CN215181866U - 扩充模块 - Google Patents

扩充模块 Download PDF

Info

Publication number
CN215181866U
CN215181866U CN202121041975.0U CN202121041975U CN215181866U CN 215181866 U CN215181866 U CN 215181866U CN 202121041975 U CN202121041975 U CN 202121041975U CN 215181866 U CN215181866 U CN 215181866U
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
expansion module
substrate
locking
protruding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202121041975.0U
Other languages
English (en)
Inventor
李江山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shannon Systems Ltd
Original Assignee
Shannon Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shannon Systems Ltd filed Critical Shannon Systems Ltd
Priority to CN202121041975.0U priority Critical patent/CN215181866U/zh
Priority to TW110208510U priority patent/TWM619626U/zh
Priority to US17/468,911 priority patent/US11632878B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN215181866U publication Critical patent/CN215181866U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • G06F1/187—Mounting of fixed and removable disk drives
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20472—Sheet interfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
    • H01L2023/4068—Heatconductors between device and heatsink, e.g. compliant heat-spreaders, heat-conducting bands

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种扩充模块，包括一基板、多个第一热源、多个第二热源、一散热器以及一散热板。基板包括一第一基板表面以及一第二基板表面，该第一基板表面相反于该第二基板表面。第一热源设于该第一基板表面。第二热源设于该第二基板表面。散热器对应该第一基板表面并热连接该等第一热源，其中，该散热器包括一散热器基座以及多个散热鳍片，该等散热鳍片连接该散热基座。散热板对应该第二表面并热连接该等第二热源。

Description

扩充模块
技术领域
本实用新型的实施例是有关于一种扩充模块，特别是有关于一种具有散热板的扩充模块。
背景技术
在已知技术中，扩充模块(例如，固态硬盘)被插设于电子装置(例如计算机或服务器)之中。由于扩充模块与周围电子元件之间的间距很窄，因此仅会在扩充模块的单面设置散热器。然随着扩充模块的功能需求日益增加，扩充模块的正反两面均需要设置芯片，且这些芯片均会产生大量的热量。因而，未被施以散热器以进行散热的芯片，其温度容易快速升高，影响系统的稳定性，也容易造成过热而损坏扩充模块。
实用新型内容
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种扩充模块，包括一基板、多个第一热源、多个第二热源、一散热器以及一散热板。基板包括一第一基板表面以及一第二基板表面，该第一基板表面相反于该第二基板表面。第一热源设于该第一基板表面。第二热源设于该第二基板表面。散热器对应该第一基板表面并热连接该等第一热源，其中，该散热器包括一散热器基座以及多个散热鳍片，该等散热鳍片连接该散热基座。散热板对应该第二表面并热连接该等第二热源。
在一实施例中，该等第一热源包括一中央处理器芯片以及多个第一记忆芯片，该等第二热源包括多个第二记忆芯片。
在一实施例中，该扩充模块还包括多个第一导热材，每一第一导热材设于每一第一热源与该散热器基座之间，该第一导热材热连接该第一热源与该散热器基座。
在一实施例中，该扩充模块还包括多个第二导热材，每一第二导热材设于每一第二热源与该散热板之间，该第二导热材热连接该第二热源与该散热板。
在一实施例中，该扩充模块还包括多个锁附件，该等锁附件锁附连接该基板、该散热器以及该散热板。
在一实施例中，该散热板包括多个凸包部，该等锁附件分别穿过该等凸包部，每一凸包部包括一凸包顶面，该凸包顶面抵接该基板的该第二基板表面。
在一实施例中，该散热器包括多个凸柱，每一凸柱包括一锁附槽，该等凸柱分别对应该等凸包部，每一锁附件穿过对应的该凸包部并锁附连接对应的该凸柱的该锁附槽。
在一实施例中，该扩充模块还包括一支架，该支架包括多个支架锁附部，该等锁附件包括多个第一锁附件，该等凸柱包括多个第一凸柱，该多个第一锁附件穿过对应该等凸包、该基板、该等支架锁附部，并锁附连接该等第一凸柱。
在一实施例中，该等锁附件包括多个第二锁附件，该等凸柱包括多个第二凸柱，该多个第二锁附件穿过对应该等凸包、该基板，并锁附连接该等第二凸柱，该等第一凸柱抵接该等支架锁附部，该等第二凸柱抵接该基板。
在一实施例中，该扩充模块还包括一电容，该电容设于该第一基板表面，该散热器基座形成有一基座缺口，该电容穿过该基座缺口。
在本实用新型实施例的扩充模块中，以散热器对位于第一基板表面的该等第一热源进行散热，并以散热板对位于第二基板表面的该等第二热源进行散热。因此扩充模块上的热源(包括第一热源以及第二热源)均可以被良好的散热，解决了习知技术中，部分热源未被散热而温度上升过高的问题。而可维护系统的稳定性，避免热源过热而损坏扩充模块。此外，由于散热板的厚度较薄，因此不会与邻近的其他电子元件发生干涉。
附图说明
图1A是显示本实用新型实施例的扩充模块的立体图。
图1B是显示本实用新型实施例的扩充模块的另一视角立体图。
图2A是显示本实用新型实施例的扩充模块的爆炸图。
图2B是显示本实用新型实施例的扩充模块的另一视角爆炸图。
图3是显示本实用新型实施例的支架的周边元件的细部结构。
图4是显示本实用新型实施例的凸柱抵接基板的情形。
符号说明
M:扩充模块
1:第一热源
11:第一记忆芯片
12:中央处理芯片
2:第二热源
3:基板
31:第一基板表面
32:第二基板表面
33:连接端口
4:散热器
41:散热器基座
42:散热鳍片
43:凸柱
431:第一凸柱
432:第二凸柱
439:锁附槽
5:散热板
53:凸包部
531:第一凸包部
532:第二凸包部
539:凸包顶面
61:第一导热材
62:第二导热材
63:锁附件
631:第一锁附件
632:第二锁附件
7:支架
73:支架锁附部
具体实施方式
图1A是显示本实用新型实施例的扩充模块的立体图。图1B是显示本实用新型实施例的扩充模块的另一视角立体图。图2A是显示本实用新型实施例的扩充模块的爆炸图。图2B是显示本实用新型实施例的扩充模块的另一视角爆炸图。搭配参照图1A、图1B、图2A以及2B，本实用新型实施例的扩充模块M，包括一基板3、多个第一热源1、多个第二热源2、一散热器4以及一散热板5。基板3包括一第一基板表面31以及一第二基板表面32。该第一基板表面31相反于该第二基板表面32。第一热源1设于该第一基板表面31。第二热源2设于该第二基板表面32。散热器4对应该第一基板表面31并热连接该等第一热源1，其中，该散热器4包括一散热器基座41以及多个散热鳍片42，该等散热鳍片42连接该散热基座41。散热板5对应该第二表面32并热连接该等第二热源2。
参照图2A以及图2B，在一实施例中，该等第一热源1包括一中央处理器芯片12以及多个第一记忆芯片11，该等第二热源2包括多个第二记忆芯片。在一实施例中，该等个第一记忆芯片11可包括动态随机存取存储器(DRAM)、随机存取存储器(RAM)、闪存(FlashMemory)、只读存储器(ROM)等等。在一实施例中，该中央处理器芯片12位于该基板3的中央位置，并位于该等第一记忆芯片11之间。上述揭露并未限制本实用新型。
在一实施例中，该扩充模块M可以为一固态硬盘。上述揭露并未限制本实用新型，该扩充模块M亦可以为显示适配器或具其他功能的扩充模块。搭配参照图1A以及图1B，该基板3可还包括一连接端口33，该连接端口33可以为，例如，PCIE连接端口，连接端口33可具有多个金手指(未显示)。
参照图2A，在一实施例中，该扩充模块M还包括多个第一导热材61，每一第一导热材61设于每一第一热源1与该散热器基座41之间，该第一导热材61热连接该第一热源1与该散热器基座41。
参照图2B，在一实施例中，该扩充模块M还包括多个第二导热材62，每一第二导热材62设于每一第二热源2与该散热板5之间，该第二导热材62热连接该第二热源2与该散热板5。
在一实施例中，该等第一导热材61以及该等第二导热材62可以为导热泥、导热垫或其他导热材料。
搭配参照图2A、图2B，在一实施例中，该扩充模块M还包括多个锁附件63，该等锁附件63锁附连接该基板3、该散热器4以及该散热板5。在一实施例中，该等锁附件63包括第一锁附件631以及第二锁附件632，第一锁附件631的直径比第二锁附件632粗。
搭配参照图2A、图2B，在一实施例中，该散热板5包括多个凸包部53，该等锁附件63分别穿过该等凸包部53，每一凸包部53包括一凸包顶面539，该凸包顶面539抵接该基板3的该第二基板表面32。在此实施例中，该等凸包部53包括第一凸包部531以及第二凸包部532。在一实施例中，该等凸包部53(包括第一凸包部531以及第二凸包部532)的形状可以彼此相同或不同，该等凸包部53可以透过冲压的方式形成。该散热板5可以为铜、铝或其他材质的金属薄板。
搭配参照图2A、图2B，在一实施例中，该散热器4包括多个凸柱43，每一凸柱43包括一锁附槽439，该等凸柱43分别对应该等凸包部53，每一锁附件63穿过对应的该凸包部53并锁附连接对应的该凸柱43的该锁附槽439。在一实施例中，该等锁附件63热连接该散热板5以及该散热器4，因此，该散热板5以及该散热器4可共同为该等第一热源1以及第二热源2提供较为均匀的散热效果。
参照图2A，在一实施例中，该扩充模块还包括一支架7，该支架7包括多个支架锁附部73，该等锁附件63包括多个第一锁附件631，该等凸柱43包括多个第一凸柱431。图3是显示本实用新型实施例的支架的周边元件的细部结构。搭配参照图2A、图3，该多个第一锁附件631穿过对应该等第一凸包部531、该基板3、该等支架锁附部73，并锁附连接该等第一凸柱431。
图4是显示本实用新型实施例的凸柱抵接基板的情形。搭配参照图2A、图4，在一实施例中，该等锁附件63包括多个第二锁附件632，该等凸柱43包括多个第二凸柱432，该多个第二锁附件632穿过对应该等第二凸包532、该基板3，并锁附连接该等第二凸柱432。搭配参照图2A、图3、图4，该等第一凸柱431抵接该等支架锁附部73，该等第二凸柱432直接抵接该基板3。在此实施例中，该等第一凸柱431抵接并热连接该等支架锁附部73，因此支架7亦提供了部分的散热功能。
搭配参照图3、图4，在此实施例中，该等凸柱43(包括第一凸柱431以及第二凸柱432)维持了该散热器基座41与该第一基板表面31之间的间隙，因此第一导热材61可以被充分的夹设于该等第一热源1与该散热器基座41之间并提供良好的导热效果。同样的，该等凸包部53(包括第一凸包部531以及第二凸包部532)维持了该散热板5与该第二基板表面32之间的间隙，因此第二导热材62可以被充分的夹设于该等第二热源2与该散热板5之间并提供良好的导热效果。
搭配参照图1A以及图2A，在一实施例中，该扩充模块还包括一电容39，该电容39设于该第一基板表面31，该散热器基座41形成有一基座缺口44，该电容39穿过该基座缺口44。
在本实用新型实施例的扩充模块中，以散热器对位于第一基板表面的该等第一热源进行散热，并以散热板对位于第二基板表面的该等第二热源进行散热。因此扩充模块上的热源(包括第一热源以及第二热源)均可以被良好的散热，解决了习知技术中，部分热源未被散热而温度上升过高的问题。而可维护系统的稳定性，避免热源过热而损坏扩充模块。此外，由于散热板的厚度较薄，因此不会与邻近的其他电子元件发生干涉。
虽然本实用新型已以具体的较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，仍可作些许的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视所附的权利要求所界定者为准。

Claims (10)

1.一种扩充模块，其特征在于，包括：
一基板，包括一第一基板表面以及一第二基板表面，该第一基板表面相反于该第二基板表面；
多个第一热源，设于该第一基板表面；
多个第二热源，设于该第二基板表面；
一散热器，对应该第一基板表面并热连接该多个第一热源，其中，该散热器包括一散热器基座以及多个散热鳍片，该多个散热鳍片连接该散热基座；以及
一散热板，对应该第二表面并热连接该多个第二热源。
2.如权利要求1所述的扩充模块，其特征在于，该多个第一热源包括一中央处理器芯片以及多个第一记忆芯片，该多个第二热源包括多个第二记忆芯片。
3.如权利要求2所述的扩充模块，其特征在于，还包括多个第一导热材，每一第一导热材设于每一第一热源与该散热器基座之间，该第一导热材热连接该第一热源与该散热器基座。
4.如权利要求3所述的扩充模块，其特征在于，还包括多个第二导热材，每一第二导热材设于每一第二热源与该散热板之间，该第二导热材热连接该第二热源与该散热板。
5.如权利要求4所述的扩充模块，其特征在于，还包括多个锁附件，该多个锁附件锁附连接该基板、该散热器以及该散热板。
6.如权利要求5所述的扩充模块，其特征在于，该散热板包括多个凸包部，该多个锁附件分别穿过该多个凸包部，每一凸包部包括一凸包顶面，该凸包顶面抵接该基板的该第二基板表面。
7.如权利要求6所述的扩充模块，其特征在于，该散热器包括多个凸柱，每一凸柱包括一锁附槽，该多个凸柱分别对应该多个凸包部，每一锁附件穿过对应的该凸包部并锁附连接对应的该凸柱的该锁附槽。
8.如权利要求7所述的扩充模块，其特征在于，还包括一支架，该支架包括多个支架锁附部，该多个锁附件包括多个第一锁附件，该多个凸柱包括多个第一凸柱，该多个第一锁附件穿过对应该多个凸包、该基板、该多个支架锁附部，并锁附连接该多个第一凸柱。
9.如权利要求8所述的扩充模块，其特征在于，该多个锁附件包括多个第二锁附件，该多个凸柱包括多个第二凸柱，该多个第二锁附件穿过对应该多个凸包、该基板，并锁附连接该多个第二凸柱，该多个第一凸柱抵接该多个支架锁附部，该多个第二凸柱抵接该基板。
10.如权利要求8所述的扩充模块，其特征在于，还包括一电容，该电容设于该第一基板表面，该散热器基座形成有一基座缺口，该电容穿过该基座缺口。
CN202121041975.0U 2021-05-14 2021-05-14 扩充模块 Active CN215181866U (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202121041975.0U CN215181866U (zh) 2021-05-14 2021-05-14 扩充模块
TW110208510U TWM619626U (zh) 2021-05-14 2021-07-21 擴充模組
US17/468,911 US11632878B2 (en) 2021-05-14 2021-09-08 Add-in module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202121041975.0U CN215181866U (zh) 2021-05-14 2021-05-14 扩充模块

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN215181866U true CN215181866U (zh) 2021-12-14

Family

ID=79370296

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202121041975.0U Active CN215181866U (zh) 2021-05-14 2021-05-14 扩充模块

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11632878B2 (zh)
CN (1) CN215181866U (zh)
TW (1) TWM619626U (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3923687B1 (en) 2020-06-09 2024-04-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device and electronic device including the same
USD997161S1 (en) * 2020-09-10 2023-08-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Solid state drive memory device
JP2023022516A (ja) * 2021-08-03 2023-02-15 セイコーエプソン株式会社 電子機器

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102280477B1 (ko) * 2015-10-08 2021-07-22 삼성전자주식회사 히트 싱크 및 이를 갖는 메모리 모듈
US10085364B2 (en) * 2016-08-11 2018-09-25 Seagate Technology Llc SSD internal thermal transfer element
CN108133722B (zh) * 2016-11-30 2020-02-21 上海宝存信息科技有限公司 固态硬盘装置
JP2018152524A (ja) * 2017-03-15 2018-09-27 東芝メモリ株式会社 電子機器
KR20200051913A (ko) * 2018-11-05 2020-05-14 삼성전자주식회사 솔리드 스테이트 드라이브 장치 및 이를 포함하는 컴퓨터 서버 시스템
US10798839B2 (en) * 2019-02-13 2020-10-06 Cisco Technology, Inc. Thermal management cage for a solid state drive

Also Published As

Publication number Publication date
TWM619626U (zh) 2021-11-11
US11632878B2 (en) 2023-04-18
US20220369515A1 (en) 2022-11-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN215181866U (zh) 扩充模块
JP3845408B2 (ja) メモリモジュール放熱装置
US6525939B2 (en) Heat sink apparatus
US6860321B2 (en) Heat-dissipating device
US7640968B2 (en) Heat dissipation device with a heat pipe
US5557500A (en) Heat dissipating arrangement in a portable computer
CN100512613C (zh) 有功元件冷却装置
US20100206522A1 (en) Heat dissipation device
JP2001118984A (ja) 電子モジュール及びコネクタ付電子モジュール
US7082032B1 (en) Heat dissipation device with tilted fins
US20080142192A1 (en) Heat dissipation device with a heat pipe
US20080218964A1 (en) Desktop personal computer and thermal module thereof
US20050199377A1 (en) Heat dissipation module with heat pipes
JP2004079940A (ja) メモリモジュール放熱装置
TWM578064U (zh) Board heat sink assembly
CN218277675U (zh) 电子装置
KR100521330B1 (ko) 컴퓨터 시스템의 방열 구조
US7088586B2 (en) Techniques for cooling a circuit board component within an environment with little or no forced convection airflow
JP3107366U (ja) 複合式放熱装置
JPH10340983A (ja) 発熱部品のヒートシンク
JP3095778U6 (ja) ヒートシンク
JP3888031B2 (ja) 放熱器
KR20000019706A (ko) 열전 냉각기를 갖는 반도체 소자 모듈과 그의 방열 시스템
JPH0343751Y2 (zh)
TW202215196A (zh) 散熱裝置

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant