CN219832192U - 一种石墨烯pcie移动固态硬盘散热器 - Google Patents
一种石墨烯pcie移动固态硬盘散热器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN219832192U CN219832192U CN202321177797.3U CN202321177797U CN219832192U CN 219832192 U CN219832192 U CN 219832192U CN 202321177797 U CN202321177797 U CN 202321177797U CN 219832192 U CN219832192 U CN 219832192U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- graphene
- pcie
- upper cover
- lower cover
- radiator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 26
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 26
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 claims abstract description 21
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 6
- 239000003292 glue Substances 0.000 abstract 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 4
- -1 graphite alkene Chemical class 0.000 description 4
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- 238000010079 rubber tapping Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型公开一种石墨烯PCIE移动固态硬盘散热器，其包括上盖、下盖和两个双向弹性卡扣，所述上盖和下盖通过所述双向弹性卡扣连接，所述下盖上开设有凹槽，所述凹槽内安装有PCIE存储装置，所述上盖和下盖均通过导热片与所述PCIE存储装置连接，所述导热片包括石墨烯合金片层、导热硅胶层和双面胶层，所述导热硅胶层设置在所述石墨烯合金片层与双面胶层之间，所述上盖远离所述PCIE存储装置的一面设有散热组件。本实用新型通过采用石墨烯合金来制作散热器的上盖和下盖，既满足一次成型工艺的需求，减少对环境的影响，又具有高效的导热性能，并设置双向弹性卡扣和导热胶，保证散热器工作的稳定性，且拆卸方便，可实现重复利用。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其是指一种石墨烯PCIE移动固态硬盘散热器。
背景技术
移动固态硬盘是人们用来存储数据的常用工具，移动固态硬盘在读取和存入数据时，会产生大量的热，影响移动固态硬盘的使用寿命和工作速度，常在移动固态硬盘内通过螺丝安装或粘胶贴附散热器来进行改善，但由于螺丝安装存在一定的间隙或粘胶贴附容易出现贴合面不平整，在设备运行时有松动的现象，使散热器的散热效率受到影响而降低，易出现工作不稳定的现象。
在散热器制作方面，由于铝材质的优良特性，常被运用于散热器的制作，市面的普通铝质需经过七道工序(铝挤型、切割、CNC、钻孔、攻牙、冲压、氧化)才能完成，工序繁多，制作效率较低，制作过程存在污染环境和资源浪费的风险，且制作成型的散热器常与移动固态硬盘固定连接，拆卸不便，难以实现重复使用，成本较高。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种石墨烯PCIE移动固态硬盘散热器，其解决散热器工作不稳定，散热效果不够高，制作工序易污染环境，较难实现重复利用的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
本实用新型的一种石墨烯PCIE移动固态硬盘散热器，其包括：上盖、下盖和两个条状弧形的双向弹性卡扣，两个所述双向弹性卡扣平行设置在所述上盖的相对立两侧，所述双向弹性卡扣中部设有凸块，所述上盖中部设有与所述凸块相对应的卡槽，所述下盖相对立两侧设有与所述双向弹性卡扣两端部相对应的卡紧块，所述下盖上开设有凹槽，所述凹槽内安装有PCIE存储装置，所述上盖和下盖均通过导热片与所述PCIE存储装置连接，所述导热片包括石墨烯合金片层、导热硅胶层和双面胶层，所述上盖和下盖均与所述石墨烯合金片层贴合，所述双面胶层粘贴在所述PCIE存储装置的相对表面上，所述导热硅胶层设置在所述石墨烯合金片层与双面胶层之间，所述上盖远离所述PCIE存储装置的一面设有散热组件，所述散热组件包括散热块和散热鳍片。
作为一种优选方案，所述双向弹性卡扣呈“弓”字型。
作为一种优选方案，所述上盖和下盖的材料均为石墨烯合金。
作为一种优选方案，所述散热块呈“T”型。
作为一种优选方案，所述双向弹性卡扣两端设有卡勾，所述散热块上设有与卡勾对应的缺槽。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过采用石墨烯合金材料来制作散热器的上盖和下盖，既满足一次成型工艺的需求，无需进行氧化工艺，从而减少对环境的影响，又具有高效的导热性能，并设置双向弹性卡扣和导热片，使上盖和下盖结合紧密，不易松动，让电子元器件产生的热量有效散发出去，保证PCIE存储装置工作的稳定性，同时双向弹性卡扣的设置，使得散热器的拆卸方便，可实现重复利用、降低成本。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之实施例的组装结构示意图；
图2是本实用新型之实施例的组装结构的分解示意图；
图3是本实用新型之实施例的组装结构的剖视图；
图4是本实用新型之实施例的导热片的分解示意图。
附图标记说明：
1、上盖；2、下盖；3、双向弹性卡扣；4、凸块；5、卡槽；6、卡勾；7、卡紧块；8、凹槽；9、缺槽；10、导热片；11、石墨烯合金片层；12、导热硅胶层；13、双面胶层；14、散热组件；15、散热块；16、散热鳍片。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
请参阅图1至图4，本实用新型实施例提供了一种石墨烯PCIE移动固态硬盘散热器，其包括：上盖1、下盖2和两个条状弧形的双向弹性卡扣3，两个所述双向弹性卡扣3平行设置在所述上盖1的相对立两侧，所述双向弹性卡扣3中部设有凸块4，所述上盖1中部设有与所述凸块4相对应的卡槽5，所述下盖2相对立两侧设有与所述双向弹性卡扣3两端部相对应的卡紧块7，所述下盖2上开设有凹槽8，所述凹槽8内安装有PCIE存储装置(图中未示)，所述上盖1和下盖2均通过导热片10与所述PCIE存储装置(图中未示)连接，并在所述双向弹性卡扣3的作用下扣紧，便于拆装重复利用的同时，保证连接足够牢固和紧密，所述导热片10包括石墨烯合金片层11、导热硅胶层12和双面胶层13，所述上盖1和下盖2均与所述石墨烯合金片层11贴合，所述双面胶层13粘贴在所述PCIE存储装置(图中未示)的相对表面上，所述导热硅胶层12设置在所述石墨烯合金片层11与双面胶层13之间，利用石墨烯合金片高效导热性能，使热量有效传导散发，降低电子元器件的表面温度，所述上盖1远离所述PCIE存储装置(图中未示)的一面设有散热组件14，所述散热组件14包括散热块15和设置在散热块15两侧的散热鳍片16，增大热辐射面积，便于散热。
在本实施例中，所述双向弹性卡扣3呈“弓”字型，所述上盖1和下盖2的材料均为石墨烯合金，满足所述上盖1和下盖2制作的一次成型工艺，且具有良好的导热性。
更进一步的，所述散热块15呈“T”型，进一步增大热辐射面积，利于散热，所述双向弹性卡扣3两端设有卡勾6，所述散热块15上设有与卡勾6对应的缺槽9，防止上盖1水平滑动。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种石墨烯PCIE移动固态硬盘散热器，其特征在于：包括上盖、下盖和两个条状弧形的双向弹性卡扣，两个所述双向弹性卡扣平行设置在所述上盖的相对立两侧，所述双向弹性卡扣中部设有凸块，所述上盖中部设有与所述凸块相对应的卡槽，所述下盖相对立两侧设有与所述双向弹性卡扣两端部相对应的卡紧块，所述下盖上开设有凹槽，所述凹槽内安装有PCIE存储装置，所述上盖和下盖均通过导热片与所述PCIE存储装置连接，所述导热片包括石墨烯合金片层、导热硅胶层和双面胶层，所述上盖和下盖均与所述石墨烯合金片层贴合，所述双面胶层粘贴在所述PCIE存储装置的相对表面上，所述导热硅胶层设置在所述石墨烯合金片层与双面胶层之间，所述上盖远离所述PCIE存储装置的一面设有散热组件，所述散热组件包括散热块和散热鳍片。
2.根据权利要求1所述的一种石墨烯PCIE移动固态硬盘散热器，其特征在于：所述双向弹性卡扣呈“弓”字型。
3.根据权利要求1所述的一种石墨烯PCIE移动固态硬盘散热器，其特征在于：所述上盖和下盖的材料均为石墨烯合金。
4.根据权利要求1所述的一种石墨烯PCIE移动固态硬盘散热器，其特征在于：所述散热块呈“T”型。
5.根据权利要求1所述的一种石墨烯PCIE移动固态硬盘散热器，其特征在于：所述双向弹性卡扣两端设有卡勾，所述散热块上设有与卡勾对应的缺槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321177797.3U CN219832192U (zh) | 2023-05-16 | 2023-05-16 | 一种石墨烯pcie移动固态硬盘散热器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321177797.3U CN219832192U (zh) | 2023-05-16 | 2023-05-16 | 一种石墨烯pcie移动固态硬盘散热器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219832192U true CN219832192U (zh) | 2023-10-13 |
Family
ID=88279263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202321177797.3U Active CN219832192U (zh) | 2023-05-16 | 2023-05-16 | 一种石墨烯pcie移动固态硬盘散热器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219832192U (zh) |
-
2023
- 2023-05-16 CN CN202321177797.3U patent/CN219832192U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN210607231U (zh) | 一种新型复合散热材料 | |
| CN219832192U (zh) | 一种石墨烯pcie移动固态硬盘散热器 | |
| CN210040460U (zh) | 电动车辆、电池装置及其导热板 | |
| CN216775338U (zh) | 一种基于侧向沟槽贴面结构的散热模组 | |
| CN217308136U (zh) | 一种用于散热器铝型材 | |
| CN216337406U (zh) | 一种导电散热石墨片 | |
| CN212970604U (zh) | 高效散热的伺服驱动器 | |
| CN212970571U (zh) | 一种用于5g灯杆屏的石墨散热片结构 | |
| CN210900165U (zh) | 一种节能型一体化通信基站用散热片 | |
| CN209876763U (zh) | 一种节能led灯 | |
| CN212084981U (zh) | 一种芯片的散热传热器 | |
| CN210007998U (zh) | 一种智能散热多层线路板 | |
| CN209824272U (zh) | 一种散热壳及电动车 | |
| CN203313583U (zh) | 一种石墨导热散热片 | |
| CN202923050U (zh) | 导热板材、散热器及其散热片 | |
| CN202712234U (zh) | 具有散热封装结构的太阳能电池组件 | |
| KR101309746B1 (ko) | 방열판 및 방열판의 제조방법 | |
| CN112787027A (zh) | 散热底板及电池箱体 | |
| CN218416781U (zh) | Fpc散热结构及手持式加热器 | |
| CN211015361U (zh) | 高效型服务器类散热器 | |
| CN212258700U (zh) | 一种高效散热模块 | |
| CN217955966U (zh) | 一种便于散热的锂电池保护板 | |
| CN209824292U (zh) | 一种高导热散热石墨片 | |
| CN215500167U (zh) | 一种pcb固定板的散热结构 | |
| CN215823559U (zh) | 一种新型蜂窝状涂层铝片 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |