CN201230437Y - 散热器 - Google Patents

散热器 Download PDF

Info

Publication number
CN201230437Y
CN201230437Y CNU2008203014294U CN200820301429U CN201230437Y CN 201230437 Y CN201230437 Y CN 201230437Y CN U2008203014294 U CNU2008203014294 U CN U2008203014294U CN 200820301429 U CN200820301429 U CN 200820301429U CN 201230437 Y CN201230437 Y CN 201230437Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
radiator
radiating fin
distinguished
admirable
curved surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNU2008203014294U
Other languages
English (en)
Inventor
郭磊
林有旭
吴政达
李阳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CNU2008203014294U priority Critical patent/CN201230437Y/zh
Priority to US12/425,609 priority patent/US20100002373A1/en
Application granted granted Critical
Publication of CN201230437Y publication Critical patent/CN201230437Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3677Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种散热器,用于改善风流流经该散热器的流动性,该散热器包括若干迎向风流的散热鳍片,该散热鳍片迎向风流的侧面为一便于风流流动的曲面。该散热器便于流经该散热器的风流流动。

Description

散热器
技术领域
本实用新型涉及一种散热器,特别是指一种便于风流流动的散热器。
背景技术
集成电路技术的迅速提高引起了计算机产业的蓬勃发展,如今计算机已经广泛应用于各行各业,随着应用需求的不断提高,要求计算机具有更加高效的性能。现在计算机的运行速度越来越快,由于计算机的运行速度主要取决于中央处理器,因此中央处理器的运行速度也越来越快,但是对于中央处理器这一类的集成电路电子元件来说,运行速度越快,其单位时间产生的热量就越多,若不及时排出,就会引起其温度升高,导致其运行不稳定。业界均在中央处理器表面安装一散热器辅助其散热,随着处理器不断推出,其所配用的散热器也在不断改良。现有的散热器的散热鳍片在设计时候,其面向风流的侧面一般为平面设计,这样当风流流经该散热器时,一部分风流受到该侧面的阻挡,造成风流流动性不强,从而造成散热器的热量不能被有效地散发。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种便于风流流动的散热器。
一种散热器,用于改善风流流经该散热器的流动性,该散热器包括若干迎向风流的散热鳍片,该散热鳍片迎向风流的侧面为一便于风流流动的曲面。
相对于现有技术,该散热器包括若干迎向风流的散热鳍片,该迎向风流的散热鳍片的迎向风流的侧面为一便于风流流动的曲面。该散热器便于流经该散热器的风流流动。
附图说明
图1是本实用新型散热器较佳实施方式安装于一机壳的主板上的立体图。
图2是图1另一角度的立体图。
图3是本实用新型散热器较佳实施方式的立体图。
图4是本实用新型散热器较佳实施方式的俯视图。
图5是本实用新型散热器较佳实施方式另一种实施方式的俯视图。
具体实施方式
请参阅图1及图2,本实用新型散热器较佳实施方式中,一散热器10安装于一机壳20中的一主板50的一芯片(图未示)上。
该机壳20包括一前板21及一后板22。该前板21及该后板22分别设有一进风口211及一出风口221。一第一风扇模组30固定在该前板21上并对应该进风口211及该散热器10。一第二风扇模组40固定在该后板21上并对应该出风口221及该散热器10。该第一风扇模组30包括一对应该进风口211的导风罩31及一直立的对应该散热器的风扇32。
请参阅图1、图3及图4,该散热器10包括一基座11及若干自该基座11垂直延伸的第一散热鳍片12及第二散热鳍片13,该第一散热鳍片12排成一排且面向该第一风扇模组30的风扇32。每一第一散热鳍片12与若干第二散热鳍片13排成一排。相邻的第一散热鳍片12之间形成一用于风流通过的通风通道14。该第一散热鳍片12垂直该风扇32。该第一散热鳍片12包括一面向该风扇32的侧面121,该侧面121在该第一散热鳍片12的垂直该风扇的横截面上的投影呈半椭圆形。当该第一风扇模组30的风扇32工作时,风流流经该第一散热鳍片12的侧面121时,由于该侧面121呈半椭圆形,只有小部分风流被该侧面121阻挡,大部分风流可沿着该侧面121流进该散热器10。
该散热器10的第一散热鳍片12与对应的第二散热鳍片13可合成一体。该散热器10的第一散热鳍片12的侧面121可设计呈圆弧形,也可为其它便于风流流动的曲面。
请参阅图1及图5,在本实用新型散热器的另一种实施方式中,一散热器10’包括一基座11’及若干自该基座11’垂直延伸的第一散热鳍片12’及第二散热鳍片13’。该第一散热鳍片12’排成一排且面向该风扇模组30的风扇32。每一第一散热鳍片12’与若干第二散热鳍片13’排成一排。相邻的第一散热鳍片12’之间形成一用于风流通过的通风通道14’。该第一散热鳍片12’垂直该风扇32。该第一散热鳍片12’包括一面向该风扇32的侧面121’,该侧面121’在该第一散热鳍片12’的垂直该风扇32的横截面上的投影呈抛物线形。风流流经该第一散热鳍片12’的侧面121’时,由于该侧面121’呈抛物线形,只有小部分风流被该侧面121’阻挡,大部分风流可沿着该侧面121’流进该散热器10’。

Claims (6)

  1. 【权利要求1】一种散热器,用于改善风流流经该散热器的流动性,该散热器包括若干迎向风流的散热鳍片,其特征在于:该散热鳍片迎向风流的侧面为一便于风流流动的曲面。
  2. 【权利要求2】如权利要求1所述的散热器,其特征在于:该曲面在该散热鳍片的横截面上的投影呈半椭圆形。
  3. 【权利要求3】如权利要求1所述的散热器,其特征在于:该曲面在该散热鳍片的横截面上的投影呈抛物线形。
  4. 【权利要求4】如权利要求1所述的散热器,其特征在于:该曲面在该散热鳍片的横截面上的投影呈圆弧形。
  5. 【权利要求5】如权利要求1所述的散热器,其特征在于:每相邻的散热鳍片之间形成一用于风流通过的通风通道。
  6. 【权利要求6】如权利要求1所述的散热器,其特征在于:该散热器还包括若干分别与每一迎向风流的散热鳍片排成一排的其它散热鳍片。
CNU2008203014294U 2008-07-03 2008-07-03 散热器 Expired - Fee Related CN201230437Y (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2008203014294U CN201230437Y (zh) 2008-07-03 2008-07-03 散热器
US12/425,609 US20100002373A1 (en) 2008-07-03 2009-04-17 Heat dissipating device for electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2008203014294U CN201230437Y (zh) 2008-07-03 2008-07-03 散热器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN201230437Y true CN201230437Y (zh) 2009-04-29

Family

ID=40635376

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNU2008203014294U Expired - Fee Related CN201230437Y (zh) 2008-07-03 2008-07-03 散热器

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20100002373A1 (zh)
CN (1) CN201230437Y (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5955651B2 (ja) * 2012-06-05 2016-07-20 昭和電工株式会社 ヒートシンク及びヒートシンク製造方法
TW201408175A (zh) * 2012-08-03 2014-02-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電子設備
CN116033724B (zh) * 2023-03-27 2023-06-27 四川宏华电气有限责任公司 一种顶置卧式空调的电气控制房

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4823869A (en) * 1986-06-19 1989-04-25 International Business Machines Corporation Heat sink
GB2204181B (en) * 1987-04-27 1990-03-21 Thermalloy Inc Heat sink apparatus and method of manufacture
US5740772A (en) * 1996-10-18 1998-04-21 Midwest Instrument Co., Inc. Oil filter cooler
EP2234154B1 (en) * 2000-04-19 2016-03-30 Denso Corporation Coolant cooled type semiconductor device
CN1148628C (zh) * 2000-05-10 2004-05-05 张玉媛 散热器
JP4415503B2 (ja) * 2000-05-12 2010-02-17 株式会社デンソー 半導体装置
JP3443112B2 (ja) * 2001-07-09 2003-09-02 株式会社東芝 冷却装置およびこの冷却装置を備えた電子機器
CN100456913C (zh) * 2005-08-12 2009-01-28 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN100574597C (zh) * 2006-07-21 2009-12-23 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器
US20080066888A1 (en) * 2006-09-08 2008-03-20 Danaher Motion Stockholm Ab Heat sink
JP5031327B2 (ja) * 2006-11-08 2012-09-19 任天堂株式会社 電子機器
US9844807B2 (en) * 2008-04-16 2017-12-19 Wieland-Werke Ag Tube with fins having wings

Also Published As

Publication number Publication date
US20100002373A1 (en) 2010-01-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100543639C (zh) 散热系统
CN100444714C (zh) 散热器
CN201138463Y (zh) 具有导风罩的电脑系统
CN102375510A (zh) 电脑机箱散热系统
CN100574597C (zh) 散热器
CN102298424A (zh) 电脑壳体
CN102654790A (zh) 散热系统
CN201230437Y (zh) 散热器
CN101106887A (zh) 散热器
CN102045989A (zh) 热管散热模组
CN101166406A (zh) 鳍片组及具有该鳍片组的散热装置
CN104218011A (zh) 微处理器散热系统
CN102854945A (zh) 电子装置
CN204119708U (zh) 散热器
CN102647880B (zh) 散热装置
CN202615305U (zh) 塔式机箱
CN105739653A (zh) 一种显卡散热结构及服务器
CN2715345Y (zh) 散热器
CN103104555B (zh) 离心式风扇
CN211061964U (zh) 一种高密度四路云服务器
CN101031193B (zh) 散热模组
CN204695202U (zh) 风冷散热单元及具有该风冷散热单元的笔记本电脑
CN202189298U (zh) 终端设备
CN208024588U (zh) Cpu散热风扇
CN205353930U (zh) 一种显卡散热结构及服务器

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090429