JP2022184649A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】省スペース化とイオン発生機能との両立を図ることが可能な電子機器を提供することにある。
【解決手段】実施形態によれば、電子機器は、排気口２６が設けられた壁部１８ｄを有する筐体１２と、筐体の内に配置され発熱部品を含む複数の電子部品と、排気口に対向する吐出口と筐体内に開口する吸気口とを有し、筐体内に配置され筐体の内気を吸気し吐出口から排気口に向けて排出する冷却ファンＦＡ１と、筐体内で、冷却ファンの吐出口と排気口との間に配置され、吐出口と排気口とに繋がる流通路と流通路内に露出する放電電極とを有するイオン発生器５０と、を備えている。
【選択図】図２

Description

この発明の実施形態は、電子機器に関する。

近年、空気清浄機器が多く製品化され、中には空気清浄機能を有するデスクトップ型パーソナルコンピュータや、ノート型パーソナルコンピュータが商品化されている。
デスクトップ型パーソナルコンピュータは内部の空間自由度が高く、コンピュータとしてのシステムを構成する部品の他に、イオン発生装置を実装する事が比較的容易である。
ノート型パーソナルコンピュータは小型化が進んでおり、イオン発生装置を実装する事が困難であることから光学式ディスクドライブ（ＯＤＤ）と同じ形状からなるモジュール型のイオン発生装置をＯＤＤと排他的に実装可能にする技術が提案されている。

特許第４２９３７７２号公報 特許第５５８１０２３号公報 特許第６０３２５８９号公報 特許第５０６９２０２号公報 特開２００５－９２５８７号公報 特開２００６－３１３４３０号公報 特開２０１９－０２８０６５号公報 特開２００６－２０４３９７号公報

従来の技術では、イオン拡散用の専用のファンが必要となる。これでは、イオン発生器とイオン拡散用の専用のファンとを設けるスペースをパーソナルコンピュータの中に設ける必要があり、小型化とスペース確保とを両立することが困難となる。
そこで、本発明の実施形態の課題は、省スペース化とイオン発生機能との両立を図ることが可能な電子機器を提供することにある。

実施形態によれば、電子機器は、排気口が設けられた壁部を有する筐体と、前記筐体の内に配置され発熱部品を含む複数の電子部品と、前記排気口に対向する吐出口と前記筐体内に開口する吸気口とを有し、前記筐体内に配置され前記筐体の内気を吸気し前記吐出口から前記排気口に向けて排出する冷却ファンと、前記筐体内で、前記冷却ファンの吐出口と前記排気口との間に配置され、前記吐出口と前記排気口とに繋がる流通路と前記流通路内に露出する放電電極とを有するイオン発生器と、を備えている。

図１は、第１実施形態に係るノート型のパーソナルコンピュータを示す斜視図。 図２は、前記パーソナルコンピュータの筐体の内部を示す斜視図。 図３は、前記パーソナルコンピュータの冷却ファン、イオン発生器、冷却機構を模式的に示す平面図。 図４は、前記冷却ファン、イオン発生器、イオン発生制御回路を示す斜視図。 図５は、図３の線Ａ－Ａに沿った、イオン発生器部分の断面図。 図６は、前記パーソナルコンピュータの制御系を模式的に示すブロック図。 図７は、第２実施形態に係るパーソナルコンピュータの冷却ファン、イオン発生器、冷却機構を模式的に示す平面図。 図８は、第３実施形態に係るパーソナルコンピュータの冷却ファン、イオン発生器、冷却機構を示す斜視図。 図９は、第３実施形態に係るパーソナルコンピュータの冷却ファン、イオン発生器、冷却機構を模式的に示す平面図。 図１０は、第４実施形態に係るパーソナルコンピュータの冷却ファン、イオン発生器、冷却機構を模式的に示す斜視図。 図１１は、変形例に係るイオン発生器を示す斜視図。

以下図面を参照しながら、実施形態に係る電子機器ついて説明する。
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略あるいは簡略化することがある。

（第１実施形態）
図１は、電子機器の一例として、第１実施形態に係るノート型のパーソナルコンピュータ（以下、ＰＣと称する）の斜視図である。
図１に示すように、ＰＣ１０は、第１筐体１２および第２筐体１４を備えている。第１筐体１２および第２筐体１４は、一対のヒンジ１５により互いに回動可能に連結されている。本実施形態では、第１筐体１２および第２筐体１４は、いずれも扁平な略直方体状に形成されている。一対のヒンジ１５は、各筐体の長辺側の側縁に長手方向に離間して設けられている。
第１筐体１２は、矩形状の底壁を有するベース１６と、ベース１６に嵌合されたトップカバー１８と、を備えている。トップカバー１８は、矩形状の上壁および上壁の側縁に沿って立設された複数の側壁を一体に有している。第１筐体１２は、合成樹脂あるいは金属で形成されている。
トップカバー１８の中央部および後半部に亘ってほぼ矩形状の開口１９が形成され、この開口１９内にキーボード２１が露出して設けられている。トップカバー１８のほぼ前半部分は、パームレスト２３を形成している。パームレスト２３の中央部には、タッチパッド２５が設けられている。また、トップカバー１８の後端側の側壁には、後述する複数の排気口が設けられている。一対のヒンジ１５は、トップカバー１８の後端部に設けられ、互いに第１筐体１２の長手方向に離間して配置されている。

本実施形態において、第２筐体１４は、ディスプレイユニットを構成している。第２筐体１４は、偏平な矩形状のディスプレイハウジング２０およびディスプレイハウジング２０に収容された表示パネル２２を備えている。ディスプレイハウジング２０の前壁には、表示用の窓２４が形成されている。窓２４は前壁の大部分にわたる大きさを有し、この窓２４を通して表示パネル２２の表示面がディスプレイハウジング２０の外方に露出している。表示パネル２２は、画像やテキスト情報など通常の表示専用でもよいし、これに加えてタッチ入力可能なタッチパネルを兼ねられるものであってもよい。
第２筐体１４は、一対のヒンジ１５により第１筐体１２に対して回動可能に支持されている。これにより、第２筐体（ディスプレイユニット）１４は、パームレスト２３やキーボード２１を含む第１筐体１２の上面を覆うように倒される閉塞位置と、第１筐体１２の上面および表示パネル２２を露出させるように起立する開き位置とに亘って回動可能となっている。なお、図１では、第２筐体１４が開き位置に回動された状態のＰＣ１０を示している。

図２は、図１で示す状態から第1筐体１２を反転し、第1筐体１２の底壁を外した状態における、内部構造を示す第１筐体１２の斜視図である。
図示のように、トップカバー１８の内面は、矩形状の上壁１８ａ、左右の一対の側壁１８ｂ、１８ｃ、後側壁１８ｄ、前側壁１８ｅを有し、例えば、合成樹脂あるいは金属により一体に成形されている。後側壁１８ｄの長手方向の中央部に複数の排気口２６が設けられている。複数の排気口２６は、後側壁１８ｄの長手方向に間隔を置いて並んでいる。
上壁１８ａの内面の上に、バッテリ３０、一対のスピーカ３２が設置され、前述したパームレスト２３の背面側に位置している。キーボード２１は、バッテリ３０と後側壁１８ｄとの間で、上壁１８ａの上に配置されている。更に、上壁１８ａの上で、キーボード２１に重ねて、矩形状のプリント回路基板３４Ａ、３４Ｂが設置され、バッテリ３０と後側壁１８ｄとの間に位置している。プリント回路基板３４Ａの上には、発熱部品としてのＣＰＵ（中央演算処理装置）３６、メモリＭ、記憶デバイス（一例では、ソリッドステイトドライブ（ＳＳＤ））４０、複数のコネクタ３８、等を含む複数の電子部品が実装されている。プリント回路基板３４Ｂには、通信モジュール４２、複数のコネクタ４５を含む複数の電子部品が実装されている。

トップカバー１８の上壁１８ａに２つの冷却ファンＦＡ１、ＦＡ２が設置され、後側壁１８ｄの近傍に位置している。冷却ファンＦＡ１、ＦＡ２は、第１筐体１２の内気および熱を吸気し、排気口２６から機外に排気するファンである。前述した発熱部品である、ＣＰＵ３６、メモリＭ、バッテリ３０、ＳＳＤ４０、通信モジュール４２は、冷却ファンＦＡ１、ＦＡ２を囲むように、冷却ファンの周囲に配置されている。これにより、冷却ファンＦＡ１、ＦＡ２は、これらの電子部品から発っせられた熱を吸気および機外に排気することにより、これらの電子部品の冷却に寄与する。
本実施形態では、２つの冷却ファンを設けているが、これに限らず、冷却性能および機内の発熱温度に応じて、冷却ファンは１つ、あるいは、３つ以上とすることも可能である。
本実施形態では、一方の冷却ファンＦＡ２の吐出口と第１筐体１２の排気口２６との間に放熱フィン４４が設けられている。他方の冷却ファンＦ１の吐出口と第１筐体１２の排気口２６との間にイオン発生器５０が設けられている。

図３は、ＰＣ１０における、冷却ファン、イオン発生器、冷却機構を模式的に示す平面図である。
図２および図３に示すように、冷却ファンＦＡ２（第２冷却ファンに相当）は、ファン６０およびこのファン６０を囲んだファンケース６２を備えている。ファンケース６２は、アルミニウム等の金属で形成され、円弧状のサイドフレームと、サイドフレームに固定され互いに隙間を置いて対向するトップ板６２ａおよびロワー板６２ｂと、を有している。トップ板６２ａとロワー板６２ｂとの間に、ファン６０および図示しないファンモータが設けられている。ファンモータは、例えば、ロワー板６２ｂに支持されている。ファンケース６２は、トップ板６２ａに形成された吸気口ＩＰ１およびサイドフレームに形成された吐出口ＯＰ１を有している。
冷却ファンＦＡ２は、ロワー板６２ｂがトップカバー１８の上壁１８ａと重なり、かつ、ファン６０の回転軸が上壁１８ａとほぼ直交するよう配設されている。ファンケース６２の吐出口ＯＰ１は、トップカバー１８の後側壁１８ｄに隙間を置いてほぼ平行に対向し、かつ、複数の排気口２６に対向している。ファンケース６２の吸気口ＩＰ１は、第１筐体１２の内部に開口している。

ＰＣ１０は、比較的発熱量の多いＣＰＵ３６を積極的に冷却するための冷却ユニット７０を更に備えている。冷却ユニット７０は、第１筐体１２内に設けられている。冷却ユニット７０は、アルミニウム等の放熱性の高い金属で形成された放熱板７１と、アルミニウム等で形成された多数枚のフィンを有し全体としてほぼ矩形状に形成された放熱フィン４４と、放熱板７１と放熱フィンと４４とを熱的に連結するヒートパイプ７２と、を有している。
放熱板７１は、図示しない伝熱シートを介してＣＰＵ３６の表面に接触して配置されている。放熱フィン４４は、冷却ファンＦＡ２の吐出口ＯＰ１と第１筐体１２の排気口２６との間に配置されている。放熱フィン４４の複数のフィンは、それぞれ後側壁１８ｄとほぼ直交する方向に設けられ、後側壁１８ｄの長手方向に所定の間隔を置いて平行に並んでいる。ヒートパイプ７２の一端部は、複数のフィンに接続されている。

冷却ユニット７０によれば、ＣＰＵ３６の発熱は、伝熱シートおよび放熱板７１を介してヒートパイプ７２に伝わり、更に、ヒートパイプ７２を介して放熱フィン４４に伝熱される。そして、伝わった熱は、放熱フィン４４から放熱される。その際、冷却ファンＦＡ２を作動することにより、第１筐体１２内の内気および熱が吸気口ＩＰ１からファンケース６２内に吸気され、圧縮された状態で吐出口ＯＰ１から放熱フィン４４を通して排気口２６に送られ、放熱フィン４４から放熱された熱とともに排気口２６から機外に排気される。これにより、ＣＰＵ３６および第１筐体１２の内部の冷却が成される。

図２および図３に示すように、冷却ファンＦＡ１は、ファン８０およびこのファン８０を囲んだファンケース８２を備えている。ファンケース８２は、アルミニウム等の金属で形成され、円弧状のサイドフレームと、サイドフレームに固定され互いに隙間を置いて対向するトップ板８２ａおよびロワー板８２ｂと、を有している。トップ板８２ａとロワー板８２ｂとの間に、ファン８０およびファンモータ８１が設けられている。ファンモータ８１は、例えば、ロワー板８２ｂに支持されている（図５参照）。ファンケース８２は、トップ板８２ａに形成された吸気口ＩＰ２およびサイドフレームに形成された吐出口ＯＰ２を有している。
冷却ファンＦＡ１は、ロワー板８２ｂがトップカバー１８の上壁１８ａと重なり、かつ、ファン８０の回転軸が上壁１８ａとほぼ直交するよう配設されている。ファンケース８２の吐出口ＯＰ２は、トップカバー１８の後側壁１８ｄに隙間を置いてほぼ平行に対向し、かつ、複数の排気口２６に対向している。ファンケース８２の吸気口ＩＰ２は、第１筐体１２の内部に開口している。本実施形態において、冷却ファンＦＡ１は、冷却ファンＦＡ２と第１筐体１２の長手方向に並んで配置されている。

イオン発生器５０は、冷却ファンＦＡ１の吐出口ＯＰ２と第１筐体１２の排気口２６との間に配置されている。イオン発生器５０は、放熱フィン４４とほぼ等しい寸法の矩形箱状に形成されている。イオン発生器５０は、放熱フィンに代えて、放熱フィンの設置位置、すなわち、冷却ファンＦＡ１の吐出口ＯＰ２と後側壁１８ｄとの間に配置されている。イオン発生器５０の動作を制御する制御回路基板５２が上壁１８ａの上に設置され、冷却ファンＦＡ１と通信モジュール４２との間に位置している。制御回路基板５２は、配線を介してイオン発生器５０に接続されている。

図４は、冷却ファンＦＡ１およびイオン発生器５０を示す斜視図、図５は、図３の線Ａ－Ａに沿った冷却ファンおよびイオン発生器の断面図である。
図４に示すように、イオン発生器５０は、合成樹脂等の絶縁材料で形成された扁平な矩形箱状のハウジング５４を有している。ハウジング５４の一方の主面５４ａの長手方向の一部の領域に、矩形状の凹所５３が形成されている。凹所５３は、主面５４ａおよび一対の側面に開口している。凹所５３の長手方向の一端側に側壁５５が立設されている。側壁５５の高さは、主面５４ａの高さに一致している。
イオン発生器５０は、ハウジング５４の中に設けられた２つの放電電極５６ａ、５６ｂを有し、これらの放電電極５６ａ、５６ｂは図示しない配線を介して制御回路基板５２に電気的に接続されている。放電電極５６ａ、５６ｂは、凹所５３の底面から凹所５３内に突出し、凹所５３内に露出している。放電電極５６ａ、５６ｂは、ハウジング５４の長手方向に互いに間隔を置いて並んで配置されている。制御回路基板５２から放電電極５６ａ、５６ｂにプラス（＋）とマイナス（－）の電圧を印加することにより、プラズマ放電し、空気中の水と酸素とから水素のプラスイオン（Ｈ＋）と酸素のマイナスイオン（Ｏ２－）を発生させる。

図４および図５に示すように、イオン発生器５０は、所定の隙間ｄを置いてファンケース８２に対向している。この隙間ｄは、イオン発生器５０の放電電極５６ａ、５６ｂと金属からなるファンケース８２との間に空間距離を確保するために、適宜、設定される。隙間ｄを設けることにより、ファンケース８２がプラズマ放電に与える影響とファンが生成するノイズ音を低減することができる。
イオン発生器５０の主面５４ａおよび冷却ファンＦＡ１のトップ板８２ａの外面に亘って絶縁シートＩＳが貼付されている。絶縁シートＩＳは、側壁５５の延出端まで延在し、これらの延出端にも貼付されている。絶縁シートＩＳは、ハウジング５４の凹所５３を覆い凹所５３の底面と間隔を置いて対向している。更に、絶縁シートＩＳは、カバー部材を構成し、冷却ファンＦＡ１とイオン発生器５０との間の隙間ｄを覆っている。すなわち、絶縁シートＩＳは、隙間ｄの上側の開口を塞いでいる。絶縁シートＩＳと凹所５３とにより、冷却ファンＦＡ１の吐出口ＯＰ２と第１筐体１２の排気口２６と結ぶトンネル状の流通路Ｐが形成される。一対の放電電極５６ａ、５６ｂは、流通路Ｐ内に露出している。
上記のように、金属によるイオン発生への影響を避けるために、金属カバーではなく、絶縁シートＩＳをイオン発生器５０の主面およびファンケース８２に貼り付ける事で、空間距離および沿面距離を確保したトンネル状の流通路Ｐを形成することが可能となる。

冷却ファンＦＡ１を作動させると、第１筐体１２内の内気および熱が吸気口ＩＰ２からファンケース８２内に吸気され、ファン８０により圧縮された状態で吐出口ＯＰ２からイオン発生器５０の流通路Ｐを通って排気口２６に送られ、排気口２６から機外に排気される。同時に、イオン発生器５０のプラズマ放電により発生した水素のプラスイオン（Ｈ＋）と酸素のマイナスイオン（Ｏ２－）は、イオン発生器５０の流通路Ｐを通る圧縮空気により排気口２６から機外に放出され、その周りに水分子が付いたクラスターイオンとなる。放出されたクラスターイオンは、外気に浮遊する浮遊菌やウイルスの表面のたんぱく質を分解してその作用を抑制し、空気を清浄化する。

ＰＣ１０における冷却ファンＦＡ１、ＦＡ２の制御動作について説明する。
図６は、ＰＣ１０の制御系を概略的に示すブロック図である。図示のように、制御部として機能するＣＰＵ３６は、第１筐体１２の内部の温度、特に、ＣＰＵ３６の温度を検知する温度センサＴＳにより検知された温度に応じて、冷却ファンＦＡ２を駆動する。一例では、検知温度が所定の設定温度以上に上昇した際、ＣＰＵ３６は、ファンドライバＤ２を介して冷却ファンＦＡ２を駆動し、ＣＰＵ３６および第１筐体１２の内部を冷却する。ＣＰＵ３６は、検知温度が設定温度以下に下がるまで冷却ファンＦＡ１を継続して駆動する。設定温度以下の状態において、ＣＰＵ３６は、冷却ファンＦＡ２を停止しても良いし、あるいは、冷却ファンＦＡ２を低速度で常時駆動するようにしても良い。

一方、ＣＰＵ３６は、イオン発生器５０の作動状況に応じて他方の冷却ファンＦＡ１の動作を制御する。メモリＭに格納されているオペレーションソフト（ＯＳ）により、一定時間ごとにイオン発生器５０を作動するように設定させている場合、あるいは、オペレータの指示によりイオン発生器５０のオンが設定されている場合、ＣＰＵ３６はイオン発生器５０の作動時にファンドライバＤ１を介して冷却ファンＦＡ１を駆動し、圧縮された内気をイオン発生器５０に送る。これにより、イオン発生器５０のプラズマ放電により発生した水素のプラスイオン（Ｈ＋）と酸素のマイナスイオン（Ｏ２－）が排気口２６から機外に拡散される。

本実施形態に係るＰＣ１０において、２つの冷却ファンＦＡ１、ＦＡ２および冷却ユニット７０により、ＣＰＵ３６の温度制御および第１筐体１２内の冷却を行っている。ＣＰＵ３６の負荷が軽い場合は、発熱量は低いため、１つの冷却セットでもＣＰＵの温度制御が可能となる。このように、ＣＰＵ冷却機構を複数備えていても、条件によっては、単体での冷却で済む場合がある。本実施形態によれば、ノート型パーソナルコンピュータにおいて、片方の冷却機構のスペースに、放熱フィンとほぼ同一寸法の小型のイオン発生器を排他で実装することにより、ＰＣ１０の筐体を大型化することなく流用し、かつ、他の部品の実装への影響を少なくして、ＰＣ１０の他の機能が損なわれることを回避可能としている。
イオン発生器５０を放熱フィン４４とほぼ同じ外形サイズに形成され、放熱フィンと同様に冷却ファンＦＡ１の吐出口側に配置されている。冷却ファンＦＡ１によって圧縮された空気をイオン発生器５０の放電電極５６、５６ｂを通過して排気口に送られる。この際、金属によるイオン発生への影響を避けるために、冷却ファンの金属カバーではなく、絶縁シートＩＳをイオン発生器５０の主面およびファンケースに貼り付ける事で、空間距離および沿面距離を確保したトンネル状の流通路Ｐを形成している。そのため、冷却ファンＦＡ１で圧縮された空気を効率的に放電電極の配置された流通路Ｐを通過させることができ、発生イオンを効率良く機外に放出することが可能となる。
以上のことから、本実施形態によれば、ＰＣ、冷却用の冷却ファンを用いてイオン拡散可能とすることにより、イオン拡散専用のファンを設ける必要がなく、省スペース化とイオン発生機能との両立を図ることが可能な電子機器を提供することができる。
なお、上述実施形態において、絶縁シートＩＳを設ける代わりに、イオン発生器５０のハウジング５４と一体の絶縁板部に置き換えてもよい。すなわち、上面の閉塞したトンネル状の流通路を有するハウジング５４としてもよい。

次に、他の実施形態に係る電子機器、例えば、ＰＣについて説明する。以下に述べる他の実施形態において、前述した第１実施形態と同一の構成部分には、第１実施形態と同一の参照符号を付して、その詳細な説明を省略または簡略化する場合がある。
（第２実施形態）
図７は、第２実施形態に係るパーソナルコンピュータにおける、冷却ファン、イオン発生器、冷却機構を模式的に示す平面図である。
図７に示すように、第２実施形態によれば、冷却ファンＦＡ２の吐出口ＯＰ１に隣接対向して放熱フィン４４Ａが設けられ、更に、放熱フィン４４Ａと後側壁１８ｄの排気口２６との間に、イオン発生器５０Ａが設置されている。他方の冷却ファンＦＡ１の吐出口ＯＰ２に隣接対向して放熱フィン４４Ｂが設けられ、更に、放熱フィン４４Ｂと後側壁１８ｄの排気口２６との間に、イオン発生器５０Ｂが設置されている。
放熱フィン４４Ａ、４４Ｂは、ヒートパイプ７２の一端部に機械的かつ熱的に接続されている。イオン発生器５０Ａ、５０Ｂは、それぞれ前述した第１実施形態におけるイオン発生器５０と同様の寸法および構造に形成されている。イオン発生器５０Ａ、５０Ｂは、配線を介して制御回路基板５２に接続され、この制御回路基板５２により動作が制御される。
このように、両方の冷却ファンＦＡ２、ＦＡ１に放熱フィンを含む冷却ユニット７０を設けるとともに、両方の冷却ファンＦＡ２、ＦＡ１の吐出口と後側壁１８ｄの排気口２６との間にイオン発生器５０Ａ、５０Ｂをそれぞれ配置している。
上記構成の場合、ＣＰＵ３６は、ＣＰＵ３６および第１筐体１２の内部温度に応じて、および、イオン発生器５０Ａの作動状態に応じて、冷却ファンＡＦ２の動作を制御する。同様に、ＣＰＵ３６は、ＣＰＵ３６および第１筐体１２の内部温度に応じて、および、イオン発生器５０Ｂの作動状態に応じて、冷却ファンＦＡ１の動作を制御する。

上記のように構成された第２実施形態によれば、前述した第１実施形態と同様に、冷却用の冷却ファンを用いてイオン拡散可能とすることにより、省スペース化とイオン発生機能との両立を図ることができる。また、放熱フィン４４を２セットおよびイオン発生器５０を２セット、設けることにより、電子機器の冷却性能を維持しつつ、イオン拡散量の増大を図ることができる。

（第３実施形態）
図８は、第３実施形態に係るパーソナルコンピュータにおける、冷却ファン、イオン発生器、冷却機構を示す斜視図、図９は、第３実施形態に係るパーソナルコンピュータにおいける、冷却ファン、イオン発生器、冷却機構を模式的に示す平面図である。
図示のように、第３実施形態によれば、ＰＣ１０は、第１筐体１２の中に設けられた単一の冷却ファンＦＡ１を備えている。冷却ファンＦＡ１は、第１筐体１２の角部に設けられている。第１筐体１２の後側壁１８ｄは、角部の近傍に設けられた複数の排気口２６を有している。複数の排気口２６は、後側壁１８ｄの長手方向に間隔を置いて並んでいる。更に、後側壁１８ｄと交差し角部を形成している第１筐体１２の側壁１８ｃは、角部の近傍に設けられた複数の排気口２６ｂを有している。複数の排気口２６ｂは、側壁１８ｃの長手方向に間隔を置いて並んでいる。

冷却ファンＦＡ１は、ファン８０およびこのファン８０を囲んだファンケース８２を備えている。ファンケース８２は、アルミニウム等の金属で形成されている。ファンケース８２は、トップ板８２ａに形成された吸気口ＩＰ２およびサイドフレームに形成された２つの吐出口ＯＰ２、ＯＰ３を有している。
冷却ファンＦＡ１は、ファン８０の回転軸が上壁１８ａとほぼ直交するように、上壁１８ａに設置されている。ファンケース８２の吐出口ＯＰ２は、後側壁１８ｄに隙間を置いてほぼ平行に対向し、かつ、複数の排気口２６に対向している。ファンケース８２の吐出口ＯＰ３は、側壁１８ｃに隙間を置いてほぼ平行に対向し、かつ、複数の排気口２６ｂに対向している。ファンケース８２の吸気口ＩＰ２は、第１筐体１２の内部に開口している。

冷却ファンＦＡ１の吐出口ＯＰ２と後側壁１８ｄとの間に放熱フィン４４が設置されて、排気口２６に対向している。放熱フィン４４は、ヒートパイプ７２を介して放熱板７１に熱的に接続されている。放熱板７１は、ＣＰＵ３６に重ねて配置されている。
冷却ファンＦＡ１の吐出口ＯＰ３と側壁１８ｃとの間にイオン発生器５０が設置されて、排気口２６ｂに対向している。イオン発生器５０は、配線を介して制御回路基板５２に接続され、この制御回路基板５２により動作が制御される。

イオン発生器５０は、前述した実施形態におけるイオン発生器と同様に構成されている。すなわち、イオン発生器５０は、矩形箱状のハウジング５４と、ハウジング５４の中に設けられた２つの放電電極５６ａ、５６ｂを有している。これらの電極５６ａ、５６ｂは図示しない配線を介して制御回路基板５２に電気的に接続されている。放電電極５６ａ、５６ｂは、ハウジング５４の凹所内に露出している。イオン発生器５０の主面および冷却ファンＦＡ１の外面に亘って絶縁シートＩＳが貼付されている。絶縁シートＩＳは、ハウジング５４の凹所を覆い、更に、冷却ファンＦＡ１とイオン発生器５０との間の隙間を覆っている。絶縁シートＩＳと凹所とにより、冷却ファンＦＡ１の吐出口ＯＰ３と第１筐体１２の排気口２６ｂと結ぶトンネル状の流通路Ｐが形成される。一対の放電電極５６ａ、５６ｂは、流通路Ｐ内に露出している。
上記構成の場合、ＣＰＵ３６は、ＣＰＵ３６および第１筐体１２の内部温度に応じて、かつ、イオン発生器５０の作動状態に応じて、冷却ファンＡＦ１の動作を制御する。

上記のように構成された第３実施形態によれば、前述した第１実施形態と同様に、冷却用の冷却ファンを用いてイオン拡散可能とすることにより、省スペース化とイオン発生機能との両立を図ることができる。冷却ファンＦＡ１に２つの吐出口ＯＰ２、ＯＰ３を設けることにより、一方の吐出口ＯＰ２に対向して放熱フィン４４を設け、他方の吐出口ＯＰ３に対向してイオン発生器５０を設けている。これにより、冷却ファンが１つの場合でも冷却機能とイオン発生機能とを共存させることができる。
なお、第３実施形態において、イオン発生器５０を後側壁１８ｄの側に、放熱フィン４４を側壁１８ｃの側に、設置することも可能である。

（第４実施形態）
図１０は、第４実施形態に係るパーソナルコンピュータの冷却ファン、イオン発生器、冷却機構を模式的に示す平面図である。
図示にように、第４実施形態によれば、前述した第３実施形態に係るＰＣ１０に対して、更に冷却用の他の冷却ファンＦＡ２を設けている。冷却ファンＦＡ２は、冷却ファンＦＡ１に並んで配置されている。冷却ファンＦＡ２のファンケース６２は、吐出口ＯＰ１と吸気口ＩＰ１とを有している。冷却ファンＦＡ２は、吐出口ＯＰ１が後側壁１８ｄと間隔を置いて平行に対向するように配置されている。
冷却ファンＦＡ２の吐出口ＯＰ１と後側壁１８ｄとの間に放熱フィン４４Ａが設置されて、排気口２６に対向している。放熱フィン４４Ａは、ヒートパイプ７２を介して放熱板７１に熱的に接続されている。
第４実施形態において、ＰＣ１０の他の構成は前述した第３実施形態に係るＰＣと同一である。
上記構成の場合、ＣＰＵ３６は、ＣＰＵ３６および第１筐体１２の内部温度に応じて、冷却ファンＡＦ２の動作を制御する。また、ＣＰＵ３６は、ＣＰＵ３６および第１筐体１２の内部温度に応じて、かつ、イオン発生器５０の作動状態に応じて、冷却ファンＦＡ１の動作を制御する。

上記のように構成された第４実施形態によれば、前述した第３実施形態と同様に、冷却用の冷却ファンを用いてイオン拡散可能とすることにより、省スペース化とイオン発生機能との両立を図ることができる。冷却ファンＦＡ１に２つの吐出口ＯＰ２、ＯＰ３を設けることにより、一方の吐出口ＯＰ２に対向して放熱フィン４４Ｂを設け、他方の吐出口ＯＰ３に対向してイオン発生器５０を設けている。これにより、冷却ファンＦＡ１により、冷却機能とイオン発生機能とを共存させることができる。更に、第４実施形態によれば、冷却ファンＦＡ２を追加することにより、ＣＰＵの冷却性能が向上する。

本発明は上述した実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
例えば、電子機器は、パーソナルコンピュータに限定されることなく、他の種々の電子機器に本発明を適用可能である。電子機器の筐体内に配設されている発熱部材は、ＣＰＵに限らず、他の電子部品、例えば、メモリ、バッテリ等も含まれる。
冷却ファン、放熱フィンの形状、形成材料は、前述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、他の形状、他の形成材料に変更可能である。
また、先に説明した発明の実施の形態では、ＣＰＵ３６が、イオン発生器５０の作動状況に応じて他方の冷却ファンＦＡ１の動作を制御することとしたが、これに限られず、ＣＰＵ３６と通信可能な電源制御回路により、冷却ファンＦＡ１の動作制御やイオン発生５０の動作制御を行っても良い。このようにすることで、ＰＣ本体の駆動状態によらず、イオン発生器５０によるイオン生成とイオン拡散が可能となる。また、この電源制御回路は図示していないネットワーク回路と通信可能に接続されており、ネットワーク回路からの制御信号を基に、冷却ファンＦＡ１の動作制御やイオン発生５０の動作制御を行っても良い。これにより、遠隔操作により冷却ファンＦＡ１の動作制御やイオン発生５０の動作制御を行なうことが可能となる。

前述したように、イオン発生器は、絶縁シートに対応する構成部分を一体に有した構成としてもよい。一例では、図１１に示すように、絶縁シートの代わりに、イオン発生器５０のハウジング５４は、絶縁材料、例えば、合成樹脂により、矩形箱状に形成され、互いに対向する一対の側壁を貫通して延びるトンネル状の流通路Ｐを備えた構成としてもよい。

１０…パーソナルコンピュータ（ＰＣ）、１２…第1筐体、１４…第２筐体、
１８…トップカバー、１８ａ…上壁、１８ｂ、１８ｃ…側壁、１８ｄ…後側壁、
２０…キーボード、２２…ディスプレイパネル、２６、２６ｂ…排気口、３６…ＣＰＵ、
４４、４４Ａ、４４Ｂ…放熱フィン、５０、５０Ａ、５０Ｂ…イオン発生器、
５２…制御回路基板、５４…ハウジング、５６ａ、５６ｂ…放電電極、
６２、８２…ファンケース、６２ａ、８２ａ…トップ板、６２ｂ、８２ｂ…ロワー板、７１…放熱板、７２…ヒートパイプ、ＦＡ１、ＦＡ２…冷却ファン、
Ｐ…流通路、ＩＳ…絶縁シート、ＯＰ１、ＯＰ２、ＯＰ３…吐出口

Claims (11)

1. 排気口が設けられた壁部を有する筐体と、
   前記筐体の内に配置され発熱部品を含む複数の電子部品と、
   前記排気口に対向する吐出口と前記筐体内に開口する吸気口とを有し、前記筐体内に配置され前記筐体の内気を吸気し前記吐出口から前記排気口に向けて排出する冷却ファンと、
   前記筐体内で、前記冷却ファンの吐出口と前記排気口との間に配置され、前記吐出口と前記排気口とに繋がる流通路と前記流通路内に露出する放電電極とを有するイオン発生器と、
   を備える電子機器。
2. 前記冷却ファンは、前記吸気口および前記吐出口を有するファンケースと、前記ファンケース内に配置されたファンと、を備え、
   前記イオン発生器は、前記吐出口に対向して、前記ファンケースに隙間を置いて配置され、前記隙間を覆うカバー部材を更に備えている請求項１に記載の電子機器。
3. 前記イオン発生器は、凹所を有する箱状のハウジングと、前記ハウジングに設けられ前記凹所の中に露出している前記放電電極と、を備え、
   前記カバー部材は、前記ハウジングおよび前記冷却ファンの前記ファンケースに亘って貼付された絶縁シートを含み、前記絶縁シートは、前記凹所を覆いトンネル状の前記流通路を規定しているとともに前記隙間を覆って延在している請求項２に記載の電子機器。
4. 前記イオン発生器は、トンネル状の前記流通路を有するハウジングと、前記ハウジングに設けられ前記流通路に露出している前記放電電極と、を備えている請求項２に記載の電子機器。
5. 前記冷却ファンは、前記吐出口と異なる方向に開口した第２吐出口を有し、
   前記筐体は、前記第２吐出口に対向する複数の第２排気口が設けられた第２壁部を有し、
   前記第２吐出口と第２排気口との間に設けられた放熱フィンを更に備える請求項１に記載の電子機器。
6. 前記発熱部品に重ねて配置された放熱板と、前記放熱フィンに接続された一端部と前記放熱板に接続された他端部とを有するヒートパイプと、を更に備える請求項５に記載の電子機器。
7. 前記冷却ファンの前記吐出口と前記イオン発生器との間に設けられた放熱フィンと、前記発熱部品に重ねて配置された放熱板と、前記放熱フィンに接続された一端部と前記放熱板に接続された他端部とを有するヒートパイプと、を更に備える請求項１に記載の電子機器。
8. 前記発熱部品の温度あるいは前記筐体の内部の温度に応じて、かつ、前記イオン発生器の作動状態に応じて、前記冷却ファンの動作を制御する制御部を更に備えている請求項５から７のいずれか１項に記載の電子機器。
9. 前記排気口に対向する吐出口と前記筐体内に開口する吸気口とを有し、前記筐体の内に前記冷却ファンに並んで配置された第２冷却ファンと、前記第２冷却ファンの前記吐出口と前記排気口との間に設けられた放熱フィンと、前記発熱部品に重ねて配置された放熱板と、前記放熱フィンに接続された一端部と前記放熱板に接続された他端部とを有するヒートパイプと、を更に備える請求項１に記載の電子機器。
10. 前記イオン発生器の作動状態に応じて前記冷却ファンの動作を制御し、前記発熱部品の温度あるいは前記筐体の内部の温度に応じて、前記第２冷却ファンの動作を制御する制御部を更に備えている請求項９に記載の電子機器。
11. 前記電子部品は、前記冷却ファンの周囲に配設された中央演算処理装置、バッテリ、メモリ、記憶デバイス、通信モジュールを含んでいる請求項１に記載の電子機器。

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