CN203313583U - 一种石墨导热散热片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种石墨导热散热片,包括石墨基体,石墨基体上设置有凸起和凹槽,凸起与凹槽呈连续分布。通过将石墨基体上设置连续分布的凸起和凹槽,使石墨基体呈凹凸状,这样即可以根据手机构件表面的凸凹状况,设置石墨基体的凸凹状,使石墨基体可以粘贴到构件表面的各个部分,及时有效的将手机构件的热量导出散去,保证了手机构件的使用性能,延长了其使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及导热散热材料应用领域,特别涉及一种导热散热用的石墨导热散热片。
背景技术
近年来,随着电子技术的不断发展,电子类产品尤其是手机的不断更新换代,其工作组件的尺寸越来越小,工作的速度和效率越来越高,其发热量也越来越大,因此往往采用石墨散热片作为解决手机导热散热的首选材料。
现有技术中,通常在手机构件之间粘贴石墨散热片,以达到导热散热的目的,石墨散热片的上表面和下表面均为均匀的平面结构,然而,由于粘贴有石墨散热片的手机构件的表面并不完全为均匀的平面,有的甚至是凸凹不平,这样就会导致部分构件的表面并未粘贴石墨散热片,从而导致该部分构件的热量不能及时有效的由石墨散热片导出散去,热量的不断堆积势必会影响手机构件的使用性能,甚至会缩短构件的使用寿命,给企业带来很大的不便。
实用新型内容
为解决上述背景技术中存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种石墨导热散热片,以达到使手机构件表面的各个部分均粘贴石墨散热片的目的。
为达到上述目的,本实用新型的技术方案如下:
一种导热石墨散热片,包括石墨基体,所述石墨基体上设置有凸起和凹槽,所述凸起与所述凹槽呈连续分布。
优选的,所述石墨基体为人工石墨片。
通过上述技术方案,本实用新型提供的石墨导热散热片,通过将石墨基体上设置连续分布的凸起和凹槽,使石墨基体呈凹凸状,这样即可以根据手机构件表面的凸凹状况,设置石墨基体的凸凹状,使石墨基体可以粘贴到构件表面的各个部分,及时有效的将手机构件的热量导出散去,保证了手机构件的使用性能,延长了其使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本实用新型实施例一所公开的一种石墨导热散热片的主视结构示意图。
图中数字标号表示部件的名称:
1、人工石墨片 2、凸起 3、凹槽
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
本实用新型提供的一种导热石墨散热片,如图1所示,包括人工石墨片1,人工石墨片1上设置有凸起2和凹槽3,凸起2与凹槽3呈连续分布。
本实用新型公开的一种石墨导热散热片,通过将石墨基体上设置连续分布的凸起和凹槽,使石墨基体呈凹凸状,这样即可以根据手机构件表面的凸凹状况,设置石墨基体的凸凹状,使石墨基体可以粘贴到构件表面的各个部分,及时有效的将手机构件的热量导出散去,保证了手机构件的使用性能,延长了其使用寿命;同时,该石墨导热散热片制作简单、成本低廉,且灵活实用。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (2)
1.一种石墨导热散热片,其特征在于,包括石墨基体,所述石墨基体上设置有凸起和凹槽,所述凸起与所述凹槽呈连续分布。
2.根据权利要求1所述的一种石墨导热散热片,其特征在于,所述石墨基体为人工石墨片。
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CN2013203369818U CN203313583U (zh) | 2013-06-13 | 2013-06-13 | 一种石墨导热散热片 |
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CN203313583U true CN203313583U (zh) | 2013-11-27 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN104244667A (zh) * | 2013-06-13 | 2014-12-24 | 苏州沛德导热材料有限公司 | 一种石墨导热散热片 |
CN108150981A (zh) * | 2017-12-25 | 2018-06-12 | 苏州佳亿达电器有限公司 | 一种led灯散热装置 |
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2013
- 2013-06-13 CN CN2013203369818U patent/CN203313583U/zh not_active Expired - Fee Related
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GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20131127 Termination date: 20210613 |
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