TW201822194A - 固態硬碟裝置 - Google Patents

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Abstract

一種固態硬碟裝置，包括一外殼、一第一電路板以及一第二電路板。外殼包括一第一側面以及一第二側面，該第一側面相反於該第二側面，至少一第一對流孔形成於該第一側面，至少一第二對流孔形成於該第二側面。第一電路板設於該外殼之中。第二電路板設於該外殼之中，並耦接該第一電路板。一間隙形成於該第一電路板以及該第二電路板之間，該第一對流孔以及該第二對流孔均對應該間隙。

Description

固態硬碟裝置
本發明係有關於一種固態硬碟裝置，特別係有關於一種具有較佳散熱效果之固態硬碟裝置。
習知之固態硬碟裝置，主要以其金屬外殼進行散熱。然而，隨著固態硬碟裝置的容量以及存取量的增加，單以金屬外殼進行散熱以無法滿足日益增高的散熱需求。特別是，由伺服器所採用的固態硬碟裝置，往往是多個固態硬碟裝置堆疊設置的情況，其環境條件更是不利散熱之進行。
本發明係為了欲解決習知技術之問題而提供之一種固態硬碟裝置，包括一外殼、一第一電路板以及一第二電路板。外殼包括一第一側面以及一第二側面，該第一側面相反於該第二側面，至少一第一對流孔形成於該第一側面，至少一第二對流孔形成於該第二側面。第一電路板設於該外殼之中。第二電路板設於該外殼之中，並耦接該第一電路板。一間隙形成於該第一電路板以及該第二電路板之間，該第一對流孔以及該第二對流孔均對應該間隙。
在一實施例中，該固態硬碟裝置更包括一主控單元，其中，該外殼包括一第一部件以及一第二部件，該第一部件結合該第二部件，該主控單元設於該第一電路板之上，該主 控單元朝向該第一部件，該主控單元並以傳導的方式熱連接該第一部件。
在一實施例中，該固態硬碟裝置更包括複數個第一記憶晶片以及複數個第二記憶晶片，該等第一記憶晶片設於該第一電路板之上，該等第二記憶晶片設於該第二電路板之上，至少部分之該等第一記憶晶片以及至少部分之該等第二記憶晶片位於該間隙之中。
在一實施例中，至少部分之該等第一記憶晶片朝向該第一部件，至少部分之該等第二記憶晶片朝向該第二部件。
在一實施例中，至少部分之該等第一記憶晶片以及至少部分之該等第二記憶晶片位於該間隙之中，並彼此相對。
在一實施例中，該等第二記憶晶片包括一第二記憶晶片陣列，至少一第二氣流通道由該第二記憶晶片陣列所定義。
在一實施例中，該等第一記憶晶片包括一第一記憶晶片陣列，一第一氣流通道由該第一記憶晶片陣列所定義該第一氣流通道對應該第二氣流通道。
在一實施例中，該固態硬碟裝置更包括複數個公母螺絲以及複數個鎖固螺絲，每一公母螺絲包括一鎖固部以及一螺合部，該鎖固部將該第一電路板鎖固於該第一部件，該鎖固螺絲將該第二電路板鎖固於該螺合部。
在一實施例中，該固態硬碟裝置更包括複數個固 定螺絲，該等固定螺絲直接鎖固連接該第一部件以及該第二部件。
在一實施例中，該第一部件包括一凹部以及複數個散熱凹凸結構，該凹部位於該第一部件之一內表面並對應該主控單元，該等散熱凹凸結構位於該第一部件之一外表面。
應用本發明實施例之固態硬碟裝置，透過該第一對流孔以及該第二對流孔均對應該間隙的設計，散熱氣流可進入該外殼，並對該間隙內的熱源(例如，記憶晶片)進行散熱，以對流的方式帶出固態硬碟裝置內部的熱量，提升散熱效果。
1‧‧‧第一電路板
11‧‧‧第一記憶晶片
12‧‧‧主控單元
13‧‧‧第一記憶晶片陣列
2‧‧‧第二電路板
21‧‧‧第二記憶晶片
23‧‧‧第二記憶晶片陣列
3‧‧‧外殼
31‧‧‧第一側面
311‧‧‧第一對流孔
32‧‧‧第二側面
321‧‧‧第二對流孔
33‧‧‧第一部件
331‧‧‧固定部
332‧‧‧凹部
333‧‧‧散熱凹凸結構
34‧‧‧第二部件
41‧‧‧公母螺絲
411‧‧‧鎖固部
412‧‧‧螺合部
42‧‧‧鎖固螺絲
43‧‧‧固定螺絲
G‧‧‧間隙
P1‧‧‧第一氣流通道
P2‧‧‧第二氣流通道
第1圖係顯示本發明一實施例之固態硬碟裝置的立體圖。
第2圖係顯示本發明一實施例之固態硬碟裝置的爆炸圖。
第3A圖係顯示第一電路板以及第二電路板於一側的細部結構。
第3B圖係顯示第一電路板以及第二電路板於一另側的細部結構。
第4圖係顯示第一電路板與第二電路板配置之側視圖。
第5A圖係顯示一實施例之第一部件之內表面。
第5B圖係顯示一實施例之第二部件之內表面。
第6圖係顯示一實施例之第一部件之外表面。
第1圖係顯示本發明一實施例之固態硬碟裝置的立體圖，第2圖係顯示本發明一實施例之固態硬碟裝置的爆炸 圖。參照第1、2圖，本發明實施例之固態硬碟裝置包括一第一電路板1、一第二電路板2以及一外殼3。外殼3包括一第一側面31以及一第二側面32，該第一側面31相反於該第二側面32，至少一第一對流孔311形成於該第一側面31，至少一第二對流孔321形成於該第二側面32。第一電路板1設於該外殼3之中。第二電路板2設於該外殼3之中，並耦接該第一電路板1。一間隙G形成於該第一電路板1以及該第二電路板2之間，該第一對流孔311以及該第二對流孔321均對應該間隙G。
透過該第一對流孔311以及該第二對流孔321均對應該間隙G的設計，散熱氣流可進入該外殼3，並對該間隙G內的熱源(例如，記憶晶片)進行散熱，以對流的方式帶出固態硬碟裝置內部的熱量，提升散熱效果。在不同的實施例中，散熱氣流可以從該第一對流孔311進入該外殼3，並經過該第二對流孔321離開該外殼3。在另一實施例中，散熱氣流可以從該第二對流孔321進入該外殼3，並經過該第一對流孔311離開該外殼3。散熱氣流可以由外部風扇所帶動。第一對流孔311及第二對流孔321的數量、形狀及尺寸可視需要變化。上述揭露並未限制本創作。
第3A圖係顯示第一電路板1以及第二電路板2於一側的細部結構，第3B圖係顯示第一電路板1以及第二電路板2於一另側的細部結構。搭配參照第2、3A圖，在一實施例中，該固態硬碟裝置更包括一主控單元12，其中，該外殼3包括一第一部件33以及一第二部件34，該第一部件33結合該第二部件34，該主控單元12設於該第一電路板1之上，該主控單元12朝 向該第一部件33，該主控單元12並以傳導的方式熱連接該第一部件33。例如，該主控單元12以透過導熱膠、透過導熱墊、或同時採用導熱膠及導熱墊等方式，熱連接該第一部件33。或，該主控單元12亦可能直接接觸該第一部件33。在一實施例中，主控單元12所產生的熱量主要透過外殼3散熱，外殼3的材質為金屬。
參照第3A、3B圖，在一實施例中，該固態硬碟裝置更包括複數個第一記憶晶片11以及複數個第二記憶晶片21，該等第一記憶晶片11設於該第一電路板1之上，該等第二記憶晶片21設於該第二電路板2之上。參照第4圖，其係顯示第一電路板1與第二電路板2配置之側視圖，至少部分之該等第一記憶晶片11以及至少部分之該等第二記憶晶片21位於該間隙G之中。在此實施例中，至少部分之該等第一記憶晶片11並朝向該第一部件33，並透過該第一部件33以傳導的方式進行散熱；至少部分之該等第二記憶晶片21朝向該第二部件34，並透過該第二部件34以傳導的方式進行散熱。然而，上述揭露並未限制本發明，也可能存在所有第一記憶晶片11均位於該間隙G之中，或，所有之該等第二記憶晶片21均朝向該第二部件34等其他設計可能。
在本發明之實施例中，透過設計第一記憶晶片11以及第二記憶晶片21的排列方式，可以強化氣流散熱的效果。參照第3B圖，在一實施例中，至少部分之該等第一記憶晶片11以及至少部分之該等第二記憶晶片21位於該間隙之中，並彼此相對。其中，該等第二記憶晶片21包括一第二記憶晶片陣列 23，至少一第二氣流通道P2由該第二記憶晶片陣列23所定義。該等第一記憶晶片11包括一第一記憶晶片陣列13，一第一氣流通道P1由該第一記憶晶片陣列13所定義，該第一氣流通道P1對應該第二氣流通道P2，換言之該第一氣流通道P1與該第二氣流通道P2共同構成一較大尺寸的氣流通道。透過此較大尺寸的氣流通道，散熱氣流可以較大的流率提供散熱效果。
第5A圖係顯示一實施例之第一部件33之內表面，第5B圖係顯示一實施例之第二部件34之內表面。搭配參照第4、5A以及5B圖，在一實施例中，該固態硬碟裝置更包括複數個公母螺絲41以及複數個鎖固螺絲42，每一公母螺絲41包括一鎖固部411以及一螺合部412，該鎖固部411將該第一電路板1鎖固於該第一部件33，該鎖固螺絲42將該第二電路板2鎖固於該螺合部412。
同樣參照第4、5A以及5B圖，在一實施例中，該固態硬碟裝置更包括複數個固定螺絲43，該等固定螺絲43直接鎖固連接該第一部件33以及該第二部件34。第一部件33上形成有複數個固定部331供該等固定螺絲43鎖固。
參照第5A圖，在一實施例中，該第一部件33包括一凹部332，該凹部332位於該第一部件33之一內表面並對應該主控單元12，由於主控單元12的高度高於記憶晶片的高度，透過凹部332的設計可維持固態硬碟裝置整體的平整性。
參照第6圖，其係顯示一實施例之第一部件33之外表面，其中，複數個散熱凹凸結構333形成於該第一部件33之外表面，藉此可提供較佳的散熱效果，特別是主控單元12的溫 度往往較高，因此形成於該第一部件33之散熱凹凸結構333可有效的對主控單元12提供散熱效果。
在一實施例中，複數個固態硬碟裝置的對流孔可彼此對應，以串接成一個氣流通道，而同時對該等固態硬碟裝置提供對流散熱的效果。
雖然本發明已以具體之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此項技術者，在不脫離本發明之精神和範圍內，仍可作些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (10)

  1. 一種固態硬碟裝置，包括：一外殼，包括一第一側面以及一第二側面，該第一側面相反於該第二側面，至少一第一對流孔形成於該第一側面，至少一第二對流孔形成於該第二側面；一第一電路板，設於該外殼之中；以及一第二電路板，設於該外殼之中，並耦接該第一電路板；其中，一間隙形成於該第一電路板以及該第二電路板之間，該第一對流孔以及該第二對流孔均對應該間隙。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之固態硬碟裝置，其更包括一主控單元，其中，該外殼包括一第一部件以及一第二部件，該第一部件結合該第二部件，該主控單元設於該第一電路板之上，該主控單元朝向該第一部件，該主控單元並以傳導的方式熱連接該第一部件。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之固態硬碟裝置，其更包括複數個第一記憶晶片以及複數個第二記憶晶片，該等第一記憶晶片設於該第一電路板之上，該等第二記憶晶片設於該第二電路板之上，至少部分之該等第一記憶晶片以及至少部分之該等第二記憶晶片位於該間隙之中。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之固態硬碟裝置，其中，至少部分之該等第一記憶晶片朝向該第一部件，至少部分之該等第二記憶晶片朝向該第二部件。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之固態硬碟裝置，其中，至少部分之該等第一記憶晶片以及至少部分之該等第二記憶晶片 位於該間隙之中，並彼此相對。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之固態硬碟裝置，其中，該等第二記憶晶片包括一第二記憶晶片陣列，至少一第二氣流通道由該第二記憶晶片陣列所定義。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之固態硬碟裝置，其中，該等第一記憶晶片包括一第一記憶晶片陣列，一第一氣流通道由該第一記憶晶片陣列所定義，該第一氣流通道對應該第二氣流通道。
  8. 如申請專利範圍第3項所述之固態硬碟裝置，其更包括複數個公母螺絲以及複數個鎖固螺絲，每一公母螺絲包括一鎖固部以及一螺合部，該鎖固部將該第一電路板鎖固於該第一部件，該鎖固螺絲將該第二電路板鎖固於該螺合部。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之固態硬碟裝置，其更包括複數個固定螺絲，該等固定螺絲直接鎖固連接該第一部件以及該第二部件。
  10. 如申請專利範圍第3項所述之固態硬碟裝置，其中，該第一部件包括一凹部以及複數個散熱凹凸結構，該凹部位於該第一部件之一內表面並對應該主控單元，該等散熱凹凸結構位於該第一部件之一外表面。
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