JP5406123B2 - 基板接続構造、および電子装置 - Google Patents
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本実施例4は、CPUボード1をyz平面状に並べた装置構成において、バックプレーンの水平設置を全体に適用する場合に実施する。
2a、2b、2c、2d …I/Oスイッチ基板
3a、3b、3c、3d、3e、3f …電源ユニット
4a、4b …ファンユニット
10a、10b、10c、10d、11、12、15 …信号用バックプレーン
13a、13b …CPUボード間信号接続用バックプレーン
14 …I/Oスイッチ間信号接続用バックプレーン
16 …中継用バックプレーン
20 …電源用バックプレーン
21 …CPUボード間電源接続用バックプレーン
22 …I/Oスイッチ間電源接続用バックプレーン
100a、100b、100c、100d、100e …信号用、電源用複合バックプレーン
200a、200b、200c …信号用、電源用複合バックプレーン上風穴
C …コネクタ。
Claims (10)
- 複数の回路基板を接続するための基板接続構造であって、前記複数の回路基板と、送風部から送出される冷却風の流路に対して水平に配置され、前記回路基板を互いに接続するための複数に分割された接続基板と、前記複数の回路基板のそれぞれと前記接続基板とを接続するコネクタ部と、分割された前記複数の接続基板のそれぞれを接続する複合接続基板を備え、前記回路基板のそれぞれと前記接続基板とは、互いに同一平面上に配置されていることを特徴とする基板接続構造。
- 前記複合接続基板は、前記基板接続構造の外縁付近で前記接続基板のそれぞれを接続することを特徴とする請求項1に記載の基板接続構造。
- 前記複合接続基板は、前記基板接続構造の中央付近で前記接続基板のそれぞれを接続することを特徴とする請求項1に記載の基板接続構造。
- 前記複合接続基板は、前記基板接続構造の外縁付近と、前記外縁付近に対向した外縁付近とで前記接続基板のそれぞれを接続することを特徴とする請求項1に記載の基板接続構造。
- 前記複合接続基板は、前記流路に対して水平に配置され、前記接続基板のそれぞれを接続することを特徴とする請求項2〜4のいずれか1項に記載の基板接続構造。
- 複数の回路基板を接続するための基板接続構造を備えた電子装置であって、前記基板接続構造は、前記複数の回路基板と、送風部から送出される冷却風の流路に対して水平に配置され、前記回路基板を互いに接続するための複数に分割された接続基板と、前記複数の回路基板のそれぞれと前記接続基板とを接続するコネクタ部と、分割された前記複数の接続基板のそれぞれを接続する複合接続基板を備え、前記回路基板のそれぞれと前記接続基板とは、互いに同一平面上に配置されていることを特徴とする電子装置。
- 前記複合接続基板は、前記基板接続構造の外縁付近で前記接続基板のそれぞれを接続することを特徴とする請求項6に記載の電子装置。
- 前記複合接続基板は、前記基板接続構造の中央付近で前記接続基板のそれぞれを接続することを特徴とする請求項6に記載の電子装置。
- 前記複合接続基板は、前記基板接続構造の外縁付近と、前記外縁付近に対向した外縁付近とで前記接続基板のそれぞれを接続することを特徴とする請求項6に記載の電子装置。
- 前記複合接続基板は、前記流路に対して水平に配置され、前記接続基板のそれぞれを接続することを特徴とする請求項7〜9のいずれか1項に記載の電子装置。
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