JP2004235258A - エアダクト及び電子装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】電子装置内に冷却用空気を流すエアダクトに関し、装置内の空間部に設置されて冷却用空気を流すエアダクトを提供すること。そのエアダクトを用いた電子装置を提供すること。
【解決手段】弾性材料からなるエアダクト24であって、ダクト本体56と、通気路28と、吸気部30と、排気部32とを備えている。ダクト本体56は装置内部の空間部20に着脱可能に設置され、ダクト本体56には、空気を通す通気路28が形成されているとともに、この通気路28に冷却用空気を取り入れる吸気部30、通気路28から空気を排気する排気部32が形成されている。
【選択図】 図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子装置内の空間部に空気通路を形成するエアダクトに関し、分解、組立を容易化した構造を持つエアダクト及び電子装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、電子装置における放熱や冷却は、劣化防止、動作の安定化及び信頼性を維持する上で不可欠である。一般に、冷却には冷却ファンが用いられており、装置内に取り込んだ冷却用空気により発熱部品等、発熱部の冷却が行われる。例えば、後面パネル側に冷却ファンを設置して排気すると、冷却用空気が前面パネル側等から装置内に引き込まれて装置内に流れ、通過する冷却用空気により、発熱部が冷却される。
【0003】
ところで、電子装置の冷却ファンの取付構造や冷却構造に関する技術を開示した特許文献には次のようなものが存在する。
【0004】
【特許文献1】
US 5,473,507号公報
【0005】
【特許文献2】
特開平5−251875号公報
【0006】
【特許文献3】
特開2000−22375号公報
【0007】
【特許文献4】
特開2000−323878号公報
【0008】
特許文献1、2には、電子装置、電子素子を設置するシャーシをプラスチック材料で形成し、冷却しなければならない電子素子に対して冷却用空気を送るため、そのシャーシ等でエアダクトが形成された電子装置が開示されている。特許文献3には、故障時等のファンユニットの交換を容易にしたファンユニット固定構造が開示されている。また、特許文献4には、電子装置の筐体と、その内部に配置したシールドケースとの間に弾性部材からなる枠体を設置して風洞を形成して冷却用ダクトとした電子機器の冷却構造が開示されている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献1、2に開示された技術は、電子装置等のコンポーネントを装置筐体に対して実装するためのシャーシをプラスチック材料で形成し、このシャーシにコンポーネントを実装している。シャーシにおいて、前面カバーの通風スロットに対応する位置には外部から空気を吸い込むベンチレータが設置されており、このベンチレータでシャーシ内に生じた冷却気流がシャーシの開口部から背面プレートの開口部及び背面カバープレートのスリットを通って外部に流出する。即ち、このようなシャーシ及びベンチレータにより冷却すべきコンポーネントに冷却気流を送る構造は、従来の電子装置の冷却構造と何ら変わることはなく、シャーシが金属であるか、プラスチック材料であるかの相違にすぎない。また、このようなシャーシ構造では、エアダクトと筐体とを分離して設計し、組立又は分解することができない。ベンチレータの交換は、前面カバープレート、前面シールドプレートを外し、シャーシを包み込んでいる金属製エンクロージャを外し、シャーシの上方部分と下方部分とを分離する操作が必要であり、非常に厄介であり、手間がかかる。
【0010】
また、特許文献3に開示された技術では、ファンユニットの固定構造を開示しているにすぎず、電子装置内にエアダクトを構成することができない。
【0011】
また、特許文献4に開示された技術では、シャーシと天板とで包囲された空間内に回路用基板が設置され、この回路用基板の上面部を覆うシールドケースの天井部にファンが設置され、シールドケースの底面側から冷却用空気を吸い込み、回路用基板上の発熱部品を通過させた後、天板の放熱孔から流出させる構造であるから、シャーシ、天板及びシールドケースで包囲された回路用基板を冷却させている。この技術は、シャーシ自体がエアダクト化されたにすぎず、特定のコンポーネントに対してエアダクトを形成するものではないし、ファンの交換には、シャーシから天板を外し、シールドケースを外すことが必要であり、非常に厄介であり、手間がかかる。
【0012】
そこで、本発明は、電子装置内に冷却用空気を流すエアダクトに関し、装置内の空間部に設置されて冷却用空気を流すエアダクトを提供することを目的とする。また、本発明は、係るエアダクトを用いた電子装置を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明に係るエアダクト及び電子装置の構成は以下の通りである。
【0014】
本発明に係るエアダクトは、弾性材料からなるエアダクト24であって、ダクト本体56と、通気路28と、吸気部30と、排気部32とを備えている。ダクト本体は、装置内部の空間部20に着脱可能に設置され、ダクト本体には、空気を通す通気路が形成されているとともに、この通気路に空気を取り入れる吸気部、前記通気路から前記空気を排気する排気部が形成されている。
【0015】
このようなエアダクトによれば、装置内部の空間部にダクト本体を設置して着脱させることができるとともに、設置されたダクト本体には通気路が設けられているので、その吸気部から冷却用空気を通気路に取り入れ、排気部からその冷却用空気を流出させることができる。従って、単体でダクトとしての役割を果たすことができ、しかも、弾性材料で形成されていることから、ダクト本体が変形して装置内部の空間部に着脱可能に設置でき、保持させることができる。
【0016】
このエアダクトにおいて、ダクト本体を形成する弾性材料の特性を活かしてダクト本体を装置内部の空間部に保持させることができるが、その一形態として、例えば、前記ダクト本体が前記装置内部に生じた空間部に少なくともその一部が合致する形状とすれば、ダクト本体を前記空間部に挟み込んで、着脱可能に保持させることが可能である。
【0017】
このエアダクトにおいて、通気路、吸気部及び排気部を備えるダクト本体は、例えば、第1の立壁部58、第2の立壁部60及び橋絡部62、64を以て構成することができる。即ち、第1の立壁部は前記装置内部の前記空間部に臨む部材に沿って設置され、第2の立壁部は、第1の立壁部と離間して設けられて前記空間部に臨む部材に沿って設置され、これら第1及び第2の立壁部に跨がって橋絡部が設けられ、前記第1の立壁部と前記第2の立壁部とが橋絡部によって支持されている。このようにダクト本体には簡単な構成で通気路、吸気部及び排気部が形成され、単体でダクト機能が実現される。
【0018】
このエアダクトにおいて、前記通気路は、ダクト本体のみで密封される構造である必要はなく、ダクト本体が設置される装置の筐体の一部を含んで構成してもよい。係る構成とすれば、通気路の一部に筐体の壁面等が利用されるので、その分だけ通気路の通気容積、通気断面を確保することができる。
【0019】
このエアダクトにおいて、前記通気路には、ファンユニットを着脱可能に設置することができる。そこで、通気路にファンユニットを通過させることができる窓部を備えれば、その窓部を通じてファンユニットの着脱が可能である。
【0020】
このエアダクトにおいて、前記ダクト本体が電磁シールド機能を備えれば、電子装置の電磁的防護が可能である。
【0021】
このエアダクトにおいて、前記通気路は単一又は複数で構成することができ、例えば、分岐して前記装置内部の2以上の箇所に前記通気を導くことが可能である。この場合、通気路に共通に設置されたファンユニットで複数箇所に冷却用空気を流すことができる。
【0022】
このエアダクトにおいて、前記ダクト本体が静電気防止機能を備えて、プリント基板上の冷却すべき部分に設置可能な構成とすれば、プリント基板上の冷却すべき部分に直接設置して冷却用空気を流し、その部分の冷却が可能である。
【0023】
また、本発明の電子装置は、筐体内に1又は2以上の各種装置を備える電子装置であって、エアダクト24とファンユニット26とを備える。エアダクト24は、筐体(外装ケース4、天板36)内の空間部20に着脱可能に設置されて通気路28を形成し、この通気路によって筐体内に空気を流す構造である。ファンユニットは、このエアダクト内に設置され、通気路を通して強制的に冷却用空気を流す。係る構成とすれば、装置内部にエアダクトによって冷却用空気を流すことができ、しかも、容易に着脱させることができる。
【0024】
この電子装置において、エアダクト24にはファンユニット26の着脱に用いられる第1の窓部34、第1の窓部に対応して電子装置の筐体(天板36)に第2の窓部40を形成し、筐体に設けた蓋部44で第2の窓部とともに、第1の窓部を開閉させる構造とすれば、蓋部で第1及び第2の窓部を開閉させ、ファンユニットを窓部から容易に着脱させることが可能である。
【0025】
【発明の実施の形態】
図1ないし図4は本発明の第1の実施の形態に係るエアダクト及び電子装置を示し、図1は天板、ファンユニット及びエアダクトを分離させた電子装置、図2はエアダクトが設置された電子装置の装置内部、図3は電子装置の前面パネル部、図4は電子装置の後面パネル部を示している。
【0026】
この電子装置2は筐体として外装ケース4を備えており、この外装ケース4の内部には、複数のCPU(Central Processing Unit)6及びメモリ8等が搭載された回路基板10、ファンユニット12、PCI(Peripheral Component Interface:周辺機器インターフェース)14、ハードディスク装置16、電源装置18等、電子装置2を構成するための複数の回路素子、回路基板等の構成要素(コンポーネント)が設置され、情報処理装置であるサーバ装置が構成されている。そして、ハードディスク装置16と、電源装置18との間には空間部20が設けられ、この空間部20には支持フレーム22とともにエアダクト24が設置される。支持フレーム22はファンユニットを支持する部材であり、この場合、2つのファンユニット26を支持している。エアダクト24は、ファンユニット26及び支持フレーム22の周囲の空間部20に設置され、エアダクト24に形成された通気路28がハードディスク装置16、ファンユニット26及び電源装置18に連通している。エアダクト24が設置される空間部20は、支持フレーム22の周囲部に形成されている。この場合、エアダクト24には、通気路28の一方に吸気部30、その他方に排気部32、その上部側に第1の窓部34が形成されている。
【0027】
また、外装ケース4の上面側開口部を塞ぐ部材として天板36が設けられ、この天板36には、ファンユニット12を着脱させる窓部38、ファンユニット26を着脱させる第2の窓部40が形成され、各窓部38、40には蓋部42、44が開閉可能に設けられている。各蓋部42、44を天板36に固定するための部品である固定ねじ45が取り付けられている。
【0028】
そして、エアダクト24が装着されるとともに、その通気路28に支持フレーム22及びファンユニット26が実装された電子装置2では、図2に示すように、ハードディスク装置16と電源装置18とがエアダクト24の通気路28で連通されるとともに、ファンユニット26が設置されている。
【0029】
電子装置2の前面側に設置される前面パネル部46には、ハードディスク装置16側に吸気用のスリット48が設けられ、また、電子装置2の後面側に設置される後面パネル部50には、電源装置18側に排気用のスリット52が設けられている。
【0030】
係る構成とすれば、エアフロー表示54に従って吸気が生じるように、ファンユニット26を回転させると、冷却用空気Wが前面パネル部46のスリット48から外装ケース4の内部に取り込まれ、ハードディスク装置16側からエアダクト24の通気路28を経て電源装置18側に流れ、後面パネル部50のスリット52から外部に流出する。この場合、ハードディスク装置16の発熱温度は電源装置18のそれより低く、ハードディスク装置16を冷却させた冷却用空気Wにより、電源装置18は十分に冷却される。
【0031】
エアダクト24は、発泡性プラスチック等の弾性材料からなる単一の部材で構成されており、例えば、図5及び図6に示すように、単一のダクト本体56を備えている。図5は吸気部30側から見たエアダクト24、図6は排気部32側から見たエアダクト24を示している。発泡性プラスチックには、例えば、ポリプロピレン、ABS樹脂等を用いることができる。
【0032】
ダクト本体56は、第1の立壁部58、第2の立壁部60、これら立壁部58、60を一定間隔に支持する第1及び第2の橋絡部62、64を備え、立壁部58、60及び橋絡部62、64を以て通気路28が形成され、橋絡部62、64の間隔を以て窓部34が形成されている。この場合、立壁部58、60は外装ケース4の底面部から直立する板状部材であり、その水平方向の縁部と橋絡部62、64とを以て吸気部30、その反対側に排気部32が形成されている。また、このエアダクト24では、立壁部58、60の下縁側が開放されており、通気路28を囲い込む部材として立壁部58、60、橋絡部62、64とともに外装ケース4の一部が利用される。立壁部58の吸気部30側の縁部にはL字形の支持壁部66が形成され、このL字形の支持壁部66の背面部には、図6に示すように、補強部材としてリブ68が形成されている。また、立壁部58、60の上縁部には凹部70、72が形成され、各凹部70、72はファンユニット26の着脱を容易化するための余裕空間を形成している。
【0033】
そして、このエアダクト24が設置される電子装置2には、図7に示すように、エアダクト24の設置のための空間部20が形成されている。図7は、エアダクト24、支持フレーム22及びファンユニット26の装着前の電子装置2を示している。
【0034】
この電子装置2において、空間部20は、図8に示すように、CPU6とハードディスク装置16との間、回路基板10と外装ケース4との間に形成されており、エアダクト24に対応する部材の面部間には例えば、間隔A、B、C、D、Eが形成されている。ここで、間隔Eは、回路基板10側に直立する立壁部74とハードディスク装置16の壁面との間に形成されている。そして、外装ケース4の底面と天板36の内面との間には間隔F(図10)が存在する。これら間隔A〜Eは、説明のために記載した電子装置2の一例であって、普遍的な間隔や寸法を示したものではない。
【0035】
このような空間部20に装着されるエアダクト24は、図9〜図12に示すように、空間部20における間隔A〜Eに対応した長さa〜e、i、jの部材を備えている。図9はエアダクト24の平面図、図10はその正面図、図11はその背面図、図12はその側面図である。図9において、aは立壁部60の長さ、bは排気部32側の立壁部58、60の肉厚を含む幅、cは電源装置18の壁面と立壁部74の外面との間隔C、dは外装ケース4の内壁面と立壁部74の外面部との間隔D、eは立壁部74とハードディスク装置16との間隔Eに対応している。この場合、a〜eとA〜Eとは、発泡性プラスチック等の弾性材料で形成されるエアダクト24の弾性、即ち、伸縮性を考慮に入れて、エアダクト24側の寸法を空間部20のそれより若干大きく設定することで、エアダクト24が持つ伸縮性を利用し、空間部20にエアダクト24を着脱可能に装着し、保持させることができる。図9において、g、hは、ファンユニット26を着脱させる窓部34の縁部の大きさを表している。また、図10〜図12において、Fは、外装ケース4の底面と天板36との間隔を表し、エアダクト24の高さfが対応している。この間隔F及び高さfは、エアダクト24が持つ伸縮性を考慮に入れて、エアダクト24側の寸法を空間部20のそれより若干大きく設定することで、エアダクト24が持つ伸縮性を利用し、空間部20にエアダクト24を着脱可能に装着し、保持させることができることは言うまでもない。また、図12において、iは、ハードディスク装置16と電源装置18との間隔に対応し、jは、電源装置18の壁面から立壁部74を囲い込むとともに、立壁部74とファンユニット12側との間の間隔内に設置される支持壁部66を含むエアダクト24の全長を示している。
【0036】
また、外装ケース4の内面部には、図8に示すように、支持フレーム22を固定する固定部材76、78がリベット80やねじ等で固定されており、この固定部材76、78には、例えば、図13に示すように、支持フレーム22側に形成された複数の固定突部82に対応する複数の凹部84が形成されている。図13は、支持フレームの取付前の固定部材及び支持フレームを示している。支持フレーム22の各固定突部82は、図14に示すように、各凹部84に着脱可能に挿入され、支持フレーム22は、図15に示すように、外装ケース4に固定され、支持フレーム22の周囲部には、図16に示すように、エアダクト24を装着すべき空間部20が形成される。
【0037】
そして、支持フレーム22には、図13、図15及び図17に示すように、2つのファンユニット26を装着可能に収納部86、88が形成されている。図17は、支持フレーム22及びファンユニット26を示している。各収納部86、88の側部に形成された外装ポケット部90の下側に設けられたコネクタ部92には、ファンユニット26のポケット部94の下側に露出するファンボード96の接続部98が挿入されて電気的に接続される。ファンボード96は、制御回路やセンサ回路等を実装したプリント基板である。このファンボード96の接続部98と各コネクタ部92との電気的な接続によってファンユニット26が給電される。この実施の形態では、2つのファンユニット26を装着する支持フレーム22を示しているが、支持フレーム22は1つのファンユニット26を装着する収納部86のみからなる構成としてもよく、3以上のファンユニット26を装着する支持フレーム22を構成してもよい。
【0038】
ファンユニット26には、屈曲可能に形成されたアーム部100に固定爪102が形成されており、この固定爪102が支持フレーム22の外装ポケット部90に形成された固定凹部104に着脱可能に挿入され、支持フレーム22の収納部86、88に各ファンユニット26が装着される。この場合、各外装ポケット部90には固定凹部104が形成され、各固定凹部104には、ファンユニット26のポケット部94に設けられたアーム部100の固定爪102を着脱可能に挿入させて係合させる。また、この係合を確実にするため、支持フレーム22には外装ポケット部90の反対側の側面部に一対のスリット105を設けて屈曲可能に保持片107が設けられ、この保持片107には、その内面側にファンユニット26の側面に当接させる突部109が形成されている。保持片107の突部109と外装ポケット部90との間の距離はファンユニット26の幅より僅かに狭く設定されているため、各収納部86、88に挿入されたファンユニット26は、保持片107の突部109に当接されて保持片107が持つ弾性により、外装ポケット部90側に向かう押圧力を受ける。この押圧力と、固定爪102及び固定凹部104の係合とにより、支持フレーム22の収納部86、88にファンユニット26を着脱させることができる。この場合、保持片107には、例えば、その外面側の基端部に薄肉部分を設けることにより、屈曲性を向上させてもよい。
【0039】
そして、ファンユニット26は、例えば、図18に示すように、ファン本体106及びケーシング108等から構成されている。図18は、ファン本体106、ファンボード96及びケーシング108を示している。
【0040】
ファン本体106は例えば、偏平な六面体を構成しており、このファン本体106の中心部には円形の通気口110が形成され、この通気口110を包囲する各角部にはケーシング108側の嵌合突部112と着脱可能に嵌合される嵌合部114を構成する嵌合凹部116が形成されている。この実施の形態の嵌合凹部116は、貫通孔で構成されている。通気口110の中心部には、ファン本体106から突出させた複数の支持アーム118によってハブ120が支持されている。支持アーム118及びハブ120等を含むファン本体106は例えば、プラスチックで成形加工されている。ハブ120には通気口110内で回転羽根122を回転させるファンモータ124が設置されている。ファンモータ124による回転羽根122の回転方向に応じた吸排気が行われ、この実施の形態では、例えば、吸気面部126から排気面部128に冷却用空気Wが流れる。
【0041】
ファンモータ124に接続されたワイヤ130は、1つの支持アーム118に沿って外部に引き出され、ファンボード96にコネクタ132を介して接続されている。ファンボード96にはファンモータ124に駆動電流を流す駆動回路や、モータ回転の異常等を表示するインジケータ134が実装され、ファンボード96の下端部には接続部98が形成されている。インジケータ134は例えば、発光ダイオード等の発光素子で構成される。
【0042】
このファン本体106の複数面部をカバーするケーシング108には、複数のケーシング片として第1のケーシング片136、第2のケーシング片138及び第3のケーシング片140が設けられ、ケーシング片136とケーシング片140、ケーシング片138とケーシング片140との間には、それぞれケーシング片140を挟んで各ケーシング片136、138を屈曲可能に支持する複数のヒンジ部142が設けられ、各ケーシング片136〜140は連鎖体を構成している。
【0043】
また、ケーシング108は、例えば、熱可塑性又は熱硬化性の合成樹脂で一体成形することができ、係る構成のケーシング108においては、ヒンジ部142はケーシング片136〜140の肉厚より薄く形成する等して素材が持つ柔軟性を利用して屈曲可能とされており、各ケーシング片136、138、140を屈曲可能に支持している。このヒンジ部142は、支持軸と軸受部とからなる機械的なヒンジ機構を用いてもよい。
【0044】
ファン本体106をカバーする各ケーシング片136、138には通気口148が形成されており、この実施の形態では、この通気口148には回転羽根122との指等の接触を防止する防護壁としてフィンガーガード150が設けられている。この場合、フィンガーガード150は、通気口148に指等の挿入を阻止する間隔で同心円状を成す複数のリング152と、通気口148の中心部に設けられたハブ154と、このハブ154から放射状に形成された複数のリブ156とから構成され、各ケーシング片136、138と一体に形成されている。
【0045】
そして、各ケーシング片136、138の内面部には、ファン本体106の各嵌合凹部116に対応する複数の嵌合突部112が形成されており、これら嵌合凹部116に嵌合突部112を嵌め合わせることにより、ケーシング片136、138とファン本体106とが一体化される。
【0046】各ケーシング片136、138には、ファン本体106の吸気面部126及び排気面部128より突出した位置にファンボード96を保持するとともに、そのファンボード96を防護するポケット部94が形成され、このポケット部94の幅はケーシング片140と同一幅に設定されている。
【0047】
このポケット部94にはケーシング片136、138間を着脱可能に結合する結合部160が設けられている。この場合、ケーシング片136側に突部162、当接部164及び固定爪166が形成され、ケーシング片138側には当接部164に対応する当接部168、突部162を挿入する溝部170、固定爪166が挿入される固定凹部172が形成されている。従って、ケーシング片136、138は、その縁部側で固定凹部172及び固定爪166により固定される。
【0048】
また、ポケット部94には、アーム部100の背面部にアーム部100の湾曲を許容する切欠部174が形成されているとともに、ポケット部94に収容されたファンボード96のインジケータ134の確認窓176が形成されている。
【0049】
また、ケーシング片140には、ケーシング108の着脱操作等に用いられる把手部178が設けられている。この把手部178は、ヒンジ部180を介して屈曲可能に形成されている。ヒンジ部180は把手部178、ケーシング片140の肉厚より薄く形成する等により、素材が持つ柔軟性により屈曲可能に構成されている。ヒンジ部180は、支持軸と軸受部とからなる機械的なヒンジ機構を用いてもよい。そして、把手部178には、指が挿入可能な透孔182が形成されるとともに、両縁部に円錐面からなる1対の係止凹部184が形成されている。これら係止凹部184に対応する一対の爪部186が各ケーシング片136、138の上縁部に形成されている。
【0050】
このような構成により、ファン本体106はケーシング108によって囲い込まれて合体され、ファンユニット26が構成され、支持フレーム22に装着されて電子装置2に装着される。そして、このファンユニット26及び支持フレーム22の周囲に形成された空間部20には、エアダクト24が装着される。即ち、エアダクト24の通気路28の途上には外装ケース4に取り付けられた支持フレーム22とともにファンユニット26が設置されている。
【0051】
そして、外装ケース4には図19に示すように、天板36が取り付けられ、空間部20に装着されたエアダクト24は、外装ケース4の底面と天板36との間に挟み込まれて強固に保持される。エアダクト24は、弾性材料で形成されているので、その弾性により空間部20にその一部が圧接状態で保持できるとともに、外装ケース4と天板36との間に圧縮された状態で強固に固定される。
【0052】
従って、ファンユニット26の回転により、前面パネル部46のスリット48から低発熱装置であるハードディスク装置16側に取り込まれた冷却用空気Wはハードディスク装置16を通過し、ダクト本体56の通気路28を経て高発熱装置である電源装置18に流れ、電源装置18を通過した後、後面パネル部50のスリット52から排出される。ハードディスク装置16及び電源装置18が共通のエアダクト24及びファンユニット26を以て冷却され、エアダクト24及びファンユニット26の共通化によって効率的な冷却構造及び冷却機能が実現されている。
【0053】
そして、この電子装置2においては、図20に示すように、蓋部42、44を開くことができ、その窓部38、40からファンユニット12又はファンユニット26を着脱させることができる。ファンユニット26はエアダクト24の窓部34及び天板36の窓部40から支持フレーム22に装着し、取り出すことができ、ファンユニット26の装着や取外しに天板36の着脱は不要であり、ファンユニット26の着脱を容易に行うことができる。このようなエアダクト24及び筐体構造を採用すれば、ファンユニット26の保守管理が容易化する。
【0054】
次に、図21は本発明の第2の実施の形態に係るエアダクトを示している。第1の実施の形態では、エアダクト24に単一の通気路28を形成したが、図21に示すように、例えば、上流側に立壁部190を立設して分岐した複数の通気路として通気路28A、28B、下流側に立壁部192を立設して複数の通気路として分岐した通気路28C、28Dを形成してもよい。このような複数の通気路28A、28B、28C、28Dを備えれば、共通のエアダクト24及びファンユニット26を用いることにより、通気路28A、28Bを通じて冷却用空気W、Wを引き込み、通気路28C、28Dを通じて冷却用空気W、Wを流すことができる。
【0055】
このような構成によれば、単一のエアダクト24及びファンユニット26を用いて複数箇所のコンポーネントを冷却することができるとともに、例えば、上流側で加熱された冷却用空気Wの温度を冷却用空気Wとの混合で低下させることができる等、効率的な冷却構造及び冷却機能を実現することができる。
【0056】
次に、以上述べた電子装置及びエアダクトの実施の形態から技術的な事項を抽出し、その技術的意義、変形例、拡張事項等について以下に列挙する。
【0057】
(1) このような構造を持つエアダクト24は、プラスチック等の弾性材料からなるダクト本体56の単体でダクト機能を実現でき、しかも、装置内部の空間部20の形状に対応したダクトを実現できる。また、プラスチック等の弾性材料の成形体により、ダクト本体56が形成でき、部品点数を削減できる。また、ダクト本体56は、その形成材料が持つ柔軟性、弾性により容易に変形させることができ、装置内部の空間部20内にその弾性により固定できるので、ダクト本体56の固定、組立や分解には、固定ねじ等の固定部品やドライバ等の工具類が不要であり、固定、組立や分解の作業工数が簡略化される。しかも、ダクト本体56の通気路28により、特定の冷却部位に対して冷却用空気Wを無駄なく流すことができる。ダクト本体56を形成する弾性材料としては、プラスチックの他、不燃性パルプを用いてもよい。
【0058】
(2) ダクト本体56は装置内部に生じた空間部20に少なくともその一部が合致する形状、例えば、幅を備えているので、空間部20に挟み込まれて着脱可能に保持される構造である。従って、装置内の空間部20のダクト本体56の固定や取付け、その取外しが容易に行え、固定用のねじや工具類は不要である。
【0059】
(3) ダクト本体56は、装置内部の空間部20に臨むコンポーネントに沿って設置される第1の立壁部58と、この第1の立壁部と離間して設けられて空間部20に外装ケース4やコンポーネントに沿って設置される第2の立壁部60とを備えるとともに、これら立壁部58、60に跨がって設けられた橋絡部62、64で立壁部58、60が支持される極めて簡単な構造である。係る構造から、発泡性プラスチックによって一体成形により容易に製造することができる。実施の形態では、2つの橋絡部62、64を用いているが、単一でもよく、3以上でもよい。
【0060】
(4) 通気路28は、電子装置2の筐体としての外装ケース4や天板36の一部を含んで形成されている。このため、ダクト本体56をコンパクト化することが可能になる。電子装置2の筐体には、外装ケース4の他、シャーシ等で構成することができる。
【0061】
(5) ダクト本体56の通気路28には、電子装置2に着脱可能に取り付けられたファンユニット26が設置されているが、通気路28にファンユニット26を通過可能な窓部34が形成されているので、ダクト本体56を装着した状態でファンユニット26を着脱させることができる。
【0062】
(6) ダクト本体56はその形成材料であるプラスチックに導電材を含有させて導体化することができる。このダクト本体56は導体からなる外装ケース4やシャーシに接触させて設置することができ、シャーシや外装ケース4又は天板36とともに電磁シールド機能を実現できる。電磁シールド機能の他の手段として、ダクト本体56の内壁部又は外面部の一方、又は双方に金属を蒸着させて表面を導体化してもよい。このような電磁シールド化によって、ダクト本体56内からの電磁波の放射、ダクト本体56内への電磁波の侵入を阻止することができる。
【0063】
(7) ダクト本体56の通気路28は単一である必要はなく、例えば、図21に示すように、単一の通気路28を分岐し、例えば、複数の通気路28A、28B、28C、28Dを形成すれば、複数の冷却箇所、例えば、装置内部の2以上の箇所に冷却用空気W、W、W、W等を導びくことが可能になり、効率的な冷却構造及び機能を実現できる。
【0064】
(8) ダクト本体56に静電気防止剤の塗布や、ダクト本体56を形成する弾性材料に静電気防止剤を混入させて成形する等により、静電気防止機能を付与することができる。このような静電気防止機能を備えれば、プリント基板上の冷却すべき部分、例えば、CPU部分に設置することができ、所望の冷却ポイントへの冷却用空気Wの供給が可能である。
【0065】
(9) 実施の形態では、電子装置2としてサーバ装置等の情報処理装置を例示したが、本発明は通信装置等、冷却用空気Wによる冷却が必要な各種の機器や装置に適用できるものである。
【0066】
(10) ダクト本体56には、ファンユニット26の着脱に用いられる第1の窓部34、この第1の窓部34に対応して筐体の一部を成す天板36に第2の窓部40が形成され、これら窓部34、40を開閉する蓋部44を備えたので、蓋部44の開閉により、ファンユニット26の点検、交換等を容易に行える。実施の形態では、ファンユニット12についても同様に点検が可能である。
【0067】
(11) ダクト本体56は発泡性プラスチックや不燃性パルプ等の弾性材料を用いて形成でき、装置内部の空間部20に対応した通気路28を形成し、ダクト本体56の素材が持つ弾性や柔軟性を利用して容易に空間部20に固定することが可能である。
【0068】
(12) ダクト本体56は電子装置2に設置される各種装置や部品間の空間部に挟み込んで保持することができるが、装置の外装ケース4の底面部と上面部との間、外装ケース4と天板36との間の空間内に挟み込んで保持してもよい。係る構成とすれば、所望の保持強度を得ることができる。
【0069】
(13) ダクト本体56の窓部34又は開放状態の底面部を装置の外装ケース4及び天板36からなる筐体の一部で閉塞すれば、窓部34の閉塞構造を簡略化することができるとともに、通気路28の内容積を大きく取ることができる。
【0070】
(14) 冷却用空気の上流側に低発熱装置、その下流側に高発熱装置を設置し、これら低発熱装置と高発熱装置との間に空間部20を形成し、この空間部20にエアダクト24を設置して通気路28を形成するとともに、通気路28内にファンユニット26を設置すれば、低発熱装置側から冷却用空気Wを吸い込ませ、低発熱装置側を通過させた冷却用空気Wを高発熱装置側に流すことができ、低発熱装置及び高発熱装置の双方を共通のファンユニット26を以て冷却することができ、効率的な冷却構造を実現できる。
【0071】
(15) ダクト本体56の通気路28にファンユニット26を設置した電子装置2について説明したが、通気路28の内部にファンユニット26に代えて他の装置を設置し、その装置をファンユニット26とともに設置してもよい。
【0072】
(16) 実施の形態では、プリント基板からなるファンボード96を用いたが、このファンボード96に代え、ハイブリッドICを設置してもよい。
【0073】
次に、以上述べたエアダクト及び電子装置の実施の形態から抽出される技術的思想を請求項の記載形式に準じて付記として列挙する。本発明に係る技術的思想は上位概念から下位概念まで、様々なレベルやバリエーションにより把握できるものであり、以下の付記に本発明が限定されるものではない。
【0074】
(付記1) 弾性材料からなるエアダクトであって、
装置内部の空間部に着脱可能に設置されるダクト本体と、
このダクト本体に空気を通す通気路と、
この通気路に空気を取り入れる吸気部と、
前記通気路から前記空気を排気する排気部と、
を備えたことを特徴とするエアダクト。
【0075】
(付記2) 前記ダクト本体は、前記装置内部に生じた前記空間部に少なくともその一部が合致する形状を持ち、前記空間部に挟み込まれて着脱可能に保持されることを特徴とする付記1記載のエアダクト。
【0076】
(付記3) 前記ダクト本体は、
前記装置内部の前記空間部に臨む部材に沿って設置される第1の立壁部と、
この第1の立壁部と離間して設けられて前記空間部に臨む部材に沿って設置される第2の立壁部と、
これられ第1及び第2の立壁部に跨がって設けられ、前記第1の立壁部と前記第2の立壁部とを支持する橋絡部と、
を備えたことを特徴とする付記1記載のエアダクト。
【0077】
(付記4) 前記通気路は、前記装置の筐体の一部を含んで形成されることを特徴とする付記1記載のエアダクト。
【0078】
(付記5) 前記ダクト本体は、前記通気路に着脱可能に設置されるファンユニットを通過可能な窓部を備えたことを特徴とする付記1記載のエアダクト。
【0079】
(付記6) 前記ダクト本体が電磁シールド機能を備えたことを特徴とする付記1記載のエアダクト。
【0080】
(付記7) 前記通気路は、分岐されて前記装置内部の2以上の箇所に前記通気を導くことを特徴とする付記1記載のエアダクト。
【0081】
(付記8) 前記ダクト本体が静電気防止機能を備えて、プリント基板上の冷却すべき部分に設置可能なことを特徴とする付記1記載のエアダクト。
【0082】
(付記9) 筐体内に1又は2以上の各種装置を備える電子装置であって、
前記筐体内の空間部に着脱可能に設置されて通気路を形成し、前記筐体内に前記通気路によって空気を流すエアダクトと、
このエアダクト内に設置されるファンユニットと、
を備えたことを特徴とする電子装置。
【0083】
(付記10) 前記エアダクトに設けられて前記ファンユニットの着脱に用いられる第1の窓部と、
この第1の窓部に対応して前記筐体に形成された第2の窓部と、
前記筐体に着脱可能に設けられ、前記第2の窓部とともに、前記第1の窓部を開閉させる蓋部と、
を備えたことを特徴とする付記9記載の電子装置。
【0084】
(付記11) 前記ダクト本体は、柔軟性を持つプラスチックで形成されることを特徴とする付記1記載のエアダクト。
【0085】
(付記12) 前記ダクト本体は、前記装置の筐体の底面部と上面部との間の空間内に挟み込まれて保持されることを特徴とする付記1記載のエアダクト。
【0086】
(付記13) 前記窓部は、前記装置の筐体の一部で閉塞されることを特徴とする付記5記載のエアダクト。
【0087】
(付記14) 低発熱装置と高発熱装置との間に空間部を形成し、この空間部にエアダクトを設置するとともに、ファンユニットを設置し、前記低発熱装置を通過させた冷却用空気を前記高発熱装置に流すことを特徴とする電子装置。
【0088】
以上説明したように、本発明の最も好ましい実施の形態等について説明したが、本発明は、上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、又は発明の詳細な説明に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることは勿論であり、係る変形や変更は、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。
【0089】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、次の効果が得られる。
(1) 本発明に係るエアダクトによれば、装置内部に単体でかつ簡単な構造でダクト機能を実現することができ、しかも、弾性材料で形成されていることから、装置内部に着脱可能に容易に固定し、保持させることができる。
(2) シールド機能を備えることで、電磁波の漏洩や侵入を防止でき、例えば、通気路内に設置される装置を外部の電磁波から防護することができる。
(3) 静電気防止機能を備えることで、例えば、プリント基板上の冷却すべき部分に直接に設置でき、装置上のエアダクト構成を簡略化できる。
(4) 冷却効果の高い電子装置を実現できるとともに、エアダクトに設置されるファンユニットの交換を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係るエアダクト及び電子装置を示す斜視図である。
【図2】エアダクトが設置された電子装置を示す平面図である。
【図3】電子装置の前面パネル部を示す平面図である。
【図4】電子装置の後面パネル部を示す平面図である。
【図5】吸気部側から見たエアダクトを示す斜視図である。
【図6】排気部側から見たエアダクトを示す斜視図である。
【図7】エアダクトの設置前の電子装置を示す平面図である。
【図8】エアダクトの設置空間を拡大して示した図である。
【図9】エアダクトを示す平面図である。
【図10】エアダクトを示す正面図である。
【図11】エアダクトを示す背面図である。
【図12】エアダクトを示す側面図である。
【図13】支持フレーム及びその固定部材を示す斜視図である。
【図14】支持フレームの固定構造を示す断面図である。
【図15】固定された支持フレームを示す斜視図である。
【図16】エアダクト設置前の電子装置を示す平面図である。
【図17】支持フレーム及びファンユニットを示す斜視図である。
【図18】ファンユニットを示す分解斜視図である。
【図19】組み立てられた電子装置を示す斜視図である。
【図20】蓋部を分離させた電子装置を示す斜視図である。
【図21】本発明の第2の実施の形態に係るエアダクトを示す図である。
【符号の説明】
2 電子装置
4 外装ケース(筐体)
16 ハードディスク装置
18 電源装置
20 空間部
22 支持フレーム
24 エアダクト
26 ファンユニット
28 通気路
30 吸気部
32 排気部
34 第1の窓部
36 天板(筐体)
40 第2の窓部
44 蓋部
56 ダクト本体
58 第1の立壁部
60 第2の立壁部
62、64 橋絡部

Claims (10)

  1. 弾性材料からなるエアダクトであって、
    装置内部の空間部に着脱可能に設置されるダクト本体と、
    このダクト本体に空気を通す通気路と、
    この通気路に空気を取り入れる吸気部と、
    前記通気路から前記空気を排気する排気部と、
    を備えたことを特徴とするエアダクト。
  2. 前記ダクト本体は、前記装置内部に生じた前記空間部に少なくともその一部が合致する形状を持ち、前記空間部に挟み込まれて着脱可能に保持されることを特徴とする請求項1記載のエアダクト。
  3. 前記ダクト本体は、
    前記装置内部の前記空間部に臨む部材に沿って設置される第1の立壁部と、
    この第1の立壁部と離間して設けられて前記空間部に臨む部材に沿って設置される第2の立壁部と、
    これら第1及び第2の立壁部に跨がって設けられ、前記第1の立壁部と前記第2の立壁部とを支持する橋絡部と、
    を備えたことを特徴とする請求項1記載のエアダクト。
  4. 前記通気路は、前記装置の筐体の一部を含んで形成されることを特徴とする請求項1記載のエアダクト。
  5. 前記ダクト本体は、前記通気路に着脱可能に設置されるファンユニットを通過可能な窓部を備えたことを特徴とする請求項1記載のエアダクト。
  6. 前記ダクト本体が電磁シールド機能を備えたことを特徴とする請求項1記載のエアダクト。
  7. 前記通気路は、分岐されて前記装置内部の2以上の箇所に前記通気を導くことを特徴とする請求項1記載のエアダクト。
  8. 前記ダクト本体が静電気防止機能を備えて、プリント基板上の冷却すべき部分に設置可能なことを特徴とする請求項1記載のエアダクト。
  9. 筐体内に1又は2以上の各種装置を備える電子装置であって、
    前記筐体内の空間部に着脱可能に設置されて通気路を形成し、前記筐体内に前記通気路によって空気を流すエアダクトと、
    このエアダクト内に設置されるファンユニットと、
    を備えたことを特徴とする電子装置。
  10. 前記エアダクトに設けられて前記ファンユニットの着脱に用いられる第1の窓部と、
    この第1の窓部に対応して前記筐体に形成された第2の窓部と、
    前記筐体に着脱可能に設けられ、前記第2の窓部とともに、前記第1の窓部を開閉させる蓋部と、
    を備えたことを特徴とする請求項9記載の電子装置。
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