CN211152536U - 高导热散热模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种高导热散热模组，包括一种新型散热模组，包括基板和若干吹胀板式翅片，所述基板一面设有若干凹槽，每个凹槽内连接有一个吹胀板式翅片，所述吹胀板式翅片之间设有间隙；所述吹胀板式翅片为U型对称结构，包括U型部和连接在U型部上的吹胀板，所述吹胀板中部设有腔体，所述腔体内灌注有冷凝剂，所述U型部嵌入凹槽连接。本实用新型使用U型吹胀板翅片与基板连接的方式，增加了吹胀板翅片与热源的接触面积，提高导热效率，减少传热距离，从而减少传热时间，可快速达到散热的目的，而吹胀板依靠其内部制冷剂相变，实现热量传递，其表面温度均匀性较好。

Description

高导热散热模组

技术领域

本实用新型涉及一种高导热散热模组，属于散热器领域。

背景技术

随着电子技术的迅猛发展，对芯片要求更高性能、更高密度、更高智慧，芯片的集成度、封装密度以及其工作频率的不断提高，单频芯片的所需功耗加大，高热流密度热控制或大型服务器的冷却处理方式已受到广泛关注，而设备紧凑化结构的设计要求又使得散热更加困难，因而为了能让芯片更高效、更稳定的正常运行，为了维持散热器高效的散热功能，散热器的体积和重量也随之越大越重，然而在服务器中系统中各类电子元器件、结构件以及芯片等均占据一定的空间，提供给散热器的空间非常有限，如何在有限的空间里设计出更高效率的散热器，迫切需要采用更高效散热技术来解决此问题。

现有的服务器采用冲压式翅片散热器，翅片厚度较小（0.3mm或0.4mm），翅片高度较大，使得翅片低端（高温端）与顶端（低温端）的温差较大，散热器的效率较低。因袭，如何开发一种散热效率高的散热器成为本领域技术人员的研究方向。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种高导热散热模组，该高导热散热模组导热效率高，表面温度均匀性较好，散热性能好。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种高导热散热模组，包括基板和若干吹胀板式翅片，所述基板一面设有若干凹槽，每个凹槽内连接有一个吹胀板式翅片，所述吹胀板式翅片之间设有间隙；

所述吹胀板式翅片为U型对称结构，包括U型部和连接在U型部上的吹胀板，所述吹胀板中部设有腔体，所述腔体内灌注有冷凝剂，所述U型部嵌入凹槽连接。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述基板四周设有多个螺丝孔，每个螺丝孔内安装有一螺套，所述螺套头部与基板连接处设有垫圈，所述螺套远离头部一端外侧设有套环。

2. 上述方案中，所述基板在螺丝孔处设有沉台孔，所述沉台孔位于基板上与凹槽相背的一侧。

3. 上述方案中，所述U型部和连接在U型部上的吹胀板为一体折弯成型结构。

4. 上述方案中，所述基板在凹槽两侧的平台上设有翅片，所述翅片为鳍片或吹胀板。

5. 上述方案中，所述腔体由多条流道组成，流道内灌注有冷凝剂。

6. 上述方案中，所述基板为铜材。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1、本实用高导热散热模组，其使用U型吹胀板翅片与基板连接的方式，增加了吹胀板翅片与热源的接触面积，提高导热效率，减少传热距离，从而减少传热时间，可快速达到散热的目的，而吹胀板依靠其内部制冷剂相变，实现热量传递，其表面温度均匀性较好；

2、本实用高导热散热模组，其在基板四周设置螺套，便于散热机构固定在热源上，该螺套在与基板接触侧设置垫圈，可防止螺套锁紧时，由于螺套与基板接触端面的摩擦而产生金属屑，也可避免金属屑掉落在PCB板上引起短路的风险，进一步的，在螺套远离头部一端外侧设有套环，可防止螺套掉落，减少运输风险；基板采用铜材，吹胀板与基板通过导热胶连接，都可进一步提高传热效率；吹胀板之间设有空隙，可形成风道，增加散热速率。

附图说明

附图1为本实用高导热散热模组结构示意图；

附图2为本实用高导热散热模组中螺套局部结构示意图；

附图3为本实用高导热散热模组中实施例二结构示意图；

附图4为本实用高导热散热模组中基板与吹胀板式翅片连接处局部放大图；

附图5为本实用高导热散热模组中吹胀板式翅片结构示意图；

附图6为本实用高导热散热模组中基板结构示意图。

以上附图中：1、基板；11、凹槽；12、螺丝孔；13、沉台孔；2、吹胀板式翅片；21、U型部；22、吹胀板；23、腔体；5、螺套；51、垫圈；52、套环；6、翅片。

具体实施方式

在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。

实施例1：一种高导热散热模组，包括基板1和若干吹胀板式翅片2，所述基板1一面设有若干凹槽11，每个凹槽11内连接有一个吹胀板式翅片2，所述吹胀板式翅片2之间设有间隙；

所述吹胀板式翅片2为U型对称结构，包括U型部21和连接在U型部21上的吹胀板22，所述吹胀板22中部设有腔体23，所述腔体23内灌注有冷凝剂，所述U型部21嵌入凹槽11连接。

上述基板1四周设有多个螺丝孔12，每个螺丝孔12内安装有一螺套5，所述螺套5头部与基板1连接处设有垫圈51，所述螺套5远离头部一端外侧设有套环52。

上述基板1在螺丝孔12处设有沉台孔13，所述沉台孔13位于基板1上与凹槽11相背的一侧。

上述U型部21和连接在U型部21上的吹胀板22为一体折弯成型结构。

上述基板1在凹槽两侧的平台上设有翅片6，所述翅片6为鳍片。

上述腔体23由多条流道组成，流道内灌注有冷凝剂。

实施例2：一种高导热散热模组，包括基板1和若干吹胀板式翅片2，所述基板1一面设有若干凹槽11，每个凹槽11内连接有一个吹胀板式翅片2，所述吹胀板式翅片2之间设有间隙；

所述吹胀板式翅片2为U型对称结构，包括U型部21和连接在U型部21上的吹胀板22，所述吹胀板22中部设有腔体23，所述腔体23内灌注有冷凝剂，所述U型部21嵌入凹槽11连接。

上述基板1四周设有多个螺丝孔12，每个螺丝孔12内安装有一螺套5，所述螺套5头部与基板1连接处设有垫圈51，所述螺套5远离头部一端外侧设有套环52。

上述基板1在螺丝孔12处设有沉台孔13，所述沉台孔13位于基板1上与凹槽11相背的一侧。

上述U型部21和连接在U型部21上的吹胀板22为一体折弯成型结构。

上述基板1为铜材。

采用上述新型散热模组时，其增加了吹胀板翅片与热源的接触面积，提高导热效率，减少传热距离，从而减少传热时间，可快速达到散热的目的，而吹胀板依靠其内部制冷剂相变，实现热量传递，其表面温度均匀性较好；

另外，在基板四周设置螺套，便于散热机构固定在热源上，该螺套在与基板接触侧设置垫圈，可防止螺套锁紧时，由于螺套与基板接触端面的摩擦而产生金属屑，也可避免金属屑掉落在PCB板上引起短路的风险；基板采用铜材，吹胀板与基板通过导热胶连接，都可进一步提高传热效率；吹胀板之间设有空隙，可形成风道，增加散热速率。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种高导热散热模组，其特征在于：包括基板（1）和若干吹胀板式翅片（2），所述基板（1）一面设有若干凹槽（11），每个凹槽（11）内连接有一个吹胀板式翅片（2），所述吹胀板式翅片（2）之间设有间隙；

所述吹胀板式翅片（2）为U型对称结构，包括U型部（21）和连接在U型部（21）上的吹胀板（22），所述吹胀板（22）中部设有腔体（23），所述腔体（23）内灌注有冷凝剂，所述U型部（21）嵌入凹槽（11）连接。

2.根据权利要求1所述的高导热散热模组，其特征在于：所述基板（1）四周设有多个螺丝孔（12），每个螺丝孔（12）内安装有一螺套（5），所述螺套（5）头部与基板（1）连接处设有垫圈（51），所述螺套（5）远离头部一端外侧设有套环（52）。

3.根据权利要求1所述的高导热散热模组，其特征在于：所述基板（1）在螺丝孔（12）处设有沉台孔（13），所述沉台孔（13）位于基板（1）上与凹槽（11）相背的一侧。

4.根据权利要求1所述的高导热散热模组，其特征在于：所述U型部（21）和连接在U型部（21）上的吹胀板（22）为一体折弯成型结构。

5.根据权利要求1所述的高导热散热模组，其特征在于：所述基板（1）在凹槽两侧的平台上设有翅片（6），所述翅片（6）为鳍片或吹胀板。

6.根据权利要求1所述的高导热散热模组，其特征在于：所述腔体（23）由多条流道组成，流道内灌注有冷凝剂。

7.根据权利要求1所述的高导热散热模组，其特征在于：所述基板（1）为铜材。

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