CN105333674A - 一种可适应于多种放置角度的制冷装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种可适应多种放置角度的制冷装置，包括温控单元及热传递单元，热传递单元包括冷凝段和蒸发段，蒸发段与温控单元温度高的一端连接，冷凝段与蒸发段连接并且冷凝段高于蒸发段，冷凝段与蒸发段在水平投影上有间距，且冷凝段较蒸发段更远离冷却目标。本发明一种可适应多种放置角度的制冷装置，将制冷装置安装于制冷设备中且与冷却目标两者间相对位置固定，在制冷设备竖直放置时，热传递单元的冷凝段位于蒸发段的上方，当制冷设备卧式放置时，冷凝段仍在蒸发段的上部，冷凝段将热量散发至制冷装置外部，由于热空气向上运动，因此散发的热量不会对温控单元及热传递单元的蒸发段产生不良影响，因此可以适应多种放置角度并可以有效散热。

Description

一种可适应于多种放置角度的制冷装置

技术领域

本发明涉及一种制冷装置，尤其是一种可适应多种放置角度的制冷装置，属于制冷装置领域。

背景技术

现在的冷藏设备趋向于小型化、便携化及个性化，因此，冷藏设备可能处于不同的摆放角度以适应不同的环境要求，而一般的冷藏设备中安装的制冷装置，由于其自身结构的局限性，导致只能在一种摆放状态下发挥较好的制冷效果。

有鉴于此特提出本发明。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种可适应多种放置角度的制冷装置，能够在冷藏设备处于多种摆放角度时均可发挥较好的制冷效果。

为解决上述技术问题，本发明采用技术方案的基本构思是：

一种可适应多种放置角度的制冷装置，包括温控单元及热传递单元，热传递单元包括冷凝段和蒸发段，蒸发段与温控单元温度高的一端连接，冷凝段与蒸发段连接并且冷凝段高于蒸发段，冷凝段与蒸发段在水平投影上有间距，且冷凝段较蒸发段更远离冷却目标。

进一步的，所述热传递单元的冷凝段与蒸发段整体呈折形。

进一步的，温控单元为半导体制冷芯片，包括热端和冷端，其热端与热传递单元的蒸发段接触，冷端与冷却目标接触。

进一步的，所述热传递单元为热管。

进一步的，还包括套接在热传递单元的蒸发段外的外壳，外壳采用高热传导性材料制成。

进一步的，外壳内壁与热管蒸发段的管壁紧密贴合，外壳的外壁与半导体制冷芯片的热端紧密贴合。

进一步的，外壳内壁设置有卡槽，卡槽与热管蒸发段的管壁紧密贴合。

进一步的，还包括风扇，风扇设置于热传递单元远离温控单元的一侧。

进一步的，在冷凝段外套接有外壳，外壳内壁与热管冷凝段的管壁紧密贴合。

进一步的，冷凝段安装于冷却目标的上方或侧部，冷凝段与冷却目标间设有隔热板。

采用上述技术方案后，本发明与现有技术相比具有以下有益效果。

本发明一种可适应多种放置角度的制冷装置，将制冷装置安装于制冷设备中且与冷却目标两者间相对位置固定，制冷装置的温控单元一端变热一端变冷，热传递单元包括冷凝段和蒸发段，蒸发段与温控单元温度高的一端连接，冷凝段与蒸发段连接并且冷凝段高于蒸发段，冷凝段与蒸发段在水平投影上有间距，且冷凝段较蒸发段更远离冷却目标。基于以上构造，在制冷设备竖直放置时，热传递单元的冷凝段位于蒸发段的上方，从温控单元的热量被热传递单元蒸发段吸收，进而向上传递至冷凝段，再通过冷凝段将热量散发至制冷装置外部，由于热空气向上运动，因此散发的热量不会对温控单元及热传递单元的蒸发段产生不良影响。当制冷设备卧式放置时，由于在制冷设备竖立放置时制冷装置的冷凝段与蒸发段在水平投影上有间距，且冷凝段较蒸发段更远离冷却目标，因此，当制冷设备卧式放置时，冷凝段仍在蒸发段的上部，在制冷散热时，冷凝段将热量散发至制冷装置外部，由于热空气向上运动，因此散发的热量不会对温控单元及热传递单元的蒸发段产生不良影响。在竖立放置于卧式放置之间的任意放置角度，冷凝段均在蒸发段的上部，因此，此制冷装置可以适应多种放置角度并可以有效散热。

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的描述。

附图说明

图1是本发明一种可适应多种放置角度的制冷装置在制冷设备竖立放置时的状态示意图。

图2是本发明一种可适应多种放置角度的制冷装置在制冷设备卧式放置时的状态示意图。

图3是实施例中本发明一种可适应多种放置角度的制冷装置及内胆的分离示意图。

2、制冷设备3、内胆31、导轨14、制冷芯片固定圈141、槽片15、制冷芯片16、冷凝段17、蒸发段18、风扇。

具体实施方式

如图1、2所示，制冷设备2包括可适应多种放置角度的制冷装置，如图3所示，可适应多种放置角度的制冷装置包括温控单元及热传递单元，热传递单元包括冷凝段和蒸发段，蒸发段与温控单元温度高的一端连接，冷凝段与蒸发段连接并且冷凝段高于蒸发段，冷凝段与蒸发段在水平投影上有间距，且冷凝段较蒸发段更远离冷却目标，热传递单元的冷凝段与蒸发段整体呈折形。

在本实施例中，温控单元为半导体制冷芯片15，包括热端和冷端，其热端与热传递单元的蒸发段接触，冷端与冷却目标接触。

在本实施例中，热传递单元为热管。在热管的蒸发段17外套接有外壳，外壳采用高热传导性材料制成。外壳内壁与热管蒸发段的管壁紧密贴合，外壳内壁设置有卡槽，卡槽与热管蒸发段的管壁紧密贴合，卡槽增大了外壳与热管接触面积，这样可以进一步提高从外壳到热管蒸发段的热传递效率。

外壳的外壁与半导体制冷芯片15的热端紧密贴合。

如图3所示，本实施例中，冷却目标为内胆3，内胆3的外围设有沿轴向的导轨31。制冷芯片15嵌在制冷芯片固定圈14中，制冷芯片固定圈14上设有槽片141与内胆上的导轨31配合，使制冷芯片固定圈14与内胆固定连接并使制冷芯片15的冷端与内胆的导轨贴合，导轨31与制冷芯片接触的一端为平面，制冷芯片的冷端也为平面，这样既可以使制冷芯片与内胆紧密固定，又可以使两者的接触面积增大，提高热交换效率。

在本实施例中，制冷装置还包括风扇，风扇设置于热传递单元远离温控单元的一侧。如图3所示，在风扇上设有螺孔，在热管蒸发段的外壳上设有螺孔，在制冷芯片固定圈14上也设有螺孔，以上三个装置上的螺孔相对应，通过螺钉将三者固定，进而与内胆固定在一起。

热传递单元所面对的制冷设备的外壳体上设有散热孔，以便制冷产生的热量能散发至制冷设备外部。风扇可加速热量向外散发。

在热管冷凝段外套接有外壳，外壳内壁与热管冷凝段的管壁紧密贴合。冷凝段安装于冷却目标的上方或侧部，在制冷设备处于不同放置角度时，其放置角度要保证不能使冷凝段位于冷却目标的下方或蒸发段的下方。冷凝段与冷却目标内胆间设有隔热板，可以阻止冷凝段与内胆之间的热交换。

如图1所示，当制冷设备2竖立放置时，制冷装置安装于内胆的侧部，由于热管的冷凝段16在上，蒸发段17在下，冷凝段与蒸发段在水平投影上有间距，即冷凝段较蒸发段更远离冷却目标。因此，蒸发段吸收制冷芯片热端的热量并传递至冷凝段向外部散发时，不会使散发的热量向制冷芯片冷端流动，也不会从冷凝段向蒸发段流动。

如图2所示，当制冷设备2卧式放置时，即从图1所示的竖立放置转动至卧式放置，此时，制冷装置与内胆的相对位置改变为位于内胆的上方。由于冷凝段16较蒸发段17更远离内胆的中轴线，并且，冷凝段仍处于冷却目标内胆的上方，且其高度高于蒸发段，因此，蒸发段吸收制冷芯片热端的热量并传递至冷凝段向外部散发时，不会使散发的热量向制冷芯片冷端流动，也不会从冷凝段向蒸发段流动。

同理，在竖立放置和卧式放置之间的任意放置角度，冷凝段仍处于内胆的上方，且其高度高于蒸发段，因此，蒸发段吸收制冷芯片热端的热量并传递至冷凝段向外部散发时，不会使散发的热量向制冷芯片冷端流动，也不会从冷凝段向蒸发段流动。

因此，无论立式放置、卧式放置或此介于此两种状态中间的任意放置角度即斜向放置，制冷装置均可将制冷芯片热端所产生的热量进行有效散热，实现有效制冷。

本发明一种可适应多种放置角度的制冷装置，将制冷装置安装于制冷设备中且与冷却目标两者间相对位置固定，制冷装置的温控单元一端变热一端变冷，热传递单元包括冷凝段和蒸发段，蒸发段与温控单元温度高的一端连接，冷凝段与蒸发段连接并且冷凝段高于蒸发段，冷凝段与蒸发段在水平投影上有间距，且冷凝段较蒸发段更远离冷却目标。基于以上结构，在制冷设备竖直放置时，热传递单元的冷凝段位于蒸发段的上方，温控单元的热量被热传递单元蒸发段吸收，进而向上传递至冷凝段，再通过冷凝段将热量散发至制冷装置外部，由于热空气向上运动，因此散发的热量不会对温控单元及热传递单元的蒸发段产生不良影响。当制冷设备卧式放置时，由于在制冷设备竖立放置时制冷装置的冷凝段与蒸发段在水平投影上有间距，且冷凝段较蒸发段更远离冷却目标，因此，当制冷设备卧式放置时，冷凝段仍在蒸发段的上部，在制冷散热时，冷凝段将热量散发至制冷装置外部，由于热空气向上运动，因此散发的热量不会对温控单元及热传递单元的蒸发段产生不良影响。在竖立放置于卧式放置之间的任意放置角度，冷凝段均在蒸发段的上部，因此，此制冷装置可以适应多种放置角度并可以有效散热。

上述实施例中的实施方案可以进一步组合或者替换，且实施例仅仅是对本发明的优选实施例进行描述，并非对本发明的构思和范围进行限定，在不脱离本发明设计思想的前提下，本领域中专业技术人员对本发明的技术方案作出的各种变化和改进，均属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种可适应多种放置角度的制冷装置，其特征在于：包括温控单元及热传递单元，热传递单元包括冷凝段和蒸发段，蒸发段与温控单元温度高的一端连接，冷凝段与蒸发段连接并且冷凝段高于蒸发段，冷凝段与蒸发段在水平投影上有间距，且冷凝段较蒸发段更远离冷却目标。

2.根据权利要求1所述的一种可适应多种放置角度的制冷装置，其特征在于：所述热传递单元的冷凝段与蒸发段整体呈折形。

3.根据权利要求1所述的一种可适应多种放置角度的制冷装置，其特征在于：温控单元为半导体制冷芯片，包括热端和冷端，其热端与热传递单元的蒸发段接触，冷端与冷却目标接触。

4.根据权利要求1所述的一种可适应多种放置角度的制冷装置，其特征在于：所述热传递单元为热管。

5.根据权利要求1-4任一项所述的一种可适应多种放置角度的制冷装置，其特征在于：还包括套接在热传递单元的蒸发段外的外壳，外壳采用高热传导性材料制成。

6.根据权利要求5所述的一种可适应多种放置角度的制冷装置，其特征在于：外壳内壁与热管蒸发段的管壁紧密贴合，外壳的外壁与半导体制冷芯片的热端紧密贴合。

7.根据权利要求6所述的一种可适应多种放置角度的制冷装置，其特征在于：外壳内壁设置有卡槽，卡槽与热管蒸发段的管壁紧密贴合。

8.根据权利要求1所述的一种可适应多种放置角度的制冷装置，其特征在于：还包括风扇，风扇设置于热传递单元远离温控单元的一侧。

9.根据权利要求8所述的一种可适应多种放置角度的制冷装置，其特征在于：在冷凝段外套接有外壳，外壳内壁与热管冷凝段的管壁紧密贴合。

10.根据权利要求1所述的一种可适应多种放置角度的制冷装置，其特征在于：冷凝段安装于冷却目标的上方或侧部，冷凝段与冷却目标间设有隔热板。