CN108227871A - 用于存储设施的散热装置和相应的存储设施 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及一种用于存储设施的散热装置和相应的存储设施。该存储设施包括抽屉式机框，其包括与该抽屉式机框的抽拉方向垂直设置的至少一个隔板，该抽屉式机框内容纳有被组织在多行中并抵靠在相应的隔板上的盘，该散热装置包括：通风孔，设置在该隔板上并且分别对应于抵靠在相应的隔板上的盘；以及弹片，设置在该隔板上并且与该通风孔分别对应，该弹片适于封闭相应的通风孔并且能够响应于磁性绕组的吸引而露出相应的通风孔。

Description

用于存储设施的散热装置和相应的存储设施
技术领域
本公开的实施例总体上涉及存储领域，并且更具体地，涉及一种用于存储设施的散热装置和相应的存储设施。
背景技术
在盘阵列机壳(Disk Array Enclosure，简称DAE)的设计和使用过程中，面临的一个挑战是由于机壳内的盘(例如包括但不限于磁盘、光盘、硬盘、U盘等)处于不同的位置，因此有些盘面临高温的风险，而有些盘则没有这样的风险。如果对面临高温风险的盘不采取任何措施，势必会对这些盘造成损坏。因此，需要寻找一种能够对面临高温风险的盘进行降温、并且容易实现而且成本较低的技术。
发明内容
本公开的各实施例提供了一种用于存储设施的散热装置和相应的存储设施，以至少部分地解决现有技术的上述以及其他潜在问题。
在本公开的一个方面，提供了一种用于存储设施的散热装置。该存储设施包括抽屉式机框，其包括与抽屉式机框的抽拉方向垂直设置的至少一个隔板(或称中板midplane)，抽屉式机框内容纳有被组织在多行中并抵靠在相应的隔板上的盘。该散热装置包括：通风孔，设置在隔板上并且分别对应于抵靠在相应的隔板上的盘；以及弹片，设置在隔板上并且与通风孔分别对应，弹片适于封闭相应的通风孔并且能够响应于磁性绕组的吸引而露出相应的通风孔。
在本公开的另一个方面，提供了一种存储设施。该存储设施包括：抽屉式机框，其包括与抽屉式机框的抽拉方向垂直设置的至少一个隔板，抽屉式机框内容纳有被组织在多行中并抵靠在相应的隔板上的盘；风扇，容纳在抽屉式机框内并靠近抽屉式机框的远端，风扇沿着与抽拉方向垂直的方向设置并产生对盘进行散热的抽吸风；以及根据本公开的一个方面所述的用于存储设施的散热装置。
在本公开的又一个方面，提供了一种用于控制根据本公开的一个方面所述的散热装置的方法。该方法包括：响应于检测到与通风孔相对应的盘的温度在第一阈值温度以下，封闭通风孔；以及响应于检测到与通风孔相对应的盘的温度在第二阈值温度以上，露出通风孔。
在本公开的又一个方面，提供了一种计算机程序产品。该计算机程序产品被有形地存储在非瞬态计算机可读介质上并且包括计算机可读程序指令，当该计算机可读程序指令在设备上被执行时使得该设备执行根据本公开的又一个方面所述的方法。
在本公开的又一个方面，提供了一种计算机可读存储介质。该计算机可读存储介质具有存储在其上的计算机可读程序指令，该计算机可读程序指令用于执行根据本公开的又一个方面所述的方法。
附图说明
现将仅通过示例的方式，参考所附附图对本公开的实施例进行描述，其中：
图1示出了根据本公开的实施例的存储设施的结构示意图；
图2示出了根据本公开的实施例的存储设施的结构示意图；
图3示出了图1-图2中散热装置的结构示意图；
图4示出了图3中散热装置的局部结构示意图；
图5示出了图3中弹片动作时的结构示意图；以及
图6示出了根据本公开的实施例的通风孔的控制流程示意图。
具体实施方式
现将结合附图对本公开的实施例进行具体的描述。应当注意的是，附图中对相似的部件或者功能组件可能使用同样的数字标示。所附附图仅仅旨在说明本公开的实施例。本领域的技术人员可以在不偏离本公开精神和保护范围的基础上从下述描述得到替代的实施方式。
在传统存储设施中，盘是容纳在抽屉式机框(chassis)中，气流(例如抽屉式机框内的风扇产生的抽吸风)由于受到抽屉式机框的限制(例如气流的方向受到限制)，因此会对盘产生散热效果。但是由于机壳内的盘(例如包括但不限于磁盘、光盘、硬盘、U盘等)处于不同的位置，因此有些盘面临高温的风险(散热效果较差)，而有些盘则没有这样的风险(散热效果较好)。如果对面临高温风险的盘不采取任何措施，势必会对这些盘造成损坏。
图1-图3示出了根据本公开实施例的存储设施200的示意图。如图所示，存储设施200包括：抽屉式机框2、风扇10以及散热装置100。抽屉式机框2包括与抽屉式机框2的抽拉方向Y垂直设置的至少一个隔板3，抽屉式机框2用于容纳盘4，这些盘4通常被组织在多行1中(例如构成盘阵列)并抵靠在相应的隔板上。通常，风扇10容纳在抽屉式机框2内并靠近抽屉式机框2的远端21。风扇10沿着与抽拉方向Y垂直的方向设置并产生对盘4进行散热的抽吸风。
例如，抽屉式机框2的远端21是抽屉式机框2远离用户的一端。例如，用户一般会在抽屉式机框2的出口位置处(即近端22)进行抽拉动作，如图1所示。
现在将详细描述本公开中的散热装置100的各种示例实现。如图1-图3所示，散热装置100包括通风孔5，其设置在隔板3上并且分别对应于抵靠在相应的隔板上的盘4。散热装置100还包括弹片6，其设置在隔板3上并且与通风孔5分别对应，弹片6适于封闭相应的通风孔5并且能够响应于磁性绕组7的吸引而露出相应的通风孔5。
由于在隔板3上设有与抵靠在相应的隔板上的盘4相对应的通风孔5，并且在通风孔5上还设有相对应的弹片6，因此可以响应于磁性绕组7的吸引而露出相应的通风孔5，这样可以在面临高温风险的盘温度较高时，将相对应的通风孔5打开从而增强散热，以免对盘造成损坏。
如图4-图5所示，根据本公开的一个实施例，通风孔5为设置在隔板3上的方形孔，其长度和宽度分别在盘4的侧面的长度和宽度以下。也就是说，通风孔5的轮廓在盘4的侧面轮廓以内。在这样的实施例中，通风孔5为方形孔，便于制造和加工，其长度和宽度分别等于或小于盘4的侧面的长度和宽度，这样可以针对性地对相应的盘4进行散热，而不会影响到邻接的盘4，散热效果更好。
如图4-图5所示，根据本公开的一个实施例，每个弹片6的一端活动式安装到相应的隔板3，另一端为自由端。在这样的实施例中，弹片6的一端能够活动式安装到隔板3，而另一端为自由端，因此自由端可以围绕安装到隔板3的一端而转动，从而例如由于弹片6整体可以受到磁性绕组7的吸引或释放而动作，因此可以实现封闭或露出通风孔5的功能。
如图5所示，根据本公开的一个实施例，磁性绕组7被设置为同时吸引位于磁性绕组7相邻两侧位置的弹片6。在这样的实施例中，磁性绕组7在通电时，会吸引位于磁性绕组7相邻两侧位置的弹片6，从而使得相应的通风孔5露出，通过控制磁性绕组7的通电，可以控制通风孔5例如工作在第一状态S1、第二状态S2或者第三状态S3中。
如图5所示，根据本公开的一个实施例，弹片6包括相互平行并呈长条状的第一弹片60和第二弹片61。在这样的实施例中，第一弹片60和第二弹片61都呈长条状，使得弹片6整体呈长条状，其尺寸可以设置在合拢的状态下部分地覆盖或者完全覆盖住相应的通风孔5。
如图5所示，根据本公开的一个实施例，第一弹片60和第二弹片61在合拢状态下至少部分地覆盖在相应的通风孔5上。在这样的实施例中，合拢状态下的第一弹片60和第二弹片61至少部分地覆盖住相应的通风孔5，从而对与通风孔5相对应的盘4的散热效果产生影响，例如在盘4的温度较高(例如，65摄氏度以上)时，露出通风孔5；在盘4的温度较低(例如，低于65摄氏度)时，封闭通风孔5。例如，在盘4的温度较低时，可以使得第一弹片60和第二弹片61在重力的作用下至少部分地覆盖住通风孔5，从而节省能源(例如，磁性绕组7可以断开电源，节省能量)。注意，这里描述的数值(例如，65摄氏度)仅仅是示例性的，无意以任何方式限制本公开的范围。
如图5所示，根据本公开的一个实施例，第一弹片60和第二弹片61在合拢状态下，完全覆盖在通风孔5上并封闭通风孔5。在这样的实施例中，合拢状态下的第一弹片60和第二弹片61完全覆盖住相应的通风孔5，从而对与通风孔5相对应的盘4的散热效果产生影响，例如在盘4的温度较高(比如超过或等于65摄氏度)时，露出通风孔5；在盘4的温度较低时(比如低于65摄氏度)，封闭通风孔5。例如，在盘4的温度较低时，可以使得第一弹片60和第二弹片61在重力的作用下完全覆盖住通风孔5，从而节省能源(例如磁性绕组7可以断开电源，节省能量)。
如图5所示，根据本公开的一个实施例，还包括控制器(未示出)，该控制器被配置为使得通风孔5中的至少一个通风孔能够在以下状态之间切换：第一状态S1，其中第一弹片60和第二弹片61同时被磁性绕组7吸引，以使得通风孔5处于完全露出状态(也即通风孔5被完全露出)；第二状态S2，其中第一弹片60或第二弹片61被磁性绕组7吸引，以使得通风孔5处于半露出状态(也即通风孔5的一部分被露出)；第三状态S3，其中第一弹片60和第二弹片61未被磁性绕组7吸引，以使得通风孔5处于封闭状态(也即通风孔5被完全封闭)。
在这样的实施例中，第一状态S1中通风孔5处于完全露出状态，第二状态S2中通风孔5处于半露出状态，第三状态S3中处于封闭状态。通过这些状态的切换，可以对通风孔5的风量进行调节，从而影响到对与该通风孔5相对应的盘4的散热效果。例如，可以根据检测到的盘4的温度来控制通风孔5处于何种状态下，比如在温度较高(例如65摄氏度以上)时，控制通风孔5处于第一状态S1中；在温度适中(例如在55度到65摄氏度之间)时，控制通风孔5处于第二状态S2中；在温度较低(例如在55摄氏度以下)时，控制通风孔5处于第三状态S3中。
根据本公开的一个实施例，还包括控制器(未示出)，该控制器被配置为：如果检测到与通风孔5相对应的盘4的温度在第一阈值温度以下，则封闭与盘4相对应的通风孔5。另一方面，该控制器还可以被配置为：如果检测到与通风孔5相对应的盘4的温度在第二阈值温度以上，则露出与盘4相对应的通风孔5。在这样的实施例中，例如可以检测盘4的温度，并根据所检测的温度来控制相应的通风孔5，以对盘4的散热效果产生影响。比如，在盘4的温度较高(比如高于65摄氏度)时，露出通风孔5，在盘4的温度较低(比如低于55摄氏度)时，封闭通风孔5。
例如，第二阈值温度高于第一阈值温度。比如，第二阈值温度可以设置为65摄氏度，第一阈值温度可以设置为55摄氏度。根据实际需要和应用环境，这里的第一阈值温度和第二阈值温度也可以采用其他数值。
如图1-图2所示，根据本公开的一个实施例，还包括控制器(未示出)，该控制器被配置为：如果检测到多行1中的第一行8中的第一盘80的温度在第三阈值温度以上，则封闭第一行8中与第一盘80相邻的盘81相对应的通风孔5。另一方面，该控制器还可以被配置为：如果检测到多行1中的第一行8中的第一盘80的温度在第四阈值温度以上，则封闭位于第一盘80两侧的、与第一行8相邻的第二行9中的盘90相对应的通风孔。
在这样的实施例中，例如，第三阈值温度可以等于第四阈值温度。如图1所示，在第一行8中的第一盘80对应的通风孔打开的情况下，可能会存在风量较小的情况，为了增大风量，可以使得与第一盘80相邻的盘的通风孔关闭，以便增强对第一盘80的散热。例如，如图1所示，如果检测到第一行8中的第一盘80的温度高于第三阈值温度(例如65摄氏度)，则可以封闭第一行8中与第一盘80相邻的盘81相对应的通风孔，这样能够使得流过与第一盘80相对应的通风孔的风量会相应地增大，从而增强对第一盘80的散热，防止其损坏。
如图2所示，如果检测到第一行8中的第一盘80的温度高于第四阈值温度(例如65摄氏度)，则可以封闭位于第一盘80两侧的、与第一行8相邻的第二行9中的盘90相对应的通风孔，这样同样也能够使得流过与第一盘80相对应的通风孔的风量会相应地增大，从而增强对第一盘80的散热，防止其损坏。图1和图2中所示的这两种增强散热的方式(择一使用或同时使用)都能够对面临高温风险的盘增强散热，从而防止其损坏。
图6示出了根据本公开的实施例的通风孔的控制方法300的流程示意图。其中，针对图1-图5中所提到的用于存储设施200的散热装置100，其中示出了通风孔5的控制流程示意图。
在302，检测盘4的温度。例如，由于盘4呈盘阵列的形式，在某些实施例中，可以利用温度传感器检测每个盘的相应的温度。
在304，判断检测到的盘4的温度是否在第一阈值温度以下。如果是，则在306，关闭与该盘4相对应的通风孔5。这样可以在盘的温度较低时，使得磁性绕组不通电，从而使得弹片在自身重力的作用下关闭与盘相对应的通风孔，从而节省能源。
例如，第一阈值温度可以是55摄氏度或其他数值。在一个示例中，还可以在判断检测到的温度是在第一阈值温度以下的情况下，对这样的情况进行计数，如果连续M次(M例如为6)都判断检测到的温度是在第一阈值温度以下，则在306关闭与该盘4相对应的通风孔5(如果该通风孔5之前被打开)。如果没有连续M次(M例如为6)都判断检测到的温度是在第一阈值温度以下，则例如可以延迟N秒(N例如为10)转入302继续检测盘4的温度。
另一方面，如果在304判断盘4的温度并未在第一阈值温度以下，则在308，判断检测到的盘4的温度是否在第二阈值温度以上。如果是，则在310，打开与该盘4相对应的通风孔5。这样可以在盘的温度较高时，通过对相应的磁性绕组通电，使得弹片被吸引，以便露出相应的通风孔，从而增强散热效果，防止盘由于处于高温状态而被损坏。如果否，则可以转入302(也可以延迟一段时间再转入302)，继续检测(或监测)盘4的温度。
例如，第二阈值温度可以是65摄氏度或其他数值。第二阈值温度例如大于第一阈值温度。在一个示例中，还可以在判断检测到的温度是在第二阈值温度以上的情况下，对这样的情况进行计数，如果连续P次(P例如为6)都判断检测到的温度是在第二阈值温度以上，则在310打开与该盘4相对应的通风孔5(如果该通风孔5之前被关闭)。如果没有连续P次(P例如为6)都判断检测到的温度是在第二阈值温度以上，则例如可以延迟Q秒(Q例如为10)转入302继续检测盘4的温度。
以上的通风孔的控制方法300的流程示意图仅是示例，本领域技术人员理解的是，框304和308的操作也可以互换。也即，在某些实施例中，可以先判断检测到的温度是否在第二阈值温度以上，如果是，则打开与该盘4相对应的通风孔5。如果否，则再判断检测到的温度是否在第一阈值温度以下：如果是，则关闭与该盘4相对应的通风孔5；如果否，则转入302继续检测盘4的温度。
在一个实施例中，本公开的实施例的通风孔的控制方法300还可以包括(未示出)：如果检测到多行1中的第一行8中的第一盘80的温度在第三阈值温度以上，则封闭第一行8中与第一盘80相邻的盘81相对应的通风孔5。
另一方面，如果检测到多行1中的第一行8中的第一盘80的温度在第四阈值温度以上，则封闭位于第一盘80两侧的、与第一行8相邻的第二行9中的盘90相对应的通风孔。
在这样的实施例中，例如，第三阈值温度可以等于第四阈值温度。如图1所示，在第一行8中的第一盘80对应的通风孔打开的情况下，可能会存在风量较小的情况，为了增大风量，可以使得与第一盘80相邻的盘的通风孔关闭，以便增强对第一盘80的散热。例如，如果检测到第一行8中的第一盘80的温度高于第三阈值温度(例如65摄氏度)，则可以封闭第一行8中与第一盘80相邻的盘81相对应的通风孔，这样能够使得流过与第一盘80相对应的通风孔的风量会相应地增大，从而增强对第一盘80的散热，防止其损坏。
如图2所示，如果检测到第一行8中的第一盘80的温度高于第四阈值温度(例如65摄氏度)，则可以封闭位于第一盘80两侧的、与第一行8相邻的第二行9中的盘90相对应的通风孔，这样同样也能够使得流过与第一盘80相对应的通风孔的风量会相应地增大，从而增强对第一盘80的散热，防止其损坏。图1和图2中所示的这两种增强散热的方式(择一使用或同时使用)都能够对面临高温风险的盘(例如第一盘80)增强散热，从而防止其损坏。
通过以上描述和相关附图中所给出的教导，这里所给出的本公开的许多修改形式和其他实施方式将被本公开相关领域的技术人员所意识到。因此，所要理解的是，本公开的实施方式并不局限于所公开的具体实施方式，并且修改形式和其他实施方式意在包括在本公开的范围之内。此外，虽然以上描述和相关附图在部件和/或功能的某些示例组合形式的背景下对示例实施方式进行了描述，但是应当意识到的是，可以由备选实施方式提供部件和/或功能的不同组合形式而并不背离本公开的范围。就这点而言，例如，与以上明确描述的有所不同的部件和/或功能的其他组合形式也被预期处于本公开的范围之内。虽然这里采用了具体术语，但是它们仅以一般且描述性的含义所使用而并非意在进行限制。

Claims (19)

1.一种用于存储设施(200)的散热装置(100)，所述存储设施(200)包括抽屉式机框(2)，其包括与所述抽屉式机框(2)的抽拉方向(Y)垂直设置的至少一个隔板(3)，所述抽屉式机框(2)内容纳有被组织在多行(1)中并抵靠在相应的隔板上的盘(4)，所述散热装置(100)包括：
通风孔(5)，设置在所述隔板(3)上并且分别对应于抵靠在相应的隔板上的盘(4)；以及
弹片(6)，设置在所述隔板(3)上并且与所述通风孔(5)分别对应，所述弹片(6)适于封闭相应的通风孔(5)并且能够响应于磁性绕组(7)的吸引而露出相应的通风孔(5)。
2.根据权利要求1所述的散热装置(100)，其中所述通风孔(5)为设置在所述隔板(3)上的方形孔，其轮廓在所述盘(4)的侧面轮廓以内。
3.根据权利要求1所述的散热装置(100)，其中每个所述弹片(6)的一端活动式安装到相应的隔板(3)，另一端为自由端。
4.根据权利要求1所述的散热装置(100)，其中所述磁性绕组(7)被设置为同时吸引位于所述磁性绕组(7)相邻两侧位置的弹片(6)。
5.根据权利要求1所述的散热装置(100)，其中所述弹片(6)包括相互平行并呈长条状的第一弹片(60)和第二弹片(61)。
6.根据权利要求5所述的散热装置(100)，其中所述第一弹片(60)和所述第二弹片(61)在合拢状态下至少部分地覆盖在相应的通风孔(5)上。
7.根据权利要求5所述的散热装置(100)，其中所述第一弹片(60)和所述第二弹片(61)在合拢状态下，完全覆盖在所述通风孔(5)上并封闭所述通风孔(5)。
8.根据权利要求5所述的散热装置(100)，还包括控制器，所述控制器被配置为使得所述通风孔(5)中的至少一个通风孔能够在以下状态之间切换：
第一状态(S1)，其中所述第一弹片(60)和所述第二弹片(61)同时被所述磁性绕组(7)吸引，并且所述至少一个通风孔被完全露出；
第二状态(S2)，其中所述第一弹片(60)或所述第二弹片(61)被所述磁性绕组(7)吸引，并且所述至少一个通风孔的一部分被露出；
第三状态(S3)，其中所述第一弹片(60)和所述第二弹片(61)未被所述磁性绕组(7)吸引，并且所述至少一个通风孔被完全封闭。
9.根据权利要求1所述的散热装置(100)，还包括控制器，所述控制器被配置为：
响应于检测到盘(4)的温度在第一阈值温度以下，封闭与所述盘(4)相对应的所述通风孔(5)；以及
响应于检测到盘(4)的温度在第二阈值温度以上，露出与所述盘(4)相对应的所述通风孔(5)。
10.根据权利要求9所述的散热装置(100)，其中所述第二阈值温度高于所述第一阈值温度。
11.根据权利要求1所述的散热装置(100)，还包括控制器，所述控制器被配置为：
响应于检测到所述多行(1)中的第一行(8)中的第一盘(80)的温度在第三阈值温度以上，封闭所述第一行(8)中与所述第一盘(80)相邻的盘(81)相对应的通风孔(5)；以及
响应于检测到所述多行(1)中的第一行(8)中的第一盘(80)的温度在第四阈值温度以上，封闭位于所述第一盘(80)两侧的、与所述第一行(8)相邻的第二行(9)中的盘(90)相对应的通风孔(5)。
12.根据权利要求11所述的散热装置(100)，其中所述第三阈值温度等于所述第四阈值温度。
13.一种存储设施(200)，包括：
抽屉式机框(2)，其包括与所述抽屉式机框(2)的抽拉方向(Y)垂直设置的至少一个隔板(3)，所述抽屉式机框(2)内容纳有被组织在多行(1)中并抵靠在相应的隔板上的盘(4)；
风扇(10)，容纳在所述抽屉式机框(2)内并靠近所述抽屉式机框(2)的远端(21)，所述风扇(10)沿着与所述抽拉方向(Y)垂直的方向设置并产生对所述盘(4)进行散热的抽吸风；以及
根据权利要求1至12中任一项所述的用于存储设施(200)的散热装置(100)。
14.一种用于控制根据权利要求1所述的散热装置(100)的方法，包括：
响应于检测到与所述通风孔(5)相对应的盘(4)的温度在第一阈值温度以下，封闭所述通风孔(5)；以及
响应于检测到与所述通风孔(5)相对应的盘(4)的温度在第二阈值温度以上，露出所述通风孔(5)。
15.根据权利要求14所述的方法，其中所述第二阈值温度高于所述第一阈值温度。
16.根据权利要求14所述的方法，还包括：
响应于检测到所述多行(1)中的第一行(8)中的第一盘(80)的温度在第三阈值温度以上，封闭所述第一行(8)中与所述第一盘(80)相邻的盘(81)相对应的通风孔；以及
响应于检测到所述多行(1)中的第一行(8)中的第一盘(80)的温度在第四阈值温度以上，封闭位于所述第一盘(80)两侧的、与所述第一行(8)相邻的第二行(9)中的盘(90)相对应的通风孔。
17.根据权利要求16所述的方法，其中所述第三阈值温度等于所述第四阈值温度。
18.一种计算机程序产品，被有形地存储在非瞬态计算机可读介质上并且包括计算机可读程序指令，当所述计算机可读程序指令在设备上被执行时使得所述设备执行根据权利要求14-17中任一项所述的方法。
19.一种计算机可读存储介质，具有存储在其上的计算机可读程序指令，所述计算机可读程序指令用于执行根据权利要求14-17中任一项所述的方法。
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