CN103384461A - 具有管道安装式电子构件的封罩 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种具有管道安装式电子构件的封罩。本发明提供了用于将电气构件安装在其中的封罩。封罩可包括基部、顶部、一定数量的侧壁和从基部延伸到顶部的一个或更多个支承管道。支承管道可包括从基部延伸到顶部的位于其中的空气通道。

Description

具有管道安装式电子构件的封罩
技术领域
本申请和得到的专利大体涉及用于与电气构件一起使用的封罩，并且更特别地，涉及具有位于其中的管道安装式电气构件并具有穿过管道的冷却流的密封封罩。
背景技术
诸如动力设备控制系统等的电子控制系统大体被密集地装填在封罩内。这种密集装填的电气构件可导致相对高的操作温度。这些高操作温度和其它热考虑可与控制系统可根据其设计的最小形式因素、最大操作速度和控制系统的总性能有关。
此外，工业控制系统客户大体倾向于将这种控制系统放置在周围温度可高并且诸如灰尘、盐、碎屑等的环境污染物可普遍的地点。由任何给定封罩提供的保护程度因此可由封罩将位于其中的区域指示。国家电气制造商协会(“NEMA”)通过封罩的地点和封罩必须能够经受的各种元素来限定不同类型的封罩。例如，风扇冷却式NEMA12封罩布置有过滤式入口和出口。就此而言，可需要一定量的停机时间来定期清洁过滤器。密封的NEMA4封罩可在灰尘多或潮湿的环境中提供良好保护，但是这种封罩可处理低于通风对应物的内部热负荷。因此，当针对特定目的和地点选定封罩时，存在某种程度的操作参数的取舍。
因此，存在对用于电气构件等的改进封罩的期望。优选地，这种封罩将大部分被密封以防止污染物进入，同时能够在典型地与通风封罩相关的温度范围内操作。此外，封罩应当与已知封罩相比相对便宜地构造和操作，同时向其中的电气构件提供增强的保护。
发明内容
因此，本申请和得到的专利提供了一种用于将电气构件安装在其中的封罩。封罩可包括基部、顶部、一定数量的侧壁和从基部延伸到顶部的一个或更多个支承管道。支承管道可包括从基部延伸到顶部的位于其中的空气通道。
本申请和得到的专利还提供了一种操作电气构件的方法。该方法可包括如下步骤：使电气构件绕着支承管道定位在封罩的内部内；密封封罩的内部；通过支承管道的空气通道将周围空气流从封罩的基部提供到封罩的顶部；以及使支承管道上的电气构件与空气通道中的周围空气流交换热。
本申请和得到的专利还提供了一种用于将电气构件安装在其中的密封封罩。密封封罩可包括基部、顶部、一定数量的侧壁、从基部延伸到顶部的一定数量的支承管道、在支承管道内从基部延伸到顶部的空气通道以及定位在支承管道的空气通道中的管道风扇。
一种用于将电气构件安装在其中的封罩，其包括：基部；顶部；多个侧壁；以及从基部延伸到顶部的一个或更多个支承管道；一个或更多个支承管道包括从基部延伸到顶部的位于其中的空气通道。
优选地，一个或更多个支承管道包括绕着空气通道的管道风扇。
优选地，基部、顶部和多个侧壁限定具有位于其中的电气构件的内部，并且其中，封罩包括密封封罩。
优选地，封罩还包括定位在一个或更多个支承管道上并具有安装在其上的电气构件的轨道。
优选地，轨道包括导热材料。
优选地，一个或更多个支承管道包括导热材料。
优选地，一个或更多个支承管道包括定位在空气通道内的多个翅片。
优选地，封罩还包括内部风扇。
优选地，一个或更多个支承管道包括一对支承管道。
优选地，基部包括与空气通道连通的通风口。
优选地，通风口绕着多个侧壁中的一个或更多个定位。
优选地，基部包括一个或更多个支承件。
优选地，空气通道包括绕着基部和/或顶部定位的滤网。
一种操作电气构件的方法，其包括：使电气构件绕着支承管道定位在封罩的内部内；密封封罩的内部；通过支承管道的空气通道将周围空气流从封罩的基部提供到封罩的顶部；以及使支承管道上的电气构件与空气通道中的周围空气流交换热。
一种用于将电气构件安装在其中的密封封罩，其包括：基部；顶部；多个侧壁；从基部延伸到顶部的多个支承管道；多个支承管道包括从基部延伸到顶部的位于其中的空气通道；以及定位在多个支承管道的空气通道中的管道风扇。
优选地，密封封罩还包括定位在多个支承管道中的一个或更多个上并具有安装在其上的电气构件的轨道。
优选地，轨道和多个支承管道包括导热材料。
优选地，多个支承管道包括定位在空气通道内的多个翅片。
优选地，密封封罩还包括绕着多个支承管道定位的内部风扇。
优选地，空气通道包括绕着基部和/或顶部定位的滤网。
在结合若干附图和所附权利要求审阅下列详细描述之后，本申请和得到的专利的这些及其它特征和改进对本领域技术人员而言将变得显而易见。
附图说明
图1是具有位于其中的电气构件的已知封罩的侧视截面图。
图2是如可在本文中描述的封罩的侧视截面图。
图3是具有位于其中的电气构件的图2的封罩的局部透视图。
图4是用于与图2的封罩一起使用的支承管道的一部分的透视图。
图5是用于与图2的封罩一起使用的支承管道的可选实施例的一部分的透视图。
图6是如可在本文中描述的封罩的可选实施例的侧视截面图。
部件列表
10封罩
15基部
20顶部
25侧壁
30支承梁
35电气构件
40内部
45轨道
50密封封罩
100封罩
110基部
120顶部
130侧壁
140支承管道
150空气通道
160周围空气流
170管道风扇
175滤网
180电气构件
190内部
200轨道
210密封封罩
220内部风扇
225支承件
230翅片结构
240封罩
250基部
260通风口
270翅片结构。
具体实施方式
现在参考附图，其中，同样的标记遍及若干视图表示同样的元件，图1示出了已知封罩10的侧视截面图。一般而言，封罩包括基部15、顶部20和一定数量的侧壁25。总封罩10可具有任何尺寸、形状或构型。基部15、顶部20和侧壁25可由金属板或计划在相对苛刻的条件下使用的其它类型的大致刚性材料制成。
封罩10可包括定位在其中的一定数量的内部支承梁30。支承梁30可具有任何尺寸、形状或构型。支承梁30可从基部15延伸到顶部20。支承梁30可由钢或其它类型的大致刚性材料制成。可使用任何数量的支承梁30。
一定数量的电气构件35可定位在封罩10的内部40中。具体地，电气构件35可安装在轨道45上。轨道45可绕着支承梁30定位。可在本文中使用任何数量或任何类型的电气构件35。如上所述，电气构件35倾向于在操作中产生热。就此而言，电气构件35可具有在某些周围或内部温度之上的关于操作的限制。某种接近端口可绕着封罩10定位，以便提供对封罩10的内部40内的电气构件35的接近。虽然本文中示出的封罩10是密封封罩50，但是还知道其它类型的通风封罩。
图2和图3示出了如可在本文中描述的封罩100的实例。一般而言，封罩100包括基部110、顶部120和一定数量的侧壁130。封罩100和其构件可具有任何尺寸、形状或构型。基部110、顶部120和侧壁130可由金属板和计划在相对苛刻的环境中使用的其它大致刚性的材料制成。可在本文中使用其它构件和其它构型。
代替上述支承梁30，封罩100可包括一定数量的支承管道140。支承管道140可限定位于其中的空气通道150。支承管道140和空气通道150可从基部110延伸到顶部120，并且可与可在封罩100外部的周围空气流160连通。支承管道140可由钢或足以支承封罩100同时还具有良好的传热特性的任何类型的刚性材料制成。支承管道140和空气通道150可具有任何期望的尺寸、形状或构型。可在本文中使用任何数量的支承管道140。一个或更多个管道风扇170可定位在支承管道140内。管道风扇170可为任何类型的常规空气移动装置等。空气通道150可由滤网175或防止碎屑穿过其而不阻挡周围空气流160的其它结构包封。可在本文中使用其它构件和其它构型。
封罩100还可具有定位在其中的任何数量的电气构件180。电气构件180可包括一定数量的电路板，或任何类型的被动或主动电气构件。例如，可在本文中使用电阻器、感应器、电容器、二极管、晶体管、集成电路、逻辑门、微控制器、微处理器、数字信号处理器、浮点门阵列、存储器、静态随机存取存储器、动态随机存取存储器、只读存储器、电缆连接器、跨接连接器或它们的组合。电气构件180中的一个或更多个可消耗电能并且因此产生热。可在本文中使用其它构件和其它构型。
电气构件180可安装在封罩100的内部190中。具体地，电气构件180可安装在轨道200、相似结构上，或者直接安装在支承管道140上。轨道200进而可安装在支承管道140上或者绕着其安装。电气构件180可以以任何常规方式安装。轨道200同样可由具有良好的传热特性的任何大致刚性材料制成。也可在本文中使用其它构件和其它构型。
封罩100因此可为关于内部190的密封封罩210，而支承管道140允许周围空气流160穿过空气通道150以便提供冷却。一个或更多个内部风扇220可安装在封罩100的内部190内。内部风扇220可为任何类型的空气移动装置。封罩100的基部110可经由一个或更多个支承件225提升脱离地面。支承件225可为轨道、支腿或一体或非一体的任何其它结构。某种接近端口可绕着封罩100定位以便提供对封罩100的内部190内的电气构件180的接近。可在本文中使用其它构件和其它构型。
图4示出了支承管道140的实例的截面。支承管道140可包括位于其中的一定数量的空气通道150。此外，还可使用内部翅片结构230以便便于与在其中经过的周围空气流160换热。翅片结构230可具有任何尺寸、形状或构型。可使用不同的翅片结构230。例如，在图5中示出翅片结构270的又一个实施例。也可在本文中使用其它构件和其它构型。
封罩100因此提供密封封罩200，以保护其内部190内的电气构件180，同时由于支承管道140的使用而能够适应较高的内部和周围温度。支承管道140充当热沉以便经由周围空气流160使经由与轨道200的接触由电气构件180生成的热消散。管道风扇170促进从基部110到顶部120的周围空气流160，或反之亦然。还可在不使用管道风扇170的情况下由自由对流提供冷却。换言之，可在本文中使用强制或自然对流。内部风扇220还使内部空气绕着支承管道140和电气构件180循环。封罩100因此可适应较高的温度而不容许外部空气和污染物进入封罩100的内部190。
因此，封罩100可在相对热和灰尘较多的地点使用以便利用较少的布线和基础结构来控制动力装备等。此外，封罩100的总结构可简化以便降低制造成本。具体地，支承管道140既提供支承件又充当热沉。
图6示出了封罩240的可选实施例。封罩240可与上述封罩100相似，但是不具有绕着基部110定位的支承件225。在该实例中，基部250可为具有与空气通道150连通的通风口260的扩展结构。基部250还可具有位于其上的用于周围空气流160的一个或更多个通风口260。通风口260可绕着侧壁130或其它位置定位。可在本文中使用其它构件和其它构型。
应当显而易见的是，上文仅涉及本申请和得到的专利的某些实施例。本领域技术人员可在本文中作出许多变化和修改而不背离由下列权利要求及其等同物限定的本发明的大体精神和范围。

Claims (10)

1. 一种用于将电气构件安装在其中的封罩，其包括：
基部；
顶部；
多个侧壁；以及
从所述基部延伸到所述顶部的一个或更多个支承管道；
所述一个或更多个支承管道包括从所述基部延伸到所述顶部的位于其中的空气通道。
2. 根据权利要求1所述的封罩，其特征在于，所述一个或更多个支承管道包括绕着所述空气通道的管道风扇。
3. 根据权利要求1所述的封罩，其特征在于，所述基部、所述顶部和所述多个侧壁限定具有位于其中的所述电气构件的内部，并且其中，所述封罩包括密封封罩。
4. 根据权利要求1所述的封罩，其特征在于，还包括定位在所述一个或更多个支承管道上并具有安装在其上的所述电气构件的轨道。
5. 根据权利要求4所述的封罩，其特征在于，所述轨道包括导热材料。
6. 根据权利要求1所述的封罩，其特征在于，所述一个或更多个支承管道包括导热材料。
7. 根据权利要求1所述的封罩，其特征在于，所述一个或更多个支承管道包括定位在所述空气通道内的多个翅片。
8. 根据权利要求1所述的封罩，其特征在于，还包括内部风扇。
9. 根据权利要求1所述的封罩，其特征在于，所述一个或更多个支承管道包括一对支承管道。
10. 根据权利要求1所述的封罩，其特征在于，所述基部包括与所述空气通道连通的通风口。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9207728B2 (en) 2013-06-07 2015-12-08 Apple Inc. Computer input/output interface
US11899509B2 (en) 2013-06-07 2024-02-13 Apple Inc. Computer housing
EP2938173A1 (en) * 2014-04-25 2015-10-28 Alcatel Lucent Electronics enclosure cooling
CN104456763A (zh) * 2014-10-31 2015-03-25 华为技术有限公司 空调室外机风机驱动器的散热结构及空调室外机
EP3977831A1 (en) * 2019-05-29 2022-04-06 Thomson Licensing Apparatus for heat management in an electronic device

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1236293A (zh) * 1998-03-12 1999-11-24 日本电气株式会社 可冷却密封壳的高效冷却设备及其方法
CN1323162A (zh) * 1998-10-09 2001-11-21 艾利森公司 电子设备机箱冷却系统
US20040182799A1 (en) * 2002-12-20 2004-09-23 Agilent Technologies, Inc. Instrument rack with direct exhaustion
US20080278912A1 (en) * 2007-05-09 2008-11-13 Dean Zavadsky Thermal management systems and methods for electronic components in a sealed enclosure
US20090190307A1 (en) * 2005-09-19 2009-07-30 Chatsworth Products, Inc. Ducted exhaust equipment enclosure

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3961666A (en) * 1972-11-24 1976-06-08 Sony Corporation Heat dispersion device for use in an electronic apparatus
DE2710432C3 (de) * 1977-03-10 1980-01-17 Danfoss A/S, Nordborg (Daenemark) Gehäuse für eine elektrische Schaltungsanordnung
US4535386A (en) * 1983-05-23 1985-08-13 Allen-Bradley Company Natural convection cooling system for electronic components
JPH0719991B2 (ja) * 1990-02-28 1995-03-06 三菱電機株式会社 制御装置ケース
US5218516A (en) * 1991-10-31 1993-06-08 Northern Telecom Limited Electronic module
US5398159A (en) * 1992-12-15 1995-03-14 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson Modular packaging system
US5712107A (en) * 1995-06-07 1998-01-27 Pioneer Hi-Bred International, Inc. Substitutes for modified starch and latexes in paper manufacture
US5777846A (en) * 1996-05-30 1998-07-07 Northern Telecom Limited Circuit packs and circuit pack and shelf assemblies
US6365826B1 (en) 1999-12-22 2002-04-02 General Electric Company Waterproof enclosure for electrical devices
US6504714B1 (en) * 2000-08-16 2003-01-07 Square D Company Multi-level thermal management system and method
US6459577B1 (en) * 2001-07-06 2002-10-01 Apple Computer, Inc. Thermal chimney for a computer
US7038910B1 (en) * 2002-01-07 2006-05-02 Wave7 Optics, Inc. System and method for removing heat from a subscriber optical interface
US7064647B2 (en) 2004-06-22 2006-06-20 General Electric Company Fabricated air core reactor
ATE518183T1 (de) * 2007-09-07 2011-08-15 Kontron Ag Passiv gekühlter computer
FR2926399B1 (fr) * 2008-01-16 2010-02-05 Intelligent Electronic Systems Boitier en profiles extrudes metalliques multi-positions pour la fabrication d'un dispositif electronique de puissance etanche
US8011951B2 (en) 2009-06-23 2011-09-06 General Electric Company Rail mounting apparatus

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1236293A (zh) * 1998-03-12 1999-11-24 日本电气株式会社 可冷却密封壳的高效冷却设备及其方法
CN1323162A (zh) * 1998-10-09 2001-11-21 艾利森公司 电子设备机箱冷却系统
US20040182799A1 (en) * 2002-12-20 2004-09-23 Agilent Technologies, Inc. Instrument rack with direct exhaustion
US20090190307A1 (en) * 2005-09-19 2009-07-30 Chatsworth Products, Inc. Ducted exhaust equipment enclosure
US20080278912A1 (en) * 2007-05-09 2008-11-13 Dean Zavadsky Thermal management systems and methods for electronic components in a sealed enclosure

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Publication number Publication date
US20130292095A1 (en) 2013-11-07
US8687363B2 (en) 2014-04-01
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EP2661166A3 (en) 2014-06-11
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