CN116594479A - 一种高集成四子星服务器 - Google Patents

Abstract

本发明提供了应用于服务器领域的一种高集成四子星服务器，本服务器所有器件均采用国产器件，并且4片国产主板集成在一台2U四子星服务器上，整机体积小、密度大、可靠性高，同时集成2路冗余大功率电源，进一步提高可靠性，另外配合温度模拟模块的设置，一方面可控制风扇组根据主板模块的发热情况自发调节转速，使散热效果更好，另一方面可模拟每个主板模块的发热情况，使工作人员能直接了解主板的大致运行情况，便于及时对意外情况进行人工干预，进一步保证本服务器运行的稳定可靠性。

Description

一种高集成四子星服务器

技术领域

本申请涉及服务器领域，特别涉及一种高集成四子星服务器。

背景技术

服务器是计算机的一种，它比普通计算机运行更快、负载更高、价格更贵。服务器在网络中为其它客户机（如PC机、智能手机、ATM等终端甚至是火车系统等大型设备）提供计算或者应用服务。服务器具有高速的CPU运算能力、长时间的可靠运行、强大的I/O外部数据吞吐能力以及更好的扩展性。

现有技术中，四子星服务器产品大多采用的X86的CPU以及非国产的关键元器件和操作系统，导致在一些关键场合的信息安全无法保证，另外在市场中，高国产化率电路板以及整机已经存在，但是高集成四子星架构的国产服务器目前尚未有研发。

因而亟需一种采用国产CPU，核心器件都是国产器件，操作系统采用国产操作系统的四子星服务器。

发明内容

本申请目的在于4片国产主板集成在一台2U四子星服务器上，整机体积小、密度大、可靠性高，相比现有技术提供一种高集成四子星服务器，包括机箱模块以及四个集成在机箱模块内的主板模块，主板模块包括处理器模块、桥片模块、板对板高速连接器以及内存模块，其中，处理器模块与桥片模块之间为电性连接，且桥片模块与板对板高速连接器之间为电性连接，处理器模块与内存模块之间为电性连接，板对板高速连接器包括SATA信号接口、USB信号接口、高速信号接口、其他信号接口、显示接口、低速接口、通用输入输出信号接口；机箱内部分为上下两层，且机箱前端设置有前面板，板对板高速连接器的多个接口分布在前面板上，每层均设置两个主板模块，且不同层的两个主板模块分别与两个独立的电源电性连接，每层机箱与前面板之间均安装有风扇组，风扇组的出风端正对每层的两个主板模块；服务器还包括温度模拟模块，温度模拟模块包括架设在机箱外的温度模拟排，温度模拟排与主板模块信号连接，主板模块与风扇组信号连接。

本申请所有器件均采用国产器件，并且4片国产主板集成在一台2U四子星服务器上，整机体积小、密度大、可靠性高，同时集成2路冗余大功率电源，进一步提高可靠性，另外配合温度模拟模块的设置，一方面可控制风扇组根据主板模块的发热情况自发调节转速，使散热效果更好，另一方面可模拟每个主板模块的发热情况，使工作人员能直接了解主板的大致运行情况，便于及时对意外情况进行人工干预，进一步保证本服务器运行的稳定可靠性。

进一步，机箱采用2U高度，主板模块的各器件均采用国产型号。

进一步，温度模拟排包括两个支板、位于两个支板之间的检测筒以及两个上捕捉触排和两个下捕捉触排，支板下端固定连接有两个支脚，支脚与机箱顶部粘接，检测筒端部与临近的支板之间均固定连接有护线管，上捕捉排裸露的一端与机箱上表面贴附，下捕捉排裸露的一端与机箱下表面贴附，通过上捕捉排可及时捕捉两个位于上层的主板模块的发热热量，下捕捉排可捕捉位于下层的两个主板模块的发热热量，当发热热量过度时，会使检测筒内电路被导通，对应的模拟强被点亮，同时信号器将该信号反馈给主板模块，其控制风扇组加快转动，进而加快散热，大幅度提高热量散发的效率。

进一步，上捕捉触排和下捕捉触排的结构相同，二者均包括多个金属捕热线以及固定连接在多个金属捕热线端部的多个金属捕热片，上捕捉触排的多个金属捕热片分别与机箱上表面贴附，下捕捉触排的多个金属捕热片分别与机箱下表面贴附，金属捕热片与机箱表面贴附，检测筒左右两端均设置有两个电路，电路的导线中部固定连接有选择导通球，电路的端部延伸至选择导通球内并弯折与选择导通球内壁贴附，使在发热严重时，感温组膨胀靠近并与选择导通球接触时，二者之间接触面相对较大，使电路因接触导通后的稳定性更高，多个金属捕热线均固定延伸至支板内并与对应的选择导通球连接。

进一步，检测筒包括外透筒、固定连接在外透筒中部的内隔板以及两个分别固定连接在外透筒左右两端的侧封板，内隔板上下两端均安装有LED灯带，电路的导线端部贯穿侧封板并与内隔板上的LED灯带电性连接。

进一步，内隔板与机箱顶部平行设置，且内隔板将外透筒分成两个相同的模拟腔，外透筒为硬质透明结构，便于工作人员观察热量模拟结果。

进一步，电路上还串联有信号器，信号器与主板模块信号连接，信号器用于控制风扇组加速转动，当主板模块异常发热时，电路被导通，此时对应的信号器会将该信号发送给主板模块，从而控制风扇组加速转动，使散热加快。

进一步，选择导通球内部设有感温组，多个金属捕热线端部固定贯穿选择导通球并与感温组连接，选择导通球弯折部分与金属捕热线端部位置相对，感温组包括与多个金属捕热线连接的内聚热杆以及罩设在内聚热杆外侧的外扩囊，外扩囊端部与选择导通球固定，外扩囊外表面铺设有弹性导电膜，当金属捕热片吸附机箱表面由于主板模块发热的热量时，沿着金属捕热线传导至感温组件内，使感温组件逐渐膨胀，当温度过高时，其过度膨胀，带动导电膜与电路端部接触，进而使电路被导通，使相应的模拟腔被点亮。

进一步，外扩囊为椭圆结构，且外扩囊与电路连接的端部为硬质结构，外扩囊的其余部分为弹性密封结构，外扩囊内填充有氦气，值得注意的是与下捕捉排对应的外扩囊氦气填充量为上捕捉排对应的外扩囊氦气填充量的1.5-2倍。

相比于现有技术，本申请的优点在于：

本申请所有器件均采用国产器件，并且4片国产主板集成在一台2U四子星服务器上，整机体积小、密度大、可靠性高，同时集成2路冗余大功率电源，进一步提高可靠性，另外配合温度模拟模块的设置，一方面可控制风扇组根据主板模块的发热情况自发调节转速，使散热效果更好，另一方面可模拟每个主板模块的发热情况，使工作人员能直接了解主板的大致运行情况，便于及时对意外情况进行人工干预，进一步保证本服务器运行的稳定可靠性。

附图说明

图1为本申请的主要的远离框图；

图2为本申请主板模块在机箱内部的分布的后视图；

图3为本申请主板模块在机箱内部的分布的顶视图；

图4为本申请实施例2中机箱安装温度模拟模块后的立体图；

图5为本申请温度模拟模排的俯视立体图；

图6为本申请温度模拟模排的仰视立体图；

图7为本申请模拟筒的立体图；

图8为本申请模拟筒的正面图；

图9为本申请支板的侧面图；

图10为本申请选择导通球部分的截面图；

图11为本申请选择导通球在导通后的截面图。

图中标号说明：

1支板、11支脚、2检测筒、21外透筒、22侧封板、23内隔板、31金属捕热线、32金属捕热片、33电路、4护线管、5选择导通球、51内聚热杆、52外扩囊。

具体实施方式

实施例将结合说明书附图，对本申请技术方案进行清楚、完整地描述，基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

实施例1：

本发明提供了一种高集成四子星服务器，请参阅图1，包括机箱模块以及四个集成在机箱模块内的主板模块，主板模块包括处理器模块、桥片模块、板对板高速连接器以及内存模块，其中，处理器模块与桥片模块之间为电性连接，且桥片模块与板对板高速连接器之间为电性连接，处理器模块与内存模块之间为电性连接，板对板高速连接器包括SATA信号接口、USB信号接口、高速信号接口、其他信号接口、显示接口、低速接口、通用输入输出信号接口；

主板模块的各器件均采用国产型号。

请参阅图2-3，机箱内部分为上下两层，机箱采用2U高度，且机箱前端设置有前面板，板对板高速连接器的多个接口分布在前面板上，每层均设置两个主板模块，组成2个节点，两层共计4个节点，且不同层的两个主板模块分别与两个独立的电源电性连接，每层机箱与前面板之间均安装有风扇组，风扇组的出风端正对每层的两个主板模块。

本申请所有器件均采用国产器件，并且4片国产主板集成在一台2U四子星服务器上，整机体积小、密度大、可靠性高，同时集成2路冗余大功率电源，进一步提高可靠性。

实施例2：

本实施例在实施例1的基础上新增以下内容：

请参阅图4，图中a表示机箱，服务器还包括温度模拟模块，温度模拟模块包括架设在机箱外的温度模拟排，温度模拟排与主板模块信号连接，主板模块与风扇组信号连接。

请参阅图5-6，温度模拟排包括两个支板1、位于两个支板1之间的检测筒2以及两个上捕捉触排和两个下捕捉触排，支板1下端固定连接有两个支脚11，支脚11与机箱顶部粘接，检测筒2端部与临近的支板1之间均固定连接有护线管4，上捕捉排裸露的一端与机箱上表面贴附，下捕捉排裸露的一端与机箱下表面贴附，通过上捕捉排可及时捕捉两个位于上层的主板模块的发热热量，下捕捉排可捕捉位于下层的两个主板模块的发热热量，当发热热量过度时，会使检测筒2内电路33被导通，对应的模拟强被点亮，同时信号器将该信号反馈给主板模块，其控制风扇组加快转动，进而加快散热，大幅度提高热量散发的效率。

上捕捉触排和下捕捉触排的结构相同，二者均包括多个金属捕热线31以及固定连接在多个金属捕热线31端部的多个金属捕热片32，上捕捉触排的多个金属捕热片32分别与机箱上表面贴附，下捕捉触排的多个金属捕热片32分别与机箱下表面贴附，金属捕热片32与机箱表面贴附，检测筒2左右两端均设置有两个电路33，如图5，电路33的导线中部固定连接有选择导通球5，电路33的端部延伸至选择导通球5内并弯折与选择导通球5内壁贴附，使在发热严重时，感温组膨胀靠近并与选择导通球5接触时，二者之间接触面相对较大，使电路33因接触导通后的稳定性更高，多个金属捕热线31均固定延伸至支板1内并与对应的选择导通球5连接。

值得注意的是，电路33与选择导通球5连接的两个端部在选择导通球5内壁处不接触，即电路33处于未导通状态，此时LED灯带处于熄灭状态，金属捕热线31的外部包裹有隔热套，使其金属捕热线31在进行热量传导时，降低热量的损失，使其对应的感温组在主板模块发热时，能相对迅速的做出膨胀反应。

请参阅图7-8，检测筒2包括外透筒21、固定连接在外透筒21中部的内隔板23以及两个分别固定连接在外透筒21左右两端的侧封板22，内隔板23上下两端均安装有LED灯带，电路33的导线端部贯穿侧封板22并与内隔板23上的LED灯带电性连接，内隔板23与机箱顶部平行设置，内隔板23不透光，且内隔板23将外透筒21分成两个相同的模拟腔，外透筒21为硬质透明结构，便于工作人员观察热量模拟结果。

另外值得注意的是，两个检测筒2一共可形成四个模拟腔，两个检测筒2中位于上方的模拟向分别对应两个位于上方的主板模块，两个检测筒2中位于下方的模拟向分别对应两个位于下方的主板模块，使模拟结果与四个主板模块一一对应，使对其发热情况的模拟结果更加直观。

电路33上还串联有信号器，信号器与主板模块信号连接，信号器用于控制风扇组加速转动，当主板模块异常发热时，电路33被导通，此时对应的信号器会将该信号发送给主板模块，从而控制风扇组加速转动，使散热加快。

请参阅图10，选择导通球5内部设有感温组，多个金属捕热线31端部固定贯穿选择导通球5并与感温组连接，选择导通球5弯折部分与金属捕热线31端部位置相对，感温组包括与多个金属捕热线31连接的内聚热杆51以及罩设在内聚热杆51外侧的外扩囊52，外扩囊52端部与选择导通球5固定，外扩囊52外表面铺设有弹性导电膜，如图11，当金属捕热片32吸附机箱表面由于主板模块发热的热量时，沿着金属捕热线31传导至感温组件内，使感温组件逐渐膨胀，当温度过高时，其过度膨胀，带动导电膜与电路33端部接触，进而使电路33被导通，使相应的模拟腔被点亮。

外扩囊52为椭圆结构，且外扩囊52与电路33连接的端部为硬质结构，外扩囊52的其余部分为弹性密封结构，外扩囊52内填充有氦气，值得注意的是，与下捕捉排对应的外扩囊52氦气填充量为上捕捉排对应的外扩囊52氦气填充量的1.5-2倍，在该范围内氦气的具体填充量，在具体实施时，本领域技术人员可进行多次试验，确定上下两层主板的同样过度发热时，上下层主板模块对应的外扩囊52内氦气的具体填充量。

配合温度模拟模块的设置，一方面可控制风扇组根据主板模块的发热情况自发调节转速，使散热效果更好，另一方面可模拟每个主板模块的发热情况，使工作人员能直接了解主板的大致运行情况，便于及时对意外情况进行人工干预，进一步保证本服务器运行的稳定可靠性。

以上所述，仅为本申请结合当前实际需求采用的最佳实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此。

Claims (10)

1.一种高集成四子星服务器，包括机箱模块以及四个集成在机箱模块内的主板模块，其特征在于，所述主板模块包括处理器模块、桥片模块、板对板高速连接器以及内存模块，其中，所述处理器模块与桥片模块之间为电性连接，且桥片模块与板对板高速连接器之间为电性连接，所述处理器模块与内存模块之间为电性连接，所述板对板高速连接器包括SATA信号接口、USB信号接口、高速信号接口、其他信号接口、显示接口、低速接口、通用输入输出信号接口；

所述机箱内部分为上下两层，且机箱前端设置有前面板，所述板对板高速连接器的多个接口分布在前面板上，每层均设置两个主板模块，且不同层的两个主板模块分别与两个独立的电源电性连接，每层机箱与前面板之间均安装有风扇组，所述风扇组的出风端正对每层的两个主板模块；

所述服务器还包括温度模拟模块，所述温度模拟模块包括架设在机箱外的温度模拟排，所述温度模拟排与主板模块信号连接，所述主板模块与风扇组信号连接。

2.根据权利要求1所述的一种高集成四子星服务器，其特征在于，所述机箱采用2U高度。

3.根据权利要求1所述的一种高集成四子星服务器，其特征在于，所述温度模拟排包括两个支板（1）、位于两个支板（1）之间的检测筒（2）以及两个上捕捉触排和两个下捕捉触排，所述支板（1）下端固定连接有两个支脚（11），所述支脚（11）与机箱顶部粘接，所述检测筒（2）端部与临近的支板（1）之间均固定连接有护线管（4），所述上捕捉排裸露的一端与机箱上表面贴附，所述下捕捉排裸露的一端与机箱下表面贴附。

4.根据权利要求3所述的一种高集成四子星服务器，其特征在于，所述上捕捉触排和下捕捉触排的结构相同，二者均包括多个金属捕热线（31）以及固定连接在多个金属捕热线（31）端部的多个金属捕热片（32），上捕捉触排的多个金属捕热片（32）分别与机箱上表面贴附，下捕捉触排的多个金属捕热片（32）分别与机箱下表面贴附，所述金属捕热片（32）与机箱表面贴附，所述检测筒（2）左右两端均设置有两个电路（33），所述电路（33）的导线中部固定连接有选择导通球（5），所述电路（33）的端部延伸至选择导通球（5）内并弯折与选择导通球（5）内壁贴附，多个所述金属捕热线（31）均固定延伸至支板（1）内并与对应的选择导通球（5）连接。

5.根据权利要求4所述的一种高集成四子星服务器，其特征在于，所述检测筒（2）包括外透筒（21）、固定连接在外透筒（21）中部的内隔板（23）以及两个分别固定连接在外透筒（21）左右两端的侧封板（22），所述内隔板（23）上下两端均安装有LED灯带，所述电路（33）的导线端部贯穿侧封板（22）并与内隔板（23）上的LED灯带电性连接。

6.根据权利要求5所述的一种高集成四子星服务器，其特征在于，所述内隔板（23）与机箱顶部平行设置，且内隔板（23）将外透筒（21）分成两个相同的模拟腔，所述外透筒（21）为硬质透明结构。

7.根据权利要求6所述的一种高集成四子星服务器，其特征在于，所述电路（33）上还串联有信号器，所述信号器与主板模块信号连接，所述信号器用于控制风扇组加速转动。

8.根据权利要求4所述的一种高集成四子星服务器，其特征在于，所述选择导通球（5）内部设有感温组，多个所述金属捕热线（31）端部固定贯穿选择导通球（5）并与感温组连接，所述选择导通球（5）弯折部分与金属捕热线（31）端部位置相对。

9.根据权利要求8所述的一种高集成四子星服务器，其特征在于，所述感温组包括与多个金属捕热线（31）连接的内聚热杆（51）以及罩设在内聚热杆（51）外侧的外扩囊（52），所述外扩囊（52）端部与选择导通球（5）固定，所述外扩囊（52）外表面铺设有弹性导电膜。

10.根据权利要求9所述的一种高集成四子星服务器，其特征在于，所述外扩囊（52）为椭圆结构，且外扩囊（52）与电路（33）连接的端部为硬质结构，外扩囊（52）的其余部分为弹性密封结构，所述外扩囊（52）内填充有氦气。