CN215956970U - 一种pcb板导热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及PCB板散热技术领域，具体为一种PCB板导热结构，其包括绝缘的安装基板、PCB板和散热板，PCB板与散热板分别设于安装基板的正面和背面，安装基板对应PCB板的高热区开设有导热窗，PCB板的高热区透过导热窗与散热板接触导热，安装基板的背面设有内凹的安装区，所述散热板嵌装于所述安装区中，散热板的背面凸出于安装基板的背面或与安装基板的背面齐平。散热结构设计合理，通过设置散热板与PCB板的高热区接触，从而间接提高PCB板高热区的散热面积，提高散热效率，避免PCB板因高热而造成烧坏或影响正常运行，散热板采用板片状，体积更小，散热板通过与电器的外壳贴合，更有助于加快散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板散热技术领域，尤其涉及一种PCB板导热结构。
背景技术
我国的电器行业飞速发展，在现有的电器设备使用中，常出现PCB局部高热，尤其是IPM模块、CPU模块以及IGBT模块，因而需要在这些高热区上设置散热结构为其进行散热，以免因为高热导致烧坏，但目前市面上应用在PCB板上的散热结构存在体积偏大，造价成本过高的问题。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型提出一种PCB板导热结构，该导热结构整体体积偏小，不占用安装空间，而且散热部分的造价较低。
本实用新型提出一种PCB板导热结构，其包括绝缘的安装基板、PCB板和散热板，PCB板与散热板分别设于安装基板的正面和背面，安装基板对应PCB板的高热区开设有导热窗，PCB板的高热区透过导热窗与散热板接触导热，安装基板的背面设有内凹的安装区，所述散热板嵌装于所述安装区中，散热板的背面凸出于安装基板的背面或与安装基板的背面齐平。
于一个或多个实施例中，所述高热区与散热板之间设置有导热硅胶层。
于一个或多个实施例中，所述安装基板上设有插接部和扣钩，插接部与扣钩围绕PCB板的边缘设置，插接部用于供PCB板的角位插接，扣钩用以钩设PCB板的板沿。
于一个或多个实施例中，所述安装基板上设置有承托PCB板的承托部，PCB板与安装基板之间形成散热间隙。
于一个或多个实施例中，所述PCB板、安装基板、散热板通过螺丝连接以固定于一起。
于一个或多个实施例中，所述散热板为铝型材散热板。
本方案与现有技术相比具有有益效果：散热结构设计合理，通过设置散热板与PCB板的高热区接触，从而间接提高PCB板高热区的散热面积，提高散热效率，避免PCB板因高热而造成烧坏或影响正常运行，散热板采用板片状，体积更小，散热板通过与电器的外壳贴合，更有助于加快散热效果。
附图说明
图1为本实用新型实施例导热结构的结构示意图；
图2为本实用新型实施例导热结构的分解图；
图3为图2另一角度下的结构示意图。
具体实施方式
为了加深对本实用新型的理解，下面将结合实施例和附图对本实用新型作进一步详述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的保护范围的限定。
参看附图1-3，本实施例提供了一种PCB板导热结构，其包括绝缘的安装基板1、PCB板2和散热板3，PCB板2与散热板3分别设于安装基板1的正面和背面，安装基板1对应PCB板2的高热区21开设有导热窗4，PCB板2的高热区21透过导热窗4与散热板3接触导热，安装基板1的背面设有内凹的安装区5，所述散热板3嵌装于所述安装区5中，散热板3的背面凸出于安装基板1的背面或与安装基板1的背面齐平，在实际使用时，将安装基板1安装在电器的外壳上，例如吸油烟机的外壳、集成灶的外壳，通过散热板3与电器的外壳接触导热，高热区21的热量传递到散热板3上，散热板3将热量传递到电器的外壳上，以此加快散热效果，增加散热面积，使PCB板的高热区21能够迅速降温散热。
所述高热区21与散热板3之间设置有导热硅胶层，导热硅胶层能够将高热区21和散热板3更好地连接导热，填满两者之间的缝隙，加强散热效果。
优选地，所述安装基板1上设有插接部6和扣钩7，插接部6与扣钩7围绕PCB板2的边缘设置，插接部6用于供PCB板2的角位插接，扣钩7用以钩设PCB板2的板沿。常规的PCB板都是呈矩形，可以在PCB板一侧设置两个插接部6对应矩形PCB板的两个角位，在PCB板的量一侧设置两个扣钩7，用以钩设PCB板2，对PCB板起到一个固定作用。
所述安装基板1上设置有承托PCB板2的承托部8，PCB板2与安装基板1之间形成散热间隙。承托部8可以托起PCB板2，使PCB板的底部与安装基板1留有一定的间隙，有助于散热。所述插接部6、扣钩7、承托部8及安装基板1为一体注塑成型结构。
所述PCB板2、安装基板1、散热板3通过螺丝连接以固定于一起，螺丝连接固定，具有易安装易拆卸的优点，方便前期组装以及后期拆卸维修。
所述散热板3为铝型材散热板，铝型材散热板具有优良的导热性，而且质量较轻。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式，本实用新型的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
Claims (6)
1.一种PCB板导热结构，其特征在于：包括绝缘的安装基板(1)、PCB板(2)和散热板(3)，PCB板(2)与散热板(3)分别设于安装基板(1)的正面和背面，安装基板(1)对应PCB板(2)的高热区(21)开设有导热窗(4)，PCB板(2)的高热区(21)透过导热窗(4)与散热板(3)接触导热，安装基板(1)的背面设有内凹的安装区(5)，所述散热板(3)嵌装于所述安装区(5)中，散热板(3)的背面凸出于安装基板(1)的背面或与安装基板(1)的背面齐平。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板导热结构，其特征在于：所述高热区(21)与散热板(3)之间设置有导热硅胶层。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板导热结构，其特征在于：所述安装基板(1)上设有插接部(6)和扣钩(7)，插接部(6)与扣钩(7)围绕PCB板(2)的边缘设置，插接部(6)用于供PCB板(2)的角位插接，扣钩(7)用以钩设PCB板(2)的板沿。
4.根据权利要求3所述的一种PCB板导热结构，其特征在于：所述安装基板(1)上设置有承托PCB板(2)的承托部(8)，PCB板(2)与安装基板(1)之间形成散热间隙。
5.根据权利要求1所述的一种PCB板导热结构，其特征在于：所述PCB板(2)、安装基板(1)、散热板(3)通过螺丝连接以固定于一起。
6.根据权利要求1-5任一项所述的一种PCB板导热结构，其特征在于：所述散热板(3)为铝型材散热板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202122558477.XU CN215956970U (zh) | 2021-10-22 | 2021-10-22 | 一种pcb板导热结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202122558477.XU CN215956970U (zh) | 2021-10-22 | 2021-10-22 | 一种pcb板导热结构 |
Publications (1)
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| CN215956970U true CN215956970U (zh) | 2022-03-04 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202122558477.XU Active CN215956970U (zh) | 2021-10-22 | 2021-10-22 | 一种pcb板导热结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN215956970U (zh) |
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2021
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