CN101592165A - 风扇组件 - Google Patents

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CN101592165A CNA2008103017808A CN200810301780A CN101592165A CN 101592165 A CN101592165 A CN 101592165A CN A2008103017808 A CNA2008103017808 A CN A2008103017808A CN 200810301780 A CN200810301780 A CN 200810301780A CN 101592165 A CN101592165 A CN 101592165A
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fan component
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sidewall
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CNA2008103017808A
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English (en)
Inventor
赵二正
于海洋
朱宏伟
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D25/00—Pumping installations or systems
    • F04D25/02—Units comprising pumps and their driving means
    • F04D25/06—Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven
    • F04D25/0606—Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven the electric motor being specially adapted for integration in the pump
    • F04D25/0613—Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven the electric motor being specially adapted for integration in the pump the electric motor being of the inside-out type, i.e. the rotor is arranged radially outside a central stator

Abstract

本发明涉及一种风扇组件，其包括一个风扇及一个承载框。所述风扇及所述承载框固设于一个电路板及一个电子设备的壳体之间，所述承载框具有一个通风口。所述风扇具有一个框架，所述框架的一个侧板具有一个开口，所述开口和所述通风口异侧设置。上述风扇组件，通过风扇框架上的开口与承载框上的缺口形成一个通过电路板的风道，对电路板进行良好散热。

Description

风扇组件
技术领域
本发明涉及一种风扇组件。
背景技术
随着科技的不断发展，人们不断地提升计算机等电子设备的执行速度，来满足消费者的需求，但随之而来的是电子设备内部的芯片、集成电路等电子组件因高速运作而产生了大量热能，使得电子设备内温度升高，若电子设备的温度超出各电子组件可正常运作的温度上限，则会导致电子组件失效，造成电子设备故障，因此对电子设备进行散热是必不可少的，虽然散热方面也备有各种不同的解决方案，但是以风扇所直接吹出的强制气流来对各电子组件进行降温的方式可以说是最为简便与经济的作法，因此成为最为广泛的散热方法。
现有技术中，风扇是通过固定装置固定在电子设备的电路板上，由于固定装置四周封闭，所以散热效果不好。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种散热效果好的风扇组件。
一种风扇组件，其包括一个风扇及一个承载框。所述风扇及所述承载框固设于一个电路板及一个电子设备的壳体之间，所述承载框具有一个缺口。所述风扇具有一个框架，所述框架的一个侧板具有一个开口，所述开口和所述缺口异侧设置。
上述风扇组件，通过风扇框架上的开口与承载框上的缺口相对设置形成一个通过电路板的风道，对电路板进行良好散热。
附图说明
图1是本发明第一实施方式提供的风扇组件的分解示意图；
图2是图1的风扇组件的立体示意图；
图3是图2的风扇组件的另一视角的立体示意图；
图4是图1的风扇组件的紧固件的放大图；
图5是本发明第二实施方式提供的风扇组件的分解示意图。
具体实施方式
为了对本发明的风扇组件做进一步的说明，举以下实施方式并配合附图进行详细说明如下。
第一实施方式
请一并参阅图1至图3，本发明第一实施方式提供的一种风扇组件100，该风扇组件100包括一个风扇110、多个紧固件120及一个承载框130。所述多个紧固件120将所述风扇110及承载框130固设于一个电路板200及一个电子设备的壳体300之间。本实施方式中，所述风扇组件100还包括一个泡棉140，所述承载框130与所述电子设备的壳体300之间是通过泡棉140粘接。
所述承载框130为矩形框，所述承载框130具有一个第一侧壁133，一个与第一侧壁133相连的第二侧壁134以及与所述第一侧壁133相连且与所述第二侧壁134相对的第三侧壁135，与所述第一侧壁133相对侧为一个缺口131。所述风扇110具有框架111，所述框架111的一个侧板具有开口112，且所述开口112与所述缺口131异侧设置。本实施方式中，所述缺口131与所述开口112相对设置。
所述第一侧壁133及与所述第一侧壁133相对侧沿垂直于所述第一侧壁133的方向远离所述承载框130中心延伸出一个边翼136。该边翼136可使承载框130与泡棉140粘接得更加紧固
请一并参阅图4，所述紧固件120包括一个基座121及一个从所述基座121延伸且与基座121垂直的本体122，所述本体122远离所述基座121的一端具有两个卡合部123，所述紧固件120的材料为塑胶。所述承载框130具有与所述卡合部123相配合的凸块132，所述紧固件120的本体122依次穿过所述电路板200、框架111，将所述两个卡合部123插在承载框130的凸块132上，使电路板200、风扇110及承载框130过盈配合，可以理解的是，紧固件120与电路板200、风扇110及承载框130也可以通过螺合固定。泡棉140贴在承载框130上，用于使风扇组件100承靠在电子设备的壳体300上。所述风扇110与所述承载框130内部形成一个相通的腔体，这样风可以从所述缺口131进入，经过所述腔体从所述开口112吹出，形成一个风道，因此达到很好冷却所述电路板200的目的。
第二实施方式
请参阅图5，为本实施方式提供的风扇组件与第一实施方式的风扇组件100的不同之处在于：承载框230也具有一个与第二侧壁234及第三侧壁235相连且与第一侧壁233相对的第四侧壁236，所述第四侧壁236上开设一个通风口231。
上述风扇组件，通过紧固件的卡合部与承载框过盈配合将风扇固定，且承载框具有一个缺口，该缺口与风扇的开口一起可形成一个风道，固定风扇的同时也可以达到很好的散热效果。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (11)

1.一种风扇组件，其包括一个风扇，所述风扇固设于一个电路板及一个电子设备的壳体之间，其特征在于：所述风扇组件还包括一个设置在所述风扇及所述电子设备的壳体之间的承载框，所述承载框具有一个缺口，所述风扇具有一个框架，所述框架的一个侧板具有一个开口，所述开口和所述缺口异侧设置。
2.如权利要求1所述的风扇组件，其特征在于：所述承载框粘接于所述电子设备的壳体上。
3.如权利要求1所述的风扇组件，其特征在于：所述风扇组件还包括多个紧固件，所述紧固件包括一个基座及一个从所述基座延伸且与所述基座垂直的本体，所述本体远离所述基座的一端具有两个卡合部，所述承载框具有与所述卡合部相配合的凸块，所述紧固件的本体依次穿过所述电路板、所述风扇及所述承载框，使电路板及风扇通过所述两个卡合部与承载框的凸块过盈配合。
4.如权利要求3所述的风扇组件，其特征在于：所述风扇与所述承载框内部形成一个相通的腔体。
5.如权利要求1所述的风扇组件，其特征在于：所述风扇组件还包括一个与承载框相配合的泡棉，所述泡棉粘设于承载框和电子设备的壳体之间。
6.如权利要求1所述的风扇组件，其特征在于：所述紧固件的材料为塑胶。
7.如权利要求1所述的风扇组件，其特征在于：所述缺口与所述开口的相对设置。
8.如权利要求1所述的风扇组件，其特征在于：所述多个紧固件通过螺合将所述风扇固设于电路板及电子设备的壳体之间。
9.如权利要求1所述的风扇组件，其特征在于：所述承载框为矩形框，所述承载框具有一个第一侧壁、一个与第一侧壁相连的第二侧壁及与所述第一侧壁相连且与所述第二侧壁相对的第三侧壁，与所述第一侧壁相对侧为所述缺口。
10.如权利要求9所述的风扇组件，其特征在于：所述第一侧壁及与所述第一侧壁相对侧沿垂直于所述第一侧壁的方向远离所述承载框中心分别延伸出一个边翼。
11.如权利要求1所述的风扇组件，其特征在于：所述承载框为矩形框，所述承载框具有一个第一侧壁、一个与第一侧壁相连的第二侧壁、与所述第一侧壁相连且与所述第二侧壁相对的第三侧壁及与所述第二侧壁及所述第三侧壁相连且与所述第一侧壁相对的第四侧壁，所述第四侧壁上开设一个通风口。
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PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20091202