JP4147894B2 - 発熱体の冷却装置および発熱体の冷却装置を有する電子機器 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、発熱体を冷却するための発熱体の冷却装置および発熱体の冷却装置を有する電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の一例として、たとえばチューナを例に挙げる。チューナの内部には、情報記録再生装置が搭載されている場合がある。この情報記録再生装置としてはたとえばハードディスクドライブ装置である。このハードディスクドライブ装置は動作時に熱を発生する発熱体の一種である。
またチューナの筐体の中には各種の回路基板が内蔵されており、各種の回路基板には電子部品が搭載されている。電子部品の中にはたとえばＣＰＵ（中央処理装置）やドライバＩＣのような動作時に熱を発したりするものがある。
この種の電子機器における冷却構造は、冷却空気の流路内にハードディスクドライブを配置しているものがある（たとえば、特許文献１参照。）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平９−１０２６９０号公報（第１頁、図１）
【０００４】
この従来の電子機器の冷却構造は、次のようになっている。
筐体内の熱気の排気口が後面に設けられ、冷却用ファンを前面付近に配置し、エアダクトを設けることによって、シャーシの側面の冷却空気導入口から前面に冷却空気の流れが形成される。この流れによって冷却空気は前面に導入し、さらに冷却用ファンにより前面から後面への空気の流れを作り出す。
冷却空気の流路内の前面付近にハードディスクを配置することで、ハードディスクドライブが冷却される。このように、冷却空気導入口をシャーシの側面に位置させ、筐体の前面にハードディスクドライブの騒音が漏れるのを軽減している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上述した構造の電子機器の冷却構造では次のような問題がある。
ハードディスクドライブ装置はシャーシの外部に対して突出した状態で固定されているだけである。このためにハードディスクドライブ装置の動作時のシーク音などの騒音が電子機器の外部に漏れてしまうのを十分に防ぐことができない。
またハードディスクドライブ装置が発生した熱は、冷却用ファンにより形成した冷却空気の流れにより冷やすだけの構造であり、ハードディスクドライブ装置の静音化を図ると共に冷却空気をハードディスクドライブ装置へ供給してハードディスクドライブ装置を確実に冷却することが難しい。
そこで本発明は上記課題を解消し、発熱体を冷却する際に、覆い部材を用いることにより発熱体をこの覆い部材の中で確実に冷却することができると共に、しかも覆い部材を用いて発熱体が発生する騒音が外部に漏れるのを十分に防ぐことができる発熱体の冷却装置および発熱体の冷却装置を有する電子機器を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、発熱体を冷却するための発熱体の冷却装置であり、発熱体が配置された内部空間を有し、外部から空気を内部空間に取り込むための空気取り込み孔を底部に設け、内部空間の空気を強制的に外部に排出する空気排出部を背面部に設けた本体と、本体内に配置されて発熱体を覆っており、発熱体を空気により冷却するために本体の空気取り込み孔に接続されている吸気部と、発熱体を冷却した後の空気を本体の空気排出部の強制的な排出動作により本体の外部へ排出するための排気部とを有する覆い部材と、を備えている。覆い部材は、発熱体が収納されるベース部材と、ベース部材に重なり合う蓋部材とからなる。そして、蓋部材に、ベース部材に着脱可能に取り付けるための係合部材を設け、ベース部材に、係合部材に着脱可能に係合される爪を設けた。
【０００７】
請求項１では、本体の内部空間には発熱体が配置されている。この本体の空気取り込み孔は、外部から空気を内部空間に取り込むためのものである。本体の空気排出部は、内部空間の空気を強制的に外部へ排出する。
覆い部材は、本体内に配置されて発熱体を覆っている。この覆い部材の吸気部は、発熱体を空気により冷却するために本体の空気取り込み孔に接続されている。覆い部材の排気部は、発熱体を冷却した後の空気を本体の空気排出部の強制的な排出動作により本体の外部へ排出するためのものである。
これにより、覆い部材は発熱体を本体内において覆っているので、発熱体の発生する騒音が本体の外に漏れるのを防ぎ、発熱体の静音化を図ることができる。また覆い部材の吸気部は、本体の空気取り込み孔に接続されているので、本体の外部の空気は本体の空気取り込み孔を通じて覆い部材の吸気部を経て覆い部材の中に確実に取り込むことができる。この取り込んだ本体の外部の空気が直接発熱体を確実に冷却する。発熱体を冷却したことにより温まった空気は、覆い部材の排気部を通じて、本体の空気排出部の強制的な排出動作により、覆い部材の内部および本体の内部空間にはとどまらず、本体の内部空間から本体の外部へ確実に排出することができる。
以上のことから、覆い部材の存在により、発熱体の発生する騒音を防ぎ、しかも発熱体の発生する熱を本体の外部から取り込んだ空気により空気排出部の強制的な排出により常に冷却することができ、発熱体の静音化と発熱体の冷却を両立することができる。
また、覆い部材は、発熱体が収納されるベース部材と、ベース部材に重なり合う蓋部材とからなる。そして、蓋部材に、ベース部材に着脱可能に取り付けるための係合部材を設け、ベース部材に、爪を設けた。これにより、蓋部材を、ベース部材に対して着脱可能に取り付けることができる。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１に記載の発熱体の冷却装置において、前記本体内には、回路基板が配置されており、前記本体は前記回路基板を前記外部から空気を前記内部空間に取り込むことで冷却するための回路基板冷却用の空気取り込み孔を有する。そして、回路基板冷却用の空気取り込み孔は、本体の底部に設けられている。
【０００９】
請求項２では、本体内には回路基板が配置されている。本体は回路基板の冷却後の空気取り込み孔を有しており、この回路基板冷却用の空気取り込み孔は、回路基板を外部からの空気を内部空間に取り込むことで冷却することができる。
【００１０】
請求項３の発明は、請求項２に記載の発熱体の冷却装置において、前記回路基板冷却用の空気取り込み孔から取り込んだ空気は、前記回路基板を冷却後に前記本体の前記空気排出部から強制的に外部に排出される。
【００１１】
請求項３では、回路基板冷却用の空気取り込み孔から取り込んだ空気は、回路基板を冷却した後に、本体の空気排出部から強制的に外部に排出される。
これにより、発熱体の熱および回路基板の発生する熱を両方とも本体の内部空間にはとどめずに本体の外部へ確実に排出することができる。
【００１２】
請求項４の発明は、請求項１に記載の発熱体の冷却装置において、前記覆い部材の前記吸気部は、前記本体の前記空気取り込み孔の位置に対応した位置に形成されている空気通路部であり、前記覆い部材の前記排気部は、複数の孔を有している。
【００１３】
請求項４では、覆い部材の吸気部は、本体の空気取り込み孔の位置に対応した位置に形成されている空気通路部になっている。そして覆い部材の排気部は複数の孔を有している。
【００１４】
請求項５の発明は、請求項１に記載の発熱体の冷却装置において、前記本体の前記空気排出部は、前記本体に設けられた排気孔と、前記排気孔を通じて前記内部空間内の空気を外部に強制的に排出するファンを有する。
【００１５】
請求項５では、本体の空気排出部は、本体に設けられた排気孔と、この排気孔を通じて内部空間内の空気を外部に強制的に排出するためのファンを有している。
【００１６】
請求項６の発明は、請求項１に記載の発熱体の冷却装置において、前記発熱体は、情報記録再生装置である。
【００１７】
請求項７の発明は、発熱体を冷却するための発熱体の冷却装置であり、発熱体が配置された内部空間を有し、外部から空気を内部空間に取り込むための空気取り込み孔を底部に設け、内部空間の空気を強制的に外部に排出する空気排出部を背面部に設けた本体と、本体内に配置されて発熱体を覆っており、発熱体を空気により冷却するために本体の空気取り込み孔に接続されている吸気部と、発熱体を冷却した後の空気を本体の空気排出部の強制的な排出動作により本体の外部へ排出するための排気部とを有する覆い部材と、を備えている。空気取り込み孔は、前記本体の底部に設けられている。覆い部材は、発熱体が収納されるベース部材と、ベース部材に重なり合う蓋部材とからなる。そして、蓋部材に、ベース部材に着脱可能に取り付けるための係合部材を設け、ベース部材に、係合部材に着脱可能に係合される爪を設けた。
【００１８】
請求項７では、本体の内部空間には発熱体が配置されている。この本体の空気取り込み孔は、外部から空気を内部空間に取り込むためのものである。本体の空気排出部は、内部空間の空気を強制的に外部へ排出する。
覆い部材は、本体内に配置されて発熱体を覆っている。この覆い部材の吸気部は、発熱体を空気により冷却するために本体の空気取り込み孔に接続されている。覆い部材の排気部は、発熱体を冷却した後の空気を本体の空気排出部の強制的な排出動作により本体の外部へ排出するためのものである。
これにより、覆い部材は発熱体を本体内において覆っているので、発熱体の発生する騒音が本体の外に漏れるのを防ぎ、発熱体の静音化を図ることができる。また覆い部材の吸気部は、本体の空気取り込み孔に接続されているので、本体の外部の空気は本体の空気取り込み孔を通じて覆い部材の吸気部を経て覆い部材の中に取り込むことができる。この取り込んだ本体の外部の空気が直接発熱体を確実に冷却する。発熱体を冷却したことにより温まった空気は、覆い部材の排気部を通じて、本体の空気排出部の強制的な排出動作により、覆い部材の内部および本体の内部空間にはとどまらず、本体の内部空間から本体の外部へ確実に排出することができる。
以上のことから、覆い部材の存在により、発熱体の発生する騒音を防ぎ、しかも発熱体の発生する熱を本体の外部から取り込んだ空気により空気排出部の強制的な排出により常に冷却することができ、発熱体の静音化と発熱体の冷却を両立することができる。
また、覆い部材は、発熱体が収納されるベース部材と、ベース部材に重なり合う蓋部材とからなる。そして、蓋部材に、ベース部材に着脱可能に取り付けるための係合部材を設け、ベース部材に、爪を設けた。これにより、蓋部材を、ベース部材に対して着脱可能に取り付けることができる。
【００１９】
請求項８の発明は、請求項７に記載の発熱体の冷却装置を有する電子機器において、前記本体内には、回路基板が配置されており、前記本体は前記回路基板を前記外部から空気を前記内部空間に取り込むことで冷却するための回路基板冷却用の空気取り込み孔を有する。そして、回路基板冷却用の空気取り込み孔は、本体の底部に設けられている。
【００２０】
請求項８では、本体内には回路基板が配置されている。本体は回路基板の冷却後の空気取り込み孔を有しており、この回路基板冷却用の空気取り込み孔は、回路基板を外部からの空気を内部空間に取り込むことで冷却することができる。
【００２１】
請求項９の発明は、請求項８に記載の発熱体の冷却装置を有する電子機器において、前記回路基板冷却用の空気取り込み孔から取り込んだ空気は、前記回路基板を冷却後に前記本体の前記空気排出部から強制的に外部に排出される。
【００２２】
請求項９では、回路基板冷却用の空気取り込み孔から取り込んだ空気は、回路基板を冷却した後に、本体の空気排出部から強制的に外部に排出される。
これにより、発熱体の熱および回路基板の発生する熱を両方とも本体の内部空間にはとどめずに本体の外部へ確実に排出することができる。
【００２３】
請求項１０の発明は、請求項７に記載の発熱体の冷却装置を有する電子機器において、前記覆い部材の前記吸気部は、前記本体の前記空気取り込み孔の位置に対応した位置に形成されている空気通路部であり、前記覆い部材の前記排気部は、複数の孔を有している。
【００２４】
請求項１０では、覆い部材の吸気部は、本体の空気取り込み孔の位置に対応した位置に形成されている空気通路部になっている。そして覆い部材の排気部は複数の孔を有している。
【００２５】
請求項１１の発明は、請求項７に記載の発熱体の冷却装置を有する電子機器において、前記本体の前記空気排出部は、前記本体に設けられた排気孔と、前記排気孔を通じて前記内部空間内の空気を外部に強制的に排出するファンを有する。
【００２６】
請求項１１では、本体の空気排出部は、本体に設けられた排気孔と、この排気孔を通じて内部空間内の空気を外部に強制的に排出するためのファンを有している。
【００２７】
請求項１２の発明は、請求項７に記載の発熱体の冷却装置を有する電子機器において、前記発熱体は、情報記録再生装置である。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
【００２９】
図１は本発明の発熱体の冷却装置を有する電子機器の好ましい実施の形態を示す斜視図である。
図１に示す電子機器は、たとえばチューナである。図２は、図１のチューナ１０を背面側から見た斜視図である。
図１と図２において、チューナ１０は、概略的にはフロントパネル１２、リアパネル２２、カバー部材１４、カバーシールドアセンブリ２０Ａ、そして覆い部材２５を有している。
【００３０】
フロントパネル１２、リアパネル２２、カバー部材１４は、たとえばプラスチックにより作られており、プラスチックの一例としてＡＢＳ（アクリロニトリルブタジエンスチレン）を成形することで作られている。
フロントパネル１２は操作面側であり、リアパネル２２は、各種端子の接続用の部分である。リアパネル２２側には排気孔１６１が形成されている。リアパネル２２には、その他に、家庭用電源の接続口５１、ＶＨＦ／ＵＨＦ入力端子５２、ＶＨＦ／ＵＨＦ出力端子５３、ビデオ端子５４，５５、システム出力端子５６，５７、などが設けられている。
【００３１】
図１に示すようにカバー部材１４は、トップカバー１６とボトムカバー１８を有している。図３（Ａ）と図３（Ｂ）はトップカバー１６の形状例を示しており、図４（Ａ）と図４（Ｂ）はボトムカバー１８の形状例を示している。
図３（Ａ）に示すトップカバー１６は、Ｅ方向から見てほぼ断面Ｕ字型を有している。同様にして図４（Ａ）に示すボトムカバー１８も、Ｅ方向から見てほぼ断面Ｕ字型を有している。
図３（Ｂ）に示すように、トップカバー１６は複数個の爪１６Ａを有している。この爪１６Ａは、図４（Ｂ）に示すボトムカバー１８の係合部１８Ａに対して着脱可能に係合することができ、これにより図１のカバー部材１４が形成されている。
【００３２】
図５は、上述したトップカバー１６とボトムカバー１８と、トップカバー１６とボトムカバー１８の中に配置されたカバーシールドアセンブリ２０Ａを示している。トップカバー１６とボトムカバー１８を組み合わせかつ、図１に示すフロントパネル１２と図２に示すリアパネル２２を組み合わせることにより、図５に示す内部空間Ｓが形成される。
図５のボトムカバー１８の下面側の四隅には、支持部材１８Ｐが設けられている。この支持部材１８Ｐを設けることにより、ボトムカバー１８と設置面５９の間に空気取り込み用の隙間６０をとることができる。
ボトムカバー１８は、図４に示すように特徴的な構成要素として、空気取り込み孔の集合７０と、回路基板冷却用の空気取り込み孔の集合７４を有している。
【００３３】
空気取り込み孔の集合７０は、空気取り込み孔列７１，７３を有している。これらの空気取り込み孔列７１，７３は、ボトムカバー１８の中心線ＣＬに対して平行である。空気取り込み孔列７１は、ボトムカバー１８の一端部８１側に平行に設けられている。もう１つの空気取り込み孔列７３は中心線ＣＬ寄りであって、中心線ＣＬと他端部８２の間に設けられている。
【００３４】
回路基板冷却用の空気取り込み孔の集合７４は、空気取り込み孔列７５，７６，７７，７８を有している。空気取り込み孔列７５は、空気取り込み孔列７１と一列になるように形成されている。空気取り込み孔列７６は、空気取り込み孔列７３と平行であるが、中心線ＣＬと空気取り込み孔列７１の間に配置されている。空気取り込み孔列７８は、ボトムカバー１８の他端部８２にほぼ沿って形成されている。
空気取り込み孔列７７は、ボトムカバー１８の前端部８３と平行に形成されており、空気取り込み孔列７７の一端部は空気取り込み孔列７１側に達し、空気取り込み孔列７７の他端部は、空気取り込み孔列７８まで達している。
各空気取り込み孔列７１，７３，７５，７６，７７，７８の各空気取り込み用の孔は、それぞれたとえば長方形である。図４（Ａ）においてはこのボトムカバー１８の下面側８４を示している。この下面８４は図５に示しており、この下面８４は設置面５９と対面する面である。
【００３５】
図６には、図４に示す空気取り込み孔の集合７０の空気取り込み孔列７１，７３と、回路基板冷却用の空気取り込み孔７５の空気取り込み孔列７５，７６，７７，７８が示されている。
図１に示すカバー部材１４とカバーシールドアセンブリ２０Ａは、本体３０を構成している。
図７は図２に示すカバーシールドアセンブリ２０Ａの形状例である。図７に示すカバーシールドアセンブリ２０Ａの底部９０側には、図４に示すボトムカバー１８の各空気取り込み孔列７１，７３，７６，７７，７８にそれぞれ対応する位置に、空気取り込み孔列７１Ａ，７３Ａ，７６Ａ，７７Ａ，７８Ａが形成されている。このカバーシールドアセンブリ２０Ａと、図８に示すシャーシ本体部分１００が、シャーシを構成している。
【００３６】
図７に示すカバーシールドアセンブリ２０Ａとシャーシ本体部分１００は、導電性を有する金属、たとえばアルミニウムや鉄により作られている。
図８はシャーシ本体部分１００の内部を示しており、図９はシャーシ本体部分１００の底面１０１を示している。
シャーシ本体部分１００の底面１０１には、空気取り込み孔列７１Ｂが形成されている。この底面１０１には別の空気取り込み孔列７３Ｂが形成されている。
図４に示す空気取り込み孔列７１は、図７（Ｂ）に示す空気取り込み孔列７１Ａと図９に示す空気取り込み孔列７１Ｂがほぼ対応した位置にある。
図４に示す空気取り込み孔列７３は、図７（Ｂ）に示す空気取り込み孔列７３Ａと図９に示す空気取り込み孔列７３Ｂとほぼ対応した位置にある。各空気取り込み孔列の各取り込み用の孔は、それぞれ長方形状になっている。
このシャーシ本体部分１００は、図７（Ａ）に示すカバーシールドアセンブリ２０Ａの内部９６内に配置される。このカバーシールドアセンブリ２０Ａは、図８に示すシャーシ本体部分１００内の内部の要素について電磁シールド効果を発揮する。
【００３７】
次に、図８を参照して、シャーシ本体部分１００内の要素について説明する。
シャーシ本体部分１００の内部には、既に述べた覆い部材２５、ファン１５１、電源回路基板１５２、Ｉ／Ｏ回路基板５３、そして、マスター回路基板１５４を内蔵している。マスター回路基板１５４は覆い部材２５の下部に位置している。電源回路基板１５２、Ｉ／Ｏ回路基板５３およびマスター回路基板１５４は、シャーシ本体部分１００の内底面に対してねじにより固定されている。
各回路基板には、ドライバＩＣや中央処理装置（ＣＰＵ）のような動作時に発熱する発熱体を有している。
【００３８】
図１０は、シャーシ本体部分１００の背面部１５６側に設けられた空気排出部１６０を示している。この空気排出部１６０は、リアパネル２２側に設けられた排気孔１６１とファン１５１およびファンモータ１６３を有している。
ファンモータ１６３はファン１５１を連続的に回転する。ファン１５１はファンケース１６４内に位置している。排気孔１６１はファン１５１により強制的に排出された空気を、リアパネル２２の外部、すなわち図１に示すカバー部材１４の外部に排出するようになっている。
【００３９】
次に、図８に示す覆い部材２５の構造とその機能について説明する。
図１１は、覆い部材２５の全体を示す斜視図である。
覆い部材２５は、蓋部材２００とベース２０１を有している。ベース２０１の爪２０３は、蓋部材２００の係合部材２０４の孔に着脱可能にはまり込むようになっている。このような爪２０３と係合部材２０４の組み合わせは、ベース部材２０１の一端部２０５と他端部２０６の双方に設けられている。これによって蓋部材２００はベース２０１に対して着脱可能に取り付けることができる。
蓋部材２００とベース２０１は、電気絶縁性を有する材料たとえばプラスチックの一例であるＡＢＳ（アクリロニトリルブタジエンスチレン）により作られている。
【００４０】
図１２は、覆い部材２５の背面側を示している。蓋部材２００の背面２１１とベース２０１の背面２１３には複数個の排気孔２１４が配列されている。これらの複数の排気孔２１４は、排気部２１５を構成している。
図１３は覆い部材２５の前面側を示しており、ベース２０１の前面２２１には、コネクタ２２３やフレキシブルプリント配線板２２４を接続するためのコネクタ２２５が、内部に収容されたハードディスクドライブ装置に対して接続できるようになっている。
【００４１】
図１４は、ベース２０１から蓋部材２００を取り除いた状態を示している。ベース２０１の内部空間には、たとえば２台のハードディスクドライブ装置２３０が搭載されている。このハードディスクドライブ装置２３０は、情報記録再生装置の一例であり、動作することによりシーク音などの騒音や熱を発生する。
図１５は、ベース２０１の下面２４０を示しており、図１６はベース２０１の内面２４１側を示している。
【００４２】
図１６に示すように、ベース２０１の内部空間の内面２４１には、２台のハードディスクドライブ装置２３０が、たとえばねじなどにより固定されている。
図１５と図１６に示すように、ベース２０１の一端部２６０と他端部２６１には、それぞれＸ方向に沿って吸気部２７０，２７１が平行に設けられている。
この吸気部２７１は、図１５と図１６の紙面垂直方向であるＺ方向に沿って形成された空気通路部である。
【００４３】
図１７は、ハードディスクドライブ装置２３０を冷却するために冷却空気の流れを形成するための発熱体の冷却装置３００の構造例を示している。ただし、覆い部材２５の蓋部材２００の図示を省略している。
ハードディスクドライブ装置２３０，２３０は、動作するときに熱を発生する発熱体である。このハードディスクドライブ装置２３０，２３０は覆い部材２５の蓋部材２００（図１７では図示を省略している）とベース２０１により覆っている。図１７ではトップカバー１６とボトムカバー１８の一部を欠き取っており、カバーシールドアセンブリ２０Ａの一部分も欠き取っている。
覆い部材２５の排気部２１５の各排気孔２１４は、ファン１５１側に向いている。
【００４４】
図１７の覆い部材２５の左右位置にある吸気部２７０，２７１は、次のような要領で配置されている。
覆い部材２５の一方の吸気部２７０は、ボトムカバー１８の空気取り込み孔列７３、図７に示すカバーシールドアセンブリ２０Ａの空気取り込み孔列７３Ａ、図９に示すシャーシ本体部分１００の空気取り込み孔列７３Ｂに対して空気が通るようにほぼ対応して配置されている。
同様にして図１７に示す覆い部材２５の吸気部２７１は、ボトムカバー１８の空気取り込み孔列７１、図７に示すカバーシールドアセンブリ２０Ａの空気取り込み孔列７１Ａ、シャーシ本体部分１００の空気取り込み孔列７１Ｂに接続して空気を取り込むようになっている。
【００４５】
吸気部２７０，２７１を通じてカバー部材１４の外部から取りこまれた空気は、覆い部材２５の内部空間内に矢印Ｄ方向に入り、覆い部材２５の内部空間においては矢印Ｄ１方向に空気が移動する。この時に移動する空気は、ハードディスクドライブ装置２３０が発生する熱を奪う。これによって温まった空気は矢印Ｄ１方向から覆い部材２５の排気部２１５の各排気孔２１４を経て矢印Ｄ２の方向に移動する。この矢印Ｄ２の方向は、ファン１５１に向う方向であり、上述のようにして温まった空気は、ファン１５１の回転により排気孔１６１から矢印Ｄ３に示すように電子機器のカバー部材の外部に排出されることになる。
このようにして、発熱体であるハードディスクドライブ装置２３０の熱は、電子機器の外部から取り入れた空気により熱交換して、矢印Ｄ１，Ｄ２およびＤ３に沿って排気孔１６１から外部に強制的に排出することができる。したがってハードディスクドライブ装置２３０の冷却を確実かつ容易に行うことができる。
この場合に、外部の新鮮な空気を覆い部材２５の内部空間に取り込んでいるので、より集中的にかつ積極的にハードディスクドライブ装置２３０の冷却を行うことができる。この際に温まった空気は、覆い部材２５の内部空間から、カバー部材１４の内部空間Ｓに対して排気孔２１４を通じて吐き出されて行った後に、ファン１５１によりカバー部材１４の外部に確実に排出される。
【００４６】
また覆い部材２５がハードディスクドライブ装置２３０の全体を完全に覆うようにしているので、ハードディスクドライブ装置の発生する騒音がカバー部材１４の外部に漏れることがなくなるか少なくなり、ハードディスクドライブ装置の静音化が図れる。
【００４７】
図１８は、カバー部材１４の内部空間Ｓ内に配置された電源回路基板１５２、Ｉ／Ｏ回路基板１５３、マスター回路基板１５４を冷却するための空気流路の例を示している。
カバー部材１４の外部の空気は、矢印Ｄ４に沿って空気取り込み孔列７５を通じて内部空間Ｓに入る回路基板１５３を冷却する。覆い部材２５の下部に位置している図８に示すマスター回路基板１５４は、たとえばＹ方向に形成されている図４の空気取り込み孔列７７、図７（Ｂ）の空気取り込み孔列７７Ａを通じて矢印Ｄ５に沿って内部空間Ｓ内に入り冷却される。
たとえば電源回路基板１５２は、たとえば外部の空気が空気取り込み孔列７８Ａを通じて矢印Ｄ６方向に入ることにより冷却される。
これらの矢印Ｄ４，Ｄ５およびＤ６に入った外部の空気は、それぞれの回路基板を冷却した後に、ファン１５１の強制排気により排気孔１６１からカバー部材１４の外部に排出される。
このようにして、回路基板に搭載されている素子が発生する熱は、外部から取り込んだ空気により冷却して、そして温まった熱は外部に完全に排出することができる。
【００４８】
上述したようなハードディスクドライブ装置を１つまたは複数個搭載したチューナのような電子機器においては、ハードディスクドライブ装置そのものの構造上の理由からハードディスクドライブ装置の冷却が必要となる。
本発明の実施の形態では、電子機器の内部にハードディスクドライブ装置を覆うための覆い部材２５が設けられている。この覆い部材２５は、電子機器の外部から直接ハードディスクドライブ装置に空気を直接的にかつ積極的に供給することができる。これによって、ハードディスクドライブ装置は直接空気により冷却することができ、冷却によって温まった空気は電子機器の外部に排出できる。
【００４９】
しかもこの覆い部材はハードディスクドライブ装置そのものを完全に覆っており、覆い部材はたとえばボックス状の形状のものである。覆い部材２５は、空気をハードディスクドライブ装置に当てるための吸気部と冷却後の温まった空気を排出する排気部を有している。ボックス状の覆い部材２５は、この吸気部と排気部を有しているだけのほぼ密閉されたボックス状の部材である。チューナ側の空気の強制的な排出をする空気排出部の作動により、覆い部材の内部の圧力を下げて、その作用により覆い部材２５内部への外気の取り込みと、熱交換により温まった空気を覆い部材の外部に排出する排出を行うことができる。
このようなことから、覆い部材２５は、ハードディスクドライブ装置の動作時の騒音を防止して静音化を図ることができると共に、ハードディスクドライブ装置を外気の導入により確実に冷却することができるので、ハードディスクドライブ装置の静音化および冷却化の両立を図ることができる。
【００５０】
ところで本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。
上述した実施の形態では、発熱体の冷却装置を有する電子機器として、チューナを例に挙げている。しかしこれに限らず本発明の電子機器は、コンピュータ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタルスチルカメラ、テレビジョン受像機のような各種の電子機器を含むものである。発熱体としては、ハードディスクドライブ装置に限らず、光ディスク装置あるいは光磁気ディスク装置や、その他の種類の情報記録再生装置、あるいはＣＰＵ、ＬＳＩ（大規模集積回路）のような電子部品であっても勿論構わない。
また本体の空気取り込み孔と、本体の回路基板冷却用の空気取り込み孔の形状や覆い部材の排気部の形状は、図示した形状に限らず各種の形状を採用することができる。
本体の空気排出部のファンの数は１つに限らず複数あっても勿論構わない。
【００５１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、発熱体を冷却する際に、覆い部材を用いることにより発熱体を覆い部材の中で確実に冷却することができると共に、しかも覆い部材を用いて発熱体が発生する騒音が外部に漏れるのを十分に防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の発熱体の冷却装置を有する電子機器の一例であるチューナを示す斜視図。
【図２】図１のチューナの背面側を示す斜視図。
【図３】トップカバーの形状を示す図。
【図４】ボトムカバーの形状を示す図。
【図５】カバーおよびカバーシールドアセンブリを示す図。
【図６】ボトムカバー側を示す斜視図。
【図７】カバーシールドアセンブリを示す図。
【図８】シャーシ本体内に配置された覆い部材などを示す図。
【図９】シャーシ本体の底面側を示す図。
【図１０】空気排出部の例を示す斜視図。
【図１１】覆い部材の例を示す背面側から見た斜視図。
【図１２】覆い部材の例を示す背面側から見た斜視図。
【図１３】覆い部材の例を示す正面側から見た斜視図。
【図１４】覆い部材のベースおよびベースに収容されたハードディスクドライブ装置を示す斜視図。
【図１５】覆い部材のベース側から見た図。
【図１６】覆い部材のベースの内面側から見た図。
【図１７】覆い部材内のハードディスクドライブ装置に対して外部の空気を入れて、冷却後その温まった空気を外部に排出する空気流路例を示す図。
【図１８】内部空間に配置された回路基板を冷却するための空気流路例を示す斜視図。
【符号の説明】
１０・・・チューナ（電子機器の一例）、１２・・・フロントパネル、１４・・・カバー部材、１６・・・トップカバー、１８・・・ボトムカバー、２０・・・シャーシ、２５・・・覆い部材、３０・・・本体、７０・・・本体の空気取り込み孔の集合、７１・・・本体の空気取り込み孔列、７３・・・本体の空気取り込み孔列、７４・・・本体の回路基板冷却用の空気取り込み孔の集合、７５，７６，７７，７８・・・本体の空気取り込み孔列、１５１・・・空気排出部のファン、１６１・・・空気排出部の排気孔、２００・・・覆い部材の蓋部材、２０１・・・覆い部材のベース、２１５・・・覆い部材の排気部、２３０・・・ハードディスクドライブ装置（発熱体の一例）、２７１・・・覆い部材の吸気部

Claims (12)

1. 発熱体を冷却するための発熱体の冷却装置であり、
   前記発熱体が配置された内部空間を有し、外部から空気を前記内部空間に取り込むための空気取り込み孔を底部に設け、前記内部空間の前記空気を強制的に外部に排出する空気排出部を背面部に設けた本体と、
   前記本体内に配置されて前記発熱体を覆っており、前記発熱体を空気により冷却するために前記本体の前記空気取り込み孔に接続されている吸気部と、前記発熱体を冷却した後の空気を前記本体の前記空気排出部の強制的な排出動作により前記本体の外部へ排出するための排気部とを有する覆い部材と、を備え、
   前記覆い部材は、前記発熱体が収納されるベース部材と、前記ベース部材に重なり合う蓋部材とからなり、
   前記蓋部材に、前記ベース部材に着脱可能に取り付けるための係合部材を設け、
   前記ベース部材に、前記係合部材に着脱可能に係合される爪を設けた
   発熱体の冷却装置。
2. 前記本体内には、回路基板が配置されており、前記本体は前記回路基板を前記外部から空気を前記内部空間に取り込むことで冷却するための回路基板冷却用の空気取り込み孔を有し、
   前記回路基板冷却用の空気取り込み孔は、前記本体の底部に設けられている
   請求項１に記載の発熱体の冷却装置。
3. 前記回路基板冷却用の空気取り込み孔から取り込んだ空気は、前記回路基板を冷却後に前記本体の前記空気排出部から強制的に外部に排出される請求項２に記載の発熱体の冷却装置。
4. 前記覆い部材の前記吸気部は、前記本体の前記空気取り込み孔の位置に対応した位置に形成されている空気通路部であり、前記覆い部材の前記排気部は、複数の孔を有している請求項１に記載の発熱体の冷却装置。
5. 前記本体の前記空気排出部は、前記本体に設けられた排気孔と、前記排気孔を通じて前記内部空間内の空気を外部に強制的に排出するファンを有する請求項１に記載の発熱体の冷却装置。
6. 前記発熱体は、情報記録再生装置である請求項１に記載の発熱体の冷却装置。
7. 発熱体を冷却するための発熱体の冷却装置であり、
   前記発熱体が配置された内部空間を有し、外部から空気を前記内部空間に取り込むための空気取り込み孔を底部に設け、前記内部空間の前記空気を強制的に外部に排出する空気排出部を背面部に設けた本体と、
   前記本体内に配置されて前記発熱体を覆っており、前記発熱体を空気により冷却するために前記本体の前記空気取り込み孔に接続されている吸気部と、前記発熱体を冷却した後の空気を前記本体の前記空気排出部の強制的な排出動作により前記本体の外部へ排出するための排気部とを有する覆い部材と、を備え、
   前記覆い部材は、前記発熱体が載置されるベース部材と、前記ベース部材に重なり合う蓋部材とからなり、
   前記蓋部材に、前記ベース部材に着脱可能に取り付けるための係合部材を設け、
   前記ベース部材に、前記係合部材に着脱可能に係合される爪を設けた
   発熱体の冷却装置を有する電子機器。
8. 前記本体内には、回路基板が配置されており、前記本体は前記回路基板を前記外部から空気を前記内部空間に取り込むことで冷却するための回路基板冷却用の空気取り込み孔を有し、
   前記回路基板冷却用の空気取り込み孔は、前記本体の底部に設けられている
   請求項７に記載の発熱体の冷却装置を有する電子機器。
9. 前記回路基板冷却用の空気取り込み孔から取り込んだ空気は、前記回路基板を冷却後に前記本体の前記空気排出部から強制的に外部に排出される請求項８に記載の発熱体の冷却装置を有する電子機器。
10. 前記覆い部材の前記吸気部は、前記本体の前記空気取り込み孔の位置に対応した位置に形成されている空気通路部であり、前記覆い部材の前記排気部は、複数の孔を有している請求項７に記載の発熱体の冷却装置を有する電子機器。
11. 前記本体の前記空気排出部は、前記本体に設けられた排気孔と、前記排気孔を通じて前記内部空間内の空気を外部に強制的に排出するファンを有する請求項７に記載の発熱体の冷却装置を有する電子機器。
12. 前記発熱体は、情報記録再生装置である請求項７に記載の発熱体の冷却装置を有する電子機器。

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