CN113840507A - 卡套及电子设备 - Google Patents

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朱志峰
刘兆恒
么东升
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Abstract

本公开实施例提供了一种卡套，与板卡相适配，所述板卡具有第一风口和第二风口；所述卡套包括：基板，其具有相对设置的第一侧和第二侧，以及连接在所述第一侧和所述第二侧之间，且相对设置的第三侧和第四侧；第一侧板、第二侧板，分设于所述基板的所述第一侧和所述第二侧；且所述第一侧板和所述第二侧板上均具有镂空图案；当所述板卡固定在所述卡套上时，所述第一侧板与所述第一风口相对，所述第二侧板与所述板卡的第二风口相对；连接背板，设置在所述基板的第四侧；至少一个插板，设置在所述基板上，且所述插板的延伸方向与所述基板的第三侧的延伸方向相交。本公开实施例还提供了一种包含上述卡套的电子设备。

Description

卡套及电子设备
技术领域
本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种卡套及电子设备。
背景技术
在市场趋势对中大型路由交换设备高度敏感的引导下氤氲而生的正交架构，决定了该架构的风道形式为前后风道。而此前开发的板卡为适应当时的系统风道，绝大多数板卡的风道形式为左右风道。面向市场大客户——运营商，板卡向下兼容几乎是强需求。很显然，左右风道形式板卡在不改变散热措施情况下，无法兼容应用于正交架构风道。同时，随着系统业务量的不断提升，交换网板槽位数量的增加还会带来前后板卡的热级联问题。在存在热级联的情况下，左右风道形式的板卡在正交架构风道下如何兼顾风道下游交换网板的散热，也存在一定的问题。
发明内容
本发明实施例的主要目的在于提出一种卡套及电子设备，旨在于左右风道的板卡应用至正交架构的电子设备中。
第一方面，本公开实施例提供一种卡套，与板卡相适配，所述板卡具有第一风口和第二风口；所述卡套包括：
基板，其具有相对设置的第一侧和第二侧，以及连接在所述第一侧和所述第二侧之间，且相对设置的第三侧和第四侧；
第一侧板、第二侧板，分设于所述基板的所述第一侧和所述第二侧；且所述第一侧板和所述第二侧板上均具有镂空图案；当所述板卡固定在所述卡套上时，所述第一侧板与所述第一风口相对，所述第二侧板与所述板卡的第二风口相对；
连接背板，设置在所述基板的第四侧；
至少一个插板，设置在所述基板上，且所述插板的延伸方向与所述基板的第三侧的延伸方向相交。
可选地，所述第一侧与所述第三侧的连接点为第一连接点；所述第一侧与所述第四侧的连接点为第二连接点为第二连接点；所述第二侧与所述第三侧的连接点为第三连接点；所述第二侧与所述第四侧的连接点为第四连接点；
所述连接背板的第一端连接在第二连接点，所述连接背板的第二端与所述第四连接点之间具有一定的距离；
所述插板中的至少一个第一连接端连接在所述第三侧上，且与所述第三连接点存在一定距离，第二连接端连接在所述第一侧上。
可选地，所述插板的数量为多个，多个所述插板中的一个为第一插板，剩余所述插板为第二插板；
所述第一插板的第一连接端连接在所述第三连接点，第二连接端连接所述连接背板的第二端；且所述连接背板上具有开口；
所述第二插板的第一连接端连接在所述第三侧上，且与所述第三连接点存在一定距离，第二连接端连接在所述第一侧上。
可选地，所述第二插板的数量为多个，多个所述第二插板间隔设置，且多个所述第二插板中的一个的第二连接端连接第二连接点。
可选地，所述第一侧与所述第三侧的连接点为第一连接点；所述第一侧与所述第四侧的连接点为第二连接点为第二连接点；所述第二侧与所述第三侧的连接点为第三连接点；所述第二侧与所述第四侧的连接点为第四连接点；
所述连接背板的第一端连接在第四连接点，所述连接背板的第二端与所述第二连接点之间具有一定的距离；
所述插板中的至少一个第一连接端连接在所述第三侧上，且与所述第一连接点和所述第三连接点均存在一定的距离，第二连接端连接在所述第二侧上。
可选地，所述插板的数量为多个，多个所述插板中的一个为第一插板，剩余所述插板为第二插板；
所述第一插板的第一连接端连接在所述第一连接点，第二连接端连接所述连接背板的第二端；且所述连接背板上具有开口；
所述第二插板的第一连接端连接在所述第三侧上，且与所述第一连接点和所述第三连接点均存在一定的距离，第二连接端连接在所述第二侧上。
可选地，所述第二插板的数量为多个，多个所述第二插板间隔设置，且多个所述第二插板中的一个的第二连接端连接第四连接点。
可选地，所述第一侧与所述第三侧的连接点为第一连接点；所述第一侧与所述第四侧的连接点为第二连接点为第二连接点；所述第二侧与所述第三侧的连接点为第三连接点；所述第二侧与所述第四侧的连接点为第四连接点；所述连接背板包括第一子连接背板和第二子连接背板，且所述第一子连接背板和所述第二子连接背板间隔设置，且均连接在所述基板的第四侧上；其中，
所述第一子连接背板的第一端连接所述第二连接点；所述第二子连接背板的第二端连接所述第四连接点。
可选地，所述插板为多个，多个所述插板中的部分为第一插板，另一部分为第二插板；其中，
所述第一插板的第一端和第二插板的第一端均连接所述第三侧；所述第一插板的第二端和第二插板的第二端均连接所述第三侧；且所述第一插板的第一端到所述第一连接点的距离大于等于所述第二插板的第一端到所述第一连接点的距离；且所述第一插板的第二端到所述第二连接点的距离大于所述第二插板的第二端到所述第二连接点的距离；
相邻设置的第一插板的第二端和第二插板的第二端之间的间隔与所述第一子连接背板和所述第二子连接背板之间的间隔相对。
第二方面，本公开实施例提供一种电子设备，其包括上述的卡套和板卡；板卡固定在卡套上。
可选地，还包括网板，所述网板与所述板卡采用正交架构。
可选地，所述网板与所述板卡均设置在机箱中，在所述机箱靠近所述网板的一侧设置有风扇。
本公开实施例具有如下有益效果：
由于本公开实施例中的卡套与左右风道的板卡相适配，且在卡套上设置有插板，且插拔相对于基板倾斜设置(以插板的延伸方向与基板第一侧和第三侧的延伸相交为例)，因此，当板卡通过卡套插设于机箱中时，由机箱后侧风扇开启后，在风扇的作用下，风由机箱前侧进入，吹至插板，在插板的作用下，风由第一侧板上的镂空图案吹至机箱与第一侧板相对的侧壁后风向改变，此时风由板卡第一风口吹向第二风口对板卡进行散热。也就是说，将左右风道的板卡固定在卡套上之后再应用至正交架构的电子设备中，也可以实现良好的散热。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1为一种示例性的电子设备的俯视图；
图2为一种示例性的板卡的示意图；
图3为本公开实施例的卡套的结构示意图；
图4为本公开实施例的卡套的基板俯视图；
图5为本公开实施例的一种示例性的卡套的俯视图；
图6为应用图5的卡套的电子设备的俯视图；
图7为本公开实施例的一种示例性的卡套的俯视图；
图8为应用图7的卡套的电子设备的俯视图；
图9为本公开实施例的一种示例性的卡套的俯视图；
图10为应用图9的卡套的电子设备的俯视图；
图11为本公开实施例的一种示例性电子设备的示意图；
图12为本公开实施例的一种示例性电子设备的示意图；
图13为本公开实施例的一种示例性电子设备的示意图；
图14为本公开实施例的一种示例性电子设备的示意图；
图15为本公开实施例的一种示例性电子设备的示意图。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
一种示例性的电子设备，该电子设备包括但不限于交换机。在以下描述中以电子设备为交换机为例进行描述。如图1所示，该交换机包括机箱00，设置在机箱00内的连接器20、分别位于连接背板54前侧和后侧板卡10(可以为业务线板)和网板30。板卡10和网板30以正交架构形式排布，板卡10和网板30通过连接器20连接。为实现散热在机箱00内还设置有风扇40，该风扇40位于网板30背离板卡10的一侧。相应的，板卡10和网板30上形成有与风扇40适配的风道。发明人发现，在正交架构形式的电子设备中，板卡10和网板30均采用前后风道，以便风扇40对风进行引流，对电子设备进行散热。而在现有产品中一些板卡10采用左右风道，如图2所示，将该类型的板卡10应用至交换机中则会出现板卡10风道方向与风扇40引流方向不同，造成板卡10无法有效的散热。
为使得左右风道的板卡10应用至正交架构的电子设备中也能够有效的散热，在本公开实施例中提供如下技术方案。
第一方面，如图3所示，本公开实施例提供一种卡套50，该卡套50与板卡10相适配，该板卡10具有相对设置的第一风口和第二风口；其中，第一风口和第二风口中的一者为进风口，另一者为出风口，且进风口与出风口形成风道。本公开实施例中的卡套50包括：基板51、第一侧板52、第二侧板53，连接背板54、至少一个插板。
如图4所示，基板51为一矩形基板51，其包括相对设置的第一侧511和第二侧512，以及连接在第一侧511和第二侧512之间，且相对设置的第三侧513和第四侧514。第一侧511和第三侧513的连接点为第一连接点a，第一侧511和第四侧514的连接点为第二连接点b，第二侧512和第三侧513的连接点为第三连接点c，第二侧512和第四侧514的连接点为第四连接点d。
第一侧板52和第二侧板53均具有镂空图案，其二者分别对应设置在基板51的第一侧511和第二侧512。其中，第一侧板52和第二侧板53上的镂空图案可以为方形开口，且当板卡10安装在卡套50上时第一侧板52和第二侧板53上的镂空图案可以分别与板卡10上的第一风口和第二风口相对应。
连接背板54，其连接在基板51的第四侧514，用于将板卡10和网板30连接。
插板，其设置在基板51上,且插板的延伸方向与基板51的第三侧513的延伸方向相交，也插板相对于基板51倾斜设置。
在此需要说明的是，在基板51的第一侧511和第二侧512上还分别设置有卡接部，当板卡10安装在卡套50中后，将卡套50插入机箱00中，基板51上的卡接部与机箱00侧壁上的固定部相适配，以使板卡10固定在机箱00内。作为一种示例，机箱00侧壁上的固定部可以为滑槽，卡接部固定在滑槽中，以使板卡10固定在机箱00内。当卡套50固定在机箱00中后，卡套50的第一侧板52和第二侧板53分别和与之相应的机箱00侧壁之间存在一定的间距。
由于本公开实施例中的卡套50与左右风道的板卡10相适配，且在卡套50上设置有插板，且插拔相对于基板51倾斜设置(以插板的延伸方向与基板51第一侧511和第三侧513的延伸相交为例)，因此，当板卡10通过卡套50插设于机箱00中时，由机箱00后侧风扇40开启后，在风扇40的作用下，风由机箱00前侧进入，吹至插板，在插板的作用下，风由第一侧板52上的镂空图案吹至机箱00与第一侧板52相对的侧壁后风向改变，此时风由板卡10第一风口吹向第二风口对板卡10进行散热。也就是说，将左右风道的板卡10固定在卡套50上之后再应用至正交架构的电子设备中，也可以实现良好的散热。
在一个示例中，板卡10上的第一风口作为进风口，第二风口作为出风口。如图5所示，卡套50中插板为多个，其中一个插板为第一插板551，其余的插板为第二插板552；对于第二插板552的数量可以为一个，也可以为多个。在图5中以第二插板552为三个为例进行说明。卡套50上连接背板54连接在基板51的第四侧514，且连接背板54的第一端连接在第二连接点b，第二端与第四连接点d之间具有一定的距离，且在连接背板54上设置有开口。板卡10上的连接器与连接背板54连接。第一插板551的第一连接端连接在第三连接点c，第二插板552的第二连接端连接在基板51的第四侧514，且对应连接背板54的第二端。各个第二插板552间隔设置，各个第二插板552的第一端均连接在基板51的第三侧513，且与第一连接点a和第三连接点c之间均存在一定的间距，各个第二插板552的第二端均连接在基板51的第一侧511上；其中，最靠近第一插板551的第二插板552的第二端优选的连接在第二连接点b上。
在上述情况下，当将板卡10固定在该种结构的卡套50上，将该板卡10通过卡套50插入机箱00中时，风由卡套50的前侧进入，其中部分风由第一插板551和最靠近第一插板551的第二插板552之间吹至连接背板54，再经由连接背板54上的开口541排出。另一部分风，经由两相邻的第二插板552之间，以及第二插板552与第一侧板52之间通过第一侧板52上的镂空图案吹向与第一侧板52相对的机箱00侧壁，之后风向发生改变，由板卡10的第一风口(进风口)吹向第二风口(出风口)，对板卡10进行散热。其中，由板卡10的第二风口排出的风一部分由第一插板551和第二侧板53之间，以及第二侧板53和与之相对设置的机箱00侧板之间排出。在此需要说明的是，图5-10中所示的虚线箭头均是指经过卡套50的风向；而实线箭头则是指板卡10、网卡中的风向。
如图6所示，将板卡10通过卡套50插入机箱00中，此时板卡10上的连接器21与网板30连接器22通过连接背板54连接，组成正交架构的电子设备，设置在网板30背离板卡10一侧的风扇40，将由板卡10排入网板30的前后风道中的风排出，以完成对板卡10和网板30的散热。
在一个示例中，与上一个示例相似，区别在于，该卡套50所适配的板卡10的第一风口为出风口，第二风口为进风口。如图7所示，卡套50中插板为多个，其中一个插板为第二插板552，其余的插板为第一插板551；对于第一插板551的数量可以为一个，也可以为多个。在图7中以第一插板551为三个为例进行说明。卡套50上连接背板54连接在基板51的第四侧514，且连接背板54的第二端连接在第四连接点d，第一端与第二连接点b之间具有一定的距离，且在连接背板54上设置有开口541。板卡10上的连接器与连接背板54连接。第二插板552的第一连接端连接在第一连接点a，第一插板551的第二连接端连接在基板51的第四侧514，且对应连接背板54的第一端。各个第一插板551间隔设置，各个第一插板551的第一端均连接在基板51的第三侧513，且与第一连接点a和第三连接点c之间均存在一定的间距，各个第一插板551的第二端均连接在基板51的第二侧512上；其中，最靠近第二插板552的第一插板551的第二端优选的连接在第四连接点d上。
在上述情况下，当将板卡10固定在该种结构的卡套50上，将该板卡10通过卡套50插入机箱00中时，风由卡套50的前侧进入，其中部分风由第二插板552和最靠近第二插板552的第一插板551之间吹至连接背板54，再经由连接背板54上的开口排出。另一部分风，经由两相邻的第一插板551之间，以及第一插板551与第二侧板53之间通过第二侧板53上的镂空图案吹向与第二侧板53相对的机箱00侧壁，之后风向发生改变，由板卡10的第一风口(进风口)吹向第二风口(出风口)，对板卡10进行散热。其中，由板卡10的第二风口排出的风一部分由第二插板552和第一侧板52之间，以及第一侧板52和与之相对设置的机箱00侧板之间排出。
如图8所示，将板卡10通过卡套50插入机箱00中，此时板卡10上的连接器21与网板30连接器22通过连接背板54连接，组成正交架构的电子设备，设置在网板30背离板卡10一侧的风扇40，将由板卡10排入网板30的前后风道中的风排出，以完成对板卡10和网板30的散热。
在一个示例中，板上的第一风口和第二风口均为进风口。如图9所示，卡套50上的连接背板54包括间隔设置的第一子连接背板541和第二子连接背板542；第一子连接背板541和第二子连接背板542均连接在基板51的第四侧514，且第一子连接背板541的第一端连接第二连接点b，第二子连接背板542的第二端连接在第四连接点d。卡套50上的插板的数量为多个，多个插板中的部分为第一插板551，剩余部分为第二插板552。图9中，第一插板551和第二插板552均为两个，但在实际应用至第一插板551和第二插板552的数量可以不等，且第一插板551和第二插板552也可以为一个，或者三个甚至更多个，在本公开实施例中对第一插板551和第二插板552的数量进行限定，仅以第一插板551和第二插板552均为两个为例进行说明。其中，两个第一插板551间隔设置，两个第二插板552间隔设置；第一插板551和第二插板552的第一端均连接在基板51的第三侧513，第二端均连接在第四侧514上；第一插板551的第一端到第一连接点a的距离大于等于第二插板552的第一端到第一连接点a的距离；第一插板551的第二端到第二连接点b的距离大于等于第二插板552的第二端到第二连接点b的距离。在一个示例中，相邻设置的第一插板551和第二插板552的第一端连接在基板51的第三侧513上的同一点，第一插板551的第二端连接在基板51的第四侧514对应第二子连接背板542的第一端，第二插板552的第二端连接在基板51的第四侧514对应第一子连接背板541的第二端。
在上述情况下，当将板卡10固定在该种结构的卡套50上，将该板卡10通过卡套50插入机箱00中时，风由卡套50的前侧进入，其中部分风吹至第一插板551风向改变，由第二侧板53上的镂空图案排出吹至与第二侧板53相对的机箱00侧壁，风向改变后进入板卡10的第二风口；另一部分风吹至第二插板552风向改变，由第一侧板52上的镂空图案排出吹至与第一侧板52相对的机箱00侧壁，风向改变后进入板卡10的第一风口；由第一风口和第二风口进入的风对板卡10进行散热，之后通过第一子连接背板541和第二子连接背板542之间的间隙排出。
如图10所示，将板卡10通过卡套50插入机箱00中，此时板卡10上的连接器21与网板30连接器22通过连接背板54连接，组成正交架构的电子设备，设置在网板30背离板卡10一侧的风扇40，将由板卡10排入网板30的前后风道中的风排出，以完成对板卡10和网板30的散热。
第二方面，结合图11-15所示，本公开实施例提供一种电子设备，该电子设备包括上述的卡套50，设置在卡套50上的板卡10，以及与板卡10连接的网板30；其中，板卡10与网板30采用正交架构。具体的，板卡10与卡套50的连接背板54通过连接器21连接；网板30通过连接器22与卡套50的连接背板54连接。在本公开实施例中电子设备可以为路由器。
由于本公开实施例中的电子设备包括上述的卡套50，该卡套50与左右风道的板卡10相适配，且在卡套50上设置有插板，且插拔相对于基板51倾斜设置(以插板的延伸方向与基板51第一侧511和第三侧513的延伸相交为例)，因此，当板卡10通过卡套50插设于机箱00中时，由机箱00后侧风扇40开启后，在风扇40的作用下，风由机箱00前侧进入，吹至插板，在插板的作用下，风由第一侧板52上的镂空图案吹至机箱00与第一侧板52相对的侧壁后风向改变，此时风由板卡10第一风口吹向第二风口对板卡10进行散热。也就是说，将左右风道的板卡10固定在卡套50上之后再应用至正交架构的电子设备中，也可以实现良好的散热。
在一些实施例中，该电子设备还包括设置在机箱00中的风扇40，用于对板卡10和网板30进行散热。
在一个示例中，如图11所示，风扇40的数量为多个，多个风扇40并排设置在网板30背离单板的一侧。此种情况下，风扇40的数量较多，这样有利于板卡10和网板30的散热，散热效果较佳。当然，考虑风扇40的能耗，合理设置风扇40数量，以及风扇40设置区域；其中，风扇40可以设置在三个区域，如图12所示，两个风扇40分别设置在网板30背离单板的一侧，且位于机箱00的边角位置，一个风扇40设置在机箱00的中间区域。
在一个示例中，如图13所示，风扇40设置为两个区域，两区域的风扇40分别设置在网板30背离单板的一侧，且位于机箱00的边角位置。此种情况下，风扇40的数量较少，在对板卡10和网板30的散热同时还可以减少功耗。当然，如图14和15所示，风扇40也可以设置在一个区域，风扇40设置在网板30背离单板的一侧，且位于机箱00的边角位置。
以上参照附图说明了本发明的优选实施例，并非因此局限本发明的权利范围。本领域技术人员不脱离本发明的范围和实质内所作的任何修改、等同替换和改进，均应在本发明的权利范围之内。

Claims (12)

1.一种卡套，与板卡相适配，所述板卡具有第一风口和第二风口；其特征在于，所述卡套包括：
基板，其具有相对设置的第一侧和第二侧，以及连接在所述第一侧和所述第二侧之间，且相对设置的第三侧和第四侧；
第一侧板、第二侧板，分设于所述基板的所述第一侧和所述第二侧；且所述第一侧板和所述第二侧板上均具有镂空图案；当所述板卡固定在所述卡套上时，所述第一侧板与所述第一风口相对，所述第二侧板与所述板卡的第二风口相对；
连接背板，设置在所述基板的第四侧；
至少一个插板，设置在所述基板上，且所述插板的延伸方向与所述基板的第三侧的延伸方向相交。
2.根据权利要求1所述的卡套，其特征在于，所述第一侧与所述第三侧的连接点为第一连接点；所述第一侧与所述第四侧的连接点为第二连接点为第二连接点；所述第二侧与所述第三侧的连接点为第三连接点；所述第二侧与所述第四侧的连接点为第四连接点；
所述连接背板的第一端连接在第二连接点，所述连接背板的第二端与所述第四连接点之间具有一定的距离；
所述插板中的至少一个第一连接端连接在所述第三侧上，且与所述第三连接点存在一定距离，第二连接端连接在所述第一侧上。
3.根据权利要求2所述的卡套，其特征在于，所述插板的数量为多个，多个所述插板中的一个为第一插板，剩余所述插板为第二插板；
所述第一插板的第一连接端连接在所述第三连接点，第二连接端连接所述连接背板的第二端；且所述连接背板上具有开口；
所述第二插板的第一连接端连接在所述第三侧上，且与所述第三连接点存在一定距离，第二连接端连接在所述第一侧上。
4.根据权利要求3所述的卡套，其特征在于，所述第二插板的数量为多个，多个所述第二插板间隔设置，且多个所述第二插板中的一个的第二连接端连接第二连接点。
5.根据权利要求1所述的卡套，其特征在于，所述第一侧与所述第三侧的连接点为第一连接点；所述第一侧与所述第四侧的连接点为第二连接点为第二连接点；所述第二侧与所述第三侧的连接点为第三连接点；所述第二侧与所述第四侧的连接点为第四连接点；
所述连接背板的第一端连接在第四连接点，所述连接背板的第二端与所述第二连接点之间具有一定的距离；
所述插板中的至少一个第一连接端连接在所述第三侧上，且与所述第一连接点和所述第三连接点均存在一定的距离，第二连接端连接在所述第二侧上。
6.根据权利要求5所述的卡套，其特征在于，所述插板的数量为多个，多个所述插板中的一个为第一插板，剩余所述插板为第二插板；
所述第一插板的第一连接端连接在所述第一连接点，第二连接端连接所述连接背板的第二端；且所述连接背板上具有开口；
所述第二插板的第一连接端连接在所述第三侧上，且与所述第一连接点和所述第三连接点均存在一定的距离，第二连接端连接在所述第二侧上。
7.根据权利要求6所述的卡套，其特征在于，所述第二插板的数量为多个，多个所述第二插板间隔设置，且多个所述第二插板中的一个的第二连接端连接第四连接点。
8.根据权利要求1所述的卡套，其特征在于，所述第一侧与所述第三侧的连接点为第一连接点；所述第一侧与所述第四侧的连接点为第二连接点为第二连接点；所述第二侧与所述第三侧的连接点为第三连接点；所述第二侧与所述第四侧的连接点为第四连接点；
所述连接背板包括第一子连接背板和第二子连接背板，且所述第一子连接背板和所述第二子连接背板间隔设置，且均连接在所述基板的第四侧上；其中，
所述第一子连接背板的第一端连接所述第二连接点；所述第二子连接背板的第二端连接所述第四连接点。
9.根据权利要求8所述的卡套，其特征在于，所述插板为多个，多个所述插板中的部分为第一插板，另一部分为第二插板；其中，
所述第一插板的第一端和第二插板的第一端均连接所述第三侧；所述第一插板的第二端和第二插板的第二端均连接所述第三侧；且所述第一插板的第一端到所述第一连接点的距离大于等于所述第二插板的第一端到所述第一连接点的距离；且所述第一插板的第二端到所述第二连接点的距离大于所述第二插板的第二端到所述第二连接点的距离；
相邻设置的第一插板的第二端和第二插板的第二端之间的间隔与所述第一子连接背板和所述第二子连接背板之间的间隔相对。
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-9所述的卡套和板卡；所述板卡固定在所述卡套上。
11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，还包括网板，所述网板与所述板卡采用正交架构。
12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述网板与所述板卡均设置在机箱中，在所述机箱靠近所述网板的一侧设置有风扇。
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