JP2007250692A - ヒートシンクの基板への実装構造及び実装方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】容積の大きいヒートシンクが実装可能であり、シングルCPUとデュアルCPUでの基板の共通化が可能であると共に、CPU増設時におけるCPU及びヒートシンクの取り付けが容易なヒートシンクの基板への実装構造及び実装方法を提供する。
【解決手段】メイン基板2にはCPUが実装され、このCPUを冷却するためのヒートシンク3がメイン基板2の表側に設置されている。また、メイン基板2の裏側には、増設用のCPUを冷却するためのヒートシンク4が設置されている。増設用のCPUをヒートシンク4で冷却するために、増設用のCPUはメイン基板から着脱可能な子基板17に設けられており、子基板17はメイン基板2とコネクタで接続される。
【選択図】図1
【解決手段】メイン基板2にはCPUが実装され、このCPUを冷却するためのヒートシンク3がメイン基板2の表側に設置されている。また、メイン基板2の裏側には、増設用のCPUを冷却するためのヒートシンク4が設置されている。増設用のCPUをヒートシンク4で冷却するために、増設用のCPUはメイン基板から着脱可能な子基板17に設けられており、子基板17はメイン基板2とコネクタで接続される。
【選択図】図1
Description
本発明は、増設用のCPUを冷却するためのヒートシンクの基板上への実装構造に関する。
近時、コンピュータの機能として必要な要素であるCPU(Central Processing Unit:中央演算処理装置)、メモリ、及びハードディスク等を1枚の薄く細長い形状をしたブレード(刃)基板に実装し、必要な枚数を接続して構成するブレードサーバが使用されている。ブレードサーバは集積度が高く、サーバを多数用意できることから信頼性が高い。
従来、ブレードサーバにおいては、CPUとヒートシンクは基板の表側に取り付けられる。近時、CPUの発熱量が増えるにつれ、ヒートシンクのサイズが大きくなり、冷却条件を満たすヒートシンクの実装スペースの確保が困難になっている。また、シングルCPUとデュアルCPUでの基板共通化、CPU増設時におけるCPUとヒートシンクの取り付け容易性が求められている。
特許文献1では、ヒートシンクがLSIパッケージ上に形成されたLSIパッケージモジュールをプリント基板に取り付ける際に、プリント基板にヒートシンクが貫通する穴を設け、ヒートシンクをプリント基板の裏面に設置するようにしている。このような構成により、ヒートシンクの高さから決まるプリント基板の厚さを小さくし、プリント基板を重ねて実装する場合の実装スペースの効率化を図っている。また、ヒートシンクが基板の裏面に設置されることから、基板の両面に均等に冷却空気が接触できるため、冷却効果が高まる。
しかしながら、上述の従来技術には以下に示すような問題点がある。
上述のように、従来のブレードサーバにおいては、CPUの発熱量が増えるにつれ、ヒートシンクのサイズが大きくなり、冷却条件を満たすヒートシンクの実装スペースの確保が困難になっているという問題点があった。また、シングルCPUとデュアルCPUでの基板の共通化が求められ、CPUの増設時においてもシングルCPUのヒートシンクの取り外し又は廃棄が不要で、増設CPUとヒートシンクの取り付けが容易な実装構造が必要とされている。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、容積の大きいヒートシンクが実装可能であり、シングルCPUとデュアルCPUでの基板の共通化が可能であると共に、CPU増設時におけるCPU及びヒートシンクの取り付けが容易なヒートシンクの基板への実装構造及び実装方法を提供することを目的とする。
本発明に係るヒートシンクの基板への実装構造は、開口部を有するメイン基板と、このメイン基板に装着された第1のCPUと、前記開口部を覆うようにして前記メイン基板の前記第1のCPUが装着された面上に装着される子基板と、前記第1のCPUが装着された側とは反対側から前記開口部を介して前記子基板に装着された第2のCPUと、前記第1のCPU及び前記子基板を覆うようにして前記メイン基板の前記第1のCPUが装着された面上に設置された第1のヒートシンクと、前記開口部における前記第2のCPUを覆うようにして前記メイン基板の前記第1のCPUが装着された面とは反対側の面上に設置された第2のヒートシンクと、を有することを特徴とする。
前記子基板は、コネクタを介して前記メイン基板に電気的に接続することができる。また、前記メイン基板上のCPU増設用のソケットは前記子基板に分離して設け、前記第2のCPUを、前記子基板上に設けられたこのソケットを介して接続することができる。
前記メイン基板はサーバブレードであり、ブレードサーバ内に設置されるものであってもよい。また、前記メイン基板に設置された前記第1及び第2のヒートシンクの前記メイン基板の短手方向に沿った長さは、前記メイン基板の短手方向の長さに等しくすることができる。
本発明に係るヒートシンクの基板への実装方法は、メイン基板に第1のCPUを装着する工程と、前記メイン基板に設けられた開口部を覆うようにして前記メイン基板の前記第1のCPUが装着された面上に子基板を装着する工程と、前記メイン基板をフレームに装着する工程と、前記第1のCPU及び前記子基板を覆うようにして前記メイン基板の前記第1のCPUが装着された面上に第1のヒートシンクを設置する工程と、前記第1のCPUが装着された側とは反対側から前記開口部を介して前記子基板に第2のCPUを装着する工程と、前記開口部における前記第2のCPUを覆うようにして前記メイン基板の前記第1のCPUが装着された面とは反対側の面上に第2のヒートシンクを設置する工程と、を有することを特徴とする。
本発明によれば、CPUの増設時にCPUの冷却に必要なヒートシンクの効率的な実装スペースを確保することができ、容積の大きいヒートシンクの実装が可能となる。また、CPUを増設し、デュアルCPUとした場合でも、メイン基板を共有することができる。更にまた、CPUの増設時にメイン基板に実装されたCPU及びヒートシンクを取り外すことなく、増設CPU及びこの増設CPUを冷却するためのヒートシンクを取り付けることができるため、作業が簡素化される。
以下、本発明の実施形態に係るヒートシンク搭載基板について、添付の図面を参照して詳細に説明する。図1は、本実施形態に係るヒートシンク搭載基板であるブレードサーバ全体の外観を示す斜視図である。
図1に示すように、メイン基板2はフレーム1に装着されており、メイン基板2の表側である一方の面上にはメイン基板2に装着されたCPUを冷却するためのヒートシンク3が設けられており、また、メイン基板2の裏側である他方の面上には増設CPUを冷却するためのヒートシンク4が設けられている。増設CPUは子基板17に装着され、子基板17はメイン基板2に着脱可能に取り付けられている。即ち、増設CPUをメイン基板2の裏面に設置されたヒートシンク4で冷却するために、増設CPUをその装着用のソケットも含めて子基板17として分離し、メイン基板との間をコネクタで接続している。このような構成により、メイン基板2上のCPU、子基板17上の増設CPUを冷却するために必要なヒートシンク領域が確保されている。
次に、本実施形態におけるブレードサーバを構成する各構成部品について順次説明する。先ず、メイン基板について説明する。図2は、本実施形態におけるメイン基板の斜視図である。図2に示すように、メイン基板2の表面上には、CPUをメイン基板2に装着するためのソケット6が設けられており、このソケット6を介してCPU5が装着されている。また、メイン基板2には矩形の開口穴が設けられており、この開口穴の周囲には子基板が接続されるメイン基板側接続コネクタ7が設けられている。
次に、子基板について説明する。図3は、本実施形態における子基板の斜視図であり、(a)子基板の表面側、(b)子基板の裏面側を示す。子基板17は矩形の透明基板からなり、図3(a)に示す表面側が、メイン基板2の表面側に配置されるように、子基板17はメイン基板に装着される。図3(b)に示すように、子基板2のメイン基板への接続面である裏面側には、ソケット9が設けられており、このソケット9により増設CPUであるCPU8が実装されている。また、子基板17には、メイン基板2と電気的に接続するための子基板側接続コネクタ10が設けられている。このように、増設CPU用のソケットは、メイン基板から切り離され、着脱可能な子基板に設けられている。
次に、図4を参照して、ヒートシンクについて説明する。図4は、本実施形態におけるヒートシンクの斜視図であり、(a)ヒートシンクの表面側、(b)ヒートシンクの
裏面側を示す。本実施形態におけるヒートシンクは、CPUの冷却効果を高めるため、ブレードの幅寸法を最大に使った構造となっている。即ち、図4(a)に示すヒートシンクの図面縦方向の幅は、図1(a)に示すように、メイン基板2の図面縦方向の幅と同じになっている。図4(b)に示すように、ヒートシンク11の裏面には、ヒートシンク11をメイン基板に固定するための複数のヒートシンク固定ネジ12が設けられている。また、CPUからの熱を伝導するためのサーマルインターフェィス13が設けられている。
裏面側を示す。本実施形態におけるヒートシンクは、CPUの冷却効果を高めるため、ブレードの幅寸法を最大に使った構造となっている。即ち、図4(a)に示すヒートシンクの図面縦方向の幅は、図1(a)に示すように、メイン基板2の図面縦方向の幅と同じになっている。図4(b)に示すように、ヒートシンク11の裏面には、ヒートシンク11をメイン基板に固定するための複数のヒートシンク固定ネジ12が設けられている。また、CPUからの熱を伝導するためのサーマルインターフェィス13が設けられている。
次に、フレームについて説明する。図5は、本実施形態におけるフレームの斜視図である。図5に示すように、フレーム1には、その表側と裏側からヒートシンクを固定可能な複数のスタッド14が立設されている。スタッド14には、貫通の雌ネジが加工されている。また、フレーム1には開口穴15が設けられている。
上述のような構成部品を組み合わせることにより、図1に示す本実施形態におけるブレードサーバは構成される。そこで、以下では、各部品の組立工程について説明し、本実施形態の構成をより詳細に説明する。
図6は、シングルCPU実装時の組立参考図である。図6(a)に示すように、メイン基板2には、メイン基板側接続コネクタと子基板側の接続コネクタとを接続することにより、子基板17が装着されている。子基板17には、CPUは実装されていない。次に、図6(b)に示すように、子基板17が実装されたメイン基板2をフレーム1に装着する。そして、メイン基板2の表面の上方にCPU冷却用のヒートシンク3を配置し、ヒートシンク固定ネジとスタッド14とを嵌合させることによりヒートシンク3をメイン基板2に固定する。
図7は、シングルCPU実装後の外観を示す斜視図である。図7(a)に示すように、メイン基板2の表面には、ヒートシンク3が装着されている。また、図7(b)に示すように、フレーム1の裏面の開口穴15から、子基板17に設けられたソケット9が視認できる。シングルCPUの状態では、増設CPUは取り付けられていない。図7(a)では、CPU冷却用の風であるエアーフロー16が図の矢印の方向に吹いており、ヒートシンク3を冷やす。
図8は、CPU増設時の組立参考図である。図8に示すように、増設用のCPU8は、ソケット9を介して子基板に装着される。更に、子基板に装着され開口穴に配置されたCPU8を覆うようにしてヒートシンク4をフレーム1に装着する。このように、CPUの増設時には、メイン基板の表側に取り付けられたCPU冷却用のヒートシンクを取り外すことなく、メイン基板の裏側より増設用のCPU8及びヒートシンク4の取り付けが行えるため、増設作業が簡単になる。
図9は、デュアルCPU時のブレードサーバの外観を示し、(a)メイン基板の表面側からの斜視図、(b)メイン基板の裏面側からの斜視図、(c)(a)におけるエアーフローの下流側から見た場合の平面図である。図9(a)及び(b)に示すように、メイン基板の両面には夫々ヒートシンク3及び4が実装されており、ヒートシンク3及び4は基板の両面に沿って流れるエアーフロー16により冷却される構造となっている。図9(c)に示すように、このブレードサーバの幅は、シングルCPU時には、1スロットのブレードの幅で納まる。一方、CPU増設時には、増設CPU冷却用のヒートシンク4が実装されるため、2スロットのブレードの幅が必要となる。しかしながら、本実施形態によれば、容量の大きなヒートシンクが搭載できるため、高い発熱量のCPUが装置に搭載できる。
次に、本実施形態の動作について説明する。図9(a)及び(b)に示すように、メイン基板の表面に実装されたCPUはヒートシンク3により覆われており、また、増設CPUは、メイン基板の裏面に設置されたヒートシンク4により覆われている。CPU及び増設CPUを動作させると発熱するが、これらのCPUからの熱は、ヒートシンク全体に拡散される。そして、CPUからの熱により温度が上昇したヒートシンク3及び4は、メイン基板の表面及び裏面に沿って流れるエアーフロー19により冷却される。
このようにして、本実施形態によれば、ブレードサーバに実装されデュアルCPUの冷却に必要なヒートシンクの実装スペースを効率的に確保できる。また、エアーフローに対し、メイン基板に実装されたCPUと増設CPUの受ける風が分離されており、メイン基板に実装されたCPUにより暖められた風を増設CPUが直接受けることがない。このため、各ヒートシンクがフレッシュエアーを受けられる風向き方向の断面積を大きくとることができる。また、CPUとヒートシンクの距離が近いため、ヒートシンクの形状も効率の良い形にでき、冷却効率の高いものとなる。
また、本実施形態によれば、シングルCPUとデュアルCPUのメイン基板を共通にすることができる。
また、CPUの増設時に、シングルCPUのヒートシンクを取り外す必要がない。1度電源を入れた装置は、CPUの発熱でサーマルインターフェィスがヒートシンクとCPUに密着するため、ヒートシンクの取り外しが難しくなる。また、取り外した場合には、再度装着する際、密着したサーマルインターフェィスを払う必要があり、作業が大変になる。従って、本実施形態においては、シングルCPUのヒートシンクは取り外す必要がなく、CPU及びヒートシンクを増設することができる。
1;フレーム
2;メイン基板
3、4、11;ヒートシンク
5、8;CPU
6、9;ソケット
7;メイン基板側接続コネクタ
10;子基板側接続コネクタ
12;ヒートシンク固定ネジ
13;サーマルインターフェィス
14;スタッド
15;開口穴
16;エアーフロー
17;子基板
2;メイン基板
3、4、11;ヒートシンク
5、8;CPU
6、9;ソケット
7;メイン基板側接続コネクタ
10;子基板側接続コネクタ
12;ヒートシンク固定ネジ
13;サーマルインターフェィス
14;スタッド
15;開口穴
16;エアーフロー
17;子基板
Claims (6)
- 開口部を有するメイン基板と、このメイン基板に装着された第1のCPU(中央演算処理装置)と、前記開口部を覆うようにして前記メイン基板の前記第1のCPUが装着された面上に装着される子基板と、前記第1のCPUが装着された側とは反対側から前記開口部を介して前記子基板に装着された第2のCPUと、前記第1のCPU及び前記子基板を覆うようにして前記メイン基板の前記第1のCPUが装着された面上に設置された第1のヒートシンクと、前記開口部における前記第2のCPUを覆うようにして前記メイン基板の前記第1のCPUが装着された面とは反対側の面上に設置された第2のヒートシンクと、を有することを特徴とするヒートシンクの基板への実装構造。
- 前記子基板は、コネクタを介して前記メイン基板に電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載のヒートシンクの基板への実装構造。
- 前記メイン基板上のCPU増設用のソケットは前記子基板に分離して設けられており、前記第2のCPUは、前記子基板上に設けられたこのソケットを介して接続されることを特徴とする請求項1又は2に記載のヒートシンクの基板への実装構造。
- 前記メイン基板はサーバブレードであり、ブレードサーバ内に設置されるものであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のヒートシンクの基板への実装構造。
- 前記メイン基板に設置された前記第1及び第2のヒートシンクの前記メイン基板の短手方向に沿った長さは、前記メイン基板の短手方向の長さに等しいことを特徴とする請求項4に記載のヒートシンクの基板への実装構造。
- メイン基板に第1のCPUを装着する工程と、前記メイン基板に設けられた開口部を覆うようにして前記メイン基板の前記第1のCPUが装着された面上に子基板を装着する工程と、前記メイン基板をフレームに装着する工程と、前記第1のCPU及び前記子基板を覆うようにして前記メイン基板の前記第1のCPUが装着された面上に第1のヒートシンクを設置する工程と、前記第1のCPUが装着された側とは反対側から前記開口部を介して前記子基板に第2のCPUを装着する工程と、前記開口部における前記第2のCPUを覆うようにして前記メイン基板の前記第1のCPUが装着された面とは反対側の面上に第2のヒートシンクを設置する工程と、を有することを特徴とするヒートシンクの基板への実装方法。
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