TWM462392U - 均溫板及應用其之伺服器 - Google Patents

Description

均溫板及應用其之伺服器

本創作是有關於一種均溫板以及應用其之伺服器。

近年來，為實現經濟效益的最大化，市場上一直在追求高效益的伺服器。為了在伺服器內有限的空間中盡可能提高伺服器的處理能力，就導致了伺服器內部的電子元件密度不斷增加，散熱負擔不斷加重。

對於習知的伺服器來說，其主機板上皆會插設許多電子元件，例如，中央處理器(Central Processing Unit,CPU)、南北橋晶片、顯示晶片、記憶體模組…等。若不即時將這些電子元件產生的熱量有效率地排除，輕則容易使伺服器發生當機的狀況，嚴重時則可能會燒毀主機板。

舉例來說，設計者通常會在主要發熱源一中央處理器上再裝設散熱器(heat sink)，藉以快速地將中央處理器所產的熱量快速傳導至散熱器的散熱鰭片上。並且，伺服器中通常都會設置有風扇裝置。風扇裝置的主要原理是藉由產生強制對流(forced convection)的方式對空氣作功，造成氣體分子的擾動，進而將散熱鰭片上的熱量帶走，因此可 達到使中央處理器冷卻降溫的功效。

然而，當伺服器內的機構空間不足時，電子元件的散熱往往須藉由均溫板(heat spreader)的設計來散熱。在電子元件的發熱瓦數較高的情況下，雖進一步可以利用電子元件與主機板之間的距離來設計散熱鰭片，但由於裝設散熱鰭片的空間有限，是以散熱問題往往還是無法有效地解決。

本創作提供一種均溫板，其係應用於伺服器中。伺服器包含機殼以及主機板。主機板設置於機殼中，並包含發熱源。均溫板設置於主機板上方，並包含板體。板體具有第一面、第二面以及複數個通孔，每一通孔皆貫穿第一面與第二面。板體係以第一面熱性連接發熱源。

本創作另提供一種伺服器，其係包含機殼、主機板以及均溫板。主機板設置於機殼中，並包含發熱源。均溫板設置於主機板上方，並包含板體。板體具有第一面、第二面以及複數個通孔。每一通孔皆貫穿第一面與第二面。板體係以第一面熱性連接發熱源。

於本創作的一實施方式中，上述的第一面具有接觸區，用以與發熱源接觸。通孔位於接觸區之外。

於本創作的一實施方式中，上述的均溫板還包含複數個散熱鰭片。散熱鰭片設置於第一面，位於接觸區之外，並與通孔錯位。

於本創作的一實施方式中，上述的伺服器還包含風扇模組。風扇模組設置於機殼中，並具有出風口。出風口面對均溫板。

於本創作的一實施方式中，上述的每一散熱鰭片平行於一走向，並且走向係垂直於出風口。

於本創作的一實施方式中，上述的通孔中之至少其一係位於風扇模組與發熱源之間。

綜上所述，本創作所提供的均溫板可在伺服器機殼的有限機構空間中，對主機板上的發熱源進行散熱，因此可節省習知採用結構複雜之散熱器所需的成本。並且，本創作的均溫板上形成許多通孔，進而可有效地增加冷卻效率。

1‧‧‧伺服器

10‧‧‧機殼

12‧‧‧主機板

120‧‧‧發熱源

14‧‧‧均溫板

140‧‧‧板體

140a‧‧‧第一面

140a1‧‧‧接觸區

140b‧‧‧第二面

140c‧‧‧通孔

142‧‧‧散熱鰭片

16‧‧‧風扇模組

160‧‧‧出風口

A‧‧‧走向

第1圖為繪示本創作一實施方式之伺服器的局部剖面示意圖。

第2圖為繪示第1圖中之均溫板的立體圖。

以下將以圖式揭露本創作之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本創作。也就是說，在本創作部分實施方式中，這些實務上 的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。

請參照第1圖，其為繪示本創作一實施方式之伺服器1的局部剖面示意圖。

如第1圖所示，於本實施方式中，伺服器1其係包含機殼10、主機板12以及均溫板14。伺服器1的主機板12設置於機殼10中，並包含發熱源120(於第1圖中係部分以虛線表示)。於實際應用中，主機板12上的發熱源120可以是中央處理器(Central Processing Unit,CPU)、南北橋晶片、顯示晶片、記憶體模組、電源模組…等，但本創作並不以此為限。

請參照第2圖，其為繪示第1圖中之均溫板14的立體圖。

如第1圖與第2圖所示，於本實施方式中，伺服器1的均溫板14設置於主機板12上方，並包含板體140。均溫板14的板體140具有第一面140a、第二面140b以及複數個通孔140c(於第1圖中係以虛線表示)。板體140的每一通孔140c皆貫穿第一面140a與第二面140b。板體140係以第一面140a熱性連接主機板12的發熱源120。藉此，均溫板14即可以熱傳導的方式將發熱源120所產生的熱量迅速地導離，進而避免熱量積聚於發熱源120而影響主機板12的正常運作功能。並且，藉由在均溫板14的板體140上形成複數個通孔140c，可增加均溫板14與空氣接觸的總表面積(亦即，通孔140c內壁的表面積)，進而可有效地增 加冷卻效率。

於實際應用中，均溫板14上所形成的通孔140c的數量與大小可依據機殼10內的風流特性而彈性地調整，並可由沖壓製程(stamping process)所製造，但本創作並不以此為限。

同樣示於第2圖，於本實施方式中，板體140的第一面140a具有接觸區140a1(以虛線表示)，用以與主機板12的發熱源120接觸。並且，板體140的通孔140c位於接觸區140a1之外。

如第1圖與第2圖所示，於本實施方式中，伺服器1的均溫板14還包含複數個散熱鰭片142。均溫板14的散熱鰭片142係設置於板體140的第一面140a，位於接觸區140a1之外，並與通孔140c錯位。換言之，均溫板14的散熱鰭片142係位於板體140與主機板12之間。藉此，均溫板14由發熱源120所吸收的熱量，即可進一步傳導至散熱鰭片142，並經由散熱鰭片142的表面與空氣進行熱交換而散熱。

於一實施方式中，為了再進一步增加均溫板14的總表面積，可在每一散熱鰭片142上形成複數個穿孔(圖未示)，進而更提升均溫板14的冷卻效率。

於一實施方式中，板體140的通孔140c係錯位於所有散熱鰭片142的外緣，然而本創作並不以此為限。於實際應用中，板體140的通孔140c亦可位於散熱鰭片142之間。

再回到第1圖，於本實施方式中，伺服器1還包含風扇模組16。伺服器1的風扇模組16設置於機殼10中，並具有出風口160。風扇模組16的出風口160面對均溫板14。藉此，風扇模組16所產生的風流即可由出風口160吹向均溫板14，並在流經均溫板14之後將均溫板14由主機板12的發熱源120所吸收的熱量帶走。

另外要說明的是，為了降低伺服器1的機殼10內的風阻值，於本實施方式中，均溫板14的每一散熱鰭片142係平行於一走向A，並且此走向A係垂直於風扇模組16的出風口160。藉此，風扇模組16所產生的風流即可順暢地通過散熱鰭片142而不受阻礙，同樣可對增加均溫板14的冷卻效率。

此外，於本實施方式中，板體140的通孔140c中之至少其一係位於風扇模組16與主機板12的發熱源120之間。一般來說，風流的流動強度會隨著遠離風扇模組16而減弱。本實施方式藉由使通孔140c比接觸區140a1更接近風扇模組16的作法，即可使較強的風流先與具有較大表面積的通孔140c進行熱交換，因此較強的風流即可迅速地將較多的熱量帶走，進而更有效地增加均溫板14的冷卻效率。

於實際應用中，均溫板14的通孔140c位於風扇模組16與主機板12的發熱源120之間的數量，可依據機殼10內的風流特性而彈性地調整。

由以上對於本創作之具體實施例之詳述，可以明顯 地看出，本創作所提供的均溫板可在伺服器機殼的有限機構空間中，對主機板上的發熱源進行散熱，因此可節省習知採用結構複雜之散熱器所需的成本。並且，本創作的均溫板上形成許多通孔，進而可有效地增加冷卻效率。

雖然本創作已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本創作，任何熟習此技藝者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧伺服器

10‧‧‧機殼

12‧‧‧主機板

120‧‧‧發熱源

14‧‧‧均溫板

140‧‧‧板體

140a‧‧‧第一面

140b‧‧‧第二面

140c‧‧‧通孔

142‧‧‧散熱鰭片

16‧‧‧風扇模組

160‧‧‧出風口

A‧‧‧走向

Claims (10)

1. 一種均溫板，應用於一伺服器中，該伺服器包含一機殼以及一主機板，該主機板設置於該機殼中，並包含一發熱源，該均溫板設置於該主機板上方，並包含一板體，該板體具有一第一面、一第二面以及複數個通孔，每一該些通孔皆貫穿該第一面與該第二面，其中該板體係以該第一面熱性連接該發熱源。
2. 如申請專利範圍第1項所述之均溫板，其中該第一面具有一接觸區，用以與該發熱源接觸，並且該些通孔位於該接觸區之外。
3. 如申請專利範圍第2項所述之均溫板，其中該均溫板還包含複數個散熱鰭片，該些散熱鰭片設置於該第一面，位於該接觸區之外，並與該些通孔錯位。
4. 如申請專利範圍第3項所述之均溫板，其中每一該些散熱鰭片平行於一走向。
5. 一種伺服器，包含：一機殼；一主機板，設置於該機殼中，並包含一發熱源；以及一均溫板，設置於該主機板上方，並包含一板體，該板體具有一第一面、一第二面以及複數個通孔，每一該些 通孔皆貫穿該第一面與該第二面，其中該板體係以該第一面熱性連接該發熱源。
6. 如申請專利範圍第5項所述之伺服器，其中該第一面具有一接觸區，用以與該發熱源接觸，並且該些通孔位於該接觸區之外。
7. 如申請專利範圍第6項所述之伺服器，其中該均溫板還包含複數個散熱鰭片，該些散熱鰭片設置於該第一面，位於該接觸區之外，並與該些通孔錯位。
8. 如申請專利範圍第7項所述之伺服器，還包含一風扇模組，該風扇模組設置於該機殼中，並具有一出風口，並且該出風口面對該均溫板。
9. 如申請專利範圍第8項所述之伺服器，其中每一該些散熱鰭片平行於一走向，並且該走向係垂直於該出風口。
10. 如申請專利範圍第8項所述之伺服器，其中該些通孔中之至少其一係位於該風扇模組與該發熱源之間。