CN203810612U - 小型半导体空调器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种小型半导体空调器，所述空调器由下至上依次包括电控箱、进风口、风扇、半导体芯片以及位于其两侧的换热器、出风口。该空调器是一种桌面型柜机式样小型半导体空调，利用半导体芯片制冷提供冷风，采用蓄热剂将热风吸走，结构简单，应用灵活，放于桌面使用，具有广阔的市场前景。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种空气调节设备，具体地说，涉及一种小型半导体空调器。
背景技术
现有空调设备中包括中央空调系统和家用空调，一般采用压缩机和氟利昂或其他冷媒，其结构复杂、耗电量大，安装拆卸极为不便，且氟利昂的使用对环境污染破坏大，不利于环保。
在炎热的夏天，一些类似岗亭、哨所或车厢内的小型空间，或者是一个人的降温需求，采用大型空调器势必会造成很大的浪费，而且现有的普通空调需要占用较大的安装空间，不适用于小环境使用，至于采用风扇降温，其仅有吹风使空气流动，降温效果非常有限，当温度很高时，风扇的降温效果更是微乎其微。
针对一些小型空间或者办公场所内个人使用，亟需一种小型空调器。
目前出现了一种既可制热又可制冷的陶瓷半导体热电制冷器件，在被加热后，其一面被冷却，另一面会被加热，热电制冷器件的这种特性，可应用于空调设备中。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种适用于小空间的小型半导体空调器。
为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是，
一种小型半导体空调器，所述空调器由下至上依次包括电控箱、进风口、风扇、半导体芯片以及位于其两侧的换热器、出风口。
其中，所述换热器包括冷端换热器和热端换热器。
其中，所述热端换热器中设有蓄热剂储槽，在储槽中储藏石蜡。石蜡作为一种蓄热剂，吸收来自热端换热器散发出来的热量，避免散发到环境中。石蜡成分：65mol%癸酸 + 35mol%十二酸。
其中，所述出风口位于空调器的两侧，对应于所述冷、热端换热器分别为冷风出风口和热风出风口。
其中，所述换热器采用铝板翅片式换热器或翅片、管式热管换热器。
其中，所述进风口设置在空调器两侧，或者设置在正面。
该小型半导体空调器的核心部件包括：半导体芯片以及冷、热端散热器。
本实用新型是一种桌面型柜机式样小型半导体空调，利用半导体芯片制冷提供冷风，结构简单，应用灵活，放于桌面使用，具有广阔的市场前景。其技术关键是将半导体芯片的冷量变为冷风，其副产品为热风，为避免热风排入到环境中，在热端散热器的换热翅片中储藏蓄热材料将热量吸走。
附图说明
图1是本实用新型所述小型半导体空调器具体实施例的正面图；
图2是本实用新型所述小型半导体空调器具体实施例的侧面图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的说明。
参考图1和图2，图中示出了一种小型半导体空调器，该空调器由下至上依次包括电控箱1、进风口2、风扇3、半导体芯片4，半导体芯片4的两侧分别是冷端换热器5和热端换热器6，在最上端为对应于冷端换热器5和热端换热器6的冷风出风口7和热风出风口8。其中，冷、热端换热器采用铝板翅片式换热器。
其中，热端换热器6中设有蓄热剂储槽（图中未示出），在储槽中储藏石蜡。石蜡作为一种蓄热剂，吸收来自热端换热器散发出来的热量，避免散发到环境中。石蜡成分：65mol%癸酸 + 35mol%十二酸。
该小型半导体空调器仅仅采用1片半导体芯片作为核心制冷部件，采用现有柜机空调的外观结构形式，放于桌面使用，其上端的冷风出风口吹出凉风用于降温，热风出风口吹出的热风被蓄热剂吸走，基本不会影响室内的温度，主要用于夏天吹冷风模式。
冷、热端的换热器均采用风冷模式，风扇3均设置于冷、热端换热器的下方，且风扇3为静音风扇，风速可调，下方的进风口2将空气吹入冷热端的铝板翅片式换热器，进而热端和冷端的出风口的风的温度均会变化。
该实施例的进风口2是设置在空调器的正面，当然，进风口2还可以根据需要设置在空调器两侧。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。
Claims (4)
1.一种小型半导体空调器，其特征在于：所述空调器由下至上依次包括电控箱、进风口、风扇、半导体芯片以及位于其两侧的换热器、出风口，所述换热器包括冷端换热器和热端换热器，所述热端换热器中设有蓄热剂储槽，在储槽中储藏石蜡。
2.根据权利要求1所述小型半导体空调器，其特征在于：所述出风口位于空调器的两侧，对应于所述冷、热端换热器分别为冷风出风口和热风出风口。
3.根据权利要求1所述小型半导体空调器，其特征在于：所述换热器采用铝板翅片式换热器或翅片、管式热管换热器。
4.根据权利要求1所述小型半导体空调器，其特征在于：所述进风口设置在空调器两侧，或者设置在正面。
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