JP5543848B2

JP5543848B2 - 遊技機

Info

Publication number: JP5543848B2
Application number: JP2010126689A
Authority: JP
Inventors: 政典山崎
Original assignee: 株式会社藤商事
Priority date: 2010-06-02
Filing date: 2010-06-02
Publication date: 2014-07-09
Anticipated expiration: 2030-06-02
Also published as: JP2011250982A

Description

本発明は、パチンコ機、アレンジボール機、スロットマシン等の遊技機に関し、発熱性の電子部品が装着された基板を収容する基板ケース内に、その電子部品の放熱用のヒートシンクと冷却ファンとを組み込むに際して、その基板とヒートシンクと冷却ファンとを一つのユニットとして取り扱い得るようにしたものである。

遊技機、例えばパチンコ機では、遊技盤の遊技領域内に特別図柄始動手段、普通入賞手段、大入賞手段等が装着されると共に、その遊技領域の略中央に液晶表示手段等の画像表示手段が装着されており、特別図柄始動手段、普通入賞手段、大入賞手段等による遊技状態の変化に応じて画像表示手段の画像表示部に各種の演出画像を表示するようにしている。特別図柄始動手段、普通入賞手段、大入賞手段等による遊技動作を制御する主制御基板、画像表示手段に表示される演出画像を制御する画像制御基板は、夫々の基板ケースに収容された状態で遊技盤の裏側に装着されている。

近年のパチンコ機では、高解像度の画像表示手段を採用し、画像情報を高速度で処理する処理能力の高いＬＳＩ等の電子部品を採用する傾向にある。一方、処理能力の高いＬＳＩ等の電子部品を採用した場合には、その加熱を防止する必要がある。そこで、発熱し易い電子部品に当接する放熱用のヒートシンクと、空気冷却によりヒートシンクを冷却する冷却ファンとを設けて、電子部品を強制冷却するようにしている。

ヒートシンク、冷却ファンの装着に当たっては、従来、基板ケースのケース体の表裏両面に、そのケース体を両側から挟むようにヒートシンクと冷却ファンとを前後に重ねて固定するようにしたもの、或いは基板ケース内の基板上にヒートシンクを固定し、このヒートシンクに対応してケース体内に形成された収容部内に冷却ファンを内側から嵌合するようにしたもの（特許文献１）と、基板ケース内の基板にヒートシンクと冷却ファンとを基板の厚さ方向に重ねて固定するようにしたもの（特許文献２）とがある。

特開２００５−１５０３４１号公報の図２、図４特開２００９−２７９０８４号公報

従来の前者装着形態では、ケース体の外側又は内側に凹入状に収容部を形成して、その収容部に冷却ファンを装着するため、ヒートシンクは基板側に、冷却ファンはケース体側にと両者を分離して装着することになり、基板、ヒートシンク、冷却ファンの全体を一つのユニットとして取り扱い得ないという欠点がある。

後者装着形態では、基板に固定されたヒートシンク上に冷却ファンを重ねて、この冷却ファンをヒートシンクに固定しているため、基板、ヒートシンク、冷却ファンの全体を一つのユニットとして取り扱い得るものの、ヒートシンク、冷却ファンの夫々に取り付け部を設ける必要があり、ヒートシンク、冷却ファンの個々の構造が複雑になる欠点があり、またヒートシンク、冷却ファンを個別に取り付ける必要があり、その取り付けが煩雑になる欠点がある。

本発明は、このような従来の問題点に鑑み、基板ケースの基板とヒートシンクと冷却ファンとを一つのユニットとして取り扱うことができると共に、ヒートシンク、冷却ファンを簡単且つ小型化することができ、しかもヒートシンク、冷却ファンを基板ケース内に容易に組み込むことができる遊技機を提供することを目的とする。

本発明は、発熱性の電子部品が装着された基板を基板ケース内に収容し、前記電子部品の熱を放熱するヒートシンクと、該ヒートシンクに冷却空気を送る冷却ファンとを備えた遊技機において、第１収容部に前記ヒートシンクが、第２収容部に前記冷却ファンが夫々収容された取り付け台を前記基板ケース内で前記基板に設け、該取り付け台は相対応して逆向きに開口する前記第１収容部及び前記第２収容部と、該両収容部にわたる冷却通路と、前記第１収容部内に連通し且つ前記冷却通路を前記基板ケース内から区画して前記第２収容部の側方に開口する冷却ダクトとを備え、前記基板ケースのケース体に、前記第２収容部内の前記冷却ファン側で前記冷却通路に連通する冷却空気用の吸気口又は排気口と、前記第１収容部内の前記ヒートシンク側で前記冷却通路に連通する冷却空気用の排気口又は吸気口とを設けたものである。

本発明によれば、基板ケースの基板とヒートシンクと冷却ファンとを一つのユニットとして取り扱うことができると共に、ヒートシンク、冷却ファンを簡単且つ小型化することができ、しかも基板ケース内に容易の組み込むことができる利点がある。

本発明の第１の実施形態を示すパチンコ機の正面図である。同遊技盤の背面図である。同画像制御基板ケースの分解斜視図である。同画像制御基板ケースの縦断面図である。同画像制御基板ケースの要部の縦断面図である。同画像制御基板ケースの要部の横断面図である。同画像制御基板ケースの要部の横断面図である。同取り付け台の前斜視図である。同取り付け台の正面図である。同第取り付け台の後斜視図である。本発明の第２の実施形態を示す画像制御基板ケースの縦断面図である。本発明の第３の実施形態を示す画像制御基板ケースの横断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳述する。図１〜図１０はパチンコ機に具現化した本発明の第１の実施形態を例示する。図１において、１は遊技機本体で、矩形状の外枠２と、この外枠２の前側に開閉自在に枢着された前枠３とを備えている。前枠３は左端側の上下一対のヒンジ４を介して外枠２に着脱及び開閉自在に装着されている。

前枠３の上部側には遊技盤５が例えば前側から着脱自在に装着されると共に、遊技盤５の前側にガラス扉６が、ガラス扉６の下側に隣接して前面開閉板７が夫々配置されている。ガラス扉６、前面開閉板７はヒンジ４と同一側のヒンジ（図示省略）により前枠３に開閉自在に枢支されている。前面開閉板７には、発射用の遊技球を貯留する貯留皿８と、発射手段（図示省略）を作動させるための発射ハンドル９等が前面に設けられている。なお、発射手段は発射ハンドル９を操作したときに貯留皿８から供給される遊技球を遊技盤５側へと発射するようになっている。

遊技盤５の前側には、発射手段により発射された遊技球を案内するガイドレール１０が環状に装着されると共に、そのガイドレール１０内の遊技領域１２には、画像表示手段１３を備えたセンターケース１４、通過ゲート１５、開閉式入賞手段１６、大入賞手段１７、普通入賞手段１８等の各種遊技部品が装着されている。

また遊技盤５の裏側には、図２に示すように、センターケース１４等の遊技部品を後側から覆う裏カバー２０と集球ケース２１とが上下に配置されている。例えば、集球ケース２１の背面側に主制御基板２２が格納された主制御基板ケース２３が着脱自在に装着され、裏カバー２０の背面側に演出制御基板２４が格納された演出制御基板ケース２５と、画像制御基板３８が格納された画像制御基板ケース２７とが着脱自在に装着されている。

なお、主制御基板２２はゲーム中の全体の遊技動作を統括的に制御し、また画像制御基板３８は画像表示手段１３に表示される演出画像を制御し、更に演出制御基板２４は画像表示手段１３の周辺に配置された可動演出手段（図示省略）の演出動作、遊技盤５側その他の演出ランプの演出発光、スピーカの効果音等を制御するようになっている。

集球ケース２１は開閉式入賞手段１６、大入賞手段１７、普通入賞手段１８等に入賞して遊技盤５の裏側に案内された遊技球を集めて排出口２８から回収通路（図示省略）側へと案内するためのもので、裏カバー２０の下側に近接して配置され、遊技盤５の裏側に着脱自在に固定されている。

集球ケース２１の背面側には、例えば図２に示すように、その略中央に主制御基板ケース２３を着脱自在に装着可能な主制御基板ケース装着部３０が設けられている。また主制御基板ケース装着部３０の一側には、前枠３側の枠側ジョイント部（図示省略）に対応する盤側ジョイント部３１が設けられており、遊技盤５を前枠３に装着したときに前枠３側の枠側ジョイント部（図示省略）の前側に対向して、その盤側ジョイント部３１が枠側ジョイント部の各枠側コネクタ（図示省略）に着脱自在に接続する。

画像制御基板ケース２７は前後に扁平な縦長略矩形状であって、図３〜図７に示すように、例えば透明な合成樹脂製の第１ケース体３３と第２ケース体３４とを係合手段３５と封止手段３６とを介して開閉可能に結合して構成されている。画像制御基板ケース２７内には、ＬＳＩその他の発熱性の電子部品３７が裏面側に装着された画像制御基板３８と、その電子部品３７の放熱用のヒートシンク３９と、ヒートシンク３９の冷却用の冷却ファン４０と、画像制御基板３８に設けられ且つ画像制御基板ケース２７内にヒートシンク３９及び冷却ファン４０を固定する取り付け台４１とが配置されている。

画像制御基板３８は第１制御基板４３と第２制御基板４４とに分割されている。第１制御基板４３、第２制御基板４４は対向端部を所定の間隔で前後に重ねた状態で第１ケース体３３内に上下に配置されている。第２制御基板４４は第１ケース体３３の取り付けボス４５に取り付けネジ４６により固定されている。

第１制御基板４３はその外周部に対応する第１ケース体３３側の取り付けボス４７ａ及び位置決め突起４８ａと、取り付けボス４７ａに螺合する取り付けネジ４９ａとにより固定されている。両制御基板４３，４４の重なり部分では、第１制御基板４３用の取り付けボス４７ａ及び位置決め突起４８ａが第２制御基板４４の通孔に挿通されている。なお、両制御基板４３，４４は互いに前後に重ならないように配置してもよい。

第１制御基板４３の裏面側にはＬＳＩ等の発熱性の電子部品３７が略中央に、その下側にコネクタ５０が夫々装着されている。また第２制御基板４４の裏面には左右両側にコネクタ５１，５２が、その中間に他の電子部品（図示省略）が夫々装着されている。この実施形態ではＬＳＩ等の発熱性の電子部品３７は薄い偏平状であって、第１制御基板４３からの突出量は小さくなっている。両制御基板４３，４４は図外のコネクタ５０等を介して電気的に接続されている。

第１ケース体３３は前側が開放する縦長矩形状であって、図３、図４に示すように背壁部５３と、この背壁部５３の外周に一体に形成された外周壁部５４とを有し、この第１ケース体３３内に第１、第２制御基板４３，４４が収容されている。第２ケース体３４は蓋を構成する縦長矩形状で、図３、図４に示すように前壁部５５と、この前壁部５５の外周に一体に形成された内周壁部５６とを有し、その内周壁部５６が第１ケース体３３の外周壁部５４内に嵌合している。

係合手段３５は図３、図４に示すように、第２ケース体３４の内周壁部５６の上側に設けられた被係合部５７と、第１ケース体３３の外周壁部５４の上側に設けられ且つ被係合部５７に係脱自在に係合する係合部５８とを有する。封止手段３６は図３、図４に示すように、第２ケース体３４の内周壁部５６の下側に設けられた封止突部５９と、第１ケース体３３の外周壁部５４の下側に設けられ且つ両ケース体３３，３４を閉じた状態で封止突部５９が離脱不能に係合する封止部６０とを有し、両ケース体３３，３４を開放すべく封止部６０側を切断したときに、その封止部６０に切断痕が残るようになっている。係合手段３５、封止手段３６は左右両端部に設けられている。

なお、係合手段３５、封止手段３６はケース体３３，３４に対して上下逆に設けてもよいし、画像制御基板ケース２７が左右方向に長い場合には、左右両側で上下両端部に設けてもよい。また係合手段３５、封止手段３６は１個でもよい。

冷却ファン４０は図３、図５、図７に示すように、外周が矩形状に形成されたハウジング６２と、このハウジング６２内に回転自在に配置された周方向に複数枚の回転羽根６３と、ハウジング６２の中央に装着され且つ回転羽根６３を内周側から駆動する駆動モータ６４とを備え、回転羽根６３の回転により冷却空気を軸心方向に吸気するようになっている。

ヒートシンク３９は図３〜図７に示すように、電子部品３７に熱伝導層６８を介して当接する矩形状の本体部６６と、この本体部６６の一側面に突出して一体に形成された上下方向に複数個（多数）のフィン６７とを備え、フィン６７間を流れる冷却空気により冷却されるようになっている。熱伝導層６８は電子部品３７とヒートシンク３９の本体部６６との間の隙間をなくして電子部品３７からヒートシンク３９への熱伝導が良くなるようにシリコンゴム系の熱伝導シートにより構成されている。

取り付け台４１は図３〜図７に示すように、ヒートシンク３９を収容する第１収容部７０と、冷却ファン４０を収容する第２収容部７１と、第１収容部７０内に連通し且つ第２収容部７１の左右両側に開口する左右一対の冷却ダクト７２と、これらにより第２収容部７１から第１収容部７０を経て左右の冷却ダクト７２内に跨がって形成された冷却通路７３を一体に備え、第１制御基板４３の裏側に着脱自在に固定されている。冷却通路７３は各収容部７０，７１を含む冷却ダクト７２によって、画像制御基板ケース２７内の各制御基板４３，４４を収容する基板収容室７４とに分離されている。

第１収容部７０は図８、図９に示すように上下壁部７０ａ及び左右壁部７０ｂにより周方向の全周が取り囲まれた矩形状であり、第１制御基板４３側へと前向きに開放する開口部７５を有する。第２収容部７１は図１０に示すように互いに独立する上下壁部７１ａ及び左右壁部７１ｂにより取り囲まれた矩形状であり、後向きに開放している。第１収容部７０と第２収容部７１は、連通口７６を有する仕切り壁７７を介して前後に相対応して逆向き開口状に設けられており、その第１収容部７０の左右壁部７０ｂから第２収容部７１の左右壁部７１ｂの外側に、開口部７８を介して第１収容部７０内に連通し且つ第２収容部７１の左右両側で後向きに開口する左右一対の冷却ダクト７２が設けられている。

第１収容部７０の上下壁部７０ａには前方に突出する取り付けボス４７と位置決め突起４８とが左右に設けられ、これらを介して取り付け台４１が第１制御基板４３に着脱自在に固定されている。なお、位置決め突起４８は第１制御基板４３の位置決め孔に挿通され、また取り付けボス４７には第１制御基板４３の前側から挿通された取り付けネジ４９が螺合されている。

第１収容部７０にはヒートシンク３９が第１制御基板４３側から着脱自在に挿入され収容されている。第１収容部７０の左右方向の寸法は、ヒートシンク３９のフィン６７の長手方向の寸法よりも若干短い程度である。第１収容部７０の上下方向の寸法はヒートシンク３９の上下方向の寸法よりも大となっているが、その内部の上下両側に、第１収容部７０内のヒートシンク３９の上下両側のフィン６７を挟む挟持壁７９と、この挟持壁７９の左右両側に配置され且つ第１収容部７０内のヒートシンク３９を電子部品３７側に押圧する押圧手段８０とが設けられている。

ヒートシンク３９はフィン６７が仕切り壁７７に近接するようにフィン６７側から第１収容部７０内に挿入されており、第１制御基板４３側の開口部７５の内、その上下両端部を除く中間部分がヒートシンク３９の本体部６６により略閉塞され、また上下両側が仕切り壁７７に近接する上下両側のフィン６７により閉塞されている。

押圧手段８０はヒートシンク３９の四隅に対応して上下左右に配置されている。各押圧手段８０は取り付け台４１の仕切り壁７７に一体に形成された腕状の弾性部８０ａを有し、その弾性部８０ａの先端の突部８０ｂがヒートシンク３９の上下両側のフィン６７に当接してヒートシンク３９を電子部品３７側に押圧している。弾性部８０ａは第１収容部７０の上下壁部７０ａ側の基部が取り付け台４１の仕切り壁７７に一体に接続され、その基部を除く全周がスリット８０ｃにより取り囲まれている。

第２収容部７１には互いに独立する上下壁部７１ａ及び左右壁部７１ｂ間に冷却ファン４０が後側から着脱自在に収容され、そのハウジング６２が取り付けボス８１に螺合する取り付けネジにより着脱自在に固定されている。

なお、取り付け台４１には、冷却ファン４０のハーネスを上側から一側を経て第１制御基板４３の下部のコネクタ５０に接続する際に、そのハーネスが第１制御基板４３に接触するのを防止するために掛け部８６，８７と押え部８８がその第１ケース体３３の背壁部５３側に設けられている。掛け部８６は取り付け台４１の上側に、掛け部８７は取り付け台４１の一側に夫々配置され、これらにハーネスを引っ掛けて止めるようになっている。押え部８８は取り付け台４１の一側に配置され、掛け部８７に掛けれたハーネスを第１ケース体３３の背壁部５３側に押えるようになっている。

第１ケース体３３の背壁部５３には、第２収容部７１の後端部が嵌合する第１嵌合部８２と、冷却ダクト７２の後端部が嵌合する第２嵌合部８３とが設けられ、その第１嵌合部８２内に第２収容部７１内の冷却ファン４０に対応する吸気口８４が、第２嵌合部８３内に冷却ダクト７２の冷却通路７３に対応する排気口８５が夫々設けられている。なお、吸気口８４、排気口８５は複数個の小孔により構成されている。

取り付け台４１は第２制御基板４４を第１ケース体３３内に固定したときに、第２収容部７１、冷却ダクト７２の後端が各嵌合部８２，８３内で第１ケース体３３の背壁部５３に当接している。第２収容部７１と冷却ダクト７２との後端は面一状でも良い。

第１ケース体３３の背壁部５３には、取り付け台４１に対応する部分を除く領域に必要に応じて多数の放熱口８７が設けられており、各制御基板４３，４４に装着された他の電子部品等からの発熱による基板収容室７４内の熱を自然対流等により放熱するようになっている。また冷却ファン４０は図外のハーネス、コネクタ等を介して第１制御基板４３又は第２制御基板４４に接続されている。

この実施形態において、画像制御基板ケース２７を組み立てる際には、先ず取り付け台４１の第２収容部７１に冷却ファン４０を挿入して固定し、次に取り付け台４１の第１収容部７０内にヒートシンク３９を挿入する。このときヒートシンク３９はそのフィン６７側から第１収容部７０内に挿入し、その上下両端のフィン６７を挟持壁７９間に嵌め込んで、第１収容部７０内のヒートシンク３９で位置決めする。

これによって第１収容部７０の左右壁部７０ｂ間にヒートシンク３９の本体部６６が収まり、また仕切り壁７７と本体部６６間の上下両側にはヒートシンク３９の上下両側のフィン６７があるので、第１収容部７０の前側に開口部７５があるにも拘わらず、第１収容部７０にヒートシンク３９を挿入して位置決めすることにより、第１収容部７０の開口部７５側を略閉塞することができる。

その後、取り付け台４１の位置決め突起４８を第１制御基板４３の位置決め孔に挿入して、第１収容部７０内のヒートシンク３９の本体部６６が第１制御基板４３の電子部品３７に対応するように、取り付け台４１を第１制御基板４３に対して位置決めした後、第１制御基板４３側から取り付けネジ４９を取り付けボス４７に螺合して、取り付け台４１を第１制御基板４３に固定する。

次に第２制御基板４４を第１ケース体３３内に取り付けた後、第１制御基板４３を第１ケース体３３内に取り付ける。この第１制御基板４３の取り付けに際しては、先ず第１ケース体３３の位置決め突起４７ａを第１制御基板４３の位置決め孔に挿入して、取り付け台４１の第２収容部７１、冷却ダクト７２を第１ケース体３３の背壁部５３の第１嵌合部８２、第２嵌合部８３に夫々嵌合するように、第１制御基板４３を第１ケース体３３に対して位置決めする。

これによって第１ケース体３３の吸気口８４が冷却ファン４０のハウジング６２内に連通し、また第１ケース体３３の排気口８５が冷却ダクト７２内の冷却通路７３に連通するので、その状態で第１制御基板４３側から取り付けネジ４９を取り付けボス４７に螺合して、第１制御基板４３を第１ケース体３３に固定すればよい。

従って、このようにすれば、取り付け台４１を介してヒートシンク３９及び冷却ファン４０を予め第１制御基板４３に一体的に固定できるので、第１制御基板４３、ヒートシンク３９及び冷却ファン４０を一つのユニットとして取り扱うことが可能となり、第１ケース体３３内に個々に組み込む場合に比較して作業を容易且つ能率的に行うことができる。また第１制御基板４３、ヒートシンク３９及び冷却ファン４０を１ユニットとして取り扱えるので、部品管理も容易に行える利点がある。

なお、第１制御基板４３を第１ケース体３３内に固定した後は、第１ケース体３３と第２ケース体３４とを係合手段３５、封止手段３６を介して閉状態に結合すればよい。

この実施形態では、パチンコ機の稼働中は冷却ファン４０が常時作動して吸気口８４から外気を冷却通路７３内に吸気し、その冷却通路７３内を流れる冷却空気によりヒートシンク３９を冷却するため、第１制御基板４３に発熱性の電子部品３７があるにも拘わらず、その冷却空気によりヒートシンク３９を介して電子部品３７を強制的に空気冷却することが可能であり、電子部品３７の発熱によるオーバーヒートを防止できる。

即ち、冷却ファン４０が作動すると、画像制御基板ケース２７の外部の空気が吸気口８４を経て第１収容部７０へと吸気され、その冷却空気がヒートシンク３９のフィン６７に吹き付けられるので、その冷却空気によりヒートシンク３９を介して電子部品３７を強制冷却することができる。そして、ヒートシンク３９の本体部６６に衝突してフィン６７から熱を吸収した冷却空気は、フィン６７に沿って左右の冷却ダクト７２に分かれた後、その冷却ダクト７２を経て排気口８５から外部へと排気されて行く。

従って、吸気口８４から冷却通路７３へと吸入された冷却空気は、画像制御基板ケース２７内の基板収容室７４から分離された冷却通路７３を経て排気口８５から画像制御基板ケース２７の外部へと排気されるので、鉄粉等を含む塵埃が発生し易い環境下であっても、冷却空気と共に吸い込まれた鉄粉等を含む塵埃の基板収容室７４内への侵入を未然に防止でき、制御基板４３，４４の表面への付着等を極力抑えることができる。

また電子部品３７が装着された第１制御基板４３を画像制御基板ケース２７内に収容し、電子部品３７の放熱用のヒートシンク３９と、ヒートシンク３９の冷却用の冷却ファン４０とを組み込むに当たって、第１収容部７０にヒートシンク３９を、第２収容部７１に冷却ファン４０を夫々収容した取り付け台４１を第１制御基板４３に設け、この取り付け台４１を介してヒートシンク３９と冷却ファン４０とを固定しているため、第１制御基板４３、ヒートシンク３９、冷却ファン４０を一つのユニットとしてユニット化することができ、その後の組み立て分解、その他の取り扱い、更には部品管理を容易に行うことができる。

ヒートシンク３９を第１制御基板４３と取り付け台４１との間に電子部品３７を介して介在し、この取り付け台４１と第１ケース体３３との間に冷却ファン４０を配置しているため、ヒートシンク３９、冷却ファン４０の取り付け台４１に対する配置が容易である上に、第１制御基板４３上の電子部品３７に当接した状態でのヒートシンク３９の組み込みを容易にできる。

また画像制御基板ケース２７の組み立て時に第１制御基板４３を第１ケース体３３内に固定したときに、取り付け台４１の第２収容部７１、冷却ダクト７２の第１制御基板４３と反対側の先端が第１ケース体３３の第１嵌合部８２、第２嵌合部８３に嵌合し当接するので、取り付け台４１を介して第１制御基板４３、ヒートシンク３９及び冷却ファン４０をユニット化しているにも拘わらず、第１ケース体３３内のヒートシンク３９、冷却ファン４０を取り付け台４１を介して容易且つ確実に支持できる。

取り付け台４１は相対応する第１収容部７０と第２収容部７１とを逆向き開口状に備えると共に、その第１収容部７０から第２収容部７１の両側にわたる冷却通路７３を備える一方、冷却ファン４０側の冷却通路７３に連通する吸気口８４と、ヒートシンク３９の左右両側の冷却通路７３に連通する排気口８５とを第１ケース体３３に設けているので、取り付け台４１の小型化を図りながら、冷却通路７３中にヒートシンク３９、冷却ファン４０を容易に配置することができる。

取り付け台４１には第１収容部７０内のヒートシンク３９を電子部品３７側に押圧する押圧手段８０を設けているので、第１収容部７０内にヒートシンク３９を嵌め込んで収容しても、そのヒートシンク３９を電子部品３７に確実に当接させることができ、取り付け台４１に対するヒートシンク３９の取り付けを容易に行うことができる。

図１１は本発明の第２の実施形態を例示する。この実施形態では、排気式の冷却ファン４０が使用され、その冷却ファン４０が第２収容部７１に収容されている。第１ケース体３３には冷却通路７３の冷却ファン４０側に排気口８５が、冷却ダクト７２の冷却通路７３側に吸気口８４が夫々形成されている。他の構成は第１の実施形態と略同様である。

この場合には、吸気口８４から左右の冷却ダクト７２を経て吸気された冷却空気は、第１収容部７０のヒートシンク３９を通過する際に合流し、その後、仕切り壁７７の連通口７６、第２収容部７１の冷却ファン４０を経て排気口８５から外部へと排気される。従って、冷却ファン４０に排気式のものを使用しても、冷却通路７３を流れる冷却空気によりヒートシンク３９を冷却でき、各実施形態と同様に実施することができる。

また冷却ファン４０に排気式のものを使用した場合には、単に冷却空気の流れ方向が逆になるだけでなく、冷却通路７３の排気口８５の近傍に冷却ファン４０を配置できるので、取り付け台４１の第１収容部７０の開口部７５を完全に閉じなくても、冷却空気中の塵埃が基板収容室７４内に入るようなことを防止できる。また基板収容室７４内の空気の一部を冷却ファン４０により排気することにより、基板収容室７４内の換気を促進することも可能である。

図１２は本発明の第３の実施形態を例示する。この実施形態では、取り付け台４１はヒートシンク３９を収容する第１収容部７０と、冷却ファン４０を収容する第２収容部７１とが第１制御基板４３の面方向に沿って形成された偏平状であって、取り付けボス４７、位置決め突起４８、取り付けネジ４９等を介して第１制御基板４３に着脱自在に固定されている。

取り付け台４１内には、両端が第１ケース体３３の吸気口８４、排気口８５に連通する冷却通路７３が第１制御基板４３に沿って偏平状に形成され、その冷却通路７３中に第１収容部７０と第２収容部７１とが設けられている。

第１収容部７０には、ヒートシンク３９と底壁部７０ｃとの間に押圧手段８０が配置されている。この押圧手段８０には板バネ等の金属板を切断し折り曲げたものが使用されているが、他の構造のものでもよい。取り付け台４１は第１取り付け台４１ａと第２取り付け台４１ｂとを着脱自在に結合して構成されている。また第１ケース体３３には第１嵌合部８２、排気口８５、第２嵌合部８３、吸気口８４が設けられている。その他の構成は第１の実施形態と略同様である。

この場合には、偏平状の取り付け台４１内に冷却通路７３が形成され、その冷却通路７３内にヒートシンク３９用の第１収容部７０と冷却ファン４０用の第２収容部７１とが設けられている。このような取り付け台４１を使用してヒートシンク３９、冷却ファン４０、第１制御基板４３をユニット化することも可能である。

以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明は実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。例えば、実施形態では基板ケースとして画像制御基板ケース２７を例示しているが、発熱性の電子部品３７が装着された制御基板を収容する基板ケースであれば、画像制御基板ケース２７以外の各種の基板ケースでも同様に実施可能である。基板ケースは縦方向の取り付け箇所に縦長状に装着する他、縦方向の取り付け箇所に横長状に装着しても良いし、水平方向の取り付け箇所の上面又は下面に前後又は左右方向に装着しても良い。

基板ケースは通常第１ケース体３３と第２ケース体３４とを開閉可能に結合して構成されるが、３個以上のケース体を結合したものでもよいし、片側が開放した基板ケースの場合であれば、１個のケース体により構成したものでもよい。また基板ケース内に第１制御基板４３と第２制御基板４４とを収容しているが、内部の制御基板は１個でもよいし、３個以上でもよい。

発熱性の電子部品３７はＬＳＩ等の半導体素子が一般的であるが、半導体素子以外のものでもよい。またヒートシンク３９は発熱性の電子部品３７が矩形状のＬＳＩ等の半導体素子であれば、その電子部品３７の形状に対応して矩形状のものを使用するが、必ずしも矩形状である必要はなく、電子部品３７の形状に合わせて適宜形状のものを使用すればよい。

取り付け台４１は第１制御基板４３に固定してもよいし、第１ケース体３３の内側等、基板ケースの内側に取り付けてもよい。ヒートシンク３９と第１収容部７０との間に設ける押圧手段８０は、第１収容部７０と一体でもよいし、弾性線材等を折り曲げて構成したものでもよい。しかし、フィン６７間の冷却空気の流れを阻害しないようにすることが望ましい。第２収容部７１内の冷却ファン４０は、ケース体３３と取り付け第４１とで挟持して固定するようにしてもよい。

第１収容部７０、第２収容部７１は冷却ファン４０の回転軸の軸心方向に対向して配置する他、第１制御基板４３の板面方向に並べる等、任意の方向に配置すればよい。取り付け台４１は冷却通路７３の途中に第１収容部７０、第２収容部７１が配置された構造のものであればよい。また冷却通路７３はその両端が第１ケース体３３に形成された吸気口８４、排気口８５に連通しているが、冷却空気を基板ケース内に循環させるように設けてもよい。

冷却ダクト７２はフィン６７の方向に合わせて第１収容部７０の上下両側に設けてもよい。またフィン６７に代えて多数のピン状その他の突起を備えたヒートシンク３９の場合には、冷却ダクト７２は上下及び左右に十字状に設けてもよいし、上下方向の一方側と左右方向の一方側とに設けてもよい。また冷却ダクト７２は左右又は上下等の何れか一方側にのみ設けてもよい。従って、冷却ダクト７２は第１収容部７０に対してその少なくとも一側にあれば十分である。

更に実施形態では本発明をパチンコ機に適用した場合を例示しているが、アレンジボール機等の弾球遊技機は勿論のこと、スロットマシンを含む各種遊技機においても同様に実施可能であることは云うまでもない。

２７画像制御基板ケース
３３第１ケース体
３７電子部品
３８画像制御基板
３９ヒートシンク
４０冷却ファン
４１取り付け台
７０第１収容部
７１第２収容部
７２冷却ダクト
７３冷却通路
７４基板収容室
７５開口部
７８押圧手段
８２第１嵌合部
８３第２嵌合部
８４吸気口
８５排気口

Claims

発熱性の電子部品が装着された基板を基板ケース内に収容し、前記電子部品の熱を放熱するヒートシンクと、該ヒートシンクに冷却空気を送る冷却ファンとを備えた遊技機において、
第１収容部に前記ヒートシンクが、第２収容部に前記冷却ファンが夫々収容された取り付け台を前記基板ケース内で前記基板に設け、
該取り付け台は相対応して逆向きに開口する前記第１収容部及び前記第２収容部と、該両収容部にわたる冷却通路と、前記第１収容部内に連通し且つ前記冷却通路を前記基板ケース内から区画して前記第２収容部の側方に開口する冷却ダクトとを備え、
前記基板ケースのケース体に、前記第２収容部内の前記冷却ファン側で前記冷却通路に連通する冷却空気用の吸気口又は排気口と、前記第１収容部内の前記ヒートシンク側で前記冷却通路に連通する冷却空気用の排気口又は吸気口とを設けた
ことを特徴とする遊技機。
前記電子部品に当接する前記ヒートシンクを前記基板と前記取り付け台との間に前記電子部品を介して介在し、前記取り付け台と前記ケース体との間に前記冷却ファンを介在したことを特徴とする請求項１に記載の遊技機。
前記取り付け台は前記基板と反対側の先端縁が前記ケース体に当接することを特徴とする請求項１又は２に記載の遊技機。
前記ケース体は前記第２収容部の開口端側が嵌合する第１嵌合部を備えたことを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の遊技機。
前記ケース体は前記冷却ダクトの先端が嵌合する第２嵌合部を備えたことを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の遊技機。
前記取り付け台は前記ヒートシンクを前記電子部品側に押圧する押圧手段を設けたことを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の遊技機。