CN206708822U - 一种快速热传导led灯条背光结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种快速热传导LED灯条背光结构,包括背板、反射片、背光灯条以及扩散片,所述反射片设置于背板表面,所述扩散片与背板平行卡接并保留容置间隙,所述背板两面分别设置有第一卡槽和第二卡槽,所述第一卡槽与第二卡槽底面重合,所述第一卡槽内卡接散热鳍片,所述第二卡槽卡接背光灯条,所述背光灯条位于容置间隙内。通过上述方式,本实用新型提供一种快速热传导LED灯条背光结构,针对背光结构热量积压问题,利用背部散热鳍片快速散热,采用卡接方式简化产品结构,提高生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED领域,尤其涉及一种快速热传导LED灯条背光结构。
背景技术
现有背光结构LED封装的排布密集,长期工作将导致热量大量积压在背光条,易引起PCB变形,降低电路使用寿命,引起元器件损坏。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种快速热传导LED灯条背光结构,针对背光结构热量积压问题,利用背部散热鳍片快速散热,采用卡接方式简化产品结构,提高生产效率。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种快速热传导LED灯条背光结构,包括背板、反射片、背光灯条以及扩散片,所述反射片设置于背板表面,所述扩散片与背板平行卡接并保留容置间隙,所述背板两面分别设置有第一卡槽和第二卡槽,所述第一卡槽与第二卡槽底面重合,所述第一卡槽内卡接散热鳍片,所述第二卡槽卡接背光灯条,所述背光灯条位于容置间隙内。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述第一卡槽和第二卡槽均为T型槽。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述背光灯条包含PCB、LED封装、平滑导热板、微型热管,所述LED封装设置于PCB表面,所述平滑导热板固定在PCB背部,所述微型热管设置在平滑导热板内。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述平滑导热板与PCB之间设置有纳米碳铜箔。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述平滑导热板与散热鳍片之间设置有导热硅脂。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述平滑导热板为工字型结构。
本实用新型的有益效果是:本实用新型提供的一种快速热传导LED灯条背光结构,针对背光结构热量积压问题,利用背部散热鳍片快速散热,采用卡接方式简化产品结构,提高生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:
图1 是本实用新型一种快速热传导LED灯条背光结构的一较佳实施例的结构图。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示,本实用新型实施例包括:
一种快速热传导LED灯条背光结构,包括背板1、反射片2、背光灯条以及扩散片4,所述反射片2设置于背板1表面,所述扩散片4与背板1平行卡接并保留容置间隙,所述背板1两面分别设置有第一卡槽31和第二卡槽32,所述第一卡槽31与第二卡槽32底面重合,所述第一卡槽31内卡接散热鳍片5,所述第二卡槽32卡接背光灯条,所述背光灯条位于容置间隙内。
其中,所述第一卡槽31和第二卡槽32均为T型槽。
进一步的,所述背光灯条包含PCB 6、LED封装7、平滑导热板8、微型热管9,所述LED封装设置于PCB表面,所述平滑导热板固定在PCB背部,所述微型热管设置在平滑导热板内。
进一步的,所述平滑导热板与PCB之间设置有纳米碳铜箔。
进一步的,所述平滑导热板与散热鳍片5之间设置有导热硅脂。
进一步的,所述平滑导热板为工字型结构。
综上所述,本实用新型提供了一种快速热传导LED灯条背光结构,针对背光结构热量积压问题,利用背部散热鳍片5快速散热,采用卡接方式简化产品结构,提高生产效率。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种快速热传导LED灯条背光结构,其特征在于,包括背板、反射片、背光灯条以及扩散片,所述反射片设置于背板表面,所述扩散片与背板平行卡接并保留容置间隙,所述背板两面分别设置有第一卡槽和第二卡槽,所述第一卡槽与第二卡槽底面重合,所述第一卡槽内卡接散热鳍片,所述第二卡槽卡接背光灯条,所述背光灯条位于容置间隙内。
2.根据权利要求1 所述的快速热传导LED灯条背光结构,其特征在于,所述第一卡槽和第二卡槽均为T型槽。
3.根据权利要求1所述的快速热传导LED灯条背光结构,其特征在于,所述背光灯条包含PCB、LED封装、平滑导热板、微型热管,所述LED封装设置于PCB表面,所述平滑导热板固定在PCB背部,所述微型热管设置在平滑导热板内。
4.根据权利要求3所述的快速热传导LED灯条背光结构,其特征在于,所述平滑导热板与PCB之间设置有纳米碳铜箔。
5.根据权利要求3所述的快速热传导LED灯条背光结构,其特征在于,所述平滑导热板与散热鳍片之间设置有导热硅脂。
6.根据权利要求3所述的快速热传导LED灯条背光结构,其特征在于,所述平滑导热板为工字型结构。
Priority Applications (1)
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CN201720183124.7U CN206708822U (zh) | 2017-02-28 | 2017-02-28 | 一种快速热传导led灯条背光结构 |
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CN201720183124.7U CN206708822U (zh) | 2017-02-28 | 2017-02-28 | 一种快速热传导led灯条背光结构 |
Publications (1)
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CN206708822U true CN206708822U (zh) | 2017-12-05 |
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CN201720183124.7U Active CN206708822U (zh) | 2017-02-28 | 2017-02-28 | 一种快速热传导led灯条背光结构 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110486643A (zh) * | 2019-08-07 | 2019-11-22 | 高博(鞍山)半导体有限公司 | 一种提升光电转化效率的大功率led灯珠 |
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2017
- 2017-02-28 CN CN201720183124.7U patent/CN206708822U/zh active Active
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