CN213987398U - 散热结构及服务器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种散热结构及服务器。散热结构用于为热源件散热，所述散热结构包括壳体以及热源载板，所述壳体具有内腔，所述热源载板设置于所述壳体的内腔中，并将所述内腔分隔成第一风道以及第二风道，所述热源件安装于所述热源载板朝向所述第一风道的一侧，所述第一风道与所述第二风道之间设有制冷件，所述制冷件包括相互固定的制冷部及制热部，所述制冷部贴合于所述热源件或所述热源载板，并为所述第一风道内的所述热源件降温；所述制热部朝向所述第二风道设置，并通过所述第二风道降温散热。该散热结构通过设置制冷件，使得第一风道内的热源件能够被进一步有效降温。

Description

散热结构及服务器

技术领域

本实用新型涉及服务器设备技术领域，特别是涉及一种散热结构及服务器。

背景技术

随着大数据的发展，服务器对数据量处理或存储容量的需求都有大幅提升。目前主要通过两者方式来提升存储容量：一是提高单个硬盘的存储容量；二是提高服务器单位体积内的硬盘设置数量。上述的两种方式都对现有的服务器内的散热结构提出了更大的挑战。

现有的服务器中，仅通过风扇对上述服务器内的热源件进行散热，已不能满足不断提升存储容量的服务器的散热需求。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述的问题，提供一种改进的散热结构以及服务器。该散热结构通过设置制冷件，使得第一风道内的热源件能够被进一步有效降温；此外，制冷件产生的热量能够相应从第二风道内散出，从而使散热结构能够高效地为热源件散热。

一种散热结构，用于为热源件散热，所述散热结构包括壳体以及热源载板，所述壳体具有内腔，所述热源载板设置于所述壳体的内腔中，并将所述内腔分隔成第一风道以及第二风道，所述热源件安装于所述热源载板朝向所述第一风道的一侧，所述第一风道与所述第二风道之间设有制冷件，所述制冷件包括相互固定的制冷部及制热部，所述制冷部贴合于所述热源件或所述热源载板，并为所述第一风道内的所述热源件降温；所述制热部朝向所述第二风道设置，并通过所述第二风道降温散热。

进一步地，所述散热结构还包括散热件，所述散热件贴合于所述制热部，用于吸收所述制热部的热量。

进一步地，所述散热件沿第一方向设有多个第一翅片，多个所述第一翅片之间形成第一散热通道，所述第一散热通道的延伸方向平行设置于所述第二风道的延伸方向；及/或，

所述散热件沿第二方向设有多个第二翅片，多个所述第二翅片之间形成第二散热通道，所述第二散热通道的延伸方向平行设置于所述第二风道的延伸方向。

进一步地，所述壳体的两侧分别开设有进风口及出风口，所述第一风道与所述第二风道的两端分别与所述进风口及所述出风口相连，所述壳体内相对靠近所述出风口的位置分别设有第一风扇以及主控盒，所述第一风扇用于对所述第一风道及所述第二风道内的流体进行抽吸并排出；所述主控盒开设有与外部相连通的连接口，所述主控盒与所述出风口的内壁之间形成第三风道。

进一步地，所述第一风道与所述第二风道同向进风；或，

所述第一风道与所述第二风道反向进风。

进一步地，所述散热结构还包括导热组件，所述导热组件安装于所述热源件与所述制冷件之间，所述制冷件通过所述导热组件为所述热源件降温。

进一步地，所述导热组件包括相互贴合的第一导热件以及第二导热件，所述第二导热件嵌设于所述热源载板，所述第一导热件的一面与所述热源件贴合，另一面通过第二导热件与所述制冷件相贴合。

进一步地，所述导热组件还包括绝缘塞，所述第二导热件通过所述绝缘塞嵌设于所述热源载板。

进一步地，所述第二导热件上开设有导热孔，所述制冷件通过所述导热孔为连接于所述第一导热件的所述热源载板降温。

进一步地，所述散热结构还包括均温件，所述均温件设置于所述制冷件及所述导热组件之间，所述制冷件通过所述均温件为连接于所述导热组件的所述热源载板降温。

进一步地，所述第二风道内设有第二风扇，所述第二风扇控制所述第二风道内流体的流动方向。

进一步地，所述散热结构还包括散热件，所述散热件贴合于所述制热部；所述散热结构还包括导热组件，所述导热组件安装于所述热源件与所述制冷件之间；

所述制冷件、热源件、散热件以及导热组件中两两接触的界面上设有导热层。

进一步地，所述制冷件的数量为多个，且多个所述制冷件呈列排布的方式设置于所述热源载板。

进一步地，每排所述制冷件间隔设置，各排的所述制冷件之间交错布设。

进一步地，所述散热结构还包括控制模组，所述控制模组电连接于所述热源载板，所述控制模组根据所述热源载板上所述热源件的温度分布情况，控制所述制冷件的制冷功率。

本实用新型一实施方式还提供一种服务器，所述服务器包括热源件以及如上述任一项所述的散热结构。

附图说明

图1为本实用新型一实施方式中散热结构的立体示意图；

图2为图1所示散热结构另一视角的结构示意图；

图3为图1所示散热结构的剖视示意图；

图4为本实用新型另一实施方式中散热结构的剖视示意图；

图5为图4所示散热结构反向进风的剖视示意图；

图6为图1所示散热结构中制冷件以及散热件的结构示意图；

图7为本实用新型另一实施方式制冷件以及散热件的结构示意图；

图8为图1所示散热结构局部的放大示意图；

图9为本实用新型另一实施方式中散热结构局部的放大示意图；

图10为本实用新型另一实施方式中散热结构局部的放大示意图；

图11为本实用新型一实施方式中散热结构中制冷件的排布示意图；

图12为本实用新型另一实施方式中散热结构中制冷件的排布示意图；

图13为本实用新型另一实施方式中散热结构中制冷件的排布示意图；

图14为本实用新型另一实施方式中散热结构中制冷件的排布示意图；

图15为本实用新型另一实施方式中散热结构中制冷件的排布示意图；

图16为本实用新型一实施方式中带有均温件的散热结构的结构示意图；

图17为图16所示散热结构中局部的放大剖视图。

图18为本实用新型一实施方式中服务器省略部分元件后的结构示意图。

元件标号说明

100、散热结构；10、壳体；11、第一风道；12、第二风道；121、第二风扇；122、延伸部；13、进风口；14、出风口；141、第一风扇；15、主控盒；151、连通口；16、第三风道；20、热源载板；30、制冷组件；31、制冷件；32、散热件；321、第一翅片；322、第二翅片；33、导热组件；331、第一导热件；332、第二导热件；3321、绝缘塞；3322、导热孔；34、均温件；200、服务器；201、热源件。

以上主要元件符号说明结合附图及具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型，并不限定本实用新型的保护范围。

需要说明的是，当组件被称为“安装于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“固定于”另一个组件，它可以是直接固定在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本实用新型一实施方式提供一种散热结构，在服务器中为热源件散热。其中，热源件包括硬盘、主板等在服务器中自身发热的元件。服务器内通常设有多个热源件，为了使得服务器中内部结构紧凑且功能强化，通常将多个热源件紧凑设置。如此设置，使得服务器内部的温度产生堆积，难以仅通过通风散热进行散热，进而影响服务器的运行。因此市场上急需一个性能较好的散热结构，以满足上述的服务器散热需求。

请参阅图1至图3，图1为本实用新型一实施方式中散热结构100的立体示意图；图2为图1所示散热结构100另一视角的结构示意图；图3为图1所示散热结构100的剖视示意图。

散热结构100包括壳体10以及热源载板20。壳体10具有内腔；热源载板20安装于壳体10的内腔中，并将内腔分隔成第一风道11以及第二风道12。热源件201安装于热源载板20朝向第一风道11的一侧。壳体10用于装载热源件201以及热源载板20；热源载板20用于装设热源件201，并将内腔分隔出第一风道11以及第二风道12。

壳体10大致呈长方体的箱形结构，内部具有长方形的内腔。热源载板20的尺寸与壳体10的截面尺寸大致相适配。壳体10的两端分别开设有进风口13以及出风口14；热源载板20与壳体10的底面平行设置，以使得壳体10内腔内分隔成沿壳体10长度方向贯穿的第一风道11以及第二风道12。其中，第一风道11以及第二风道12分别与进风口13以及出风口14相连，且在进风口13或出风口14的位置相应设有用于吹动流体的风扇等部件。

可以理解，在其他实施方式中，热源载板20的设置方向以及对应分隔形成的第一风道11与第二风道12可以根据热源件201的实际排列安装方式而相应设置，在此不做具体限定。

在本实施方式中，散热结构100还包括第一风扇141。第一风扇141安装于相对靠近出风口14的位置，用于抽吸第一风道11及/或第二风道12内的流体。可以理解，在其他实施方式中，第一风扇141还可以为设置在进风口13的吹气风扇，只要能够实现驱动第一风道11及/或第二风道12内的流体流动并相应排出壳体10内的热量即可。

需要解释的是：第一风道11以及第二风道12内流通的流体一般指的是空气或经由冷却后的低温气体等。当然，在其他实施方式中，若密封性足够的情况下，流体还可以为冷却液等能够用于冷却降温的介质。

由于第一风道11内设有间隔距离小且多排设置的热源件201，因此，仅通过第一风扇141对其内部进行抽吸空气所达到的降温效果有限。用于冷却的空气会被热源件201逐渐加热，如此远离进风口13位置的热源件201的或相对靠近中后段的热源件201便无法有效降温，而使热量堆积于壳体10内。

为了进一步加强散热效果，第一风道11以及第二风道12之间设有制冷组件30。制冷组件30安装于热源载板20，且制冷组件30的部分与热源件201相接触。制冷组件30电连接于外置电源或移动电源上，并能够在通电的情况下产生制冷的效果。可以理解，在其他实施方式中，制冷组件30也可以设置于热源载板20上，对应热源载板20上设有导热结构，以使得制冷组件30直接为热源载板20降温。制冷组件30用于为热源载板20上的热源件201降温。

请一并参阅图4至图5，图4为本实用新型另一实施方式中散热结构100的剖视示意图；图5为图4所示散热结构100反向进风的剖视示意图。

在其中一个实施方式中，如图3至图5所示，壳体10内设有主控盒15。主控盒15用于容置主控模块等服务器200中必不可少的器件。主控盒15开设有与外部相连通的连接口，主控盒15与出风口14的内壁之间形成第三风道16。第三风道16用于为主控盒15散热。主控盒15与第一风扇141平行设置，且分别位于壳体10相对靠近出风口14的位置，如此设置，使得第三风道16形成一个“U”形的流动通道，且第三风道16能够通过第一风扇141对主控盒15内的空气进行抽吸。而相比较单独为主控盒15设置风扇的方案而言，通过第一风扇141为第三通道进行降温，能够降低生产成本。

在其中一个实施方式中，如图4及图5所示，第二风道12内单独设置第二风扇121。第二风扇121设置于第二通道相对靠近出风口14的位置，并用于驱动第二风道12内的空气流动。其中，第二风道12内的进风方向与第一风道11相同。如此设置，使得空气在两个或三个风道交互的位置不易产生扰流的问题。其中，第二风扇121采用压电风扇，因其体积小能够相应安装于狭小的第二风道12内，并单独控制第二风道12内的空气流通方向。

可以理解，在其他实施方式中，第二风扇121可采用其他形式的风扇，只要能够实现第二风道12内的空气流动即可。

可选地，主控盒15与壳体10的底面之间设有用于第二风道12的延伸部122，以使得第二风道12能够形成直线型的流动通道，利于第二通道内的通风散热。

在另一个实施方式中，如图5所示，第二风道12内的进风方向与第一风道11反向设置，只要相应改变第二风扇121的安装位置或改变第二风扇121的抽吸或排风的类型即可。如此设置，第一风道11与第二风道12之间的温度高度的部分正好反向设置，使得第一风道11以及第二风道12之间能够相互促进彼此的散热效率。第一风道11的低温部分能够相应于第二风道12的高温部分相互换热；第一风道11的高温部分被第二风道12的低温部分所影响。

在其中一个实施方式中，制冷组件30包括制冷件31、散热件32以及导热组件33。制冷件31连接于电源，并通过导热组件33连接于热源件201；散热件32连接于制冷件31相对远离导热组件33的一侧；导热组件33穿设于热源载板20并贴合于热源件201。制冷件31用于为导热组件33降温。由于制冷件31在制冷的过程中会相应产生一定的热量，因此散热组件用于为制冷件31降温散热；导热组件33用于将制冷件31上的低温传递至热源件201上，并为热源件201降温。

可以理解，在其他实施方式中，制冷组件30中的制冷件31可以直接贴合于热源件201或热源载板20，并为热源件201降温，因此制冷组件30中散热件32以及导热组件33不是必要的元件，可省略或根据实际需求择一设置。

在其中一个实施方式中，制冷件31可以直接电连接与热源载板20，并为其供电制冷。可以理解，在其他实施方式中，制冷件31还可以电连接于其他电源。

在其中一个实施方式中，制冷件31为TEC(Thermo Electric Cooler)制冷件31。制冷件31大致呈片状结构，其两端分别连接连接导线。制冷件31包括相互贴合的制冷部(未标号)以及制热部(未标号)。当制冷件31通电时，制冷件31的制冷部产生制冷效果，制冷件31的制热部在制冷部制冷后相应发热，以使得制冷件31整体遵循能量守恒定律。制冷部的冷量将通过导热组件33传递至热源件201并为热源件201降温，而制热部的热量将通过第二风道12以及壳体10散热。可以理解，其他实施方式中，制冷件31可以设置为其他制冷结构，只要能够实现为热源件201降温即可；制冷件31的形状可以根据实际需求而相应设置，在此不做具体限定。

请一并参阅图6及图7，图6为图1所示散热结构100中制冷件31以及散热件32的结构示意图；图7为本实用新型另一实施方式制冷件31以及散热件32的结构示意图。

在其中一个实施方式中，散热件32大致呈块状，其外周沿第一方向设有第一翅片321。散热件32设置于制冷件31与壳体10之间。散热件32的其中一个侧面贴合于制冷件31；远离制冷件31的侧面设有第一翅片321；第一翅片321抵接于壳体10，并用于将制冷件31的热量传递至壳体10。多个第一翅片321之间形成第一散热通道(未标号)，第一散热通道的延伸方向与第二风道12的延伸方向相同。可以理解，在其他实施方式中，散热件32可以不用于壳体10接触，只要能够与制冷件31的制热部相接触并传递热量即可。

在其中一个实施方式中，如图所示，散热件32的两侧沿与第一方向向垂直的第二方向设有第二翅片322，第二翅片322之间形成第二散热通道(未标号)，第二散热通道的延伸方向与第二风道12的延伸方向相同。第一翅片321及/或第二翅片322设置能够使得散热件32的散热面积大大增加，从而使制热部的热量能够快速有效地传递第二风道12。其中，第一方向为散热件32背离制热部的方向；第二方向可以与第一方向呈其他倾斜的角度，只要能够实现第一翅片321或第二翅片322增加散热件32散热面积的目的即可。

在本实施方式中，一方面，散热件32的两侧分别与制冷件31以及壳体10相接触，以使得制冷件31制热部的热量通过散热将与壳体10相互均温，并经由壳体10传递至外部；另一方面，制冷件31制热部的热量传递至散热件32第一翅片321所形成的第一散热通道中，并经由流体的流动带出至壳体10外部。优选地，第一翅片321的数量为多个，且多个第一翅片321之间形成多条第一散热通道；多条第一散热通道组合形成第二风道12，或多条第一散热通道形成部分第二风道12。第二翅片322的设置与第一翅片321的设置大致相同，在此不做赘述。散热件32采用具有翅片的铝质或铜质散热器。可以理解，其他导热较好的合金材料也可以。

请一并参阅图8至图10，图8为图1所示散热结构100局部的放大示意图；图9为本实用新型另一实施方式中散热结构100局部的放大示意图；图10为本实用新型另一实施方式中散热结构100局部的放大示意图。

在其中一个实施方式中，导热组件33包括相互贴合并固定的第一导热件331以及第二导热件332。第一导热件331贴合于热源件201；第二导热件332嵌设于热源载板20上并与制冷件31的制冷部相贴合。第一导热件331用于吸取热源件201的热量；第二导热件332用于将制冷部的冷量传递至第一导热件331，并使得热量在第一导热件331与第二导热件332之间交换。其中，第一导热件331以及第二导热件332均采用传热效果较好的材料制备，例如铝块、铜块等。

可以理解，在其他实施方式中，导热组件33中的第一导热件331以及第二导热件332可以仅设置一者，另一者可相应省略；第一导热件331或第二导热件332的其中一者嵌设于热源载板20，两侧分别贴合于热源件201及制冷件31，只要能够实现制冷部与热源件201之间热量传递即可。

在其中一个实施方式中，如图8及图9所示，导热组件33还包括绝缘塞3321。绝缘塞3321设置于第二导热件332与热源载板20之间，用于阻隔第二导热件332以及热源载板20之间的热量传递。如此设置，尽可能避免热源件201的热量传递至热源载板20。绝缘塞3321可以采用橡胶、硅胶等热的不良导体来制备。

在其中一个实施方式中，如图10所示，第二导热件332上开设有贯穿两侧的导热孔3322。导热孔3322用于导通第一导热件331与制冷件31之间的连接，使得热量能够通过导热孔3322传递。可以立即，在其他实施方式中，第二导热件332上还可以设置其他结构，以加强第二导热件332与第一导热件331以及制冷件31之间的热量传递。

在其中一个实施方式中，制冷件31、热源件201、散热件32以及导热组件33相接触的的界面上设有导热层(未标号)。导热层采用导热硅脂或导热泥等导热效果较佳的膏体或胶体材料涂抹于两两相互接触的界面上，以填充两两接触的元件之间的间隙，从而增加两两接触的元件的导热效率。导热层还可以设置于散热件与壳体之间所接触的界面。

请一并参阅图11至图17，图11为本实用新型一实施方式中散热结构100中制冷件31的排布示意图；图12为本实用新型另一实施方式中散热结构100中制冷件31的排布示意图；图13为本实用新型另一实施方式中散热结构100中制冷件31的排布示意图；图14为本实用新型另一实施方式中散热结构100中制冷件31的排布示意图；图15为本实用新型另一实施方式中散热结构100中制冷件31的排布示意图；图16为本实用新型一实施方式中带有均温件34的散热结构100的结构示意图；图17为图16所示散热结构100中局部的放大剖视图。

在其中一个实施方式中，制冷件31的数量设置为多个，且多个制冷件31与热源件201相应设置。具体地，热源件201呈多列排布的方式设置于热源载板20上，并与热源载板20电连接。对应地，制冷件31设置于依照热源件201的排布方式设置于每个热源件201的下方。如此设置，使得制冷件31能够一一为对应的热源件201降温，并实现高效降温。

在另一个实施方式中，制冷件31还可以集中设置于温度较高的几排热源件201上，对应位于进风口13及出风口14的大致中间位置的热源件201上，以解决上述的中部热量堆积的问题。

在其中一个实施方式中，成列设置的制冷件31还可以间隔设置，且相隔两列的制冷件31错位设置。如此均匀布设制冷件31，使得位于第一风道11内的热源件201能够被有效降温。可以理解，在其他实施方式中，如图所示，成列设置的制冷件31还可以对齐设置。

在其中一个实施方式中，多个制冷件31还可以呈梯度设置于热源件201，即相对靠近进风口13的位置，设置的制冷件31数量较少，且间隔设置；相对靠近出风口14的位置，制冷件31的数量沿每排的热源件201的位置呈等量递增，例如位于第一排的热源仅设有一个制冷件31；沿第一风道11空气流动方向的第二排热源件201对应设有两个制冷件31，且两个制冷件31均匀布设；第三排设置三个等，制冷件31的数量沿第一风道11空气流动方向依次递增。如此能够根据第一风道11内实际温度的情况，而相应设置制冷件31，不仅能够有效降温，且相应节约生产成本。

在其中一个实施方式中，散热结构100还包括控制模组(图未示)。控制模组电连接于热源载板20，控制模组根据热源载板20上热源件201的温度分布情况，控制所述制冷件31的制冷功率。且制冷件31可以设置为功率大小不同的器件。控制模组能够相应改变制冷件31的功率大小，以有效为热源件201降温。如此设置，使得制冷件31能够精准地为热源件201降温。

当然，设置控制模组时，需要设置相应的温度传感器等器件，以辅助完成制冷件31能够精准地为热源件201降温。

优选地，如图16及图17所示，散热结构100还包括均温件34。多个制冷件31通过均温件34连接于热源载板20，并与导热组件33相互贴合，如此设置，制冷间的冷量将首先传递到均温件34，然后接受冷量的均温件34将冷量在沿多个方向进行均温，以其整体保持较低的温度，最后再通过分散的导热组件33将冷量传递给热源件201，从而高效地为热源件201降温。均温件34可以为平板热管、平板蒸汽腔，或导热系数较好的金属板等利于扩散温度的元件。

本实用新型提供一种散热结构，通过设置制冷件，使得第一风道内的热源件能够被进一步有效降温；此外，制冷件产生的热量能够相应从第二风道内散出，从而使散热结构能够高效地为热源件散热。

请参阅图18，图18为本实用新型一实施方式中服务器200省略部分元件后的结构示意图。

本实用新型还提供一种服务器，包括上述的散热结构以及热源件。该服务器能够通过散热结构高效地为热源件降温散热。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (16)

1.一种散热结构，用于为热源件(201)散热，所述散热结构包括壳体(10)以及热源载板(20)，所述壳体(10)具有内腔，所述热源载板(20)设置于所述壳体(10)的内腔中，并将所述内腔分隔成第一风道(11)以及第二风道(12)，所述热源件(201)安装于所述热源载板(20)朝向所述第一风道(11)的一侧，其特征在于，所述第一风道(11)与所述第二风道(12)之间设有制冷件(31)，所述制冷件(31)包括相互固定的制冷部及制热部，所述制冷部贴合于所述热源件(201)或所述热源载板(20)，并为所述第一风道(11)内的所述热源件(201)降温；所述制热部朝向所述第二风道(12)设置，并通过所述第二风道(12)降温散热。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括散热件(32)，所述散热件(32)贴合于所述制热部，用于吸收所述制热部的热量。

3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述散热件(32)沿第一方向设有多个第一翅片(321)，多个所述第一翅片(321)之间形成第一散热通道，所述第一散热通道的延伸方向平行设置于所述第二风道(12)的延伸方向；及/或，

所述散热件(32)沿第二方向设有多个第二翅片(322)，多个所述第二翅片(322)之间形成第二散热通道，所述第二散热通道的延伸方向平行设置于所述第二风道(12)的延伸方向。

4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述壳体(10)的两侧分别开设有进风口(13)及出风口(14)，所述第一风道(11)与所述第二风道(12)的两端分别与所述进风口(13)及所述出风口(14)相连，所述壳体(10)内相对靠近所述出风口(14)的位置分别设有第一风扇(141)以及主控盒(15)，所述第一风扇(141)用于对所述第一风道(11)及所述第二风道(12)内的流体进行抽吸并排出；所述主控盒(15)开设有与外部相连通的连接口，所述主控盒(15)与所述出风口(14)的内壁之间形成第三风道(16)。

5.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第一风道(11)与所述第二风道(12)同向进风；或，

所述第一风道(11)与所述第二风道(12)反向进风。

6.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括导热组件(33)，所述导热组件(33)安装于所述热源件(201)与所述制冷件(31)之间，所述制冷件(31)通过所述导热组件(33)为所述热源件(201)降温。

7.根据权利要求6所述的散热结构，其特征在于，所述导热组件(33)包括相互贴合的第一导热件(331)以及第二导热件(332)，所述第二导热件(332)嵌设于所述热源载板(20)，所述第一导热件(331)的一面与所述热源件(201)贴合，另一面通过第二导热件(332)与所述制冷件(31)相贴合。

8.根据权利要求7所述的散热结构，其特征在于，所述导热组件(33)还包括绝缘塞(3321)，所述第二导热件(332)通过所述绝缘塞(3321)嵌设于所述热源载板(20)。

9.根据权利要求7所述的散热结构，其特征在于，所述第二导热件(332)上开设有导热孔(3322)，所述制冷件(31)通过所述导热孔(3322)为连接于所述第一导热件(331)的所述热源载板(20)降温。

10.根据权利要求6所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括均温件，所述均温件设置于所述制冷件(31)及所述导热组件(33)之间，所述制冷件(31)通过所述均温件为连接于所述导热组件(33)的所述热源载板(20)降温。

11.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第二风道(12)内设有第二风扇(121)，所述第二风扇(121)控制所述第二风道(12)内流体的流动方向。

12.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括散热件(32)，所述散热件(32)贴合于所述制热部；所述散热结构还包括导热组件(33)，所述导热组件(33)安装于所述热源件(201)与所述制冷件(31)之间；

所述制冷件(31)、热源件(201)、散热件(32)以及导热组件(33)中两两接触的界面上设有导热层。

13.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述制冷件(31)的数量为多个，且多个所述制冷件(31)呈列排布的方式设置于所述热源载板(20)。

14.根据权利要求13所述的散热结构，其特征在于，每排所述制冷件(31)间隔设置，各排的所述制冷件(31)之间交错布设。

15.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括控制模组，所述控制模组电连接于所述热源载板(20)，所述控制模组根据所述热源载板(20)上所述热源件(201)的温度分布情况，控制所述制冷件(31)的制冷功率。

16.一种服务器，其特征在于，所述服务器包括热源件(201)以及如权利要求1至15任一项所述的散热结构。

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