KR101367242B1

KR101367242B1 - 전자 장치

Info

Publication number: KR101367242B1
Application number: KR1020127009673A
Authority: KR
Inventors: 미사오 우메마츠
Original assignee: 후지쯔 가부시끼가이샤
Priority date: 2009-10-16
Filing date: 2009-10-16
Publication date: 2014-02-25
Also published as: JPWO2011045864A1; CN102597905A; JP5263408B2; WO2011045864A1; EP2490097A4; US20120195001A1; KR20120053083A; US8780554B2; EP2490097A1

Abstract

전자 장치가 갖는 IO 시스템 보드(200)는, 제1 통기 구멍(206)을 갖는 제1 부분판(207), 및 제2 통기 구멍(208)을 갖는 제2 부분판(209)에 더하여, 제3 통기 구멍(210)을 갖는 제3 부분판(211)을 더 갖는다. 그러므로, 전자 장치의 래크(100)의 흡기면(118)을 통해 흡기된 냉각풍이 보다 많이 효율적으로 IO 시스템 보드(200)의 케이싱 내부에 유입하고, 제1 자기판(214) 상을 유통하여 제1 발열 부품(213)을 냉각하는 것이 가능해진다.

Description

전자 장치{ELECTRONIC DEVICE}

본원 발명은 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는, 케이싱 내에 배치된 프린트 기판에 자(子)기판을 탑재함으로써, 고밀도 실장을 도모하는 것이 많다. 프린트 기판 및 자기판에는, 동작시에 발열하는 전자 부품이 실장된다. 전자 부품이 발하는 열에 의해 전자 장치의 온도가 상승하면 전자 장치의 동작 이상의 원인이 된다. 이 때문에, 전자 장치에 있어서, 발열하는 전자 부품을 냉각하는 것이 요구된다.

종래, 전자 장치의 케이싱 내에 배치된 프린트 기판에 자기판을 탑재할 경우에는, 자기판을 라이저 카드에 탑재한 복수의 라이저 유닛을 프린트 기판에 탑재하는 것이 행해져 왔다. 또한, 도 11a 및 도 11b에 나타내는 바와 같이, 시스템 보드(20)에 있어서, 라이저 유닛(U1) 및 라이저 유닛(U2)을 각각의 부분판(7) 및 부분판(9)이 프린트 기판(12)에 수직인 전면(前面)(S)과 동일면 상에 위치하도록 프린트 기판(12)에 탑재해 있었다.

그리고, 라이저 유닛(U1)의 자기판 상의 전자 부품은, 부분판(9)이 갖는 통풍 구멍으로부터 유입하는 냉각풍에 의해 냉각되고, 라이저 유닛(U2)의 자기판 상의 전자 부품은, 부분판(7)이 갖는 통풍 구멍 및 통기 구멍(22)으로부터 유입하는 냉각풍에 의해 냉각되어 있었다.

또한, 종래, 전자 장치의 케이싱 내에 전자 부품이 실장된 복수의 프린트 기판을 전자 장치의 케이싱 내에 평행하게 실장할 경우에, 복수의 프린트 기판 중 하나의 프린트 기판에 대하여 다른 프린트 기판의 위치를 전진 또는 후퇴시킴으로써, 복수의 프린트 기판을 실장하는 종래 기술이 알려져 있었다. 또한, 종래, 전자 장치의 케이싱을 분할한 두 개의 케이싱 부분의 한쪽의 위치를 다른쪽에 대하여 수직 방향으로 끌어올린 상태에서 합체시킴으로써 하나의 케이싱을 형성하는 종래 기술이 알려져 있었다.

그리고, 하나의 프린트 기판에 대하여 다른 프린트 기판의 위치를 전진 또는 후퇴시킴으로써 생긴 부분에 전자 부품을 냉각하는 냉각풍이 통과하는 흡배기 구멍을 마련하고 있었다. 혹은, 분할한 두 개의 케이싱 부분의 한쪽의 위치를 다른쪽에 대하여 수직 방향으로 끌어올린 상태에서 합체시킴으로써 생긴 부분에, 흡배기 구멍을 마련하고 있었다. 이와 같이, 흡배기 구멍을 보다 많이 확보하고, 보다 많은 냉각풍이 케이싱 내의 프린트 기판 상을 유통하도록 하여, 프린트 기판에 실장된 전자 부품의 냉각 효율을 높이고 있었다.

일본국 특개2002-366258호 공보 일본국 특개2008-251083호 공보

그러나, 상술한 기술에 대표되는 종래 기술에서는, 흡기 구멍이 충분히 확보되지 않기 때문에, 라이저 유닛의 자기판 상의 전자 부품을 포함하여 시스템 보드(20) 전체의 냉각 효율이 낮다는 문제가 있었다.

구체적으로는, 도 11a에 나타내는 바와 같이, 라이저 유닛(U2)의 자기판 상의 전자 부품은 부분판(7)이 갖는 통풍 구멍 및 통기 구멍(22)으로부터 유입하는 냉각풍에 의해 냉각되어 있었다. 그러나, 라이저 유닛(U1)의 자기판 상의 전자 부품은 부분판(9)이 갖는 통풍 구멍으로부터 유입하는 냉각풍만에 의해 냉각되어 있었다. 이 때문에, 종래 기술은, 시스템 보드(20)에 있어서, 흡입되는 냉각풍의 풍량이 부족하기 때문에, 라이저 유닛(U1) 및 라이저 유닛(U2) 각각의 자기판이 갖는 전자 부품을 포함하여 시스템 보드(20) 전체의 냉각 효율이 낮았다.

개시 기술은, 상기를 감안하여 이루어진 것으로서, 자기판을 라이저 카드에 탑재한 복수의 라이저 유닛을 탑재한 프린트 기판을 수납하는 전자 장치에 있어서, 냉각풍의 풍량을 충분히 확보하여 프린트 기판 전체의 냉각 효율을 높이는 것을 목적으로 한다.

상술한 과제를 해결하고, 목적을 달성하기 위해, 개시 기술의 전자 장치의 케이싱은, 천판(天板)과, 천판에 대향하여 배치된 저판과, 제1 측면판과, 제1 측면판에 대향하여 배치된 제2 측면판과, 배면판을 갖는다. 또한, 케이싱은, 배면판과 대향하여 배치되고 제1 통기 구멍을 갖는 제1 부분판과, 제1 부분판에 대하여 평행하게 전진하여 배치되고 제2 통기 구멍을 갖는 제2 부분판을 갖는다. 또한 케이싱은, 천판과 상기 저판과 상기 제1 부분판과 제2 부분판 사이에 제1 측면판과 평행하게 배치되고 제3 통기 구멍을 갖는 제3 부분판을 갖는다. 그리고, 개시 기술의 전자 장치는, 케이싱 내의 공간에 배치되는 모기판과, 제1 발열 부품을 가짐과 함께, 모기판 상의 제2 부분판과 제3 부분판에 의해 구획되는 공간에 배치된 제1 자기판을 갖는 것을 요건으로 한다.

개시 기술은, 전자 부품이 실장된 프린트 기판을 케이싱 내에 구비한 전자 장치에 있어서, 전자 장치의 고밀도 실장의 요구를 충족시키면서, 효율적이며 또한 충분하게 전자 부품을 냉각하는 것이 가능해진다는 효과를 갖는다.

도 1a는 제1 실시형태의 일례에 따른 전자 장치의 래크(rack)의 단면도.
도 1b는 도 1a의 단면도의 수평 위치를 나타내는 도면.
도 2a는 제2 실시형태의 일례에 따른 전자 장치의 래크를 전면으로부터 본 사시도.
도 2b는 제2 실시형태의 일례에 따른 전자 장치의 래크를 배면으로부터 본 사시도.
도 3a는 제2 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드의 사시도.
도 3b는 제2 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드에 자기판을 배치하는 개요를 나타내는 도면.
도 4는 제2 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드의 모기판을 나타내는 도면.
도 5a는 제2 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드의 상면도.
도 5b는 제2 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드의 전면도.
도 5c는 제2 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드의 부분 상세도.
도 6a는 제2 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드에의 냉각풍의 유입 방향을 나타내는 도면.
도 6b는 제2 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드에의 케이블 접속을 나타내는 도면.
도 7은 제2 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드에 실장된 전자 부품의 냉각 상황을 나타내는 도면.
도 8은 제3 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드의 사시도.
도 9a는 제3 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드의 부분 상세도.
도 9b는 제3 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드가 갖는 판금 부재의 상면 상세도.
도 9c는 제3 실시형태의 변형예에 따른 IO 시스템 보드가 갖는 판금 부재의 상면 상세도.
도 10a는 제3 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드의 상면도.
도 10b는 제3 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드의 배면도.
도 11a는 종래 기술에 따른 시스템 보드에의 냉각풍의 유입 방향을 나타내는 도면.
도 11b는 종래 기술에 따른 시스템 보드의 배면도.

이하, 개시 기술에 따른 전자 장치의 실시형태의 일례를 도면에 의거하여 상세하게 설명한다. 또한, 이하의 실시형태의 일례에서는, 전자 장치는, 전자 부품이 실장된 프린트 기판인 IO(Input Output) 시스템 보드가 케이싱 내에 배치된 서버 장치를 예로서 설명한다. IO 시스템 보드는, 전자 장치가 외부 장치와 데이터의 송수신을 행하는 접속 인터페이스이다.

이하의 실시형태의 일례에서는, IO 시스템 보드에 있어서, 전자 부품의 실장 밀도를 향상시키기 위해, 라이저 카드라고 불리는 접속 기판을 통해 자기판을 모기판에 평행하게 실장하는 예를 나타낸다. 라이저 카드는, IO 시스템 보드의 모기판에 수직으로 배치된다. 그리고, 자기판은, 예를 들면 라이저 카드에 수직으로 배치되는 네트워크 인터페이스 등의 기능을 확장하는 PCI(Peripheral Component Interconnect) 카드 등이다. 이와 같이 하여, 자기판이 모기판에 대하여 평행해지도록 실장된다.

또한, 전자 장치의 케이싱은 서버 래크(이하, 「래크」라고 부름)이다. 또한, IO 시스템 보드는 모기판, 자기판, 라이저 카드가 케이싱 내에 배치된 유닛이다. 또한, 전자 부품은, 예를 들면 CPU(Central Processing Unit), MPU(Micro Processing Unit), MCU(Micro Control Unit)를 포함해도 된다. 또한, 전자 부품은, 예를 들면 RAM(Random Access Memory)이나 ROM(Read Only Memory)을 포함해도 된다.

그러나, 개시 기술은, 발열하는 전자 부품인 집적 회로, 전원 장치 혹은, 전자 부품이 발한 열을 방열하는 핀을 구비한 히트 싱크 중 적어도 1개가 실장된 적어도 1개의 프린트 기판이 유닛의 케이싱 내에 배치되는 전자 장치에 널리 적용 가능하다.

또한, 개시 기술은, 예를 들면 교환기, 라우터, LAN 스위치로 대표되는 통신장치 등에 적용 가능하다. 또한, 개시 기술은, 마더 보드가 실장된 퍼스널 컴퓨터 등에 적용해도 된다. 즉, 이하의 실시형태의 일례에 의해 개시 기술이 한정되는 것이 아니다.

[제1 실시형태의 일례]

도 1a는 제1 실시형태의 일례에 따른 전자 장치의 래크의 단면도이다. 또한, 도 1b는 도 1a의 단면도의 수평 위치를 나타내는 도면이다. 또한, 도 1b는 제1 실시형태의 일례에 따른 전자 장치의 래크(100)의 전면도이다.

(제1 실시형태의 일례에 따른 래크의 구성)

도 1b에 있어서, 래크(100)는 천판(101), 저판(102), 측면판(103), 측면판(104), 선반(111)을 갖는다. 또한, 선반(111)의 제1 측면판측에는, 전원 장치(110)가 배치된다. 도 1b는 래크(100)의 전면에 배치되는 개폐 가능한 도어인 후술하는 전면판(115)을 해방한 상태를 나타내지만, 전면판(115)의 도시를 생략하고 있다. 도 1a는 도 1b에 있어서의 래크(100)의 A-A의 수평 방향의 단면도이다. 래크(100)는 판금 소재로 형성되어도 된다. 또는, 수지 소재로 형성되어도 된다.

또한, 선반(111)은, 후술하는 바와 같이, 평행하게 배치된 동수(同數)의 가이드 레일을 갖는 2매의 가이드 패널(112-1, 112-2)을 포함한다. 가이드 패널(112-1, 112-2)은, 저변, 상변 및 각 가이드 레일의 수평 위치가 일치하며, 또한, 가이드 레일이 마주보도록 저판(102)에 대하여 수직으로 배치된다.

그리고, 마주보는 복수의 가이드 레일 상에 IO 시스템 보드(200)가 배치됨으로써, 선반(111)에 복수의 IO 시스템 보드(200)가 층 형상으로 배치된다. 도 1b에 있어서의 래크(100)의 A-A의 단면도는, 선반(111)에 있어서 최상층의 IO 시스템 보드(200)의 천판 부분을 노출시킨 도면이다.

또한, 복수의 IO 시스템 보드(200)가 선반(111)에 층 형상으로 배치되므로, 도 1b에 있어서, A-A와 평행하며 또한 IO 시스템 보드(200)를 노출시키는 것이 가능하도록 선반(111)을 구분하는 선분(線分)이면, 어느 쪽의 선분에 있어서의 단면도도 도 1a와 동일하다.

도 1a에 나타내는 바와 같이, 래크(100)는, 흡기 구멍을 갖는 흡기면(118)을 포함하는 전면판(115), 배기 구멍을 갖는 배기면(119)을 포함함과 함께 전면판(115)에 대향하는 배면판(105)을 갖는다. 또한, 래크(100)는, 저판(102)에 대하여 수직으로 배치되는 측면판(103), 측면판(103)에 대향하는 제2 측면판을 갖는다.

또한, 전면판(115), 배면판(105), 측면판(103) 및 제2 측면판은, 래크(100)의 저판(102)에 대하여 수직으로 배치된다. 즉, 래크(100)에 있어서, 천판(101), 저판(102), 측면판(103), 측면판(104), 전면판(115) 및 배면판(105)은, 직방체를 형성하도록 배치된다.

(제1 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드)

전면판(115), 배면판(105), 측면판(103) 및 제2 측면판으로 둘러싸인 래크(100)의 내부에는, 전원 장치(110)에 인접하여 IO 시스템 보드(200)가 배치된다. 또한, IO 시스템 보드(200)는, 전원 장치(110)에 인접하여 배치되는 것에 한정되지 않고, 래크(100)의 내부의 전부 또는 임의의 일부에 배치해도 된다.

IO 시스템 보드(200)는, 래크(100)의 천판(101) 및 저판(102)에 대하여 평행하게 배치되는 천판(201) 및 저판(202), 천판(201) 및 저판(202)에 대하여 수직으로 배치된 제1 측면판(203)을 포함한다. 또한, IO 시스템 보드(200)는, 천판(201) 및 저판(202)에 대하여 수직으로 배치되고 제1 측면판(203)에 대향하는 제2 측면판(204)을 포함한다.

또한, IO 시스템 보드(200)는, 천판(201) 및 저판(202)에 대하여 수직으로 배치되는 배면판(205), 배면판(205)과 대향하여 배치되고 제1 통기 구멍(206)을 갖는 제1 부분판(207)을 포함한다. 또한, IO 시스템 보드(200)는, 제1 부분판(207)에 대하여 평행하게, 래크(100)의 전면판(115) 방향으로 전진하여 배치되고 제2 통기 구멍(208)을 갖는 제2 부분판(209)을 포함한다.

또한, IO 시스템 보드(200)는, 천판(201) 및 저판(202)과, 제1 부분판(207) 및 제2 부분판(209) 사이에 제1 측면판(203)과 평행하게 배치되고 제3 통기 구멍(210)을 갖는 제3 부분판(211)을 포함한다.

또한, IO 시스템 보드(200)는, 천판(201), 저판(202), 배면판(205), 제1 부분판(207), 제2 부분판(209), 및 제3 부분판(211)을 포함하여 형성되는 케이싱의 내부에 모기판(212)이 배치된다. 모기판(212)은, 마더 보드라고 불리고, 발열하는 전자 부품이 실장된다. 또한, IO 시스템 보드(200)의 케이싱은, 판금 소재로 형성되어도 된다. 또는, 수지 소재로 형성되어도 된다.

또한, IO 시스템 보드(200)는, IO 시스템 보드(200)의 케이싱 내부에 있어서, 제1 발열 부품(213)을 가짐과 함께, 제2 부분판(209)과 제3 부분판(211)에 의해 구획되는 부분에 제1 자기판(214)을 갖는다. 발열 부품이란, 동작에 수반하여 발열하는 전자 부품 등이다. 혹은, 전자 부품이 발한 열을 방열하는 핀을 구비한 히트 싱크 등의 방열 부품이어도 된다. 제1 자기판(214)은, 모기판(212)에 평행해지도록 모기판(212)에 대하여 수직으로 배치되는 라이저 카드(도시 생략)에 접속된다.

또한, 도 1a는 천판(201)의 도시를 일부 생략하여, 저판(202), 제1 부분판(207), 제2 부분판(209), 제3 부분판(211), 모기판(212), 제1 발열 부품(213), 및 제1 자기판(214)을 도시한다. 천판(201)은, 배면판(205), 제1 부분판(207), 제2 부분판(209), 및 제3 부분판(211)에 의해 구획되고 저판(202)과 마주보는 면을 형성하는 개구부를 막도록 배치된다.

또한, 도 1a에 있어서, 모기판(212) 및 제1 자기판(214) 상을 유통한 냉각풍을 래크(100)의 배기면(119)으로부터 배출하는 배기면(219)이, 배면판(205)이 위치하는 동일면 상에 배치된다.

(제1 실시형태의 일례의 효과)

제1 실시형태에 따른 IO 시스템 보드(200)는, 제1 통기 구멍(206)을 갖는 제1 부분판(207), 및 제2 통기 구멍(208)을 갖는 제2 부분판(209)에 더하여, 제3 통기 구멍(210)을 갖는 제3 부분판(211)을 더 갖는다. 그러므로, 전자 장치의 래크(100)의 흡기면(118)을 통해 흡기된 냉각풍이 보다 많이 효율적으로 IO 시스템 보드(200)의 케이싱 내부에 유입하여, 제1 자기판(214) 상을 유통하여 제1 발열 부품(213)을 냉각하는 것이 가능해진다.

[제2 실시형태의 일례]

(제2 실시형태의 일례에 따른 전자 장치의 래크의 구성)

도 2a는 제2 실시형태의 일례에 따른 전자 장치의 래크를 전면으로부터 본 사시도이다. 또한, 도 2b는 제2 실시형태의 일례에 따른 전자 장치의 래크를 배면으로부터 본 사시도이다. 또한, 제2 실시형태의 일례에 있어서, 제1 실시형태의 일례에서 나타낸 구성과 동일한 구성에는 동일한 부호를 부여하고 있다.

또한, 도 2a는 제2 실시형태의 일례에 따른 래크(100a)의 전면에 배치되는 개폐 가능한 도어인 전면판(115)을 해방한 상태를 나타내지만, 전면판(115)의 도시를 생략하고 있다. 또한, 도 2b는 래크(100a)가 갖는 배면판(105)의 도시를 생략하고 있다.

도 2a 및 도 2b에 나타내는 바와 같이, 제2 실시형태의 일례에 따른 전자 장치의 래크(100a)는 천판(101), 저판(102), 측면판(103), 측면판(104), 선반(108a), 선반(108b), 선반(111)을 갖는다.

저판(102)은 래크(100a)의 설치면에 대하여 평행해지도록 배치된다. 또한, 측면판(103) 및 측면판(104)은 저판(102)에 대하여 수직으로 배치된다. 또한, 천판(101)은 측면판(103) 및 측면판(104)에 대하여 수직이 되도록 배치된다.

또한, 래크(100a)는 전면판(115)(도시 생략), 및 전면판(115)에 대향하도록 배치되는 배면판(105)(도시 생략)을 갖는다. 전면판(115)은, 천판(101), 저판(102), 측면판(103), 및 측면판(104)에 의해 래크(100a)의 전면에 형성되는 직사각형의 개구부를 막도록 배치되는 개폐 가능한 도어이다.

또한, 배면판(105)은, 천판(101), 저판(102), 측면판(103), 및 측면판(104)에 의해 래크(100a)의 배면에 형성되는 직사각형의 개구부를 막도록 배치되는 부재이다.

(제2 실시형태의 일례에 따른 전자 장치의 래크의 전면 사시도)

우선, 도 2a를 참조한다. 래크(100a)는, 측면판(103) 및 측면판(104)에 의해 구획된 공간 내에 선반(108a) 및 선반(108b)을 갖는다. 선반(108a) 및 선반(108b)에는, 블레이드 형상의 케이싱 내에 배치된 시스템 보드가 배치된다.

선반(108a)은, 평행하게 배치된 동수의 가이드 레일을 갖는 가이드 패널(109a1) 및 가이드 패널(109a2)(도시 생략)을 포함한다. 선반(108b)은, 평행하게 배치된 동수의 가이드 레일을 갖는 가이드 패널(109b1) 및 가이드 패널(109b2)(도시 생략)을 포함한다.

가이드 패널(109a1) 및 가이드 패널(109a2)은, 가이드 패널의 저변 및 각 가이드 레일의 수평 위치가 일치하며, 또한 가이드 레일이 마주보도록 저판(102)에 대하여 수직으로 배치된다. 또한, 가이드 패널(109b1) 및 가이드 패널(109b2)은, 가이드 패널(109a1) 및 가이드 패널(109a2)과 마찬가지로 배치된다.

또한, 래크(100a)의 수직 방향에 있어서, 선반(108a) 및 선반(108b) 사이에 전원 장치(110) 및 선반(111)이 나열되어 배치된다. 전원 장치(110)는 측면판(103)측에 배치되고, 선반(111)은 측면판(104)측에 배치된다.

전원 장치(110)는, 전자 부품이 실장된 시스템 보드 및 후술하는 IO 시스템 보드(200a)가 래크(100a) 내에 배치된 전자 장치에의 전원 공급을 제어한다. 선반(111)에는, 전자 장치가 외부 장치와 데이터의 송수신을 행하는 IO 시스템 보드(200a)가 배치된다.

선반(111)은, 평행하게 배치된 동수의 가이드 레일을 갖는 가이드 패널(112-1) 및 가이드 패널(112-2)(도시 생략)을 포함한다. 가이드 패널(112-1) 및 가이드 패널(112-2)은, 가이드 패널의 저변 및 각 가이드 레일의 수평 위치가 일치하며, 또한 가이드 레일이 마주보도록 저판(102)에 대하여 수직으로 배치된다.

그리고, 선반(111)은, 래크(100a)에 있어서, 가이드 패널(112-1) 및 가이드 패널(112-2)이 배치된다. 그리고, 마주보는 복수의 가이드 레일 상에 후술하는 IO 시스템 보드(200a)를 배치함으로써, 선반(111)에 복수의 IO 시스템 보드(200a)를 층 형상으로 배치하는 것이 가능하다.

(제2 실시형태의 일례에 따른 전자 장치의 래크의 배면 사시도)

다음으로, 도 2b를 참조한다. 래크(100a)에 있어서, 선반(108a)의 배면에는, 백플레인이라 불리는 접속 기판(114a)이 배치된다. 접속 기판(114a)은 가이드 패널(109a1) 및 가이드 패널(109a2)에 대하여 수직이 되도록 배치된다. 또한, 접속 기판(114a)은, 선반(108a)의 배면에 있어서, 가이드 패널(109a1) 및 가이드 패널(109a2)을 포함하여 형성되는 직사각형의 개구부를 막도록 배치된다.

접속 기판(114a)은 선반(108a)에 배치되는 복수의 시스템 보드를 전기적으로 접속한다. 복수의 시스템 보드의 케이싱의 배면에 설치된 시스템 보드의 접속 단자가 접속 기판(114a)에 접속됨으로써, 복수의 시스템 보드가 전기적으로 접속된다.

마찬가지로, 래크(100a)에 있어서, 선반(108b)의 배면에는, 백플레인이라 불리는 접속 기판(114b)이 배치된다. 접속 기판(114b)은 가이드 패널(109b1) 및 가이드 패널(109b2)에 대하여 수직이 되도록 배치된다.

또한, 접속 기판(114b)은, 선반(108a)의 배면에 있어서, 가이드 패널(109b1) 및 가이드 패널(109b2)을 포함하여 형성되는 직사각형의 개구부를 막도록 배치된다. 접속 기판(114b)은, 접속 기판(114a)과 마찬가지로, 선반(108b)에 배치되는 시스템 보드를 전기적으로 접속한다.

또한, 래크(100a)에 있어서, 선반(111)의 배면에는, 냉각 장치(116) 및 접속 기판(117)이 나열되어 배치된다. 냉각 장치(116)는 선반(111)에 배치된 복수의 IO 시스템 보드(200a)에 실장되는 전자 부품을 냉각한다. 또한, 접속 기판(117)은, 선반(111)에 배치된 복수의 IO 시스템 보드(200a)의 케이싱 내에 배치된 모기판(212)을 전기적으로 접속하는 백플레인이다. 또한, 전원 장치(110)는 접속 기판(117) 및 측면판(103) 사이에 배치된다.

(제2 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드)

도 3a는 제2 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드의 사시도이다. 도 3a는 제2 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드(200a)로부터 천판(201)을 분리하여, IO 시스템 보드(200a)의 케이싱 내부가 가시(可視)인 상태를 나타낸다.

도 3a에 나타내는 바와 같이, IO 시스템 보드(200a)는, 저판(202), 저판(202)에 대하여 수직으로 배치된 제1 측면판(203), 및 저판(202)에 대하여 수직으로 배치되고 제1 측면판(203)에 대향하는 제2 측면판(204)을 포함한다.

또한, IO 시스템 보드(200a)는, 저판(202)에 대하여 수직으로 배치되는 배면판(205), 배면판(205)과 대향하여 배치되고 제1 통기 구멍(206)을 갖는 제1 부분판(207)을 포함한다. 또한, IO 시스템 보드(200a)는, 제1 부분판(207)에 대하여 평행하며, 또한 제1 부분판(207)에 대하여 실선으로 도시한 화살표 방향으로 전진하여 배치되고 제2 통기 구멍(208)을 갖는 제2 부분판(209)을 포함한다. 또한, 제1 부분판(207) 및 제2 부분판(209)은 케이블이 접속되는 포트가 배치되어 있다. 케이블은 IB(Interface Bus) 케이블, IO 케이블, LAN(Local Area Network) 케이블을 포함한다.

또한, IO 시스템 보드(200a)는, 저판(202)과, 제1 부분판(207) 및 제2 부분판(209) 사이에 제1 측면판(203)과 평행하게 배치되고 제3 통기 구멍(210)을 갖는 제3 부분판(211)을 포함한다. 또한, 제1 측면판(203)은 제1 부분판(207) 부근에 제4 통기 구멍(220)을 갖는다.

또한, IO 시스템 보드(200a)에는, 천판(201)이 파선으로 도시한 화살표 방향을 따라서 장착된다. 천판(201)은, 제1 측면판(203), 제2 측면판(204), 배면판(205), 제1 부분판(207), 제2 부분판(209), 및 제3 부분판(211)에 의해 형성되고 저판(202)과 마주보는 면을 형성하는 개구부를 막도록 배치된다.

여기에서, 천판(201), 저판(202), 제1 측면판(203), 제2 측면판(204), 배면판(205), 제1 부분판(207), 제2 부분판(209), 및 제3 부분판(211)을 포함하여 형성되는 입체를 IO 시스템 보드(200a)의 케이싱이라 부른다. IO 시스템 보드(200a)의 케이싱의 내부의 저판(202) 상에 모기판(212)이 배치된다. 모기판(212)에는, 전자 부품이 실장된다. 또한, 모기판(212)은, 배면판(205)이 갖는 구멍으로부터 케이싱 외부에 노출하는 접속 단자(212a)를 갖는다.

또한, IO 시스템 보드(200a)의 케이싱 내부에 있어서, 제1 부분판(207)과 제1 측면판(203)에 의해 구획된 부분에 자기판이 배치되도록 당해 자기판을 실장한 라이저 카드(223)가 모기판(212)에 대하여 수직이 되도록 배치된다. 당해 자기판은, 모기판(212)에 대하여 평행해지도록 라이저 카드(223)에 수직으로 배치된다.

또한, 마찬가지로, IO 시스템 보드(200a)의 케이싱 내부에 있어서, 제2 부분판(209)과 제3 부분판(211)에 의해 구획된 부분에 자기판이 배치되도록 당해 자기판을 실장한 라이저 카드(221)가 모기판(212)에 대하여 수직이 되도록 배치된다. 당해 자기판은, 모기판(212)에 대하여 평행해지도록 라이저 카드(221)에 수직으로 배치된다.

또한, 라이저 카드(223) 및 라이저 카드(221) 각각에 실장되는 자기판에는, 제1 부분판(207) 및 제2 부분판(209)에 배치된 케이블을 접속하는 포트가 탑재되어 있다. 당해 자기판의 포트가 제1 부분판(207) 및 제2 부분판(209)에 있어서 노출한다.

(제2 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드에의 자기판의 배치)

도 3b는 제2 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드에 자기판을 배치하는 개요를 나타내는 도면이다. 모기판(212)에 대하여 수직으로 배치되는 라이저 카드(221)에는, 자기판(214-1 및 214-2)이, 라이저 카드(221)에 대하여 수직이며, 또한 모기판(212)에 대하여 평행하게 배치된다.

발열 부품(213-2)이 실장된 자기판(214-2)은, 라이저 카드(221)가 갖는 커넥터(222)에 접속 단자가 삽입됨으로써, 라이저 카드(221)와 전기적으로 접속된다. 발열 부품(213-1)이 실장된 자기판(214-1)도, 라이저 카드(221)가 갖는 접속 소켓(도시 생략)에 접속 단자가 삽입됨으로써, 라이저 카드(221)와 전기적으로 접속된다.

자기판(214-1)은 케이블을 접속하는 포트(P2)를 갖는다. 자기판(214-1)은, 포트(P2)가 제2 부분판(209)이 갖는 구멍으로부터 노출하도록 라이저 카드(221)에 실장된다. 마찬가지로, 자기판(214-2)은 케이블을 접속하는 포트(P1)를 갖는다. 자기판(214-2)은, 포트(P1)가 제2 부분판(209)이 갖는 구멍으로부터 노출하도록 라이저 카드(221)에 실장된다. 또한, 라이저 카드(221), 자기판(214-1), 자기판(214-2) 및 제2 부분판(209)을 포함하여 형성되는 유닛을 라이저 유닛(Ua1)이라 부른다.

또한, 모기판(212)에 대하여 수직으로 배치되는 라이저 카드(223)에는, 자기판(226-1 및 226-2)이, 라이저 카드(223)에 대하여 수직이며, 또한 모기판(212)에 대하여 평행하게 배치된다.

발열 부품(225-2)이 실장된 자기판(226-2)은, 라이저 카드(223)가 갖는 커넥터(224)에 접속 단자가 삽입됨으로써, 라이저 카드(223)와 전기적으로 접속된다. 발열 부품(225-1)이 실장된 자기판(226-1)도, 라이저 카드(223)가 갖는 접속 소켓(도시 생략)에 접속 단자가 삽입됨으로써, 라이저 카드(223)와 전기적으로 접속된다.

자기판(226-1)은 케이블을 접속하는 포트(P4)를 갖는다. 자기판(226-1)은, 포트(P4)가 제1 부분판(207)이 갖는 구멍으로부터 노출하도록 라이저 카드(223)에 실장된다. 마찬가지로, 자기판(226-2)은 케이블을 접속하는 포트(P3)를 갖는다. 자기판(226-2)은, 포트(P3)가 제1 부분판(207)이 갖는 구멍으로부터 노출하도록 라이저 카드(223)에 실장된다. 또한, 라이저 카드(223), 자기판(226-1), 자기판(226-2) 및 제1 부분판(207)을 포함하여 형성되는 유닛을 라이저 유닛(Ua2)이라 부른다.

라이저 유닛(Ua2)은, 라이저 카드(223)가 갖는 모기판(212)과의 접속 단자(도시 생략)가 모기판(212) 상에 배치되는 커넥터(229)에 삽입됨으로써 모기판(212)과 전기적으로 접속된다. 커넥터(229)는, 모기판(212) 상에 배치되는 가이드핀(228-1) 및 가이드핀(228-2) 사이에 배치된다.

라이저 유닛(Ua2)은, 도 3b에 도시한 화살표의 방향을 따라서 모기판(212)에 장착된다. 라이저 카드(223)는, 나사(227-1) 및 나사(227-2)와 클램프 밴드(도시 생략)의 조합에 의한 조임 부착 금구를 갖는다. 클램프 밴드(도시 생략)는, 라이저 카드(223)의 커넥터(224)가 배치되지 않은 측의 면에 있어서, 나사(227-1) 및 나사(227-2)가 장착된 위치에 해당하는 위치에 설치된다. 또한, 나사는 체결 부재이다. 체결 부재는, 나사에 한하지 않고, 빠짐 방지 구조를 갖는 수지제 또는 금속제의 푸쉬핀이어도 된다.

라이저 카드(223)의 접속 단자가 커넥터(229)에 삽입될 때에, 가이드핀(228-1) 및 가이드핀(228-2)의 선단 주변 부분이, 나사(227-1) 및 나사(227-2)와 클램프 밴드의 조합에 의한 조임 부착 금구에 의해 고정된다. 이와 같이 하여, 라이저 유닛(Ua2)이 모기판(212)에 장착된다. 또한, 라이저 유닛(Ua1)도, 라이저 유닛(Ua2)과 마찬가지로 모기판(212)에 장착된다.

(제2 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드의 모기판)

도 4는 제2 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드의 모기판을 나타내는 도면이다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 모기판(212)은, 라이저 유닛(Ua1) 및 라이저 유닛(Ua2)의 장착 위치에 따른 노치를 갖는 판 형상의 부재이다.

라이저 유닛(Ua1) 및 라이저 유닛(Ua2)은, 도시한 파선으로 나타내는 바와 같이, 라이저 유닛(Ua1)이 라이저 유닛(Ua2)에 대하여 도시한 화살표의 방향으로 전진하여 모기판(212)에 배치된다. 모기판(212)은, 라이저 유닛(Ua1)을 장착하는 가이드핀(240-1), 가이드핀(240-2) 및 커넥터(241)의 배치 위치가, 라이저 유닛(Ua2)을 장착하는 가이드핀(228-1), 가이드핀(228-2) 및 커넥터(229)의 배치 위치보다 도시한 화살표의 방향으로 전진하여 배치된다.

또한, 가이드핀(240-1), 가이드핀(240-2) 및 커넥터(241)와, 가이드핀(228-1), 가이드핀(228-2) 및 커넥터(229)는, 본 실시형태에 있어서는 동일한 부품이지만, 상이한 부품이어도 된다.

(제2 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드의 상면도)

도 5a는 제2 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드의 상면도이다. 도 5a에 나타내는 바와 같이, 제2 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드(200a)의 모기판(212)에는, 라이저 유닛(Ua1), 및 라이저 유닛(Ua1)에 대하여 도시한 「C」의 거리만큼 전진한 라이저 유닛(Ua2)이 배치된다.

IO 시스템 보드(200a)에는, 제4 통기 구멍(220)을 갖는 제1 측면판(203), 제1 측면판(203)에 대향하며, 또한 모기판(212)에 대하여 수직이 되도록 제2 측면판(204)이 배치된다.

또한, IO 시스템 보드(200a)에는, 제3 부분판(211)에 대향하도록 제4 부분판(230)이 배치된다. 또한, 제4 부분판(230) 및 제2 측면판(204) 사이에는, 모기판(212)에 대하여 수직이 되도록 제5 부분판(236)이 배치된다. 또한, 제4 부분판(230)의 주변 부분(D1)의 상세 구조는 도 5c를 참조하여 후술한다.

또한, IO 시스템 보드(200a)에는, 모기판(212)에 대하여 수직이 되도록 배면판(205)이 배치된다. 배면판(205)의 근방에 있어서, 모기판(212)의 영역 외에 접속 기판(117)이 배치된다. 또한 IO 시스템 보드(200a)에는, 모기판(212)에 대하여 흡기면이 수직이 되도록 냉각 장치(116)가 배치된다. 냉각 장치(116)는, 모기판(212)의 배면판(205)이 위치하는 동일 변(邊)으로부터, 40㎜ 정도의 거리만큼 모기판(212)으로부터 떨어지게 배치된다.

또한, 모기판(212) 상에는, 라이저 유닛(Ua1)이 「C」의 거리만큼 전진했음으로써, 도 5a에 도시한 길이 「A」및 길이 「B」를 갖는 직사각형의 실장 에어리어(233)가 생긴다. 모기판(212) 상의 실장 에어리어(233)에는, 전자 부품(234)이 더 배치 가능하다. 전자 부품(234)의 제2 측면판(204)측에는, 전자 부품(235)이 배치된다.

또한, 전자 부품(234)이 라이저 유닛(Ua1 및／또는 Ua2)과 접속되는 전자 부품일 경우에는, 실장 에어리어(233)에 실장함으로써, 라이저 유닛(Ua1 및／또는 Ua2)과의 배선 거리를 짧게 할 수 있다.

또한, 모기판(212)에는, 전자 부품(231)(「a」∼「h」)이 실장된다. 또한, 모기판(212)에는, 전자 부품(232)(「o」∼「q」)이 실장된다. 전자 부품(232)(「o」∼「q」)의 부근에 있어서의 모기판(212)의 영역 외에 냉각 장치(116)가 배치된다.

도 5a에 나타내는 바와 같이, IO 시스템 보드(200a)의 케이싱 내부에는, 제1 측면판(203)이 갖는 통기 구멍(220), 제1 부분판(207)이 갖는 통기 구멍, 제2 부분판(209)이 갖는 통기 구멍으로부터 냉각풍이 유입한다. 또한, 통기 구멍(220)으로부터의 냉각풍은, 제1 측면판(203)과 선반(111)의 가이드 패널(112-1) 사이에 생기는 공간을 통해 IO 시스템 보드(200a)의 케이싱 내부에 유입한다.

또한, IO 시스템 보드(200a)의 케이싱 내부에는, 제3 부분판(211), 제4 부분판(230)이 갖는 통기 구멍으로부터 냉각풍이 유입한다. 그러므로, IO 시스템 보드(200a)의 케이싱 내부에는, 많은 통기 구멍으로부터 냉각풍이 유입하므로, 전자 부품(231, 232, 234, 235)을 효율적으로 냉각할 수 있다.

(제2 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드의 전면도)

도 5b는 제2 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드의 전면도이다. 도 5b는 제2 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드(200a)를 제1 부분판(207) 및 제2 부분판(209) 방향으로부터 본 도면이다.

도 5b에 나타내는 바와 같이, 제1 부분판(207)은, 나사(215-1) 및 나사(215-2)를 부분판(237-1) 및 부분판(237-2) 각각의 나사 구멍에 나입(螺入)함으로써 IO 시스템 보드(200a)에 고정된다. 부분판(237-1) 및 부분판(237-2)은, 모기판(212)에 대하여 수직이 되도록 배치되는 IO 시스템 보드(200a)의 케이싱의 부재이다.

또한, 도 5b에 나타내는 바와 같이, 제2 부분판(209)은, 나사(216-1) 및 나사(216-2)를 부분판(237-3) 및 부분판(237-4)의 각각의 나사 구멍에 나입함으로써 IO 시스템 보드(200a)에 고정된다.

부분판(237-3) 및 부분판(237-4)은, 모기판(212)에 대하여 수직이 되도록, 또한, 제2 부분판(209)과 마찬가지로 제1 부분판(207)에 대하여 전진하여 배치되는 IO 시스템 보드(200a)의 케이싱의 부재이다. 도 5b에 있어서, 제2 부분판(209)을 중심으로 하여, 제1 부분판(207)의 고정 위치의 반대측에는, 제5 부분판(236)이 위치한다.

또한, 도 5b에 있어서, 포트(P1)를 제2 부분판(209)에 고정하는 부재를 「i」, 포트(P2)를 제2 부분판(209)에 고정하는 부재를 「j」, 포트(P3)를 제1 부분판(207)에 고정하는 부재를 「k」, 포트(P4)를 제1 부분판(207)에 고정하는 부재를 「l」로 하고 있다.

(제4 부분판(230)의 주변 부분(D1)의 상세)

도 5c는 제2 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드의 부분 상세도이다. 도 5c는 제4 부분판(230)의 주변 부분(D1)의 상세를 나타내는 도면이다. 도 5c에 나타내는 바와 같이, 제4 부분판(230)에는, 통풍 구멍(239)이 마련된다. 또한, 제4 부분판(230)에 수직이 되도록 부분판(237-4)이 배치된다. 제2 부분판(209)은, 나사(216-2)를 부분판(237-4)의 나사 구멍에 나입함으로써 부분판(237-4)에 고정된다.

(제2 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드에의 냉각풍의 유입 방향)

도 6a는 제2 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드에의 냉각풍의 유입 방향을 나타내는 도면이다. 도 6a에 나타내는 바와 같이, 라이저 유닛(Ua1)의 자기판 상의 전자 부품은, 제2 부분판(209)이 갖는 통기 구멍에 더하여, 제3 부분판(211)이 갖는 통기 구멍으로부터 유입하는 냉각풍에 의해 냉각된다.

또한, 도 6a에 나타내는 바와 같이, 라이저 유닛(Ua2)의 자기판 상의 전자 부품은, 제1 부분판(207)이 갖는 통기 구멍에 더하여, 제1 측면판(203)이 갖는 통기 구멍(220)으로부터 유입하는 냉각풍에 의해 냉각된다. 이와 같이, 라이저 유닛(Ua1) 및 라이저 유닛(Ua2) 각각의 자기판 상에 실장되는 전자 부품은, 보다 많은 통기 구멍으로부터 유입하는 보다 많은 냉각풍에 의해 효율적으로 냉각된다.

또한, 라이저 유닛(Ua1)의 전진 배치에 의해, 모기판(212) 상에 전자 부품의 실장 에어리어(233)가 생기므로, 모기판(212) 상에 보다 많은 전자 부품을 실장하여 고밀도 실장을 도모할 수 있다. 혹은, 모기판(212)에 실장되는 전자 부품의 일부를 실장 에어리어(233)로 이동시킴으로써, 모기판(212)의 공간 절약화, 나아가서는, IO 시스템 보드(200a)의 소형화를 도모할 수 있다.

(제2 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드에의 케이블 접속)

도 6b는 제2 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드에의 케이블 접속을 나타내는 도면이다. 도 6b는 라이저 유닛(Ua2)이 갖는 포트에 케이블(K)을 접속한 예를 나타낸다.

도 6b에 나타내는 바와 같이, IB 케이블과 같이 굽힘 반경이 큰 케이블(K)은, 케이블 스페이스를 확보할 수 있는 라이저 유닛(Ua2)의 포트에 접속한다. 케이블 스페이스란, 제1 부분판(207)과 전자 장치의 래크(100a)의 전면판(115) 사이의 공간을 가리킨다. 이 결과, 전자 장치의 래크(100a)의 사이즈를 크게 할 필요가 없고, 혹은 래크(100a)의 소형화를 도모할 수 있다. 또한, LAN 케이블과 같이 굽힘 반경이 작은 케이블은, 라이저 유닛(Ua1)이 갖는 포트에 접속하면 된다.

(제2 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드의 전자 부품의 냉각 상황)

도 7은 제2 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드에 실장된 전자 부품의 냉각 상황을 나타내는 도면이다. 여기에서, 도 7의 횡축에 도시하는 냉각 부품 「a∼h」, 「m」, 「n」, 「o∼q」는, 도 5a에 나타낸 전자 부품(231)의 「a∼h」, 전자 부품(234)인 「m」, 전자 부품(235)인 「n」, 전자 부품(232)인 「o∼q」에 각각 상당한다.

또한, 도 7의 횡축에 도시하는 냉각 부품 「i∼l」은, 도 5b에 나타낸 포트(P1∼P2)를 제2 부분판(209)에 각각 고정하는 부재 「i」 및 「j」, 포트(P3∼P4)를 제1 부분판(207)에 각각 고정하는 부재 「k」 및 「l」에 각각 상당하다.

도 7에 나타내는 바와 같이, 「측면 개구 있음」일 경우에는, 「측면 개구 없음」일 경우와 비교하여, 「l」을 제외하는 모든 냉각 부품에 있어서 온도 저감을 얻을 수 있었다. 구체적으로는, 라이저 유닛(Ua1), 라이저 유닛(Ua2)은, 일례로서 「측면 개구 있음」일 경우에는, 「측면 개구 없음」일 경우와 비교하여 평균 13.6℃의 온도 저감을 얻을 수 있었다. 또한, 전자 부품(231), 전자 부품(232), 전자 부품(234), 전자 부품(235)은, 일례로서 「측면 개구 있음」일 경우에는, 「측면 개구 없음」일 경우와 비교하여 평균 4.5℃의 온도 저감을 얻을 수 있었다.

또한, 「측면 개구 있음」은, 제3 부분판(211) 및 제4 부분판(230)에, 통기 구멍(210) 및 통풍 구멍(239)을 각각 마련했을 경우를 가리킨다. 또한, 「측면 개구 없음」은, 제3 부분판(211) 및 제4 부분판(230)에 통기 구멍 및 통풍 구멍을 마련하지 않았을 경우를 가리킨다.

또한, 냉각 부품 「l」의 온도가 「측면 개구 있음」일 경우가 「측면 개구 없음」일 경우와 비교하여 상승하고 있는 것은, 다음 이유에 따른다. 즉, 제3 부분판(211) 및 제4 부분판(230)에 통기 구멍을 마련하면, IO 시스템 보드(200a)의 케이싱 내부에 유입하는 냉각풍의 총 풍량은 증가하지만, 냉각 부품 「l」에 가장 근접하는 통기 구멍(220)으로부터의 케이싱 내부에 유입하는 냉각풍의 풍량이 저하하기 때문이다.

(제2 실시형태의 일례의 효과)

제2 실시형태에 따른 IO 시스템 보드(200a)는, 제1 통기 구멍(206)을 갖는 제1 부분판(207), 및 제2 통기 구멍(208)을 갖는 제2 부분판(209)에 더하여, 제3 통기 구멍(210)을 갖는 제3 부분판(211)을 더 갖는다. 그러므로, 래크(100a)의 흡기면(118)을 통해 흡기된 냉각풍이 자기판(214-1∼214-2, 226-1∼226-2) 상을 유통하여 발열 부품(213-1∼213-2, 225-1∼225-2)을 효율적으로 냉각하는 것이 가능해진다. 또한, 래크(100)의 흡기면(118)을 통해 흡기된 냉각풍이, 모기판(212) 상의 전자 부품(231, 232, 234, 235)을 더 효율적으로 냉각할 수 있다.

[제3 실시형태의 일례]

(제3 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드)

도 8은 제3 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드의 사시도이다. 도 8은 제3 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드(200b)로부터 천판(201)을 분리하여, IO 시스템 보드(200b)의 케이싱 내부가 가시인 상태를 나타낸다. 또한, 제3 실시형태의 일례에 있어서, 제2 실시형태의 일례에서 나타낸 구성과 동일한 구성에는 동일한 부호를 부여하고 있다.

IO 시스템 보드(200b)는, 제2 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드(200a)와 비교하여, 제3 부분판(211)을 대신하여, 판금 부재(243-1)를 갖는다. 판금 부재(243-1)는, 적어도 2면이 평행 또는 대략 평행해지도록 판금을 곡절(曲折)한 구조이다. 판금 부재(243-1)의 주변 부분(D2)의 상세 구조는, 도 9a 및 도 9b를 참조하여 후술한다.

(판금 부재(243-1)의 주변 부분(D2)의 상세)

도 9a∼도 9b는 제3 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드의 부분 상세도이다. 도 9a는 판금 부재(243-1)의 주변 부분(D2)의 상세를 나타내는 도면이다. 도 9a에 나타내는 바와 같이, 판금 부재(243-1)에는, 통풍 구멍(244)이 마련된다. 판금 부재(243-1)는, 나사(216-1)를 통해, 제2 부분판(209)이 체결됨과 함께, 나사(215-2)를 통해, 제1 부분판(207)이 체결된다.

또한, 도 9a에 나타내는 바와 같이, 판금 부재(243-1)에는, 관통 구멍(243a)이 마련된다. 도 9a의 화살표의 방향으로 관통 구멍(243a)에 드라이버를 삽입하여 나사(215-2)의 나사 머리에 드라이버의 선단을 댐으로써, 나사(215-2)의 나입 및 나입의 해제를 행할 수 있다. 또한, 사람의 손가락을 삽입 가능한 정도로 관통 구멍(243a)의 내경을 취하여, 손가락에 의해 나사(215-2)의 나입 및 나입의 해제를 행해도 된다.

도 9b는 제3 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드가 갖는 판금 부재의 상면 상세도이다. 도 9b는 판금 부재(243-1)의 주변 부분(D2)을 천판(201) 방향으로부터 본 도면이다. 판금 부재(243-1)는, 천판(201) 방향으로부터 봤을 경우에 대략 ㄹ자를 구성하는 제1면(243-1a), 제2면(243-1b), 제3면(243-1c), 제4면(243-1d), 제5면(243-1e)을 갖는다.

판금 부재(243-1)는, 제1면(243-1a)과 제3면(243-1c)과 제5면(243-1e)이 평행 또는 대략 평행해지는 구조를 갖는다. 또한, 판금 부재(243-1)는, 제2면(243-1b)과 제4면(243-1d)이 평행 또는 대략 평행해지는 구조를 갖는다. 판금 부재(243-1)는, 나사(216-1)를 통해, 제2 부분판(209)을 제1면(243-1a)에 체결함과 함께, 나사(215-2)를 통해, 제1 부분판(207)을 제5면(243-1e)에 체결한다.

(판금 부재의 변형예)

또한, 제3 실시형태의 일례에서는, 판금 부재(243-1)를 대신하여, 판금 부재(243-2)를 채용해도 된다. 도 9c는 제3 실시형태의 변형예에 따른 IO 시스템 보드가 갖는 판금 부재의 상면 상세도이다. 도 9c는 판금 부재(243-2)의 주변 부분을 천판(201) 방향으로부터 본 도면이다.

판금 부재(243-2)는, 천판(201) 방향으로부터 봤을 경우에 대략 コ자를 구성하는 제1면(243-2a), 제2면(243-2b), 제3면(243-2c)을 갖는다. 판금 부재(243-2)는, 제1면(243-2a)과 제3면(243-2c)이 평행 또는 대략 평행해지는 구조를 갖는다. 또한, 판금 부재(243-2)는, 제2면(243-2b)이 제1면(243-2a) 및 제3면(243-2c)과 수직 또는 대략 수직으로 배치되는 구조를 갖는다. 판금 부재(243-2)는, 나사(216-1)를 통해, 제2 부분판(209)을 제1면(243-2a)에 체결함과 함께, 나사(215-2)를 통해, 제1 부분판(207)을 제3면(243-2c)에 체결한다.

도 9b 및 도 9c에 나타낸 구조의 판금 부재(243-1) 또는 판금 부재(243-2)를 채용함으로써, 제1 부분판(207)의 나사(215-2)에 의한 체결 부분, 및 제2 부분판(209)의 나사(216-1)에 의한 체결 부분을 오버랩시킬 수 있다. 이 결과, 라이저 유닛(Ua1) 및 라이저 유닛(Ua2)의 배치 간격을 축소할 수 있으므로, 모기판(212)의 소형화, 나아가서는, IO 시스템 보드(200b)의 케이싱의 소형화를 도모할 수 있다.

(제3 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드의 상면도)

도 10a는 제3 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드의 상면도이다. 도 10a에 나타내는 바와 같이, IO 시스템 보드(200b)는, 제2 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드(200a)와 비교하여, 제3 부분판(211)을 대신하여, 판금 부재(243-1)를 갖는다.

도 10a에 나타내는 바와 같이, IO 시스템 보드(200b)의 케이싱 내부에는, 제1 측면판(203)이 갖는 통기 구멍(220), 제1 부분판(207)이 갖는 통기 구멍, 제2 부분판(209)이 갖는 통기 구멍으로부터 냉각풍이 유입한다. 또한, IO 시스템 보드(200b)의 케이싱 내부에는, 판금 부재(243-1), 제4 부분판(230)이 갖는 통기 구멍으로부터 냉각풍이 유입한다. 그러므로, IO 시스템 보드(200b)의 케이싱 내부에는, 많은 통기 구멍으로부터 냉각풍이 유입하므로, 전자 부품(231 및 232)을 효율적으로 냉각할 수 있다.

또한, 라이저 유닛(Ua1) 및 라이저 유닛(Ua2)의 배치 간격 「C1」(도 11a 참조)를 축소할 수 있으므로, 모기판(212)의 소형화, 모기판(212)에의 전자 부품의 고밀도 실장을 도모할 수 있다.

(제3 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드의 전면도)

도 10b는 제3 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드의 전면도이다. 도 10b는 제3 실시형태의 일례에 따른 IO 시스템 보드(200b)를 제1 부분판(207) 및 제2 부분판(209) 방향으로부터 본 도면이다.

도 10b에 나타내는 바와 같이, 제1 부분판(207)은, 나사(215-1) 및 나사(215-2)를 부분판(237-1) 및 판금 부재(243-1) 각각의 나사 구멍에 나입함으로써 IO 시스템 보드(200b)에 고정된다. 부분판(237-1) 및 판금 부재(243-1)는, 모기판(212)에 대하여 수직이 되도록 배치된다.

또한, 도 10b에 나타내는 바와 같이, 제2 부분판(209)은, 나사(216-1) 및 나사(216-2)를 판금 부재(243-1) 및 부분판(237-4)의 각각의 나사 구멍에 나입함으로써 IO 시스템 보드(200b)에 고정된다.

(제3 실시형태의 일례의 효과)

제3 실시형태의 일례에서는, 제2 실시형태의 일례에 있어서의 제3 부분판(211)을 대신하여 판금 부재(243-1)를 채용한다. 그러므로, 제1 부분판(207)의 나사(215-2)에 의한 체결 부분, 및 제2 부분판(209)의 나사(216-1)에 의한 체결 부분을 오버랩시킬 수 있다. 이 결과, 라이저 유닛(Ua1) 및 라이저 유닛(Ua2)의 배치 간격인 도시한 「C」를 축소할 수 있다. 그러므로, 모기판(212)의 소형화, 모기판(212)에의 전자 부품의 고밀도 실장, 나아가서는, IO 시스템 보드(200b)의 케이싱의 소형화를 도모할 수 있다.

(종래 기술에 따른 IO 시스템 보드에의 냉각풍의 유입 방향)

도 11a는 종래 기술에 따른 시스템 보드에의 냉각풍의 유입 방향을 나타내는 도면이다. 도 11b는 종래 기술에 따른 시스템 보드의 전면도이다. 도 11a 및 도 11b에 나타내는 바와 같이, 종래 기술에 따른 시스템 보드(20)에 있어서, 라이저 유닛(U1) 및 라이저 유닛(U2)은, 각각의 부분판(7) 및 부분판(9)이 모기판(12)에 수직인 전면(S)과 동일면 상에 위치한다.

이 때문에, 라이저 유닛(U1)의 자기판 상의 전자 부품은, 부분판(9)이 갖는 통풍 구멍으로부터 유입하는 냉각풍에 의해 냉각된다. 또한, 라이저 유닛(U2)의 자기판 상의 전자 부품은, 부분판(7)이 갖는 통풍 구멍 및 통기 구멍(22)으로부터 유입하는 냉각풍에 의해 냉각된다. 그러나, 시스템 보드(20)에 있어서, 라이저 유닛(U1) 및 라이저 유닛(U2) 각각의 자기판이 갖는 전자 부품을 냉각하는 냉각풍의 풍량이 부족하기 때문에, 냉각 성능이 낮았다. 개시 기술은, 이 문제점을 극복하기 위해 이루어졌다.

7, 9 : 부분판 12 : 프린트 기판
20 : 시스템 보드 100, 100a : 래크
101 : 천판 102 : 저판
103 : 제1 측면판 104 : 제2 측면판
105 : 배면판 108a, 108b : 선반
109a1, 109a2, 109b1, 109b2 : 가이드 패널
110 : 전원 장치 111 : 선반
112-1, 112-2 : 가이드 패널 114a, 114b : 접속 기판
115 : 전면판 116 : 냉각 장치
117 : 접속 기판 118 : 흡기면
119 : 배기면 200, 200a, 200b : IO 시스템 보드
201 : 천판 202 : 저판
203 : 제1 측면판 204 : 제2 측면판
205 : 배면판 206 : 제1 통기 구멍
207 : 제1 부분판 208 : 제2 통기 구멍
209 : 제2 부분판 210 : 제3 통기 구멍
211 : 제3 부분판 212 : 모기판
212a : 접속 단자 213 : 제1 발열 부품
214-1, 214-2 : 자기판 215-1, 215-2, 216-1, 216-2 : 나사
219 : 배기면 220 : 제4 통기 구멍
221 : 라이저 카드
222, 224 : 커넥터 223 : 라이저 카드
225-1, 225-2, 225-3, 225-4 : 발열 부품
226-1, 226-2 : 자기판 227-1, 227-2 : 나사
228-1, 228-2 : 가이드핀 229, 241 : 커넥터
230 : 제4 부분판 231, 232, 234, 235 : 전자 부품
233 : 실장 에어리어 236 : 제5 부분판
237-1, 237-2, 237-3, 237-4 : 부분판
239 : 통풍 구멍 240-1, 240-2 : 가이드핀
243-1, 243-2 : 판금 부재 243-1a : 제1면
243-1b : 제2면 243-1c : 제3면
243-1d : 제4면 243-1e : 제5면
244 : 통풍 구멍 K : 케이블
P1, P2, P3, P4 : 포트 S : 전면
U1, U2, Ua1, Ua2 : 라이저 유닛

Claims

천판(天板)과, 상기 천판에 대향하여 배치된 저판과, 제1 측면판과, 상기 제1 측면판에 대향하여 배치된 제2 측면판과, 배면판과, 상기 배면판과 대향하여 배치되고 제1 통기 구멍을 갖는 제1 부분판과, 상기 제1 부분판에 대하여 평행하게 전진하여 배치되고 제2 통기 구멍을 갖는 제2 부분판과, 상기 천판과 상기 저판과 상기 제1 부분판과 상기 제2 부분판 사이에 상기 제1 측면판과 평행하게 배치되고 제3 통기 구멍을 갖는 제3 부분판을 갖는 케이싱과,
상기 케이싱 내의 공간에 배치되는 모(親)기판과,
제1 발열 부품을 가짐과 함께, 상기 모기판 상의 상기 제2 부분판과 상기 제3 부분판에 의해 구획되는 공간에 배치된 제1 자(子)기판을 갖는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 모기판 상에 배치된 제1 커넥터와,
상기 제1 커넥터에 접속함으로써 상기 모기판에 대하여 수직으로 배치됨과 함께, 제2 커넥터를 구비하는 제1 접속 기판을 더 갖고,
상기 제1 자기판은, 상기 제2 커넥터에 접속함으로써 상기 모기판에 대향하여 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
제2 발열 부품을 가짐과 함께, 상기 모기판 상의 상기 제1 측면판과 상기 제1 부분판에 의해 구획되는 공간 내에 배치된 제2 자기판을 더 갖는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제3항에 있어서,
상기 모기판 상에 배치된 제3 커넥터와,
상기 제3 커넥터에 접속함으로써 상기 모기판에 대하여 수직으로 배치됨과 함께, 제4 커넥터를 구비하는 제2 접속 기판을 더 갖고,
상기 제2 자기판은, 상기 제4 커넥터에 접속함으로써 상기 모기판에 대향하여 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제3항 또는 제4항에 있어서,
상기 제1 자기판의 전연(前緣)부가 상기 제2 자기판의 전연부에 대하여 전진하는 거리는, 상기 제2 부분판이 상기 제1 부분판에 대하여 전진한 거리 이하인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제5항에 있어서,
상기 모기판은,
상기 제1 자기판이, 상기 전진한 것에 의해 생긴 공간에, 제3 발열 부품이 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제6항에 있어서,
냉각 장치를 더 갖고,
상기 제1 측면판은 제4 통기 구멍을 갖고,
상기 제1 자기판은 상기 제2 및 제3 통기 구멍을 통해 상기 냉각 장치에 의해 냉각되고,
상기 제2 자기판은 상기 제1 및 제4 통기 구멍을 통해 상기 냉각 장치에 의해 냉각되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제4항에 있어서,
천판 방향으로부터 봤을 경우에 ㄹ자를 구성하는 제1 내지 제5면 중, 제1면과 제3면과 제5면이 평행하며 또한 제2면과 제4면이 평행하게 곡절(曲折)하는 판금 부재를 더 갖고,
상기 판금 부재는,
제1 체결 부재를 통해, 상기 제2 부분판을 상기 제1면에 체결함과 함께, 제2 체결 부재를 통해, 상기 제1 부분판을 상기 제5면에 체결하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제4항에 있어서,
천판 방향으로부터 봤을 경우에 コ자를 구성하는 제1 내지 제3면 중, 제1면과 제3면이 평행하며 또한 제2면이 상기 제1면과 상기 제3면에 대하여 수직으로 곡절하는 판금 부재를 더 갖고,
상기 판금 부재는,
제1 체결 부재를 통해, 상기 제2 부분판을 상기 제1면에 체결함과 함께, 제2 체결 부재를 통해, 상기 제1 부분판을 상기 제3면에 체결하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.