CN216491750U - 一种散热导热块 - Google Patents
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Abstract
一种散热导热块，包括有散热主体(1)，导热界面材料(2)，导热胶(4)，导热铜块(5)；其中，热源(3)的外表面涂抹有导热胶(4)，将导热铜块(5)装配到热源(3)的外表面，导热铜块(5)的外表面涂抹有导热界面材料(2)，再将散热主体(1)装配到导热铜块(5)的外表面。本实用新型采用纯铜块作为主要热传导介质，在需要铜块导热的两个面涂刷导热硅脂或导热胶，以挤出接触面的空气，铜块上面做有装配槽，用于固定导热块。
Description
技术领域
本实用新型属于电子产品用导热元件，属于电子产品散热技术领域，涉及一种散热导热块。
背景技术
随着5G技术的发展，5G的智能终端越来越丰富，极大的方便丰富了我们的生活，新产品的开发体积趋于小型化，高度集成，伴随而来的就是5G产品的发热问题也越来越突出，产品的导热散热成为制约产品发展的一个重要瓶颈。现有芯片的导热普遍采用贴导热垫的方式，此种方式受导热垫材料本身的制约，普遍在2w/mk-12w/mk，尤其是随着导热垫厚度的增加，热阻会大大增加。虽然现有的热管、VC的运用可以达到快速传热的目的，但是成本高昂。因此需要一种低成本的快速传热的方案。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种散热用导热块，解决了现有技术中存在的问题。
本实用新型所采用的技术方案是：
一种散热导热块，包括有散热主体1，导热界面材料2，导热胶4，导热铜块5；其中，热源3的外表面涂抹有导热胶4，将导热铜块5装配到热源3的外表面，导热铜块5的外表面涂抹有导热界面材料2，再将散热主体1装配到导热铜块5的外表面。
优化的：导热胶4为具有粘性的导热界面材料，导热铜块5通过导热胶4粘贴装配到热源3的外表面。
优化的：当导热铜块5较薄时，直接通过具有粘接性能的导热界面材料2与散热主体1粘贴装配。
优化的：当导热铜块5具有一定厚度时，可以通过螺钉6与散热主体1机械装配。
本实用新型的有益效果是：
有益效果1：由于纯铜的导热系数为385w/mk，远大于目前导热垫，用纯铜代替导热垫的后，导热效率显著提高；且纯铜的成本低于同体积的导热垫，具有较高的成本优势；常用的导热垫含有硅油成分，长时间使用容易析出硅油，硅氧烷挥发，导热垫变脆，而铜的性能稳定，使用时间长。
有益效果2：采用纯铜块作为主要热传导介质，在需要铜块导热的两个面涂刷导热硅脂或导热胶，以挤出接触面的空气，铜块上面做有装配孔，用于固定导热铜块。
附图说明
图1是本实用新型实施后的外部结构示意图；
图2是本实用新型分解后的结构示意图；
图3是本实用新型导热铜块5有一定厚度时与散热主体1装配示意图。
图中，1.散热主体，2.导热界面材料，3.热源，4.导热胶，5.导热铜块，6.螺钉。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明。
实施例1
一种散热导热块，其特征在于：包括有散热主体1，导热界面材料2，导热胶4，导热铜块5；其中，热源3的外表面涂抹有导热胶4，将导热铜块5装配到热源3的外表面，导热铜块5的外表面涂抹有导热界面材料2，再将散热主体1装配到导热铜块5的外表面。
导热胶4为具有粘性的导热界面材料，导热铜块5通过导热胶4粘贴装配到热源3的外表面。
当导热铜块5较薄时，直接通过具有粘接性能的导热界面材料2与散热主体1粘贴装配。
实施例2
一种散热导热块，包括有散热主体1，导热界面材料2，导热胶4，导热铜块5；其中，热源3的外表面涂抹有导热胶4，将导热铜块5装配到热源3的外表面，导热铜块5的外表面涂抹有导热界面材料2，再将散热主体1装配到导热铜块5的外表面。
导热胶4为具有粘性的导热界面材料，导热铜块5通过导热胶4粘贴装配到热源3的外表面。
当导热铜块5具有一定厚度时，可以通过螺钉6与散热主体1机械装配。
本实用新型的工作原理：
图1中的散热主体1是指用户最终的散热主体，可以是产品的外壳，或者是散热器的基板，在此零件上有凸起，作用是在收到外力冲击时固定5导热块的位置。同时零件导热铜块5也有与散热主体1配合的凹槽。图中导热界面材料2也要有与散热主体1想对应的开孔。图中导热胶4可涂装在热源3上面，方便装配。
装配时可先在热源3上面涂一层导热胶，将导热铜块5进行装配，在导热铜块5上面加装导热界面材料2，最后安装散热主体1。热传导的过程是热源3发热通过导热胶4传导给导热铜块5，在到导热界面材料2，最后由散热主体1散热。
常规的导热方案是散热主体1与热源3中间加贴导热垫，导热系数在12w/mk以下，并且成本较高。当散热主体1与热源3中间距离较大时，较厚的导热垫热阻也相应增大。本方案中散热主体1与热源3中间主要依靠导热铜块5来进行热传导，铜的导热系数为385w/mk，为了较好的固定导热铜块5在热源3与导热铜块5中间涂导热胶，一方面可以加强固定导热铜块5，另一方面挤出两个零件接触面的空气，降低接触热阻。散热主体1与导热铜块5之间需天界导热界面材料，目的也挤出两个零件接触面的空气，降低热阻，导热界面材料2可根据实际情况选择。
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，上面结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行了清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以上对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
Claims (4)
1.一种散热导热块，其特征在于：包括有散热主体(1)，导热界面材料(2)，导热胶(4)，导热铜块(5)；其中，热源(3)的外表面涂抹有导热胶(4)，将导热铜块(5)装配到热源(3)的外表面，导热铜块(5)的外表面涂抹有导热界面材料(2)，再将散热主体(1)装配到导热铜块(5)的外表面。
2.根据权利要求1所述的一种散热导热块，其特征在于：所述导热胶(4)为具有粘性的导热界面材料，导热铜块(5)通过导热胶(4)粘贴装配到热源(3)的外表面。
3.根据权利要求1所述的一种散热导热块，其特征在于：当所述导热铜块(5)较薄时，直接通过具有粘接性能的导热界面材料(2)与散热主体(1)粘贴装配。
4.根据权利要求1所述的一种散热导热块，其特征在于：当导热铜块(5)具有一定厚度时，可以通过螺钉(6)与散热主体(1)机械装配。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202123044282.XU CN216491750U (zh) | 2021-12-06 | 2021-12-06 | 一种散热导热块 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN216491750U true CN216491750U (zh) | 2022-05-10 |
Family
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Family Applications (1)
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| CN202123044282.XU Active CN216491750U (zh) | 2021-12-06 | 2021-12-06 | 一种散热导热块 |
Country Status (1)
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2021
- 2021-12-06 CN CN202123044282.XU patent/CN216491750U/zh active Active
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