JPH0258900A - 電子機器ユニットの冷却装置 - Google Patents
電子機器ユニットの冷却装置Info
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- JPH0258900A JPH0258900A JP20957688A JP20957688A JPH0258900A JP H0258900 A JPH0258900 A JP H0258900A JP 20957688 A JP20957688 A JP 20957688A JP 20957688 A JP20957688 A JP 20957688A JP H0258900 A JPH0258900 A JP H0258900A
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- JP
- Japan
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- fan
- heat sink
- electronic device
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims abstract description 27
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims abstract description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は筺体に収納した電子機器ユニットを冷却する電
子機器ユニットの冷却装置に関する。
子機器ユニットの冷却装置に関する。
（従来の技術）
工作機械を駆動する電動機の回転を制御するため、半導
体素子や抵抗器などを備えた制御回路が用いられており
、この種の制御回路は電子機器ユニットとしてまとめら
れて筺体に収納されている。
体素子や抵抗器などを備えた制御回路が用いられており
、この種の制御回路は電子機器ユニットとしてまとめら
れて筺体に収納されている。
そして、半導体素子や抵抗器などは電ａ機の制御に際し
、通電により発熱して温度が上昇するので、電子機器ユ
ニットに放熱用の冷却フィン（ヒートシンク）が取付け
られ、筺体内に外気を送風してヒートシンクに触れさせ
て、その温度を奪うことにより、半導体素子や抵抗器な
どの冷却を行フている。
、通電により発熱して温度が上昇するので、電子機器ユ
ニットに放熱用の冷却フィン（ヒートシンク）が取付け
られ、筺体内に外気を送風してヒートシンクに触れさせ
て、その温度を奪うことにより、半導体素子や抵抗器な
どの冷却を行フている。
第３図（ａ、ｂ）は上述のような放熱装置の一例を示す
説明図であり、筺体１の背面には通風カバー２が取付け
られ、筺体１に格納された電子機器ユニットのヒートシ
ンク３が配置されている。
説明図であり、筺体１の背面には通風カバー２が取付け
られ、筺体１に格納された電子機器ユニットのヒートシ
ンク３が配置されている。
そして、通風カバー２の上方に取付けられたブロワ−フ
ァン１０の通風動作により、通風カバー２の下方の空気
取入口より吸気してヒートシンク３を冷却し、電子機器
ユニット内部の発熱する電子部品の放熱を行っている。
ァン１０の通風動作により、通風カバー２の下方の空気
取入口より吸気してヒートシンク３を冷却し、電子機器
ユニット内部の発熱する電子部品の放熱を行っている。
（発明が解決しようとする課題）
上述のようなブロワ−ファンを用いた放熱装置において
は、ヒートシンクの取付幅とブロワ−ファンのサイズと
に差があると、例えば板金加工によるダクト２１を取付
けて通風流路を変化させ、ブロワ−ファンによる通風を
ヒートシンクの全体に触れさせて冷却するように構成さ
れているが、通風の分布はブロワ−ファンの中心軸の近
傍の部分が強いため、中央に近い部分のヒートシンクは
十分に冷却されるが、両端部に近いヒートシンクの冷却
力が弱く、部分的に冷却のバラツキが生じて冷却効率が
向上しないという問題が生じている。
は、ヒートシンクの取付幅とブロワ−ファンのサイズと
に差があると、例えば板金加工によるダクト２１を取付
けて通風流路を変化させ、ブロワ−ファンによる通風を
ヒートシンクの全体に触れさせて冷却するように構成さ
れているが、通風の分布はブロワ−ファンの中心軸の近
傍の部分が強いため、中央に近い部分のヒートシンクは
十分に冷却されるが、両端部に近いヒートシンクの冷却
力が弱く、部分的に冷却のバラツキが生じて冷却効率が
向上しないという問題が生じている。
また、ダクトを必要とする構造のため、板金加工や取付
のコストが嵩む欠点があるとともに、通風カバーの外面
の形状が複雑になるという不具合も生じている。
のコストが嵩む欠点があるとともに、通風カバーの外面
の形状が複雑になるという不具合も生じている。
本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであり、
その目的は電子機器ユニットに設けたヒートシンクを効
率よく冷却しようとする電子機器ユニットの冷却装置を
提供することにある。
その目的は電子機器ユニットに設けたヒートシンクを効
率よく冷却しようとする電子機器ユニットの冷却装置を
提供することにある。
（課題を解決するための手段）
本発明によれば、筺体に格納された電子機器ユニットの
冷却用フィンに通風して冷却を行う電子機器ユニットの
冷却装置において、電子機器ユニットの冷却用フィンの
寸法に対応する通風幅を有する通風手段を備えた電子機
器ユニットの冷却装置が提供される。
冷却用フィンに通風して冷却を行う電子機器ユニットの
冷却装置において、電子機器ユニットの冷却用フィンの
寸法に対応する通風幅を有する通風手段を備えた電子機
器ユニットの冷却装置が提供される。
（作用）
本発明では、ヒートシンクを冷却するための通風手段と
してシロッコファンを採用し、その軸方向の寸法をヒー
トシンクの幅に対応させたので、冷却用の通風がヒート
シンクの幅を十分にカバーする作用がある。
してシロッコファンを採用し、その軸方向の寸法をヒー
トシンクの幅に対応させたので、冷却用の通風がヒート
シンクの幅を十分にカバーする作用がある。
（実施例）
つぎに本発明の実施例について図面を用いて詳細に説明
する。
する。
第１図は本発明の一実施例を示す側面図、第２図はその
冷却部分を示す説明図であり、前記の第３図と同一部分
には同一符号をつけたものである。
冷却部分を示す説明図であり、前記の第３図と同一部分
には同一符号をつけたものである。
第１．２図において、４は通風カバー２の上方に設けら
れたシロッコファンであり、該シロッコファン４の軸方
向の寸法は、冷却されるヒートシンク３に対応してその
幅より長い寸法のものが取付けられている。
れたシロッコファンであり、該シロッコファン４の軸方
向の寸法は、冷却されるヒートシンク３に対応してその
幅より長い寸法のものが取付けられている。
５はファンモータでシロッコファン４と同軸に接続され
てシロッコファン４を回転駆動するもので、シロッコフ
ァン４の回転によって下方向から取入れた空気は、側面
が開口されているファンカバー４１により、シロッコフ
ァン４の側方に導かれて排出される。したがって、シロ
ッコファン４の送風動作により通風カバー２の下方の空
気取入口から吸入された外気はヒートシンク３を冷却し
、シロッコファン４の側方から排出されるよう構成され
ている。
てシロッコファン４を回転駆動するもので、シロッコフ
ァン４の回転によって下方向から取入れた空気は、側面
が開口されているファンカバー４１により、シロッコフ
ァン４の側方に導かれて排出される。したがって、シロ
ッコファン４の送風動作により通風カバー２の下方の空
気取入口から吸入された外気はヒートシンク３を冷却し
、シロッコファン４の側方から排出されるよう構成され
ている。
つぎにこのように構成された本実施例の作動を説明する
。
。
ファンモータ５に通電すると、同軸に接続されたシロッ
コファン４が回転駆動され、その幅の広い送風翼の送風
作動により通風カバー２の下方の空気取入口から均一な
風量を取入れ、筺体１の背面のヒートシンク３に接触さ
せてヒートシンク３から熱を奪って冷却させることにな
る。ついで、熱を奪って温められた温風は、シロッコフ
ァン４を介して側方のファンカバー４１の開口部より排
出されることになる。この間、シロッコファン４の送風
翼の軸方向の寸法がヒートシンク３の幅より広いため、
送風翼の取入れる風はヒートシンク３に均一に吹当るこ
となり、その熱を奪う作用も均一化されて、十分にヒー
トシンク３が冷却されることになる。
コファン４が回転駆動され、その幅の広い送風翼の送風
作動により通風カバー２の下方の空気取入口から均一な
風量を取入れ、筺体１の背面のヒートシンク３に接触さ
せてヒートシンク３から熱を奪って冷却させることにな
る。ついで、熱を奪って温められた温風は、シロッコフ
ァン４を介して側方のファンカバー４１の開口部より排
出されることになる。この間、シロッコファン４の送風
翼の軸方向の寸法がヒートシンク３の幅より広いため、
送風翼の取入れる風はヒートシンク３に均一に吹当るこ
となり、その熱を奪う作用も均一化されて、十分にヒー
トシンク３が冷却されることになる。
以上、本発明を上述の実施例によって説明したが、本発
明の主旨の範囲内で種々の変形や応用が可能であり、こ
れらを本発明の範囲から排除するものではない。
明の主旨の範囲内で種々の変形や応用が可能であり、こ
れらを本発明の範囲から排除するものではない。
（発明の効果）
本発明によれば、ヒートシンクを冷却するための通風を
行う通風手段としてシロッコファンを採用し、その軸方
向の寸法をヒートシンクの幅に対応する長さとしたので
、このシロッコファンの通風動作による通風域は十分に
ヒートシンクを均一にカバーすることになり、ヒートシ
ンクの部分的な冷却のバラツキを解消するとともに、冷
却効率が向上するという効果がある。
行う通風手段としてシロッコファンを採用し、その軸方
向の寸法をヒートシンクの幅に対応する長さとしたので
、このシロッコファンの通風動作による通風域は十分に
ヒートシンクを均一にカバーすることになり、ヒートシ
ンクの部分的な冷却のバラツキを解消するとともに、冷
却効率が向上するという効果がある。
また本発明によれば、シロッコファンの軸方向の幅が広
いためダクトの必要なく、その板金加工や取付の手段が
省けてコストが節減できるとともに、通風カバーからフ
ァンカバーに至る外形の凹凸が減ぜられて外形が単純と
なる利点も生ずる。
いためダクトの必要なく、その板金加工や取付の手段が
省けてコストが節減できるとともに、通風カバーからフ
ァンカバーに至る外形の凹凸が減ぜられて外形が単純と
なる利点も生ずる。
第１図は本発明の一実施例を示す側面図、第２図はその
冷却部分を示す説明図、第３図は従来の放熱装置の一例
の説明図である。 １・・・筺体、２・・・通風カバー ３・・・ヒートシ
ンク、４・・・シロッコファン、５・・・ファンモータ
。 特許出願人 ファナック株式会社 代 埋 人 弁理士 辻 實 第１ 図 第２図
冷却部分を示す説明図、第３図は従来の放熱装置の一例
の説明図である。 １・・・筺体、２・・・通風カバー ３・・・ヒートシ
ンク、４・・・シロッコファン、５・・・ファンモータ
。 特許出願人 ファナック株式会社 代 埋 人 弁理士 辻 實 第１ 図 第２図
Claims (2)
- （１）筺体に格納された電子機器ユニットの冷却用フィ
ンに通風して冷却を行う電子機器ユニットの冷却装置に
おいて、電子機器ユニットの冷却用フィンの寸法に対応
する通風幅を有する通風手段を備えたことを特徴とする
電子機器ユニットの冷却装置。 - （２）前記通風手段にシロッコファンを採用したことを
特徴とする請求項（１）記載の電子機器ユニットの冷却
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20957688A JPH0258900A (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 | 電子機器ユニットの冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20957688A JPH0258900A (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 | 電子機器ユニットの冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0258900A true JPH0258900A (ja) | 1990-02-28 |
Family
ID=16575122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20957688A Pending JPH0258900A (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 | 電子機器ユニットの冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0258900A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0319495U (ja) * | 1989-07-06 | 1991-02-26 | ||
| US5778970A (en) * | 1996-07-19 | 1998-07-14 | Mitac International Corp. | Heat dissipation apparatus |
| US5838066A (en) * | 1995-12-18 | 1998-11-17 | Nec Corporation | Miniaturized cooling fan type heatsink for a semiconductior device |
| US6047765A (en) * | 1996-08-20 | 2000-04-11 | Zhan; Xiao | Cross flow cooling device for semiconductor components |
| JP2003243593A (ja) * | 2002-02-22 | 2003-08-29 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子装置 |
| US7046470B2 (en) | 2000-05-25 | 2006-05-16 | Hitachi, Ltd. | Data storage system |
| US9155224B2 (en) | 2010-04-23 | 2015-10-06 | Napatech A/S | Thermally controlled assembly |
| CN110913623A (zh) * | 2019-11-15 | 2020-03-24 | 湖南警察学院 | 一种具有箱体环境控制机构的智慧公安运维控制箱 |
-
1988
- 1988-08-25 JP JP20957688A patent/JPH0258900A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0319495U (ja) * | 1989-07-06 | 1991-02-26 | ||
| US5838066A (en) * | 1995-12-18 | 1998-11-17 | Nec Corporation | Miniaturized cooling fan type heatsink for a semiconductior device |
| US5778970A (en) * | 1996-07-19 | 1998-07-14 | Mitac International Corp. | Heat dissipation apparatus |
| US6047765A (en) * | 1996-08-20 | 2000-04-11 | Zhan; Xiao | Cross flow cooling device for semiconductor components |
| US7046470B2 (en) | 2000-05-25 | 2006-05-16 | Hitachi, Ltd. | Data storage system |
| JP2003243593A (ja) * | 2002-02-22 | 2003-08-29 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子装置 |
| US9155224B2 (en) | 2010-04-23 | 2015-10-06 | Napatech A/S | Thermally controlled assembly |
| US9155223B2 (en) | 2010-04-23 | 2015-10-06 | Napatech A/S | Thermally controlled assembly |
| CN110913623A (zh) * | 2019-11-15 | 2020-03-24 | 湖南警察学院 | 一种具有箱体环境控制机构的智慧公安运维控制箱 |
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