CN104066306B - 散热装置及通信产品 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种散热装置应用于通信产品，所述通信产品内设多个电子元件，所述散热装置包括第一散热区域和第二散热区域，所述第二散热区域内分布的所述电子元件较所述第一散热区域内分布的所述电子元件密集，所述第一散热区域内设第一风扇，所述第二散热区域内设第二风扇，在相同的转速下，所述第一风扇所产生的风压低于所述第二风扇所产生的风压，所述第一散热区域内的气体流速低于所述第二散热区域内的气体流速。本发明还提供一种通信产品。本发明之散热装置在不同的散热区域设置差异化的风扇，即能保证各个散热区域的通风散热，又具节能环保之优势。

Description

散热装置及通信产品

技术领域

本发明涉及通信产品的散热装置，尤其涉及一种包括多个风扇的风机盒的通信产品的散热装置及通信产品。

背景技术

随着通信产业的竞争日趋激烈，对通信产品的集成度提出了越来越高的要求，故提高产品内各子部件的空间利用率成为了重要课题。在提高各子部件的空间利用率的同时会产生通信产品内散热的问题，散热功能不良会造成通信产品内部电子元件的损坏，影响通信产品的运行。

通常通信产品使用多个风扇对产品内部进行空气流通散热，如何将多个风扇合理分布在通信产品内，形成良好的散热环境，如何设计一种高可靠性的散热装置，在环保节能的同时又能保证良好的散热性能为业界研究的课题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种高可靠性的散热装置。

为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案：

一方面本发明提供一种散热装置，应用于通信产品，所述通信产品内设多个电子元件，所述散热装置包括第一散热区域和第二散热区域，所述第二散热区域内分布的所述电子元件较所述第一散热区域内分布的所述电子元件密集，所述第一散热区域内设第一风扇，所述第二散热区域内设第二风扇，在相同的转速下，所述第一风扇所产生的风压低于所述第二风扇所产生的风压，所述第一散热区域内的气体流速低于所述第二散热区域内的气体流速。

其中，所述第一风扇包括多个第一动叶，所述第二风扇包括多个第二动叶，所述第二动叶的数量较所述第一动叶的数量多。

其中，所述第一动叶的弦长大于所述第二动叶的弦长。

其中，所述第一风扇还包括第一风扇框和固定至所述第一风扇框且收容于所述第一风扇框内的多个第一静叶，所述多个第一动叶亦收容于所述第一风扇框内且与所述多个第一静叶层叠设置，所述第二风扇还包括第二风扇框和固定至所述第二风扇框且收容于所述第二风扇框内的多个第二静叶，所述多个第二动叶亦收容于所述第二风扇框内且与所述多个第二静叶层叠设置。

其中，所述第一风扇框与所述第二风扇框为一体式的结构。

其中，每个所述第一静叶均包括第一层叶片和第二层叶片，所述第一层叶片与所述第二层叶片相互邻近且二者之间设有间隙，所述间隙小于相邻的两个所述第一静叶之间的间距。

其中，每个所述第二静叶均为单片式的结构。

其中，所述第一动叶与所述第一风扇框之间的间隙大于所述第二动叶与所述第二风扇框之间的间隙。

其中，所述散热装置还包括分布于所述第一散热区域的第一散热器和分布于所述第二散热区域的第二散热器，所述第一散热器的体积较所述第二散热器的体积小。

另一方面，本发明还提供一种通信产品，所述通信产品包括机壳和多个电子元件，所述多个电子元件设置于所述机壳内，所述通信产品包括上述散热装置，所述散热装置设置于所述机壳内，用于提供所述通信产品的通风散热。

其中，所述散热装置为所述第二散热区域内的所述电子元件所提供的散热量较所述散热装置为所述第一散热区域内的电子元件所提供的散热量多。

本发明之散热装置在不同的散热区域设置差异化的风扇，所述散热装置通过在电子元件分布密度不同的散热区域内设置能够产生不同风压的风扇，即在电子元件较少的第一散热区域设置较低风压的第一风扇，在电子元件较多的第二散热区域设置较高风压的第二风扇，即能保证各个散热区域的通风散热，又具节能环保之优势。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一种实施方式提供的通信产品的局部立体图。

图2是本发明一种实施方式提供的散热装置的风扇部分的立体示意图。

图3是图2所示的风扇部分的分解示意图。

图4是图2所示的风扇部分的剖面示意图。

图5是本发明一种实施方式提供的散热装置的第一风扇的第一风扇框及第一静叶的立体图。

图6是图5的平面图。

图7是本发明一种实施方式提供的散热装置的第二风扇的第二风扇框及第二静叶的立体图。

图8是图7的平面图。

图9是本发明一种实施方式提供的散热装置的第一风扇的第一动叶与第一风扇框之间距离的示意图。

图10是本发明一种实施方式提供的散热装置的第二风扇的第二动叶与第二风扇框之间距离的示意图。

图11是本发明提供的多动叶及多种静叶的剖面示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1，本发明涉及一种散热装置10应用于通信产品100，所述通信产品100内设多个电子元件(未图示，图1中电子元件被散热器遮挡)，电子元件收容在通信产品100的机壳101内。所述通信产品100可以为通信伺服器、通信数据机等，通信产品100工作的过程中，其内部的电子元件发热，本发明提供的散热装置10用于提供通信产品100的通风散热。

所述通信产品100内部的电子元件分布密度不均，有些区域电子元件设置的较密集，有些区域电子元件设置的较分散。本发明提供的散热装置10根据通信产品100内的电子元件分布情况做差异化设置和管理。详细描述如下。

所述散热装置10包括第一散热区域11和第二散热区域13，所述第二散热区域13内分布的所述电子元件较所述第一散热区域11内分布的所述电子元件密集，所述第一散热区域11内设第一风扇12，所述第二散热区域13内设第二风扇14，在相同的转速下，所述第一风扇12所产生的风压低于所述第二风扇14所产生的风压，所述第一散热区域11内的气体流速低于所述第二散热区域13内的气体流速。所述散热装置10通过在电子元件分布密度不同的散热区域内设置能够产生不同风压的风扇，即在电子元件较少的第一散热区域11设置较低风压的第一风扇12，在电子元件较多的第二散热区域13设置较高风压的第二风扇14，从而在不同的散热区域设置差异化的风扇，即能保证通信产品100各个区域的通风散热，又具节能环保之优势。具体而言，所述散热装置10为所述第二散热区域13内的所述电子元件所提供的散热量较所述散热装置为所述第一散热区域11内的电子元件所提供的散热量多。

所述风扇的风压具体定义如下：为进行正常通风，需要克服散热风扇通风行程内的阻力，散热风扇必须产生克服送风阻力的压力，把气体流动所需动能转化为压力的形式称为动压。为实现送风的目的，风扇需要有静压与动压，风扇的全压为静压与动压的代数和。风压越大，风扇送风能力越强。

请参阅图2至图4，一种实施方式中，所述第一风扇12包括多个第一动叶122，所述第二风扇14包括多个第二动叶142，所述第二动叶142的数量较所述第一动叶122的数量多。由于风扇的风压会受到风扇的动叶的数量影响，第二动叶142的数量较第一动叶122的数量多，使得第二风扇14的风压大于第一风扇12的风压。

进一步地，一种实施方式中，所述第一动叶122的弦长大于所述第二动叶142的弦长。这样不同弦长的第一动叶122和第二动叶142使得第一风扇12与第二风扇14形成差异化的结构设计，进一步影响第一风扇12与第二风扇14的风压的不同。本实施方式中，所述第一动叶122的弓角小于第二动叶142的弓角。

本发明实施方式中，所述第一风扇12还包括第一风扇框124和固定至所述第一风扇框124且收容于所述第一风扇框124内的多个第一静叶126，所述多个第一动叶122层亦收容于所述第一风扇框124内且与所述多个第一静叶126层叠设置，所述第二风扇14还包括第二风扇框144和固定至所述第二风扇框144且收容于所述第二风扇框144内的多个第二静叶146，所述多个第二动叶142亦收容于所述第二风扇框144内且与所述多个第二静叶146层叠设置。第一风扇12及第二风扇14工作的过程中，第一动叶122及第二动叶142转动，第一静叶126与第二静叶146能够提升第一风扇12与第二风扇14的风压或风量，从而提升散热装置10的散热效果。

所述第一风扇框124与所述第二风扇框144为一体式的结构。通信产品100的风扇安装在风机盒内，本实施方式中，第一风扇框124与第二风扇框144作为风机盒的两个不同的区域，分别收容第一风扇12和第二风扇14，一体式的风机盒结构能够节省通信产品100的空间，降低材料成本及安装成本。当然，本发明的散热装置10中的第一风扇框124和第二风扇框144也可以设计成分离式的结构，分别独立安装在通信产品100的机壳101内。

所述第一静叶126与所述第二静叶146的结构亦可做差异华设计，具体如下。

一种实施方式中，请参阅图5和图6，每个所述第一静叶126均包括第一层叶片1262和第二层叶片1264，所述第一层叶片1262与所述第二层叶片1264相互邻近且二者之间设有间隙，所述间隙小于相邻的两个所述第一静叶126之间的间距。本实施方式中，每个第一静叶126均为双层结构设计，可更高效地将气流的旋转动能转化为静压，还可使气流的出口更为集中。

一种实施方式中，请参阅图7和图8，每个所述第二静叶146均为单片式的结构。本实施方式中，第二静叶146为单静叶式的结构设计，这样的单静叶能将气流旋转动能转化为静压，还能够降低气动噪声。

作为本发明的进一步改进，请参阅图9和图10，所述第一动叶122与所述第一风扇框124之间的间隙G1大于所述第二动叶142与所述第二风扇框144之间的间隙G2。如图9所示，第一动叶122的外边缘与第一风扇框124的内壁1242之间的距离为所述第一动叶122与所述第一风扇框124之间的间隙G1。如图10所示，第二动叶142的外边缘与第二风扇框144的内壁1442之间的距离为所述第二动叶142与所述第二风扇框144之间的间隙G2。第二动叶142与第二风扇框144之间的间隙G2较小，能够减少第二动叶142的压力面与吸力面气流扰动，降低第二风扇14的噪声。

如图1所示，本发明提供的散热装置10还包括分布于所述第一散热区域11的第一散热器17和分布于所述第二散热区域13的第二散热器18，所述第一散热器17的体积较所述第二散热器18的体积小。

当然，所述散热装置10可以包括两个以上的散热区域，每个散热区域内均设有风扇，即所述散热装置10包括两个以上的风扇，一种实施方式中，如图1所示，散热装置10还包括第三散热区域15和第三风扇16，第三散热区域15内的电子元件分布的密度较第一散热区域11及第二散热区域13内的电子元件分布的密度都大，第三风扇16产生的风压高于第二风扇14所产生的风压，第三散热区域15内气体的流速高于第二散热区域13内气体的流速。相应地，散热装置10还包括第三风扇框164、固定连接至第三风扇16框内的第三静叶166及安装在第三风扇框164内的第三动叶162，第三动叶162的叶片稠度高于第二动叶142，第三动叶162与第三风扇框164之间间隙小至仅为0.5mm。

所述散热装置10所包括的第一风扇12、第二风扇14及第三风扇16通过电机驱动，通过通信产品100内部的控制器，能够控制各风扇的转速，针对不同散热区域的风扇，控制不同的转速，更利于节能环保。

图11所示为本发明第一、第二、第三动叶及第一、第二、第三静叶的扇叶剖面的各种形状，如图11的(a)-(i)所示，可以为平板状、梯形、三角形、弯月形等。

综上所述，本发明提供的散热装置10及通信产品100，通过不同散热区域的差异化的设计，在保证高可靠性的散热效率的同时，具有节能环保的优势。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种散热装置，应用于通信产品，所述通信产品内设多个电子元件，其特征在于，所述散热装置包括第一散热区域和第二散热区域，所述第二散热区域内分布的所述电子元件较所述第一散热区域内分布的所述电子元件密集，所述第一散热区域内设第一风扇，所述第二散热区域内设第二风扇，在相同的转速下，所述第一风扇所产生的风压低于所述第二风扇所产生的风压，所述第一散热区域内的气体流速低于所述第二散热区域内的气体流速，所述第一风扇包括多个第一动叶，所述第二风扇包括多个第二动叶，所述第一风扇还包括第一风扇框和固定至所述第一风扇框且收容于所述第一风扇框内的多个第一静叶，所述多个第一动叶亦收容于所述第一风扇框内且与所述多个第一静叶层叠设置，所述第二风扇还包括第二风扇框和固定至所述第二风扇框且收容于所述第二风扇框内的多个第二静叶，所述多个第二动叶亦收容于所述第二风扇框内且与所述多个第二静叶层叠设置。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第二动叶的数量较所述第一动叶的数量多。

3.如权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于，所述第一动叶的弦长大于所述第二动叶的弦长。

4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一风扇框与所述第二风扇框为一体式的结构。

5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，每个所述第一静叶均包括第一层叶片和第二层叶片，所述第一层叶片与所述第二层叶片相互邻近且二者之间设有间隙，所述间隙小于相邻的两个所述第一静叶之间的间距。

6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，每个所述第二静叶均为单片式的结构。

7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一动叶与所述第一风扇框之间的间隙大于所述第二动叶与所述第二风扇框之间的间隙。

8.如权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于，还包括分布于所述第一散热区域的第一散热器和分布于所述第二散热区域的第二散热器，所述第一散热器的体积较所述第二散热器的体积小。

9.一种通信产品，包括机壳和多个电子元件，所述多个电子元件设置于所述机壳内，其特征在于，所述通信产品包括如权利要求1至8任意一项权利要求所述的散热装置，所述散热装置设置于所述机壳内，用于提供所述通信产品的通风散热。

10.如权利要求9所述的通信产品，其特征在于，所述散热装置为所述第二散热区域内的所述电子元件所提供的散热量较所述散热装置为所述第一散热区域内的电子元件所提供的散热量多。