CN215956971U - 一种应用于pcb板的散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及PCB板散热技术领域，具体为一种应用于PCB板的散热结构，其包括绝缘外壳，绝缘外壳的内侧设置有PCB板，绝缘外壳的外侧设置有散热片，绝缘外壳上开设有与PCB板的高热区对应的导热口，PCB板的高热区透过所述导热口与所述散热片接触导热，所述散热片通过螺丝与PCB板连接固定，绝缘外壳上开设有供螺丝穿过的孔位。散热结构设计合理，通过设置散热片与PCB板的高热区接触，从而间接提高PCB板高热区的散热面积，提高散热效率，避免PCB板因高热而造成烧坏或影响正常运行，此外，散热片与PCB板采用螺丝连接固定，便于安装固定和后期的拆卸维修。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板散热技术领域，尤其涉及一种应用于PCB板的散热结构。
背景技术
我国的电器行业飞速发展，在现有的电器设备使用中，常出现PCB局部高热，尤其是IPM模块、CPU模块以及IGBT模块，因而需要在这些高热区上设置散热结构为其进行散热，以免因为高热导致烧坏，但目前市面上应用在PCB板上的散热结构存在设计缺陷，散热效果欠佳。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型提出一种应用于PCB板的散热结构，采用该散热结构能够快速为PCB的高热区散热。
本实用新型提出一种应用于PCB板的散热结构，其包括绝缘外壳，绝缘外壳的内侧设置有PCB板，绝缘外壳的外侧设置有散热片，绝缘外壳上开设有与PCB板的高热区对应的导热口，PCB板的高热区透过所述导热口与所述散热片接触导热，所述散热片通过螺丝与PCB板连接固定，绝缘外壳上开设有供螺丝穿过的孔位。
于一个或多个实施例中，所述绝缘外壳上设有插接部和扣钩，插接部与扣钩围绕PCB板的边缘设置，插接部用于供PCB板的角位插接，扣钩用以钩设PCB板的板沿。
于一个或多个实施例中，所述绝缘外壳上设有若干承托部，若干承托部围绕PCB板设置或分布于PCB板的底部。
于一个或多个实施例中，所述插接部、扣钩、承托部及绝缘外壳为一体注塑成型结构。
于一个或多个实施例中，所述绝缘外壳的外侧设有凹陷的用于供所述散热片嵌装的安装区。
于一个或多个实施例中，所述散热片包括嵌入基部和若干均匀间隔排布的片状散热部，散热部与嵌入基部为一体成型的铝型材结构。
于一个或多个实施例中，所述高热区与散热片之间设置有导热硅胶。
本方案与现有技术相比具有有益效果：散热结构设计合理，通过设置散热片与PCB板的高热区接触，从而间接提高PCB板高热区的散热面积，提高散热效率，避免PCB板因高热而造成烧坏或影响正常运行，此外，散热片与PCB板采用螺丝连接固定，便于安装固定和后期的拆卸维修。
附图说明
图1为本实用新型实施例散热结构的结构示意图；
图2为图1另一角度下的结构示意图；
图3为本实用新型实施例散热结构的分解图；
图4为图3另一角度下的结构示意图。
具体实施方式
为了加深对本实用新型的理解，下面将结合实施例和附图对本实用新型作进一步详述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的保护范围的限定。
参看附图1-4，本实施例提供了一种应用于PCB板的散热结构，其包括绝缘外壳1，绝缘外壳1的内侧设置有PCB板2，绝缘外壳1的外侧设置有散热片3，绝缘外壳1上开设有与PCB板2的高热区21对应的导热口4，导热口4的形状大小与高热区21一致或略大于高热区21，PCB板2的高热区21透过所述导热口4与所述散热片3接触导热，所述散热片3通过螺丝与PCB板2连接固定，绝缘外壳1上开设有供螺丝穿过的孔位5，采用该种固定方式，可以同时将绝缘外壳1、PCB板2以及散热片3安装固定于一起。
在本实施例中，所述绝缘外壳1上设有插接部6和扣钩7，插接部6与扣钩7围绕PCB板2的边缘设置，插接部6用于供PCB板的角位插接，扣钩7用以钩设PCB板2的板沿，常规的PCB板都是呈矩形，可以在PCB板一侧设置两个插接部6对应矩形PCB板的两个角位，在PCB板的量一侧设置两个扣钩7，用以钩设PCB板2，对PCB板起到一个固定作用。
优选地，所述绝缘外壳1上设有若干承托部8，若干承托部8围绕PCB板2设置或分布于PCB板2的底部，承托部8可以托起PCB板2，使PCB板的底部与绝缘外壳1留有一定的间隙，有助于散热。所述插接部6、扣钩7、承托部8及绝缘外壳1为一体注塑成型结构。
所述绝缘外壳1的外侧设有凹陷的用于供所述散热片3嵌装的安装区9，设置安装区9可以更好地固定散热片3，避免散热片3出现水平受力时移动，造成PCB板损毁。
所述散热片3包括嵌入基部31和若干均匀间隔排布的片状散热部32，散热部32与嵌入基部31为一体成型的铝型材结构，铝型材散热片是常用的散热装置，其具有优良的导热、散热效果。为了进一步加强高热区21与散热片3之间的热传递，所述高热区21与散热片3之间设置有导热硅胶。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式，本实用新型的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
Claims (7)
1.一种应用于PCB板的散热结构，其特征在于：包括绝缘外壳(1)，绝缘外壳(1)的内侧设置有PCB板(2)，绝缘外壳(1)的外侧设置有散热片(3)，绝缘外壳(1)上开设有与PCB板(2)的高热区(21)对应的导热口(4)，PCB板(2)的高热区(21)透过所述导热口(4)与所述散热片(3)接触导热，所述散热片(3)通过螺丝与PCB板(2)连接固定，绝缘外壳(1)上开设有供螺丝穿过的孔位(5)。
2.根据权利要求1所述的一种应用于PCB板的散热结构，其特征在于：所述绝缘外壳(1)上设有插接部(6)和扣钩(7)，插接部(6)与扣钩(7)围绕PCB板(2)的边缘设置，插接部(6)用于供PCB板的角位插接，扣钩(7)用以钩设PCB板(2)的板沿。
3.根据权利要求2所述的一种应用于PCB板的散热结构，其特征在于：所述绝缘外壳(1)上设有若干承托部(8)，若干承托部(8)围绕PCB板(2)设置或分布于PCB板(2)的底部。
4.根据权利要求3所述的一种应用于PCB板的散热结构，其特征在于：所述插接部(6)、扣钩(7)、承托部(8)及绝缘外壳(1)为一体注塑成型结构。
5.根据权利要求1所述的一种应用于PCB板的散热结构，其特征在于：所述绝缘外壳(1)的外侧设有凹陷的用于供所述散热片(3)嵌装的安装区(9)。
6.根据权利要求5所述的一种应用于PCB板的散热结构，其特征在于：所述散热片(3)包括嵌入基部(31)和若干均匀间隔排布的片状散热部(32)，散热部(32)与嵌入基部(31)为一体成型的铝型材结构。
7.根据权利要求1所述的一种应用于PCB板的散热结构，其特征在于：所述高热区(21)与散热片(3)之间设置有导热硅胶。
Priority Applications (1)
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| CN202122558935.XU CN215956971U (zh) | 2021-10-22 | 2021-10-22 | 一种应用于pcb板的散热结构 |
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Family Applications (1)
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2021
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