JPH076004A - 大容量記憶サブシステムの物理構造 - Google Patents
大容量記憶サブシステムの物理構造Info
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- JPH076004A JPH076004A JP6083428A JP8342894A JPH076004A JP H076004 A JPH076004 A JP H076004A JP 6083428 A JP6083428 A JP 6083428A JP 8342894 A JP8342894 A JP 8342894A JP H076004 A JPH076004 A JP H076004A
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- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/12—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules
- G11B33/125—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules the apparatus comprising a plurality of recording/reproducing devices, e.g. modular arrangements, arrays of disc drives
- G11B33/127—Mounting arrangements of constructional parts onto a chassis
- G11B33/128—Mounting arrangements of constructional parts onto a chassis of the plurality of recording/reproducing devices, e.g. disk drives, onto a chassis
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/14—Reducing influence of physical parameters, e.g. temperature change, moisture, dust
- G11B33/1406—Reducing the influence of the temperature
- G11B33/1413—Reducing the influence of the temperature by fluid cooling
- G11B33/142—Reducing the influence of the temperature by fluid cooling by air cooling
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 大容量記憶サブシステム用の要素交換の容易
な物理構造を提供する。 【構成】 複数群のディスク・ユニット、少なくとも１
個のユニットの電源ＡＬ１、ＡＬ２、互いに横に並べて
配置された複数のディスク・ユニットを担持し互いに平
行な１組のプレートＰ１〜Ｐ６を備える前部ＰＡＶ、そ
れらのユニットが接続された１枚の電子カードを担持す
る中央部分、電源を備える後部ＰＡＲ、及びプレートの
各電子カードに接続されたかご底面ＦＰとを備えてい
る。
な物理構造を提供する。 【構成】 複数群のディスク・ユニット、少なくとも１
個のユニットの電源ＡＬ１、ＡＬ２、互いに横に並べて
配置された複数のディスク・ユニットを担持し互いに平
行な１組のプレートＰ１〜Ｐ６を備える前部ＰＡＶ、そ
れらのユニットが接続された１枚の電子カードを担持す
る中央部分、電源を備える後部ＰＡＲ、及びプレートの
各電子カードに接続されたかご底面ＦＰとを備えてい
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は大容量記憶サブシステム
の物理構造に関する。本発明は、あらゆるタイプの情報
システムに適用される。
の物理構造に関する。本発明は、あらゆるタイプの情報
システムに適用される。
【０００２】
【従来の技術】現代の情報システムはますます複雑にな
ってきている。それらの情報システムは、一定の地理的
位置を占める中央システムと、その周りにあり中央シス
テムが占める場所とは異なる地理的場所に局在する二次
システムとから構成される。中央システムであれ二次シ
ステムであれ、システムの構造は、大容量磁気メモリ、
たとえば回転ディスク・メモリを含む様々な周辺機構に
接続された、少なくとも１台の中央ユニット（ホストと
も称する）からなる。これらの大容量磁気メモリ、特に
ディスク・メモリの役割は、ある地理的位置にいるユー
ザが要求するときに情報システム全体、すなわち中央シ
ステムと二次システムの全体によって処理される情報を
記憶しておくことである。
ってきている。それらの情報システムは、一定の地理的
位置を占める中央システムと、その周りにあり中央シス
テムが占める場所とは異なる地理的場所に局在する二次
システムとから構成される。中央システムであれ二次シ
ステムであれ、システムの構造は、大容量磁気メモリ、
たとえば回転ディスク・メモリを含む様々な周辺機構に
接続された、少なくとも１台の中央ユニット（ホストと
も称する）からなる。これらの大容量磁気メモリ、特に
ディスク・メモリの役割は、ある地理的位置にいるユー
ザが要求するときに情報システム全体、すなわち中央シ
ステムと二次システムの全体によって処理される情報を
記憶しておくことである。
【０００３】回転磁気ディスク・メモリは、大量の情報
を格納し、比較的高速でそれにアクセスすることができ
るため、長い間また非常に幅広く利用されてきた。その
上、特に磁気記録媒体及び記録ヘッドの分野での技術的
進歩により、半ギガバイトもの容量を有するディスク・
メモリをますます小さな物理的容積で実現することが可
能になっている。こうして今日ではディスクの直径が
２．５インチほどのディスク・メモリが開発されてい
る。数年内には物理寸法が煙草の箱程度のメモリの容量
が１ギガバイトに達することも十分に考えられる。
を格納し、比較的高速でそれにアクセスすることができ
るため、長い間また非常に幅広く利用されてきた。その
上、特に磁気記録媒体及び記録ヘッドの分野での技術的
進歩により、半ギガバイトもの容量を有するディスク・
メモリをますます小さな物理的容積で実現することが可
能になっている。こうして今日ではディスクの直径が
２．５インチほどのディスク・メモリが開発されてい
る。数年内には物理寸法が煙草の箱程度のメモリの容量
が１ギガバイトに達することも十分に考えられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題及び課題を解決するため
の手段】情報システムは、非常に大きなボリュームのデ
ータを処理し、それらのデータを中央演算処理装置で処
理する前に記憶しておくために、ますます多数の大容量
メモリの使用が必要となる。
の手段】情報システムは、非常に大きなボリュームのデ
ータを処理し、それらのデータを中央演算処理装置で処
理する前に記憶しておくために、ますます多数の大容量
メモリの使用が必要となる。
【０００５】その結果、このような情報システム全体を
ただ１台の中央ユニットで管理することは極めて難しく
なってきた。
ただ１台の中央ユニットで管理することは極めて難しく
なってきた。
【０００６】したがって、それぞれシステム要素の一部
分、特に周辺機構を管理する、複数のサブシステム・レ
ベルに分散させることになった。
分、特に周辺機構を管理する、複数のサブシステム・レ
ベルに分散させることになった。
【０００７】そのために、中央システムに代わって、中
央ユニットから大容量メモリへのデータの転送だけでな
く、中央システム内での情報の書込みと読取りも管理す
る、大容量メモリの周辺サブシステムが作成される。
央ユニットから大容量メモリへのデータの転送だけでな
く、中央システム内での情報の書込みと読取りも管理す
る、大容量メモリの周辺サブシステムが作成される。
【０００８】図１から図３に、そのようなシステムの例
を示す。
を示す。
【０００９】まず図１を検討すると、サブシステムＳＳ
Ｍ１は、１ないし５個の同一のアセンブリＥ１〜Ｅ５を
含んでいる。
Ｍ１は、１ないし５個の同一のアセンブリＥ１〜Ｅ５を
含んでいる。
【００１０】アセンブリＥ１は、最大１２個のディスク
・メモリ１０１〜１１２の全体を１台または複数のホス
トＨ１、．．．、Ｈｎに接続する役割のアダプタ装置Ｄ
Ａ１から構成される。１２個のメモリは、同じ１つの接
続チェーン１Ａによって互いに接続されている。接続１
Ａ上のディスク・メモリの分岐システムは、それらのメ
モリの１つが切断されても、他の全体が機能し続けるよ
うになっている。
・メモリ１０１〜１１２の全体を１台または複数のホス
トＨ１、．．．、Ｈｎに接続する役割のアダプタ装置Ｄ
Ａ１から構成される。１２個のメモリは、同じ１つの接
続チェーン１Ａによって互いに接続されている。接続１
Ａ上のディスク・メモリの分岐システムは、それらのメ
モリの１つが切断されても、他の全体が機能し続けるよ
うになっている。
【００１１】アセンブリＥ２〜Ｅ５もアセンブリＥ１と
同じ構造を有する。すなわち、アセンブリＥ２は、アダ
プタ装置ＤＡ２と、同じ接続チェーン２Ａに接続された
１２個のディスク・メモリ２０１〜２１２とから構成さ
れ、他のアセンブリＥ３〜Ｅ５についても同様であり、
アセンブリＥ５は、同じ１つのチェーン５Ａに接続され
た１２個のディスク・メモリ６０１〜６１２に結合され
たアダプタ装置ＤＡ５から構成される。
同じ構造を有する。すなわち、アセンブリＥ２は、アダ
プタ装置ＤＡ２と、同じ接続チェーン２Ａに接続された
１２個のディスク・メモリ２０１〜２１２とから構成さ
れ、他のアセンブリＥ３〜Ｅ５についても同様であり、
アセンブリＥ５は、同じ１つのチェーン５Ａに接続され
た１２個のディスク・メモリ６０１〜６１２に結合され
たアダプタ装置ＤＡ５から構成される。
【００１２】アセンブリＥ１〜Ｅ５の機能において最大
の安全性を確保するために、サブシステムＳＳＭ１に、
同一の２個の電源ＡＬ１、ＡＬ２と１個の予備用バッテ
リＢＡＴ１が結合されている。すなわち、２個の電源Ａ
Ｌ１とＡＬ２の一方が故障してももう一方がそれに代わ
り、さらに予備電源も切れても、バッテリＢＡＴ１が所
定の時間の間、アセンブリＥ１〜Ｅ５のそれぞれに給電
し続けることができる。
の安全性を確保するために、サブシステムＳＳＭ１に、
同一の２個の電源ＡＬ１、ＡＬ２と１個の予備用バッテ
リＢＡＴ１が結合されている。すなわち、２個の電源Ａ
Ｌ１とＡＬ２の一方が故障してももう一方がそれに代わ
り、さらに予備電源も切れても、バッテリＢＡＴ１が所
定の時間の間、アセンブリＥ１〜Ｅ５のそれぞれに給電
し続けることができる。
【００１３】この予備電源とバッテリは任意選択である
が、ディスク・メモリがいわゆる「高速書込み」モード
で作動するときはそれが必要である。高速書込みモード
の例は、本出願人が１９８９年１２月２２日に出願した
フランス特許出願第８９１７１１号明細書に示されてい
る。さらに、サブシステムＳＳＭ１は、ＡＬ１、ＡＬ
２、ＢＡＴの作動状態を永続的に監視し、この状態に応
じて、「高速書込み」モードまたは通常書込みモードを
許可しまたは許可しない、高速書込みプロセッサＦＷＰ
を備える。
が、ディスク・メモリがいわゆる「高速書込み」モード
で作動するときはそれが必要である。高速書込みモード
の例は、本出願人が１９８９年１２月２２日に出願した
フランス特許出願第８９１７１１号明細書に示されてい
る。さらに、サブシステムＳＳＭ１は、ＡＬ１、ＡＬ
２、ＢＡＴの作動状態を永続的に監視し、この状態に応
じて、「高速書込み」モードまたは通常書込みモードを
許可しまたは許可しない、高速書込みプロセッサＦＷＰ
を備える。
【００１４】次に、標準ＲＡＩＤタイプの第２の大容量
メモリ・サブシステムＳＳＭ２を示す図２を検討する。
メモリ・サブシステムＳＳＭ２を示す図２を検討する。
【００１５】このシステムは、少なくとも１つの第１の
中央ホストＨ１（ホストＨ１、．．．、Ｈｎ）に接続さ
れた第１の制御装置ＣＴ１と、少なくとも１つの中央ホ
ストＨ２（ホストＨ１、．．．、Ｈｎ）に接続された第
２の制御装置ＣＴ２とを備える。制御装置ＣＴ１はさら
に、ＲＳ２３２型接続によって維持／構成コンソールま
たはモデムに接続することができ、第２の制御装置ＣＴ
２も前者と同型のＲＳ２３２型接続によって維持／構成
コンソールまたはモデムに接続することができる。ＲＳ
２３２型接続は規格になっていることを想起されたい。
２台の制御装置ＣＴ１とＣＴ２はそれぞれ、図１のアセ
ンブリＥ１〜Ｅ５と全く同じ５個のアセンブリＥ１〜Ｅ
５に接続される。アダプタ装置ＤＡ１〜ＤＡ５の役割
は、図１の同じアダプタ装置の役割と同じである。した
がって、ＳＳＭ２システムは冗長式であり、２台の制御
装置の一方が故障しても第２の制御装置がサブシステム
の機能の完全性をサポートするようになっている。図１
の場合と同様に、サブシステムＳＳＭ２は、２個の電源
ＡＬ１、ＡＬ２と予備用バッテリＢＡＴ１を備える。し
たがって、サブシステムＳＳＭ２は、冗長構成、二重電
源構成であり、どのアセンブリＥ１〜Ｅ５のどのディス
ク・メモリをも他の機能を中断させずに（ＲＡＩＤ機能
のおかげで）変更可能なために、安全で信頼性のあるシ
ステムである。サブシステムＳＳＭ２は完全な自由使用
可能性を有するとも言われる。
中央ホストＨ１（ホストＨ１、．．．、Ｈｎ）に接続さ
れた第１の制御装置ＣＴ１と、少なくとも１つの中央ホ
ストＨ２（ホストＨ１、．．．、Ｈｎ）に接続された第
２の制御装置ＣＴ２とを備える。制御装置ＣＴ１はさら
に、ＲＳ２３２型接続によって維持／構成コンソールま
たはモデムに接続することができ、第２の制御装置ＣＴ
２も前者と同型のＲＳ２３２型接続によって維持／構成
コンソールまたはモデムに接続することができる。ＲＳ
２３２型接続は規格になっていることを想起されたい。
２台の制御装置ＣＴ１とＣＴ２はそれぞれ、図１のアセ
ンブリＥ１〜Ｅ５と全く同じ５個のアセンブリＥ１〜Ｅ
５に接続される。アダプタ装置ＤＡ１〜ＤＡ５の役割
は、図１の同じアダプタ装置の役割と同じである。した
がって、ＳＳＭ２システムは冗長式であり、２台の制御
装置の一方が故障しても第２の制御装置がサブシステム
の機能の完全性をサポートするようになっている。図１
の場合と同様に、サブシステムＳＳＭ２は、２個の電源
ＡＬ１、ＡＬ２と予備用バッテリＢＡＴ１を備える。し
たがって、サブシステムＳＳＭ２は、冗長構成、二重電
源構成であり、どのアセンブリＥ１〜Ｅ５のどのディス
ク・メモリをも他の機能を中断させずに（ＲＡＩＤ機能
のおかげで）変更可能なために、安全で信頼性のあるシ
ステムである。サブシステムＳＳＭ２は完全な自由使用
可能性を有するとも言われる。
【００１６】次に、大容量記憶サブシステムＲＡＩＤの
第３の例、すなわち本出願人によってその新規な構造が
提案されたＳＳＭ３を示す、図３を検討する。このサブ
システムは、２台の中央ホストＨ１とＨ２（さらには、
Ｈ１、．．．、Ｈｎ）に接続された２台のホスト・アダ
プタＨＡ１、ＨＡ２を備える。その役割は、２台の中央
ホストＨ１とＨ２のうちの一方と、サブシステムのアダ
プタ装置全体との間でのデータ交換を管理することであ
る。これらのホスト・アダプタはそれぞれ、図１及び図
２の同名のアセンブリと機械的構造が全く同一の６個の
アセンブリＥ１〜Ｅ６に次のようにして接続される。第
１のアセンブリＥ１は、接続チェーン１Ａに接続された
ディスク・メモリ１０１〜１１２に結合されたアダプタ
装置ＤＡ１から構成され、以下同様にして、アセンブリ
Ｅ６は接続チェーン６Ａに接続されたディスク・メモリ
６０１〜６１２に結合されたアダプタ装置ＤＡ６から構
成される。ホスト・アダプタＨＡ１、ＨＡ２を６個のサ
ブアセンブリＥ１〜Ｅ６に結合する構造は、リング構造
である。このリングをＡＮと称する。すなわち、第１の
ホスト・アダプタＨＡ１は、接続Ｌ１を介してアセンブ
リＥ１の装置ＤＡ１に接続される。ＤＡ１は接続Ｌ２に
よってＤＡ２に接続され、ＤＡ２は接続Ｌ３によってア
ダプタ装置ＤＡ３に接続され、ＤＡ３は接続Ｌ５によっ
て第２のホスト・アダプタＨＡ２に接続される。第１の
ホスト・アダプタＨＡ１はまた、接続Ｌ４によってアセ
ンブリＥＡ４のアダプタ装置ＤＡ４に接続される。ＤＡ
４は接続Ｌ６によってアダプタ装置ＤＡ５に接続され、
ＤＡ５は接続Ｌ７によってアセンブリＥＡ６のアダプタ
装置ＤＡ６に接続される。アダプタ装置ＤＡ６は接続Ｌ
８によって第２のホスト・アダプタＨＡ２に接続され
る。したがって、リング構造ＡＮが、２個のホスト・ア
ダプタＨＡ１、ＨＡ２を異なるアダプタ装置ＤＡ１〜Ｄ
Ａ６に接続することがわかる。サブシステムＳＳＭ３
は、サブシステムＳＳＭ１及びＳＳＭ２と同様に、予備
バッテリＢＡＴ１に結合された２個の電源ＡＬ１、ＡＬ
２を備える。サブシステムＳＳＭ３は、自由使用可能性
とデータの安全保護に関してサブシステムＳＳＭ２と同
じ利点を有する。しかし、サブシステムＳＳＭ３の方が
ずっと性能が良い。
第３の例、すなわち本出願人によってその新規な構造が
提案されたＳＳＭ３を示す、図３を検討する。このサブ
システムは、２台の中央ホストＨ１とＨ２（さらには、
Ｈ１、．．．、Ｈｎ）に接続された２台のホスト・アダ
プタＨＡ１、ＨＡ２を備える。その役割は、２台の中央
ホストＨ１とＨ２のうちの一方と、サブシステムのアダ
プタ装置全体との間でのデータ交換を管理することであ
る。これらのホスト・アダプタはそれぞれ、図１及び図
２の同名のアセンブリと機械的構造が全く同一の６個の
アセンブリＥ１〜Ｅ６に次のようにして接続される。第
１のアセンブリＥ１は、接続チェーン１Ａに接続された
ディスク・メモリ１０１〜１１２に結合されたアダプタ
装置ＤＡ１から構成され、以下同様にして、アセンブリ
Ｅ６は接続チェーン６Ａに接続されたディスク・メモリ
６０１〜６１２に結合されたアダプタ装置ＤＡ６から構
成される。ホスト・アダプタＨＡ１、ＨＡ２を６個のサ
ブアセンブリＥ１〜Ｅ６に結合する構造は、リング構造
である。このリングをＡＮと称する。すなわち、第１の
ホスト・アダプタＨＡ１は、接続Ｌ１を介してアセンブ
リＥ１の装置ＤＡ１に接続される。ＤＡ１は接続Ｌ２に
よってＤＡ２に接続され、ＤＡ２は接続Ｌ３によってア
ダプタ装置ＤＡ３に接続され、ＤＡ３は接続Ｌ５によっ
て第２のホスト・アダプタＨＡ２に接続される。第１の
ホスト・アダプタＨＡ１はまた、接続Ｌ４によってアセ
ンブリＥＡ４のアダプタ装置ＤＡ４に接続される。ＤＡ
４は接続Ｌ６によってアダプタ装置ＤＡ５に接続され、
ＤＡ５は接続Ｌ７によってアセンブリＥＡ６のアダプタ
装置ＤＡ６に接続される。アダプタ装置ＤＡ６は接続Ｌ
８によって第２のホスト・アダプタＨＡ２に接続され
る。したがって、リング構造ＡＮが、２個のホスト・ア
ダプタＨＡ１、ＨＡ２を異なるアダプタ装置ＤＡ１〜Ｄ
Ａ６に接続することがわかる。サブシステムＳＳＭ３
は、サブシステムＳＳＭ１及びＳＳＭ２と同様に、予備
バッテリＢＡＴ１に結合された２個の電源ＡＬ１、ＡＬ
２を備える。サブシステムＳＳＭ３は、自由使用可能性
とデータの安全保護に関してサブシステムＳＳＭ２と同
じ利点を有する。しかし、サブシステムＳＳＭ３の方が
ずっと性能が良い。
【００１７】本発明は、図１から図３に示した３個のサ
ブシステムのうちのどれか１つを収容することができ、
同じ１つの引出しについて、それが置かれている同じ場
所で、あるタイプのシステムから別のタイプのシステム
に移ることができる（この特徴は当著者には「アップグ
レード可能性」の語で知られている）、複数のプレート
を備えた引出しの形の、極めてコンパクトな物理構造に
関する。そのためには、単に引出しを含むかご底面を交
換するだけでよい。さらに、この物理構造は、要素の数
が減少し、故障が伝播せず、かつ冗長構造となっている
ために、大容量記憶サブシステムの非常に高い自由使用
可能性を与える。さらに、（ＲＡＩＤ、ＳＳＭ２、ＳＳ
Ｍ３モードのとき）サブシステムの機能を中断すること
なくどのディスク・ユニットも交換でき、アセンブリを
停止せずに作動中のアセンブリの大部分の要素を交換す
ることが可能である（ノンストップ機能）。
ブシステムのうちのどれか１つを収容することができ、
同じ１つの引出しについて、それが置かれている同じ場
所で、あるタイプのシステムから別のタイプのシステム
に移ることができる（この特徴は当著者には「アップグ
レード可能性」の語で知られている）、複数のプレート
を備えた引出しの形の、極めてコンパクトな物理構造に
関する。そのためには、単に引出しを含むかご底面を交
換するだけでよい。さらに、この物理構造は、要素の数
が減少し、故障が伝播せず、かつ冗長構造となっている
ために、大容量記憶サブシステムの非常に高い自由使用
可能性を与える。さらに、（ＲＡＩＤ、ＳＳＭ２、ＳＳ
Ｍ３モードのとき）サブシステムの機能を中断すること
なくどのディスク・ユニットも交換でき、アセンブリを
停止せずに作動中のアセンブリの大部分の要素を交換す
ることが可能である（ノンストップ機能）。
【００１８】本発明によれば、 − 構造内部のそれぞれ少なくとも１つのユニットを受
ける複数の区画内に配置された、取外し可能な複数群の
ディスク・ユニットと、 − 前記ユニット用の少なくとも１つの電源とを備え
る、少なくとも１つのホスト・システムに接続された大
容量記憶サブシステムの物理構造は、 − 区画内で滑ることができ、互いに横に並べて配置さ
れた複数のディスク・ユニットを担持する、互いに平行
な１群のプレートを備える前部と、そのプレートのディ
スク・ユニットの実時間管理または単にそのホスト・シ
ステムへの接続を保証する、それらのユニットが接続さ
れたアダプタの電子カードを担持する中央部分と、 − 特に全ディスク・ユニット用の電源を備える後部
と、 − 各カードに接続され、かつ後部に配置された接続手
段を介してホスト・システムに接続されたかご底面とを
備え、この接続の設計が、サブシステムに所定の構成を
与えることのできるかご底面上で実現されることを特徴
とする。
ける複数の区画内に配置された、取外し可能な複数群の
ディスク・ユニットと、 − 前記ユニット用の少なくとも１つの電源とを備え
る、少なくとも１つのホスト・システムに接続された大
容量記憶サブシステムの物理構造は、 − 区画内で滑ることができ、互いに横に並べて配置さ
れた複数のディスク・ユニットを担持する、互いに平行
な１群のプレートを備える前部と、そのプレートのディ
スク・ユニットの実時間管理または単にそのホスト・シ
ステムへの接続を保証する、それらのユニットが接続さ
れたアダプタの電子カードを担持する中央部分と、 − 特に全ディスク・ユニット用の電源を備える後部
と、 − 各カードに接続され、かつ後部に配置された接続手
段を介してホスト・システムに接続されたかご底面とを
備え、この接続の設計が、サブシステムに所定の構成を
与えることのできるかご底面上で実現されることを特徴
とする。
【００１９】
【実施例】本発明の他の特徴及び利点は、以下に非限定
的な例として示した説明を添付の図面を参照しながら読
めば明らかになろう。
的な例として示した説明を添付の図面を参照しながら読
めば明らかになろう。
【００２０】ここで図４、７、８、１１を検討する。
【００２１】本発明による物理構造ＳＰは、これらの図
を見るとわかるように、直方体の引出しＴを備え、この
引出しは、その各平行壁面上に、互いに平行で互いに積
み重ねられた複数の平行な長手方向のすべり溝、すなわ
ちすべり溝対Ｇ１−Ｇ’１、Ｇ２−Ｇ’２、．．．、Ｇ
７−Ｇ’７を備える。
を見るとわかるように、直方体の引出しＴを備え、この
引出しは、その各平行壁面上に、互いに平行で互いに積
み重ねられた複数の平行な長手方向のすべり溝、すなわ
ちすべり溝対Ｇ１−Ｇ’１、Ｇ２−Ｇ’２、．．．、Ｇ
７−Ｇ’７を備える。
【００２２】物理構造ＳＰはその他に、互いに平行で比
較的平坦な（それぞれ厚さ３５mm程度）直方体の形の複
数のプレートＰ１、Ｐ２、．．．、Ｐ７を備え、これら
のプレートは、それぞれ引出しＴ内ですべり溝Ｇ１−
Ｇ’１ないしＧ７−Ｇ’７上ですべることができる。プ
レートＰ１は引出しＴ内ですべり溝Ｇ１−Ｇ’１ですべ
ることができ、以下同様にして、プレートＰ７はすべり
溝Ｇ７−Ｇ’７上ですべることができる。この引出しＴ
にプレートを挿入する方法は極めて実用的であり、自由
に引き出すことも差し込むこともでき、どちらの操作も
非常に容易である。当該のプレートを引出しＴの長手方
向に平行な矢印の方向に滑らせることにより、プレート
１ないしＰ７のどれをも引出しＴ内に挿入することがで
きる。プレートＰ１ないしＰ７がすべて挿入されたと
き、極めてコンパクトな形で、かつ図７に示した水平位
置かそれとも垂直位置かにかかわらず、図７に示した引
出しＴの総体構造が得られる。垂直位置のとき、引出し
Ｔはいわゆる「デスク・トップ」位置を占める。この垂
直配置は、現在マイクロコンピュータのユーザによって
使用されている。プレートＰ１ないしＰ７は、引出しＴ
の前部、すなわちＰＡＶから挿入され、後部ＰＡＲは、
それぞれ通気装置Ｖ１、Ｖ２を備えた２つの電源ＡＬ１
とＡＬ２から構成される。この２つの電源ブロックは全
く同一であり、この後部に横に並べて配置されている。
これらのブロックは、それぞれ直方体の形を有する。
較的平坦な（それぞれ厚さ３５mm程度）直方体の形の複
数のプレートＰ１、Ｐ２、．．．、Ｐ７を備え、これら
のプレートは、それぞれ引出しＴ内ですべり溝Ｇ１−
Ｇ’１ないしＧ７−Ｇ’７上ですべることができる。プ
レートＰ１は引出しＴ内ですべり溝Ｇ１−Ｇ’１ですべ
ることができ、以下同様にして、プレートＰ７はすべり
溝Ｇ７−Ｇ’７上ですべることができる。この引出しＴ
にプレートを挿入する方法は極めて実用的であり、自由
に引き出すことも差し込むこともでき、どちらの操作も
非常に容易である。当該のプレートを引出しＴの長手方
向に平行な矢印の方向に滑らせることにより、プレート
１ないしＰ７のどれをも引出しＴ内に挿入することがで
きる。プレートＰ１ないしＰ７がすべて挿入されたと
き、極めてコンパクトな形で、かつ図７に示した水平位
置かそれとも垂直位置かにかかわらず、図７に示した引
出しＴの総体構造が得られる。垂直位置のとき、引出し
Ｔはいわゆる「デスク・トップ」位置を占める。この垂
直配置は、現在マイクロコンピュータのユーザによって
使用されている。プレートＰ１ないしＰ７は、引出しＴ
の前部、すなわちＰＡＶから挿入され、後部ＰＡＲは、
それぞれ通気装置Ｖ１、Ｖ２を備えた２つの電源ＡＬ１
とＡＬ２から構成される。この２つの電源ブロックは全
く同一であり、この後部に横に並べて配置されている。
これらのブロックは、それぞれ直方体の形を有する。
【００２３】プレートＰ１〜Ｐ５（またはＰ２〜Ｐ６）
はそれぞれ複数のディスク・ユニットを担持し、その最
大数は、１２または１０（それぞれ図５と図６に示した
２つのタイプのプレートのうち、第１のタイプのものは
１２個、第２のタイプのものは１０個のディスクを担持
する）、あるいは３．５インチディスクの場合は８個で
ある。Ｐ１がディスク・ユニットを担持する場合、Ｐ６
はプロセッサＦＣＰ（ＳＳＭ１）またはＣＴ１−ＣＴ２
（ＳＳＭ２）を担持し、その逆も成り立つ。したがっ
て、以下ではＰ１がディスク・ユニットを担持するもの
と仮定する。
はそれぞれ複数のディスク・ユニットを担持し、その最
大数は、１２または１０（それぞれ図５と図６に示した
２つのタイプのプレートのうち、第１のタイプのものは
１２個、第２のタイプのものは１０個のディスクを担持
する）、あるいは３．５インチディスクの場合は８個で
ある。Ｐ１がディスク・ユニットを担持する場合、Ｐ６
はプロセッサＦＣＰ（ＳＳＭ１）またはＣＴ１−ＣＴ２
（ＳＳＭ２）を担持し、その逆も成り立つ。したがっ
て、以下ではＰ１がディスク・ユニットを担持するもの
と仮定する。
【００２４】プレートＰ７は、予備バッテリＢＡＴの全
体を担持する。
体を担持する。
【００２５】前部ＰＡＶと後部ＰＡＲはかご底面ＦＰに
よって分離されており、このかご底面はいくつかの電気
接続を担持し、その表面積が空気を通すため制限されて
いる（この表面積はＴの直角横断面より非常に小さ
い）。
よって分離されており、このかご底面はいくつかの電気
接続を担持し、その表面積が空気を通すため制限されて
いる（この表面積はＴの直角横断面より非常に小さ
い）。
【００２６】図１１に、電源ブロックの後部に配置され
た通気システムをさらに詳細に示す。この通気ブロック
は、５枚羽根のファンから構成される。
た通気システムをさらに詳細に示す。この通気ブロック
は、５枚羽根のファンから構成される。
【００２７】図８に見える後部ＰＡＲの後面ＦＡＲはさ
らに、それぞれ電源ブロックＡＬ１とＡＬ２を起動する
ための２個のスイッチと、それぞれ２個の電源ブロック
の右側に配置された２個の扇形ポートＳＥＣＴ１、ＳＥ
ＣＴ２を備える。
らに、それぞれ電源ブロックＡＬ１とＡＬ２を起動する
ための２個のスイッチと、それぞれ２個の電源ブロック
の右側に配置された２個の扇形ポートＳＥＣＴ１、ＳＥ
ＣＴ２を備える。
【００２８】次に、それぞれプレートＰ１の２つの実施
例の前面と後面を示す図５と図６を検討する。図５で
は、Ｐ１は１２個のディスク・メモリ１０１〜１１２を
担持し、図６ではこの同じプレートが１０個のディスク
・メモリ１０１〜１１０しか収容しない。したがってプ
レートＰ１は、５枚（第５図）または６枚（第６図）の
ディスク・メモリを含む２つの平行な列、すなわち第１
のディスク・メモリの列１０１〜１０６（１０１〜１０
５）と第２のディスク・メモリの列１０７〜１１２（１
０６〜１１０）とを備える。これらの図からわかるよう
に、これらの異なるディスク・メモリは横に並べて配置
され、その長手軸はプレートＰ１の長手軸に平行であ
る。
例の前面と後面を示す図５と図６を検討する。図５で
は、Ｐ１は１２個のディスク・メモリ１０１〜１１２を
担持し、図６ではこの同じプレートが１０個のディスク
・メモリ１０１〜１１０しか収容しない。したがってプ
レートＰ１は、５枚（第５図）または６枚（第６図）の
ディスク・メモリを含む２つの平行な列、すなわち第１
のディスク・メモリの列１０１〜１０６（１０１〜１０
５）と第２のディスク・メモリの列１０７〜１１２（１
０６〜１１０）とを備える。これらの図からわかるよう
に、これらの異なるディスク・メモリは横に並べて配置
され、その長手軸はプレートＰ１の長手軸に平行であ
る。
【００２９】プレートＰ１は、図１から図３に示したア
ダプタ装置の１つであるアダプタ装置ＤＡ１を担持する
電子カードＣＤＡ１を担持する中央部分を有する。この
２つのディスク列１０１〜１０６と１０７〜１１２（１
０１〜１０５と１０６〜１１０）はこの中央部分ＣＤＡ
１の両側に配置される。第１列のディスク・ユニット
（以下では、表現を簡潔にするため、「ディスク・ユニ
ット」の代わりに「ディスク」を使用する）は、後で示
す方式ですべてプレートＣＤＡ１の同じ側に接続され
る。このプレートは長方形であり、その長手方向は引出
しＴの長手方向と同じである。同様に、第２列のディス
クはプレートＣＤＡ１上に、カードＣＤＡ１の同じ側、
第１列のディスクが接続される側とは反対側に接続され
る。
ダプタ装置の１つであるアダプタ装置ＤＡ１を担持する
電子カードＣＤＡ１を担持する中央部分を有する。この
２つのディスク列１０１〜１０６と１０７〜１１２（１
０１〜１０５と１０６〜１１０）はこの中央部分ＣＤＡ
１の両側に配置される。第１列のディスク・ユニット
（以下では、表現を簡潔にするため、「ディスク・ユニ
ット」の代わりに「ディスク」を使用する）は、後で示
す方式ですべてプレートＣＤＡ１の同じ側に接続され
る。このプレートは長方形であり、その長手方向は引出
しＴの長手方向と同じである。同様に、第２列のディス
クはプレートＣＤＡ１上に、カードＣＤＡ１の同じ側、
第１列のディスクが接続される側とは反対側に接続され
る。
【００３０】プレートＰ１は、その前部に、すべてのオ
ペレータが当該のプレートを引出しＴ内に容易に差し込
みまたはそこから容易に引き出せるようにするための把
持ハンドルＰＰＲ１、ＰＰＲ２を有する。第１のハンド
ルＰＰＲ１は、ディスク列１０１〜１０６の側、図５で
はプレートＰ１の左側縦縁部の側にあり、第２のハンド
ルＰＰＲ２は第２のディスク列１０７〜１１２の側、図
５では右側にあるプレートＰ１の縦縁部のそばにある。
ペレータが当該のプレートを引出しＴ内に容易に差し込
みまたはそこから容易に引き出せるようにするための把
持ハンドルＰＰＲ１、ＰＰＲ２を有する。第１のハンド
ルＰＰＲ１は、ディスク列１０１〜１０６の側、図５で
はプレートＰ１の左側縦縁部の側にあり、第２のハンド
ルＰＰＲ２は第２のディスク列１０７〜１１２の側、図
５では右側にあるプレートＰ１の縦縁部のそばにある。
【００３１】プレートＰ１の縦縁部に、関連する列のデ
ィスクを差し込むまたは引き出すための一連の引出しレ
バーがある。これらのレバーは、ディスクがプレートＰ
１上に置かれたとき、その列のディスクをロックするこ
とができ、それによって中央カードＣＤＡ１へのディス
クの接続が容易になる。また図６には、図の右側に、図
の下から上へ引出しレバーＥＸ１０１〜ＥＸ１０５が見
え、図５には、図の右側に下から上へと引出しレバーＥ
Ｘ１０７〜ＥＸ１１２が見える。
ィスクを差し込むまたは引き出すための一連の引出しレ
バーがある。これらのレバーは、ディスクがプレートＰ
１上に置かれたとき、その列のディスクをロックするこ
とができ、それによって中央カードＣＤＡ１へのディス
クの接続が容易になる。また図６には、図の右側に、図
の下から上へ引出しレバーＥＸ１０１〜ＥＸ１０５が見
え、図５には、図の右側に下から上へと引出しレバーＥ
Ｘ１０７〜ＥＸ１１２が見える。
【００３２】レバーＥＸ１０１〜ＥＸ１０５はそれぞれ
ディスク１０１〜１０５に付随し、レバーＥＸ１０７〜
ＥＸ１１２はそれぞれディスク１０７〜１１２に付随す
る。図５及び図６に見えないレバー、すなわちレバーＥ
Ｘ１０１〜ＥＸ１０６及びレバーＥＸ１０６〜ＥＸ１１
０も同様にそれぞれメモリ１０１〜１０６及びメモリ１
０６〜１１０に付随する。ディスクをプレートＰ１に差
し込む（またはそこから引き出す）方法と、ディスクを
プレートＣＤＡ１に接続するためにロックする方法につ
いては、後で図１２から１４に関して説明する。
ディスク１０１〜１０５に付随し、レバーＥＸ１０７〜
ＥＸ１１２はそれぞれディスク１０７〜１１２に付随す
る。図５及び図６に見えないレバー、すなわちレバーＥ
Ｘ１０１〜ＥＸ１０６及びレバーＥＸ１０６〜ＥＸ１１
０も同様にそれぞれメモリ１０１〜１０６及びメモリ１
０６〜１１０に付随する。ディスクをプレートＰ１に差
し込む（またはそこから引き出す）方法と、ディスクを
プレートＣＤＡ１に接続するためにロックする方法につ
いては、後で図１２から１４に関して説明する。
【００３３】図５及び図６で、プレートの中央の（それ
らの図に見える）前縁部及び後縁部に、それぞれプレー
トＰ１の長手方向にすなわち引出しＴの長手方向に平行
な矢印で示す方向に通気空気Ｖを通すための、長方形の
一連の通気孔ＴＶＡとＴＶＲが見える。通気空気Ｖは、
ファンＶ１とＶ２によって吸い込まれると、プレートの
長手方向に前から後ろへ送られる。通気空気は、ディス
ク１０１〜１０６と１０７〜１１２（１０１〜１０５と
１０６〜１１０）の上側と下側を通過する。
らの図に見える）前縁部及び後縁部に、それぞれプレー
トＰ１の長手方向にすなわち引出しＴの長手方向に平行
な矢印で示す方向に通気空気Ｖを通すための、長方形の
一連の通気孔ＴＶＡとＴＶＲが見える。通気空気Ｖは、
ファンＶ１とＶ２によって吸い込まれると、プレートの
長手方向に前から後ろへ送られる。通気空気は、ディス
ク１０１〜１０６と１０７〜１１２（１０１〜１０５と
１０６〜１１０）の上側と下側を通過する。
【００３４】次にプレートＰ１の実施方法を詳細に示す
図９及び図１０を参照する。
図９及び図１０を参照する。
【００３５】図９では、メモリ１０１〜１０５がプレー
トＰ１に挿入されており、メモリ１０６〜１１０は挿入
されず、Ｐ１の外側、図の右側にある。Ｐ１の右側縦縁
部にレバーＥＸ１０６〜ＥＸ１１０があり、メモリ１０
６〜１１０がプレートＰ１から引き出された後にそれら
のレバーが占める位置に示されている。引出し位置と称
するこの位置にあるとき、当該の各レバーは、プレート
の縦縁部に対して一定の角度、図９では約３０°の角度
をなす。したがってこれらのレバーは、ヒンジ（図示せ
ず）のおかげでプレート縁部に押し付けられる位置から
引出し位置までこの角度に等しい回転を行うことができ
る。このヒンジは、プレートＰ１の平面に対して垂直
（すなわち図９に対して垂直）である。
トＰ１に挿入されており、メモリ１０６〜１１０は挿入
されず、Ｐ１の外側、図の右側にある。Ｐ１の右側縦縁
部にレバーＥＸ１０６〜ＥＸ１１０があり、メモリ１０
６〜１１０がプレートＰ１から引き出された後にそれら
のレバーが占める位置に示されている。引出し位置と称
するこの位置にあるとき、当該の各レバーは、プレート
の縦縁部に対して一定の角度、図９では約３０°の角度
をなす。したがってこれらのレバーは、ヒンジ（図示せ
ず）のおかげでプレート縁部に押し付けられる位置から
引出し位置までこの角度に等しい回転を行うことができ
る。このヒンジは、プレートＰ１の平面に対して垂直
（すなわち図９に対して垂直）である。
【００３６】同じ図９に、プレートＰ１から離れて、サ
ポートＳＰ１上に配置された電子カードＣＤＡ１が示さ
れている。この電子カードは、それをサポートから引き
出すとき、またはそれに差し込むとき、サポート上を前
から後へまたはその逆に滑ることができる。このサポー
トは、その後部に、サポートをプレートＰ１の中央部分
から引き出すための（これは、たとえば交換の必要があ
るとき、電子カードＣＤＡ１を引き出す前に起こる）引
出しハンドルＰＥ１を備える。このカードＣＤＡ１は、
図９のプレートの上部のプレートの中央に配置されたカ
バーＣＰ１の下に挿入される。
ポートＳＰ１上に配置された電子カードＣＤＡ１が示さ
れている。この電子カードは、それをサポートから引き
出すとき、またはそれに差し込むとき、サポート上を前
から後へまたはその逆に滑ることができる。このサポー
トは、その後部に、サポートをプレートＰ１の中央部分
から引き出すための（これは、たとえば交換の必要があ
るとき、電子カードＣＤＡ１を引き出す前に起こる）引
出しハンドルＰＥ１を備える。このカードＣＤＡ１は、
図９のプレートの上部のプレートの中央に配置されたカ
バーＣＰ１の下に挿入される。
【００３７】図１０に見えるように、ＣＤＡ１はその２
つの縦縁部のそれぞれ上に、複数のコネクタ、すなわち
左側縦縁部上のコネクタＣ１０１〜Ｃ１０５と右側縦縁
部上のコネクタＣ１０６〜Ｃ１１０を備える。プレート
Ｐ１が図９に示した１０枚のディスクの代りに１２枚の
ディスクを収容するときは、カードＣＤＡ１が２×６個
のコネクタすなわち左側縁部にＣ１０１〜Ｃ１０６、右
側縁部にＣ１０７〜Ｃ１１２を収容できることは明らか
である。コネクタＣ１０１〜Ｃ１１０はすべて同一であ
り、ディスクの動作に適用される基準、この場合はＳＣ
ＳＩ規格に対応する。
つの縦縁部のそれぞれ上に、複数のコネクタ、すなわち
左側縦縁部上のコネクタＣ１０１〜Ｃ１０５と右側縦縁
部上のコネクタＣ１０６〜Ｃ１１０を備える。プレート
Ｐ１が図９に示した１０枚のディスクの代りに１２枚の
ディスクを収容するときは、カードＣＤＡ１が２×６個
のコネクタすなわち左側縁部にＣ１０１〜Ｃ１０６、右
側縁部にＣ１０７〜Ｃ１１２を収容できることは明らか
である。コネクタＣ１０１〜Ｃ１１０はすべて同一であ
り、ディスクの動作に適用される基準、この場合はＳＣ
ＳＩ規格に対応する。
【００３８】図１０に見えるように、左側横縁部と右側
横縁部に異なるコネクタが規則的間隔で配置されてい
る。さらに、カードＣＤＡ１の後部、すなわち図１０の
下部に、このカードは後部コネクタＣＡＲ１を有する。
後部コネクタは、カードを、引出しＴの後部ＰＡＲに配
置された接続を介して少なくとも１つの外部ホスト・シ
ステムに接続することができる。これは、後で図１６に
関してさらに詳しく説明する。
横縁部に異なるコネクタが規則的間隔で配置されてい
る。さらに、カードＣＤＡ１の後部、すなわち図１０の
下部に、このカードは後部コネクタＣＡＲ１を有する。
後部コネクタは、カードを、引出しＴの後部ＰＡＲに配
置された接続を介して少なくとも１つの外部ホスト・シ
ステムに接続することができる。これは、後で図１６に
関してさらに詳しく説明する。
【００３９】次に図１２から図１４について検討する。
【００４０】図１２は、ディスクＤがそのサポートＳＤ
上にどう固定されるかを示す。もちろん、ディスクＤ
は、図１から図３に示したシステムのうちの１つのシス
テムのディスク１０１〜１１２、２０１〜２１２などの
うちのどれでもよい。したがって、このディスクは、そ
の下部に配置された４本の足（図１２ｂ参照）Ｆ０１〜
Ｆ０４を備えている。図１２ｂには最初の２本だけが見
える。ディスクはさらに、対応する電子カードの関連す
るコネクタに挿入するためのコネクタＣＮを有する。し
たがって、ディスク１０１〜１１２、１０１〜１１０は
それぞれ１つのコネクタＣＮ１０１〜ＣＮ１１２（ＣＮ
１０１〜ＣＮ１１０）を有すると言うことができる。こ
れらのコネクタＣＮ１０１〜ＣＮ１１２はたとえば、プ
レートＰ１の対応するコネクタＣ１０１〜Ｃ１１２（Ｃ
１０１〜Ｃ１１０）に接続されるものである。ＣＮタイ
プの各コネクタはもちろんＳＣＳＩ規格に適合する。デ
ィスク−サポートＳＤを示す図１２ａを検討すると、サ
ポートはその２つの縦縁部のそれぞれ上に配置された４
つの肩ＥＰ１、ＥＰ２、ＥＰ３、ＥＰ４を有する。もち
ろん各縁部上に２個ずつである。この２つの肩はそれぞ
れ、サポート上に挿入される足に関連する。すなわち、
肩ＥＰ１は足Ｆ０１に関連し、肩ＥＰ２は足Ｆ０２に関
連し、以下同様である。各肩はそれぞれその中央に孔を
有し、その中にねじを通して対応する足に挿入し、ディ
スクＤをそのサポート上に固定することができる。図を
見やすくするため、図１２にはこれらのねじは示されて
いない。図１２ａの右側にあるサポートＳＤの前部は、
開口０を備え、ディスクＤをサポート上にマウントする
とき、コネクタＣＮがその開口内に挿入できるようにな
っている。したがって、ディスクの前部ＤＡＶは、プレ
ートＰ１の中央部分と接触する部分である。ディスクの
後部ＤＡＲは、逆Ｌ字形であり、サポートを操作するた
めにそれを容易に手で把持できるようになっている。Ｄ
ＡＲは図１２ａの左側にある。サポートＳＤは後部の傍
に、溝Ｒを備える。溝Ｒは、対応するディスクをプレー
ト上にマウントしたとき、その軸がプレートＰ１の縦軸
と平行になる（Ｒの軸は実際にＳＤの長手方向に垂直で
ある）。この溝は２つの部分Ｒ１とＲ２を有し、部分Ｒ
１は半円で終端する幅ｌの長方形（ｌはサポートＳＤの
長手方向に平行に測定したもの）であり、Ｒ１に隣接す
る部分Ｒ２は直径がｌよりも大きい円形である。溝Ｒを
２つの部分に分けることの機能的効用は、図１３及び図
１４に関する説明で明らかになろう。
上にどう固定されるかを示す。もちろん、ディスクＤ
は、図１から図３に示したシステムのうちの１つのシス
テムのディスク１０１〜１１２、２０１〜２１２などの
うちのどれでもよい。したがって、このディスクは、そ
の下部に配置された４本の足（図１２ｂ参照）Ｆ０１〜
Ｆ０４を備えている。図１２ｂには最初の２本だけが見
える。ディスクはさらに、対応する電子カードの関連す
るコネクタに挿入するためのコネクタＣＮを有する。し
たがって、ディスク１０１〜１１２、１０１〜１１０は
それぞれ１つのコネクタＣＮ１０１〜ＣＮ１１２（ＣＮ
１０１〜ＣＮ１１０）を有すると言うことができる。こ
れらのコネクタＣＮ１０１〜ＣＮ１１２はたとえば、プ
レートＰ１の対応するコネクタＣ１０１〜Ｃ１１２（Ｃ
１０１〜Ｃ１１０）に接続されるものである。ＣＮタイ
プの各コネクタはもちろんＳＣＳＩ規格に適合する。デ
ィスク−サポートＳＤを示す図１２ａを検討すると、サ
ポートはその２つの縦縁部のそれぞれ上に配置された４
つの肩ＥＰ１、ＥＰ２、ＥＰ３、ＥＰ４を有する。もち
ろん各縁部上に２個ずつである。この２つの肩はそれぞ
れ、サポート上に挿入される足に関連する。すなわち、
肩ＥＰ１は足Ｆ０１に関連し、肩ＥＰ２は足Ｆ０２に関
連し、以下同様である。各肩はそれぞれその中央に孔を
有し、その中にねじを通して対応する足に挿入し、ディ
スクＤをそのサポート上に固定することができる。図を
見やすくするため、図１２にはこれらのねじは示されて
いない。図１２ａの右側にあるサポートＳＤの前部は、
開口０を備え、ディスクＤをサポート上にマウントする
とき、コネクタＣＮがその開口内に挿入できるようにな
っている。したがって、ディスクの前部ＤＡＶは、プレ
ートＰ１の中央部分と接触する部分である。ディスクの
後部ＤＡＲは、逆Ｌ字形であり、サポートを操作するた
めにそれを容易に手で把持できるようになっている。Ｄ
ＡＲは図１２ａの左側にある。サポートＳＤは後部の傍
に、溝Ｒを備える。溝Ｒは、対応するディスクをプレー
ト上にマウントしたとき、その軸がプレートＰ１の縦軸
と平行になる（Ｒの軸は実際にＳＤの長手方向に垂直で
ある）。この溝は２つの部分Ｒ１とＲ２を有し、部分Ｒ
１は半円で終端する幅ｌの長方形（ｌはサポートＳＤの
長手方向に平行に測定したもの）であり、Ｒ１に隣接す
る部分Ｒ２は直径がｌよりも大きい円形である。溝Ｒを
２つの部分に分けることの機能的効用は、図１３及び図
１４に関する説明で明らかになろう。
【００４１】図１２ｃに、サポート上にマウントしたデ
ィスクＤの３／４透視図が示されている。足Ｆ０１が肩
ＥＰ１上にねじ止めされ、足Ｆ０２が肩ＥＰ２上にねじ
止めされ、コネクタＣＮが開口０内に配置されている。
さらに、サポート上にマウントされたディスクＤの操作
を容易にするため、同じ図１２ｃに、前部ＤＡＲにねじ
で取り付けられたハンドルＰ０が示されている。このハ
ンドルＰＯは、たとえばプレート（たとえばＰ１）に挿
入する目的でディスクＤをそのサポート上にマウントす
るとき、ディスクＤを容易に手で操作できるようにする
ためのものである。図１２ｄを見ると、ハンドルＰＯ３
とＰＯ４がねじ止めされた肩ＥＰ３とＥＰ４が認められ
る。
ィスクＤの３／４透視図が示されている。足Ｆ０１が肩
ＥＰ１上にねじ止めされ、足Ｆ０２が肩ＥＰ２上にねじ
止めされ、コネクタＣＮが開口０内に配置されている。
さらに、サポート上にマウントされたディスクＤの操作
を容易にするため、同じ図１２ｃに、前部ＤＡＲにねじ
で取り付けられたハンドルＰ０が示されている。このハ
ンドルＰＯは、たとえばプレート（たとえばＰ１）に挿
入する目的でディスクＤをそのサポート上にマウントす
るとき、ディスクＤを容易に手で操作できるようにする
ためのものである。図１２ｄを見ると、ハンドルＰＯ３
とＰＯ４がねじ止めされた肩ＥＰ３とＥＰ４が認められ
る。
【００４２】次に図１３と図１４を参照する。
【００４３】具体的には、図１４ｂに引出しレバーＥＸ
の１つが３／４透視図で詳しく示されている。この引出
しレバーはたとえば、図１４ａ及び図１３に示した引出
しレバーＥＸ１０５、ＥＸ１０４、ＥＸ１０３などのど
れでもよい。この同じ図に示されるように、このレバー
は、垂直と見なすことのできる部分ＥＶと水平部分ＥＨ
を含む。いずれか１枚のディスクをプレートＰ１に挿入
するとき、この垂直部分ＥＶをオペレータが手で操作す
る。水平部分ＥＨはプレートＰ１のカバーＣＰ１上に装
着される。水平部分ＥＨは、垂直軸（図１４ｂの軸Ａ
Ｖ）の周りで自由に回転できるようにカバー上に装着さ
れる。引出しレバーＥＸは、その水平部分ＥＨ上に固定
された他の部分に、上部ＴＳと円筒形下部ＴＩとを有す
る突起ＴＥＴを備える。下部の直径は、突起が差し込ま
れる溝Ｒの部分Ｒ１の幅に等しい。したがって、突起Ｔ
ＥＴはその下部によりこの溝Ｒの軸に平行に滑ることが
できる。上部ＴＳの直径は、溝Ｒの部分Ｔ２の直径より
僅かに小さく、溝に挿入できるようになっている。
の１つが３／４透視図で詳しく示されている。この引出
しレバーはたとえば、図１４ａ及び図１３に示した引出
しレバーＥＸ１０５、ＥＸ１０４、ＥＸ１０３などのど
れでもよい。この同じ図に示されるように、このレバー
は、垂直と見なすことのできる部分ＥＶと水平部分ＥＨ
を含む。いずれか１枚のディスクをプレートＰ１に挿入
するとき、この垂直部分ＥＶをオペレータが手で操作す
る。水平部分ＥＨはプレートＰ１のカバーＣＰ１上に装
着される。水平部分ＥＨは、垂直軸（図１４ｂの軸Ａ
Ｖ）の周りで自由に回転できるようにカバー上に装着さ
れる。引出しレバーＥＸは、その水平部分ＥＨ上に固定
された他の部分に、上部ＴＳと円筒形下部ＴＩとを有す
る突起ＴＥＴを備える。下部の直径は、突起が差し込ま
れる溝Ｒの部分Ｒ１の幅に等しい。したがって、突起Ｔ
ＥＴはその下部によりこの溝Ｒの軸に平行に滑ることが
できる。上部ＴＳの直径は、溝Ｒの部分Ｔ２の直径より
僅かに小さく、溝に挿入できるようになっている。
【００４４】図１４ａを検討すると、図の右側に、引出
し位置にあるレバーＥＸ１０５が示されている。この位
置ＰＯＳ１のとき、レバーの部分ＥＶはＰ１の横面ＦＬ
から離れる。この部分ＥＶは、この横面ＦＬと所定の角
度をなす。この角度は先に３０°程度であると述べた
が、図１４ａでは図がわかりやすいように随意に誇張し
て示してある。図の中央に、同じ位置ＰＯＳ１にあるレ
バーＥＸ１０４が示されている。図の右側部分と中央部
分の違いは、右側では、ディスク１０５がプレートＰ１
内への挿入位置にあることである。図１４ａの左側部分
では、レバーＥＸ１０３が挿入位置にある。すなわちこ
のレバーの部分ＥＶがプレートＰ１の横面ＦＬと接触す
るＰＯＳ２にある。
し位置にあるレバーＥＸ１０５が示されている。この位
置ＰＯＳ１のとき、レバーの部分ＥＶはＰ１の横面ＦＬ
から離れる。この部分ＥＶは、この横面ＦＬと所定の角
度をなす。この角度は先に３０°程度であると述べた
が、図１４ａでは図がわかりやすいように随意に誇張し
て示してある。図の中央に、同じ位置ＰＯＳ１にあるレ
バーＥＸ１０４が示されている。図の右側部分と中央部
分の違いは、右側では、ディスク１０５がプレートＰ１
内への挿入位置にあることである。図１４ａの左側部分
では、レバーＥＸ１０３が挿入位置にある。すなわちこ
のレバーの部分ＥＶがプレートＰ１の横面ＦＬと接触す
るＰＯＳ２にある。
【００４５】図１３に示すように何らかのディスクをプ
レートＰ１内に挿入するには、ディスク、たとえばディ
スク１０５（図１３の右側に見える）を、電子カードＣ
ＤＡ１に向かって滑らせることにより、前部ＤＡＶが対
応するカードのコネクタ、たとえばこの場合はコネクタ
Ｃ１０５と接触するように、前部ＤＡＶから挿入する。
この事前位置決めとプレートＰ１への挿入段階では、デ
ィスク１０５はプレートＰ１の平面に対して傾いてい
る。ディスク１０５のコネクタＣＮ１０５がコネクタＣ
１０５と接触すると、ディスクが下がって、そのサポー
トＳＤがプレートＰ１上に平らに配置される。この場
合、ディスクは、図１３の中央に示した位置、ディスク
１０４が占める位置を占める。挿入レバーＥＸ１０５ま
たはＥＸ１０４は常に引出し位置ＰＯＳ１にある。ディ
スクが（ディスク１０４のように）プレートＰ１上に配
置されると、突起ＴＥＴが溝Ｒの内部に、より厳密に言
えばその部分Ｒ２の内部にくる。次に、レバーＥＸ１０
４をそのヒンジの周りで矢印Ｓ（図１３の中央部分参
照）の、時計回りの方向に回転させることにより、レバ
ーＥＸ１０４を位置ＰＯＳ１から位置ＰＯＳ２、いわゆ
る挿入位置に移す。最終位置では、引出しレバーＥＸ１
０３が位置ＰＯＳ２にあり、その垂直部分ＥＶがプレー
トＰ１の横面ＦＬと接触する。レバーがＰＯＳ１からＰ
ＯＳ２に移るとき、突起ＴＥＴは溝内を滑ってその部分
Ｒ２から部分Ｒ１へ移り、より厳密に言えば半円形のそ
の末端（図１２ａをも参照）と接触するようになる。突
起ＴＥＴがこの半円形部分と突合わせになると、ディス
ク（この場合は１０３）がロックされ、対応するコネク
タＣ１０３（図１３の右側参照）に接続される。
レートＰ１内に挿入するには、ディスク、たとえばディ
スク１０５（図１３の右側に見える）を、電子カードＣ
ＤＡ１に向かって滑らせることにより、前部ＤＡＶが対
応するカードのコネクタ、たとえばこの場合はコネクタ
Ｃ１０５と接触するように、前部ＤＡＶから挿入する。
この事前位置決めとプレートＰ１への挿入段階では、デ
ィスク１０５はプレートＰ１の平面に対して傾いてい
る。ディスク１０５のコネクタＣＮ１０５がコネクタＣ
１０５と接触すると、ディスクが下がって、そのサポー
トＳＤがプレートＰ１上に平らに配置される。この場
合、ディスクは、図１３の中央に示した位置、ディスク
１０４が占める位置を占める。挿入レバーＥＸ１０５ま
たはＥＸ１０４は常に引出し位置ＰＯＳ１にある。ディ
スクが（ディスク１０４のように）プレートＰ１上に配
置されると、突起ＴＥＴが溝Ｒの内部に、より厳密に言
えばその部分Ｒ２の内部にくる。次に、レバーＥＸ１０
４をそのヒンジの周りで矢印Ｓ（図１３の中央部分参
照）の、時計回りの方向に回転させることにより、レバ
ーＥＸ１０４を位置ＰＯＳ１から位置ＰＯＳ２、いわゆ
る挿入位置に移す。最終位置では、引出しレバーＥＸ１
０３が位置ＰＯＳ２にあり、その垂直部分ＥＶがプレー
トＰ１の横面ＦＬと接触する。レバーがＰＯＳ１からＰ
ＯＳ２に移るとき、突起ＴＥＴは溝内を滑ってその部分
Ｒ２から部分Ｒ１へ移り、より厳密に言えば半円形のそ
の末端（図１２ａをも参照）と接触するようになる。突
起ＴＥＴがこの半円形部分と突合わせになると、ディス
ク（この場合は１０３）がロックされ、対応するコネク
タＣ１０３（図１３の右側参照）に接続される。
【００４６】次に図１５を検討する。
【００４７】引出しＴの前部ＰＡＶと後部ＰＡＲは、か
ご底面ＦＰによって分離されている。かご底面ＦＰは、
各プレートＰ１を引出しＴの外にある中央ホストに接続
するための複数の接続手段（図１６に詳しく示す）を備
えている。かご底面ＦＰは、図１から図３に示す大容量
記憶サブシステムＳＳＭ１〜ＳＳＭ３のいずれかの構造
を実現するための複数の接続を様々なプレート間に備え
る。したがって、１つの構造から別の構造に移るにはか
ご底面ＦＰを変更するだけで十分であり、プレートＰ１
ないしＰ５またはＰ６の構成を修正する必要は全くな
い。したがって、設計された引出しＴは、引出しＴが配
置されている場所で一方から他方に容易に移すことがで
きるので、多種多様な大容量記憶サブシステムを受ける
ことが可能であると言えよう。英語では、「アップグレ
ード可能」なシステムにしなければならないと言う。
ご底面ＦＰによって分離されている。かご底面ＦＰは、
各プレートＰ１を引出しＴの外にある中央ホストに接続
するための複数の接続手段（図１６に詳しく示す）を備
えている。かご底面ＦＰは、図１から図３に示す大容量
記憶サブシステムＳＳＭ１〜ＳＳＭ３のいずれかの構造
を実現するための複数の接続を様々なプレート間に備え
る。したがって、１つの構造から別の構造に移るにはか
ご底面ＦＰを変更するだけで十分であり、プレートＰ１
ないしＰ５またはＰ６の構成を修正する必要は全くな
い。したがって、設計された引出しＴは、引出しＴが配
置されている場所で一方から他方に容易に移すことがで
きるので、多種多様な大容量記憶サブシステムを受ける
ことが可能であると言えよう。英語では、「アップグレ
ード可能」なシステムにしなければならないと言う。
【００４８】図１６を参照すると、プレートＰ１が２つ
のホスト・システムＨ１とＨ２にどのように接続される
かが示されている。この図には、標準の「単端」型ＳＣ
ＳＩ接続によって互いに接続されたディスク１０１〜１
１２が示されている。この接続をここではＬＳＥ１と称
する。サブシステム内では、ＳＣＳＩ型接続は差動モー
ドである。したがって、サブシステム内に各プレートご
とに、「単端」ＬＳＥ１モードの接続と差動モードの外
部接続との間の移行を確保するためのコンバータＣＶ１
（ＣＶ２，．．．．，ＣＶ６）を１つずつ配置すべきで
ある。
のホスト・システムＨ１とＨ２にどのように接続される
かが示されている。この図には、標準の「単端」型ＳＣ
ＳＩ接続によって互いに接続されたディスク１０１〜１
１２が示されている。この接続をここではＬＳＥ１と称
する。サブシステム内では、ＳＣＳＩ型接続は差動モー
ドである。したがって、サブシステム内に各プレートご
とに、「単端」ＬＳＥ１モードの接続と差動モードの外
部接続との間の移行を確保するためのコンバータＣＶ１
（ＣＶ２，．．．．，ＣＶ６）を１つずつ配置すべきで
ある。
【００４９】図１６では、これらの接続はＬ１１とＬ１
２であり、それぞれＰ１のディスクをＣＶ１を介して、
第１の中央ホストＨ１に結合されたコネクタＣＸ１に接
続し、また第２の中央ホストＨ２に接続されたコネクタ
ＣＸ２自体に接続することができる。コネクタＣＸ１と
ＣＸ２は標準型であり、接続Ｌ１１とＬ１２も同様であ
る。ＣＶ１は、ＬＳＥ１とコネクタＣＡＲ１を介してプ
レートＰ１に接続されている。図１５を参照すると、底
面ＦＰが複数のコネクタＣＡＲ１、ＣＡＲ２などを備え
ることに留意されたい。その上、引出しＴの後面ＦＡＲ
を示す図８を参照すると、この図の左上部分に２つのコ
ネクタＣＸ１とＣＸ２が見える。後面ＦＡＲはその他
に、他のプレートＰ２ないし５、またはＰ６用のコネク
タ群を備えている。したがって、図８には１２個のコネ
クタ用の場所がある。
２であり、それぞれＰ１のディスクをＣＶ１を介して、
第１の中央ホストＨ１に結合されたコネクタＣＸ１に接
続し、また第２の中央ホストＨ２に接続されたコネクタ
ＣＸ２自体に接続することができる。コネクタＣＸ１と
ＣＸ２は標準型であり、接続Ｌ１１とＬ１２も同様であ
る。ＣＶ１は、ＬＳＥ１とコネクタＣＡＲ１を介してプ
レートＰ１に接続されている。図１５を参照すると、底
面ＦＰが複数のコネクタＣＡＲ１、ＣＡＲ２などを備え
ることに留意されたい。その上、引出しＴの後面ＦＡＲ
を示す図８を参照すると、この図の左上部分に２つのコ
ネクタＣＸ１とＣＸ２が見える。後面ＦＡＲはその他
に、他のプレートＰ２ないし５、またはＰ６用のコネク
タ群を備えている。したがって、図８には１２個のコネ
クタ用の場所がある。
【００５０】図１７を参照すると、様々なプレートの電
源の極めて簡略化した概略図が示されている。先に述べ
たように、引出しＴは同一の２つ電源ＡＬ１とＡＬ２を
備えている。これらの電源はそれぞれ、Ｐ１型の各プレ
ートでは、２つのダイオードＤ１とＤ２に接続され、こ
れらのダイオードは電気コンバータＣＶＥ１に接続され
たヒューズＦ１に接続されている。この２つの電源ＡＬ
１は４８ボルトの連続電圧を供給し、コンバータＣＶＥ
１は＋５ボルトの電圧を供給する。したがって、４８ボ
ルトから５ボルトへの変換が確保される。
源の極めて簡略化した概略図が示されている。先に述べ
たように、引出しＴは同一の２つ電源ＡＬ１とＡＬ２を
備えている。これらの電源はそれぞれ、Ｐ１型の各プレ
ートでは、２つのダイオードＤ１とＤ２に接続され、こ
れらのダイオードは電気コンバータＣＶＥ１に接続され
たヒューズＦ１に接続されている。この２つの電源ＡＬ
１は４８ボルトの連続電圧を供給し、コンバータＣＶＥ
１は＋５ボルトの電圧を供給する。したがって、４８ボ
ルトから５ボルトへの変換が確保される。
【００５１】事故が発生した場合、たとえば過電流また
は過電圧が発生した場合に、ヒューズＦ１がプレートＰ
１の保護を行うことは明らかである。各プレートが同じ
条件であるとすると、そのうちの１つだけが過電圧また
は過電流の影響を受け、他のものは機能し続けることが
できる。したがって、この事故の影響を受けたプレート
を再び機能させるには、当該のプレートのＦ１などのヒ
ューズを変えるだけで十分である。さらに、他のプレー
トの電源を切る必要なしにプレートＰ１〜Ｐ６をすべて
引き出すことができる。コンバータＣＶＥ１は、引出し
Ｔの前部にありオペレータが手動で操作する（プレート
Ｐ１〜Ｐ６のそれぞれ用の）断続器によって制御され
る、抑止入力ＩＮＨＩＢを備えている。
は過電圧が発生した場合に、ヒューズＦ１がプレートＰ
１の保護を行うことは明らかである。各プレートが同じ
条件であるとすると、そのうちの１つだけが過電圧また
は過電流の影響を受け、他のものは機能し続けることが
できる。したがって、この事故の影響を受けたプレート
を再び機能させるには、当該のプレートのＦ１などのヒ
ューズを変えるだけで十分である。さらに、他のプレー
トの電源を切る必要なしにプレートＰ１〜Ｐ６をすべて
引き出すことができる。コンバータＣＶＥ１は、引出し
Ｔの前部にありオペレータが手動で操作する（プレート
Ｐ１〜Ｐ６のそれぞれ用の）断続器によって制御され
る、抑止入力ＩＮＨＩＢを備えている。
【図１】本発明による物理構造に含めることのできる大
容量記憶サブシステムの例を示す図である。
容量記憶サブシステムの例を示す図である。
【図２】本発明による物理構造に含めることのできる大
容量記憶サブシステムの例を示す図である。
容量記憶サブシステムの例を示す図である。
【図３】本発明による物理構造に含めることのできる大
容量記憶サブシステムの例を示す図である。
容量記憶サブシステムの例を示す図である。
【図４】本発明による物理構造の様々な基本的構成部
分、すなわちプレート、引出し、電源のアセンブリを示
す３／４透視図である。
分、すなわちプレート、引出し、電源のアセンブリを示
す３／４透視図である。
【図５】複数のディスク・ユニットを担持するプレート
の最初のモデルの前から見た３／４透視図である。
の最初のモデルの前から見た３／４透視図である。
【図６】ディスク・ユニットを担持するプレートの第２
のモデルの後から見た３／４透視図である。
のモデルの後から見た３／４透視図である。
【図７】プレートを内部に配置したアセンブリ中の引出
しの３／４透視図である。
しの３／４透視図である。
【図８】本発明による物理構造の後部の正面図である。
【図９】図６のプレートの様々な構成部分をより詳細に
示す、プレートの前から見た詳細な３／４透視図であ
る。
示す、プレートの前から見た詳細な３／４透視図であ
る。
【図１０】そのプレートに属する複数のディスク・ユニ
ットに接続することのできるアダプタ装置を担持する電
子カードの３／４透視図である。
ットに接続することのできるアダプタ装置を担持する電
子カードの３／４透視図である。
【図１１】本発明による物理構造の電源ブロックを詳細
に示す図である。
に示す図である。
【図１２】１つのディスク・ユニットがそのサポート上
にどうマウントされるかを示す図である。
にどうマウントされるかを示す図である。
【図１３】ディスク・ユニットがプレート内にどう挿入
され、プレートに属するアダプタ・カード上にどう接続
されるかを示す図である。
され、プレートに属するアダプタ・カード上にどう接続
されるかを示す図である。
【図１４】図１４ａと図１４ｂから構成され、ディスク
・ユニットを１つのプレート内に挿入できるようにする
機構を詳細に示す図である。
・ユニットを１つのプレート内に挿入できるようにする
機構を詳細に示す図である。
【図１５】かご底面を前部と後部から分離した、本発明
による物理構造のアセンブリを示す横断面図である。
による物理構造のアセンブリを示す横断面図である。
【図１６】所定のプレートが少なくとも１つの外部ホス
ト・システムにどう接続されるかを示す図である。
ト・システムにどう接続されるかを示す図である。
【図１７】本発明による物理構造に属する任意のプレー
トの電源システムを示す図である。
トの電源システムを示す図である。
SP 物理構造 Ｖ 通気装置 Ｔ 引出し FCP プロセッサ Ｇ すべり溝 FP かご底面 Ｐ プレート BAT バッテリ AL 電源
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年５月１７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 大容量記憶サブシステムの物理構造
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は大容量記憶サブシステム
の物理構造に関する。本発明は、あらゆるタイプの情報
システムに適用される。
の物理構造に関する。本発明は、あらゆるタイプの情報
システムに適用される。
【０００２】
【従来の技術】現代の情報システムはますます複雑にな
ってきている。それらの情報システムは、一定の地理的
位置を占める中央システムと、その周りにあり中央シス
テムが占める場所とは異なる地理的場所に局在する二次
システムとから構成される。中央システムであれ二次シ
ステムであれ、システムの構造は、大容量磁気メモリ、
たとえば回転ディスク・メモリを含む様々な周辺機構に
接続された、少なくとも１台の中央ユニット（ホストと
も称する）からなる。これらの大容量磁気メモリ、特に
ディスク・メモリの役割は、ある地理的位置にいるユー
ザが要求するときに情報システム全体、すなわち中央シ
ステムと二次システムの全体によって処理される情報を
記憶しておくことである。
ってきている。それらの情報システムは、一定の地理的
位置を占める中央システムと、その周りにあり中央シス
テムが占める場所とは異なる地理的場所に局在する二次
システムとから構成される。中央システムであれ二次シ
ステムであれ、システムの構造は、大容量磁気メモリ、
たとえば回転ディスク・メモリを含む様々な周辺機構に
接続された、少なくとも１台の中央ユニット（ホストと
も称する）からなる。これらの大容量磁気メモリ、特に
ディスク・メモリの役割は、ある地理的位置にいるユー
ザが要求するときに情報システム全体、すなわち中央シ
ステムと二次システムの全体によって処理される情報を
記憶しておくことである。
【０００３】回転磁気ディスク・メモリは、大量の情報
を格納し、比較的高速でそれにアクセスすることができ
るため、長い間また非常に幅広く利用されてきた。その
上、特に磁気記録媒体及び記録ヘッドの分野での技術的
進歩により、半ギガバイトもの容量を有するディスク・
メモリをますます小さな物理的容積で実現することが可
能になっている。こうして今日ではディスクの直径が
２．５インチほどのディスク・メモリが開発されてい
る。数年内には物理寸法が煙草の箱程度のメモリの容量
が１ギガバイトに達することも十分に考えられる。
を格納し、比較的高速でそれにアクセスすることができ
るため、長い間また非常に幅広く利用されてきた。その
上、特に磁気記録媒体及び記録ヘッドの分野での技術的
進歩により、半ギガバイトもの容量を有するディスク・
メモリをますます小さな物理的容積で実現することが可
能になっている。こうして今日ではディスクの直径が
２．５インチほどのディスク・メモリが開発されてい
る。数年内には物理寸法が煙草の箱程度のメモリの容量
が１ギガバイトに達することも十分に考えられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題及び課題を解決するため
の手段】情報システムは、非常に大きなボリュームのデ
ータを処理し、それらのデータを中央演算処理装置で処
理する前に記憶しておくために、ますます多数の大容量
メモリの使用が必要となる。
の手段】情報システムは、非常に大きなボリュームのデ
ータを処理し、それらのデータを中央演算処理装置で処
理する前に記憶しておくために、ますます多数の大容量
メモリの使用が必要となる。
【０００５】その結果、このような情報システム全体を
ただ１台の中央ユニットで管理することは極めて難しく
なってきた。
ただ１台の中央ユニットで管理することは極めて難しく
なってきた。
【０００６】したがって、それぞれシステム要素の一部
分、特に周辺機構を管理する、複数のサブシステム・レ
ベルに分散させることになった。
分、特に周辺機構を管理する、複数のサブシステム・レ
ベルに分散させることになった。
【０００７】そのために、中央システムに代わって、中
央ユニットから大容量メモリへのデータの転送だけでな
く、中央システム内での情報の書込みと読取りも管理す
る、大容量メモリの周辺サブシステムが作成される。
央ユニットから大容量メモリへのデータの転送だけでな
く、中央システム内での情報の書込みと読取りも管理す
る、大容量メモリの周辺サブシステムが作成される。
【０００８】図１から図３に、そのようなシステムの例
を示す。
を示す。
【０００９】まず図１を検討すると、サブシステムＳＳ
Ｍ1 は、１ないし５個の同一のアセンブリＥ1 〜Ｅ5 を
含んでいる。
Ｍ1 は、１ないし５個の同一のアセンブリＥ1 〜Ｅ5 を
含んでいる。
【００１０】アセンブリＥ1 は、最大１２個のディスク
・メモリ１０１〜１１２の全体を１台または複数のホス
トＨ1 、．．．、Ｈn に接続する役割のアダプタ装置Ｄ
Ａ1 から構成される。１２個のメモリは、同じ１つの接
続チェーン１Ａによって互いに接続されている。接続１
Ａ上のディスク・メモリの分岐システムは、それらのメ
モリの１つが切断されても、他の全体が機能し続けるよ
うになっている。
・メモリ１０１〜１１２の全体を１台または複数のホス
トＨ1 、．．．、Ｈn に接続する役割のアダプタ装置Ｄ
Ａ1 から構成される。１２個のメモリは、同じ１つの接
続チェーン１Ａによって互いに接続されている。接続１
Ａ上のディスク・メモリの分岐システムは、それらのメ
モリの１つが切断されても、他の全体が機能し続けるよ
うになっている。
【００１１】アセンブリＥ2 〜Ｅ5 もアセンブリＥ1 と
同じ構造を有する。すなわち、アセンブリＥ２は、アダ
プタ装置ＤＡ２と、同じ接続チェーン２Ａに接続された
１２個のディスク・メモリ２０１〜２１２とから構成さ
れ、他のアセンブリＥ3 〜Ｅ5 についても同様であり、
アセンブリＥ5 は、同じ１つのチェーン５Ａに接続され
た１２個のディスク・メモリ５０１〜５０２に結合され
たアダプタ装置ＤＡ5 から構成される。
同じ構造を有する。すなわち、アセンブリＥ２は、アダ
プタ装置ＤＡ２と、同じ接続チェーン２Ａに接続された
１２個のディスク・メモリ２０１〜２１２とから構成さ
れ、他のアセンブリＥ3 〜Ｅ5 についても同様であり、
アセンブリＥ5 は、同じ１つのチェーン５Ａに接続され
た１２個のディスク・メモリ５０１〜５０２に結合され
たアダプタ装置ＤＡ5 から構成される。
【００１２】アセンブリＥ1 〜Ｅ5 の機能において最大
の安全性を確保するために、サブシステムＳＳＭ1 に、
同一の２個の電源ＡＬ1 、ＡＬ2 と１個の予備用バッテ
リＢＡＴ1 が結合されている。すなわち、２個の電源Ａ
Ｌ1 とＡＬ2 の一方が故障してももう一方がそれに代わ
り、さらに予備電源も切れても、バッテリＢＡＴ1 が所
定の時間の間、アセンブリＥ1 〜Ｅ5 のそれぞれに給電
し続けることができる。
の安全性を確保するために、サブシステムＳＳＭ1 に、
同一の２個の電源ＡＬ1 、ＡＬ2 と１個の予備用バッテ
リＢＡＴ1 が結合されている。すなわち、２個の電源Ａ
Ｌ1 とＡＬ2 の一方が故障してももう一方がそれに代わ
り、さらに予備電源も切れても、バッテリＢＡＴ1 が所
定の時間の間、アセンブリＥ1 〜Ｅ5 のそれぞれに給電
し続けることができる。
【００１３】この予備電源とバッテリは任意選択である
が、ディスク・メモリがいわゆる「高速書込み」モード
で作動するときはそれが必要である。高速書込みモード
の例は、本出願人が１９８９年１２月２２日に出願した
フランス特許出願第８９１７１１号明細書に示されてい
る。さらに、サブシステムＳＳＭ1 は、ＡＬ1 、Ａ
Ｌ2 、ＢＡＴ1 の作動状態を永続的に監視し、この状態
に応じて、「高速書込み」モードまたは通常書込みモー
ドを許可しまたは許可しない、高速書込みプロセッサＦ
ＷＰを備える。
が、ディスク・メモリがいわゆる「高速書込み」モード
で作動するときはそれが必要である。高速書込みモード
の例は、本出願人が１９８９年１２月２２日に出願した
フランス特許出願第８９１７１１号明細書に示されてい
る。さらに、サブシステムＳＳＭ1 は、ＡＬ1 、Ａ
Ｌ2 、ＢＡＴ1 の作動状態を永続的に監視し、この状態
に応じて、「高速書込み」モードまたは通常書込みモー
ドを許可しまたは許可しない、高速書込みプロセッサＦ
ＷＰを備える。
【００１４】次に、標準ＲＡＩＤ（Redundant Array of
Inexpensive Disks）タイプの第２の大容量メモリ・サ
ブシステムＳＳＭ2 を示す図２を検討する。
Inexpensive Disks）タイプの第２の大容量メモリ・サ
ブシステムＳＳＭ2 を示す図２を検討する。
【００１５】このシステムは、少なくとも１つの第１の
中央ホストＨ1 （ホストＨ1 、．．．、Ｈn ）に接続さ
れた第１の制御装置ＣＴ1 と、少なくとも１つの中央ホ
ストＨ２（ホストＨ1 、．．．、Ｈn ）に接続された第
２の制御装置ＣＴ2 とを備える。制御装置ＣＴ1 はさら
に、ＲＳ２３２型接続によって維持／構成コンソールま
たはモデムに接続することができ、第２の制御装置ＣＴ
2 も前者と同型のＲＳ２３２型接続によって維持／構成
コンソールまたはモデムに接続することができる。ＲＳ
２３２型接続は規格になっていることを想起されたい。
２台の制御装置ＣＴ1 とＣＴ2 はそれぞれ、図１のアセ
ンブリＥ1 〜Ｅ5 と全く同じ５個のアセンブリＥ1 〜Ｅ
5 に接続される。アダプタ装置ＤＡ1 〜ＤＡ5 の役割
は、図１の同じアダプタ装置の役割と同じである。した
がって、ＳＳＭ2 システムは冗長式であり、２台の制御
装置の一方が故障しても第２の制御装置がサブシステム
の機能の完全性をサポートするようになっている。図１
の場合と同様に、サブシステムＳＳＭ2 は、２個の電源
ＡＬ1 、ＡＬ2 と予備用バッテリＢＡＴ1 を備える。し
たがって、サブシステムＳＳＭ2 は、冗長構成、二重電
源構成であり、どのアセンブリＥ1 〜Ｅ5 のどのディス
ク・メモリをも他の機能を中断させずに（ＲＡＩＤ機能
のおかげで）変更可能なために、安全で信頼性のあるシ
ステムである。サブシステムＳＳＭ2 は完全な自由使用
可能性を有するとも言われる。
中央ホストＨ1 （ホストＨ1 、．．．、Ｈn ）に接続さ
れた第１の制御装置ＣＴ1 と、少なくとも１つの中央ホ
ストＨ２（ホストＨ1 、．．．、Ｈn ）に接続された第
２の制御装置ＣＴ2 とを備える。制御装置ＣＴ1 はさら
に、ＲＳ２３２型接続によって維持／構成コンソールま
たはモデムに接続することができ、第２の制御装置ＣＴ
2 も前者と同型のＲＳ２３２型接続によって維持／構成
コンソールまたはモデムに接続することができる。ＲＳ
２３２型接続は規格になっていることを想起されたい。
２台の制御装置ＣＴ1 とＣＴ2 はそれぞれ、図１のアセ
ンブリＥ1 〜Ｅ5 と全く同じ５個のアセンブリＥ1 〜Ｅ
5 に接続される。アダプタ装置ＤＡ1 〜ＤＡ5 の役割
は、図１の同じアダプタ装置の役割と同じである。した
がって、ＳＳＭ2 システムは冗長式であり、２台の制御
装置の一方が故障しても第２の制御装置がサブシステム
の機能の完全性をサポートするようになっている。図１
の場合と同様に、サブシステムＳＳＭ2 は、２個の電源
ＡＬ1 、ＡＬ2 と予備用バッテリＢＡＴ1 を備える。し
たがって、サブシステムＳＳＭ2 は、冗長構成、二重電
源構成であり、どのアセンブリＥ1 〜Ｅ5 のどのディス
ク・メモリをも他の機能を中断させずに（ＲＡＩＤ機能
のおかげで）変更可能なために、安全で信頼性のあるシ
ステムである。サブシステムＳＳＭ2 は完全な自由使用
可能性を有するとも言われる。
【００１６】次に、大容量記憶サブシステムＲＡＩＤの
第３の例、すなわち本出願人によってその新規な構造が
提案されたＳＳＭ3 を示す、図３を検討する。このサブ
システムは、２台の中央ホストＨ1 とＨ2 （さらには、
Ｈ1 、．．．、Ｈn ）に接続された２台のホスト・アダ
プタＨＡ1 、ＨＡ2 を備える。その役割は、２台の中央
ホストＨ1 とＨ2 のうちの一方と、サブシステムのアダ
プタ装置全体との間でのデータ交換を管理することであ
る。これらのホスト・アダプタはそれぞれ、図１及び図
２の同名のアセンブリと機械的構造が全く同一の６個の
アセンブリＥ1 〜Ｅ6 に次のようにして接続される。第
１のアセンブリＥ1 は、接続チェーン１Ａに接続された
ディスク・メモリ１０１〜１１２に結合されたアダプタ
装置ＤＡ1 から構成され、以下同様にして、アセンブリ
Ｅ6 は接続チェーン６Ａに接続されたディスク・メモリ
６０１〜６１２に結合されたアダプタ装置ＤＡ6 から構
成される。ホスト・アダプタＨＡ1 、ＨＡ2 を６個のサ
ブアセンブリＥ1 〜Ｅ6 に結合する構造は、リング構造
である。このリングをＡＮと称する。すなわち、第１の
ホスト・アダプタＨＡ1 は、接続Ｌ1 を介してアセンブ
リＥ1 の装置ＤＡ1 に接続される。ＤＡ1 は接続Ｌ2 に
よってＤＡ2 に接続され、ＤＡ2 は接続Ｌ3 によってア
ダプタ装置ＤＡ3 に接続され、ＤＡ3 は接続Ｌ５によっ
て第２のホスト・アダプタＨＡ2 に接続される。第１の
ホスト・アダプタＨＡ1 はまた、接続Ｌ4 によってアセ
ンブリＥ4 のアダプタ装置ＤＡ4 に接続される。ＤＡ4
は接続Ｌ6 によってアダプタ装置ＤＡ5 に接続され、Ｄ
Ａ5 は接続Ｌ7 によってアセンブリＥＡ6 のアダプタ装
置ＤＡ6 に接続される。アダプタ装置ＤＡ6 は接続Ｌ8
によって第２のホスト・アダプタＨＡ2 に接続される。
したがって、リング構造ＡＮが、２個のホスト・アダプ
タＨＡ1 、ＨＡ2 を異なるアダプタ装置ＤＡ1 〜ＤＡ6
に接続することがわかる。サブシステムＳＳＭ3 は、サ
ブシステムＳＳＭ1 及びＳＳＭ2 と同様に、予備バッテ
リＢＡＴ1 に結合された２個の電源ＡＬ1 、ＡＬ2 を備
える。サブシステムＳＳＭ3 は、自由使用可能性とデー
タの安全保護に関してサブシステムＳＳＭ2 と同じ利点
を有する。しかし、サブシステムＳＳＭ3 の方がずっと
性能が良い。
第３の例、すなわち本出願人によってその新規な構造が
提案されたＳＳＭ3 を示す、図３を検討する。このサブ
システムは、２台の中央ホストＨ1 とＨ2 （さらには、
Ｈ1 、．．．、Ｈn ）に接続された２台のホスト・アダ
プタＨＡ1 、ＨＡ2 を備える。その役割は、２台の中央
ホストＨ1 とＨ2 のうちの一方と、サブシステムのアダ
プタ装置全体との間でのデータ交換を管理することであ
る。これらのホスト・アダプタはそれぞれ、図１及び図
２の同名のアセンブリと機械的構造が全く同一の６個の
アセンブリＥ1 〜Ｅ6 に次のようにして接続される。第
１のアセンブリＥ1 は、接続チェーン１Ａに接続された
ディスク・メモリ１０１〜１１２に結合されたアダプタ
装置ＤＡ1 から構成され、以下同様にして、アセンブリ
Ｅ6 は接続チェーン６Ａに接続されたディスク・メモリ
６０１〜６１２に結合されたアダプタ装置ＤＡ6 から構
成される。ホスト・アダプタＨＡ1 、ＨＡ2 を６個のサ
ブアセンブリＥ1 〜Ｅ6 に結合する構造は、リング構造
である。このリングをＡＮと称する。すなわち、第１の
ホスト・アダプタＨＡ1 は、接続Ｌ1 を介してアセンブ
リＥ1 の装置ＤＡ1 に接続される。ＤＡ1 は接続Ｌ2 に
よってＤＡ2 に接続され、ＤＡ2 は接続Ｌ3 によってア
ダプタ装置ＤＡ3 に接続され、ＤＡ3 は接続Ｌ５によっ
て第２のホスト・アダプタＨＡ2 に接続される。第１の
ホスト・アダプタＨＡ1 はまた、接続Ｌ4 によってアセ
ンブリＥ4 のアダプタ装置ＤＡ4 に接続される。ＤＡ4
は接続Ｌ6 によってアダプタ装置ＤＡ5 に接続され、Ｄ
Ａ5 は接続Ｌ7 によってアセンブリＥＡ6 のアダプタ装
置ＤＡ6 に接続される。アダプタ装置ＤＡ6 は接続Ｌ8
によって第２のホスト・アダプタＨＡ2 に接続される。
したがって、リング構造ＡＮが、２個のホスト・アダプ
タＨＡ1 、ＨＡ2 を異なるアダプタ装置ＤＡ1 〜ＤＡ6
に接続することがわかる。サブシステムＳＳＭ3 は、サ
ブシステムＳＳＭ1 及びＳＳＭ2 と同様に、予備バッテ
リＢＡＴ1 に結合された２個の電源ＡＬ1 、ＡＬ2 を備
える。サブシステムＳＳＭ3 は、自由使用可能性とデー
タの安全保護に関してサブシステムＳＳＭ2 と同じ利点
を有する。しかし、サブシステムＳＳＭ3 の方がずっと
性能が良い。
【００１７】本発明は、図１から図３に示した３個のサ
ブシステムのうちのどれか１つを収容することができ、
同じ１つの引出しについて、それが置かれている同じ場
所で、あるタイプのシステムから別のタイプのシステム
に移ることができる（この特徴は当著者には「アップグ
レード可能性」の語で知られている）、複数のプレート
を備えた引出しの形の、極めてコンパクトな物理構造に
関する。そのためには、単に引出しを含むかご底面を交
換するだけでよい。さらに、この物理構造は、要素の数
が減少し、故障が伝播せず、かつ冗長構造となっている
ために、大容量記憶サブシステムの非常に高い自由使用
可能性を与える。さらに、（ＲＡＩＤ、ＳＳＭ2 、ＳＳ
Ｍ3 モードのとき）サブシステムの機能を中断すること
なくどのディスク・ユニットも交換でき、アセンブリを
停止せずに作動中のアセンブリの大部分の要素を交換す
ることが可能である（ノンストップ機能）。
ブシステムのうちのどれか１つを収容することができ、
同じ１つの引出しについて、それが置かれている同じ場
所で、あるタイプのシステムから別のタイプのシステム
に移ることができる（この特徴は当著者には「アップグ
レード可能性」の語で知られている）、複数のプレート
を備えた引出しの形の、極めてコンパクトな物理構造に
関する。そのためには、単に引出しを含むかご底面を交
換するだけでよい。さらに、この物理構造は、要素の数
が減少し、故障が伝播せず、かつ冗長構造となっている
ために、大容量記憶サブシステムの非常に高い自由使用
可能性を与える。さらに、（ＲＡＩＤ、ＳＳＭ2 、ＳＳ
Ｍ3 モードのとき）サブシステムの機能を中断すること
なくどのディスク・ユニットも交換でき、アセンブリを
停止せずに作動中のアセンブリの大部分の要素を交換す
ることが可能である（ノンストップ機能）。
【００１８】本発明によれば、 − 構造内部のそれぞれ少なくとも１つのユニットを受
ける複数の区画内に配置された、取外し可能な複数群の
ディスク・ユニットと、 − 前記ユニット用の少なくとも１つの電源とを備え
る、少なくとも１つのホスト・システムに接続された大
容量記憶サブシステムの物理構造は、 − 区画内で滑ることができ、互いに横に並べて配置さ
れた複数のディスク・ユニットを担持する、互いに平行
な１群のプレートを備える前部と、そのプレートのディ
スク・ユニットの実時間管理または単にそのホスト・シ
ステムへの接続を保証する、それらのユニットが接続さ
れたアダプタの電子カードを担持する中央部分と、 − 特に全ディスク・ユニット用の電源を備える後部
と、 − 各カードに接続され、かつ後部に配置された接続手
段を介してホスト・システムに接続されたかご底面とを
備え、この接続の設計が、サブシステムに所定の構成を
与えることのできるかご底面上で実現されることを特徴
とする。
ける複数の区画内に配置された、取外し可能な複数群の
ディスク・ユニットと、 − 前記ユニット用の少なくとも１つの電源とを備え
る、少なくとも１つのホスト・システムに接続された大
容量記憶サブシステムの物理構造は、 − 区画内で滑ることができ、互いに横に並べて配置さ
れた複数のディスク・ユニットを担持する、互いに平行
な１群のプレートを備える前部と、そのプレートのディ
スク・ユニットの実時間管理または単にそのホスト・シ
ステムへの接続を保証する、それらのユニットが接続さ
れたアダプタの電子カードを担持する中央部分と、 − 特に全ディスク・ユニット用の電源を備える後部
と、 − 各カードに接続され、かつ後部に配置された接続手
段を介してホスト・システムに接続されたかご底面とを
備え、この接続の設計が、サブシステムに所定の構成を
与えることのできるかご底面上で実現されることを特徴
とする。
【００１９】
【実施例】本発明の他の特徴及び利点は、以下に非限定
的な例として示した説明を添付の図面を参照しながら読
めば明らかになろう。
的な例として示した説明を添付の図面を参照しながら読
めば明らかになろう。
【００２０】ここで図４、７、８、１１を検討する。
【００２１】本発明による物理構造ＳＰは、これらの図
を見るとわかるように、直方体の引出しＴを備え、この
引出しは、その各平行壁面上に、互いに平行で互いに積
み重ねられた複数の平行な長手方向のすべり溝、すなわ
ちすべり溝対Ｇ1 −Ｇ’1 、Ｇ2 −Ｇ’2 、．．．、Ｇ
7 −Ｇ’7 を備える。
を見るとわかるように、直方体の引出しＴを備え、この
引出しは、その各平行壁面上に、互いに平行で互いに積
み重ねられた複数の平行な長手方向のすべり溝、すなわ
ちすべり溝対Ｇ1 −Ｇ’1 、Ｇ2 −Ｇ’2 、．．．、Ｇ
7 −Ｇ’7 を備える。
【００２２】物理構造ＳＰはその他に、互いに平行で比
較的平坦な（それぞれ厚さ３５mm程度）直方体の形の複
数のプレートＰ1 、Ｐ2 、．．．、Ｐ7 を備え、これら
のプレートは、それぞれ引出しＴ内ですべり溝Ｇ1 −
Ｇ’1 ないしＧ7 −Ｇ’7 上ですべることができる。プ
レートＰ1 は引出しＴ内ですべり溝Ｇ1 −Ｇ’1 ですべ
ることができ、以下同様にして、プレートＰ7 はすべり
溝Ｇ7 −Ｇ’7 上ですべることができる。この引出しＴ
にプレートを挿入する方法は極めて実用的であり、自由
に引き出すことも差し込むこともでき、どちらの操作も
非常に容易である。当該のプレートを引出しＴの長手方
向に平行な矢印の方向に滑らせることにより、プレート
１ないしＰ7 のどれをも引出しＴ内に挿入することがで
きる。プレートＰ1 ないしＰ7 がすべて挿入されたと
き、極めてコンパクトな形で、かつ図７に示した水平位
置かそれとも垂直位置かにかかわらず、図７に示した引
出しＴの総体構造が得られる。垂直位置のとき、引出し
Ｔはいわゆる「デスク・トップ」位置を占める。この垂
直配置は、現在マイクロコンピュータのユーザによって
使用されている。プレートＰ1 ないしＰ7 は、引出しＴ
の前部、すなわちＰＡＶから挿入され、後部ＰＡＲは、
それぞれ通気装置Ｖ1 、Ｖ2 を備えた２つの電源ＡＬ1
とＡＬ2 から構成される。この２つの電源ブロックは全
く同一であり、この後部に横に並べて配置されている。
これらのブロックは、それぞれ直方体の形を有する。
較的平坦な（それぞれ厚さ３５mm程度）直方体の形の複
数のプレートＰ1 、Ｐ2 、．．．、Ｐ7 を備え、これら
のプレートは、それぞれ引出しＴ内ですべり溝Ｇ1 −
Ｇ’1 ないしＧ7 −Ｇ’7 上ですべることができる。プ
レートＰ1 は引出しＴ内ですべり溝Ｇ1 −Ｇ’1 ですべ
ることができ、以下同様にして、プレートＰ7 はすべり
溝Ｇ7 −Ｇ’7 上ですべることができる。この引出しＴ
にプレートを挿入する方法は極めて実用的であり、自由
に引き出すことも差し込むこともでき、どちらの操作も
非常に容易である。当該のプレートを引出しＴの長手方
向に平行な矢印の方向に滑らせることにより、プレート
１ないしＰ7 のどれをも引出しＴ内に挿入することがで
きる。プレートＰ1 ないしＰ7 がすべて挿入されたと
き、極めてコンパクトな形で、かつ図７に示した水平位
置かそれとも垂直位置かにかかわらず、図７に示した引
出しＴの総体構造が得られる。垂直位置のとき、引出し
Ｔはいわゆる「デスク・トップ」位置を占める。この垂
直配置は、現在マイクロコンピュータのユーザによって
使用されている。プレートＰ1 ないしＰ7 は、引出しＴ
の前部、すなわちＰＡＶから挿入され、後部ＰＡＲは、
それぞれ通気装置Ｖ1 、Ｖ2 を備えた２つの電源ＡＬ1
とＡＬ2 から構成される。この２つの電源ブロックは全
く同一であり、この後部に横に並べて配置されている。
これらのブロックは、それぞれ直方体の形を有する。
【００２３】プレートＰ1 〜Ｐ5 （またはＰ2 〜Ｐ6 ）
はそれぞれ複数のディスク・ユニットを担持し、その最
大数は、１２または１０（それぞれ図５と図６に示した
２つのタイプのプレートのうち、第１のタイプのものは
１２個、第２のタイプのものは１０個のディスクを担持
する）、あるいは３．５インチディスクの場合は８個で
ある。Ｐ1 がディスク・ユニットを担持する場合、Ｐ6
はプロセッサＦＣＰ（ＳＳＭ1 ）またはＣＴ1 −ＣＴ2
（ＳＳＭ２）を担持し、その逆も成り立つ。したがっ
て、以下ではＰ1 がディスク・ユニットを担持するもの
と仮定する。
はそれぞれ複数のディスク・ユニットを担持し、その最
大数は、１２または１０（それぞれ図５と図６に示した
２つのタイプのプレートのうち、第１のタイプのものは
１２個、第２のタイプのものは１０個のディスクを担持
する）、あるいは３．５インチディスクの場合は８個で
ある。Ｐ1 がディスク・ユニットを担持する場合、Ｐ6
はプロセッサＦＣＰ（ＳＳＭ1 ）またはＣＴ1 −ＣＴ2
（ＳＳＭ２）を担持し、その逆も成り立つ。したがっ
て、以下ではＰ1 がディスク・ユニットを担持するもの
と仮定する。
【００２４】プレートＰ7 は、予備バッテリＢＡＴの全
体を担持する。
体を担持する。
【００２５】前部ＰＡＶと後部ＰＡＲはかご底面ＦＰに
よって分離されており、このかご底面はいくつかの電気
接続を担持し、その表面積が空気を通すため制限されて
いる（この表面積はＴの直角横断面より非常に小さ
い）。
よって分離されており、このかご底面はいくつかの電気
接続を担持し、その表面積が空気を通すため制限されて
いる（この表面積はＴの直角横断面より非常に小さ
い）。
【００２６】図１１に、電源ブロックの後部に配置され
た通気システムをさらに詳細に示す。この通気ブロック
は、５枚羽根のファンから構成される。
た通気システムをさらに詳細に示す。この通気ブロック
は、５枚羽根のファンから構成される。
【００２７】図８に見える後部ＰＡＲの後面ＦＡＲはさ
らに、それぞれ電源ブロックＡＬ1 とＡＬ2 を起動する
ための２個のスイッチと、それぞれ２個の電源ブロック
の右側に配置された２個の扇形ポートＳＥＣＴ1 、ＳＥ
ＣＴ2 を備える。
らに、それぞれ電源ブロックＡＬ1 とＡＬ2 を起動する
ための２個のスイッチと、それぞれ２個の電源ブロック
の右側に配置された２個の扇形ポートＳＥＣＴ1 、ＳＥ
ＣＴ2 を備える。
【００２８】次に、それぞれプレートＰ1 の２つの実施
例の前面と後面を示す図５と図６を検討する。図５で
は、Ｐ1 は１２個のディスク・メモリ１０１〜１１２を
担持し、図６ではこの同じプレートが１０個のディスク
・メモリ１０１〜１１０しか収容しない。したがってプ
レートＰ1 は、５枚（第５図）または６枚（第６図）の
ディスク・メモリを含む２つの平行な列、すなわち第１
のディスク・メモリの列１０１〜１０６（１０１〜１０
５）と第２のディスク・メモリの列１０７〜１１２（１
０６〜１１０）とを備える。これらの図からわかるよう
に、これらの異なるディスク・メモリは横に並べて配置
され、その長手軸はプレートＰ1 の長手軸に平行であ
る。
例の前面と後面を示す図５と図６を検討する。図５で
は、Ｐ1 は１２個のディスク・メモリ１０１〜１１２を
担持し、図６ではこの同じプレートが１０個のディスク
・メモリ１０１〜１１０しか収容しない。したがってプ
レートＰ1 は、５枚（第５図）または６枚（第６図）の
ディスク・メモリを含む２つの平行な列、すなわち第１
のディスク・メモリの列１０１〜１０６（１０１〜１０
５）と第２のディスク・メモリの列１０７〜１１２（１
０６〜１１０）とを備える。これらの図からわかるよう
に、これらの異なるディスク・メモリは横に並べて配置
され、その長手軸はプレートＰ1 の長手軸に平行であ
る。
【００２９】プレートＰ1 は、図１から図３に示したア
ダプタ装置の１つであるアダプタ装置ＤＡ1 を担持する
電子カードＣＤＡ1 を担持する中央部分を有する。この
２つのディスク列１０１〜１０６と１０７〜１１２（１
０１〜１０５と１０６〜１１０）はこの中央部分ＣＤＡ
１の両側に配置される。第１列のディスク・ユニット
（以下では、表現を簡潔にするため、「ディスク・ユニ
ット」の代わりに「ディスク」を使用する）は、後で示
す方式ですべてプレートＣＤＡ1 の同じ側に接続され
る。このプレートは長方形であり、その長手方向は引出
しＴの長手方向と同じである。同様に、第２列のディス
クはプレートＣＤＡ1 上に、カードＣＤＡ1 の同じ側、
第１列のディスクが接続される側とは反対側に接続され
る。
ダプタ装置の１つであるアダプタ装置ＤＡ1 を担持する
電子カードＣＤＡ1 を担持する中央部分を有する。この
２つのディスク列１０１〜１０６と１０７〜１１２（１
０１〜１０５と１０６〜１１０）はこの中央部分ＣＤＡ
１の両側に配置される。第１列のディスク・ユニット
（以下では、表現を簡潔にするため、「ディスク・ユニ
ット」の代わりに「ディスク」を使用する）は、後で示
す方式ですべてプレートＣＤＡ1 の同じ側に接続され
る。このプレートは長方形であり、その長手方向は引出
しＴの長手方向と同じである。同様に、第２列のディス
クはプレートＣＤＡ1 上に、カードＣＤＡ1 の同じ側、
第１列のディスクが接続される側とは反対側に接続され
る。
【００３０】プレートＰ1 は、その前部に、すべてのオ
ペレータが当該のプレートを引出しＴ内に容易に差し込
みまたはそこから容易に引き出せるようにするための把
持ハンドルＰＰＲ1 、ＰＰＲ2 を有する。第１のハンド
ルＰＰＲ1 は、ディスク列１０１〜１０６の側、図５で
はプレートＰ1 の左側縦縁部の側にあり、第２のハンド
ルＰＰＲ2 は第２のディスク列１０７〜１１２の側、図
５では右側にあるプレートＰ1 の縦縁部のそばにある。
ペレータが当該のプレートを引出しＴ内に容易に差し込
みまたはそこから容易に引き出せるようにするための把
持ハンドルＰＰＲ1 、ＰＰＲ2 を有する。第１のハンド
ルＰＰＲ1 は、ディスク列１０１〜１０６の側、図５で
はプレートＰ1 の左側縦縁部の側にあり、第２のハンド
ルＰＰＲ2 は第２のディスク列１０７〜１１２の側、図
５では右側にあるプレートＰ1 の縦縁部のそばにある。
【００３１】プレートＰ1 の縦縁部に、関連する列のデ
ィスクを差し込むまたは引き出すための一連の引出しレ
バーがある。これらのレバーは、ディスクがプレートＰ
1 上に置かれたとき、その列のディスクをロックするこ
とができ、それによって中央カードＣＤＡ1 へのディス
クの接続が容易になる。また図６には、図の右側に、図
の下から上へ引出しレバーＥＸ101 〜ＥＸ105 が見え、
図５には、図の右側に下から上へと引出しレバーＥＸ
107 〜ＥＸ112 が見える。
ィスクを差し込むまたは引き出すための一連の引出しレ
バーがある。これらのレバーは、ディスクがプレートＰ
1 上に置かれたとき、その列のディスクをロックするこ
とができ、それによって中央カードＣＤＡ1 へのディス
クの接続が容易になる。また図６には、図の右側に、図
の下から上へ引出しレバーＥＸ101 〜ＥＸ105 が見え、
図５には、図の右側に下から上へと引出しレバーＥＸ
107 〜ＥＸ112 が見える。
【００３２】レバーＥＸ101 〜ＥＸ105 はそれぞれディ
スク１０１〜１０５に付随し、レバーＥＸ107 〜ＥＸ
112 はそれぞれディスク１０７〜１１２に付随する。図
５及び図６に見えないレバー、すなわちレバーＥＸ101
〜ＥＸ106 及びレバーＥＸ10 6 〜ＥＸ110 も同様にそれ
ぞれメモリ１０１〜１０６及びメモリ１０６〜１１０に
付随する。ディスクをプレートＰ1 に差し込む（または
そこから引き出す）方法と、ディスクをプレートＣＤＡ
1 に接続するためにロックする方法については、後で図
１２から１４に関して説明する。
スク１０１〜１０５に付随し、レバーＥＸ107 〜ＥＸ
112 はそれぞれディスク１０７〜１１２に付随する。図
５及び図６に見えないレバー、すなわちレバーＥＸ101
〜ＥＸ106 及びレバーＥＸ10 6 〜ＥＸ110 も同様にそれ
ぞれメモリ１０１〜１０６及びメモリ１０６〜１１０に
付随する。ディスクをプレートＰ1 に差し込む（または
そこから引き出す）方法と、ディスクをプレートＣＤＡ
1 に接続するためにロックする方法については、後で図
１２から１４に関して説明する。
【００３３】図５及び図６で、プレートの中央の（それ
らの図に見える）前縁部及び後縁部に、それぞれプレー
トＰ1 の長手方向にすなわち引出しＴの長手方向に平行
な矢印で示す方向に通気空気Ｖを通すための、長方形の
一連の通気孔ＴＶＡとＴＶＲが見える。通気空気Ｖは、
ファンＶ1 とＶ2 によって吸い込まれると、プレートの
長手方向に前から後ろへ送られる。通気空気は、ディス
ク１０１〜１０６と１０７〜１１２（１０１〜１０５と
１０６〜１１０）の上側と下側を通過する。
らの図に見える）前縁部及び後縁部に、それぞれプレー
トＰ1 の長手方向にすなわち引出しＴの長手方向に平行
な矢印で示す方向に通気空気Ｖを通すための、長方形の
一連の通気孔ＴＶＡとＴＶＲが見える。通気空気Ｖは、
ファンＶ1 とＶ2 によって吸い込まれると、プレートの
長手方向に前から後ろへ送られる。通気空気は、ディス
ク１０１〜１０６と１０７〜１１２（１０１〜１０５と
１０６〜１１０）の上側と下側を通過する。
【００３４】次にプレートＰ1 の実施方法を詳細に示す
図９及び図１０を参照する。
図９及び図１０を参照する。
【００３５】図９では、メモリ１０１〜１０５がプレー
トＰ1 に挿入されており、メモリ１０６〜１１０は挿入
されず、Ｐ1 の外側、図の右側にある。Ｐ1 の右側縦縁
部にレバーＥＸ106 〜ＥＸ110 があり、メモリ１０６〜
１１０がプレートＰ1 から引き出された後にそれらのレ
バーが占める位置に示されている。引出し位置と称する
この位置にあるとき、当該の各レバーは、プレートの縦
縁部に対して一定の角度、図９では約３０°の角度をな
す。したがってこれらのレバーは、ヒンジ（図示せず）
のおかげでプレート縁部に押し付けられる位置から引出
し位置までこの角度に等しい回転を行うことができる。
このヒンジは、プレートＰ1 の平面に対して垂直（すな
わち図９に対して垂直）である。
トＰ1 に挿入されており、メモリ１０６〜１１０は挿入
されず、Ｐ1 の外側、図の右側にある。Ｐ1 の右側縦縁
部にレバーＥＸ106 〜ＥＸ110 があり、メモリ１０６〜
１１０がプレートＰ1 から引き出された後にそれらのレ
バーが占める位置に示されている。引出し位置と称する
この位置にあるとき、当該の各レバーは、プレートの縦
縁部に対して一定の角度、図９では約３０°の角度をな
す。したがってこれらのレバーは、ヒンジ（図示せず）
のおかげでプレート縁部に押し付けられる位置から引出
し位置までこの角度に等しい回転を行うことができる。
このヒンジは、プレートＰ1 の平面に対して垂直（すな
わち図９に対して垂直）である。
【００３６】同じ図９に、プレートＰ1 から離れて、サ
ポートＳＰ1 上に配置された電子カードＣＤＡ1 が示さ
れている。この電子カードは、それをサポートから引き
出すとき、またはそれに差し込むとき、サポート上を前
から後へまたはその逆に滑ることができる。このサポー
トは、その後部に、サポートをプレートＰ1 の中央部分
から引き出すための（これは、たとえば交換の必要があ
るとき、電子カードＣＤＡ1 を引き出す前に起こる）引
出しハンドルＰＥ１を備える。このカードＣＤＡ1 は、
図９のプレートの上部のプレートの中央に配置されたカ
バーＣＰ1 の下に挿入される。
ポートＳＰ1 上に配置された電子カードＣＤＡ1 が示さ
れている。この電子カードは、それをサポートから引き
出すとき、またはそれに差し込むとき、サポート上を前
から後へまたはその逆に滑ることができる。このサポー
トは、その後部に、サポートをプレートＰ1 の中央部分
から引き出すための（これは、たとえば交換の必要があ
るとき、電子カードＣＤＡ1 を引き出す前に起こる）引
出しハンドルＰＥ１を備える。このカードＣＤＡ1 は、
図９のプレートの上部のプレートの中央に配置されたカ
バーＣＰ1 の下に挿入される。
【００３７】図１０に見えるように、ＣＤＡ1 はその２
つの縦縁部のそれぞれ上に、複数のコネクタ、すなわち
左側縦縁部上のコネクタＣ101 〜Ｃ105 と右側縦縁部上
のコネクタＣ106 〜Ｃ110 を備える。プレートＰ1 が図
９に示した１０枚のディスクの代りに１２枚のディスク
を収容するときは、カードＣＤＡ1 が２×６個のコネク
タすなわち左側縁部にＣ101 〜Ｃ106 、右側縁部にＣ
107 〜Ｃ112 を収容できることは明らかである。コネク
タＣ101 〜Ｃ110 はすべて同一であり、ディスクの動作
に適用される基準、この場合はＳＣＳＩ規格に対応す
る。
つの縦縁部のそれぞれ上に、複数のコネクタ、すなわち
左側縦縁部上のコネクタＣ101 〜Ｃ105 と右側縦縁部上
のコネクタＣ106 〜Ｃ110 を備える。プレートＰ1 が図
９に示した１０枚のディスクの代りに１２枚のディスク
を収容するときは、カードＣＤＡ1 が２×６個のコネク
タすなわち左側縁部にＣ101 〜Ｃ106 、右側縁部にＣ
107 〜Ｃ112 を収容できることは明らかである。コネク
タＣ101 〜Ｃ110 はすべて同一であり、ディスクの動作
に適用される基準、この場合はＳＣＳＩ規格に対応す
る。
【００３８】図１０に見えるように、左側横縁部と右側
横縁部に異なるコネクタが規則的間隔で配置されてい
る。さらに、カードＣＤＡ1 の後部、すなわち図１０の
下部に、このカードは後部コネクタＣＡＲ1 を有する。
後部コネクタは、カードを、引出しＴの後部ＰＡＲに配
置された接続を介して少なくとも１つの外部ホスト・シ
ステムに接続することができる。これは、後で図１６に
関してさらに詳しく説明する。
横縁部に異なるコネクタが規則的間隔で配置されてい
る。さらに、カードＣＤＡ1 の後部、すなわち図１０の
下部に、このカードは後部コネクタＣＡＲ1 を有する。
後部コネクタは、カードを、引出しＴの後部ＰＡＲに配
置された接続を介して少なくとも１つの外部ホスト・シ
ステムに接続することができる。これは、後で図１６に
関してさらに詳しく説明する。
【００３９】次に図１２から図１４について検討する。
【００４０】図１２は、ディスクＤがそのサポートＳＤ
上にどう固定されるかを示す。もちろん、ディスクＤ
は、図１から図３に示したシステムのうちの１つのシス
テムのディスク１０１〜１１２、２０１〜２１２などの
うちのどれでもよい。したがって、このディスクは、そ
の下部に配置された４本の足（図１２ｂ参照）ＦＯ1 〜
ＦＯ4 を備えている。図１２ｂには最初の２本だけが見
える。ディスクはさらに、対応する電子カードの関連す
るコネクタに挿入するためのコネクタＣＮを有する。し
たがって、ディスク１０１〜１１２、１０１〜１１０は
それぞれ１つのコネクタＣＮ101 〜ＣＮ112 （ＣＮ101
〜ＣＮ110 ）を有すると言うことができる。これらのコ
ネクタＣＮ101 〜ＣＮ112 はたとえば、プレートＰ1 の
対応するコネクタＣ101 〜Ｃ112 （Ｃ101 〜Ｃ110 ）に
接続されるものである。ＣＮタイプの各コネクタはもち
ろんＳＣＳＩ規格に適合する。ディスク−サポートＳＤ
を示す図１２ａを検討すると、サポートはその２つの縦
縁部のそれぞれ上に配置された４つの肩ＥＰ1 、Ｅ
Ｐ2 、ＥＰ3 、ＥＰ4 を有する。もちろん各縁部上に２
個ずつである。この２つの肩はそれぞれ、サポート上に
挿入される足に関連する。すなわち、肩ＥＰ1 は足ＦＯ
1 に関連し、肩ＥＰ2 は足ＦＯ2 に関連し、以下同様で
ある。各肩はそれぞれその中央に孔を有し、その中にね
じを通して対応する足に挿入し、ディスクＤをそのサポ
ート上に固定することができる。図を見やすくするた
め、図１２にはこれらのねじは示されていない。図１２
ａの右側にあるサポートＳＤの前部は、開口０を備え、
ディスクＤをサポート上にマウントするとき、コネクタ
ＣＮがその開口内に挿入できるようになっている。した
がって、ディスクの前部ＤＡＶは、プレートＰ1 の中央
部分と接触する部分である。ディスクの後部ＤＡＲは、
逆Ｌ字形であり、サポートを操作するためにそれを容易
に手で把持できるようになっている。ＤＡＲは図１２ａ
の左側にある。サポートＳＤは後部の傍に、溝Ｒを備え
る。溝Ｒは、対応するディスクをプレート上にマウント
したとき、その軸がプレートＰ1 の縦軸と平行になる
（Ｒの軸は実際にＳＤの長手方向に垂直である）。この
溝は２つの部分Ｒ1 とＲ2 を有し、部分Ｒ1 は半円で終
端する幅ｌの長方形（ｌはサポートＳＤの長手方向に平
行に測定したもの）であり、Ｒ1 に隣接する部分Ｒ2 は
直径がｌよりも大きい円形である。溝Ｒを２つの部分に
分けることの機能的効用は、図１３及び図１４に関する
説明で明らかになろう。
上にどう固定されるかを示す。もちろん、ディスクＤ
は、図１から図３に示したシステムのうちの１つのシス
テムのディスク１０１〜１１２、２０１〜２１２などの
うちのどれでもよい。したがって、このディスクは、そ
の下部に配置された４本の足（図１２ｂ参照）ＦＯ1 〜
ＦＯ4 を備えている。図１２ｂには最初の２本だけが見
える。ディスクはさらに、対応する電子カードの関連す
るコネクタに挿入するためのコネクタＣＮを有する。し
たがって、ディスク１０１〜１１２、１０１〜１１０は
それぞれ１つのコネクタＣＮ101 〜ＣＮ112 （ＣＮ101
〜ＣＮ110 ）を有すると言うことができる。これらのコ
ネクタＣＮ101 〜ＣＮ112 はたとえば、プレートＰ1 の
対応するコネクタＣ101 〜Ｃ112 （Ｃ101 〜Ｃ110 ）に
接続されるものである。ＣＮタイプの各コネクタはもち
ろんＳＣＳＩ規格に適合する。ディスク−サポートＳＤ
を示す図１２ａを検討すると、サポートはその２つの縦
縁部のそれぞれ上に配置された４つの肩ＥＰ1 、Ｅ
Ｐ2 、ＥＰ3 、ＥＰ4 を有する。もちろん各縁部上に２
個ずつである。この２つの肩はそれぞれ、サポート上に
挿入される足に関連する。すなわち、肩ＥＰ1 は足ＦＯ
1 に関連し、肩ＥＰ2 は足ＦＯ2 に関連し、以下同様で
ある。各肩はそれぞれその中央に孔を有し、その中にね
じを通して対応する足に挿入し、ディスクＤをそのサポ
ート上に固定することができる。図を見やすくするた
め、図１２にはこれらのねじは示されていない。図１２
ａの右側にあるサポートＳＤの前部は、開口０を備え、
ディスクＤをサポート上にマウントするとき、コネクタ
ＣＮがその開口内に挿入できるようになっている。した
がって、ディスクの前部ＤＡＶは、プレートＰ1 の中央
部分と接触する部分である。ディスクの後部ＤＡＲは、
逆Ｌ字形であり、サポートを操作するためにそれを容易
に手で把持できるようになっている。ＤＡＲは図１２ａ
の左側にある。サポートＳＤは後部の傍に、溝Ｒを備え
る。溝Ｒは、対応するディスクをプレート上にマウント
したとき、その軸がプレートＰ1 の縦軸と平行になる
（Ｒの軸は実際にＳＤの長手方向に垂直である）。この
溝は２つの部分Ｒ1 とＲ2 を有し、部分Ｒ1 は半円で終
端する幅ｌの長方形（ｌはサポートＳＤの長手方向に平
行に測定したもの）であり、Ｒ1 に隣接する部分Ｒ2 は
直径がｌよりも大きい円形である。溝Ｒを２つの部分に
分けることの機能的効用は、図１３及び図１４に関する
説明で明らかになろう。
【００４１】図１２ｃに、サポート上にマウントしたデ
ィスクＤの３／４透視図が示されている。足ＦＯ1 が肩
ＥＰ1 上にねじ止めされ、足ＦＯ2 が肩ＥＰ2 上にねじ
止めされ、コネクタＣＮが開口０内に配置されている。
さらに、サポート上にマウントされたディスクＤの操作
を容易にするため、同じ図１２ｃに、前部ＤＡＲにねじ
で取り付けられたハンドルＰＯが示されている。このハ
ンドルＰＯは、たとえばプレート（たとえばＰ１）に挿
入する目的でディスクＤをそのサポート上にマウントす
るとき、ディスクＤを容易に手で操作できるようにする
ためのものである。図１２ｄを見ると、ハンドルＰＯ3
とＰＯ4 がねじ止めされた肩ＥＰ3 とＥＰ4 が認められ
る。
ィスクＤの３／４透視図が示されている。足ＦＯ1 が肩
ＥＰ1 上にねじ止めされ、足ＦＯ2 が肩ＥＰ2 上にねじ
止めされ、コネクタＣＮが開口０内に配置されている。
さらに、サポート上にマウントされたディスクＤの操作
を容易にするため、同じ図１２ｃに、前部ＤＡＲにねじ
で取り付けられたハンドルＰＯが示されている。このハ
ンドルＰＯは、たとえばプレート（たとえばＰ１）に挿
入する目的でディスクＤをそのサポート上にマウントす
るとき、ディスクＤを容易に手で操作できるようにする
ためのものである。図１２ｄを見ると、ハンドルＰＯ3
とＰＯ4 がねじ止めされた肩ＥＰ3 とＥＰ4 が認められ
る。
【００４２】次に図１３と図１４を参照する。
【００４３】具体的には、図１４ｂに引出しレバーＥＸ
の１つが３／４透視図で詳しく示されている。この引出
しレバーはたとえば、図１４ａ及び図１３に示した引出
しレバーＥＸ105 、ＥＸ104 、ＥＸ103 などのどれでも
よい。この同じ図に示されるように、このレバーは、垂
直と見なすことのできる部分ＥＶと水平部分ＥＨを含
む。いずれか１枚のディスクをプレートＰ1 に挿入する
とき、この垂直部分ＥＶをオペレータが手で操作する。
水平部分ＥＨはプレートＰ1 のカバーＣＰ1 上に装着さ
れる。水平部分ＥＨは、垂直軸（図１４ｂの軸ＡＶ）の
周りで自由に回転できるようにカバー上に装着される。
引出しレバーＥＸは、その水平部分ＥＨ上に固定された
他の部分に、上部ＴＳと円筒形下部ＴＩとを有する突起
を備える。下部の直径は、突起が差し込まれる溝Ｒの部
分Ｒ1 の幅に等しい。したがって、突起はその下部によ
りこの溝Ｒの軸に平行に滑ることができる。上部ＴＳの
直径は、溝Ｒ（図１２ａ）の部分Ｒ2 の直径より僅かに
小さく、溝に挿入できるようになっている。
の１つが３／４透視図で詳しく示されている。この引出
しレバーはたとえば、図１４ａ及び図１３に示した引出
しレバーＥＸ105 、ＥＸ104 、ＥＸ103 などのどれでも
よい。この同じ図に示されるように、このレバーは、垂
直と見なすことのできる部分ＥＶと水平部分ＥＨを含
む。いずれか１枚のディスクをプレートＰ1 に挿入する
とき、この垂直部分ＥＶをオペレータが手で操作する。
水平部分ＥＨはプレートＰ1 のカバーＣＰ1 上に装着さ
れる。水平部分ＥＨは、垂直軸（図１４ｂの軸ＡＶ）の
周りで自由に回転できるようにカバー上に装着される。
引出しレバーＥＸは、その水平部分ＥＨ上に固定された
他の部分に、上部ＴＳと円筒形下部ＴＩとを有する突起
を備える。下部の直径は、突起が差し込まれる溝Ｒの部
分Ｒ1 の幅に等しい。したがって、突起はその下部によ
りこの溝Ｒの軸に平行に滑ることができる。上部ＴＳの
直径は、溝Ｒ（図１２ａ）の部分Ｒ2 の直径より僅かに
小さく、溝に挿入できるようになっている。
【００４４】図１４ａを検討すると、図の右側に、引出
し位置にあるレバーＥＸ105 が示されている。この位置
ＰＯＳ1 のとき、レバーの部分ＥＶはＰ1 の横面ＦＬか
ら離れる。この部分ＥＶは、この横面ＦＬと所定の角度
をなす。この角度は先に３０°程度であると述べたが、
図１４ａでは図がわかりやすいように随意に誇張して示
してある。図の中央に、同じ位置ＰＯＳ1 にあるレバー
ＥＸ104 が示されている。図の右側部分と中央部分の違
いは、右側では、ディスク１０５がプレートＰ1 内への
挿入位置にあることである。図１４ａの左側部分では、
レバーＥＸ10 3 が挿入位置にある。すなわちこのレバー
の部分ＥＶがプレートＰ1 の横面ＦＬと接触するＰＯＳ
2 にある。
し位置にあるレバーＥＸ105 が示されている。この位置
ＰＯＳ1 のとき、レバーの部分ＥＶはＰ1 の横面ＦＬか
ら離れる。この部分ＥＶは、この横面ＦＬと所定の角度
をなす。この角度は先に３０°程度であると述べたが、
図１４ａでは図がわかりやすいように随意に誇張して示
してある。図の中央に、同じ位置ＰＯＳ1 にあるレバー
ＥＸ104 が示されている。図の右側部分と中央部分の違
いは、右側では、ディスク１０５がプレートＰ1 内への
挿入位置にあることである。図１４ａの左側部分では、
レバーＥＸ10 3 が挿入位置にある。すなわちこのレバー
の部分ＥＶがプレートＰ1 の横面ＦＬと接触するＰＯＳ
2 にある。
【００４５】図１３に示すように何らかのディスクをプ
レートＰ1 内に挿入するには、ディスク、たとえばディ
スク１０５（図１３の右側に見える）を、電子カードＣ
ＤＡ1 に向かって滑らせることにより、前部ＤＡＶが対
応するカードのコネクタ、たとえばこの場合はコネクタ
Ｃ105 と接触するように、前部ＤＡＶから挿入する。こ
の事前位置決めとプレートＰ1 への挿入段階では、ディ
スク１０５はプレートＰ1 の平面に対して傾いている。
ディスク１０５のコネクタＣＮ105 がコネクタＣ105 と
接触すると、ディスクが下がって、そのサポートＳＤが
プレートＰ1 上に平らに配置される。この場合、ディス
クは、図１３の中央に示した位置、ディスク１０４が占
める位置を占める。挿入レバーＥＸ105 またはＥＸ104
は常に引出し位置ＰＯＳ1 にある。ディスクが（ディス
ク１０４のように）プレートＰ1 上に配置されると、突
起が溝Ｒの内部に、より厳密に言えばその部分Ｒ2 の内
部にくる。次に、レバーＥＸ104 をそのヒンジの周りで
矢印Ｓ（図１３の中央部分参照）の、時計回りの方向に
回転させることにより、レバーＥＸ104 を位置ＰＯＳ1
から位置ＰＯＳ2 、いわゆる挿入位置に移す。最終位置
では、引出しレバーＥＸ103 が位置ＰＯＳ2 にあり、そ
の垂直部分ＥＶがプレートＰ1 の横面ＦＬと接触する。
レバーがＰＯＳ1 からＰＯＳ2 に移るとき、突起は溝内
を滑ってその部分Ｒ2 から部分Ｒ1 へ移り、より厳密に
言えば半円形のその末端（図１２ａをも参照）と接触す
るようになる。突起がこの半円形部分と突合わせになる
と、ディスク（この場合は１０３）がロックされ、対応
するコネクタＣ103 （図１３の右側参照）に接続され
る。
レートＰ1 内に挿入するには、ディスク、たとえばディ
スク１０５（図１３の右側に見える）を、電子カードＣ
ＤＡ1 に向かって滑らせることにより、前部ＤＡＶが対
応するカードのコネクタ、たとえばこの場合はコネクタ
Ｃ105 と接触するように、前部ＤＡＶから挿入する。こ
の事前位置決めとプレートＰ1 への挿入段階では、ディ
スク１０５はプレートＰ1 の平面に対して傾いている。
ディスク１０５のコネクタＣＮ105 がコネクタＣ105 と
接触すると、ディスクが下がって、そのサポートＳＤが
プレートＰ1 上に平らに配置される。この場合、ディス
クは、図１３の中央に示した位置、ディスク１０４が占
める位置を占める。挿入レバーＥＸ105 またはＥＸ104
は常に引出し位置ＰＯＳ1 にある。ディスクが（ディス
ク１０４のように）プレートＰ1 上に配置されると、突
起が溝Ｒの内部に、より厳密に言えばその部分Ｒ2 の内
部にくる。次に、レバーＥＸ104 をそのヒンジの周りで
矢印Ｓ（図１３の中央部分参照）の、時計回りの方向に
回転させることにより、レバーＥＸ104 を位置ＰＯＳ1
から位置ＰＯＳ2 、いわゆる挿入位置に移す。最終位置
では、引出しレバーＥＸ103 が位置ＰＯＳ2 にあり、そ
の垂直部分ＥＶがプレートＰ1 の横面ＦＬと接触する。
レバーがＰＯＳ1 からＰＯＳ2 に移るとき、突起は溝内
を滑ってその部分Ｒ2 から部分Ｒ1 へ移り、より厳密に
言えば半円形のその末端（図１２ａをも参照）と接触す
るようになる。突起がこの半円形部分と突合わせになる
と、ディスク（この場合は１０３）がロックされ、対応
するコネクタＣ103 （図１３の右側参照）に接続され
る。
【００４６】次に図１５を検討する。
【００４７】引出しＴの前部ＰＡＶと後部ＰＡＲは、か
ご底面ＦＰによって分離されている。かご底面ＦＰは、
各プレートＰ1 を引出しＴの外にある中央ホストに接続
するための複数の接続手段（図１６に詳しく示す）を備
えている。かご底面ＦＰは、図１から図３に示す大容量
記憶サブシステムＳＳＭ1 〜ＳＳＭ3 のいずれかの構造
を実現するための複数の接続を様々なプレート間に備え
る。したがって、１つの構造から別の構造に移るにはか
ご底面ＦＰを変更するだけで十分であり、プレートＰ1
ないしＰ5 またはＰ6 の構成を修正する必要は全くな
い。したがって、設計された引出しＴは、引出しＴが配
置されている場所で一方から他方に容易に移すことがで
きるので、多種多様な大容量記憶サブシステムを受ける
ことが可能であると言えよう。これは、「アップグレー
ド可能」なシステムと呼ばれる。
ご底面ＦＰによって分離されている。かご底面ＦＰは、
各プレートＰ1 を引出しＴの外にある中央ホストに接続
するための複数の接続手段（図１６に詳しく示す）を備
えている。かご底面ＦＰは、図１から図３に示す大容量
記憶サブシステムＳＳＭ1 〜ＳＳＭ3 のいずれかの構造
を実現するための複数の接続を様々なプレート間に備え
る。したがって、１つの構造から別の構造に移るにはか
ご底面ＦＰを変更するだけで十分であり、プレートＰ1
ないしＰ5 またはＰ6 の構成を修正する必要は全くな
い。したがって、設計された引出しＴは、引出しＴが配
置されている場所で一方から他方に容易に移すことがで
きるので、多種多様な大容量記憶サブシステムを受ける
ことが可能であると言えよう。これは、「アップグレー
ド可能」なシステムと呼ばれる。
【００４８】図１６を参照すると、プレートＰ1 が２つ
のホスト・システムＨ1 とＨ2 にどのように接続される
かが示されている。この図には、標準の「単端」型ＳＣ
ＳＩ接続によって互いに接続されたディスク１０１〜１
１２が示されている。この接続をここではＬＳＥ1 と称
する。サブシステム内では、ＳＣＳＩ型接続は差動モー
ドである。したがって、サブシステム内に各プレートご
とに、「単端」ＬＳＥ1 モードの接続と差動モードの外
部接続との間の移行を確保するためのコンバータＣＶ1
（ＣＶ2 ，．．．．，ＣＶ6 ）を１つずつ配置すべきで
ある。
のホスト・システムＨ1 とＨ2 にどのように接続される
かが示されている。この図には、標準の「単端」型ＳＣ
ＳＩ接続によって互いに接続されたディスク１０１〜１
１２が示されている。この接続をここではＬＳＥ1 と称
する。サブシステム内では、ＳＣＳＩ型接続は差動モー
ドである。したがって、サブシステム内に各プレートご
とに、「単端」ＬＳＥ1 モードの接続と差動モードの外
部接続との間の移行を確保するためのコンバータＣＶ1
（ＣＶ2 ，．．．．，ＣＶ6 ）を１つずつ配置すべきで
ある。
【００４９】図１６では、これらの接続はＬ11とＬ12で
あり、それぞれＰ1 のディスクをＣＶ1 を介して、第１
の中央ホストＨ1 に結合されたコネクタＣＸ1 に接続
し、また第２の中央ホストＨ2 に接続されたコネクタＣ
Ｘ2 自体に接続することができる。コネクタＣＸ1 とＣ
Ｘ2 は標準型であり、接続Ｌ11とＬ12も同様である。Ｃ
Ｖ1 は、ＬＳＥ1 とコネクタＣＡＲ1 を介してプレート
Ｐ1 に接続されている。図１５を参照すると、底面ＦＰ
が複数のコネクタＣＡＲ1 、ＣＡＲ2 などを備えること
に留意されたい。その上、引出しＴの後面ＦＡＲを示す
図８を参照すると、この図の左上部分に２つのコネクタ
ＣＸ1 とＣＸ2 が見える。後面ＦＡＲはその他に、他の
プレートＰ2 ないしＰ5 、またはＰ6 用のコネクタ群を
備えている。したがって、図８には１２個のコネクタ用
の場所がある。
あり、それぞれＰ1 のディスクをＣＶ1 を介して、第１
の中央ホストＨ1 に結合されたコネクタＣＸ1 に接続
し、また第２の中央ホストＨ2 に接続されたコネクタＣ
Ｘ2 自体に接続することができる。コネクタＣＸ1 とＣ
Ｘ2 は標準型であり、接続Ｌ11とＬ12も同様である。Ｃ
Ｖ1 は、ＬＳＥ1 とコネクタＣＡＲ1 を介してプレート
Ｐ1 に接続されている。図１５を参照すると、底面ＦＰ
が複数のコネクタＣＡＲ1 、ＣＡＲ2 などを備えること
に留意されたい。その上、引出しＴの後面ＦＡＲを示す
図８を参照すると、この図の左上部分に２つのコネクタ
ＣＸ1 とＣＸ2 が見える。後面ＦＡＲはその他に、他の
プレートＰ2 ないしＰ5 、またはＰ6 用のコネクタ群を
備えている。したがって、図８には１２個のコネクタ用
の場所がある。
【００５０】図１７を参照すると、様々なプレートの電
源の極めて簡略化した概略図が示されている。先に述べ
たように、引出しＴは同一の２つ電源ＡＬ1 とＡＬ2 を
備えている。これらの電源はそれぞれ、Ｐ1 型の各プレ
ートでは、２つのダイオードＤ1 とＤ2 に接続され、こ
れらのダイオードは電気コンバータＣＶＥ1 に接続され
たヒューズＦ1 に接続されている。この２つの電源ＡＬ
1 は４８ボルトの連続電圧を供給し、コンバータＣＶＥ
1 は＋５ボルトの電圧を供給する。したがって、４８ボ
ルトから５ボルトへの変換が確保される。
源の極めて簡略化した概略図が示されている。先に述べ
たように、引出しＴは同一の２つ電源ＡＬ1 とＡＬ2 を
備えている。これらの電源はそれぞれ、Ｐ1 型の各プレ
ートでは、２つのダイオードＤ1 とＤ2 に接続され、こ
れらのダイオードは電気コンバータＣＶＥ1 に接続され
たヒューズＦ1 に接続されている。この２つの電源ＡＬ
1 は４８ボルトの連続電圧を供給し、コンバータＣＶＥ
1 は＋５ボルトの電圧を供給する。したがって、４８ボ
ルトから５ボルトへの変換が確保される。
【００５１】事故が発生した場合、たとえば過電流また
は過電圧が発生した場合に、ヒューズＦ1 がプレートＰ
1 の保護を行うことは明らかである。各プレートが同じ
条件であるとすると、そのうちの１つだけが過電圧また
は過電流の影響を受け、他のものは機能し続けることが
できる。したがって、この事故の影響を受けたプレート
を再び機能させるには、当該のプレートのＦ1 などのヒ
ューズを変えるだけで十分である。さらに、他のプレー
トの電源を切る必要なしにプレートＰ1 〜Ｐ6 をすべて
引き出すことができる。コンバータＣＶＥ1 は、引出し
Ｔの前部にありオペレータが手動で操作する（プレート
Ｐ1 〜Ｐ6 のそれぞれ用の）断続器によって制御され
る、抑止入力ＩＮＨＩＢを備えている。
は過電圧が発生した場合に、ヒューズＦ1 がプレートＰ
1 の保護を行うことは明らかである。各プレートが同じ
条件であるとすると、そのうちの１つだけが過電圧また
は過電流の影響を受け、他のものは機能し続けることが
できる。したがって、この事故の影響を受けたプレート
を再び機能させるには、当該のプレートのＦ1 などのヒ
ューズを変えるだけで十分である。さらに、他のプレー
トの電源を切る必要なしにプレートＰ1 〜Ｐ6 をすべて
引き出すことができる。コンバータＣＶＥ1 は、引出し
Ｔの前部にありオペレータが手動で操作する（プレート
Ｐ1 〜Ｐ6 のそれぞれ用の）断続器によって制御され
る、抑止入力ＩＮＨＩＢを備えている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による物理構造に含めることのできる大
容量記憶サブシステムの例を示す図である。
容量記憶サブシステムの例を示す図である。
【図２】本発明による物理構造に含めることのできる大
容量記憶サブシステムの例を示す図である。
容量記憶サブシステムの例を示す図である。
【図３】本発明による物理構造に含めることのできる大
容量記憶サブシステムの例を示す図である。
容量記憶サブシステムの例を示す図である。
【図４】本発明による物理構造の様々な基本的構成部
分、すなわちプレート、引出し、電源のアセンブリを示
す３／４透視図である。
分、すなわちプレート、引出し、電源のアセンブリを示
す３／４透視図である。
【図５】複数のディスク・ユニットを担持するプレート
の最初のモデルの前から見た３／４透視図である。
の最初のモデルの前から見た３／４透視図である。
【図６】ディスク・ユニットを担持するプレートの第２
のモデルの後から見た３／４透視図である。
のモデルの後から見た３／４透視図である。
【図７】プレートを内部に配置したアセンブリ中の引出
しの３／４透視図である。
しの３／４透視図である。
【図８】本発明による物理構造の後部の正面図である。
【図９】図６のプレートの様々な構成部分をより詳細に
示す、プレートの前から見た詳細な３／４透視図であ
る。
示す、プレートの前から見た詳細な３／４透視図であ
る。
【図１０】そのプレートに属する複数のディスク・ユニ
ットに接続することのできるアダプタ装置を担持する電
子カードの３／４透視図である。
ットに接続することのできるアダプタ装置を担持する電
子カードの３／４透視図である。
【図１１】本発明による物理構造の電源ブロックを詳細
に示す図である。
に示す図である。
【図１２】１つのディスク・ユニットがそのサポート上
にどうマウントされるかを示す図である。
にどうマウントされるかを示す図である。
【図１３】ディスク・ユニットがプレート内にどう挿入
され、プレートに属するアダプタ・カード上にどう接続
されるかを示す図である。
され、プレートに属するアダプタ・カード上にどう接続
されるかを示す図である。
【図１４】図１４ａと図１４ｂから構成され、ディスク
・ユニットを１つのプレート内に挿入できるようにする
機構を詳細に示す図である。
・ユニットを１つのプレート内に挿入できるようにする
機構を詳細に示す図である。
【図１５】かご底面を前部と後部から分離した、本発明
による物理構造のアセンブリを示す横断面図である。
による物理構造のアセンブリを示す横断面図である。
【図１６】所定のプレートが少なくとも１つの外部ホス
ト・システムにどう接続されるかを示す図である。
ト・システムにどう接続されるかを示す図である。
【図１７】本発明による物理構造に属する任意のプレー
トの電源システムを示す図である。
トの電源システムを示す図である。
【符号の説明】 SP 物理構造 Ｖ 通気装置 Ｔ 引出し FCP プロセッサ Ｇ すべり溝 FP かご底面 Ｐ プレート BAT バッテリ AL 電源
Claims (8)
- 【請求項１】 それぞれ少なくとも１つのディスク・ユ
ニットを受容する複数の区画内に配置された、複数群の
ディスク・ユニット（１０１〜１１２、２０１〜２１
２、．．．、６０１〜６１２）と少なくとも１個のユニ
ット用の電源（ＡＬ１、ＡＬ２）とを備える少なくとも
１個のホスト・システム（Ｈ１、Ｈ２）に接続された大
容量記憶サブシステム（ＳＳＭ１〜ＳＳＭ３）の物理構
造（Ｔ）であって、 区画内で滑ることができ、互いに横に並べて配置された
複数のディスク・ユニットを担持する互いに平行な１群
のプレート（Ｐ１〜Ｐ６）を備える前部（ＰＡＶ）と、
そのプレートのディスク・ユニットの実時間管理または
単にそれらのユニットのホスト・システムへの接続を保
証する、それらのユニットが接続された１枚の電子カー
ドを担持する、中央部分（ＣＤＡ１）と、 特に電源を備える後部（ＰＡＲ）と、 プレートの電子カードに接続され、かつ後部に配置され
た接続手段（ＣＡＲ、ＣＸ１、ＣＸ２）を介してホスト
・システム（Ｈ１）に接続されたかご底面（ＦＰ）とを
備え、 サブシステムに所定の構成（ＳＳＭ１、ＳＳＭ２、ＳＳ
Ｍ３）を与えることのできる該接続が、かご底面上で実
現されることを特徴とする物理構造。 - 【請求項２】 １つのプレート内で、ディスク・ユニッ
トが互いに平行な２つの列に配分され、各列を構成する
異なるディスク・ユニットが横に並んで配置され、その
長手軸がプレート（１０１〜１０６及び１０７〜１１
２）の長手軸に垂直であることを特徴とする、請求項１
に記載の物理構造。 - 【請求項３】 ある列の各ディスク・ユニットが、その
電子カードの横に配置され、前記電子カードに属する対
応する接続手段に接続された、接続手段（ＣＮ１０１〜
ＣＮ１０６、ＣＮ１０７〜ＣＮ１１２）を備え、電子カ
ードの接続手段（Ｃ１０１〜Ｃ１０６、Ｃ１０７〜Ｃ１
１２）が、カードの縦側面上に規則的な間隔で固定され
ることを特徴とする、請求項２に記載の物理構造。 - 【請求項４】 後部（ＰＡＲ）が、電源（ＡＬ１、ＡＬ
２）の内部に取り付けられた、電源とプレート全体の通
気を確保するための通気手段（Ｖ１、Ｖ２）を備え、各
プレートが、引出し（Ｔ）の外部に向かって配置された
その前縁部上と、かご底面（ＦＰ）の傍に配置されたそ
の後縁部上とに、各プレートの長手方向に平行な方向に
通気空気を通過させるための、規則的な間隔で設けられ
た通気孔（ＴＶＡ、ＴＶＲ）を備え、この通気空気
（Ｖ）がプレートの長手方向に平行な方向に前から後へ
と循環することを特徴とする、請求項２または３に記載
の物理構造。 - 【請求項５】 各プレート（Ｐ１〜Ｐ６）が、その各縦
縁部上に、ある列の各ディスク・ユニットの引出し／挿
入レバー（ＥＸ１０１〜ＥＸ１０５、ＥＸ１０６〜ＥＸ
１１０）を備え、これらのレバーが、第１の引出し位置
（ＰＯＳ１）と第２のいわゆる挿入位置（ＰＯＳ２）の
２つの位置を占めることができ、これらのレバーがヒン
ジの周りでプレート平面に垂直な回転を行って、引出し
位置から挿入位置に移ることができ、レバーに関連する
ディスク・ユニットが、レバーが第１の位置にあるとき
は、プレートの外部にあり、あるいは電子カードに接続
されず、レバーが第２の位置にあるときは、同じこのカ
ードに接続されることを特徴とする、請求項２または３
に記載の物理構造。 - 【請求項６】 各ディスク・ユニットが、固定手段を介
してサポート上にマウントされ、この固定手段が、ディ
スクの下部上に配置された複数の足（Ｆ０１〜Ｆ０４）
と、サポートに属し前記の足と接触する肩、ならびに足
と肩の結合手段を備え、各サポートが、その前部内に１
つの開口（Ｏ）を備え、ディスクをそのサポート上にマ
ウントしたとき、ディスクのコネクタ（ＣＮ１０１〜Ｃ
Ｎ１１０またはＣＮ１１２）がその開口内に挿入される
ことを特徴とする、請求項５に記載の物理構造。 - 【請求項７】 サポート（ＳＤ）が、その後部の傍に、
対応するディスク・ユニットをプレート上にマウントし
たとき、その軸がプレート（Ｐ１〜Ｐ６）の縦軸に平行
となる溝（Ｒ）を備え、この溝が、連続する第１の部分
（Ｒ１）と第２の部分（Ｒ２）とを備え、第１の部分
が、所与の幅（ｌ）の半円で終端する長方形の形状を有
し、第２の部分が、ｌより大きな直径の円形の形状を有
することを特徴とする、請求項６に記載の物理構造。 - 【請求項８】 各引出し／挿入レバー（ＥＸ１０１〜Ｅ
Ｘ１１２）が、垂直部分（ＥＶ）と水平部分（ＥＨ）と
を備え、垂直部分（ＥＶ）は、オペレータによって操作
され、水平部分（ＥＨ）は、溝（Ｒ）の第２の部分（Ｒ
２）内に挿入することができ、この溝（Ｒ）の軸に平行
に滑ることができる突起（ＴＥＴ）を備え、第２部分
（Ｒ２）内にある位置から第１部分（Ｒ１）の半円内に
ある位置へと移ることによって、対応する引出しレバー
が第１の引出し位置（ＰＯＳ１）から挿入位置（ＰＯＳ
２）へ移るようになっていることを特徴とする、請求項
７に記載の物理構造。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR9304772A FR2704350B1 (fr) | 1993-04-22 | 1993-04-22 | Structure physique d'un sous système de mémoire de masse. |
| FR9304772 | 1993-04-22 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH076004A true JPH076004A (ja) | 1995-01-10 |
| JP2571907B2 JP2571907B2 (ja) | 1997-01-16 |
Family
ID=9446338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6083428A Expired - Lifetime JP2571907B2 (ja) | 1993-04-22 | 1994-04-21 | 大容量記憶サブシステムの物理構造物 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5506750A (ja) |
| EP (1) | EP0621600B1 (ja) |
| JP (1) | JP2571907B2 (ja) |
| DE (1) | DE69411441T2 (ja) |
| FR (1) | FR2704350B1 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006235696A (ja) * | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Hitachi Ltd | ディスク装置 |
| JP2007517355A (ja) * | 2003-12-29 | 2007-06-28 | シャーウッド インフォメーション パートナーズ インコーポレイテッド | 多重ハードディスク・ドライブ・エンクロージャを使用した大容量ストレージのためのシステム及び方法 |
| JP2010507867A (ja) * | 2006-10-24 | 2010-03-11 | エルエスアイ コーポレーション | 記憶制御装置用にメタ・ディスク集合モデルを実装するシステム及び方法 |
| JP2015138571A (ja) * | 2014-01-22 | 2015-07-30 | 廣逹電腦股▲ふん▼有限公司 | サーバー装置 |
Families Citing this family (61)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2738659B1 (fr) * | 1995-09-08 | 1997-10-24 | Bull Sa | Dispositif d'habillage d'unite a disques pour systeme multidisques |
| FR2771225B1 (fr) * | 1997-11-20 | 1999-12-24 | Bull Sa | Protection contre les defauts electriques dans un systeme de stockage de donnees |
| US6625144B1 (en) * | 1998-08-18 | 2003-09-23 | International Business Machines Corporation | Dual-use DB9 connector for RS-232 or dual-active controller communication |
| US6154361A (en) * | 1998-10-02 | 2000-11-28 | International Business Machines Corporation | Disk-drive chassis for reducing transmission of vibrations between disk-drive units of a disk-drive array |
| WO2000028545A1 (fr) * | 1998-11-09 | 2000-05-18 | Sony Corporation | Ensemble de disques durs et appareil d'enregistrement/lecture |
| WO2000028546A1 (fr) * | 1998-11-10 | 2000-05-18 | Sony Corporation | Appareil d'enregistrement / reproduction de donnees |
| AU2002248023B2 (en) | 2001-04-12 | 2007-04-26 | Sony Corporation | Signal processing device, housing rack, and connector |
| US6563704B2 (en) * | 2001-06-15 | 2003-05-13 | Sun Microsystems, Inc. | Storage device arrangement for increased cooling |
| US6618249B2 (en) | 2002-02-05 | 2003-09-09 | Quantum Corporation | Thermal cooling system for densely packed storage devices |
| US20030209945A1 (en) * | 2002-05-07 | 2003-11-13 | Hanson George E. | Cross ventilation technique for cooling redundant power supplies |
| US6975509B2 (en) * | 2002-05-16 | 2005-12-13 | Sun Microsystems, Inc. | Computing apparatus with cooling fan |
| JP4312424B2 (ja) * | 2002-06-14 | 2009-08-12 | 株式会社日立製作所 | ディスクアレイ装置 |
| US6925531B2 (en) * | 2002-07-11 | 2005-08-02 | Storage Technology Corporation | Multi-element storage array |
| US6862173B1 (en) * | 2002-07-11 | 2005-03-01 | Storage Technology Corporation | Modular multiple disk drive apparatus |
| US6754082B1 (en) * | 2002-11-07 | 2004-06-22 | Exavio, Inc. | Data storage system |
| US6853548B2 (en) * | 2003-01-02 | 2005-02-08 | Quantum Corporation | 1U rack mount equipment enclosure with increased structural support |
| US7304855B1 (en) | 2003-03-03 | 2007-12-04 | Storage Technology Corporation | Canister-based storage system |
| JP4260554B2 (ja) * | 2003-06-17 | 2009-04-30 | 株式会社日立製作所 | ストレージ装置用筐体、及びストレージ装置 |
| US7038915B2 (en) * | 2003-08-05 | 2006-05-02 | International Business Machines Corporation | Apparatus, system, and method for arraying electrical devices in a cabinet |
| US6987674B2 (en) * | 2003-09-12 | 2006-01-17 | Lsi Logic Corporation | Disk storage system with removable arrays of disk drives |
| US7042717B2 (en) * | 2003-09-12 | 2006-05-09 | Lsi Logic Corporation | Data storage system with a removable backplane having a array of disk drives |
| US7145770B1 (en) * | 2003-10-08 | 2006-12-05 | Copan Systems, Inc. | Method and apparatus of packaging disk drives in a data storage system |
| JP4105121B2 (ja) * | 2004-05-14 | 2008-06-25 | 富士通株式会社 | 電子機器の筐体構造、及びディスクアレイ装置 |
| EP2296085B1 (en) * | 2004-11-30 | 2013-05-15 | Fujitsu Limited | Data storage system and capacity changing method |
| US7486526B1 (en) * | 2005-03-29 | 2009-02-03 | Emc Corporation | Techniques for redundant computing from within a 1U form factor with improved serviceability and high availability characteristics |
| US7312999B1 (en) * | 2005-04-29 | 2007-12-25 | Network Appliance, Inc. | High density drive chassis assembly |
| US8111514B2 (en) * | 2006-04-21 | 2012-02-07 | Maxvision Corporation | Removable hard drive module for a computer with improved thermal performance |
| US7542295B2 (en) * | 2006-04-21 | 2009-06-02 | Maxvision Corporation | Removable hard drive module for a computer |
| US7844770B2 (en) * | 2006-11-02 | 2010-11-30 | Bretford Manufacturing, Inc. | Hub structure for enabling communication with a large number of handheld electronic devices |
| US7881062B2 (en) * | 2007-07-09 | 2011-02-01 | Mitac International Corp. | Extension bracket module |
| US7864539B2 (en) * | 2008-04-11 | 2011-01-04 | Lsi Corporation | Horizontal drive drawer system and method |
| US9426903B1 (en) | 2008-06-27 | 2016-08-23 | Amazon Technologies, Inc. | Cooling air stack for computer equipment |
| US9894808B2 (en) | 2010-03-31 | 2018-02-13 | Amazon Technologies, Inc. | Compressed air cooling system for data center |
| US8755192B1 (en) | 2010-03-31 | 2014-06-17 | Amazon Technologies, Inc. | Rack-mounted computer system with shock-absorbing chassis |
| US9622387B1 (en) | 2010-03-31 | 2017-04-11 | Amazon Technologies, Inc. | Rack-mounted air directing device with scoop |
| US8638553B1 (en) | 2010-03-31 | 2014-01-28 | Amazon Technologies, Inc. | Rack system cooling with inclined computing devices |
| US10492331B1 (en) | 2010-09-29 | 2019-11-26 | Amazon Technologies, Inc. | System and method for cooling power distribution units |
| US8743549B2 (en) * | 2011-03-22 | 2014-06-03 | Amazon Technologies, Inc. | Modular mass storage system |
| GB201107860D0 (en) * | 2011-05-11 | 2011-06-22 | Manda Ion | Rack module |
| US9019708B2 (en) * | 2011-08-25 | 2015-04-28 | Lsi Corporation | Apparatus and systems having storage devices in a side accessible drive sled |
| US10082857B1 (en) | 2012-08-07 | 2018-09-25 | Amazon Technologies, Inc. | Cooling electrical systems based on power measurements |
| US9330729B2 (en) * | 2012-09-24 | 2016-05-03 | International Business Machines Corporation | Slim profile, rear docking tape drive canister |
| US9894809B1 (en) | 2013-02-28 | 2018-02-13 | Amazon Technologies, Inc. | System for supplying cooling air from sub-floor space |
| CN105103074B (zh) | 2013-03-26 | 2019-04-09 | 慧与发展有限责任合伙企业 | 顶装卡匣 |
| WO2014158142A1 (en) | 2013-03-26 | 2014-10-02 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Top loading cartridge |
| CN105051643B (zh) | 2013-03-26 | 2019-04-05 | 慧与发展有限责任合伙企业 | 顶装卡匣 |
| US9232677B2 (en) * | 2013-09-14 | 2016-01-05 | Seagate Technology Llc | Chassis for storage devices |
| US9326415B2 (en) * | 2013-09-14 | 2016-04-26 | Seagate Technology Llc | Chassis for storage devices |
| US10398060B1 (en) * | 2014-03-17 | 2019-08-27 | Amazon Technologies, Inc. | Discrete cooling module |
| US10548237B2 (en) * | 2015-02-20 | 2020-01-28 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Externally accessible replaceable power source |
| US9763353B1 (en) | 2015-03-23 | 2017-09-12 | Amazon Technologies, Inc. | Mass storage device retainer assembly |
| US9629275B1 (en) | 2015-03-25 | 2017-04-18 | Amazon Technologies, Inc. | Mass storage device retainer assembly |
| TWI590741B (zh) * | 2015-04-16 | 2017-07-01 | 緯創資通股份有限公司 | 可裝載多個儲存單元的儲存單元結合模組、及可裝載多個儲存單元結合模組的儲存單元移動套件與其相關的伺服器設備 |
| US10025357B2 (en) * | 2015-06-15 | 2018-07-17 | Seagate Technology Llc | Enclosure system for computing equipment |
| US20170023988A1 (en) * | 2015-07-22 | 2017-01-26 | Celestica Technology Consultancy (Shanghai) Co. Ltd. | Electronic apparatus |
| CN205384554U (zh) * | 2015-07-22 | 2016-07-13 | 加弘科技咨询(上海)有限公司 | 电子装置 |
| US10212846B2 (en) * | 2016-05-12 | 2019-02-19 | Facebook, Inc. | Data storage server drawer |
| US10776298B2 (en) | 2016-12-22 | 2020-09-15 | Seagate Technology, Llc | Multi-device data storage module |
| US20190068466A1 (en) * | 2017-08-30 | 2019-02-28 | Intel Corporation | Technologies for auto-discovery of fault domains |
| WO2021163205A1 (en) * | 2020-02-11 | 2021-08-19 | Schneider Electric It Corporation | Base electrical module for modular data center |
| US11531383B1 (en) | 2020-09-30 | 2022-12-20 | Amazon Technologies, Inc. | Mist cooling for computer systems |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4833554A (en) * | 1987-02-25 | 1989-05-23 | Tandon Corporation | Hard disk drive module and receptacle therefor |
| DE68912033T2 (de) * | 1988-09-01 | 1994-04-28 | Fujitsu Ltd | Rotierende Plattenvorrichtung. |
| US5173819A (en) * | 1988-10-05 | 1992-12-22 | Hitachi, Ltd. | Disk apparatus having an improved cooling structure |
| FR2652940B1 (fr) * | 1989-10-05 | 1994-03-11 | Bull Sa | Dispositif de fixation de peripheriques d'ordinateur. |
| GB2241118A (en) * | 1990-02-15 | 1991-08-21 | Ibm | Electrical apparatus with forced air cooling |
| EP0488679A3 (en) * | 1990-11-30 | 1993-08-04 | Fujitsu Limited | Storage disk module and storage disk device having a plurality of storage disk modules |
-
1993
- 1993-04-22 FR FR9304772A patent/FR2704350B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-04-13 DE DE69411441T patent/DE69411441T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-04-13 EP EP94400797A patent/EP0621600B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1994-04-21 JP JP6083428A patent/JP2571907B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1994-04-22 US US08/231,103 patent/US5506750A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007517355A (ja) * | 2003-12-29 | 2007-06-28 | シャーウッド インフォメーション パートナーズ インコーポレイテッド | 多重ハードディスク・ドライブ・エンクロージャを使用した大容量ストレージのためのシステム及び方法 |
| JP2006235696A (ja) * | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Hitachi Ltd | ディスク装置 |
| US7349204B2 (en) | 2005-02-22 | 2008-03-25 | Hitachi, Ltd. | Disk device |
| JP4621039B2 (ja) * | 2005-02-22 | 2011-01-26 | 株式会社日立製作所 | ディスク装置 |
| JP2010507867A (ja) * | 2006-10-24 | 2010-03-11 | エルエスアイ コーポレーション | 記憶制御装置用にメタ・ディスク集合モデルを実装するシステム及び方法 |
| US8385061B2 (en) | 2006-10-24 | 2013-02-26 | Lsi Corporation | System and method for implementing a meta-disk aggregation model for storage controllers |
| JP2013041606A (ja) * | 2006-10-24 | 2013-02-28 | Lsi Corp | 記憶制御装置用にメタ・ディスク集合モデルを実装するシステム及び方法 |
| JP2015138571A (ja) * | 2014-01-22 | 2015-07-30 | 廣逹電腦股▲ふん▼有限公司 | サーバー装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0621600B1 (fr) | 1998-07-08 |
| DE69411441T2 (de) | 1998-12-03 |
| FR2704350B1 (fr) | 1995-06-02 |
| EP0621600A1 (fr) | 1994-10-26 |
| JP2571907B2 (ja) | 1997-01-16 |
| US5506750A (en) | 1996-04-09 |
| DE69411441D1 (de) | 1998-08-13 |
| FR2704350A1 (fr) | 1994-10-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071024 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081024 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091024 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101024 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111024 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111024 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121024 Year of fee payment: 16 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121024 Year of fee payment: 16 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131024 Year of fee payment: 17 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |