装置の概略構成を示す斜視図である。 図２のIII‐III線に沿う断面図である。 実施形態における電子制御装置の処理動作を説明するフローチャートである。 実施形態における電子制御装置のグリース温度推定処理を示すフローチャートである。 グリース温度推定処理の変形例を示すフローチャートである。

以下において、図面を参照しながら、本開示を実施するための形態を説明する。なお、以下においては、互いに直交する３方向をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向と示す。また、Ｘ方向とＹ方向とによって規定される平面をＸＹ平面、Ｘ方向とＺ方向とによって規定される平面をＸＺ平面と示す。

図１〜図５に基づいて、本実施形態に係る電子制御装置１０に関して説明する。まず、図１、図２、図３に基づき、本実施形態に係る電子制御装置１０の概略構成について説明する。

図１に示すように、電子制御装置１０は、車両に搭載可能に構成されており、制御部７０、内部温度センサ８０、送風ファン１００などを備えている。電子制御装置１０は、例えば、エンジンを制御する電子制御装置（ＥＣＵ）として適用できる。また、電子制御装置１０は、入力系の車載機器、及びアクチュエータなどの制御対象と電気的に接続されている。なお、本実施形態では、一例として、駆動源としてエンジンを搭載した車両に搭載された電子制御装置１０を採用している。また、後程説明するが、本実施形態では、制御部７０の一部であるファン駆動部７２が送風ファン１００に設けられている例を採用している。

本実施形態では、入力系の車載機器の一例として、エンジン回転センサ４１０、吸気温度センサ４２０、シフトスイッチ４３０を採用している。電子制御装置１０は、エンジン回転センサ４１０から出力されたエンジンの回転を示すエンジン回転信号を取得可能に構成されている。電子制御装置１０は、吸気温度センサ４２０から出力された吸気温度、すなわち外気温度を示す吸気温度信号を取得可能に構成されている。電子制御装置１０は、シフトスイッチ４３０から出力されたシフトレバーの操作位置を示すシフト位置信号を取得可能に構成されている。これらの信号は、電子制御装置１０の車両制御部７１に入力される。

また、本実施形態では、制御対象の一例として、インジェクタ３１０、電スロモータ３２０、シフトソレノイド３３０、バルブ３４０、リレー３５０を採用している。なお、電スロモータ３２０は、電子スロットル装置に設けられた、スロットルバルブを駆動するアクチュエータである。シフトソレノイド３３０は、トランスミッションのシフトチェンジを行うアクチュエータである。

また、バルブ３４０は、弁体と電磁コイルとを含んでおり、エンジン制御などに用いられる。なお、電子制御装置１０は、バルブ３４０に設けられた電磁コイルと電気的に接続されている。リレー３５０は、エンジン制御などを行う際に用いられるリレーである。

また、図２及び図３に示すように、電子制御装置１０は、ケース２０とカバー３０とを含む防水筐体、回路基板６０、送風ファン１００などを備えている。また、電子制御装置１０は、エンジンとともにエンジンルームに設けられている。なお、図３は、電子制御装置１０のＸＺ平面での部分的な断面図である。

防水筐体は、回路基板６０を収容する内部空間Ｓ１としての防水空間を提供する。防水筐体は、回路基板６０の板厚方向であるＺ方向において二つの部材に分割されている。二つの部材は、一方がケース２０で、他方がカバー３０とされている。防水筐体は、図示しないシール部材を介して、ケース２０及びカバー３０を相互に組み付けて構成される。つまり、防水筐体は、ケース２０とカバー３０とがシール部材を介して組み付けられて、防水空間を提供している。防水筐体は、壁部２１を有する筐体に相当する。なお、本実施形態では、回路基板６０が防水筐体に収容される例を採用している。しかしながら、回路基板６０は、防水性を有していない筐体に収容されていてもよい。

ケース２０は、一面が開口する箱状をなしている。本実施形態では、放熱性向上のために、ケース２０がアルミニウムなどの金属材料を用いて形成されている。つまり、ケース２０は、樹脂材料を用いて形成されていても回路基板６０を保護することができる。しかしながら、ケース２０は、金属材料を用いて形成することで、樹脂材料を用いて形成されたものより放熱性を向上できる。ケース２０は、例えばアルミダイカストによって成形されたものを採用できる。

ケース２０の壁部２１は、例えば平面略矩形状をなしている。ケース２０の壁部２１は、防水筐体の壁部に相当する。壁部２１に連なる４つの側壁の一つには、図示しない切り欠きが設けられている。この切り欠きは、ケース２０の一面の開口につながっている。また、切り欠きは、コネクタ４０の一部を防水筐体の外部に露出するために設けられている。

壁部２１は、壁部２１を板厚方向に貫通するファン取付開口部２５が形成されている。ファン取付開口部２５は、防水筐体のケース２０に送風ファン１００を取り付けるための開口部である。ファン取付開口部２５は、ケース２０の外面及び内面にわたって形成されている。つまり、ファン取付開口部２５は、内部空間Ｓ１と、防水筐体の外部空間とを連通する貫通孔である。また、ファン取付開口部２５は、壁部２１に形成された貫通孔に相当する。

なお、本実施形態では、一例として、ファン取付開口部２５が形成された部位が壁部２１の他の部分（コネクタ取付部２２など）に対して凹んで設けられたケース２０を採用している。つまり、ケース２０は、壁部２１において、ファン取付開口部２５が形成された部位に対して突出した部位を含んでいる。コネクタ取付部２２は、コネクタ４０を収容すべくＸ方向における一端側に設けられている。しかしながら、回路基板６０と外部機器との電気的な接続構造によっては、ケース２０にコネクタ取付部２２が形成されていなくてもよい。

また、本実施形態では、壁部２１において、ファン取付開口部２５が形成された部位に対して突出した部位として、回路基板６０を構成するアルミ電解コンデンサなどの高背部品を収容する高背収容部が形成されたケース２０を一例として採用している。本実施形態の高背収容部は、コネクタ取付部２２からＸ方向に延設されている。しかしながら、回路基板６０が高背部品を含んでいない場合、ケース２０に高背収容部が形成されていなくてもよい。

このように、ファン取付開口部２５は、壁部２１のうち、コネクタ取付部２２及び高背収容部を除く部分に形成されている。また、ファン取付開口部２５は、壁部２１のうち、略平坦な部分に形成されている。

なお、図２に示す符号２３は、ねじなどによって電子制御装置１０を車両に取り付けるための車体固定部である。符号２４は、ケース２０とカバー３０とを固定するための筐体固定孔である。筐体固定孔２４には、図示しないねじが挿入される。これら車体固定部２３及び筐体固定孔２４は、ケース２０と一体に設けられている。

しかしながら、電子制御装置１０は、クリップや接着剤によって車両に取り付けられてもよい。この場合、ケース２０は、車体固定部２３が設けられていなくもてよい。また、ケース２０とカバー３０は、クリップや接着剤によって固定されてもよい。この場合、ケース２０は、筐体固定孔２４が設けられていなくもてよい。

カバー３０は、ケース２０とともに防水筐体の内部空間Ｓ１を形成する。ケース２０とカバー３０を組み付けることで、カバー３０によりケース２０における一面の開口が閉塞される。また、カバー３０によりケース２０の一面の開口が閉塞されることで、側壁に形成された切り欠きが区画され、図示しない開口部となる。この開口部により、コネクタ４０の一部が外部に露出される。なお、コネクタ４０は、少なくとも一部が内部空間Ｓ１に配置され、残りの部分が外部空間に配置される。

本実施形態では、放熱性向上のために、ケース２０と同様にアルミニウムなどの金属材料を用いて形成されたカバー３０を採用できる。また、カバー３０は、ケース２０と同様に、例えばアルミダイカストによって成形されたものを採用できる。カバー３０は、一面が開口する箱状をなしている。本実施形態では、一例として、外面側に複数の放熱フィン３１が形成されたカバー３０を採用している。しかしながら、カバー３０は、放熱フィン３１が形成されていなくてもよい。

防水筐体のシール部材は、ケース２０とカバー３０との間、ケース２０とコネクタ４０との間、及びカバー３０とコネクタ４０との間を介して、内部空間Ｓ１が防水筐体の外部空間と連通するのを遮断するように設けられている。このシール部材は、内部空間Ｓ１を取り囲むようにケース２０及びカバー３０の周縁部に配置されている。シール部材により、ケース２０及びカバー３０の周縁部が水密に封止されている。シール部材として、例えば硬化前において液状の接着材を採用することができる。また、シール部材は、これに限定されず、Ｏリングや環状のゴムシートなどのように弾性変形によって水密に封止する部材であっても採用できる。

回路基板６０は、防水筐体の内部空間Ｓ１に収容されており、ケース２０又はカバー３０に固定されている。つまり、回路基板６０は、筐体に取り付けられている。また、回路基板６０は、ケース２０とカバー３０とで挟み込まれて、ケース２０とカバー３０に固定されていてもよい。ケース２０やカバー３０に対する回路基板６０の固定構造は、特に限定されない。

回路基板６０は、プリント基板、及び、プリント基板に実装された回路素子６１を有している。プリント基板は、例えば樹脂などの電気絶縁材料を用いて形成された基材に、配線が配置されてなる。そして、回路基板６０は、配線と回路素子６１とにより、回路が形成されている。なお、プリント基板は、例えば平面略矩形状をなしている。回路素子６１は、プリント基板におけるケース２０側の面及びカバー３０側の面の少なくとも一方に実装されている。

本実施形態では、回路素子６１のうち、パワーＭＯＳＦＥＴなどの発熱素子が、プリント基板におけるケース２０側の面であって、Ｚ方向の平面視において送風ファン１００の周囲に配置されている。電子制御装置１０は、発熱素子の周辺、すなわち壁部２１における発熱素子に対向する領域を積極的に冷却することが好ましい。このため、発熱素子は、送風ファン１００の周囲であり、且つ、後程説明する第２通気口２１２の開口方向に沿う位置に設けられていると好ましい。つまり、送風ファン１００は、壁部２１における発熱素子に対向する領域に風を供給できるように構成されていると好ましい。電子制御装置１０は、壁部２１における送風ファン１００の位置や、送風ファン１００における第２通気口２１２の位置などによって、壁部２１における発熱素子に対向する領域に風を供給できるように構成可能である。

また、本実施形態では、スルーホール６２が形成されたプリント基板を採用している。そして、回路基板６０は、例えば回路素子６１の端子がスルーホール６２に挿入された状態で、回路素子６１とプリント基板（配線）が電気的に接続されている。

この配線と回路素子６１によって形成された回路は、制御部７０の一部である車両制御部７１とグリース温度推定部７３に相当する。よって、回路基板６０には、車両制御部７１とグリース温度推定部７３が形成されていると言える。また、車両制御部７１とグリース温度推定部７３は、電気的に接続されており、各種演算処理を行う演算部の一部とみなすこともできる。よって、以下においては、これらを特に区別する必要がない場合、演算部と記載する。

また、演算部は、少なくとも一つの演算処理装置（ＣＰＵ）と、プログラムとデータとを記憶する記憶媒体としての少なくとも一つのメモリ装置（ＭＭＲ）とを有する。演算部は、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体を備えるマイクロコンピュータによって提供される。記憶媒体は、コンピュータによって読み取り可能なプログラムを非一時的に格納している。記憶媒体は、半導体メモリ又は磁気ディスクなどによって提供されうる。演算部は、一つのコンピュータ、又はデータ通信装置によってリンクされた一組のコンピュータ資源によって提供されうる。プログラムは、演算部によって実行されることによって、演算部をこの明細書に記載される装置として機能させ、この明細書に記載される方法を実行するように制御装置を機能させる。演算部は、多様な要素を提供する。それらの要素の少なくとも一部は、機能を実行するための手段と呼ぶことができ、別の観点では、それらの要素の少なくとも一部は、構成的なブロック、又はモジュールと呼ぶことができる。

なお、演算部が提供する手段及び／又は機能は、実体的なメモリ装置に記録されたソフトウェア及びそれを実行するコンピュータ、ソフトウェアのみ、ハードウェアのみ、あるいはそれらの組み合わせによって提供することができる。例えば、演算部がハードウェアである電子回路によって提供される場合、それは多数の論理回路を含むデジタル回路、又はアナログ回路によって提供することができる。

また、制御部７０は、図１に示すように、車両制御部７１とファン駆動部７２とグリース温度推定部７３とを含んでいる。車両制御部７１は、エンジン回転信号、吸気温度信号、シフト位置信号などが入力されるように構成されている。また、車両制御部７１は、これらの信号の他にも、アクセルペダルの踏み込み量に応じたアクセル開度信号などが入力されるように構成されていてもよい。

車両制御部７１は、エンジン回転信号やアクセル開度信号などに基づいて燃料の噴射量や噴射タイミングなどを算出し、インジェクタ３１０、電スロモータ３２０、バルブ３４０、リレー３５０などを駆動制御することで噴射制御などを含むエンジン制御を行う。また、車両制御部７１は、シフト位置信号に基づいて、シフトソレノイド３３０を駆動制御することでトランスミッションのシフトチェンジを行う。よって、車両制御部７１は、エンジン回転数、噴射制御状態、シフト状態を有していると言える。

なお、車両制御部７１は、一例として、これらの制御を行う。しかしながら、車両制御部７１は、これらの制御に限定されず、他の制御を行うものであってもよい。

グリース温度推定部７３は、後程説明する送風ファン１００の軸受１１２におけるグリースの温度を推定する。また、グリース温度推定部７３は、ファン駆動部７２と電気的に接続されており、後程説明する内部温度センサ８０の計測結果である内部温度に基づき、ファン駆動部７２に対して、送風ファン１００の始動を指示する。また、グリース温度推定部７３は、推定結果に基づき、ファン駆動部７２に対して、送風ファン１００の駆動停止を指示する。なお、以下においては、推定したグリースの温度を、グリース推定温度と称することがある。また、グリース推定温度は、特許請求の範囲における推定温度に相当する。

ファン駆動部７２は、後程説明するファン用回路基板１３０の一部として設けられており、後程説明する端子１４０を介して演算部におけるグリース温度推定部７３と電気的に接続されている。ファン駆動部７２は、グリース温度推定部７３の演算結果に基づいて送風ファン１００を駆動制御する。つまり、ファン駆動部７２は、グリース温度推定部７３からの指示に基づいて送風ファン１００を駆動制御する。なお、制御部７０を主とする電子制御装置１０の処理動作に関しては、後程説明する。

回路基板６０には、コネクタ４０が実装されている。コネクタ４０は、回路基板６０と、電子制御装置１０の外部に設けられた電子機器とを電気的に接続するための電子部品である。コネクタ４０は、回路基板６０におけるＸ方向の一端側に実装され、プリント基板の配線に電気的に接続されている。コネクタ４０は、一部が防水筐体の上記した開口部を介して外部に露出され、残りの部分が内部空間Ｓ１に収容されている。

電子制御装置１０は、電子制御装置１０の温度として、防水筐体内の温度である内部温度を計測する内部温度センサ８０を備えている。内部温度センサ８０は、装置温度センサに相当する。内部温度センサ８０としては、例えばサーミスタを採用できる。内部温度センサ８０は、例えば回路基板６０や、発熱素子としての回路素子６１や、これら以外の内部空間Ｓ１に設けられている。

内部温度センサ８０は、車両制御部７１及びグリース温度推定部７３と電気的に接続されており、内部温度を示す電気信号を車両制御部７１及びグリース温度推定部７３に出力可能に構成されている。よって、車両制御部７１及びグリース温度推定部７３は、内部温度を取得可能と言える。また、内部温度センサ８０によって計測される内部温度は、装置温度に相当する。

なお、本実施形態では、電子制御装置１０の温度として、防水筐体内の温度である内部温度を採用している。しかしながら、電子制御装置１０の温度は、これに限定されず、防水筐体の温度、回路素子６１としての発熱素子の温度、回路基板６０の温度であっても採用できる。

また、電子制御装置１０は、主に、演算部が動作することで、回路素子６１における発熱素子から発せられた熱によって温度が上昇する。よって、電子制御装置１０の内部温度は、回路基板６０の温度に相当する、又は、発熱素子としての回路素子６１の温度に相当する、さらに、内部空間Ｓ１の温度に相当すると言える。

コネクタ４０は、樹脂材料を用いて形成されたハウジング、及び、導電性材料を用いて形成され、ハウジングに保持された複数の端子を有している。つまり、コネクタ４０は、複数の端子がプリント基板の配線に電気的に接続されている。コネクタ４０は、複数の端子が、スルーホール６２に挿入された状態で、プリント基板の配線に電気的に接続されていてもよい。

送風ファン１００は、送風ユニットに相当する。送風ファン１００は、ケース２０の壁部２１に取り付けられている。送風ファン１００は、ケース２０のファン取付開口部２５に取り付けられている。送風ファン１００は、回路基板６０を冷却するために設けられている。

送風ファン１００は、羽根部１２０の回転により、図３の一点鎖線で示すように空気の流れを形成して、ケース２０に風を供給する。つまり、送風ファン１００は、羽根部１２０の回転にともないハウジング２００に設けられた通気口２０１、２１２を介して壁部２１の外面に沿った空気の流れを形成する。また、送風ファン１００は、第１通気口２０１と第２通気口２１２の位置及び開口方向を後程説明する構成とすることで、図３の一点鎖線で示すように空気の流れを形成することができる。さらに、送風ファン１００は、制御部７０によって駆動制御され、壁部２１の外面に沿った空気の流れを形成することで筐体を冷却すると言える。

送風ファン１００は、ケース２０に風を供給することで回路基板６０を冷却する。つまり、送風ファン１００は、ケース２０を冷却することで、ケース２０内の回路基板６０を冷却するものと言える。このため、送風ファン１００は、冷却ファンとも言える。送風ファン１００としては、例えば、周知の軸流ファンを採用することができる。

送風ファン１００は、ケース２０に風を供給する部位であるファン機構と、ファン機構を保持するハウジング２００とを含んでいる。送風ファン１００は、シール部材５０を介してケース２０に固定されるとともに、回路基板６０に電気的に接続されている。

ファン機構は、例えば、軸部１１０、羽根部１２０、ファン用回路基板１３０、端子１４０、ポッティング部１５０などを備えている。さらに、ファン機構は、一部がハウジング２００に固定されつつ、羽根部１２０を回転可能に支持する軸受１１２を備えている。軸受１１２は、周知技術であり、グリースによって潤滑されている。グリース温度推定部７３は、軸受１１２におけるグリースの温度を推定するものである。なお、ファン機構は、軸流ファンにおける周知の構造を採用できるため、図３などにおいては、軸部１１０、羽根部１２０などを簡略化して図示している。

例えば、軸部１１０は、羽根部１２０の回転軸となる回転シャフト１１１、回転シャフト１１１をハウジング２００やコイルに対して回転可能に構成するための軸受１１２、回転シャフト１１１の周囲に配置されハウジング２００に対して固定されたコイルなどを含んでいる。コイルは、ファン用回路基板１３０と電気的に接続されており、ファン用回路基板１３０から通電される。なお、コイルは、回転軸の周囲における複数箇所に設けられている。

回転シャフト１１１は、送風ファン１００がケース２０や回路基板６０に取り付けられた状態で、回路基板６０に対して垂直に設けられている。回転シャフト１１１の軸方向、すなわち羽根部１２０の回転軸の方向が、Ｚ方向と一致するように、送風ファン１００がケース２０に取り付けられている。つまり、送風ファン１００は、羽根部１２０の回転軸が回路基板６０の板厚方向と一致した状態で、すなわちＺ方向に沿った状態で壁部２１に配置されている。このため、送風ファン１００は、ＸＹ平面に沿って羽根部１２０が回転する。

また、羽根部１２０は、例えば、コイルの周囲に等間隔で複数個設けられており、コイルと対向する位置に磁石が取り付けられている。羽根部１２０は、回転シャフト１１１に固定されており、回転シャフト１１１の回転に伴って、ハウジング２００に対して回転可能に構成されている。

このように、ファン機構は、ハウジング２００に対して回転可能に構成された回転子と、ハウジング２００に固定された固定子とを含んでいるとも言える。回転子は、例えば回転シャフト１１１や羽根部１２０などを含んでいる。一方、固定子は、例えばコイルや軸受１１２などを含んでいる。さらに、ファン機構は、モータと、モータの回転に伴って回転する羽根部１２０を備えているとも言える。

送風ファン１００は、コイルが通電されることによって羽根部１２０が回転する。そして、送風ファン１００は、羽根部１２０が回転することで、第１通気口２０１から空気を吸入して、第２通気口２１２から排出する。この場合、第１通気口２０１を吸込口、第２通気口２１２を排出口と称することもできる。

なお、送風ファン１００は、羽根部１２０が回転することで、第２通気口２１２から空気を吸入して、第１通気口２０１から排出するように構成されていてもよい。この場合、第２通気口２１２を吸込口、第１通気口２０１を排出口と称することができる。

本実施形態では、ファン用回路基板１３０を保護するために、ポッティング部１５０を採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されず、後程説明するハウジング２００とともにファン用回路基板１３０と端子１４０がインサート成形されていてもよい。さらに、送風ファン１００は、ポッティング部１５０が設けられていなくてもよい。なお、本実施形態で採用したファン機構は一例である。ファン機構は、例えば、遠心ファンと同様の構成であっても採用できる。

上記のように、制御部７０は、演算部が防水筐体に取り付けられた回路基板６０に設けられており、ファン駆動部７２が防水筐体に取り付けられた送風ファン１００に設けられている。よって、制御部７０は、防水筐体に取り付けられていると言える。

ハウジング２００は、回転シャフト１１１や羽根部１２０などの回転子を回転可能な状態で、ファン機構を収納している。ハウジング２００は、第１通気口２０１、側壁２１０、側壁端部２１１、第２通気口２１２、底部２２０、フランジ部２２１などを含んでいる。送風ファン１００は、ファン機構がハウジング２００の側壁２１０で囲まれているため、飛び石などの異物がファン機構に当たるのを抑制することができ、ファン機構の羽根部１２０などを保護することができる。

ハウジング２００は、ファン取付開口部２５を塞ぐように、壁部２１の内面におけるファン取付開口部２５の周囲部分と対向しつつファン取付開口部２５を覆うように配置されている。つまり、ハウジング２００は、壁部２１の内面と対向する部分を有しつつファン取付開口部２５を塞ぐように壁部２１に配置されている。ハウジング２００には、複数の通気口２０１、２１２が形成されている。複数の通気口は、羽根部１２０の回転にともなって、壁部２１の外面に沿った空気の流れが形成されるように、Ｚ方向において異なる位置に形成されている。

本実施形態では、第１通気口２０１と第２通気口２１２が形成されたハウジング２００を採用している。第１通気口２０１及び第２通気口２１２の一方が空気の吸込口として機能し、他方が排出口として機能する。

第１通気口２０１及び第２通気口２１２は、いずれも、Ｚ方向において、壁部２１におけるファン取付開口部２５の開口周囲の外面よりも上方、すなわち回路基板６０から離れた位置に形成されている。第１通気口２０１は、少なくとも一部分がＺ方向において羽根部１２０よりも上方に位置し、第２通気口２１２は、少なくとも一部分がＺ方向において羽根部１２０よりも下方に位置するように形成されている。さらに、第２通気口２１２は、送風ファン１００がケース２０に取り付けられた状態で、防水筐体の外部に配置される位置に設けられている。つまり、第２通気口２１２は、壁部２１の外面を基準として、内部空間Ｓ１とは反対側に位置に設けられている。

また、第１通気口２０１は、Ｚ方向に開口している。一方、第２通気口２１２は、ＸＹ平面に沿う方向（以下、ＸＹ平面方向）に開口している。このように、第１通気口２０１と第２通気口２１２は、開口方向が異なる。このため、羽根部１２０が回転した際の第１通気口２０１を通過する風の流れは、Ｚ方向になると言える。一方、羽根部１２０が回転した際の第２通気口２１２を通過する風の流れは、ＸＹ平面方向になると言える。送風ファン１００は、吸込口を通る風の向きと、排出口を通る風の向きを変えることができるように構成されていると言える。また、送風ファン１００は、羽根部１２０が回転することで、ＸＹ平面方向に吸い込んだ空気をＺ軸方向へ排出、又はＺ軸方向に吸い込んだ空気をＸＹ平面方向へ排出できるように構成されているとも言える。

本実施形態では、ハウジング２００が、側壁２１０、底部２２０、及びフランジ部２２１を有している。ハウジング２００は例えば樹脂材料を用いて形成されている。側壁２１０及び底部２２０は、Ｚ方向において一端側が開口する有底の筒形状をなしている。この筒の開口が、第１通気口２０１とされている。第１通気口２０１の全体が、Ｚ方向において羽根部１２０よりも上方に設けられている。

ハウジング２００は、例えば平面略矩形状の底部２２０と、底部２２０と連なる四つの側壁２１０を有している。側壁２１０の少なくとも一つに、第２通気口２１２が形成されている。本実施形態では、４つの側壁２１０のそれぞれに、第２通気口２１２が形成されている。第２通気口２１２は、側壁２１０を貫通する貫通孔である。第２通気口２１２は、Ｚ方向が短手方向、Ｚ方向に直交する方向が長手方向となるように、形成されている。しかしながら、第２通気口２１２の開口形状は、これに限定されない。第２通気口２１２は、開口形状が円形や正方形であってもよく、特に限定されない。

側壁２１０は、底部２２０からＺ方向に離れた位置に第２通気口２１２が形成されている。側壁２１０は、底部２２０側の端部に側壁端部２１１が設けられている。側壁端部２１１は、側壁２１０のうち、第２通気口２１２と底部２２０との間の部位である。なお、側壁端部２１１は、Ｚ方向における底部２２０及びフランジ部２２１から第２通気口２１２までの間隔が、壁部２１の厚みよりも長くなっている。これによって、ハウジング２００は、第２通気口２１２が防水筐体の外部に配置されることになる。しかしながら、ハウジング２００は、第２通気口２１２が内部空間Ｓ１に連通しておらず、第２通気口２１２の少なくとも一部が防水筐体の外部に配置されていればよい。

また、ハウジング２００は、ケース２０に取り付けられた防水筐体の防水性を維持するために、羽根部１２０などを収容している収容空間と内部空間Ｓ１とを連通する穴が形成されていない。つまり、例えば底部２２０には、内部空間Ｓ１に達する貫通孔などは設けられていない。側壁２１０及び底部２２０で構成される有底の筒状部材は、底に開口が設けられていない、と言うことができる。

しかしながら、ハウジング２００は、後程説明するように、送風ファン１００と回路基板６０とを電気的に接続するための端子１４０が内部空間Ｓ１に突出している。このため、端子１４０は、ハウジング２００との間が水密な状態でハウジング２００から突出するように構成されている。これは、ハウジング２００を形成する際に、端子１４０をインサート成形することなどによって達成できる。

なお、本実施形態では、隣り合う側壁２１０の角部、すなわち連結部分がＲ形状をなしたハウジング２００を採用している。第２通気口２１２は、Ｒ形状の部分を除く平坦部分に形成されている。しかしながら、ハウジング２００は、これに限定されず、Ｒ形状をなしていなくてもよく、Ｒ形状をなしている部分に第２通気口２１２が形成されていてもよい。

また、本実施形態では、四箇所に第２通気口２１２が形成されたハウジング２００を採用している。しかしながら、ハウジング２００は、これに限定されず、三箇所以下に第２通気口２１２が形成されていてもよいし、五箇所以上に第２通気口２１２が形成されていてもよい。さらに、ハウジング２００は、Ｚ方向の平面視において丸形状であってもよい。

図３に示すように、ハウジング２００は、ファン取付開口部２５に挿入されている。ハウジング２００は、ファン取付開口部２５を通じて、ケース２０の内外にわたって配置されている。底部２２０の少なくとも一部は、内部空間Ｓ１に配置されている。側壁２１０は、一部がファン取付開口部２５内に配置されるとともに、他の一部が壁部２１の外面よりも上方に突出している。本実施形態では、ハウジング２００がファン取付開口部２５に挿入された状態で、側壁端部２１１の一部がファン取付開口部２５に配置される。つまり、側壁端部２１１は、Ｚ方向に直交する方向において、ファン取付開口部２５を構成するプリント基板の側壁と対向している。

フランジ部２２１は、側壁２１０及び底部２２０がなす筒の下端から、周囲に広がるようにして、側壁２１０及び底部２２０と一体に成形されている。フランジ部２２１は、ファン取付開口部２５周りの全周で、壁部２１と対向するように設けられている。本実施形態では、フランジ部２２１が、側壁２１０の下端及び底部２２０の外周端に連なっている。つまり、フランジ部２２１は、側壁２１０の下端及び底部２２０の外周端とから、ＸＹ平面に沿って突出した部位と言える。また、フランジ部２２１が、壁部２１の内面におけるファン取付開口部２５の周囲部分と対向している。フランジ部２２１は、壁部２１の内面と対向する部分に相当する。

送風ファン１００は、少なくともフランジ部２２１においてケース２０に固定されている。電子制御装置１０は、ハウジング２００とケース２０との対向部分の一部により、防水シール部５１が構成されている。防水シール部５１は、少なくともフランジ部２２１とケース２０との対向部分に、シール部材５０が介在してなる。本実施形態では、フランジ部２２１とケース２０との対向部分に加えて、側壁端部２１１とケース２０との対向部分にもシール部材５０が介在してなる例を採用している。なお、フランジ部２２１とケース２０との対向部分は、フランジ部２２１とケース２０との間の領域又は対向領域と言い換えることができる。同様に、側壁端部２１１とケース２０との対向部分は、側壁端部２１１とケース２０との間の領域又は対向領域と言い換えることができる。

なお、本実施形態では、送風ユニットとして送風ファン１００を採用している。しかしながら、送風ユニットは、これに限定されず、防水性を有していないファンであっても採用できる。

防水シール部５１は、ファン取付開口部２５を取り囲むように環状に設けられている。ハウジング２００及びケース２０のうち、Ｚ方向の平面視においてシール部材５０と重なる部分が、防水シール部５１を構成する部分である。本実施形態では、フランジ部２２１とケース２０との対向部分に加えて、側壁端部２１１とケース２０との対向部分が防水シール部５１とされている。このように、電子制御装置１０は、壁部２１とハウジング２００との対向部分にシール部材５０が介在してなり、ファン取付開口部２５の周りを水密に封止する防水シール部５１を有していると言える。

しかしながら、電子制御装置１０は、これに限定されず、例えば、側壁端部２１１とケース２０との対向部分にシール部材５０が設けられていなくてもよい。この場合、電子制御装置１０は、フランジ部２２１の先端から所定範囲の部分にシール部材５０が設けられ、この部分が防水シール部５１となる。

なお、電子制御装置１０は、これらに限定されず、ファン取付開口部２５の全周であり、且つ、フランジ部２２１とケース２０との対向部分及び側壁２１０とケース２０との対向部分の一部にシール部材５０が設けられていればよい。

また、シール部材５０としては、硬化前において液状の接着材を採用できる。送風ファン１００は、防水シール部５１にてケース２０に固定されている。

本実施形態では、防水シール部５１を備えた電子制御装置１０を採用している。しかしながら、電子制御装置１０は、これに限定されず、防水性を有していない筐体に回路基板６０が収容される場合、防水シール部５１を備えていなくてもよい。

端子１４０は、電気接続端子に相当し、ハウジング２００から内部空間Ｓ１側に突出しており、回路基板６０と電気的に接続されている。送風ファン１００は、例えば、三つの端子１４０を備えている。端子１４０は、ハウジング２００の底部２２０を貫通している。端子１４０は、ハウジング２００のうち、防水シール部５１により囲まれた部分から、内部空間Ｓ１に突出している。つまり、端子１４０は、底部２２０からＺ方向であり、且つ、回路基板６０側に突出していると言える。端子１４０は、一部がハウジング２００内に配置されたファン用回路基板１３０と電気的に接続され、他の一部が回路基板６０と電気的に接続されている。

このように、電子制御装置１０は、端子１４０を介して、ファン用回路基板１３０、すなわち送風ファン１００と、回路基板６０とが電気的に接続されている。また、送風ファン１００は、端子１４０が防水シール部５１で囲まれた位置に設けられており、端子１４０を介して回路基板６０に電気的に接続されている。

なお、金属製の端子１４０は、樹脂製のハウジング２００にインサート成形されて、一体化されている。また、端子１４０は、例えば、回路基板６０に設けられたスルーホール６２に一部が配置されて、すなわちスルーホール６２に挿入されて、はんだなどの導電性の接続部材６３によって回路基板６０の配線と電気的に接続されている。

ファン用回路基板１３０には、羽根部１２０を回転させるための駆動回路であるファン駆動部７２が形成されている。ファン用回路基板１３０には、軸部１１０におけるコイルが電気的に接続されている。送風ファン１００は、回路基板６０、端子１４０、及びファン用回路基板１３０を通じてコイルが通電されることにより、上記した回転子が正方向に回転する。そして、送風ファン１００は、羽根部１２０の所定の形状によりハウジング２００内に空気の圧力差が発生し、図３に示すように、第１通気口２０１から吸入した空気が第２通気口２１２から排出される。なお、送風ファン１００は、ロータを正方向とは反対の方向に回転させると、第２通気口２１２から吸入した空気が第１通気口２０１から排出される。

ファン用回路基板１３０は、ハウジング２００内において、羽根部１２０よりも下方、すなわち回路基板６０側に配置されている。ファン用回路基板１３０は、ハウジング２００に固定されている。本実施形態では、ファン用回路基板１３０及び端子１４０の一部がポッティング部１５０内に埋設されて、ポッティング部１５０で封止されている。このため、ファン用回路基板１３０や端子１４０の一部は、ポッティング部１５０によって保護されている。つまり、送風ファン１００は、ポッティング部１５０で覆われたファン用回路基板１３０や端子１４０に、水などの液体が付着することを抑制できる。言い換えると、送風ファン１００は、ポッティング部１５０によって防水性が確保されている。

ポッティング部１５０は、ハウジング２００内に、第２通気口２１２を閉塞せず、且つ、羽根部１２０などの回転子の動きを阻害しないように設けられている。本実施形態では、一例として、底部２２０から第２通気口２１２に達するまでの空間、すなわち、底部２２０上において側壁端部２１１で囲まれた空間にポッティング部１５０が形成された例を採用している。

なお、ファン用回路基板１３０は、端子１４０とは別の支持部によって支持されていてもよい。ファン用回路基板１３０は、底部２２０の内面に固定されてもよい。また、ファン用回路基板１３０の封止は、ポッティング部１５０に限定されない。例えば、端子１４０が実装されたファン用回路基板１３０は、ハウジング２００にインサート成形され、底部２２０によって封止された構成であっても採用することができる。

次に、上記した電子制御装置１０の組み付け手順の一例について説明する。

先ず、ケース２０、カバー３０、回路基板６０、及び送風ファン１００をそれぞれ準備する。そして、送風ファン１００を回路基板６０に実装する。本実施形態では、挿入実装型の端子１４０を採用しており、回路基板６０のスルーホール６２に端子１４０を挿入し、回路基板６０と端子１４０とを接続部材６３で電気的に接続する。このようにして、回路基板６０と送風ファン１００を一体化させる。

なお、コネクタ４０については、送風ファン１００と同じタイミングで回路基板６０に実装してもよいし、送風ファン１００とは別のタイミングで実装してもよい。本実施形態では、挿入実装される回路素子６１、コネクタ４０、及び送風ファン１００を、同じタイミングではんだ付けする。

次いで、回路基板６０をケース２０に取り付ける。例えば、ケース２０は、壁部２１の内面側に図示しない台座を有しており、回路基板６０を台座に配置してねじ固定する。

回路基板６０を取り付ける際、送風ファン１００もケース２０に取り付ける。回路基板６０をケース２０の台座に配置する前に、フランジ部２２１や側壁端部２１１にシール部材５０を塗布する。また、ケース２０の周縁部のうち、コネクタ４０のハウジングが対向する部分にも、図示しないシール部材を塗布する。なお、シール部材５０は、ケース２０におけるフランジ部２２１や側壁端部２１１と対向する部位に塗布してもよい。

そして、ファン取付開口部２５に対して送風ファン１００を位置決めした状態で、回路基板６０を台座に配置する。これにより、ケース２０とフランジ部２２１や側壁端部２１１との間にシール部材５０が形成される。シール部材５０は、ケース２０、フランジ部２２１、側壁端部２１１に接触する。そして、ケース２０への回路基板６０の固定により、防水シール部５１が形成される。

次いで、ケース２０の周縁部及びコネクタ４０におけるカバー３０との対向部分にシール部材を塗布した後、ケース２０にカバー３０を組み付ける。以上により、上記した電子制御装置１０を得ることができる。

ここで、図４に基づいて、電子制御装置１０の処理動作に関して説明する。

ステップＳ１０では、イグニッションスイッチ（以下ＩＧＳＷ）がオン、すなわちＩＧＳＷオンになる。ＩＧＳＷは、ドライバなどの乗員の操作に応じて、ＩＧＳＷオフからＩＧＳＷオンとなる。電子制御装置１０は、ＩＧＳＷがＩＧＳＷオフからＩＧＳＷオンになると、ステップＳ１１以降の処理を行う。

なお、電子制御装置１０は、例えば、ＩＧＳＷがＩＧＳＷオフからＩＧＳＷオンに切り替わると、ステップＳ１１以降の処理を行うようにしてもよい。又は、電子制御装置１０は、動作を開始すると、図ステップＳ１１以降の処理を行うものであってもよい。さらに、電子制御装置１０は、電源が供給されている間、所定時間毎にステップＳ１１以降の処理を行うものであってもよい。なお、電子制御装置１０は、ステップＳ１１以降の処理を行なっている間に、ＩＧＳＷオフに切り替わると図４に示す処理を終了する。

ステップＳ１１では、内部温度＞ファン始動閾値であるか否かを判定する（送風始動部）。グリース温度推定部７３は、内部温度センサ８０で計測された内部温度を取得して、ファン始動閾値を比較する。ファン始動閾値は、冷却開始温度に相当し、電子制御装置１０が冷却の必要であるか否かを判定するための閾値である。また、ファン始動閾値は、内部温度が、電子制御装置１０の冷却が必要である温度であるか否かを判定するための閾値とも言える。なお、ファン始動閾値は、予めメモリ装置に記憶されている。

そして、グリース温度推定部７３は、内部温度＞ファン始動閾値であると判定した場合、電子制御装置１０の冷却が必要とみなしてステップＳ１２へ進む。一方、グリース温度推定部７３は、内部温度＞ファン始動閾値であると判定しなかった場合、電子制御装置１０の冷却が必要ないとみなしてステップＳ１１での判定を繰り返す。なお、ステップＳ１１では、グリース温度を推定しない。このため、ステップＳ１１は、車両制御部７１やファン駆動部７２が実行してもよい。

ステップＳ１２では、送風ファンの駆動を開始する（送風始動部）。グリース温度推定部７３は、ファン駆動部７２を介して送風ファン１００を始動する。つまり、グリース温度推定部７３は、ファン駆動部７２に対して、送風ファン１００の始動を指示する。これによって、ファン駆動部７２は、送風ファン１００を始動させる。送風ファン１００は、ファン駆動部７２から始動されると、羽根部１２０を回転させてケース２０に風を供給する。このように、制御部７０は、内部温度＞ファン始動閾値であると判定した場合、羽根部１２０を回転させることで、送風ファン１００に空気の流れを形成させてケース２０への空気の送風を開始する。つまり、電子制御装置１０は、ケース２０に風を供給することで、ケース２０ひいては回路基板６０を冷却する。

ステップＳ１３では、グリース温度の推定を行う（推定部）。グリース温度推定処理に関しては、図５を用いて説明する。

ステップＳ２０では、内部温度を取得する（推定部）。グリース温度推定部７３は、内部温度センサ８０から内部温度を取得する。ステップＳ２１では、エンジン回転数、噴射制御状態、シフト状態を取得する（推定部）。グリース温度推定部７３は、車両制御部７１からエンジン回転数、噴射制御状態、シフト状態を取得する。つまり、グリース温度推定部７３は、制御部７０の制御状態を取得する。このように、制御状態は、主に車両制御部７１による制御状態である。ステップＳ２２では、自己発熱を算出する（推定部）。グリース温度推定部７３は、取得した制御状態から制御部７０の自己発熱を算出する。

電子制御装置１０は、エンジン回転数が高くなるほど、車両制御部７１の負荷も大きくなり発熱量が増える。また、電子制御装置１０は、多段噴射などで同回転数でも噴射回数が多いほど、車両制御部７１の負荷も大きくなり発熱量が増える。さらに、電子制御装置１０は、シフトレンジとギア段で決まる複数あるソレノイドの通電パターンによって、車両制御部７１の負荷が大きく発熱量が多くなることがある。よって、ここでの自己発熱は、主に車両制御部７１の発熱量とみなすことができる。

そして、グリース温度推定部７３は、エンジン回転数、噴射制御状態、シフト状態と、自己発熱とが関連付けられた関係式などを用いることで、制御状態から自己発熱を算出する。なお、グリース温度推定部７３は、エンジン回転数、噴射制御状態、シフト状態と、自己発熱とが関連付けられたマップから、制御状態から自己発熱を得ることもできる。このため、グリース温度推定部７３は、制御状態から自己発熱を取得するとも言える。

なお、メモリ装置には、内部温度センサ８０から軸受１１２までの熱抵抗値が記憶されている。熱抵抗値は、内部温度センサ８０から軸受１１２までの熱伝達経路における熱抵抗値である。そして、グリース温度推定部７３は、グリースの温度を推定する際に、メモリ装置から熱抵抗値を取得する。

ステップＳ２３では、グリース温度計算式によりグリース推定温度を算出する。グリース温度推定部７３は、内部温度、自己発熱、熱抵抗値と、グリース温度計算式とに基づいて、グリース推定温度を算出する。つまり、グリース温度推定部７３は、演算によってグリース推定温度を推定すると言える。なお、グリース温度計算式は、グリース温度［℃］＝内部温度［℃］−熱抵抗［℃／Ｗ］×自己発熱［Ｗ］である。

このように、グリース温度推定部７３は、電子制御装置１０の内部温度と制御部７０の制御状態とを取得し、内部温度と制御状態とに基づいてグリースの温度を推定する。そして、グリース温度推定部７３は、ステップＳ２３での処理を終了すると図３の処理に戻りステップＳ１４へ進む。

ステップＳ１４では、グリース推定温度＜ファン停止閾値であるか否かを判定する（送風低減部）。ファン停止閾値は、グリースが硬くなる温度に相当し、電子制御装置１０の冷却停止が必要であるか否かを判定するための閾値である。ここでの、グリースが硬くなる温度とは、グリースの使用可能な温度範囲の最低温度、すなわち、グリースが潤滑部材としての機能を発揮できなくなる最低温度と言える。

また、ファン停止閾値は、グリース推定温度が、送風ファン１００の停止が必要である温度であるか否かを判定するための閾値とも言える。さらに、ファン停止閾値は、送風ファン１００からの送風によって、軸受１１２の潤滑部材としての機能を発揮できない程度の硬さになるほどグリースの温度が低下しているか否かを判定するための閾値とも言える。なお、ファン停止閾値は、予めメモリ装置に記憶されている。

グリースは、送風ファン１００によってケース２０が冷却されると、その影響でグリースの温度も下がる。また、グリースは、温度が下がると硬くなる。そして、グリースは、硬くなると、回転シャフト１１１や軸受１１２との間の抵抗が高くなり、潤滑部材としての機能を発揮できなくなる。グリースが潤滑部材としての機能を発揮できなくなる程度に硬くなる温度は、送風ファン１００による冷却の抑制が必要な温度であり、冷却抑制温度とも言える。よって、ファン停止閾値は、冷却抑制温度に相当するとも言える。なお、グリースは、温度が下がると粘度が高くなるとも言える。

そして、グリース温度推定部７３は、グリース推定温度＜ファン停止閾値であると判定した場合、送風ファン１００からの送風によってグリースの温度が低下し、グリースが硬くなるとみなしてステップＳ１５へ進む。一方、グリース温度推定部７３は、グリース推定温度＜ファン停止閾値であると判定しなかった場合、送風ファン１００からの送風がなされていても、グリースが硬くなる程度にグリースの温度が低下していないとみなしてステップＳ１３へ戻る。

ステップＳ１５では、送風ファンの駆動を停止する（送風低減部）。グリース温度推定部７３は、ファン駆動部７２を介して送風ファン１００の駆動を停止する。つまり、グリース温度推定部７３は、ファン駆動部７２に対して、送風ファン１００の停止を指示する。これによって、ファン駆動部７２は、送風ファン１００を停止させる。このように、制御部７０は、送風ファン１００からの送風によってグリースが硬くなるとみなした場合、送風ファン１００に対して停止を指示する。

送風ファン１００は、グリース温度推定部７３によって停止が指示されると、羽根部１２０の回転を停止させて、ケース２０への風の供給を止める。このように、グリース温度推定部７３は、送風ファン１００よる送風が行われている状況において、グリース推定温度が、グリースが硬くなる温度を下回ったと判定した場合、送風ファン１００の駆動を停止させる。つまり、グリース温度推定部７３は、羽根部１２０の回転を停止させる。

しかしながら、グリース温度推定部７３は、グリースが硬くなる温度を下回ったと判定した場合、羽根部１２０の回転数を低減するものであれば採用できる。よって、グリース温度推定部７３は、羽根部１２０の回転を停止させることなく、ケース２０を冷却するために送風ファン１００を始動させたときよりも、羽根部１２０の回転数を低減してもよい。つまり、グリース温度推定部７３は、グリースが潤滑部材としての機能を発揮できなくなる程度に硬くならないように、羽根部１２０を回転させてもよい。

なお、電子制御装置１０は、送風ファン１００を動作させている際に、内部温度がファン始動閾値より低いと判定した場合、電子制御装置１０の冷却が必要なくなったとみなして、送風ファン１００の動作を停止させてもよい。このように、電子制御装置１０は、冷却が必要ない場合、ケース２０への風の供給を停止させて消費電力を低減することができる。言い換えると、電子制御装置１０は、電力の無駄な消費を避けるために、電子制御装置１０の駆動時、常に送風ファン１００を動作させ続けるのではなく、一定時間後におけるＥＣＵ温度が冷却予測閾値に達すると予測したときのみ送風ファン１００を動作させる。

ステップＳ１６では、ＩＧＳＷがオフであるか否かを判定する。グリース温度推定部７３は、ＩＧＳＷオフであるか否か、すなわち、ＩＧＳＷがＩＧＳＷオンからＩＧＳＷオフに切り替わったか否かを判定する。そして、グリース温度推定部７３は、ＩＧＳＷがＩＧＳＷオフであると判定した場合、図４の処理を終了する。一方、グリース温度推定部７３は、ＩＧＳＷがＩＧＳＷオフであると判定しなかった場合、ステップＳ１１へ戻る。

電子制御装置１０は、送風ファン１００を備えており、送風ファン１００から壁部２１の外面に沿った空気の流れを形成することで、ケース２０を冷却している。これによって、電子制御装置１０は、ケース２０ひいては回路基板６０を冷却することができる。しかしながら、電子制御装置１０は、ケース２０などを冷却することで、グリースの温度も低下してしまう可能性がある。つまり、電子制御装置１０は、ケース２０などを冷却することで、グリースの周辺温度が低下し、グリースの温度を低下させてしまう。

そこで、電子制御装置１０は、内部温度と制御状態とに基づいてグリースの温度を推定し、グリース推定温度が、グリースが硬くなる温度を下回ったと判定した場合、羽根部１２０の回転数を低減する。よって、電子制御装置１０は、グリースが硬くなることを抑制できる。このため、電子制御装置１０は、グリースの抵抗が必要以上に大きくなることを抑制でき、送風ファン１００の寿命低下を抑制できる。つまり、電子制御装置１０は、グリースの抵抗が必要以上に大きくなり、高負荷の状態で羽根部１２０を回転させることを抑制できるため、送風ファン１００の寿命低下を抑制できる。なお、グリースの抵抗とは、羽根部１２０が回転する際に、羽根部１２０の回転を妨げるように働く抵抗とも言える。

また、電子制御装置１０は、送風ファン１００でケース２０を冷却するものであっても、グリースの抵抗が必要以上に大きくなることを抑制できるため、使用可能な温度範囲が広いグリースを用いる必要がない。よって、電子制御装置１０は、使用可能な温度範囲が広いグリースを用いることでコストを上がることを抑制できる。言い換えると、電子制御装置１０は、使用可能な温度範囲を高温側に絞ったグリースを採用できるため、使用可能な温度範囲が広いグリースを用いる場合よりもコストを低減できる。さらに、電子制御装置１０は、ファン停止閾値を、グリースの使用可能な温度範囲の最低温度程度に設定することで、高温特性に特化したグリースのスペックを使い切ることができる。

さらに、電子制御装置１０は、グリースの温度が、グリースの使用可能な温度範囲の最低温度を下回ることを確実に抑制するために、この最低温度よりも高い温度をファン停止閾値として採用してもよい。これによって、電子制御装置１０は、グリースの温度が低下することで送風ファン１００の寿命が低下することを確実に抑制できる。なお、この場合のファン停止閾値は、実機を用いた実験やシミュレーションなどによって設定することができる。

また、電子制御装置１０では、防水シール部５１で囲まれた位置から内部空間Ｓ１に突出した端子１４０を介して送風ファン１００と回路基板６０とを電気的に接続している。このため、電子制御装置１０は、回路基板６０とは異なる車両に設けられた電子機器などと送風ファン１００とを電気的に接続する必要がなく、車両側に搭載制約を強いることを抑制できる。また、電子制御装置１０は、防水筐体の外部に設けられたワイヤハーネスなどを介して回路基板６０と送風ファン１００とを接続したり、回路基板６０とは異なる車両に設けられた電子機器などと送風ファン１００とを直接電気的に接続したりする必要がない。よって、電子制御装置１０は、車両側に搭載制約を強いることを抑制できる。これによって、電子制御装置１０は、構成を簡素化でき、体格を小型化できる。さらに、電子制御装置１０は、送風ファン１００を回路基板６０に電気的に接続する際の工数を低減できる。

また、送風ファン１００は、強制的に空気の流れを作ってケース２０を冷却している。このため、送風ファン１００を取り付けた電子制御装置１０は、放熱フィンのみを取り付けた電子制御装置よりも放熱性能が優れていると言える。つまり、防水筐体の占める面積が同じ場合、送風ファン１００を取り付けた電子制御装置１０は、放熱フィンのみを取り付けた電子制御装置よりも放熱性能が優れている。逆に、放熱性能が同じ電子制御装置を比較した場合、送風ファン１００を取り付けた電子制御装置１０の防水筐体が必要とする面積は，放熱フィンのみを取り付けた電子制御装置の防水筐体が占める面積よりも小さい。よって、電子制御装置１０は、送風ファン１００と同様の冷却性能を確保するために放熱フィンを設ける場合よりも、体格を小型化できる。

また、防水筐体や回路基板を冷却するには、エンジン冷却水などを防水筐体の周囲に配置して、エンジン冷却水で冷却することも考えられる。さらに、防水筐体や回路基板を冷却するには、ラジエータファンからの風があたる位置に電子制御装置を配置して、ラジエータファンからの風によって冷却することも考えられる。

しかしながら、電子制御装置１０は、上記のようにケース２０に送風ファン１００を取り付けて、送風ファン１００で冷却を行う。このため、電子制御装置１０は、エンジン冷却水を防水筐体の周囲に配置したり、ラジエータファンからの風があたる位置に電子制御装置１０を配置したりする必要がなく、車両側に搭載制約を強いることを抑制できる。

また、送風ファン１００は、羽根部１２０の回転軸がＺ方向に直交する状態で壁部２１に配置することも考えられる。しかしながら、電子制御装置１０では、回転軸が回路基板６０の板厚方向と一致した状態で壁部２１に配置している。このため、電子制御装置１０は、回転軸がＺ方向に直交する状態で壁部２１に配置する場合よりも、Ｚ方向の体格を小さくすることができる。

特に本実施形態では、送風ファン１００の一部をファン取付開口部２５内に配置している。このため、電子制御装置１０は、Ｚ方向において、体格をより一層小型化することができる。さらには、電子制御装置１０は、送風ファン１００の一部を内部空間Ｓ１内に配置しているため、Ｚ方向において、体格をより一層小型化することができる。

また、電子制御装置１０は、壁部２１の内面にハウジング２００のフランジ部２２１が対向するように、送風ファン１００とケース２０とが組み付けられている。このため、電子制御装置１０は、送風ファン１００を回路基板６０に実装してから、ケース２０を送風ファン１００に組み付けることができる。これによって、電子制御装置１０は、送風ファン１００から露出している端子１４０を回路基板６０のスルーホール６２に容易に挿入することができる。また、電子制御装置１０は、送風ファン１００を回路基板６０に実装される電子部品の一つとして取り扱うことができ、組み付けを簡素化できる。

電子制御装置１０は、ケース２０に設けられた放熱フィンによって冷却を行う構成に対して、カバー３０の外形、回路基板６０の外形、製造工程を変更することなく送風ファン１００をケース２０に取り付けることができる。

電子制御装置１０は、回路基板６０が防水筐体に収容されているため、回路基板６０から発せられた熱が防水筐体に放熱される。そして、電子制御装置１０は、送風ファン１００によって外面に沿った空気の流れが形成されるため、防水筐体の放熱を促進することができる。電子制御装置１０は、送風ファン１００によって作り出された風によって回路基板６０を冷却するため、放熱フィンによって防水筐体や回路基板６０を冷却する構成よりも、防水筐体や回路基板６０を急冷することができる。

つまり、本実施形態では、羽根部１２０の回転軸が、回路基板６０の板厚方向であるＺ方向と略一致するように、送風ファン１００がケース２０に取り付けられている。そして、ハウジング２００には、羽根部１２０の回転にともなって、ケース２０の外面に沿った空気の流れが形成されるように、Ｚ方向において互いに異なる位置に第１通気口２０１及び第２通気口２１２が形成されている。このため、送風ファン１００により、ケース２０、ひいては回路基板６０を効率よく冷却することができる。

特に本実施形態では、第１通気口２０１が吸込口、第２通気口２１２が排出口とされる。これによれば、第２通気口２１２が吸込口、第１通気口２０１が排出口とされる構成に較べて、同じ回転数でも、ケース２０の外面上の流速を高めることができる。すなわち、ケース２０、ひいては回路基板６０の温度を低くすることができる。この点については、シミュレーションにより確認されている。

上記したように、ケースの底壁に貫通孔を設けない構成では、送風ユニットにコネクタを設け、防水筐体の外で電気的な接続を行うこととなる。このため、ケースの外面上に、コネクタに接続されたハーネスが配置されることとなり、冷却の妨げとなる。すなわち、電子部品である発熱素子の配置も制限される。これに対し、本実施形態では、送風ファン１００の端子１４０が回路基板６０に接続されている。したがって、上記したコネクタやハーネスの妨げが無いため、回路素子６１の配置自由度を向上することができる。

このように、コネクタやハーネスの妨げが無いため、本実施形態では、ハウジング２００の４つの側壁２１０のすべてに、第２通気口２１２が形成されている。これにより、第１通気口２０１から吸入した空気が、ケース２０の外面上を四方に広がる。したがって、ケース２０を効果的に冷却することができる。また、電子制御装置１０は、防水シール部５１を有しているため、送風ファン１００と回路基板６０とを電気的に接続しつつ、防水筐体の防水性を確保することができる。

なお、本実施形態では、シール部材５０として、硬化前において液状の接着材を採用している。しかしながら、シール部材５０は、これに限定されず、弾性変形によってファン取付開口部２５の周りを水密に封止する部材であっても採用できる。このシール部材５０は、Ｏリングや環状のゴムシートなどであり、ファン取付開口部２５を囲う位置に設けられ、ハウジング２００とケース２０とで挟み込まれて弾性変形することで、ファン取付開口部２５の周りを水密に封止する。この場合、電子制御装置１０は、ケース２０に対して送風ファン１００を固定する固定機構を備えることが好ましい。また、この点は、他の実施形態でも同様である。

以上、本開示の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本開示は、上記実施形態に何ら制限されることはなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。

例えば、グリース温度推定処理は、上記で採用した例に限定されない。ここで、図６を用いて、グリース温度推定処理の変形例に関して説明する。なお、図６では、図５と同じ処理に関して、図５と同じステップ番号を付与している。このため、図５と同じステップ番号の処理は、図５での説明を参照して適用することができる。

ステップＳ２２ａでは、内部温度と制御状態とマップと比較する。グリース温度推定部７３は、ステップＳ２０、Ｓ２１で取得した内部温度と制御状態と、メモリ装置に記憶されたマップとを比較する。マップは、複数の内部温度のそれぞれと、複数の制御状態のそれぞれと、各内部温度と各制御状態時に推定されるグリースの温度とが関連付けられている。つまり、マップは、複数の内部温度のそれぞれと、複数のエンジン回転数のそれぞれと、複数の噴射制御状態のそれぞれと、複数のシフト状態のそれぞれと、推定されるグリースの温度とが関連付けられている。マップは、実機を用いた実験や、シミュレーションなどによって生成することができる。なお、このマップは、グリースの温度を推定するために用いられるので、グリース温度推定マップと言える。また、グリース温度推定マップは、複数のパラメータを用いてグリース温度計算式で演算した結果をマップ化したものと言える。よって、内部温度が高いほどグリース温度は高くなる。しかしながら、自己発熱が大きいほど内部温度とグリース温度の差が大きくなるため、同じ内部温度で制御負荷が大きいとグリース温度は低い結果となる。

ステップＳ２３ａでは、マップよりグリース推定温度を取得する。グリース温度推定部７３は、ステップＳ２２ａで内部温度と制御状態とマップと比較することで、グリース推定温度を取得する。つまり、グリース温度推定部７３は、内部温度と制御状態とマップとからグリース推定温度を推定すると言える。

電子制御装置１０は、このようにしてグリース温度を推定することで、上記実施形態のように逐次計算を行うことなくグリース推定温度を得ることができる。よって、電子制御装置１０は、上記実施形態よりも、グリース温度推定部７３の処理負荷を低減できる。

グリース温度推定部７３は、内部温度と制御状態とに基づいてグリースの温度を推定し、これとは別に、羽根部１２０の回転数及び羽根部１２０を回転させるための駆動電流に基づいてグリースの温度を推定してもよい。内部温度と制御状態とに基づいて推定したグリース推定温度は、第１推定温度に相当する。一方、羽根部１２０の回転数及び羽根部１２０を回転させるための駆動電流に基づいて推定したグリース推定温度は、第２推定温度に相当する。よって、グリース温度推定部７３は、第１推定温度に加えて、第２推定温度を推定する。そして、グリース温度推定部７３は、第１推定温度と第２推定温度のうち温度が低い方を用いて、グリースが硬くなる温度を下回ったか否かを判定してもよい（送風低減部）。

また、グリース温度推定部７３は、吸気温度センサ４２０から出力された吸気温度、すなわち外気温度を示す吸気温度信号を取得可能に構成されていてもよい。この場合、グリース温度推定部７３は、推定したグリース推定温度を、吸気温度が低いほど低い温度に補正する。グリース温度推定部７３は、第１推定温度のみを推定する場合、第１推定温度を吸気温度に基づいて補正する。また、グリース温度推定部７３は、第１推定温度と第２推定温度を推定する場合、第１推定温度と第２推定温度を吸気温度に基づいて補正する。

グリースの温度は、外気温度にも影響を受ける。このため、グリース温度推定部７３は、外気温度に相当する吸気温度でグリースの推定温度を補正することで、グリースの温度を推定する際の推定精度を向上できる。つまり、グリース温度推定部７３は、推定したグリースの温度を、実際のグリースの温度に近い温度とすることができる。このため、電子制御装置１０は、補正を行わない場合よりも、グリースの抵抗が必要以上に大きくなることを抑制でき、送風ファン１００の寿命低下を抑制できる。

なお、本実施形態では、駆動源としてエンジンを搭載した車両に搭載された電子制御装置１０を採用した。しかしながら、本開示は、これに限定されない。電子制御装置１０は、駆動源としてエンジンとモータを搭載した車両（ハイブリッド車）に搭載されていてもよい。さらに、電子制御装置１０は、駆動源としてエンジンを搭載しておらず、モータを搭載した車両（電気自動車）に搭載されていてもよい。この場合、電子制御装置１０は、ステップＳ２１で駆動モータの回転を示すモータ回転信号を取得して、ステップＳ２２、Ｓ２２ａでモータ回転数を用いてもよい。

１０…電子制御装置、２０…ケース、２１…壁部、２２…コネクタ取付部、２３…車体固定部、２４…筐体固定孔、２５…ファン取付開口部、３０…カバー、３１…放熱フィン、４０…コネクタ、５０…シール部材、５１…防水シール部、６０…回路基板、６１…回路素子、６２…スルーホール、６３…接続部材、７０…制御部、７１…車両制御部、７２…駆動部、７３…グリース温度推定部、８０…内部温度センサ、１００…送風ファン、１１０…軸部、１１１…回転シャフト、１１２…軸受、１２０…羽根、１３０…ファン用回路基板、１４０…端子、１５０…ポッティング部、２００…ハウジング、２０１…開口部、２１０…側壁、２１１…側壁端部、２１２…通気口、２２０…底部、２２１…フランジ部、４１０…エンジン回転センサ、４２０…吸気温度センサ、４３０…シフトスイッチ、３１０…インジェクタ、３２０…電スロモータ、３３０…シフトソレノイド、３４０…バルブ、３５０…リレー

Claims (6)

1. 車両に搭載可能な電子制御装置であって、
   壁部（２１）を有する筐体（２０）と、
   前記筐体に取り付けられ、制御対象の車載機器を駆動制御する制御部（７０）と、
   前記壁部に配置されており、前記制御部によって駆動制御され、前記壁部の外面に沿った空気の流れを形成することで前記筐体を冷却する送風ユニット（１００）と、を有しており、
   前記送風ユニットは、
   羽根部（１２０）と、前記羽根部を回転可能に収容し前記壁部に配置されたハウジング（２００）と、一部が前記ハウジングに固定されつつ前記羽根部を回転可能に支持するグリースで潤滑された軸受（１１２）と、を含んでおり、
   前記制御部は、
   前記電子制御装置の温度が冷却の必要な冷却開始温度を超えると、前記羽根部を回転させることで、前記送風ユニットに前記空気の流れを形成させて前記筐体への前記空気の送風を開始する送風始動部（Ｓ１１、Ｓ１２）と、
   前記電子制御装置の装置温度と前記制御部の制御状態とを取得し、前記装置温度と前記制御状態とに基づいて前記グリースの温度を推定する推定部（Ｓ１３）と、
   前記送風ユニットよる送風が行われている状況において、前記推定部にて推定された前記グリースの推定温度が、前記グリースが硬くなる温度を下回ったか否かを判定し、下回ったと判定した場合、前記羽根部の回転数を低減する送風低減部（Ｓ１４、Ｓ１５）と、を備え、
   前記装置温度を計測する装置温度センサを有しており、
   前記推定部は、前記装置温度と、前記制御状態から算出された前記制御部の自己発熱と、前記装置温度センサから前記軸受までの熱抵抗とに基づいて、前記推定温度を推定する電子制御装置。
2. 車両に搭載可能な電子制御装置であって、
   壁部（２１）を有する筐体（２０）と、
   前記筐体に取り付けられ、制御対象の車載機器を駆動制御する制御部（７０）と、
   前記壁部に配置されており、前記制御部によって駆動制御され、前記壁部の外面に沿った空気の流れを形成することで前記筐体を冷却する送風ユニット（１００）と、を有しており、
   前記送風ユニットは、
   羽根部（１２０）と、前記羽根部を回転可能に収容し前記壁部に配置されたハウジング（２００）と、一部が前記ハウジングに固定されつつ前記羽根部を回転可能に支持するグリースで潤滑された軸受（１１２）と、を含んでおり、
   前記制御部は、
   前記電子制御装置の温度が冷却の必要な冷却開始温度を超えると、前記羽根部を回転させることで、前記送風ユニットに前記空気の流れを形成させて前記筐体への前記空気の送風を開始する送風始動部（Ｓ１１、Ｓ１２）と、
   前記電子制御装置の装置温度と前記制御部の制御状態とを取得し、前記装置温度と前記制御状態とに基づいて前記グリースの温度を推定する推定部（Ｓ１３）と、
   前記送風ユニットよる送風が行われている状況において、前記推定部にて推定された前記グリースの推定温度が、前記グリースが硬くなる温度を下回ったか否かを判定し、下回ったと判定した場合、前記羽根部の回転数を低減する送風低減部（Ｓ１４、Ｓ１５）と、を備え、
   前記装置温度と前記制御状態とに基づいて推定された前記推定温度を第１推定温度とすると、
   前記推定部は、前記第１推定温度に加えて、前記羽根部の回転数及び前記羽根部を回転させるための駆動電流に基づいて前記グリースの第２推定温度を推定し、
   前記送風低減部は、前記第１推定温度と前記第２推定温度のうち温度が低い方を用いて、前記グリースが硬くなる温度を下回ったか否かを判定する電子制御装置。
3. 車両に搭載可能な電子制御装置であって、
   壁部（２１）を有する筐体（２０）と、
   前記筐体に取り付けられ、制御対象の車載機器を駆動制御する制御部（７０）と、
   前記壁部に配置されており、前記制御部によって駆動制御され、前記壁部の外面に沿った空気の流れを形成することで前記筐体を冷却する送風ユニット（１００）と、を有しており、
   前記送風ユニットは、
   羽根部（１２０）と、前記羽根部を回転可能に収容し前記壁部に配置されたハウジング（２００）と、一部が前記ハウジングに固定されつつ前記羽根部を回転可能に支持するグリースで潤滑された軸受（１１２）と、を含んでおり、
   前記制御部は、
   前記電子制御装置の温度が冷却の必要な冷却開始温度を超えると、前記羽根部を回転させることで、前記送風ユニットに前記空気の流れを形成させて前記筐体への前記空気の送風を開始する送風始動部（Ｓ１１、Ｓ１２）と、
   前記電子制御装置の装置温度と前記制御部の制御状態とを取得し、前記装置温度と前記制御状態とに基づいて前記グリースの温度を推定する推定部（Ｓ１３）と、
   前記送風ユニットよる送風が行われている状況において、前記推定部にて推定された前記グリースの推定温度が、前記グリースが硬くなる温度を下回ったか否かを判定し、下回ったと判定した場合、前記羽根部の回転数を低減する送風低減部（Ｓ１４、Ｓ１５）と、を備え、
   前記車両のエンジンにおける吸気の温度を計測する吸気温度センサを有しており、
   前記推定部は、推定した温度を、前記吸気の温度が低いほど低い温度に補正する電子制御装置。
4. 前記装置温度と前記制御状態とに基づいて推定された前記推定温度を第１推定温度とすると、
   前記推定部は、前記第１推定温度に加えて、前記羽根部の回転数及び前記羽根部を回転させるための駆動電流に基づいて前記グリースの第２推定温度を推定し、
   前記送風低減部は、前記第１推定温度と前記第２推定温度のうち温度が低い方を用いて、前記グリースが硬くなる温度を下回ったか否かを判定する請求項３に記載の電子制御装置。
5. 前記装置温度を計測する装置温度センサを有しており、
   前記推定部は、前記装置温度と、前記制御状態から算出された前記制御部の自己発熱と、前記装置温度センサから前記軸受までの熱抵抗とに基づいて、前記推定温度を推定する請求項２乃至４のいずれか一項に記載の電子制御装置。
6. 複数の前記装置温度のそれぞれと、複数の前記制御状態のそれぞれと、各装置温度と各制御状態時に推定される前記グリースの温度とが関連付けられたマップと、を有しており、
   前記推定部は、前記装置温度と、前記制御状態と、前記マップとから前記グリースの温度を取得することで、前記推定温度を推定する請求項２乃至４のいずれか一項に記載の電子制御装置。

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