KR20080024950A - 전자 기기 및 프린트 기판 유닛 - Google Patents

전자 기기 및 프린트 기판 유닛 Download PDF

Info

Publication number
KR20080024950A
KR20080024950A KR1020070017753A KR20070017753A KR20080024950A KR 20080024950 A KR20080024950 A KR 20080024950A KR 1020070017753 A KR1020070017753 A KR 1020070017753A KR 20070017753 A KR20070017753 A KR 20070017753A KR 20080024950 A KR20080024950 A KR 20080024950A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
notch
housing
circuit board
printed circuit
printed board
Prior art date
Application number
KR1020070017753A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100893560B1 (ko
Inventor
다카시 이이지마
Original Assignee
후지쯔 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 후지쯔 가부시끼가이샤 filed Critical 후지쯔 가부시끼가이샤
Publication of KR20080024950A publication Critical patent/KR20080024950A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100893560B1 publication Critical patent/KR100893560B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • G06F1/203Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613Constructional details or arrangements for portable computers
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/18Packaging or power distribution
    • G06F1/183Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20172Fan mounting or fan specifications
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/20Indexing scheme relating to G06F1/20

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

박형화를 한층 더 실현할 수 있는 전자 기기 및 프린트 기판 유닛을 제공하는 것을 과제로 한다.
하우징(29)의 돌기부(45)는 노치(notch)(43)에 수용된다. 프린트 기판(22)은 돌기부(45) 주위에서 하우징(29)의 평탄면(46)을 수용한다. 예를 들어 프린트 기판(22)의 표면에 돌기부(45)가 수용되는 경우에 비하여, 프린트 기판(22)의 표면으로부터 하우징(29)의 높이는 억제된다. 전자 기기(11)의 박형화는 한층 더 실현된다. 또한, 노치(43)는 프린트 기판(22)의 윤곽을 본뜨기 때문에, 프린트 기판(22)에 개구가 형성되는 경우에 비하여 노치(43)는 프린트 기판(22)에 간단하게 형성된다. 또한, 프린트 기판(22)에 하우징(29)의 윤곽보다도 큰 노치가 형성되는 경우에 비하여, 노치(43)의 크기는 대폭 축소된다. 프린트 기판(22)의 표면적은 증대된다. 프린트 기판(22)의 표리면(表裏面)에는 지금까지 이상으로 많은 도전(導電) 패턴이 형성된다.
Figure P1020070017753
노치, 하우징, 돌기부, 프린트 기판, 마더보드

Description

전자 기기 및 프린트 기판 유닛{ELECTRONIC COMPONENT AND PRINTED CIRCUIT BOARD UNIT}
도 1은 본 발명에 따른 전자 기기의 일 구체예, 즉 노트북 퍼스널 컴퓨터의 외관을 개략적으로 나타내는 도면.
도 2는 본체 케이싱(casing)의 내부 구조를 개략적으로 나타내는 사시도.
도 3은 팬의 구조를 개략적으로 나타내는 확대 단면도.
도 4는 도 3의 4-4선을 따른 단면도.
도 5는 도 3에 대응하고, 노치(notch)의 형상을 개략적으로 나타내는 단면도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
11 : 전자 기기(노트북 퍼스널 컴퓨터)
21 : 프린트 기판 유닛(마더보드(motherboard))
22 : 프린트 기판 28 : 팬(fan)
29 : 하우징(팬 하우징(fan housing)) 35 : 배선
38 : 흡기구(흡기용 개구) 43 : 노치
44 : 배선용 노치 45 : 돌기부
46 : 평탄면 47 : 구동부(전동 모터)
48 : 도전(導電) 패턴
본 발명은 예를 들어 노트북 퍼스널 컴퓨터(노트북)와 같은 전자 기기에 관한 것이다.
예를 들어 특허문헌 3에 개시된 바와 같이, 노트북에는 프린트 기판이 일체로 구성된다. 프린트 기판 위에는 CPU(중앙 연산 처리 장치) 패키지가 실장(實裝)된다. CPU 패키지의 냉각 시에 히트파이프가 사용된다. 히트파이프는 팬에 연결된다. 팬에서 생성되는 기류는 히트파이프로부터 열을 빼앗는다. 기류는 노트북 외측(外側)으로 배출된다. 이렇게 하여 CPU 패키지는 냉각된다.
[특허문헌 1] 일본국 특허제3637304호 공보
[특허문헌 2] 일본국 공개특허평11-214877호 공보
[특허문헌 3] 일본국 공개특허2003-92483호 공보
팬 하우징은 프린트 기판의 표면에 고정된다. 팬 하우징 내에서 프린트 기판의 표면에는 흡기구가 형성된다. 이러한 흡기구의 형성은 번거롭게 된다. 한편, 팬 하우징의 상판(top plate)에는 평탄면으로부터 돌출되는 돌기부가 구획된다. 돌기부는 프린트 기판의 표면으로부터 소정의 높이로 구획된다. 노트북을 한층 더 박형화함에 있어서, 프린트 기판 및 팬의 설계 변경이 요구된다.
본 발명은 상기 실상을 감안하여 이루어진 것으로서, 박형화를 한층 더 실현할 수 있는 전자 기기 및 프린트 기판 유닛을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 의하면, 평탄면으로부터 돌출되는 돌기부를 하우징(housing)으로 구획하는 팬(fan)과, 하우징의 돌기부를 수용하는 노치(notch)를 구획하고, 돌기부 주위에서 하우징의 평탄면을 수용하는 프린트 기판을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 기기가 제공된다.
이러한 전자 기기에서는 하우징의 돌기부는 노치에 수용된다. 프린트 기판은 돌기부 주위에서 하우징의 평탄면을 수용한다. 그 결과, 예를 들어 프린트 기판의 표면에 돌기부가 수용되는 경우에 비하여, 프린트 기판의 표면으로부터 하우징의 높이는 억제된다. 전자 기기의 박형화는 한층 더 실현된다. 또한, 노치는 프린트 기판의 윤곽을 본뜨기 때문에, 프린트 기판에 개구가 형성되는 경우에 비하여 노치는 프린트 기판에 간단하게 형성된다.
또한, 상술된 바와 같이, 프린트 기판은 돌기부 주위에서 하우징의 평탄면을 수용한다. 프린트 기판에 하우징 윤곽보다도 큰 노치가 형성되는 경우에 비하여, 노치의 크기는 대폭 축소될 수 있다. 그 결과, 프린트 기판의 표면적은 증대된다. 프린트 기판의 표리면(表裏面)에는 지금까지 이상으로 많은 도전(導電) 패턴이 형성될 수 있다.
이와 같은 전자 기기는 돌기부로 구획되어 노치 내에서 개구하는 흡기구를 더 구비할 수도 있다. 동일하게, 전자 기기는 프린트 기판의 표면에 형성되고, 하 우징을 수용하는 도전 패턴을 더 구비할 수도 있다. 이렇게 하여 프린트 기판 위에는 많은 도전 패턴이 형성된다. 한편, 전자 기기는 돌기부로부터 연장되는 배선과, 프린트 기판에 형성되고 노치에 접속되고, 배선을 수용하는 배선용 노치를 더 구비할 수도 있다. 하우징의 돌기부에는 팬을 구동하는 구동부가 수용되면 된다.
이상과 같은 전자 기기의 실현에 있어서 프린트 기판 유닛이 제공된다. 프린트 기판 유닛은 평탄면으로부터 돌출되는 돌기부를 하우징으로 구획하는 팬과, 하우징의 돌기부를 수용하는 노치를 구획하고, 돌기부 주위에서 하우징의 평탄면을 수용하는 프린트 기판을 구비하면 된다. 이러한 프린트 기판 유닛은 상술한 전자 기기의 실현에 크게 공헌할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 일 실시예를 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 기기의 일 구체예, 즉 노트북 퍼스널 컴퓨터(노트북)(11)의 외관을 개략적으로 나타낸다. 이 노트북(11)은 박형(薄型)의 제 1 케이싱(casing) 즉 본체 케이싱(12)과, 이 본체 케이싱(12)에 요동(搖動) 가능하게 연결되는 제 2 케이싱 즉 디스플레이용 케이싱(13)을 구비한다. 본체 케이싱(12)은 베이스(12a)와 베이스(12a)에 착탈 가능하게 결합되는 커버(12b)를 구비한다. 커버(12b)의 표면에는 키보드(14)나 포인트 디바이스(point device)(15)와 같은 입력 장치가 일체로 구성된다. 이용자는 이와 같은 입력 장치(14, 15)로부터 지시나 데이터를 입력할 수 있다.
디스플레이용 케이싱(13)에는 예를 들어 LCD(액정 디스플레이) 패널 모듈(16)이 일체로 구성된다. LCD 패널 모듈(16)의 화면은 디스플레이용 케이싱(13)으 로 구획되는 창구멍(17)에 접한다. 화면에는 텍스트나 그래픽이 표시될 수 있다. 이용자는 이와 같은 텍스트나 그래픽에 기초하여 노트북(11)의 동작을 확인할 수 있다. 디스플레이용 케이싱(13)은 본체 케이싱(12)에 대한 요동을 통하여 본체 케이싱(12)에 중첩될 수 있다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 본체 케이싱(12) 내에는 프린트 기판 유닛 즉 마더보드(21)가 수용된다. 마더보드(21)의 프린트 기판(22)에는 냉각 유닛(23)이 장착된다. 냉각 유닛(23)은 예를 들어 CPU(중앙 연산 처리 장치)칩(24)이나 비디오 칩(25)을 덮어씌우는 전열판(26)과, 전열판(26)에 장착되는 팬(28)을 구비한다. 전열판(26)은 예를 들어 나사(27)에 기초하여 프린트 기판(22)에 고정된다. CPU 칩(24)은 예를 들어 OS(operating system)나 애플리케이션 소프트웨어에 기초하여 연산 처리를 실시한다. 비디오 칩(25)은 예를 들어 CPU칩(24)의 연산 처리에 기초하여 화상 처리를 실행한다.
팬(28)은 전열판(26)에 장착되는 팬 하우징(29)을 구비한다. 장착 시에 나사(30)를 사용하면 된다. 전열판(26)에는 흡기용 개구(31)가 형성된다. 팬 하우징(29)의 수용 공간에는 회전 날개(32)가 수용된다. 팬 하우징(29)에는 송풍구(33)가 구획된다. 송풍구(33)는 베이스(12a)의 측벽으로 구획되는 배기구(34)에 대향된다. 회전 날개(32)의 회전에 기초하여 생성되는 기류는 흡기용 개구(31)로부터 팬 하우징(29) 내에 도입된다. 기류는 송풍구(33) 및 배기구(34)로부터 본체 케이싱(12)의 외측으로 배출된다. 팬 하우징(29)의 옆에는 배선(35)이 연장된다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 팬 하우징(29)은 저판(底板)(36)과, 저판(36)의 가장자리로부터 위로 솟은 포위벽(37)을 구비한다. 저판(36)에는 흡기용 개구(38)가 구획된다. 회전 날개(32)는 회전체(39)와, 회전체(39) 주위에서 회전체(39)로부터 방사상(放射狀)으로 확대되는 복수매의 날개(41)를 구비한다. 회전 날개(32)가 회전 중심축(42) 둘레로 회전하면, 흡기용 개구(31, 38)로부터 회전 중심축(42)을 따라 공기는 도입된다. 회전 날개(32)의 회전으로 원심(遠心) 방향으로 기류는 생성된다. 전열판(26), 저판(36) 및 포위벽(37)으로 상술한 송풍구(33)가 구획된다. 송풍구(33)는 회전 날개(32)의 원심 방향 외측에 배치된다. 이러한 팬(28)은 소위 원심 팬을 구성한다.
프린트 기판(22)에는 노치(43)가 구획된다. 팬 하우징(29)의 저판(36)은 노치(43) 주위에서 프린트 기판(22)의 표면에 수용된다. 저판(36)의 흡기용 개구(38)는 노치(43) 내에서 개구한다. 프린트 기판(22)에는 배선용 노치(44)가 구획된다. 배선용 노치(44)는 노치(43)의 내단(內端)에 접속된다. 배선용 노치(44)는 팬 하우징(29)의 윤곽보다도 외측에 구획된다. 배선용 노치(44) 내에는 상술한 배선(35)이 수용된다. 배선(35)은 저판(36)의 흡기용 개구(38)로부터 팬 하우징(29) 내에 연장된다. 배선(35)의 일단(一端)은 후술한 전동 모터에 접속된다. 배선(35)의 타단(他端)은 예를 들어 커넥터(도시 생략)에 기초하여 프린트 기판(22)에 접속된다.
도 4에 나타낸 바와 같이, 팬 하우징(29)의 저판(36)에는 돌기부(45)가 구획된다. 돌기부(45)는 저판(36)의 평탄면(46)으로부터 예를 들어 베이스(12a)의 저면(底面)을 향하여 돌출된다. 평탄면(46)은 회전 중심축(42)에 직교하는 가상 평 면을 따라 확대되면 된다. 돌기부(45)는 프린트 기판(22)의 노치(43)에 수용된다. 흡기용 개구(38)는 돌기부(45)에 형성된다. 한편, 프린트 기판(22)은 돌기부(45) 주위에서 저판(36)의 평탄면(46)을 수용한다. 돌기부(45) 내에는 구동부, 즉 전동 모터(47)가 수용된다. 전동 모터(47)는 회전 날개(32)를 회전시킨다. 전동 모터(47)에는 상술한 배선(35)의 일단이 접속된다.
프린트 기판(22)의 표면에는 팬 하우징(29)의 저판(36)을 수용하는 도전 패턴(48)이 형성된다. 도전 패턴(48)은 예를 들어 프린트 기판(22) 위에 실장되는 CPU칩(24)이나 비디오 칩(25), 그 외의 전자 부품을 접속한다. 프린트 기판(22)의 표면에는 도전 패턴(48) 위에 절연 시트(49)가 덮여 씌워진다. 절연 시트(49)는 도전 패턴(48) 및 저판(36) 사이에 삽입된다. 절연 시트(49)의 작용에 의해 도전 패턴(48) 및 저판(36)은 전기적으로 절연될 수 있다. 도 5에 나타낸 바와 같이, 노치(43) 내에서 저판(36)은 예를 들어 베이스(12a)의 저판으로부터 위로 솟은 리브(rib)(도시 생략)에 수용되면 된다.
이와 같은 노트북(11)에서는 CPU칩(24)이나 비디오 칩(25)은 동작 중에 발열한다. CPU 칩(24)이나 비디오 칩(25)의 열은 전열판(26)에 전달된다. 전열판(26)에는 팬(28)이 장착된다. 팬(28)은 흡기용 개구(31, 38)로부터 회전 중심축(42)을 따라 기류를 도입한다. 회전 날개(32)의 회전에 의해 원심 방향으로 기류는 생성된다. 기류는 전열판(26)으로부터 열을 빼앗는다. 이러한 기류는 송풍구(33) 및 배기구(34)로부터 본체 케이싱(12)의 외측으로 배출된다. 이렇게 하여 CPU 칩(24)이나 비디오 칩(25)은 냉각될 수 있다.
이상과 같은 노트북(11)에서는 팬 하우징(29)의 돌기부(45)는 노치(43)에 수용된다. 프린트 기판(22)은 돌기부(45) 주위에서 팬 하우징(29)의 평탄면(46)을 수용한다. 그 결과, 예를 들어 프린트 기판(22)의 표면에 돌기부(45)가 수용되는 경우에 비하여, 프린트 기판(22)의 표면으로부터 팬 하우징(29)의 높이는 억제된다. 본체 케이싱(12), 즉 노트북(11)의 박형화는 실현된다. 또한, 노치(43)는 프린트 기판(22)의 윤곽을 본뜨기 때문에, 프린트 기판(22)에 개구가 형성되는 경우에 비하여 노치(43)는 프린트 기판(22)에 간단하게 형성된다.
또한, 상술된 바와 같이, 프린트 기판(22)은 돌기부(45) 주위에서 팬 하우징(29)의 평탄면(46)을 수용한다. 프린트 기판(22)에 팬 하우징(29)의 윤곽보다도 큰 노치가 형성되는 경우에 비하여, 노치(43)의 크기는 대폭 축소될 수 있다. 그 결과, 프린트 기판(22)의 표면적은 증대된다. 프린트 기판(22)의 표리면에는 지금까지 이상으로 많은 도전 패턴(48)이 형성될 수 있다. 예를 들어 절연 시트(49)의 작용에 의해 도전 패턴(48)은 팬 하우징(29)의 평탄면(46)을 수용할 수 있다.
또한, 상술된 바와 같이, 프린트 기판(22)은 돌기부(45) 주위에서 팬 하우징(29)의 평탄면(46)을 수용하기 때문에, 프린트 기판(22) 및 팬 하우징(29) 사이에는 간극은 형성되지 않는다. 프린트 기판(22)에 팬 하우징(29)의 윤곽보다도 큰 노치가 형성되는 경우에 비하여, 흡기용 개구(38)에는 프린트 기판(22)의 이면(裏面)을 따라 생성되는 기류가 효율적으로 유통될 수 있다. 프린트 기판(22)의 이면에 실장되는 전자 부품은 효율적으로 냉각될 수 있다.
이상과 같이 본 발명에 의하면, 박형화를 한층 더 실현할 수 있는 전자 기기 및 프린트 기판 유닛이 제공된다.

Claims (10)

  1. 평탄면으로부터 돌출되는 돌기부를 하우징(housing)으로 구획하는 팬과, 하우징의 돌기부를 수용하는 노치(notch)를 구획하고, 돌기부 주위에서 하우징의 평탄면을 수용하는 프린트 기판을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 돌기부로 구획되어 상기 노치 내에서 개구하는 흡기구를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 프린트 기판의 표면에 형성되고, 상기 하우징을 수용하는 도전(導電) 패턴을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 돌기부로부터 연장되는 배선과, 상기 프린트 기판에 형성되고 상기 노치에 접속되며, 배선을 수용하는 배선용 노치를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 돌기부에 수용되어 상기 팬을 구동하는 구동부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  6. 평탄면으로부터 돌출되는 돌기부를 하우징으로 구획하는 팬과, 하우징의 돌기부를 수용하는 노치를 구획하고, 돌기부 주위에서 하우징의 평탄면을 수용하는 프린트 기판을 구비하는 것을 특징으로 하는 프린트 기판 유닛.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 돌기부로 구획되어 상기 노치 내에서 개구하는 흡기구를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 프린트 기판 유닛.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 프린트 기판의 표면에 형성되고, 상기 하우징을 수용하는 도전 패턴을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 프린트 기판 유닛.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 돌기부로부터 연장되는 배선과, 상기 프린트 기판에 형성되고 상기 노치에 접속되며, 배선을 수용하는 배선용 노치를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 프린트 기판 유닛.
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 돌기부에 수용되어 상기 팬을 구동하는 구동부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 프린트 기판 유닛.
KR1020070017753A 2006-09-13 2007-02-22 전자 기기 및 프린트 기판 유닛 KR100893560B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2006-00247607 2006-09-13
JP2006247607A JP2008071855A (ja) 2006-09-13 2006-09-13 電子機器およびプリント基板ユニット

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080024950A true KR20080024950A (ko) 2008-03-19
KR100893560B1 KR100893560B1 (ko) 2009-04-17

Family

ID=37890375

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070017753A KR100893560B1 (ko) 2006-09-13 2007-02-22 전자 기기 및 프린트 기판 유닛

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20080062645A1 (ko)
EP (1) EP1903419A1 (ko)
JP (1) JP2008071855A (ko)
KR (1) KR100893560B1 (ko)
CN (1) CN101146432A (ko)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011024319A1 (ja) * 2009-08-31 2011-03-03 富士通株式会社 電子機器
JP5127944B2 (ja) * 2011-02-28 2013-01-23 株式会社東芝 電子機器
JP5380596B2 (ja) * 2012-10-25 2014-01-08 株式会社東芝 電子機器
US9398682B2 (en) * 2013-03-28 2016-07-19 Control Techniques Limited Devices and methods for cooling components on a PCB
KR102551121B1 (ko) * 2016-09-01 2023-07-05 엘지전자 주식회사 제어 유닛 및 이를 포함하는 디스플레이 디바이스
SG10201609616TA (en) * 2016-09-06 2018-04-27 Apple Inc Electronic device with cooling fan
US10285303B2 (en) 2017-07-14 2019-05-07 Apple Inc. Electronic device with integrated passive and active cooling
US20210120699A1 (en) * 2020-12-23 2021-04-22 Intel Corporation Fan module interconnect apparatus for electronic devices

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE522707A (ko) 1953-08-24
US5810554A (en) * 1995-05-31 1998-09-22 Sanyo Denki Co., Ltd. Electronic component cooling apparatus
JPH09123732A (ja) * 1995-11-01 1997-05-13 Zexel Corp 自動車用空気調和装置
KR100322468B1 (ko) * 1997-02-12 2002-04-22 윤종용 컴퓨터의팬고정장치와컴퓨터의팬고정장치를사용하는휴대용컴퓨터
US20020053421A1 (en) * 1997-09-10 2002-05-09 Kabushiki Kaisha Toshiba Heat dissipating structure for electronic apparatus
KR100286375B1 (ko) * 1997-10-02 2001-04-16 윤종용 전자 시스템의 방열장치 및 방열장치가 사용된 컴퓨터 시스템
US6452797B1 (en) 1997-11-12 2002-09-17 Intel Corporation Fan-cooled card
JPH11214877A (ja) * 1998-01-22 1999-08-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子機器の冷却装置およびその冷却ファン
JP4045628B2 (ja) * 1998-01-22 2008-02-13 松下電器産業株式会社 電子機器の冷却装置
JP4119008B2 (ja) * 1998-06-23 2008-07-16 株式会社東芝 回路部品の冷却装置および電子機器
JP4015754B2 (ja) * 1998-06-23 2007-11-28 株式会社東芝 冷却装置および冷却装置を有する電子機器
GB2344855B (en) * 1998-12-14 2002-10-09 Sunonwealth Electr Mach Ind Co Miniature heat dissipating fans with minimized thickness
JP2000216558A (ja) * 1999-01-21 2000-08-04 Toshiba Corp 電子機器及び電子機器に装着可能な拡張装置及び拡張装置を備えた電子機器システム
JP3377182B2 (ja) * 1999-03-31 2003-02-17 東芝ホームテクノ株式会社 ファンモータ
JP4327320B2 (ja) * 2000-01-07 2009-09-09 株式会社東芝 電子機器
JP3302350B2 (ja) * 2000-06-29 2002-07-15 株式会社東芝 電子機器
DE10101348A1 (de) * 2001-01-13 2002-08-01 Bosch Gmbh Robert Elektrischer Lüfter
JP2003015776A (ja) * 2001-06-28 2003-01-17 Toshiba Corp 電子機器および電子機器の部品実装方法
JP3973864B2 (ja) * 2001-09-17 2007-09-12 富士通株式会社 冷却装置付きプリント基板ユニットおよび電子機器
JP3637304B2 (ja) * 2001-11-29 2005-04-13 株式会社東芝 小型電子機器
JP2003222098A (ja) * 2002-01-29 2003-08-08 Toshiba Corp 遠心送風装置および遠心送風装置を有する電子機器
TW543839U (en) * 2002-02-08 2003-07-21 Via Tech Inc Multi-opening heat dissipation module of high power electronic device
JP3583762B2 (ja) * 2002-03-07 2004-11-04 株式会社東芝 電子機器
US7312985B2 (en) * 2002-03-08 2007-12-25 Lg Electronics Inc. Cooler of notebook personal computer and fabrication method thereof
KR100513010B1 (ko) * 2002-03-08 2005-09-05 엘지전자 주식회사 노트북 컴퓨터의 냉각 장치 및 냉각 장치의 형성 방법
US6732786B1 (en) * 2002-10-29 2004-05-11 Taiwan Trigem Information Co., Ltd. Edge-mounted heat dissipation device having top-and-bottom fan structure
WO2004059174A1 (ja) * 2002-12-25 2004-07-15 Kabushiki Kaisha Toshiba 吸気口が形成されたケースを有する送風装置、送風装置を備えた冷却ユニットおよび電子機器
US7079394B2 (en) * 2003-01-08 2006-07-18 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Compact cooling device
JP2004246403A (ja) * 2003-02-10 2004-09-02 Toshiba Corp 情報処理装置、電子機器及び電子機器の冷却方法
JP3994948B2 (ja) * 2003-09-16 2007-10-24 ソニー株式会社 冷却装置及び電子機器
JP2005127319A (ja) * 2003-10-02 2005-05-19 Nippon Densan Corp ファン装置
US6958910B2 (en) * 2003-11-18 2005-10-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Cooling apparatus for electronic apparatus
PL193094B1 (pl) * 2004-11-15 2007-01-31 Adb Polska Sp Urządzenie elektroniczne z płytą montażową z obwodami drukowanymi i płyta montażowa z obwodami drukowanymi
JP2007149007A (ja) * 2005-11-30 2007-06-14 Toshiba Corp 電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
KR100893560B1 (ko) 2009-04-17
US20080062645A1 (en) 2008-03-13
JP2008071855A (ja) 2008-03-27
EP1903419A1 (en) 2008-03-26
CN101146432A (zh) 2008-03-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3973864B2 (ja) 冷却装置付きプリント基板ユニットおよび電子機器
KR100893560B1 (ko) 전자 기기 및 프린트 기판 유닛
JP2940642B2 (ja) 情報処理機器の機械的構造
US7405933B2 (en) Cooling device, substrate, and electronic equipment
JPH11186769A (ja) 放熱装置及びコンピュータシステム
JP4373826B2 (ja) プリント基板ユニットおよびファンユニット並びに電子機器
JP2007149007A (ja) 電子機器
JP2002368467A (ja) 発熱体を内蔵する電子機器およびこの電子機器に用いる冷却装置
JP5813382B2 (ja) 電子装置
JP4588741B2 (ja) 冷却装置付きプリント基板ユニットおよび電子機器
JP4588672B2 (ja) 冷却装置付きプリント基板ユニットおよび電子機器
JP2009086704A (ja) 電子機器
US7474533B2 (en) Cooling device capable of reducing thickness of electronic apparatus
JPH1049258A (ja) Pcカード型冷却器
JP2001007580A (ja) 冷却装置及び冷却装置を内蔵した電子機器
JP2000099209A (ja) Pcカード型冷却装置及び冷却装置付き携帯パソコン
KR100733809B1 (ko) 냉각 부품, 기판 및 전자기기
JP3507791B2 (ja) 放熱構造を有する電子機器
JP2002271059A (ja) 電子機器
US20060215361A1 (en) Housing of electronic product
JPH09319465A (ja) 携帯形機器
JP2022184649A (ja) 電子機器
CN117846981A (zh) 离心风扇及电子设备
JP2008028193A (ja) 実装構造体および電子機器
JP2005317838A (ja) 回路基板に対する冷却ファンの取付構造及び電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee