JP2000029559A - 電子機器システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、載置部に載置された電子機器を効率
良く冷却でき、しかも、拡張装置への塵埃の吸い込みを
防止できる電子機器システムの提供を目的とする。 【解決手段】電子機器システムは、動作中に発熱するＭ
ＰＵ17が収容された筐体５を有するポータブルコンピュ
ータ1 と；筐体が取り外し可能に載置される載置部37を
有し、このコンピュータの機能を拡張する際に用いる拡
張装置2 と；を備えている。拡張装置は、冷却用空気を
送風するファンユニット65と、載置部に形成され、筐体
の底壁５ａに向けて冷却用空気を導く排気口56と、載置
部に形成され、この載置部と筐体の底壁との間の隙間38
を通じて空気を吸引する吸込口63と、を備えていること
を特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ポータブルコンピ
ュータのような携帯が可能な電子機器と、この電子機器
の機能を拡張するための拡張装置とを備えている電子機
器システムに関する。

【０００２】

【従来の技術】ポータブルコンピュータや移動体通信端
末機器に代表される携帯形の電子機器は、携帯性に優れ
ることがその商品価値を高める大きな要素となってい
る。そのため、最近の電子機器は、筐体の薄型化や軽量
化が強化されており、バッグ等に収納して手軽に持ち運
べるようになっている。

【０００３】ところで、筐体が薄くコンパクトに形成さ
れる程、外部周辺機器を接続するコネクタの設置場所
や、フロッピーディスク駆動装置あるいはCD-ROM駆動装
置を収容するためのスペースが筐体から失われてしま
う。このため、最近のコンパクトなポータブルコンピュ
ータは、専用の拡張コネクタを装備しており、この拡張
コネクタにドッキング・ステーション(docking statio
n) と称する拡張装置を接続することで、据え置き形の
コンピュータと比較しても見劣りしないような拡張性を
確保し得るようになっている。

【０００４】この種の拡張装置は、偏平な箱状をなすベ
ースを有している。このベースの上面は平坦な載置面を
なしており、この載置面にポータブルコンピュータの筐
体が取り外し可能に載置されるようになっている。

【０００５】また、ベースの内部には、各種の回路部品
が実装された回路基板、フロッピーディスク駆動装置お
よびCD-ROM駆動装置が収容されているとともに、このベ
ースの側壁又は後壁には、外部キーボード、外部ディス
プレイあるいはプリンタのような各種の外部周辺機器を
接続するための複数のコネクタが配置されている。これ
らフロッピーディスク駆動装置、CD-ROM駆動装置、回路
基板およびコネクタは、ベースの載置面に筐体を載置し
た時に、上記拡張コネクタを介してポータブルコンピュ
ータに電気的に接続されるようになっている。

【０００６】一方、最近のポータブルコンピュータは、
多用のマルチメディア情報を処理するため、ＭＰＵ：mi
croprocessing unitの処理速度の高速化や多機能化が推
し進められている。この種のＭＰＵは、高集積化や高性
能化に伴って消費電力が増加の一途を辿り、動作中の発
熱量もこれに比例して急速に増大する傾向にある。その
ため、発熱量の大きなＭＰＵをポータブルコンピュータ
の筐体に収容するに当っては、この筐体の放熱性能を高
めてＭＰＵの熱を効率良く外方に放出することが必要と
なってくる。

【０００７】このことから、従来、上記ベースの内部に
冷却用空気を送風するためのファンユニットを収容する
とともに、このベースの載置面に冷却用空気の排気口を
形成し、載置面に載置された筐体の底壁に冷却用空気を
直接吹き付けることで、筐体の放熱性能を高めるように
した冷却システムが開発されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】この従来の冷却システ
ムによると、冷却用空気が吹き出す排気口は、熱源とな
るＭＰＵに対応した位置に配置されている。この場合、
従来一般的なポータブルコンピュータでは、上記ＭＰＵ
はユーザへの熱影響を抑えるために、パームレストから
離れた筐体の後部に位置されていることが多く、それ
故、ベースの排気口にしても載置面の中央部を外れた位
置に形成されている。

【０００９】したがって、従来の冷却システムでは、排
気口から吹き出す冷却用空気は、筐体の底壁の後部に吹
き付けられた後に、この底壁と載置面との間から拡張装
置の外方に放出されてしまい、筐体の底壁をスポット的
にしか冷却することができない。

【００１０】この結果、筐体の底壁を広い範囲に亘って
冷却することが困難となり、この筐体の冷却効率を高め
る上でいま一歩改善の余地が残されている。また、上記
従来の冷却システムでは、ベースの内部の空気をファン
ユニットで吸引しているため、このベースの側壁又は底
壁に複数の吸込口が形成されている。そのため、ファン
ユニットが駆動されると、吸込口に負圧が作用し、これ
ら吸込口を通じて拡張装置の外部の空気がベースの内部
に取り込まれるようになっている。

【００１１】ところが、この構成によると、拡張装置を
机の天板に置いた状態では、吸込口が天板と向かい合っ
たり、あるいは吸込口が天板に近接するため、この吸込
口を通じて天板上の塵埃がベースの内部に吸い込まれ易
くなる。そのため、ベース内の汚損が進むとともに、こ
のベース内に収容された電気回路部品に埃が付着し、こ
れが拡張装置の故障やトラブルの原因となるといった問
題が生じてくる。

【００１２】本発明は、このような事情にもとづいてな
されたもので、載置部に載置された電子機器を効率良く
冷却することができ、しかも、塵埃の吸い込みを極力少
なく抑えて、トラブルを未然に防止できる電子機器シス
テムの提供を目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に係る本発明の電子機器システムは、底壁
を有する筐体と、この筐体内に収容され、動作中に発熱
する回路部品と、を含む電子機器と；この電子機器の筐
体が取り外し可能に載置される載置部を有し、この載置
部に上記筐体の底壁と向かい合う排気口が開口されたベ
ースと、このベースの内部に収容され、上記載置部に載
置された電子機器の機能を拡張するための手段と、上記
排気口に設置され、上記筐体の底壁に向けて冷却用空気
を送風するファンユニットと、を含む拡張装置と；を備
えている。そして、上記ベースの載置部に、この載置部
と上記筐体の底壁との間の隙間を通じて空気を吸引する
吸込口を形成したことを特徴としている。

【００１４】このような構成によれば、ベースの載置部
に電子機器の筐体を載置した状態において、拡張装置の
ファンユニットが駆動されると、ベース内の空気が吸引
される。この空気は、冷却用空気となって排気口から載
置部上に吹き出し、この載置部に載置された筐体の底壁
に直接吹き付けられる。このため、回路部品の熱影響を
受ける筐体の底壁が、空気を媒体とする強制対流により
集中的に冷却され、回路部品の熱が筐体の外方に放出さ
れる。

【００１５】ファンユニットが駆動されると、載置部の
吸込口に負圧が作用し、この吸込口を通じてベースの外
方の空気が吸い込まれる。この際、吸込口は、載置部と
筐体の底壁との間の隙間から空気を吸引するので、これ
ら載置部と筐体の底壁との間の隙間に吸込口に向かう空
気流が形成され、この空気は筐体の底壁に沿うようにし
て流れる。

【００１６】この結果、吸込口に吸い込まれる空気を利
用して筐体の底壁を冷却することができ、この底壁の排
気口と向かい合う部分に冷却用空気が吹き付けられるこ
とと合わせて、筐体の底壁を広範囲に亘って万遍なく冷
却することができる。

【００１７】また、空気を吸い込む吸込口は、載置部に
開口されているので、拡張装置が置かれた面に対して吸
込口の開口位置が高くなる。そのため、ファンユニット
の駆動に伴い吸込口に負圧が作用しても、拡張装置が置
かれた面上の塵埃を吸い込み難くなり、拡張置内への埃
の侵入を極力少なく抑えることができる。

【００１８】上記目的を達成するため、請求項３に係る
本発明の電子機器システムは、第１の連通口が開口され
た底壁を有する筐体と、この筐体内に収容され、動作中
に発熱する回路部品と、を含む電子機器と；この電子機
器の筐体が取り外し可能に載置される載置部を有し、上
記電子機器の機能を拡張する際に用いる拡張装置と；を
備えている。そして、上記拡張装置は、上記載置部に形
成され、上記筐体の底壁と向かい合う開口部と、この開
口部に向けて冷却用空気を送風するファンユニットと、
上記載置部に形成され、上記筐体の第１の連通口に接続
される第２の連通口と、を備えていることを特徴として
いる。

【００１９】このような構成によれば、拡張装置の載置
部に電子機器の筐体を載置した状態において、この拡張
装置のファンユニットが駆動されると、拡張装置内の空
気が吸引される。この空気は、冷却用空気となって載置
部の開口部に導かれるとともに、この載置部に載置され
た筐体の底壁に直接吹き付けられる。このため、回路部
品の熱影響を受ける筐体の底壁が、空気を媒体とする強
制対流により集中的に冷却され、回路部品の熱が筐体の
外方に放出される。

【００２０】上記載置部に筐体を載置した状態では、筐
体の第１の連通口と拡張装置の第２の連通口とが互いに
接続され、これら第１および第２の連通口を通じて筐体
の内部と拡張装置の内部とが連通状態に保たれる。その
ため、ファンユニットの駆動に伴い拡張装置内の空気が
吸引されると、第１および第２の連通口に負圧が作用
し、筐体の内部の空気が第１および第２の連通口を通じ
て拡張装置内に吸い込まれる。この結果、筐体の内部に
第１の連通口に向かう空気流が形成され、この筐体の内
部の通気性が高められるとともに、上記空気流により発
熱する回路部品が直接冷却される。

【００２１】したがって、筐体の底壁に冷却用空気が吹
き付けられることと合わせて、筐体の内部を隅々まで万
遍なく冷却することができ、電子機器ひいては回路部品
の冷却効果を高めることができる。

【００２２】また、拡張装置には、載置部に載置された
筐体内の空気が吸い込まれるので、この拡張装置が置か
れた面上の塵埃を吸い込み難くなり、拡張装置内への埃
の侵入を極力少なく抑えることができる。

【００２３】上記目的を達成するため、請求項６に係る
本発明の電子機器システムは、底壁を有する筐体と、こ
の筐体内に収容され、動作中に発熱する回路部品と、を
含む電子機器と；この電子機器の筐体が取り外し可能に
載置されるとともに、この筐体の底壁と向かい合う開口
部を有する載置部と、上記電子機器の機能を拡張するた
めの手段と、上記開口部に向けて冷却用空気を送風する
ファンユニットと、を含む拡張装置と；を備えている。
そして、上記筐体の底壁に第１のコネクタ孔を形成し、
この第１のコネクタ孔の内側に第１の拡張コネクタを配
置するとともに、この第１の拡張コネクタと第１のコネ
クタ孔の開口縁部との間に送風用の第１の隙間を形成
し、また、上記拡張装置の載置部に、上記第１のコネク
タ孔と向かい合う第２のコネクタ孔を形成し、この第２
のコネクタ孔の内側に上記拡張手段に電気的に接続され
るとともに、上記第１の拡張コネクタに取り外し可能に
嵌合される第２の拡張コネクタを配置し、この第２の拡
張コネクタと第２のコネクタ孔の開口縁部との間に通風
用の第２の隙間を形成するとともに、この第２の隙間
は、上記載置部に筐体を載置した時に、この筐体側の第
１の隙間に連なることを特徴としている。

【００２４】このような構成において、拡張装置の載置
部に電子機器の筐体を載置すると、第１および第２のコ
ネクタ孔が互いに向かい合い、これらコネクタ孔を通じ
て第１および第２のコネクタが互いに嵌合される。この
嵌合により、電子機器と拡張手段とが電気的に接続され
る。

【００２５】拡張装置のファンユニットが駆動される
と、拡張装置内の空気が吸引され、この空気は、冷却用
空気となって載置部の開口部に導かれるとともに、この
載置部に載置された筐体の底壁に直接吹き付けられる。
このため、回路部品の熱影響を受ける筐体の底壁が、空
気を媒体とする強制対流により集中的に冷却され、回路
部品の熱が筐体の外方に放出される。

【００２６】上記載置部に筐体を載置した状態では、第
１のコネクタ孔の内側の第１の隙間と、第２のコネクタ
孔の内側の第２の隙間とが互いに連通し、これら隙間を
通じて筐体の内部と拡張装置の内部とが連通状態に保た
れる。そのため、ファンユニットの駆動に伴い拡張装置
内の空気が吸引されると、第１および第２のコネクタ孔
に負圧が作用し、筐体の内部の空気が第１および第２の
コネクタ孔を通じて拡張装置内に吸い込まれる。この結
果、筐体の内部に第１のコネクタ孔に向かう空気流が形
成され、この筐体の内部の通気性が高められるととも
に、上記空気流により発熱する回路部品が直接冷却され
る。

【００２７】したがって、筐体の底壁に冷却用空気が吹
き付けられることと合わせて、筐体の内部を隅々まで万
遍なく冷却することができ、電子機器ひいては回路部品
の冷却効果を高めることができる。

【００２８】しかも、上記構成では、第１および第２の
コネクタを嵌合させる第１および第２のコネクタ孔を利
用して筐体内の空気を吸引しているので、拡張装置の載
置部や筐体の底壁に専用の通気孔を開ける必要はなく、
拡張装置や筐体の構造を簡略化できる。

【００２９】また、拡張装置には、載置部に載置された
筐体内の空気が吸い込まれるので、この拡張装置が置か
れた面上の塵埃を吸い込み難くなり、拡張装置内への埃
の侵入を極力少なく抑えることができる。

【００３０】上記目的を達成するため、請求項７に係る
本発明の電子機器システムは、底壁を有する筐体と、こ
の筐体内に収容され、動作中に発熱する回路部品と、を
含む電子機器と；この電子機器の筐体が取り外し可能に
載置される載置部を有し、上記電子機器の機能を拡張す
る際に用いる拡張装置と；を備えている。そして、上記
筐体の底壁は、上記回路部品に対応する位置に開口され
た導入口と、この導入口から離れた位置に開口された第
１の連通口と、を有し、また、上記拡張装置は、上記載
置部に形成され、上記筐体の導入口と向かい合う排気口
と、この排気口に向けて冷却用空気を送風するファンユ
ニットと、上記載置部に形成され、上記筐体の第１の連
通口に接続される第２の連通口と、を備えていることを
特徴としている。

【００３１】このような構成によれば、拡張装置の載置
部に電子機器の筐体を載置した状態において、この拡張
装置のファンユニットが駆動されると、拡張装置内の空
気が吸引される。この空気は、冷却用空気となって載置
部の排気口に導かれるとともに、ここから電子機器の筐
体の底壁に直接吹き付けられる。このため、回路部品の
熱影響を受ける筐体の底壁が、空気を媒体とする強制対
流により集中的に冷却され、回路部品の熱が筐体の外方
に放出される。

【００３２】それとともに、排気口は筐体の導入口と向
かい合っているので、この排気口から吹き出す冷却用空
気の一部は、導入口を通じて筐体の内部に導かれ、発熱
する回路部品に直接吹き付けられる。

【００３３】この際、筐体の内部と拡張装置の内部と
は、第１および第２の連通口を通じて連通状態に保たれ
ているので、ファンユニットの駆動に伴い拡張装置内の
空気が吸引されると、第１および第２の連通口に負圧が
作用し、筐体の内部の空気が第１および第２の連通口を
通じて拡張装置内に吸い込まれる。このため、筐体の内
部が負圧となって、この筐体の導入口に導かれる冷却用
空気が筐体内に流れ込み易くなり、発熱する回路部品の
周囲に冷却用空気を積極的に導くことができる。

【００３４】この結果、筐体の底壁に冷却用空気が吹き
付けられることと合わせて、筐体の内部を隅々まで万遍
なく冷却できるとともに、熱源となる回路部品を効率良
く冷却することができ、電子機器ひいては回路部品の冷
却効果をより一層高めることができる。

【００３５】また、拡張装置には、載置部に載置された
筐体内の空気が吸い込まれるので、この拡張装置が置か
れた面上の塵埃を吸い込み難くなり、拡張装置内への埃
の侵入を極力少なく抑えることができる。

【００３６】

【発明の実施の形態】以下本発明の第１の実施の形態
を、ポータブルコンピュータに適用した図１ないし図９
にもとづいて説明する。図１ないし図３は、電子機器と
してのポータブルコンピュータ１と、このポータブルコ
ンピュータ１の機能を拡張する際に用いる拡張装置２と
を開示している。

【００３７】ポータブルコンピュータ１は、コンピュー
タ本体３と、このコンピュータ本体３に支持されたディ
スプレイユニット４とを備えている。コンピュータ本体
３は、マグネシウム合金製の筐体５を有している。筐体
５は、底壁５ａ、上壁５ｂ、前壁５ｃ、左右の側壁５ｄ
および後壁５ｅとを有している。そして、筐体５は、そ
の厚み寸法が２０mm程度に定められた偏平な箱状をなし
ており、従来一般的なポータブルコンピュータに比べて
薄型化が強化されている。

【００３８】筐体５の底壁５ａの下面には、図３に示す
ような複数の座部６が形成されている。座部６は、底壁
５ａの四隅において、この底壁５ａの下方に向けて突出
されている。

【００３９】筐体５の上壁５ｂは、パームレスト７とキ
ーボード装着口８とを有している。パームレスト７は、
上壁５ｂの前部において筐体５の幅方向に延びている。
キーボード装着口８は、パームレスト７の後方に位置さ
れている。キーボード装着口８は、筐体５の内部に向け
て凹むような凹所にて構成され、このキーボード装着口
８にキーボード９が取り付けられている。

【００４０】筐体５の左右の側壁５ｄの後端部には、夫
々図３に示すような係合部１０が形成されている。係合
部１０は、ポータブルコンピュータ１を拡張装置２に接
続する際に用いるものであり、筐体５の側方、下方およ
び後方に向けて開口するような凹所にて構成されてい
る。また、筐体５の上壁５ｂの後端部には、上向きに突
出する一対のディスプレイ支持部１１ａ，１１ｂが形成
されている。ディスプレイ支持部１１ａ，１１ｂは、キ
ーボード９の後方において、筐体５の幅方向に互いに離
間して配置されている。

【００４１】図３や図５に示すように、筐体５の内部に
は回路基板１２が収容されている。回路基板１２は、筐
体５の底壁５ａと平行に配置されている。この回路基板
１２の上面および下面には、夫々半導体パッケージのよ
うな各種の回路部品１３が実装されている。回路基板１
２の後端部の下面には、第１の拡張コネクタ１４が実装
されている。第１の拡張コネクタ１４は、筐体５の後部
において、この筐体５の底壁５ａに開けた図示しないコ
ネクタ導出口と向かい合っている。

【００４２】また、図５および図６に示すように、筐体
５の内部には、回路モジュール１５が収容されている。
回路モジュール１５は、モジュール基板１６と、このモ
ジュール基板１６に実装された回路部品としてのＭＰ
Ｕ：microprocessing unit１７とを備えている。この回
路モジュール１５は、オペレータに対するＭＰＵ１７の
熱影響を少なく抑えるため、パームレスト７から遠ざか
った筐体５の後部の右側に位置されている。

【００４３】モジュール基板１６は、筐体５の底壁５ａ
の内面に沿うように配置されている。このモジュール基
板１６は、一対のスタッキングコネクタ１８を介して上
記回路基板１２に電気的に接続されている。

【００４４】ＭＰＵ１７は、モジュール基板１６の上面
にＭＰＵホルダ１９を介して実装されている。このＭＰ
Ｕ１７は、ＩＣチップ２０を有している。ＩＣチップ２
０は、文字、音声および画像のような多用のマルチメデ
ィア情報を処理するため、動作中の消費電力が大きくな
っており、それに伴い、ＩＣチップ２０の発熱量も冷却
を必要とする程に大きなものとなっている。ＩＣチップ
２０は、偏平な金属製のケース２１に収容されている。
このケース２１は、ＭＰＵホルダ１９を介してモジュー
ル基板１６の上面にねじ止めされている。

【００４５】ＭＰＵ１７のケース２１の上面には、ヒー
トシンク２３が取り付けられている。ヒートシンク２３
は、アルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材
料にて構成され、平坦な板状をなしている。ヒートシン
ク２３は、ＭＰＵ１７の右側方に張り出すファン取り付
け部２４を有し、このファン取り付け部２４の下面に
は、ファンユニット２５が取り付けられている。ファン
ユニット２５は、ＭＰＵ１７と筐体５の右側の側壁５ｄ
との間に位置されており、この側壁５ｄには、ファンユ
ニット２５に連なる排気口２６が開口されている。

【００４６】上記ディスプレイユニット４は、偏平な箱
状のディスプレイハウジング２８と、このディスプレイ
ハウジング２８に収容された液晶表示装置２９とを備え
ている。ディスプレイハウジング２８は、表示用開口部
３０が形成された前面を有している。液晶表示装置２９
は、文字や画像等が表示される表示画面２９ａを有し、
この表示画面２９ａは、表示用開口部３０を通じてディ
スプレイハウジング２８の外方に露出されている。

【００４７】ディスプレイハウジング２８は、一対の脚
部３１ａ，３１ｂを有している。脚部３１ａ，３１ｂ
は、筐体５のディスプレイ支持部１１ａ，１１ｂに導か
れているとともに、図３に示すヒンジ装置３２を介して
筐体５に回動可能に連結されている。このため、ディス
プレイユニット４は、パームレスト７やキーボード９を
上方から覆うように倒される閉じ位置と、パームレスト
７、キーボード９および表示画面２９ａを露出させる開
き位置とに亘って選択的に回動可能となっている。

【００４８】ポータブルコンピュータ１の機能を拡張す
る際に用いる拡張装置２は、図２および図３に示すよう
な合成樹脂製のベース３５を有している。ベース３５
は、底壁３５ａと、この底壁３５ａと向かい合う上壁３
５ｂと、これら底壁３５ａと上壁３５ｂとを結ぶ前壁３
５ｃ、左右の側壁３５ｄおよび後壁３５ｅとを有してい
る。そして、ベース３５は、その厚み寸法が２０mm程度
に定められた偏平な箱状をなしており、上記ポータブル
コンピュータ１の筐体５と同様に薄型化が強化されてい
る。

【００４９】ベース３５は、載置部３６を有している。
載置部３６は、ポータブルコンピュータ１の筐体５が取
り外し可能に載置されるもので、上記ベース３５の上壁
３５ｂにて構成されている。この上壁３５ｂの上面は、
筐体５の底壁５ａと向かい合う平坦な載置面３７となっ
ており、この載置面３７は、筐体５の底壁５ａに対応す
るような大きさを有している。そして、載置面３７に筐
体５を載置した状態では、この載置面３７に筐体５の底
壁５ａの座部６が接触し、この載置面３７と筐体５の底
壁５ａとの間に図６および図９に示すような隙間３８が
形成されるようになっている。

【００５０】ベース３５の内部には、CD-ROM駆動装置４
０、フロッピーディスク駆動装置４１および回路基板４
２が収容されている。CD-ROM駆動装置４０およびフロッ
ピーディスク駆動装置４１は、ポータブルコンピュータ
１の機能を拡張する手段を構成するもので、上記ベース
３５の前半部において、このベース３５の幅方向に並べ
て配置されている。CD-ROM駆動装置４０は、光ディスク
を支持するトレー４３を有し、このトレー４３は、ベー
ス３５の右側の側壁３５ｄに露出されている。また、フ
ロッピーディスク駆動装置４１は、フロッピーディスク
を出し入れするスロット（図示せず）を有し、このスロ
ットは、ベース３５の左側の側壁３５ｄに開口されてい
る。

【００５１】回路基板４２は、ベース３５の後半部にお
いて、その底壁３５ａや上壁３５ｂと平行に配置されて
いる。回路基板４２は、フレキシブルな配線基板（図示
せず）を介してCD-ROM駆動装置４０およびフロッピーデ
ィスク駆動装置４１に電気的に接続されている。回路基
板４２の上面には、プリンタや外部キーボードのような
周辺機器を接続するための複数のコネクタ４５（図５に
示す）が実装されている。これらコネクタ４５は、ベー
ス３５の後壁３５ｅを通じてベース３５の後方に露出さ
れている。

【００５２】また、回路基板４２の上面には、第２の拡
張コネクタ４４が実装されている。第２の拡張コネクタ
４４は、ポータブルコンピュータ１の第１の拡張コネク
タ１４に対応するものであり、上記載置面３６を貫通し
て上向きに突出されている。そのため、ポータブルコン
ピュータ１の筐体５を載置面３７上の所定位置に載置す
ると、第１の拡張コネクタ１４が第２の拡張コネクタ４
４に嵌まり込み、これら拡張コネクタ１４，４４を介し
てポータブルコンピュータ１と拡張装置２とが電気的に
接続されるようになっている。

【００５３】図２に示すように、ベース３５は、ポータ
ブルコンピュータ１の筐体５を載置面３７にロックする
一対のリヤフックレバー４６ａ，４６ｂおよびフロント
フック４７を備えている。

【００５４】リヤフックレバー４６ａ，４６ｂは、ベー
ス３５の後端部において、このベース３５の幅方向に互
いに離間して配置されている。リヤフックレバー４６
ａ，４６ｂは、夫々レバー本体４８を有している。レバ
ー本体４８は、ピボット軸４９を介してベース３５の後
端部に回動可能に支持されている。レバー本体４８は、
ベース３５の側壁３５ｄに重ね合わされており、このレ
バー本体４８の上部は、載置面３７の上方に張り出して
いる。そのため、レバー本体４８の上部は、載置面３７
にポータブルコンピュータ１の筐体５を載置した時に、
この筐体５の側壁５ｄと向かい合うようになっている。

【００５５】レバー本体４８の上部の側面には、ロック
ピン５０が固定されている。ロックピン５０は、筐体５
の係合部１０に取り外し可能に係合されるもので、ベー
ス３５の載置面３７上に水平に張り出している。そのた
め、レバー本体４８は、ロックピン５０が係合部１０に
嵌まり込む係合位置と、ロックピン５０が係合部１０の
後方に離脱する解除位置とに亘って回動可能となってい
るとともに、図示しないねじりコイルばねを介して常に
係合位置に向けて回動付勢されている。

【００５６】また、上記フロントフック４７は、載置面
３７の前端部において、この載置面３７の幅方向に沿う
中央部に位置されている。フロントフック４７は、鉛直
方向に延びる軸状をなしており、このフロントフック４
７の上端には爪部５１が形成されている。このフロント
フック４７は、鉛直方向に昇降動可能に、かつ軸回り方
向に略９０°の角度範囲に亘って回動可能にベース３５
に支持されている。

【００５７】そのため、フロントフック４７は、爪部５
１を含む大部分が載置面３７上に突出する解除位置と、
爪部５１のみが載置面３７上に位置する係合位置とに亘
って移動可能となっており、このフロントフック４７
は、図示しないスプリングにより常に解除位置に向けて
押し上げられている。

【００５８】ポータブルコンピュータ１の筐体５を載置
面３７上の所定位置に載せると、筐体５の係合部１０が
リヤフックレバー４６ａ，４６ｂのロックピン５０に接
触するとともに、筐体５の底壁５ａがフロントフック４
７の上端に夫々接触する。この接触により、リヤフック
レバー４６ａ，４６ｂは、そのレバー本体４８が係合部
１０を避けるように係合位置から解除位置に向けて回動
した後、スプリングの付勢力により係合位置に復帰し、
そのロックピン５０が図９に示すように筐体５の係合部
１０に引っ掛かる。同様にフロントフック４７は、筐体
５の底壁５ａとの当接により解除位置から係合位置に押
し込まれ、このフロントフック４７の上端の爪部５１が
筐体５の底壁５ａに引っ掛かる。

【００５９】このことにより、ポータブルコンピュータ
１の筐体５は、その後端の二箇所と前端の一箇所の合計
三箇所で載置面３７上にロックされ、第１の拡張コネク
タ１４と第２の拡張コネクタ４４との嵌合状態が維持さ
れる。

【００６０】なお、リヤフックレバー４６ａ，４６ｂの
レバー本体４８は、イジェクトローラ５２を備えてい
る。イジェクトローラ５２は、レバー本体４８が係合位
置に回動されている限り、筐体５の底壁５ａと向かい合
っている。そのため、レバー本体４８を係合位置から解
除位置に移動させると、ロックピン５０が筐体５の係合
部１０から外れた後、イジェクトローラ５２が筐体５の
底壁５ａに当接し、この筐体５を載置面３７から遠ざか
る方向に押し上げる。この結果、ロックピン５０による
筐体５のロックが解除されるとともに、第１の拡張コネ
クタ１４と第２の拡張コネクタ４４との嵌合が解除さ
れ、ポータブルコンピュータ１を載置面３７から取り出
すことができる。

【００６１】図４ないし図６に示すように、ベース３５
の載置面３７は、円形の凹部５５を有している。凹部５
５は、載置面３７の後部において、その幅方向の中央部
よりも右側に偏った位置に形成されている。そのため、
凹部５５は、載置面３７に筐体５を載せた時に、この筐
体５に収容されたＭＰＵ１７の直下に位置するようにな
っている。

【００６２】凹部５５の底は、ベース３５の右側方に進
むに従い下向きに傾斜されている。この凹部５５の底に
は、開口部としての円形の排気口５６が形成されてい
る。排気口５６は、載置面３７に筐体５を載せた時に、
この筐体５の底壁５ａと向かい合うとともに、ベース３
５内に連なっている。また、凹部５５には、排気口５６
への異物の侵入を阻止するガード５７が形成されてい
る。ガード５７は、図８に示すように、排気口５６の径
方向に沿って延びる複数の桟５８を有している。これら
桟５８は、互いに間隔を存して平行に配置されており、
隣り合う桟５８の間には、送風用の隙間５９が形成され
ている。

【００６３】ベース３５の載置面３７には、溝状の排気
通路６１が形成されている。排気通路６１は、載置面３
７の幅方向に沿って延びている。この排気通路６１の上
流端は、凹部５５の底に連なっているとともに、排気通
路６１の下流端は、ベース３５の右側の側壁３５の上部
に開口されている。

【００６４】図７および図８に示すように、載置面３７
に連なる排気通路６１の縁部および凹部５５の開口縁部
には、遮蔽手段としてのリブ状の凸部６２が一体に形成
されている。凸部６２は、載置面３７から上向きに突出
されている。この凸部６２は、載置面３７上において、
凹部５５の開口縁部および排気通路６１の縁部を連続し
て取り囲むように配置されており、その端部が筐体５の
右側の側壁５ｄに達している。凸部６２の先端は、載置
面３７に筐体５を載せた時に、この筐体５の底壁５ａに
接しており、この接触により、載置面３２上の隙間３８
と排気通路６１および排気口５６とが互いに連通するこ
となく隔てられている。

【００６５】また、載置面３７の幅方向および奥行き方
向の略中央部には、多数の吸込口６３が形成されてい
る。吸込口６３は、載置面３７の略中央部においてマト
リクス状に並べて配置されている。そして、これら吸込
口６３は、上記ベース３５の内部に連なっているととも
に、載置面３７に筐体５を載せた時に、この載置面３７
と筐体５との間の隙間３８に開口されている。

【００６６】図５、図６および図８に示すように、ベー
ス３５の内部には、電動式のファンユニット６５が配置
されている。ファンユニット６５は、ファンケーシング
６６と、このファンケーシング６６の中央部に支持され
たファン６７とを備えている。ファンケーシング６６
は、四つの角部を有する偏平な四角形の枠状をなしてい
る。このファンケーシング６６は、ファン６７を挟んで
向かい合う吸入口６８と排出口６９とを有している。

【００６７】ファンケーシング６６の外周部には、ブラ
ケット７１が固定されている。このブラケット７１は、
ベース３５の上壁３５ｂの内面と向かい合う複数の支持
片７２を有している。また、上壁３５ｂの内面には、下
向きに延びる複数の取り付け座７３が形成されている。
取り付け座７３は、排気口５６の周囲に配置されてお
り、これら取り付け座７３の下面に上記ブラケット７１
の支持片７２がねじ止めされている。

【００６８】そのため、ファンユニット６５は、その排
出口６９を排気口５６に向けた横置きの姿勢でベース３
５の上壁３５ｂに固定されており、このファンユニット
６５の吸入口６８がベース３５の底壁３５ａと向かい合
っている。この結果、ファン６７が回転駆動されると、
吸入口６８を通じてベース３５の内部の空気が吸引さ
れ、この空気は排出口６９から排気口５６に向けて上向
きに放出される。

【００６９】なお、このファン６７は、ＭＰＵ１７のＩ
Ｃチップ２０の温度が予め決められた値に達した時に駆
動されるようになっている。図６に示すように、ファン
ユニット６５は、ファン６７の回転中心を通る回転軸線
Ｏ1 を有している。そして、ファンユニット６５は、上
記回転軸線Ｏ1 を排気口５６を通る鉛直線Ｖに対し所定
の角度αさせた姿勢で配置されており、このファンユニ
ット６５の傾斜方向は、凹部５５の底の傾斜方向と一致
している。

【００７０】ベース３５の底壁３５ａのうち、ファンユ
ニット６５と向かい合う部分の内面には、多数の柱状の
凸部７５が形成されている。凸部７５は、ベース３５の
底壁３５ａからファンケーシング６６に向けて延びてい
る。これら凸部７５は、ファンケーシング６６の吸入口
６８を取り囲むように、この吸入口６８の周方向に間隔
を存して配置されている。そして、凸部７５は、ファン
ケーシング６６と協働してベース３５の内部に異物捕捉
領域７６を構成しており、この異物捕捉領域７６は、上
記排気口５６の真下に位置されている。

【００７１】このような構成において、ポータブルコン
ピュータ１の機能を拡張するに当っては、まず、ポータ
ブルコンピュータ１の筐体５を拡張装置２の載置面３７
に載置し、この筐体５をリヤフックレバー４６ａ，４６
ｂおよびフロントフック４７を介して載置面３７にロッ
クする。このことにより、筐体５の第１の拡張コネクタ
１４が拡張装置２の第２の拡張コネクタ４４に嵌まり込
み、これら第１および第２の拡張コネクタ１４，４４を
介してポータブルコンピュータ１とCD−ROM 駆動装置４
０およびフロッピーディスク駆動装置４１とが電気的に
接続される。

【００７２】ポータブルコンピュータ１の筐体５をベー
ス３５の載置面３７にロックすると、この筐体５の底壁
５ａが載置面３７と向かい合い、これら底壁５ａと載置
面３７との間に隙間３８が形成される。

【００７３】そして、ポータブルコンピュータ１を拡張
装置２に接続して使用している過程において、ＭＰＵ１
７の温度上昇に伴い拡張装置２のファンユニット６５が
駆動すると、吸入口６８を通じてベース３５の内部の空
気が吸引される。この空気は、ファン６７の回転により
排出口６９から排気口５６を通じて載置面３７上に吹き
出し、冷却用空気となって筐体５の底壁５ａに直接吹き
付けられる。この冷却用空気は、排気通路６１に沿って
流れた後、この排気通路６１の下流端からベース３５の
右側方に向けて排出される。

【００７４】この際、載置面３７上の排気口５６は、発
熱するＭＰＵ１７の下方に位置されているので、このＭ
ＰＵ１７の熱影響を受ける筐体５の底壁５ａが、空気を
媒体とする強制対流により集中的に冷却される。そのた
め、底壁５ａに熱伝達されたＭＰＵ１７の熱を効率良く
筐体５の外方に放出することができる。

【００７５】しかも、ファンユニット６５は、ファン６
７の回転軸線Ｏ1 を鉛直線Ｖに対し排気通路６１の方向
に所定の角度傾斜させた姿勢で配置されているので、筐
体５の底壁５ａに吹き付けられる空気は、排気通路６１
の方向を指向するようにして流れる。そのため、ファン
ユニット６５から送風される空気は、筐体５の底壁５ａ
に対し直角に衝突することなく、排気通路６１に向けて
滑らかに導かれることになり、排気口５６の付近で空気
が渦を巻くこともない。

【００７６】この結果、筐体５の底壁５ａに吹き付けら
れる空気の流通抵抗を小さく抑えることができ、その
分、風量が増大して筐体５の冷却効率を高めることがで
きる。一方、ファンユニット６５の駆動に伴いベース３
５の内部の空気が吸引されると、載置面３７の吸込口６
３に負圧が作用する。この吸込口６３は、載置面３７の
略中央部において、この載置面３７と筐体５の底壁５ａ
との間の隙間３８に開口されているので、この隙間３８
を通じて空気を吸引する。すると、図５に矢印で示すよ
うに、載置面３７と底壁５ａとの間の隙間３８に載置面
３７の周縁部から中央の吸込口６３に向かう空気流が形
成される。この空気は、筐体５の底壁５ａに沿うように
して流れるため、筐体５の底壁５ａの広い範囲が吸込口
６３に向かう空気の流れに接することになる。

【００７７】したがって、吸入口６３に吸い込まれる空
気を利用して筐体５の底壁５ａを冷却することができ、
この底壁５ａのうち、排気口５６と向かい合う部分に冷
却用空気が直接吹き付けられることと合わせて、筐体５
の底壁５ａを隅々まで万遍なく冷却することができ、そ
の分、筐体５ひいてはＭＰＵ１７の冷却効果を高めるこ
とができる。

【００７８】その上、載置面３７上には、排気口５６や
排気通路６１を連続して取り囲むようなリブ状の凸部６
２が形成され、この凸部６２の先端は、載置面３７に載
置された筐体５の底壁５ａに接しているので、この凸部
６２によって隙間３８と排気口５６および排気通路６１
との連通を遮断することができる。

【００７９】このため、排気口５６から排気通路６１に
導かれる冷却用空気の流れと、隙間３８内を吸込口６３
に向かう吸気側の空気の流れとが互いに干渉し合うこと
はなく、隙間３８内での空気の流れが円滑となる。

【００８０】また、上記構成によると、ベース３５の吸
込口６３は、載置面３７に開口されているので、拡張装
置２を例えば机の天板に載せて使用している時に、この
天板に対する吸込口６３の開口位置が高くなる。そのた
め、ファンユニット６５の駆動に伴い吸込口６３に負圧
が作用しても、天板上の塵埃を吸い込み難くなる。

【００８１】したがって、ベース３５内への塵埃の侵入
および回路基板４２への塵埃の付着を極力少なく抑える
ことができ、拡張装置２の誤動作やトラブルを未然に防
止することができる。

【００８２】なお、上記第１の実施の形態では、ベース
３５の載置面３７に筐体５の底壁５ａに接するリブ状の
凸部６２を形成することで、吸気用の隙間３８と排気通
路６１との連通を遮断するようにしたが、本発明はこれ
に制約されるものではなく、図１０に本発明の第２の実
施の形態を示す。

【００８３】この第２の実施の形態では、ベース３５の
載置面３７に、凹部５５および排気通路６１を取り囲む
シール材８０が接着もしくは嵌め込み等の手段により固
定されている。このシール材８０は、弾性変形が可能な
ゴム状弾性体にて構成され、載置面３７から上向きに突
出されている。

【００８４】そのため、載置面３７にポータブルコンピ
ュータ１の筐体５を載置すると、この筐体５の底壁５ａ
にシール材８０の先端が弾性的に接触し、この接触によ
り、吸気用の隙間３８と排気通路６１とが気密に遮断さ
れるようになっている。

【００８５】このような構成によると、シール材８０は
弾性変形が可能であるから、このシール材８０の先端が
筐体５の底壁５ａに隙間なく接触し、隙間３８と排気通
路６１とを気密に分離させることができる。

【００８６】それとともに、筐体５およびベース３５に
寸法誤差が生じたとしても、この誤差分をシール材８０
の弾性変形によって吸収することできる。このため、載
置面３７上に載置された筐体５のがたつきや筐体５の傾
きを防止することができ、載置面３７上での筐体５の姿
勢が安定する。

【００８７】また、図１１は、本発明の第３の実施の形
態を開示している。この第３の実施の形態は、ベース３
５内への空気の吸い込み経路が上記第１の実施の形態と
相違しており、それ以外のポータブルコンピュータ１お
よび拡張装置２の基本的な構成は、上記第１の実施の形
態と同様である。そのため、第３の実施の形態におい
て、第１の実施の形態と同一の構成部分には同一の参照
符号を付して、その説明を省略する。

【００８８】図１１に示すように、筐体５内に収容され
た回路基板１２の下面には、ＭＰＵ１７が実装されてい
る。ＭＰＵ１７は、回路基板１２と筐体５の底壁５ａと
の間に収められている。ＭＰＵ１７のＩＣチップ２０
は、底壁５ａと向かい合っており、この底壁５ａにＩＣ
チップ２０の熱が積極的に逃がされるようになってい
る。

【００８９】筐体５の底壁５ａには、第１の連通口９０
が形成されている。この第１の連通口９０は、底壁５ａ
の中央部において、筐体５の内部に連なっている。筐体
５の底壁５ａには、スライド式のシャッタ９１が支持さ
れている。このシャッタ９１は、第１の連通口９０を閉
じる第１の位置と、第１の連通口９０を開放する第２の
位置とに亘って人為的にスライド可能となっており、図
１１は、上記シャッタ９１が第２の位置にスライドされ
た状態を示している。

【００９０】また、筐体５の側壁５ｄには、複数の吸気
口９２が形成されている。この吸気口９２は、筐体５の
内部に連なっている。ベース３５の載置面３７の略中央
部には、第２の連通口９３が形成されている。第２の連
通口９３は、載置面３７にポータブルコンピュータ１の
筐体５を載置した時に、この筐体５の第１の連通口９０
と向かい合うようになっている。第２の連通口９３の開
口縁部には、リブ状の凸部９４が形成されている。凸部
９４は、第２の連通口９３の周方向に連続して形成され
ているとともに、載置面３７から上向きに突出されてい
る。そして、凸部９４の先端は、筐体５の底壁５ａに接
触するとともに、第１の連通口９０を取り囲んでいる。

【００９１】そのため、凸部９４は、第１および第２の
連通口９０，９３と協働して吸気通路９５を構成してお
り、この吸気通路９５は、筐体５の底壁５ａと載置面３
７との間の隙間３８に開口することなく、筐体５の内部
とベース３５の内部とを結んでいる。

【００９２】このような構成において、ベース３５の載
置面３７に筐体５を載置すると、第１および第２の連通
口９１，９３を介してベース３５の内部と筐体５の内部
とが互いに連通される。そのため、ファンユニット６５
の駆動に伴い、ベース３５の内部の空気が吸引される
と、第１および第２の連通口９１，９３を含む吸気通路
９５に負圧が作用し、筐体５内の空気がベース３５内に
吸い込まれる。

【００９３】これにより、筐体５の内部には、図１１に
矢印で示すように吸気通路９５に向かう冷却用空気の流
れが形成され、筐体５の内部の通気性が向上するととも
に、発熱するＭＰＵ１７が空気を媒体とする強制対流に
より直接冷却される。

【００９４】また、ベース３５の排気口５６から吹き出
す冷却用空気は、上記第１の実施の形態と同様に筐体５
の底壁５ａに直接吹き付けられる。この際、ＭＰＵ１７
のＩＣチップ２０の熱は、底壁５ａに積極的に逃される
とともに、上記冷却用空気は、ＭＰＵ１７に対応した位
置において底壁５ａに吹き付けられるので、底壁５ａに
逃がされた熱を冷却用空気の流れに乗じて効率良く筐体
５の外方に放出することができる。

【００９５】したがって、筐体５の内部のＭＰＵ１７が
冷却用空気によって直接冷却されることと合わせて、こ
のＭＰＵ１７の冷却効率を大幅に高めることができる。
さらに、ベース３５には、載置面３７に載置された筐体
５内の空気が吸い込まれるので、ファンユニット６５が
天板上の塵埃を吸い込み難くなる。そのため、ベース３
５内への塵埃の侵入および回路基板４２への塵埃の付着
を極力少なく抑えることができ、拡張装置２の誤動作や
トラブルを未然に防止することができる。

【００９６】なお、この第３の実施の形態においては、
載置面３７の第２の連通口９３の周囲に筐体５の底壁５
ａに接する凸部９４を形成したが、この凸部９４の代わ
りに例えば弾性変形が可能なゴム状弾性体からなるパッ
キンを固定し、このパッキンの先端を筐体５の底壁５ａ
に弾性的に接触させるようにしても良い。

【００９７】この構成によれば、第１の連通口９０と第
２の連通口９３とを結ぶ吸気通路９５の気密性が向上
し、筐体５内の空気をより効率良く吸い込むことができ
る。また、載置面３７を構成するベース３５の上壁３５
ｂに、第２の連通口９３を開閉するカバーを設置し、載
置面３７から筐体５を取り外した時に、第２の連通口９
３からベース３５の内部に異物が侵入するのを防止する
ようにしても良い。

【００９８】図１２は、本発明の第４の実施の形態を開
示している。この第４の実施の形態は、上記第３の実施
の形態を発展させたもので、ポータブルコンピュータ１
や拡張装置２の基本的な構成は、上記第３の実施の形態
と同様である。

【００９９】図１２に示すように、筐体５の底壁５ａの
中央部には、第１のコネクタ孔１００が形成されてい
る。第１のコネクタ孔１００は、筐体５の内部に連なる
とともに、この筐体５に収容された回路基板１２の下面
と向かい合っている。回路基板１２の下面には、第１の
拡張コネクタ１０１が実装されている。第１の拡張コネ
クタ１０１は、第１のコネクタ孔１００に臨んでおり、
この第１の拡張コネクタ１０１の外周面と第１のコネク
タ孔１００の開口縁部との間には、通風用の第１の隙間
１０２が形成されている。

【０１００】また、ベース３５の載置面３７の中央部に
は、第２のコネクタ孔１０３が形成されている。第２の
コネクタ孔１０３は、ベース３５の内部に連なってい
る。この第２のコネクタ孔１０３は、載置面３７にポー
タブルコンピュータ１の筐体５を載置した時に、この筐
体５の第１のコネクタ孔１００と向かい合うようになっ
ている。

【０１０１】ベース３５の内部には、中継基板１０４が
収容されている。中継基板１０４は、ベース３５の上壁
３５ｂと平行に配置されており、この中継基板１０４の
上面に第２の拡張コネクタ１０５が実装されている。第
２の拡張コネクタ１０５は、上記第１の拡張コネクタ１
０１に取り外し可能に嵌合されるもので、上記第２のコ
ネクタ孔１０３に臨んでいる。この第２の拡張コネクタ
１０５の外周面と第２のコネクタ孔１０３の開口縁部と
の間には、通風用の第２の隙間１０６が形成されてい
る。第２の隙間１０６は、載置面３７に筐体５を載置し
た時に、第１のコネクタ孔１００の内側の第１の隙間１
０２に連なるようになっており、これら隙間１０２，１
０６を介して筐体５の内部とべース３５との内部が互い
に連通されている。

【０１０２】第２のコネクタ孔１０３の開口縁部には、
リブ状の凸部１０８が形成されている。凸部１０８は、
第２のコネクタ孔１０３の周方向に連続して形成されて
いるとともに、載置面３７から上向きに突出されてい
る。そして、凸部１０８の先端は、筐体５の底壁５ａに
接触するとともに、第１のコネクタ孔１００を取り囲ん
でいる。

【０１０３】そのため、凸部１０８は、第１および第２
のコネクタ孔１００，１０３と協働して吸気通路１０９
を構成しており、この吸気通路１０９は、上記筐体５と
載置面３７との間の隙間３８に開口することなく、これ
ら筐体５の内部とベース３５の内部とを結んでいる。

【０１０４】このような構成において、ベース３５の載
置面３７に筐体５を載置すると、第１および第２のコネ
クタ孔１００，１０３が互いに向かい合うとともに、こ
れらコネクタ孔１００，１０３を介して第１の拡張コネ
クタ１０１と第２の拡張コネクタ１０５とが嵌合し合
う。これにより、ポータブルコンピュータ１が拡張装置
２に電気的に接続されるとともに、筐体５の内部とベー
ス３５の内部とが吸気通路１０９を介して連通される。

【０１０５】そのため、ファンユニット６５の駆動に伴
い、ベース３５の内部の空気が吸引されると、吸気通路
１０９に負圧が作用し、図１２に矢印で示すように、筐
体５内の空気がベース３５内に吸い込まれる。この結
果、筐体５の内部に吸気通路１０９に向かう冷却用空気
の流れが形成され、筐体５の内部の通気性が向上すると
ともに、発熱するＭＰＵ１７が空気を媒体とする強制対
流により直接冷却される。

【０１０６】したがって、この構成によれば、第１およ
び第２の拡張コネクタ１０１，１０５を露出させる第１
および第２のコネクタ孔１００，１０３を利用して筐体
５内の空気をベース３５内に吸引することができる。こ
のため、筐体５の底壁５ａやベース３５の載置面３７に
吸気用の格別な孔を開ける必要はなく、これら筐体５や
ベース３５の構成を簡略化することができる。

【０１０７】なお、この第４の実施の形態においては、
載置面３７の第２のコネクタ孔１０３の周囲に筐体５の
底壁５ａに接する凸部１０８を形成したが、この凸部１
０８の代わりに例えば弾性変形が可能なゴム状弾性体か
らなるパッキンを固定し、このパッキンの先端を筐体５
の底壁５ａに弾性的に接触させるようにしても良い。

【０１０８】この構成によれば、第１のコネクタ孔１０
０と第２のコネクタ孔１０３とを結ぶ吸気通路１０９の
気密性が向上し、筐体５内の空気をより効率良く吸い込
むことができる。

【０１０９】また、筐体５の底壁５ａに第１のコネクタ
孔１００を開閉するカバーを設置するとともに、ベース
３５の載置面３７に第２のコネクタ孔１０３を開閉する
カバーを設置し、ベース３５の載置面３７から筐体５を
取り外した時に、筐体５やベース３５の内部に異物が侵
入するのを防止するようにしても良い。

【０１１０】さらに、図１３は本発明の第５の実施の形
態を開示している。この第５の実施の形態は、上記第３
の実施の形態をさらに発展させたもので、ポータブルコ
ンピュータ１および拡張装置２の基本的な構成は、第３
の実施の形態と同様である。

【０１１１】すなわち、この第５の実施の形態では、筐
体５の底壁５ａに複数の導入口１２０が形成されてい
る。導入口１２０は、発熱するＭＰＵ１７に対応した位
置に形成されているとともに、筐体５を載置面３７に搭
載した時に、この載置面３７上の排気口５６と向かい合
っている。

【０１１２】このような構成において、ファンユニット
６５の駆動に伴い、ベース３５の内部の空気が吸引され
ると、筐体５内の空気が吸気通路９５を介してベース３
５内に吸い込まれるので、図１３に矢印で示すように、
筐体５の内部に吸気通路１０９に向かう冷却用空気の流
れが形成される。

【０１１３】また、ベース３５の排気口５６から筐体５
の底壁５ａに吹き付けられる冷却用空気の一部は、導入
口１２０を通じて筐体５の内部に吹き込まれ、発熱する
ＭＰＵ１７の周囲に導かれる。

【０１１４】この際、筐体５の空気は、第１のコネクタ
孔１００からベース３５に向けて吸引されているので、
導入口１２０にも負圧が作用することになり、この導入
口１２０に吹き込まれる冷却用空気が筐体５内に流入し
易くなる。そのため、筐体５内の通気性が向上するとと
もに、発熱するＭＰＵ１７の周囲により効率良く冷却用
空気を導くことができる。

【０１１５】したがって、筐体５の底壁５ａに冷却用空
気が吹き付けられることと合わせて、筐体５の内部を隅
々まで万遍なく冷却できるとともに、熱源となるＭＰＵ
１７を集中的に冷却することができ、ＭＰＵ１７ひいて
は筐体５の冷却効果をより一層高めることができる。

【０１１６】なお、上記各実施の形態においては、ファ
ンユニットをベースの排気口に設置したが、本発明はこ
れに限らず、場合によってはファンユニットを排気口か
ら離れたベースの内部あるいは吸込口の近傍に設置して
も良い。

【０１１７】

【発明の効果】請求項１の発明によれば、冷却用空気
は、筐体の底壁と載置部との間の隙間を通じて拡張装置
の内部に吸い込まれるので、この冷却用空気の流れを利
用して筐体を冷却することができる。そのため、筐体の
底壁に冷却用空気が直接吹き付けられることと合わせ
て、この底壁を広範囲に亘って万遍なく冷却することが
でき、その分、回路部品ひいては電子機器の冷却効果が
向上する。

【０１１８】また、拡張装置が置かれた面に対して空気
を吸い込む開口部の位置が高くなるので、この拡張装置
が置かれた面上の塵埃等を吸い込み難くなる。そのた
め、拡張装置内への塵埃の侵入を極力少なく抑えること
ができ、この塵埃による拡張装置の故障やトラブルを未
然に防止することができる。

【０１１９】請求項３および６の発明によれば、冷却用
空気は、筐体の内部を経由して拡張装置の内部に吸引さ
れるので、筐体の内部の通気性が向上するとともに、発
熱する回路部品を筐体内を流れる空気を媒体とする強制
対流により直接冷却できる。そのため、筐体の底壁に冷
却用空気が直接吹き付けられることと合わせて、電子機
器を隅々まで万遍なく冷却することができ、その分、電
子機器の冷却効率を高めることができる。

【０１２０】また、拡張装置には、筐体内の空気が吸い
込まれるので、この拡張装置が置かれた面上の塵埃等を
吸い込み難くなる。そのため、拡張装置内への塵埃の侵
入を極力少なく抑えることができ、この塵埃による拡張
装置の故障やトラブルを未然に防止することができる。

【０１２１】しかも、請求項６では、第１および第２の
拡張コネクタを露出させる第１および第２のコネクタ孔
を通じて筐体内の空気が拡張装置内に吸引されるので、
電子機器の筐体や拡張装置の載置部に吸気用の格別な孔
を開ける必要はなく、その分、筐体および拡張装置の構
成を簡略化することができる。

【０１２２】請求項７の発明によれば、筐体の底壁に吹
き付けられる冷却用空気の一部は、導入口を通じて筐体
の内部に吹き込まれ、発熱する回路部品の周囲に導かれ
るので、この回路部品を空気を媒体とする強制対流によ
り直接冷却できる。それとともに、導入口には、ファン
ユニットの駆動に伴う負圧が作用するので、この導入口
に向かう冷却用空気が筐体内に流入し易くなり、筐体内
の通気性がより向上する。したがって、筐体の底壁に冷
却用空気が吹き付けられることと合わせて、筐体の内部
を隅々まで万遍なく冷却できるとともに、熱源となる回
路部品を集中的に冷却することができ、回路部品ひいて
は電子機器の冷却効果をより一層高めることができる。

【０１２３】また、拡張装置には、筐体内の空気が吸い
込まれるので、この拡張装置が置かれた面上の塵埃等を
吸い込み難くなる。そのため、拡張装置内への塵埃の侵
入を極力少なく抑えることができ、この塵埃による拡張
装置の故障やトラブルを未然に防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態において、拡張装置
の載置面にポータブルコンピュータの筐体を載置した状
態を示す斜視図。

【図２】拡張装置の載置面からポータブルコンピュータ
の筐体を取り外した状態を示す斜視図。

【図３】ポータブルコンピュータの側面図。

【図４】拡張装置の斜視図。

【図５】拡張装置の載置面にポータブルコンピュータの
筐体を載置した状態を一部断面で示す背面図。

【図６】拡張装置の載置面にポータブルコンピュータの
筐体を載置した状態において、拡張装置のファンユニッ
トと筐体内のＭＰＵとの位置関係を示す断面図。

【図７】図６の７Ｆ部を拡大して示す断面図。

【図８】拡張装置の排気口回りの平面図。

【図９】拡張装置の排気通路と筐体との位置関係を示す
側面図。

【図１０】本発明の第２の実施の形態において、拡張装
置の排気口と筐体の底壁との位置関係を示す断面図。

【図１１】本発明の第３の実施の形態において、拡張装
置の載置面にポータブルコンピュータの筐体を載置した
状態を示す断面図。

【図１２】本発明の第４の実施の形態において、拡張装
置の載置面にポータブルコンピュータの筐体を載置した
状態を示す断面図。

【図１３】本発明の第５の実施の形態において、拡張装
置の載置面にポータブルコンピュータの筐体を載置した
状態を示す断面図。

【符号の説明】

１…電子機器（ポータブルコンピュータ） ２…拡張装置 ５…筐体 ５ａ…底壁 １７…回路部品（ＭＰＵ） ３６…載置部 ３８…隙間 ４０，４１…拡張手段（CD−ROM 駆動装置、フロッピデ
ィスク駆動装置） ５６…排気口 ６３…吸込口 ６５…ファンユニット ９０…第１の連通口 ９３…第２の連通口 １００…第１のコネクタ孔 １０１…第１の拡張コネクタ １０２…第１の隙間 １０３…第２のコネクタ孔 １０５…第２の拡張コネクタ １０６…第２の隙間 １２０…導入口

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 底壁を有する筐体と、この筐体内に収容
   され、動作中に発熱する回路部品と、を含む電子機器
   と；この電子機器の筐体が取り外し可能に載置される載
   置部を有し、この載置部に上記筐体の底壁と向かい合う
   排気口が開口されたベースと、このベースの内部に収容
   され、上記載置部に載置された電子機器の機能を拡張す
   るための手段と、上記排気口に設置され、上記筐体の底
   壁に向けて冷却用空気を送風するファンユニットと、を
   含む拡張装置と；を具備し、 上記ベースの載置部に、この載置部と上記筐体の底壁と
   の間の隙間を通じて空気を吸引する吸込口を形成したこ
   とを特徴とする電子機器システム。
2. 【請求項２】 請求項１の記載において、上記拡張装置
   のベースは、上記載置部の周縁に連なる側壁を有し、ま
   た、上記載置部は、上記排気口に連なるとともに上記側
   壁に開口された溝状の排気通路と、上記筐体の底壁に接
   することで上記排気口および排気通路を上記隙間から隔
   てる遮断手段と、を備えていることを特徴とする電子機
   器システム。
3. 【請求項３】 第１の連通口が開口された底壁を有する
   筐体と、この筐体内に収容され、動作中に発熱する回路
   部品と、を含む電子機器と；この電子機器の筐体が取り
   外し可能に載置される載置部を有し、上記電子機器の機
   能を拡張する際に用いる拡張装置と；を具備し、 上記拡張装置は、上記載置部に形成され、上記筐体の底
   壁と向かい合う開口部と、この開口部に向けて冷却用空
   気を送風するファンユニットと、上記載置部に形成さ
   れ、上記筐体の第１の連通口に接続される第２の連通口
   と、を備えていることを特徴とする電子機器システム。
4. 【請求項４】 請求項３の記載において、上記拡張装置
   の開口部は、上記載置部に上記筐体を載置した時に、上
   記回路部品に対応する位置に配置されていることを特徴
   とする電子機器システム。
5. 【請求項５】 請求項３の記載において、上記拡張装置
   の載置部は、上記筐体を載置部に載置した時に、この筐
   体の底壁に接触して上記第１および第２の連通口を気密
   に接続する手段を備えていることを特徴とする電子機器
   システム。
6. 【請求項６】 底壁を有する筐体と、この筐体内に収容
   され、動作中に発熱する回路部品と、を含む電子機器
   と；この電子機器の筐体が取り外し可能に載置されると
   ともに、この筐体の底壁と向かい合う開口部を有する載
   置部と、上記電子機器の機能を拡張するための手段と、
   上記開口部に向けて冷却用空気を送風するファンユニッ
   トと、を含む拡張装置と；を具備し、 上記筐体の底壁に第１のコネクタ孔を形成し、この第１
   のコネクタ孔の内側に第１の拡張コネクタを配置すると
   ともに、この第１の拡張コネクタと第１のコネクタ孔の
   開口縁部との間に送風用の第１の隙間を形成し、 また、上記拡張装置の載置部に、上記第１のコネクタ孔
   と向かい合う第２のコネクタ孔を形成し、この第２のコ
   ネクタ孔の内側に上記拡張手段に電気的に接続されると
   ともに、上記第１の拡張コネクタに取り外し可能に嵌合
   される第２の拡張コネクタを配置し、この第２の拡張コ
   ネクタと第２のコネクタ孔の開口縁部との間に通風用の
   第２の隙間を形成するとともに、この第２の隙間は、上
   記載置部に筐体を載置した時に、この筐体側の第１の隙
   間に連なることを特徴とする電子機器システム。
7. 【請求項７】 底壁を有する筐体と、この筐体内に収容
   され、動作中に発熱する回路部品と、を含む電子機器
   と；この電子機器の筐体が取り外し可能に載置される載
   置部を有し、上記電子機器の機能を拡張する際に用いる
   拡張装置と；を具備し、 上記筐体の底壁は、上記回路部品に対応する位置に開口
   された導入口と、この導入口から離れた位置に開口され
   た第１の連通口と、を有し、 また、上記拡張装置は、上記載置部に形成され、上記筐
   体の導入口と向かい合う排気口と、この排気口に向けて
   冷却用空気を送風するファンユニットと、上記載置部に
   形成され、上記筐体の第１の連通口に接続される第２の
   連通口と、を備えていることを特徴とする電子機器シス
   テム。