CN212629005U - 便装式散热结构和路由器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种便装式散热结构和路由器，包括设置于外壳的气孔和设置于电路板的一体式散热铝片，所述电路板与散热铝片之间设置有用于导热的硅胶垫片；所述散热铝片具有至少一折边，所述折边的弯曲方向朝向所述气孔。本实用新型散热效果显著，且结构简单、加工方便，因而成本低廉，有利于降低产品价格。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热技术领域，特别涉及一种用于为小微型电子设备的电路板散热的便装式散热结构和路由器。
背景技术
目前的消费类电子设备产品日趋小型化、微型化，集成度越来越高，对散热的要求也越来越严苛。现大多数设备为保证散热性能，往往选择在电路板上加装散热片的手段进行散热，而通常的方式都通过粘贴导热胶和螺丝固定的方式。这两种方式共同点都是会影响生产加工效率，还有一点就是设备维修操作难度大，对产线作业员要求较高，同时拆卸过程容易对电路板造成损坏。
实用新型内容
基于此，有必要提供一种便装式散热结构和路由器，针对性解决加工效率低、设备维修操作难度大等问题。
为实现上述发明目的，本实用新型提供以下技术方案。
本实用新型提供一种便装式散热结构，用于为小微型电子设备的电路板散热，包括设置于所述小微型电子设备的外壳的气孔和设置于所述电路板的一体式散热铝片，所述电路板与散热铝片之间设置有用于导热的硅胶垫片；所述散热铝片具有至少一折边，所述折边的弯曲方向朝向所述气孔。
优选地，所述散热铝片上设置有若干凸起，所述凸起适于支撑所述散热铝片，使散热铝片与电路板之间绝缘隔离并形成一用于空气对流的间隙。
优选地，所述散热铝片上设置有至少一适于防止散热铝片移动的卡位，所述电路板上对应设置有容设所述卡位的卡槽。
优选地，所述卡位包括X向卡扣和Y向卡扣，分别用于限制散热铝片在X方向和Y方向上的移动。
优选地，所述外壳的内壁还设置有至少一固定筋，所述固定筋适于挤压所述散热铝片，使所述散热铝片、硅胶垫片和电路板保持良好紧密接触。
优选地，所述散热铝片由所述固定筋和硅胶垫片夹紧固定。
本实用新型还提供一种路由器，包括电路板，还包括上述便装式散热结构，所述便装式散热结构设置于所述电路板的一侧或双侧。
本实用新型采用在外壳上开设气孔，在电路板上使用导热硅胶垫片和一体式散热铝片，并在散热铝片上设置至少一折边，以在散热铝片上形成引热路径，将热量引向气孔，从而加快散热速度，提高散热效率。本实用新型的该散热结构散热效果显著，且结构简单、加工方便，因而成本低廉，有利于降低产品价格。
附图说明
图1为本实施例中便装式散热结构的整体结构示意图；
图2为本实施例中散热铝片的整体结构示意图；
图3为本实施例中外壳的内侧结构示意图；
图4为本实施例中路由器的剖视结构示意图。
本实用新型目的的实现及其功能、原理将在具体实施方式中结合附图作进一步阐述。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例做进一步说明。
如图1～图3所示，本实施例提供一种便装式散热结构100，用于为路由器、ONU等小微型电子设备的电路板散热，该便装式散热结构100主要包括设置于电子设备的外壳200上的气孔10和设置于电路板300上的一体式散热铝片20，其中，电路板300与散热铝片20之间设置有用于导热的硅胶垫片30，热量从电路板300经硅胶垫片30传导到散热铝片20，再从散热铝片20散发出去。
进一步地，散热铝片20具有至少一折边21，且该折边21的弯曲方向朝向上述气孔10，由于气孔10是与外界对流最快的位置，因此，将热量引流至该折边21，一方面可以防止热量过于集中，另一方面，有利于热量的快速散发，从而快速降温。
此外，在散热铝片20上设置有若干凸起22，这些凸起22适于支撑该散热铝片20，使得散热铝片20与电路板300之间绝缘隔离，防止短路，并且在二者之间还可形成一用于对流的间隙40，可加快散热铝片20、电路板300上的热与空气之间的热交换，进一步提高散热效率。
为便于产品的维修，防止拆卸过程容易对电路板300造成损坏，本实施例的散热铝片20采用活动设置结构，即，散热铝片20由外壳100和硅胶垫片30夹紧固定，而不采用粘贴、螺钉或铆钉固定的方式，在将外壳100拆下后，即可将散热片取出，露出电路板300。
而为了防止散热铝片20因未固定而发生移动，本实施例在散热铝片20上设置有至少一卡位23，同时在电路板300上的绝缘区域设置有用于容设上述卡位的卡槽301。具体地，可设置X向卡扣231和Y向卡扣232作为卡位结构，分别用于限制散热铝片在X方向和Y方向上的移动。
本实施例中，可在外壳200的内壁设置有至少一固定筋201，通过该固定筋201挤压散热铝片20，使散热铝片20、硅胶垫片30和电路板300保持良好紧密接触，使热量传递更顺畅。该固定筋201可沿气孔10的排列方向设置，避免堵塞气孔10。
可见，本实施例的便装式散热结构100不仅结构简单，而且散热效果好，易拆卸，并完美解决了现有技术中的上述不足。
参照图4所示，本实施例还提供一种路由器1，其具有外壳2和电路板3，还包括上述的便装式散热结构100，该便装式散热结构100设置于所述电路板3的一侧或双侧，可对电路板3的一侧或双侧进行辅助散热，提高散热效率。
综上所述，本实用新型采用在外壳上开设气孔，在电路板上使用导热硅胶垫片和一体式散热铝片，并在散热铝片上设置至少一折边，以在散热铝片上形成引热路径，将热量引向气孔，从而加快散热速度，提高散热效率。本实用新型的该散热结构散热效果显著，且结构简单、加工方便，因而成本低廉，有利于降低产品价格。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种便装式散热结构，用于为小微型电子设备的电路板散热，其特征在于：包括设置于所述小微型电子设备的外壳的气孔和设置于所述电路板的一体式散热铝片，所述电路板与散热铝片之间设置有用于导热的硅胶垫片；所述散热铝片具有至少一折边，所述折边的弯曲方向朝向所述气孔。
2.如权利要求1所述的便装式散热结构，其特征在于：所述散热铝片上设置有若干凸起，所述凸起适于支撑所述散热铝片，使散热铝片与电路板之间绝缘隔离并形成一用于空气对流的间隙。
3.如权利要求1所述的便装式散热结构，其特征在于：所述散热铝片上设置有至少一适于防止散热铝片移动的卡位，所述电路板上对应设置有容设所述卡位的卡槽。
4.如权利要求3所述的便装式散热结构，其特征在于：所述卡位包括X向卡扣和Y向卡扣，分别用于限制散热铝片在X方向和Y方向上的移动。
5.如权利要求1所述的便装式散热结构，其特征在于：所述外壳的内壁还设置有至少一固定筋，所述固定筋适于挤压所述散热铝片，使所述散热铝片、硅胶垫片和电路板保持良好紧密接触。
6.如权利要求5所述的便装式散热结构，其特征在于：所述散热铝片由所述固定筋和硅胶垫片夹紧固定。
7.一种路由器，包括电路板，其特征在于：还包括权利要求1～6任一项中所述的便装式散热结构，所述便装式散热结构设置于所述电路板的一侧或双侧。
Priority Applications (1)
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| CN202021602375.2U CN212629005U (zh) | 2020-08-05 | 2020-08-05 | 便装式散热结构和路由器 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN212629005U true CN212629005U (zh) | 2021-02-26 |
Family
ID=74729905
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202021602375.2U Active CN212629005U (zh) | 2020-08-05 | 2020-08-05 | 便装式散热结构和路由器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN212629005U (zh) |
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2020
- 2020-08-05 CN CN202021602375.2U patent/CN212629005U/zh active Active
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