CN210808021U - 热传导型散热模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种热传导型散热模组，包括基板、吹胀板式翅片、风扇和芯片模组，所述基板一侧与芯片模组接触，另一侧连接有多个吹胀板式翅片，所述基板中部为镂空凹槽结构，所述镂空凹槽内嵌有一铜块，所述铜块位于基板与芯片模组之间，所述风扇位于基板、吹胀板式翅片和芯片模组一侧；所述基板与吹胀板式翅片连接的一侧设有若干凹槽，每个凹槽内安装有一个吹胀板式翅片，相邻吹胀板式翅片之间设有间隙，所述吹胀板式翅片为U型对称结构，包括U型部和连接在U型部上的吹胀板，所述吹胀板内部设有腔体，所述腔体内灌注有冷凝剂，所述U型部插入凹槽连接固定。本实用新型提高导热效率，减少传热距离，从而减少传热时间，可快速达到散热的目的。

Description

热传导型散热模组

技术领域

本实用新型涉及一种热传导型散热模组，属于散热器领域。

背景技术

随着电子技术的迅猛发展，对芯片要求更高性能、更高密度、更高智慧，芯片的集成度、封装密度以及其工作频率的不断提高，单频芯片的所需功耗加大，高热流密度热控制或大型服务器的冷却处理方式已受到广泛关注，而设备紧凑化结构的设计要求又使得散热更加困难，因而为了能让芯片更高效、更稳定的正常运行，为了维持散热器高效的散热功能，散热器的体积和重量也随之越大越重，然而在服务器中系统中各类电子元器件、结构件以及芯片等均占据一定的空间，提供给散热器的空间非常有限，如何在有限的空间里设计出更高效率的散热器，迫切需要采用更高效散热技术来解决此问题。

现有的服务器采用冲压式翅片散热器，翅片厚度较小（0.3mm或0.4mm），翅片高度较大，使得翅片低端（高温端）与顶端（低温端）的温差较大，散热器的效率较低。因袭，如何开发一种散热效率高的散热器成为本领域技术人员的研究方向。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种热传导型散热模组，该热传导型散热模组提高导热效率，减少传热距离，从而减少传热时间，可快速达到散热的目的。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种热传导型散热模组，包括基板、吹胀板式翅片、风扇和芯片模组，所述基板一侧与芯片模组接触，另一侧连接有多个吹胀板式翅片，所述基板中部为镂空凹槽结构，所述镂空凹槽内嵌有一铜块，所述铜块位于基板与芯片模组之间，所述风扇位于基板、吹胀板式翅片和芯片模组一侧；

所述基板与吹胀板式翅片连接的一侧设有若干凹槽，每个凹槽内安装有一个吹胀板式翅片，相邻吹胀板式翅片之间设有间隙，所述吹胀板式翅片为U型对称结构，包括U型部和连接在U型部上的吹胀板，所述吹胀板内部设有腔体，所述腔体内灌注有冷凝剂，所述U型部插入凹槽连接固定。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述基板四周设有螺丝孔，所述螺丝孔内设有螺套，所述螺套头部与基板连接处设有垫圈，所述螺套远离头部一端外侧设有套环。

2. 上述方案中，所述芯片模组与基板相背一侧设有PCB板，所述PCB板通过螺丝与螺套配合连接在基板上。

3. 上述方案中，所述芯片模组与铜块通过导热胶粘接在一起。

4. 上述方案中，所述基板和铜块的连接方式为焊接、胶粘或铆接。

5. 上述方案中，所述基板上吹胀板式翅片两侧设有翅片，所述翅片为鳍片或吹胀板。

6. 上述方案中，所述U型部和连接在U型部上的吹胀板为一体折弯成型结构。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用热传导型散热模组，其在基板两侧分别设置热源与吹胀板翅片，且吹胀板翅片设置为U型结构，增加了吹胀板翅片与热源的接触面积，提高导热效率，减少传热距离，从而减少传热时间，可快速达到散热的目的，同时，吹胀板之间设有空隙，可形成风道，风扇朝向风道吹风时，可增加散热速率，而基板与PCB的连接处采用螺套与螺丝配合的结构，使安装更加简便，同时，基板中部设置镂空凹槽，并在凹槽内设置铜块，铜块可直接与热源接触，提高传热效率，同时基板采用其他金属材质，如铝材质，可降低整个散热器的成本；进一步的，在螺套与基板接触侧设置垫圈，可防止螺套锁紧时，由于螺套与基板接触端面的摩擦而产生金属屑，也可避免金属屑掉落在PCB板上引起短路的风险，而在螺套远离头部一端外侧设有套环，可防止螺套脱离基板，便于运输。

附图说明

附图1为本实用新型热传导型散热模组结构示意图；

附图2为本实用新型热传导型散热模组中螺套局部结构示意图；

附图3为本实用新型热传导型散热模组结构分解示意图；

附图4为本实用新型热传导型散热模组侧视图；

附图5为本实用新型热传导型散热模组中吹胀板式翅片局部结构示意图；

附图6为本实用新型热传导型散热模组中基板局部结构示意图。

以上附图中：1、基板；11、凹槽；12、螺丝孔；2、吹胀板式翅片；21、U型部；22、吹胀板；23、腔体；3、风扇；4、PCB板；5、螺套；51、垫圈；52、套环；6、翅片；7、铜块；8、芯片模组；9、导热胶。

具体实施方式

在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。

实施例1：一种热传导型散热模组，包括基板1、吹胀板式翅片2、风扇3和芯片模组8，所述基板1一侧与芯片模组8接触，另一侧连接有多个吹胀板式翅片2，所述基板1中部为镂空凹槽结构，所述镂空凹槽内嵌有一铜块7，所述铜块7位于基板1与芯片模组8之间，所述风扇3位于基板1、吹胀板式翅片2和芯片模组8一侧；

所述基板1与吹胀板式翅片2连接的一侧设有若干凹槽11，每个凹槽11内安装有一个吹胀板式翅片2，相邻吹胀板式翅片2之间设有间隙，所述吹胀板式翅片2为U型对称结构，包括U型部21和连接在U型部21上的吹胀板22，所述吹胀板22内部设有腔体23，所述腔体23内灌注有冷凝剂，所述U型部21插入凹槽11连接固定。

上述基板1四周设有螺丝孔12，所述螺丝孔12内设有螺套5，所述螺套5头部与基板1连接处设有垫圈51，所述螺套5远离头部一端外侧设有套环52。

上述芯片模组8与基板1相背一侧设有PCB板4，所述PCB板4通过螺丝41与螺套5配合连接在基板1上。

上述芯片模组8与铜块7通过导热胶9粘接在一起。

上述基板1和铜块7的连接方式为胶粘。

实施例2：一种热传导型散热模组，包括基板1、吹胀板式翅片2、风扇3和芯片模组8，所述基板1一侧与芯片模组8接触，另一侧连接有多个吹胀板式翅片2，所述基板1中部为镂空凹槽结构，所述镂空凹槽内嵌有一铜块7，所述铜块7位于基板1与芯片模组8之间，所述风扇3位于基板1、吹胀板式翅片2和芯片模组8一侧；

所述基板1与吹胀板式翅片2连接的一侧设有若干凹槽11，每个凹槽11内安装有一个吹胀板式翅片2，相邻吹胀板式翅片2之间设有间隙，所述吹胀板式翅片2为U型对称结构，包括U型部21和连接在U型部21上的吹胀板22，所述吹胀板22内部设有腔体23，所述腔体23内灌注有冷凝剂，所述U型部21插入凹槽11连接固定。

上述基板1四周设有螺丝孔12，所述螺丝孔12内设有螺套5，所述螺套5头部与基板1连接处设有垫圈51，所述螺套5远离头部一端外侧设有套环52。

上述基板1和铜块7的连接方式为焊接。

上述基板1上吹胀板式翅片2两侧设有翅片6，所述翅片6为鳍片或吹胀板。

上述U型部21和连接在U型部21上的吹胀板22为一体折弯成型结构。

采用上述热传导型散热模组时，其在基板两侧分别设置热源与吹胀板翅片，且吹胀板翅片设置为U型结构，增加了吹胀板翅片与热源的接触面积，提高导热效率，减少传热距离，从而减少传热时间，可快速达到散热的目的，同时，吹胀板之间设有空隙，可形成风道，风扇朝向风道吹风时，可增加散热速率，而基板与PCB的连接处采用螺套与螺丝配合的结构，使安装更加简便，同时，基板中部设置镂空凹槽，并在凹槽内设置铜块，铜块可直接与热源接触，提高传热效率，同时基板采用其他金属材质，如铝材质，可降低整个散热器的成本；进一步的，在螺套与基板接触侧设置垫圈，可防止螺套锁紧时，由于螺套与基板接触端面的摩擦而产生金属屑，也可避免金属屑掉落在PCB板上引起短路的风险，而在螺套远离头部一端外侧设有套环，可防止螺套脱离基板，便于运输。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种热传导型散热模组，其特征在于：包括基板（1）、吹胀板式翅片（2）、风扇（3）和芯片模组（8），所述基板（1）一侧与芯片模组（8）接触，另一侧连接有多个吹胀板式翅片（2），所述基板（1）中部为镂空凹槽结构，所述镂空凹槽内嵌有一铜块（7），所述铜块（7）位于基板（1）与芯片模组（8）之间，所述风扇（3）位于基板（1）、吹胀板式翅片（2）和芯片模组（8）一侧；

所述基板（1）与吹胀板式翅片（2）连接的一侧设有若干凹槽（11），每个凹槽（11）内安装有一个吹胀板式翅片（2），相邻吹胀板式翅片（2）之间设有间隙，所述吹胀板式翅片（2）为U型对称结构，包括U型部（21）和连接在U型部（21）上的吹胀板（22），所述吹胀板（22）内部设有腔体（23），所述腔体（23）内灌注有冷凝剂，所述U型部（21）插入凹槽（11）连接固定。

2.根据权利要求1所述的热传导型散热模组，其特征在于：所述基板（1）四周设有螺丝孔（12），所述螺丝孔（12）内设有螺套（5），所述螺套（5）头部与基板（1）连接处设有垫圈（51），所述螺套（5）远离头部一端外侧设有套环（52）。

3.根据权利要求1所述的热传导型散热模组，其特征在于：所述芯片模组（8）与基板（1）相背一侧设有PCB板（4），所述PCB板（4）通过螺丝（41）与螺套（5）配合连接在基板（1）上。

4.根据权利要求1所述的热传导型散热模组，其特征在于：所述芯片模组（8）与铜块（7）通过导热胶（9）粘接在一起。

5.根据权利要求1所述的热传导型散热模组，其特征在于：所述基板（1）和铜块（7）的连接方式为焊接、胶粘或铆接。

6.根据权利要求1所述的热传导型散热模组，其特征在于：所述基板（1）上吹胀板式翅片（2）两侧设有翅片（6），所述翅片（6）为鳍片或吹胀板。

7.根据权利要求1所述的热传导型散热模组，其特征在于：所述U型部（21）和连接在U型部（21）上的吹胀板（22）为一体折弯成型结构。

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