TWM545288U - 散熱模組 - Google Patents

Description

散熱模組

本創作係關於一種散熱模組，尤其是一種可連接至熱源以加強散熱效率的散熱模組。

隨著電子資訊產業的快速發展，中央處理器等發熱電子元件高速、高頻及集成化使其發熱量劇增，如無法及時排除該些熱量，將引起發熱電子元件自身溫度過高，以致發熱電子元件的損壞或降低性能，故目前通常會在發熱電子元件上加裝一散熱模組。

現有的散熱模組為求方便製造及組裝，大多會將熱管安裝槽、散熱鰭片及散熱風扇的扇框等部位一體成型在一基座上，以便直接安裝熱管及散熱風扇的定子與轉子等構件。類似於該現有的散熱模組的一實施例已揭露於中華民國公告第I394030號「散熱模組及採用該散熱模組之電子裝置」專利案當中。

然而，散熱模組中的散熱風扇因長時間運轉而易耗損或異常，但因為散熱風扇無法自散熱模組上拆離作更換，故目前一旦發生散熱風扇故障的情況，就需要將整組的散熱模組汰換掉，以致維修成本高且相當浪費資源。

有鑑於此，習知的散熱模組確實仍有加以改善之必要。

為解決上述問題，本創作提供一種散熱模組，可針對故障的 風扇作拆換，以降低維修成本及減少資源浪費。

本創作的散熱模組，包含：一基座，該基座設有一熱管結合部及一風扇結合部；及一風扇，該風扇可拆裝地結合於該風扇結合部，該風扇的一出風口朝向該熱管結合部。

據此，本創作的散熱模組可針對故障的風扇作拆換，使得維修成本從汰換整個散熱模組變成只汰換故障的風扇，從而能夠大幅降低維修成本並減少資源浪費。

其中，該基座的熱管結合部可以為金屬材質，以提升對熱管之導熱與散熱效率。

其中，該基座的風扇結合部可以為金屬材質，該風扇接觸該基座的部位亦可以為金屬材質，以增加導熱面積，使該風扇兼可幫助該熱管散熱，有助提升該熱管的導熱效果。

其中，該基座整體均可以為金屬材質，使整個基座的導熱與散熱效率提升，同時也提升製造該基座的便利性。

其中，該風扇由一定位部可拆裝地結合該基座的風扇結合部，在該風扇的軸向上，該風扇的定位部與該基座的風扇結合部具有一總厚度，該風扇在定位部以外的部位具有一最大軸向高度，該總厚度不大於該最大軸向高度；該結構使該散熱模組不會因為該基座與該風扇的結合構造而增加厚度，可適用於薄型化的電子產品中。

其中，該風扇具有一扇框，該扇框具有一底板、一側牆及一蓋板，該側牆連接該底板及該蓋板並共同圈圍形成該出風口；該定位部包含一第一缺槽、一第二缺槽及數個鎖固槽，該第一缺槽及該第二缺槽設於該側牆，該第一缺槽及該第二缺槽分別連通該出風口；該風扇結合部包含一第一接腳、一第二接腳及數個鎖接槽，該第一接腳穿入該第一缺槽，該第二接腳穿入該第二缺槽，該基座的數個鎖接槽與該風扇的數個鎖固槽相 對位，以由數個鎖固元件分別鎖接結合。該結構簡易而便於製造及組裝，具有降低製造成本及提升組裝便利性等功效。

其中，該鎖固槽是貫穿該蓋板及該側牆的沉孔，該鎖接槽是設於該第一接腳或該第二接腳的孔洞，該鎖接槽與該鎖固槽相對位以由該鎖固元件鎖接結合。該結構簡易而便於製造及組裝，具有降低製造成本及提升組裝便利性等功效。

其中，該熱管結合部可以為一散熱鰭片，使該熱管可直接結合定位在該散熱鰭片上以提升散熱效率。

其中，該散熱鰭片具有數個相互平行的氣流通道，該風扇結合部設置於該數個氣流通道的一端，以便該風扇結合至該風扇結合部後，可將氣流吹送入該數個氣流通道中。

其中，該基座設有一輔助限位部，該輔助限位部連接該熱管結合部；該結構可由該輔助限位部對熱管形成限位，提升熱管結合於該基座上的穩固性。

其中，該輔助限位部與該風扇結合部分別設在該熱管結合部的兩側，該輔助限位部設有數個貫穿口；該結構使吹向熱管的氣流可以通過該數個貫穿口而順暢地流走，不會滯留在該熱管結合部，同時還可與系統結合，具有提升該散熱模組之散熱效率及組裝便利性等功效。

1‧‧‧基座

11‧‧‧熱管結合部

12‧‧‧風扇結合部

121‧‧‧第一接腳

122‧‧‧第二接腳

123‧‧‧鎖接槽

13‧‧‧鎖固部

14‧‧‧延伸片

15‧‧‧輔助限位部

151‧‧‧貫穿口

2‧‧‧風扇

21‧‧‧扇框

21a‧‧‧底板

21b‧‧‧側牆

21c‧‧‧蓋板

211‧‧‧出風口

22‧‧‧扇輪

23‧‧‧定位部

231‧‧‧第一缺槽

232‧‧‧第二缺槽

233‧‧‧鎖固槽

24‧‧‧鎖固部

25‧‧‧凸耳

A‧‧‧鎖固元件

B‧‧‧導熱板

F‧‧‧散熱鰭片

F1‧‧‧氣流通道

H‧‧‧最大軸向高度

P‧‧‧熱管

S‧‧‧熱源

T‧‧‧總厚度

第1圖：本創作第一實施例的立體分解結構示意圖。

第2圖：本創作第一實施例的俯視結構示意圖。

第3圖：本創作第一實施例的側剖結構示意圖。

第4圖：本創作第一實施例的風扇的立體結構示意圖。

第5圖：本創作第二實施例的立體分解結構示意圖。

為讓本創作之上述及其他目的、特徵及優點能更明顯易懂，下文特舉本創作之較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：請參照第1、2圖，其係本創作散熱模組的第一實施例，該散熱模組大致上包含一基座1及一風扇2，該風扇2可拆裝地結合於該基座1。

該基座1設有一熱管結合部11及一風扇結合部12，以分別供熱管P及該風扇2組裝定位。該基座1可至少將其熱管結合部11選用為金屬材質，以提升對熱管P之導熱與散熱效率；同樣地，也可將該風扇結合部12及該風扇2接觸該基座1的部位亦選用為金屬材質，以增加導熱面積，使該風扇2兼可幫助該熱管P散熱，有助增進該熱管P的導熱效果。較佳地，還可將該基座1整體均選用為金屬材質，使整個基座1的導熱與散熱效率提升，同時也提升製造該基座1的便利性。

例如但不限制地，本實施例可選擇以一散熱鰭片F作為該熱管結合部11，使該熱管P可直接結合定位在該散熱鰭片F上以提升散熱效率。該散熱鰭片F具有數個相互平行的氣流通道F1，該風扇結合部12可設置於該數個氣流通道F1的一端，以便該風扇2結合至該風扇結合部12後，可將氣流吹送入該數個氣流通道F1中。在本實施例中，該風扇結合部12可以包含一第一接腳121、一第二接腳122及數個鎖接槽123，該第一接腳121及該第二接腳122可分別結合至該散熱鰭片F，各該鎖接槽123則可以是設於該第一接腳121或該第二接腳122的孔洞，以由該第一接腳121及該第二接腳122供該風扇2搭接，並透過數個鎖固元件A鎖接至該數個鎖接槽123以結合該風扇2與該基座1。

該基座1另設有數個鎖固部13以鎖固至一系統(圖未繪示，例如筆記型電腦內裝系統)的預定位置；在本實施例中，該鎖固部13可以 是設在該第一接腳121或該第二接腳122的孔洞，或是連接該基座1的一延伸片14上所設的孔洞，以符合不同的鎖固需求，透過鎖固元件A將該基座1與該風扇2一併鎖固至系統的預定位置，或是直接透過鎖固元件A將該基座1鎖固至系統的預定位置。

該基座1還可另設有一輔助限位部15，該輔助限位部15連接該熱管結合部11，以由該輔助限位部15對熱管P形成限位，提升熱管P結合於該基座1上的穩固性。又，該輔助限位部15與該風扇結合部12較佳分別設在該熱管結合部11的兩側，且該輔助限位部15設有數個貫穿口151，使來自該風扇2的氣流可以吹向熱管P，且氣流可以通過該數個貫穿口151而順暢地流走，不會滯留在該熱管結合部11，達到提升該散熱模組之散熱效率等功效。此外，該基座1還可以藉由該數個貫穿口151定位至前述系統的預定位置，故該數個貫穿口151還可兼具提升組裝便利性等功效。

該風扇2具有一扇框21及一扇輪22，該扇框21設有一出風口211，該扇輪22可旋轉地設於該扇框21中，以驅使氣流從該出風口211流出。該風扇2可拆裝地結合於該基座1的風扇結合部12，並使該出風口211朝向該基座1的熱管結合部11；據此，該扇輪22運轉時，該風扇2可將氣流吹向熱管P，以幫助熱管P降溫。

值得一提的是，請參照第1、3圖，為使該散熱模組不會因為該基座1與該風扇2的結合構造而增加厚度，本實施例的散熱模組可符合下列條件：該風扇2由一定位部23可拆裝地結合於該基座1的風扇結合部12，在該風扇2的軸向上，該風扇2的定位部23與該基座1的風扇結合部12具有一總厚度T，該風扇2在定位部23以外的部位具有一最大軸向高度H，而該總厚度T不大於該最大軸向高度H。

例如但不限制地，本實施例的風扇2的扇框21可包含一底 板21a、一側牆21b及一蓋板21c，該側牆21b連接該底板21a(例如將該底板21a選用為金屬材質，並由塑膠材質的該側牆21b射出包覆結合)，該蓋板21c可拆卸地結合於該側牆21b，以由該底板21a、側牆21b及蓋板21c共同圈圍形成前述的出風口211。請配合參照第4圖，該風扇2的定位部23可包含一第一缺槽231、一第二缺槽232及數個鎖固槽233，該第一缺槽231及該第二缺槽232設於該側牆21b連接該底板21a處，且該第一缺槽231及該第二缺槽232分別連通該出風口211，各該鎖固槽233可以是貫穿該蓋板21c及該側牆21b的沉孔。當該散熱模組應用在沒有薄型化需求的系統中時，各該鎖固槽233則可以呈任意型態而不限於是沉孔，此為本領域中具有通常知識者所能理解。

據此，請參照第2、3圖，該風扇結合部12與該定位部23相結合時，可以由該第一接腳121穿入該第一缺槽231並搭接該側牆21b，及由該第二接腳122穿入該第二缺槽232並搭接該側牆21b，使該基座1的數個鎖接槽123與該風扇2的數個鎖固槽233相對位，以便數個鎖固元件A分別鎖接結合，並維持該總厚度T不大於該最大軸向高度H。

另一方面，該風扇2同樣另設有數個鎖固部24以鎖固至前述系統的預定位置。在本實施例中，該鎖固部24可以是設在該側牆21b外表面的一凸耳25的孔洞，該風扇2的鎖固部24可以與該基座1的鎖固部13相對位，以供鎖固元件A將該基座1與該風扇2一併鎖固至系統的預定位置；或者，也可直接以鎖固元件A鎖固該風扇2的鎖固部24，將該風扇2鎖固至系統的預定位置。

據由前述結構，本創作的散熱模組可組裝入一系統(圖未繪示，例如筆記型電腦內裝系統)內部，並將該熱管P連接至該系統的一熱源S(例如筆電的中央處理器等電子元件)；其中較佳由一導熱板B間接連接該熱管P與該熱源S，以提升將熱量從該熱源S導引至該熱管P的效率。 如此，該系統運作時，該熱管P可將該熱源S所產生的熱量帶走，並由該風扇2對該熱管P吹送氣流以幫助該熱管P降溫。當該風扇2因長時間運轉而耗損或發生異常狀況時，只要拆卸該數個鎖固元件A，即可將該風扇2與該系統分離，及將該風扇2與該基座1分離，只取出該風扇2並將該基座1及熱管P等構件留在系統中，再將新的風扇2置入系統中並結合該基座1，即完成該散熱模組之維修。

請參照第5圖，其係本創作散熱模組的第二實施例，本創作的第二實施例大致上同於上述的第一實施例，其主要差異在於：本創作第二實施例以一均熱板作為該基座1，使該基座1的第一接腳121及第二接腳122得以與該熱管結合部11一體相連，並適用於厚度較大的熱管P。

綜上所述，本創作的散熱模組可針對故障的風扇作拆換，使得維修成本從汰換整個散熱模組變成只汰換故障的風扇，從而能夠大幅降低維修成本並減少資源浪費。

雖然本創作已利用上述較佳實施例揭示，然其並非用以限定本創作，任何熟習此技藝者在不脫離本創作之精神和範圍之內，相對上述實施例進行各種更動與修改仍屬本創作所保護之技術範疇，因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧基座

11‧‧‧熱管結合部

12‧‧‧風扇結合部

121‧‧‧第一接腳

122‧‧‧第二接腳

123‧‧‧鎖接槽

13‧‧‧鎖固部

14‧‧‧延伸片

15‧‧‧輔助限位部

151‧‧‧貫穿口

2‧‧‧風扇

21‧‧‧扇框

21a‧‧‧底板

21b‧‧‧側牆

21c‧‧‧蓋板

211‧‧‧出風口

22‧‧‧扇輪

23‧‧‧定位部

231‧‧‧第一缺槽

232‧‧‧第二缺槽

233‧‧‧鎖固槽

24‧‧‧鎖固部

25‧‧‧凸耳

A‧‧‧鎖固元件

B‧‧‧導熱板

F‧‧‧散熱鰭片

F1‧‧‧氣流通道

P‧‧‧熱管

S‧‧‧熱源

Claims (11)

1. 一種散熱模組，包含：一基座，該基座設有一熱管結合部及一風扇結合部；及一風扇，該風扇可拆裝地結合於該風扇結合部，該風扇的一出風口朝向該熱管結合部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中，該基座的熱管結合部為金屬材質。
3. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中，該基座的風扇結合部為金屬材質，該風扇接觸該基座的部位亦為金屬材質。
4. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中，該基座整體均為金屬材質。
5. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中，該風扇由一定位部可拆裝地結合該基座的風扇結合部，在該風扇的軸向上，該風扇的定位部與該基座的風扇結合部具有一總厚度，該風扇在定位部以外的部位具有一最大軸向高度，該總厚度不大於該最大軸向高度。
6. 如申請專利範圍第5項所述之散熱模組，其中，該風扇具有一扇框，該扇框具有一底板、一側牆及一蓋板，該側牆連接該底板及該蓋板並共同圈圍形成該出風口；該定位部包含一第一缺槽、一第二缺槽及數個鎖固槽，該第一缺槽及該第二缺槽設於該側牆，該第一缺槽及該第二缺槽分別連通該出風口；該風扇結合部包含一第一接腳、一第二接腳及數個鎖接槽，該第一接腳穿入該第一缺槽，該第二接腳穿入該第二缺槽，該基座的數個鎖接槽與該風扇的數個鎖固槽相對位，以由數個鎖固元件分別鎖接結合。
7. 如申請專利範圍第6項所述之散熱模組，其中，該鎖固槽是貫穿該蓋板及該側牆的沉孔，該鎖接槽是設於該第一接腳或該第二接腳的孔洞，該 鎖接槽與該鎖固槽相對位以由該鎖固元件鎖接結合。
8. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中，該熱管結合部為一散熱鰭片。
9. 如申請專利範圍第8項所述之散熱模組，其中，該散熱鰭片具有數個相互平行的氣流通道，該風扇結合部設置於該數個氣流通道的一端。
10. 如申請專利範圍第1至9項中任一項所述之散熱模組，其中，該基座設有一輔助限位部，該輔助限位部連接該熱管結合部。
11. 如申請專利範圍第10項所述之散熱模組，其中，該輔助限位部與該風扇結合部分別設在該熱管結合部的兩側，該輔助限位部設有數個貫穿口。