CN220273722U - 一种手机超薄导热垫片 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于导热垫片技术领域，尤其为一种手机超薄导热垫片，包括外框，外框的下方一侧固定安装有基座，基座的下方固定安装有粘合片，外框的内部下方固定安装有散热片，散热片的上方设置有第一导热片，第一导热片的上方固定安装有导热硅胶，外框的上部表面固定安装有安装贴片，散热片的一侧内部固定安装有导热槽，导热槽的内部固定安装有导热板，导热板的内部活动连接有第一导热块，导热板的下方固定连接有弹簧，弹簧的下方固定连接有限位块，第一导热块的下方固定连接有陶瓷座，陶瓷座的上方设置有第二导热块。本实用新型通过导热硅胶以及弹簧的设置使得导热垫片内部的导热结构具备较好的韧性从而提高了导热垫片的使用寿命。

Description

一种手机超薄导热垫片

技术领域

本实用新型涉及导热垫片技术领域，具体为一种手机超薄导热垫片。

背景技术

随着科技的日益发展，电子产品的种类也日益繁多，对于电子电器产品的控制主板、电子电器、电脑主机、笔记本电脑等的发热电子组件的保护也受到广泛的关注，为了提高发热电子组件的效率和使用寿命，因此就需要一种导热垫片，使其能够用于覆盖非常不平整的表面，热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

现有技术存在以下问题：

目前现有的手机超薄导热垫片在进行使用时由于其结构不具备一定的韧性，从而使得导热垫片的使用寿命降低，同时也会极大的影响手机超薄导热垫片的导热性能。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种手机超薄导热垫片，解决了现今存在的手机超薄导热垫片不具备较好的韧性和稳定的结构强度，从而影响导热垫片的使用寿命及导热效果的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种手机超薄导热垫片，包括外框，所述外框的下方一侧固定安装有基座，所述基座的下方固定安装有粘合片，所述外框的内部下方固定安装有散热片，所述散热片的上方设置有第一导热片，所述第一导热片的上方固定安装有导热硅胶，所述外框的上部表面固定安装有安装贴片，所述散热片的一侧内部固定安装有导热槽，所述导热槽的内部固定安装有导热板，所述导热板的内部活动连接有第一导热块，所述导热板的下方固定连接有弹簧，所述弹簧的下方固定连接有限位块，所述第一导热块的下方固定连接有陶瓷座，所述陶瓷座的上方设置有第二导热块，所述陶瓷座的表面开始有通孔，所述外框的上部表面开设有安装槽，所述陶瓷座的表面开设有插槽，所述插槽的内部固定安装有第二导热片。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述基座固定安装在所述外框的下方表面两侧，所述基座为橡胶材质，所述粘合片固定安装在所述基座的下方表面。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述安装贴片与所述安装槽固定安装并与外框固定连接，所述导热硅胶与所述安装贴片活动安装。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述导热硅胶固定安装在所述第一导热片和所述外框之间，所述陶瓷座位于所述散热片和第一导热片之间。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述外框的内部中部水平方向排布有多组陶瓷座，所述陶瓷座的上方表面和下方表面开设有多个插槽，所述第一导热块和第二导热块均与所述插槽插接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一导热块与所述导热板滑动连接，所述弹簧套接在所述第一导热块的外部表面，所述限位块与所述第一导热块固定安装。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述通孔与所述外框固定连接，所述通孔贯穿所述陶瓷座和所述插槽，所述第一导热块和第二导热块均与所述第二导热片固定连接。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种手机超薄导热垫片，具备以下

有益效果：

本实用新型提供了一种手机超薄导热垫片，通过在外框的下方两侧安装的基座，通过基座的下方安装的粘合片能够便捷的将导热垫片进行安装，同时在外框的上方安装的安装槽内部固定安装的安装贴片能够便捷的将电子元件与导热垫片进行安装，而通过在外框的内部安装的第一导热片和导热硅胶，同时导热硅胶与安装贴片活动连接，而在第一导热片和散热片之间设置有陶瓷座，而陶瓷座的内部安装的第二导热片的上下方分别通过第一导热块与散热片活动连接并通过第二导热块与第一导热片固定安装，故而在导热硅胶受热进行膨胀时能够使得第一导热片通过第二导热块和陶瓷座以及第一导热块的作用下使得弹簧进行拉伸，从而使得导热垫片内部的导热结构具备一定的韧性，同时通过陶瓷座的作用下使得导热结构的强度得到提升且能够做到均匀散热的功能，同时配合在外框的下方开设的散热孔配和散热片能够快速将热量排出。

附图说明

图1为本实用新型整体结构剖析图；

图2为本实用新型图1中A处结构放大示意图；

图3为本实用新型外壳结构俯视图；

图4为本实用新型陶瓷座结构示意图。

图中：1、外框；2、基座；3、粘合片；4、散热片；5、第一导热片；6、导热硅胶；7、安装贴片；8、导热槽；9、导热板；10、第一导热块；11、弹簧；12、限位块；13、陶瓷座；14、第二导热块；15、通孔；16、安装槽；17、插槽；18、第二导热片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实施方案中：一种手机超薄导热垫片，包括外框1，外框1的下方一侧固定安装有基座2，基座2的下方固定安装有粘合片3，通过粘合片3安装外框1；外框1的内部下方固定安装有散热片4，散热片4的上方设置有第一导热片5，第一导热片5的上方固定安装有导热硅胶6，通过导热硅胶6将热量传递给第一导热片5；外框1的上部表面固定安装有安装贴片7，散热片4的一侧内部固定安装有导热槽8，导热槽8的内部固定安装有导热板9，导热板9的内部活动连接有第一导热块10，通过第一导热块10将热量传递给导热板9；导热板9的下方固定连接有弹簧11，弹簧11的下方固定连接有限位块12，第一导热块10的下方固定连接有陶瓷座13，陶瓷座13的上方设置有第二导热块14，陶瓷座13的表面开始有通孔15，外框1的上部表面开设有安装槽16，陶瓷座13的表面开设有插槽17，插槽17的内部固定安装有第二导热片18。

本实施例中，基座2固定安装在外框1的下方表面两侧，基座2为橡胶材质，粘合片3固定安装在基座2的下方表面，通过粘合片3将外框1进行安装；安装贴片7与安装槽16固定安装并与外框1固定连接，导热硅胶6与安装贴片7活动安装，通过导热硅胶6进行导热；导热硅胶6固定安装在第一导热片5和外框1之间，陶瓷座13位于散热片4和第一导热片5之间，通过散热片4将热量排出导热垫片的内部；外框1的内部中部水平方向排布有多组陶瓷座13，陶瓷座13的上方表面和下方表面开设有多个插槽17，第一导热块10和第二导热块14均与插槽17插接，通过插槽17安装第一导热块10和第二导热块14；第一导热块10与导热板9滑动连接，弹簧11套接在第一导热块10的外部表面，限位块12与第一导热块10固定安装，通过弹簧11使得导热垫片的内部导热结构具备一定的韧性；通孔15与外框1固定连接，通孔15贯穿陶瓷座13和插槽17，第一导热块10和第二导热块14均与第二导热片18固定连接。

本实用新型的工作原理及使用流程：操作者通过撕下粘合片3的保护膜后便可通过粘合片3将基座2以及外框1进行安装，而通过撕下安装贴片7的保护膜后便可将电子元件与安装贴片7进行安装，便可完成电子元件与导热垫片的安装，而电子元件在使用时发出的热量使得导热硅胶6进膨胀并与安装贴片7和第一导热片5相接，通过导热硅胶6将热量传递给第一导热片5，而第一导热片5将热量通过第二导热块14传递给插槽17内部的第二导热片18，并通过第二导热片18将热量通过第一导热块10和导热板9传递给散热片4，并通过散热片4配合在外框1的下方开设的散热孔进行散热，而在导热硅胶6膨胀时会使得第一导热片5进行移动，从而通过第一导热块10、第二导热块14和陶瓷座13的作用下使得弹簧11进行拉伸，从而使得导热垫片具备较好的韧性，从而避免损伤第一导热片5和第二导热片18。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种手机超薄导热垫片，其特征在于：包括外框(1)，所述外框(1)的下方一侧固定安装有基座(2)，所述基座(2)的下方固定安装有粘合片(3)，所述外框(1)的内部下方固定安装有散热片(4)，所述散热片(4)的上方设置有第一导热片(5)，所述第一导热片(5)的上方固定安装有导热硅胶(6)，所述外框(1)的上部表面固定安装有安装贴片(7)，所述散热片(4)的一侧内部固定安装有导热槽(8)，所述导热槽(8)的内部固定安装有导热板(9)，所述导热板(9)的内部活动连接有第一导热块(10)，所述导热板(9)的下方固定连接有弹簧(11)，所述弹簧(11)的下方固定连接有限位块(12)，所述第一导热块(10)的下方固定连接有陶瓷座(13)，所述陶瓷座(13)的上方设置有第二导热块(14)，所述陶瓷座(13)的表面开始有通孔(15)，所述外框(1)的上部表面开设有安装槽(16)，所述陶瓷座(13)的表面开设有插槽(17)，所述插槽(17)的内部固定安装有第二导热片(18)。

2.根据权利要求1所述的一种手机超薄导热垫片，其特征在于：所述基座(2)固定安装在所述外框(1)的下方表面两侧，所述基座(2)为橡胶材质，所述粘合片(3)固定安装在所述基座(2)的下方表面。

3.根据权利要求1所述的一种手机超薄导热垫片，其特征在于：所述安装贴片(7)与所述安装槽(16)固定安装并与外框(1)固定连接，所述导热硅胶(6)与所述安装贴片(7)活动安装。

4.根据权利要求1所述的一种手机超薄导热垫片，其特征在于：所述导热硅胶(6)固定安装在所述第一导热片(5)和所述外框(1)之间，所述陶瓷座(13)位于所述散热片(4)和第一导热片(5)之间。

5.根据权利要求1所述的一种手机超薄导热垫片，其特征在于：所述外框(1)的内部中部水平方向排布有多组陶瓷座(13)，所述陶瓷座(13)的上方表面和下方表面开设有多个插槽(17)，所述第一导热块(10)和第二导热块(14)均与所述插槽(17)插接。

6.根据权利要求1所述的一种手机超薄导热垫片，其特征在于：所述第一导热块(10)与所述导热板(9)滑动连接，所述弹簧(11)套接在所述第一导热块(10)的外部表面，所述限位块(12)与所述第一导热块(10)固定安装。

7.根据权利要求1所述的一种手机超薄导热垫片，其特征在于：所述通孔(15)与所述外框(1)固定连接，所述通孔(15)贯穿所述陶瓷座(13)和所述插槽(17)，所述第一导热块(10)和第二导热块(14)均与所述第二导热片(18)固定连接。