JP2006323574A - ディスクアレイ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 ディスクアレイ装置において、従来とは別のＤＫＣ実装方式により、バックボードでデータ信号配線や給電配線の高密度配線が実現でき、また仕様変更や処理性能向上などに対しても柔軟に対応でき、また経済性及び保守性の面で有利となる技術を提供する。
【解決手段】 バックボード４０の給電部で、給電配線が、バックボード４０の面に対して空間距離が確保される立体構造のバスバー５０｛５０Ａ，５０Ｂ｝で構成される。バスバー５０下の領域にコネクタ４１間を繋ぐデータ信号配線を設けて高密度配線が可能である。空間距離は、バスバー５０の給電配線からのデータ信号配線に対する電源ノイズ影響が十分小さくなる設計仕様である。またバスバー５０上に、論理パッケージ１０に対する給電コネクタ５１と位置決めピン５２が接続される。
【選択図】 図６

Description

本発明は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）等の記憶装置と前記記憶装置に対するデータの記憶を制御する記憶制御装置とを備えＲＡＩＤ制御が可能なディスクアレイ装置に関し、特に、記憶制御装置を構成する基板における電源給電やデータ信号のための配線などの実装の技術に関する。

従来のディスクアレイ装置において、記憶制御装置（ＤＫＣ）は、処理機能を実装した複数のボード（論理基板と称する）が、パッケージ（ＰＫと略称する）等の形態で、バックボード（バックプレーンボードともいう）に対して相互接続される構成である。前記論理基板のＰＫを論理ＰＫと称する。バックボードは、複数の論理ＰＫを接続するためのコネクタ類や、論理ＰＫ間の通信のための配線（データ信号配線とする）や、論理ＰＫ等の部位への電源給電のための配線（給電配線とする）を含む給電部などを有する。論理基板／論理ＰＫは、通信用及び給電用のコネクタ類、プロセッサとなるＬＳＩ、データ信号配線、給電対象部位、給電配線などを有する。バックボード面において、横方向に複数の論理ＰＫが並列的に接続される。

また、電源系において、ディスクアレイ装置の電源部からバックボードの給電部にＤＣ（直流）電源が供給される。バックボードの給電部では、バックボードの内層を多層使用して給電配線しており、論理基板との給電接続については給電用のコネクタで行っている。給電部で、給電配線となる層を通じて、バックボード側及び論理基板側の各給電用のコネクタを介して、論理基板へＤＣ電源が供給される。給電部は、バックボード面の外周付近に配置している。

従来のＤＫＣ実装方式では、ディスクアレイ装置の性能上、処理機能を多重化して処理機能部間で相互通信可能な構成としている。すなわち、１つの論理基板に２つのＬＳＩ及び２つの通信用のコネクタを搭載しており、かつ、各々のＬＳＩから通信用のコネクタを介してバックボード面の縦方向の上下の領域のいずれに対しても通信可能なようにデータ信号配線を設けている。以下、このような、一方の領域から他方の領域へと繋がる配線を交差配線と称する。従来構成では、論理基板内でデータ信号の交差配線を設け、バックボード面における交差配線を回避している。

特許文献１には、記憶制御装置と電源部に係わる技術について記載されている。
特許３２４２４０７号公報

ディスアレイ装置のデータ転送性能は年々高速化が進み、データ信号配線本数も増加している。一方、電源系の給電電流の増加も要求されている。今後のディスクアレイ装置では、例えば電源系の給電電流の増加や、論理ＰＫの小型化といった仕様変更や、処理性能向上が必要とされている。

前記従来のＤＫＣ実装方式では、バックボード面でデータ信号配線と給電部とが分けられているが、前記仕様変更のためには、配線の増加や、バックボード面内に給電部を設けること等が必要になる。それによりバックボード面内でデータ信号配線と給電配線とを交差や近接などにより密接させる必要が生じる。

データ信号配線と給電配線を密接させることは、給電配線から発生するデータ信号配線に対する電源ノイズ影響などにより困難である。すなわち、データ信号配線と給電配線とが互いに実装上の制約となる。データ信号配線と給電配線を近接させる場合はその電源ノイズ影響を抑制して誤信号などの問題を防止できることが課題となる。

また給電電流の増加などのためにバックボード内層の給電配線を増加させることは、基板製造上の限界やコスト上昇により困難である。また論理ＰＫの小型化において論理ＰＫの接続の仕様を統一できない場合は、保守性の面で不利となる。

以上のことから、前記従来のＤＫＣ実装方式のままでは、バックボードでデータ信号配線や給電配線の高密度配線が実現できない。また前記仕様変更や処理性能向上に対しても対応できない。

本発明は以上のような問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、ディスクアレイ装置において、従来とは別のＤＫＣ実装方式により、バックボードでデータ信号配線や給電配線の高密度配線が実現でき、また前記仕様変更や処理性能向上などに対しても柔軟に対応でき、また経済性及び保守性の面で有利となる技術を提供することにある。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。前記目的を達成するために、本発明のディスクアレイ装置は、ＨＤＤ等の記憶装置と、記憶装置に対するデータの記憶を制御する記憶制御装置（ＤＫＣ）と、記憶制御装置などの各部位に対し給電する電源部とを備えＲＡＩＤ制御が可能な装置であって、以下に示す技術的手段を備えることを特徴とする。

（１） 本ディスクアレイ装置は、以下に示す記憶制御装置（ＤＫＣ）の実装方式を採用する。記憶制御装置(ＤＫＣ)は、相互接続のプラッタとなる第１の基板（バックボード）と、第１の基板に対して通信用のコネクタ等を介して接続される、各々の処理機能が実装された複数の第２の基板（論理基板）とを有して構成される。電源部から第１の基板の給電部に対してＤＣ電源が給電され、更に前記第１の基板の給電部において、給電配線及び給電用のコネクタ等により第２の基板内へ給電される。第１の基板面におけるデータ信号の交差配線を設けることができるＤＫＣ実装方式である。第１の基板の給電部の給電配線の全部あるいは一部は、第１の基板の面との間の空間距離が確保される立体構造のバスバーにより構成される。前記バスバーは、銅などの導電性材料のフレームのフォーミング（成形）等により製造される。第１の基板面からバスバーにより給電配線などを離した構成により、第１の基板面上でバスバー下の空き領域に前記データ信号の交差配線などが配置可能となる。

（２） 本装置は、更に、第１の基板は、第２の基板をデータ通信可能に接続するための第１のコネクタと、第２の基板を給電可能に接続するための第２のコネクタ（給電コネクタ）と、第１のコネクタ間のデータ信号配線と、第２のコネクタと接続される給電配線を含む給電部とを有する。また、第２の基板は、第１の基板の第１のコネクタと接続される第３のコネクタと、第２のコネクタと接続される第４のコネクタ（給電コネクタ）と、処理機能を担う、半導体集積回路装置などによるプロセッサやメモリやその他の制御回路などと、第３のコネクタとプロセッサの間のデータ信号配線と、第４のコネクタと給電対象部位の間の給電配線とを有する。給電部では、給電配線を通じて第２のコネクタ及び第４のコネクタを介して第２の基板へ給電され、第２の基板では、給電配線を通じて給電対象部位へ給電される。第１の基板の給電部の給電配線の全部あるいは一部は、第１の基板の面との間で、第１の基板の面との接続部などを除いて接触しないように、空間距離が確保される立体構造のバスバーにより構成される。

第２の基板は、例えば、外部装置との通信インタフェース処理を担うチャネル制御部(ＣＨＡ)、記憶装置との通信インタフェース処理を担うディスク制御部(ＤＫＡ)、データキャッシュのためのキャッシュメモリ(ＣＭ)、制御情報格納のための共有メモリ(ＳＭ)などである。複数の第２の基板間が、データ信号配線を含む接続部により相互に通信可能に接続される。

（３） 本装置は、更に、バスバーの立体構造における第１の基板の面との空間距離（高さ寸法）は、バスバー本体による給電配線からのデータ信号配線に対する電源ノイズにおけるクロストーク係数の仕様を満たすように、すなわち電源ノイズ影響が十分抑制され誤信号が防止されるように確保される。第１の基板、バスバー、及びデータ信号配線の各材料及び寸法（幅、厚さ等）の仕様に応じて計算した値以上の空間距離、例えば３．０ｍｍ以上が確保される。

また、第１の基板の面において、１つ以上の給電部が、縦方向の中央部付近で横方向の両端（外周）部の間で配置される。第１の基板の面上で給電部のバスバーの下を横切って第１のコネクタ間を繋ぐようにデータ信号配線（交差配線）が設けられ、このデータ信号配線の面との間で前記空間距離を置いて給電部のバスバーの面が前記横方向の両端部の間で立体的に配置される。第１の基板面内（外周部以外）に給電部を配置することで、論理ＰＫの小型化に対応できる。

（４） 本装置は、更に、バスバーの上面に、第２の基板の第４のコネクタとの接続に対応した位置に、１つ以上の第２のコネクタが接続固定されている。電源部からバスバーの端部へ給電され、バスバーの端部から、給電配線となるバスバー本体を通じて、前記接続固定されている第２のコネクタと、それに接続されている第４のコネクタとを介して、第２の基板内の給電対象部位へ給電される。

また、バスバーは、その一部、例えば両端などにおいて、ねじ止め等により、第１の基板面、例えば外周部（枠部）などに対して、前記立体構造となるように接続固定される。また、バスバーは、その一部、例えば両端などにおいて、第１の基板と給電接続され、電源部から給電される。また、バスバーは、その一部において第２のコネクタと給電接続される。そして、それら給電接続される部分以外は絶縁加工が施されている。給電部は、バスバーとして、グランドと、幾種からなる電源種とに対応した２本以上のバスバーにより構成される。給電電流の増加に対しては、バスバーの追加や交換により、バスバー総体の断面積を変えた構成とすることで対応できる。

また、更に基板間のコネクタ接続位置決め構造を有する。給電部において、グランドに対応したバスバーに、第１の基板側の各コネクタと第２の基板側の各コネクタとの接続位置精度を高めるための位置決めピンが接続固定される。第２の基板は、位置決めピンに対応した位置に位置決めピン受けが取り付けられている構成とする。

また、バスバーの面に、第２のコネクタと位置決めピンが、それぞれねじ止めにより接続固定される方式とする。これらの一方のみがねじ止めにより接続固定されてもよい。

また、第２の基板は、第１の基板の面の第１のコネクタと、バスバー及びそれに接続固定されている第２のコネクタ及び位置決めピンとによる立体構造に対応した形状の切り欠き部が設けられた構造を有する。切り欠き部により、第１の基板と第２の基板との接続において前記空間距離の分を吸収して各コネクタ間で安定的に嵌合する。

また、第１の基板の面とバスバーとの間に、バスバーの位置精度や補強性を確保するための、プラスチック等の絶縁材料によるスペーサが、ねじ止め等により接続固定される。バスバーの寸法の精度と、スペーサの接続固定とにより、前記空間距離を含む垂直及び水平方向のバスバー位置精度が確保される。

（５） 本装置は、更に、複数の第２の基板が同じ向きで接続される方式とする。前記第２の基板は、第１の基板に対する挿抜のための構造を持つパッケージ等の形態で提供される。第１の基板の面において、縦方向で区分された領域、例えば上下の２つの領域で、それぞれ、給電部と、第１のコネクタとバスバー上の第２のコネクタとを含む第２の基板との接続領域を有する。第１の基板の面の横方向において、複数の第２の基板が、並列的に、それぞれスロットに対し第１〜第４のコネクタを介して前記接続領域に対して挿抜により接続され、また、第１の基板の面の縦方向において、複数の第２の基板が、同一の向きで、前記スロット及び接続領域に対し挿抜により接続される構成である。

また、従来よりもハーフ化された第２の基板が相互通信可能に接続される方式とする。第２の基板内には、第３のコネクタとプロセッサの間でデータ信号の単純配線を有する。一方、第１の基板の面において、第２の基板間の相互の通信のために、前記上下の領域の間で第１のコネクタ間を繋ぐようにデータ信号の交差配線を有する。

また、例えば、第２の基板の一種として、第２の基板間の相互の通信のためのパス切り替え制御機能（スイッチ部）を実装したスイッチ基板を有し、前記接続部を構成する方式とする。例えば第１の基板の面の上下の各領域で、スイッチ基板と、その他の処理機能（前記ＣＨＡ、ＤＫＡ、ＣＭ、ＳＭなど）に対応した幾つかの第２の基板とが、データ信号配線により接続される。更に、第１の基板の面の上下の領域間で、スイッチ基板間が、給電部を横切ってデータ信号の交差配線により接続される。

（６） 本発明の他のディスクアレイ装置は、前記第２の基板に、前記バスバーの立体構造による給電配線を設けることを特徴とする。電源部から第１の基板の給電部へ給電され、給電部で給電配線を通じて第２の基板へ給電される。第２の基板内で、第４のコネクタから給電対象部位への給電配線の全部または一部は、導電性材料のフレームの成形などによる、第２の基板の面との間の空間距離が確保される立体構造のバスバーにより構成され、第２の基板面上でバスバー面下にデータ信号配線が確保される。

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。本発明によれば、従来とは別のＤＫＣ実装方式により、バックボードでデータ信号配線や給電配線の高密度配線が実現でき、また前記仕様変更や処理性能向上などに対しても柔軟に対応でき、また経済性及び保守性の面で有利となるディスクアレイ装置を提供できる。

特に、給電電流を増加した仕様のディスクアレイ装置において、バスバーの給電配線とバックボード面のデータ信号配線との空間距離を確保して電源ノイズ影響を十分抑制する設計仕様にすることで、データ信号の誤信号を防止し、基板配線に比べて低インピーダンスによる安定化電源給電が可能である。給電電流の増加に対しても、バスバーの断面積を変えた構成とすることで柔軟に対応できる。

特に、論理ＰＫを小型化した仕様のディスクアレイ装置において、例えば従来よりもハーフ化され、統一された仕様の論理ＰＫを実現でき、各論理ＰＫを同一の向きで挿入できるため、誤接続も防止でき保守性の面でも有利である。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部には原則として同一符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。図１〜図１１は、本実施の形態のディスクアレイ装置を説明するための図である。図１２，１３は、本実施の形態との比較のために従来のディスクアレイ装置を説明するための図である。

＜概要＞
本発明の一実施の形態のディスクアレイ装置１は、ＤＫＣ（１００）において、バックボード（４０）の両面で、同一の形式の複数の論理ＰＫ（１０）を横方向で並列的に接続する構成において、バックボード（４０）の面の上下の領域（ａ，ｂ）に、縦方向で、２つの論理ＰＫ（１０）を同一の向きで挿抜する方式に対応した構成である。バックボード（４０）における給電部が、立体構造のバスバー（５０）により構成され、バックボード（４０）面における給電配線を無くした構成である。バスバー（５０）下の領域に、データ信号配線（交差配線）及び空き領域が配置されている。接続される論理ＰＫ（１０）は、従来構成と比べてハーフ化された形式である。データ信号配線として、論理ＰＫ（１０）側は単純配線を有し、バックボード（４０）側は上下の領域（ａ，ｂ）の間での交差配線を有する。バスバー（５０）の立体構造と対応して、論理ＰＫ（１０）側に切り欠き部（７０）を有する。また、バスバー（５０）に対しねじ止めにより接続固定可能な形式の給電コネクタ（５１）及び位置決めピン（５２）を採用する。電源ノイズ影響を考慮してバックボード（４０）面のデータ信号配線とバスバー（５０）との空間距離を確保し、更にスペーサ（４５）の挿入により位置精度を確保する。

＜従来のＤＫＣ＞
まず、本実施の形態との比較のために、従来のディスクアレイ装置のＤＫＣの実装構成例を説明する。図１２は、従来のバックボード９４０の実装構成の例を示す。また図１３は、図１２の方式のバックボード９４０に対して接続される論理ＰＫ９１０の構成の概要を示す。図１２では、バックボード９４０の一方側の面を示し、他方側の面も同様構成である。バックボード９４０の構成で、枠部９４９を除き、上半分の領域ａと下半分の領域ｂとに大きく分けて説明する。領域ａで、コネクタ類やデータ信号配線を有する領域と、バックボード９４０面の上下の中央部付近の空き領域ｃとを有する。領域ｂで、コネクタ類やデータ信号配線を有する領域と、最下辺付近の給電部の領域ｄとを有する。領域ｃに給電部を配する場合について後述する。領域ｅは、論理ＰＫ９１０の接続位置の例を示す。領域ｆは、領域ｃ内に領域ｄと同様の給電部を配し更にデータ信号配線する場合の一部領域について示す。領域ｇは、論理ＰＫ接続位置として特にスイッチ部となるＰＫの接続位置を示す。実線の矢印は、データ信号配線またはそれに対応する基板層を示す。なおデータ信号配線は、入出力データ転送用や制御情報通信用といった各種配線を含むものとする。点線の矢印は、給電配線またはそれに対応する基板層を示す。なお給電配線は、グランド及び幾種の電源種の配線を１つにまとめて示す。

図１２中に示すデータ信号配線は、論理ＰＫ９１０の相互接続によるＤＫＣ実装方式に対応しており、特に、スイッチ部（ＳＷ）となる論理基板／ＰＫ（以下、スイッチＰＫとする）を介して各論理基板／ＰＫが相互接続されるバス形式に対応している。本バス形式は、例えば上側領域ａの左半分の領域に示すように、領域ｇで示すスイッチＰＫ（９１０）のコネクタ位置に対してその他のチャネル制御部などの機能の複数の論理基板（９１０）がバスすなわちデータ信号配線で接続され、スイッチＰＫ（９１０）でのパス切り替え制御を通じて各論理基板（９１０）間で通信する形式である。なおコネクタをそのピン等の詳細を略して矩形で示している。

領域ａ，ｂで、データ信号配線については、コネクタ間で横方向一直線となる形で配線しており、上下の領域ａ，ｂ間ではデータ信号配線（交差配線）されない形である。中央付近の空き領域ｃは、領域ａ，ｂ間を配線する場合には使用されることになる。

給電部の領域ｄは、論理ＰＫ９１０に対する、各給電コネクタ（９５１）を介したＤＣ電源の給電のための部分である。領域ｄで、バックボード９４０内層に給電配線となる電源層を有する。領域ｄでは、バックボード９４０内層を多層使用して配線しており、論理ＰＫ９１０との給電接続については各給電コネクタ（９５１）を通じて行っている。例えば、バックボード９４０内層において、グランド層と幾種の電源種の層とが交互に配置されている。ディスクアレイ装置の電源部から、ＤＣ電源が、バックボード９４０の給電部に対し供給される。そして、バックボード９４０の給電部の給電配線(電源層)を経由して、給電コネクタ（９５１）と、論理ＰＫ９１０側の給電コネクタ（９７１）とを介して、論理ＰＫ９１０へＤＣ電源が供給される。

領域ｅで、データ信号に関するメインエッジコネクタ（単にコネクタとも称する）９４１、論理ＰＫ９１０への給電に関する給電コネクタ９５１を有する。本接続位置において、２つのコネクタ９４１と１つの給電コネクタ９５１とを含んでいる。バックボード９４０面におけるデータ信号配線と、下辺付近の給電部の領域ｄとが完全に分けられている構成である。バックボード９４０面の縦方向において、上下の領域ａ，ｂの各コネクタ９４１及び給電コネクタ９５１を介して、１つの論理ＰＫ９１０が接続され、横方向で複数の論理ＰＫ９１０が同様に接続される。

図１３において、論理ＰＫ９１０は、２系統のメインエッジコネクタ（コネクタ）９６１、１つの給電コネクタ９７１、２つのＬＳＩ（集積回路装置）９６２、データ信号配線（交差配線）、給電配線、ＤＣ−ＤＣコンバータ９６３などの給電対象部位などを有する。また論理ＰＫ９１０が、例えばチャネル制御装置の機能のＰＫの場合は、点線で示すようにＩ/Ｆポートを備える。例えばパッケージあたり１６チャネルのＩ/Ｆポートを有する。Ｉ/Ｆポートに対して通信ケーブルが接続され、本論理ＰＫ９１０と外部装置との間で通信が可能となる。その他の論理ＰＫ９１０でも、その処理機能に応じてメモリその他の必要な部位を備える。電源系を除き、論理ＰＫ９１０内の上下の領域で同様機能の構成である。

ＤＫＣ実装方式では、ディスクアレイ装置の性能や信頼性の確保のために、１つの論理ＰＫ９１０に２つのプロセッサとなるＬＳＩ９６２を搭載し、また、領域ａに示すように、データ信号配線について、上下の領域の２つのプロセッサ間での交差配線の形で配線している。すなわち、この交差配線を通じて、各論理ＰＫ９１０の各ＬＳＩ９６２から、バックボード９４０の上下の領域ａ，ｂのいずれの位置に対応した他プロセッサに対しても通信可能となっている。論理ＰＫ９１０側の領域ａで交差配線を有し、バックボード４０側の上下の領域ａ，ｂ間での交差配線を回避している。

図１２で、領域ｃに給電部及びデータ信号の交差配線を設けることを考えた場合、領域ｆにおいて、バックボード９４０内層に給電配線となる電源層９４７を有し、また電源層９４７上の幾つかの位置に給電コネクタ９５１を有する。また給電コネクタ９５１の傍に位置決めピン９５２を有する。そして更に、この給電配線を上下の領域ａ，ｂ間で横切るデータ信号配線９４６を有する。このデータ信号配線９４６は、上下の領域ａ，ｂのコネクタ間を繋ぐ交差配線の一例を示している。

しかしながら、実際には、領域ｆで、給電配線となる電源層９４７とデータ信号配線９４６とが空間的に衝突するため、かつ電源層９４７からのデータ信号配線９４６に対する電源ノイズの影響も非常に強くなるため、このような配線実装方式は困難かつ不利である。また特に位置決めピン９５２も配置する場合では、位置決めピン９５２の設置のために必要となるスペースの隙間でデータ信号配線する必要があり、十分な配線が困難である。また、中央付近の領域ｃ以外でも、バックボード面内に給電配線を設けることを考えた場合、その配線領域は、データ信号配線にとっての障害となる。

また、領域ｃで、データ信号配線の方を優先して交差配線し、給電電流の増加に対応してバックボード内層の電源層数を増加させることで給電配線を設ける形態も考えられる。

前述した仕様変更として、電源系の給電電流の増加は、性能向上のための使用電流増加や、一般に要求される電源電圧に対応した方式の装置とするためである。また、論理ＰＫの小型化は、例えば、原価面や必要最小構成とする観点からである。例えば顧客の必要とする最小チャネル数などの必要最小構成を提供できるようにするためである。

前記給電電流の増加では、給電部の給電配線を増加させることになる。このために、バックボード内層での給電配線の層を増加させることが考えられるが、基板内層数の増加は高価であるため原価面で問題となり、また製造上の限界があるため実現が困難である。

前記論理ＰＫの小型化では、例えば、従来の論理ＰＫの約半分のサイズにし、機能的にも１つのＬＳＩと通信用のコネクタとの間でデータ信号配線の単純配線とした構成にする（ハーフ化と称する）。この場合、例えばバックボードの中央付近の領域に、給電配線や給電用のコネクタなどを含む給電部を新たに設け、また、バックボード面でのデータ信号の交差配線を設けることが必要となる。データ転送性能向上のためには、データ信号配線数及び給電配線数の増加が必要となる。

バックボード面内の領域に給電部を設ける場合、例えば縦方向で中央付近の領域に配置する場合、その給電配線がデータ信号配線の制約となり、データ信号配線数が増加できず高密度配線は不可能である。特に上下の領域間での交差配線が実現できない。これにより前記論理ＰＫのハーフ化も実現できない。また、データ信号配線が増加できなければ、性能向上にも対応できない。

また逆に、前記バックボード面内の領域にデータ信号配線を優先して設ける場合、そのデータ信号配線が給電配線の制約となり、給電配線数が増加できず高密度配線は不可能である。特に前記中央付近の領域での給電配線が実現できない。これにより前記論理ＰＫのハーフ化も実現できない。また、給電配線が増加できなければ、給電電流の増加に対応できない。

一方、本実施の形態では、後述する図６などに示すように、バックボード（４０）面上での給電配線をバスバー（５０）により立体構造として実現することで上記のような問題を解決している。

＜ディスクアレイ装置ハードウェア＞
図１は、ディスクアレイ装置１の全体のハードウェア外観構成を示す斜視図である。ディスクアレイ装置１は、例えば基本筐体と複数の増設筐体とから構成できる。図１は、基本筐体の前面右斜め上から筐体を透過して見たものであり、筐体内各部の配置の概略を示している。基本筐体は、最小構成単位であり、図２に示すＤＫＣ１００などが担う記憶制御機能と、ＨＤＤ３０などが担う記憶機能との両方を備える。増設筐体は、オプション単位であり、記憶機能を備える。記憶制御機能は、通信接続されるホストコンピュータなどの他装置からの要求や命令に応じて、記憶機能の提供する記憶領域に対するユーザデータ等のデータの記憶を制御する。各筐体間が通信ケーブルで通信可能に接続される。

基本筐体は、各部位を収容するフレーム１９１内において、電源部、ＤＫＣ部、ＤＫＵ部、ＳＶＰ１９６、パネル１９７、複数のファン１９８などを有する。電源部は、複数のＡＣボックス２１、複数のＡＣ−ＤＣ電源２２、複数のバッテリ２３、電源制御ボード（電源プラッタともいう）２４などを有する。ＤＫＣ部は、論理ボックス１９４、バックボード（論理プラッタともいう）４０、論理ＰＫ１０などを有する。ＤＫＵ部は、ＨＤＤボックス１９３、ＨＤＤ３０などを有する。

電源部において、ＡＣボックス２１は、入力ＡＣ電源を接続する部分であり、ＡＣ−ＤＣ電源２２と接続されＡＣ電源を出力する。ＡＣ−ＤＣ電源２２は、ＡＣボックス２１からの入力ＡＣ電源をＡＣ−ＤＣ変換し、電源制御ボード２４へＤＣ電源を出力する。バッテリ２３は、ＡＣ−ＤＣ電源２２に対して接続され、停電時のバックアップ電源として機能し、メモリバックアップも行う。電源制御ボード２４は、ＡＣ−ＤＣ電源２２からのＤＣ電源をもとに、バックボード４０やＨＤＤボックス１９３やファン１９８等の装置内各部位に対してＤＣ電源を給電する。

ＤＫＣ部において、論理ボックス１９４には、処理機能に対応した複数の論理基板が、論理ＰＫ１０の形態で、並列的に、それぞれ挿抜可能に収容・接続される。論理ＰＫ１０は、データ制御などの処理機能を実装したボード（論理基板）を中心に含んで、論理ボックス１９４等に装着するためのキャニスタ等の機械的構造その他を加えて一体的にモジュール化されたものである。ディスクアレイ装置の前後の論理ボックス１９４の間に、バックボード４０が配置されている。バックボード４０は、論理ＰＫ１０間で双方向に高速データ通信可能な相互接続バスを構成する。バックボード４０に対する複数の論理ＰＫ１０の相互接続によってＤＫＣ１００が実現される。

ＤＫＵ部において、ＨＤＤボックス１９３には、データを記憶する複数のＨＤＤ３０が、ＨＤＤユニットの形態で、並列的に、それぞれ挿抜可能に収容・接続される。ＨＤＤユニットは、ＨＤＤ３０を含んで、装着のためのキャニスタ等の機械的構造その他を加えて一体的にモジュール化されたものである。

ＳＶＰ（サービスプロセッサ）１９６は、ディスクアレイ装置１の保守・管理の処理を担当するプロセッサを持つ管理端末装置である。ＳＶＰ１９６は、例えばノート型ＰＣの形態を有し、通常時は筐体内に収容され必要時に前面に取り出され使用される。保守・管理者は、ＳＶＰ１９６を操作して、各種の保守・管理の処理を行うことができる。パネル１９７は、ディスクアレイ装置１の基本操作のためのスイッチや、各種情報表示を行う表示器などが配置されている。筐体内の上部などに設けられた複数のファン１９８は、筐体内の部位に対して送風することにより空冷する。

＜機能ブロック構成及び情報処理システム＞
図２は、ディスクアレイ装置１の機能ブロック構成を示す。ディスクアレイ装置１は、電源部、ＤＫＣ（ディスクコントローラ）１００、ＤＫＵ（ディスクユニット）３００、ＳＶＰ１９６を有する。本例では、電源部とＤＫＣ１００は、対応して二重化された構成である。ＤＫＣ１００の各部位に対して、内部のＬＡＮにより、ＳＶＰ１９６が接続されている。

ＤＫＣ１００は、論理的なクラスタ（ＣＬと略称する）＃１（１００Ａ），＃２（１００Ｂ）により、同一機能が二重化された構成である。ＤＫＵ３００は、ＨＤＤ３０のグループを含む部分である。各ＣＬ１００Ａ，１００Ｂは、ＤＫＵ３００の各ＨＤＤ３０に対して接続網などにより通信接続される。

図２中に示す電源境界は、電源供給系に関する論理的な境界を示す。電源部は、ＤＫＣ１００に対する２系統の電源部＃１（２Ａ），＃２（２Ｂ）を有する。電源部によるＤＫＣ１００に対する電源供給が二重化されているので、電源境界の一方側、例えば電源部＃１（２Ａ）からＣＬ＃１（１００Ａ）に対するＤＣ電源（ＤＣ１）の供給が停止した場合でも、他方側で電源部＃２（２Ｂ）からＣＬ＃２（１００Ｂ）に対するＤＣ電源（ＤＣ２）の供給が継続されることで、ＣＬ＃２（１００Ｂ）によりディスクアレイ装置１の機能の提供が継続できる。一方のＣＬが稼動停止する場合は、他方のＣＬに処理を引き継ぐことができる。

ＤＫＣ１００に対しては、ネットワーク等の通信手段を介して、ホストコンピュータや他のディスクアレイ装置などの外部装置が通信接続され、情報処理システムを構成する。前記ホストコンピュータは、ＣＰＵ、メモリ、通信インタフェース部などを備えた、例えばＰＣ、ワークステーション、サーバ、メインフレームコンピュータといった形態の情報処理装置である。ホストコンピュータは、前記ＣＰＵにより各種プログラムが実行されることにより、ホストコンピュータとしての様々な機能が実現される。ホストコンピュータは、ディスクアレイ装置１に対するデータ入出力のためのソフトウェアや、ディスクアレイ装置１に対するデータ入出力を利用して情報処理サービスを行うためのアプリケーションプログラム等を備える。

ＤＫＵ３００では、ＤＫＣ１００のＤＫＡ１２に対して接続網などを介してＤＫＵ３００内の各ＨＤＤ３０が通信接続される。ＨＤＤ３０は、ＤＫＡ１２側からの要求に応じてそのディスク上記憶領域にデータを読み書き動作する。ＨＤＤ３０における記憶領域の単位は、例えばＬＢＡ（ロジカルブロックアドレス）に対応したブロック単位である。ＨＤＤ３０としては各種Ｉ/Ｆのドライブが使用可能である。ＤＫＣ１００によりＨＤＤ３０上に記憶ボリュームが設定される。記憶ボリュームは、ＨＤＤ３０により提供される物理的な記憶領域である物理ボリュームと、物理ボリューム上に論理的に設定される記憶領域である論理ボリュームとを含む、データを記憶するための記憶資源をいう。複数のＨＤＤ３０からディスクアレイが構成され、ＲＡＩＤ制御により管理されたＲＡＩＤグループとして提供可能である。

ＳＶＰ１９６は、内部のＬＡＮにより各ＣＨＡ１１及びＤＫＡ１２のプロセッサと接続され、各プロセッサとの間で通信可能である。ＳＶＰ１９６は、プロセッサ、メモリ、通信部などを備え、前記プロセッサによりプログラムを実行して保守・管理機能を実現する。なおＳＶＰ１９６以外の同様機能の管理端末装置が、ディスクアレイ装置１に対して通信接続される形態も可能である。例えば、ディスクアレイ装置１に通信接続されるホストコンピュータ上に同様の保守・管理処理用のプログラムをインストールしたものを管理端末装置として使用可能である。ＳＶＰ１９６は、ディスクアレイ装置１の状態をオペレータが監視・把握できるように、その保守・管理処理機能がＧＵＩ化されている。ＳＶＰ１９６は、通常時、ディスクアレイ装置１内の各部位の構成、障害状態、処理状況などの各状態を把握する。ＳＶＰ１９６は、ＳＭ１４上に保持されている制御情報をもとに、ＳＶＰ１９６のディスプレイ画面へ各種状態情報をＧＵＩ表示する。また、オペレータによるＳＶＰ１９６の操作入力により、ＳＭ１４上の情報を更新してディスクアレイ装置１の状態を更新できる。

＜電源部＞
電源境界に対応して、電源部＃１（２Ａ），＃２（２Ｂ）から、電源制御ボード２４を通じて、ＤＣ電源（ＤＣ１，ＤＣ２）が、ＣＬ＃１（１００Ａ），＃２（１００Ｂ）に対して供給される。各電源部（２Ａ，２Ｂ）は、二重のＡＣ−ＤＣ電源２２により構成されており、各ＡＣ−ＤＣ電源２２が電源制御ボード２４に接続されている。電源制御ボード２４から、ＤＣ電源の給電配線が、バックボード４０の給電部に対して接続されている。

２系統の入力ＡＣ電源（ＡＣ１，ＡＣ２）のそれぞれが、ＡＣボックス２２を通じて、各電源部（２Ａ,２Ｂ）の二重のＡＣ−ＤＣ電源２２へと入力される。各電源部（２Ａ,２Ｂ）で、ＡＣ−ＤＣ電源２２により入力ＡＣ電源がＡＣ−ＤＣ変換され、ＤＣ電源（ＤＣ１，ＤＣ２）が、電源制御ボード２４を通じて、対応するＣＬ＃１，＃２に対して供給される。ＤＣ１はＣＬ＃１（１００Ａ）を構成する各部位へ、ＤＣ２はＣＬ＃２（１００Ｂ）を構成する各部位へそれぞれ供給される。また図示しないがＤＫＵ３００等に対しても同様にＤＣ電源が供給される。

電源部（２Ａ，２Ｂ）に対してバッテリ２３が接続されている場合は、入力ＡＣ電源（ＡＣ１，ＡＣ２）の停電時などにおけるＤＣ電源供給停止時にも、バッテリ２３から電源供給されることにより、ＣＬ（１００Ａ，１００Ｂ）の稼動をしばらく維持できる。

電源制御ボード２４とバックボード４０の給電部との間の給電において、バスバーにより給電配線を設けた構成が可能である。例えばこのバスバーを通じて、ＤＣ電源が、バックボード４０の枠部４９に設けられている給電パッドに対して供給される。そして給電パッドから、バックボード４０面上の各バスバー（５０）の端部に対してＤＣ電源が供給される。

＜ＤＫＣ及びデータ入出力処理＞
ＤＫＣ１００は、機能ごとの処理部として、ＣＨＡ（チャネル制御部）１１、ＤＫＡ（ディスク制御部）１２、ＣＭ（キャッシュメモリ）１３、ＳＭ（共有メモリ）１４等を有し、更に、これら各処理部を相互接続してデータ通信するための接続部を有する。各処理部は、前記論理ＰＫ１０やその他ボードなどの形態により提供可能である。論理ＰＫ１０として、例えばＣＨＡ-ＰＫ、ＤＫＡ-ＰＫ、メモリＰＫ、スイッチＰＫ等が提供される。各処理部は、接続部により、相互に制御通信やデータ転送が可能に接続される。各処理部は、接続部として例えばバス及びスイッチ部を介して相互接続される。前記スイッチ部は、例えばスイッチＰＫにより提供され、処理部間の通信のためのパスの切り替えを制御する。各論理ＰＫ１０がスイッチＰＫに対してデータ信号配線となるバスで接続される。図２中のＤＫＣ１００では、スイッチ部を省略して各処理部間が論理的なパスで接続される構成を示しており、実線はデータ転送用パスを示し、点線は制御通信用パスを示す。その他、各処理部間がデータ転送用バスや制御通信用バスなどにより直接に相互接続される形態なども可能である。

ＣＨＡ１１は、ホストコンピュータ等の外部装置とのデータ入出力のためのチャネルＩ/Ｆの機能を有する。また、ＤＫＡ１２は、ＤＫＵ３００のＨＤＤ３０のデータを読み書きするディスクＩ/Ｆの機能を有する。各ＣＨＡ１１及びＤＫＡ１２は、プロセッサやメモリや各Ｉ/Ｆに応じた処理部などの部位を有する構成である。プロセッサがプログラムを実行してＣＨＡ１１等としての機能を実現する。ＣＨＡ１１とホストコンピュータとは、ホストＩ/Ｆのパスで接続される。ＤＫＡ１２と各ＨＤＤ３０とは、ディスクＩ/Ｆのパスで接続される。各パスは、物理的なバス上に必要に応じて論理的なパスが設定されるものである。

ＣＭ１３及びＳＭ１４は、ＤＫＣ１００内各部によって共有使用される。ＣＨＡ１１とＤＫＡ１２の処理データは、大容量のＣＭ１３を介してやり取りされる。特に記憶ボリュームに対する入出力データは、接続部及びＣＭ１３を介して高速データ転送処理される。ＳＭ１４は、制御情報の格納用に使用される。ＣＭ１３及びＳＭ１４は、不揮発性メモリで構成され、バッテリ２３によりバックアップされるので、ＤＣ電源供給停止時でも内容が保持され消失しない。ディスクアレイ装置１内の各部位の構成や障害状態や処理状況などの状態については、ＤＫＣ１００内に有するＳＭ１４などのメモリに制御情報として随時に格納される。ＣＨＡ１１及びＤＫＡ１２に搭載されている各プロセッサは、ＳＭ１４に対し制御情報を随時に読み書きする。また、ＣＬ（１００Ａ,１００Ｂ）間で、ＣＨＡ１１やＤＫＡ１２等は、自ＣＬ内のＣＭ１３及びＳＭ１４に対してだけでなく、他方側ＣＬのＣＭ１３及びＳＭ１４に対してもアクセス可能である。

ＣＬ間及び各ＣＬ内において、処理性能や信頼性の確保のために、ＣＨＡ１１等の処理部が多重化され、それぞれ複数の論理ＰＫ１０で構成される。各処理部間は、データ信号配線によって相互接続される。ＣＬ内で前記スイッチ部を設ける場合は各処理部がスイッチ部に対して接続され、更にスイッチ部間が接続される。スイッチ部を設けない場合は、各処理部間が相互接続される。

ディスクアレイ装置１での通常のデータ入出力処理は、例えば以下のような流れになる。ホストコンピュータからのデータ入出力要求に応じた、ＤＫＣ１００によるＤＫＵ３００の記憶ボリュームに対するデータの書き込み／読み出し処理について示す。ＤＫＣ１００で、あるＣＨＡ１１がホストコンピュータから受信した要求がデータ書き込み要求であった場合、このＣＨＡ１１は、データ書き込み要求をＳＭ１４に書き込むと共に、ホストコンピュータから受信した書き込みデータをＣＭ１３に書き込む。一方、ＤＫＡ１２は、ＳＭ１４を監視しており、ＳＭ１４にデータ書き込み要求が書き込まれたことを検出すると、この要求に従ってＣＭ１３から書き込みデータを読み出して、該当ＨＤＤ３０上に書き込む。また、あるＣＨＡ１１がホストコンピュータから受信したデータ入出力要求がデータ読み出し要求であった場合、読み出し対象となるデータがＣＭ１３に存在するかどうかを調べる。ここでＣＭ１３に該当データが存在する場合、該当ＣＨＡ１１は該当データを読み出してホストコンピュータに送信する。一方、ＣＭ１３に該当データが存在しない場合、該当ＣＨＡ１１はデータ読み出し要求をＳＭ１４に書き込むと共に、そのＳＭ１４を監視する。データ読み出し要求がＳＭ１４に書き込まれたことを検出したＤＫＡ１２は、ＨＤＤ３０から読み出し対象となるデータを読み出してＣＭ１３に書き込むと共に、その旨を前記ＳＭ１４に書き込む。そして該当ＣＨＡ１１は、読み出し対象となるデータが前記ＣＭ１３に書き込まれたことを検出すると、そのデータを読み出してホストコンピュータへ送信する。

ＤＫＣ１００における各処理部は他の構成も可能である。例えば、ＣＭ１３とＳＭ１４とを一体的に形成されたメモリ構成とすることもできる。また、ＣＨＡ１１からＤＫＡ１２に対するデータの読み書きの指示を、ＳＭ１４を介在させて間接的に行う構成の他に、ＳＭ１４を介在させずに直接的に行う構成とすることもできる。また、ＣＨＡ１１にＤＫＡ１２の機能を持たせることにより、ＣＨＡ１１がＨＤＤ３０に対しデータ読み書きすることもできる。また、ＣＭ１３やＳＭ１４が、ＣＨＡ１１やＤＫＡ１２の各々に分散されて設けられた構成とすることもできる。

＜バックボード＞
図３は、バックボード４０の実装構成を示す。また図４は、図３のバックボード４０に対して接続される論理ＰＫ１０の構成の概要を示す。図３で、バックボード４０の前面側を示すが、後面側も同様である。本例では、バックボード４０面の上下の領域ａ，ｂにおいて同様の構成であり、外形やコネクタ位置などが統一の形式である複数の論理ＰＫ１０の装着の向きがすべて同一として構成されている。バックボード４０面の右半分側では、例として計１０個の論理ＰＫ１０の接続に対応した構成例を示す。また左半分側では、右半分側と同様に多数の論理ＰＫ１０の接続に対応した構成を有するが、説明を簡単にするために、４つの論理ＰＫ１０間の相互接続に対応した構成（図６に対応する）を示す。実線の矢印は、データ信号配線またはそれに対応する基板層を示す。なおデータ信号配線は、入出力データ転送用や制御情報通信用といった各種信号配線を区別せず含むものとする。点線の矢印は、データ信号配線とは異なる給電配線またはそれに対応する基板層を示す。なお給電配線は、電源系に応じた、グランド及び幾種の電源種の配線を１つの線にまとめて示すものとする。

論理ボックス１９４においてバックボード４０及びその前後面に対し接続される論理ＰＫ１０群により前記ＣＬ＃１（１００Ａ），＃２（１００Ｂ）が構成される。例えばバックボード４０の一方の面に対し接続される部位によりＣＬ＃１（１００Ａ）が構成され、他方面側で同様にＣＬ＃２（１００Ｂ）が構成される。

バックボード４０面で、枠部４９を除き、大きく分けて上半分の領域ａと下半分の領域ｂとを有する。領域ａは、コネクタ類やデータ信号配線を有する領域と、中央部付近で給電部となる領域ｃとを有する。領域ｂは、コネクタ類やデータ信号配線を有する領域と、最下辺付近で給電部となる領域ｄとを有する。また領域ｅは、図４に示す１つの論理ＰＫ１０の接続位置の例を示す。また領域ｆは、領域ｃ内でバスバー５０とその下のデータ信号配線が交差する領域の一部を示す。また領域ｇは、前記４つの論理ＰＫ１０間の相互接続に対応したデータ信号の交差配線の例を示す。

バックボード４０は、ＤＫＣ１００の構成のための論理プラッタであり、枠部４９及び基板層を有し、基板面において、論理ＰＫ１０の接続のためのコネクタ類（４１，５１）や、論理ＰＫ１０を含む部位間の相互接続のためのデータ信号配線などが実装されている。そして、基板面上の空間に、論理ＰＫ１０を含む部位に対する給電部となる、立体構造のバスバー５０が実装されている。

領域ｃ，ｄは、論理ＰＫ１０に対する給電部となるバスバー５０が配置され、更に領域ｃのバスバー５０下でのデータ信号の交差配線または空き領域を有する。バックボード４０に対して、立体構造のバスバー５０｛５０Ａ，５０Ｂ｝が実装される。バックボード４０面のデータ信号配線と、バスバー５０面すなわち給電配線とで、電源ノイズ影響を考慮した空間距離が確保されるように、バスバー５０が接続固定されている。領域ｃで、領域ａに接続される複数の論理ＰＫ１０に対する１つの給電部となるバスバー５０は、本体である２本のバスバー５０Ａ，５０Ｂと、その面上に実装される複数の給電コネクタ５１及び位置決めピン５２等で構成される。バスバー５０の両端部がねじ止め部５３により枠部４９に固定され、また幾つかの部分がスペーサ４５により基板面に固定されている。バスバー５０上には、論理ＰＫ１０に対し給電するための給電コネクタ５１と、接続位置精度確保のための位置決めピン５２とがねじ止めにより接続固定されている。領域ｄでも同様である。

ディスクアレイ装置１の電源部の電源制御ボード２４から、バックボード４０の給電部となる各バスバー５０に対して、所定の給電配線によりＤＣ電源が供給される。そして、各給電部で、バスバー５０Ａ，５０Ｂ本体によるグランド及び電源種の給電配線を経由して、バスバー５０上の給電コネクタ５１から、それに接続されている論理ＰＫ１０の給電コネクタ７１を介して、その論理ＰＫ１０内へＤＣ電源が供給される。

図３中に示すデータ信号配線は、論理ＰＫ１０の相互接続によりＤＫＣ１００が構成される実装方式に対応している。上下の各領域ａ，ｂで、コネクタ４１間で横方向に一直線となる形でのデータ信号配線と、上下の領域ａ，ｂ間（領域ｃ）で交差配線される形でのデータ信号配線を有する。本例では、特にスイッチ部（ＳＷ）を介して各論理ＰＫ１０が相互接続され通信するバス形式に対応している。本バス形式では、例えば右半分側の領域に示すように、スイッチ部となる論理ＰＫ１０（領域ｅで示す）に対して、その他のＣＨＡ１１やＣＭ１３等の各機能の複数の論理ＰＫ１０が、バスすなわち横方向のデータ信号配線により接続される。更に、上下の領域ａ，ｂ間で、上記スイッチ部の論理ＰＫ１０同士がバスすなわち縦方向のデータ信号配線（交差配線）により接続される。スイッチ部でのパス切り替え制御を通じて各論理基板間で通信する形式である。また、スイッチ部を有さない構成の場合は、左半分側の領域に示すように、上下の領域ａ，ｂ間で、各論理基板間がデータ信号配線（交差配線）により接続される。各論理基板間でスイッチ部を介さずに通信する形式である。

領域ｅで、１つのメインエッジコネクタ４１と、１つの給電コネクタ５１とを含んでいる。メインエッジコネクタ(単にコネクタとも称する)４１は、バックボード４０側におけるデータ信号通信に関するコネクタである。給電コネクタ５１は、バックボード４０側におけるバスバー５０から論理ＰＫ１０への給電に関するコネクタである。

領域ｆ及び領域ｇに示すデータ信号の交差配線は、上下の領域ａ，ｂ間でコネクタ４１間を繋ぎ、かつ給電配線のバスバー５０と立体的に交差する配線である。なお実際の配線は、矢印通りではなく必要な線数分の幅を持った領域となる。

本実施の形態では、バックボード４０に接続される論理ＰＫ１０を、従来よりもハーフ化されたものとして、上下の領域ａ．ｂでそれぞれ接続する構成である。そのため、バックボード４０面の中央付近の領域ｃに給電部を配置し、更に上下の領域ａ，ｂ間でデータ信号の交差配線を設ける必要がある。これについて、給電部をバスバー５０で構成することにより解決しており、また後述する電源ノイズ影響などの問題も解決している。

＜論理ＰＫ＞
図４において、論理ＰＫ１０は、メインエッジコネクタ６１、給電コネクタ７１、位置決めピン受け７２、プロセッサとなるＬＳＩ（半導体集積回路装置）６２、データ信号の単純配線（ａ）、給電配線、ＤＣ−ＤＣコンバータ６３などの給電対象部位などを有する。本論理ＰＫ１０は、図に示す従来の論理ＰＫ９１０を形状及び機能的に約半分としたものである。また論理ＰＫ１０が例えばＣＨＡ-ＰＫである場合は、点線で示すようにパッケージあたり８チャネルのＩ/Ｆポートを有する。Ｉ/Ｆポートに対して通信ケーブルが接続され、ＣＨＡ１１と外部装置との間で通信可能となる。その他の論理ＰＫ１０でも、その処理機能に応じてメモリその他の必要な部位を備える。

メインエッジコネクタ６１とＬＳＩ６２との間は、領域ａに示すようなデータ信号の単純配線を有する。給電コネクタ７１とＤＣ−ＤＣコンバータ６３などの給電対象部位との間には給電配線またはそれに対応した電源層を有する。給電コネクタ７１と位置決めピン受け７２は、立体構造のバスバー５０との接続に対応した形状の切り欠き部７０に設けられている。

ＤＫＣ１００のアーキテクチャで、性能や信頼性の確保のために、１つのＬＳＩ６２を有する論理ＰＫ１０が、バックボード４０面の縦方向で、上下の領域ａ，ｂのそれぞれに接続される。データ信号配線については、論理ＰＫ１０側では単純配線でありバックボード４０側に交差配線を有する。従って、各論理ＰＫ１０のプロセッサ（ＬＳＩ６２）から、バックボード４０面で上下のいずれの領域ａ，ｂの論理ＰＫ１０に対しても、通信が可能となっている。

＜論理ボックス＞
図５は、論理ボックス１９４及びバックボード４０に対する論理ＰＫ１０の挿抜による接続の様子を示す説明図である。装置前面の論理ボックス１９４とバックボード４０の前面、及び論理ＰＫ１０を簡略化して示している。ここでは論理ＰＫ１０の形状を略直方体としてその一部がバスバー５０との接続に対応した切り欠き部(７０)となっている形状として示す。論理ＰＫ１０の実際の構造及び形状は、スロットの機械的な構造及び形状に対応したものとなっている。

論理ボックス１９４には、上下の各空間領域（ａ，ｂ）において、論理ＰＫ１０を並列的に収容可能な複数のスロットを有する。各スロットに対し論理ＰＫ１０がそれぞれ挿抜可能に収容・接続され、論理ＰＫ１０単位で交換可能となっている。ディスクアレイ装置１を含むシステムで要求される機能や性能に応じて、必要な種類と数の論理ＰＫ１０が接続される。システム変更時や論理ＰＫ１０の故障などの際には、他の論理ＰＫ１０に交換される。

論理ＰＫ１０の挿入・取り付け時には、図５中のスロット（ｃ）のように、論理ボックス１９４の前面でスロットに対応した開口部から、スロット内のガイドレールに沿って論理ＰＫ１０が挿入される。そしてスロット内で、論理ＰＫ１０側の各コネクタ（６１，７１）が、奥のバックボード４０側の対応するコネクタ（４１，５１）と接続され、固定状態となる。これにより当該論理ＰＫ１０の接続が検出されＤＫＣ１００の一部としてシステム構成に組み込まれる。論理ＰＫ１０の抜去・取り出し時には、スロット内の該当論理ＰＫ１０が、そのキャニスタ等の部位を通じて、ガイドレールに沿って抜き去りされ、各コネクタ（４１，５１）が非接続状態となる。これにより当該論理ＰＫ１０の非接続が検出されシステム構成から外される。なお、図示しないが、スロットにおける論理ＰＫ１０の支持・固定のための部位や、論理ＰＫ１０の簡易取り出しのための部位などを設けた構成が可能である。

複数の論理ＰＫ１０は、論理ＰＫ１０ごとに提供する処理機能を除き、その外形や、論理ボックス１９４及びバックボード４０に対する接続の仕方などを共通の仕様とする。論理ＰＫ１０の組み合わせにより、顧客の要求するシステムを柔軟に構築できる。特にハーフ化された仕様の論理ＰＫ１０の組み合わせにより、例えば未使用Ｉ/Ｆポートやその他未使用機能を少なくしたシステムや、多数の種類のＩ/Ｆポートやその他機能を組み合わせたシステム等を構築できる。

また、論理ボックス１９４の上下の各領域（ａ，ｂ）で、複数の論理ＰＫ１０がすべて同じ向きで挿入により接続される仕様である。複数の論理ＰＫ１０の仕様と装着の仕方を統一しているため、保守面においてパッケージ誤接続などのミスを防止できる。上下の各領域（ａ，ｂ）に接続された論理ＰＫ１０同士は、前記バックボード４０面におけるデータ信号の交差配線を含む接続部を通じて通信可能である。

＜接続及びバスバー＞
図６は、バックボード４０に対する論理ＰＫ１０の接続の様子とバスバー５０の立体構造を示す斜視図である。バックボード４０の左半分側を示している。スロット内でバックボード４０に対する論理ＰＫ１０の挿入において、まずバックボード４０側の位置決めピン５２が論理ＰＫ１０側の位置決めピン受け７２内に接続され、次いでコネクタ（４１，６１）及び給電コネクタ（５１，７１）同士がそれぞれ接続される。切り欠き部７０の大きさは、バスバー５０の大きさと整合するように設計されている。位置決めピン５２の材質は特に限定されない。

バスバー５０は、例えば銅のフレームの成形により製造される。本例では、バスバー５０本体は、給電電流に対応した断面積となる幅及び厚みを持つ直線状のバーの端部が段状に折り曲げられた形状である。バスバー５０とバックボード４０面との間に距離が確保されるならば、その他のバスバー５０の形状も可能である。バスバー５０｛５０Ａ，５０Ｂ｝本体と給電コネクタ５１とが、電気的に接続している。またバスバー５０本体の端部と、電源制御ボード２４からの給電配線とが、電気的に接続している。これら電気的に接続する部分以外のバスバー５０面部分は絶縁されている。バスバー５０の端部は、例えば、枠部４９に設けられた給電配線部と電気的に接続され、更に、電源部からの給電配線と電気的に接続される。あるいは、バスバー５０の端部が、直接、電源部からの給電配線と接続されていても構わない。

また、バスバー５０本体のフレームにおけるバックボード４０面垂直方向の厚さを増減した構成とすることで、給電電流を増減できる。バックボード４０の基板内層での電源層数の増加という手段に比べて、バスバー５０本体のフレームにおける厚さの増加の方が、実現が容易である。例えば、従来技術を利用してバスバー５０のフレームの厚さを６ｍｍとして成形でき、これにより１５０アンペアまでの電流での給電に対応できる。また、バスバー５０の厚さはそのままで、バスバー５０の幅方向の長さを変えることや、同様形式のバスバー５０の本数を増加させることにより、バスバー５０総体の断面積を増加させて給電電流を上昇させること等も可能である。給電電流の仕様に応じて、電源種に対応した３本以上のバスバーで構成することも可能である。

＜給電コネクタ及び位置決めピンの接続＞
図７（ａ），（ｂ）は、バスバー５０上の給電コネクタ５１及び位置決めピン５２の実装構成の詳細を示す。（ａ）は、１つの論理ＰＫ１０の接続に対応した、バスバー５０上における１つの給電コネクタ５１及び位置決めピン５２の取り付けを示す。（ｂ）は、（ａ）の給電コネクタ５１における１つの電源種に対応したコネクタ部分（ピン受け）のねじ止めの詳細を示す。本例では、従来とは異なり新たに、バスバー５０Ａ，５０Ｂの上面の所定位置に対して、複数の給電コネクタ５１及び位置決めピン５２が、それぞれねじ止めにより固定接続される実装方式を採用している。

図７（ａ）で、バスバー５０Ａ側で、位置決めピン５２と、グランド（ＧＮＤで示す）配線用のピン受け部分とを有する。バスバー５０Ａの各ねじ穴５５に対して、ねじ５４により、上記位置決めピン５２及びコネクタ部分が固定される。また、バスバー５０Ｂ側で、電源種（Ｐ１，Ｐ２で示す）配線用のピン受け部分を有する。同様にバスバー５０Ｂの各ねじ穴５５に対してねじ５４により上記コネクタ部分が固定される。グランド（ＧＮＤ）と電源種（Ｐ１，Ｐ２）の配線は分ける必要があるので、２本のバスバー５０Ａ，５０Ｂの間に少し距離を置いている。

コネクタ（４１，５１，６１，７１）の形式に応じて接続位置における高い位置精度が必要となるため、位置決めピン５２を設けている。論理ＰＫ１０の接続動作では、まず位置決めピン５２とそれに対応する位置決めピン受け７２との接触及び嵌合が行われることになる。

図７（ｂ）で、給電コネクタ５１の各コネクタ部分は、底面に、バスバー５０のねじ穴５５に対応して、ねじ穴５１２を有する。ねじ５４により、ねじ穴５５及びねじ穴５１２に対してねじ止めされる。各給電コネクタ（５２，７２）同士の接続において、バスバー５０側の給電コネクタ５１のピン受け５１１と論理ＰＫ１０側の給電コネクタ６１のピン６１１とが接触されることで、通電状態となる。なおピン受け５１１及びピン６１１の形状はコネクタ規格に応じる。

また、バスバー５０に対する給電コネクタ５１及び位置決めピン５２の実装は、ねじ止め以外の方式としてもよい。また、最初からバスバー５０に給電コネクタ５２等を一体化した構成としてもよい。

＜バスバー及びスペーサの接続＞
図８（ａ），（ｂ）は、バックボード４０の面に対するバスバー５０及びスペーサ４５の実装構成の詳細を示す。（ａ）は、バックボード４０の面に対するバスバー５０及びスペーサ４５の接続状態を、バックボード４０面の水平方向から見た図である。なおバスバー５０上の給電コネクタ５１等を省略して示している。（ｂ）は、バスバー５０の一部分と１つのスペーサ４５との取り付けを示す。

図８（ａ）で、ねじ止め部５３では、バックボード４０の枠部４９に対してバスバー５０の両端がねじ止めにより接続固定される。ねじ止め部５３以外で、バスバー５０とバックボード４０面との間に、スペーサ４５がねじ止め等により取り付けられる。本例では、バスバー５０の両端近くと中央の３箇所にスペーサ４５を取り付けた場合を示す。スペーサ４５は、絶縁材料として例えばプラスチック製とする。Ｇは、バックボード４０面上のデータ信号配線と、バスバー５０の下側面との空間距離である。

図８（ｂ）で、スペーサ４５は、２本のバスバー５０Ａ，５０Ｂ及びバックボード４０面の間を相互に固定する形状を持つ。スペーサ４５の取り付けにより、バスバー５０のバックボード４０面に対する垂直及び水平方向の位置精度が高まる。空間距離（Ｇ）の固定により、バスバー５０の給電配線によるデータ信号配線への電源ノイズの影響が固定される。

各部の取り付け方法は例えば以下である。作業者は、２本のバスバー５０Ａ，５０Ｂの間に、各スペーサ４５を挟み、これらをねじ４５１によるねじ止めで固定する。次に、前記図７に示すようにバスバー５０上に各給電コネクタ５１及び位置決めピン５２をねじ止めで固定する。そして、これら必要な部位が取り付けられた状態のバスバー５０を、バックボード４０の面に対し、枠部４９でのねじ止め部５３と、スペーサ４５でのねじ４５２によるねじ止めで固定する。なお、例えばバスバー５０の端部でのねじ止め部５３で位置精度が十分確保される場合などにはスペーサ４５の取り付けは必要ない。

＜距離による電源ノイズ影響及び給電電流増加＞
図９は、給電配線となるバスバー５０とデータ信号配線との空間距離に応じた電源ノイズ影響について検証するシミュレーションモデルを示す。図１０は、図９のモデルに対応したシミュレーション結果のグラフを示す。

図９で、シミュレーションモデルは以下である。バックボード４０のデータ信号配線と、バスバー５０との空間距離（Ｇ）について、給電配線とデータ信号配線とのクロストーク係数の設計仕様を、一般的に要求されることが多い０．０５以下とする。ここでクロストークは、隣接した配線で生じる干渉による混信や誤信号であり、クロストーク係数はそのレベルを表す。バックボード４０において、ＦＲ-４は基板製品を表わし、その誘電率が４．４で、厚さを０．１ｍｍとする。また銅によるグランド（ＧＮＤ）ベタ層の厚さを０．０３５ｍｍとする。バックボード４０のＦＲ-４上で銅によるデータ信号配線の幅を０．１３ｍｍとする。データ信号配線上に位置する、銅によるバスバー５０の厚さを０．８ｍｍ、幅を５．０ｍｍとする。

図１０のグラフで、空間距離（Ｇ）は、クロストーク係数を０．０５以下とするためには、３．０ｍｍ以上とすることが必要であることが解る。仮に、給電配線とデータ信号配線を密接に配置した場合などには、図１０に示すように特にＧが１ｍｍ以下でクロストーク係数が極度に増大することが解る。この場合、データ信号配線において電源ノイズ影響により誤信号が発生しやすくなる。一般に給電配線からの空間距離の近さに応じてクロストーク係数が増大する。

本例では、バスバー５０｛５０Ａ,５０Ｂ｝の立体構造により、前記設計仕様を満たすように、空間距離（Ｇ）を３．０ｍｍ以上確保した構成とする。これにより、データ信号配線に対する電源ノイズ影響を十分に抑制でき、誤信号も防止できる。

従来のディスクアレイ装置では、下限４８Ｖから上限５６Ｖの電圧で給電していた。仕様変更として、より低い電圧（大きい電流）で給電する構成が要求されている。本ディスクアレイ装置１では、電源系を、例えば、下限｛３．３Ｖ〜５Ｖ｝から上限１２Ｖの電圧での給電に対応した仕様とする。例えば、使用電圧を従来の４８Ｖから１２Ｖへと下げた仕様とする場合、使用電流が従来の４倍に増大することになる。なおそれ以外の電源系の仕様でも、バスバー５０の断面積の変更により対応可能である。

本実施の形態では、給電電流の増大に対し、バックボード４０の基板内層数を増大させるのではなく、バスバー５０により対応する。電源系の使用電流を従来よりも大電流へ上昇させた場合、それに伴い、前記電源ノイズ影響も増大する。それにより、データ信号配線での誤信号が発生しやすくなる。前記大電流へ上昇させた構成に対応してバスバー５０の仕様と空間距離（Ｇ）を定めることで、前記電源ノイズ影響を十分に抑制する。

＜効果＞
本実施の形態では、バックボード４０面においてバスバー５０下の領域にデータ信号配線が可能なので、バックボード４０におけるデータ信号配線の数を増加させて高密度配線が可能である。また、バスバー５０で給電配線が可能なので、バックボード４０の給電部における給電配線の数を増加させて高密度配線が可能である。また、バスバー５０による給電配線からのバックボード４０面のデータ信号配線に対する電源ノイズ影響を十分に抑制でき、低インピーダンスのバスバーが実現できるため、バックボード内層で給電配線する形態に比べて安定化電源給電が実現できる。バックボード４０の基板内層を多層使用して給電配線する必要も無くなる。また、給電電流の増加などの電源系の仕様変更に対しても、バスバー５０の断面積を変えること等により柔軟に対応できる。

なお、バックボード面内での給電配線を避ける、あるいは、ハーフ化された論理ＰＫを実現するための１つの手段として、バックボード面の上下方向外周付近の領域に給電部を設ける構成も可能である。例えば、図１２のバックボード９４０面の領域ｃの給電部を、領域ｄの給電部と同様に領域ａの枠部９４９付近に配置したバックボード構成とし、これに対応して、図４のようにハーフ化された論理ＰＫを上下の領域ａ，ｂでそれぞれ接続する構成である。しかしながら、この場合、領域ａ，ｂの各スロットに対する、ハーフ化された論理ＰＫの挿入・接続の際に、論理ＰＫの上下の向きを変える必要があり、作業者が論理ＰＫの向きを注意する必要がある。そのため、不注意によりスロットに対し論理ＰＫの向きを間違えて挿入してしまうことが発生し得る。その場合、例えば論理ＰＫとバックボードとのコネクタ同士でコネクタピンの誤接触及び座屈など発生し、これにより、ＰＫの故障や、データ信号が未接続状態となってしまう。その結果、論理ＰＫ間の相互接続バスにおけるバス閉塞の障害及び片ＣＬダウン状態に繋がり、信頼性の面でも致命的である。

一方、本実施の形態では、上下の領域ａ，ｂの各スロットで各論理ＰＫ１０を同一の向きで挿入・接続できるため、上記のような誤接続や障害も発生せず、保守性に優れているという大きな利点がある。また、ＤＫＣ１００を構成するための複数の論理ＰＫ１０について、挿抜の向き及び外形などを統一の形式とすることで、製造コスト面でも有利である。

＜他の実施の形態＞
本発明の他の実施の形態として以下が可能である。図１１は、本発明の他の実施の形態のディスクアレイ装置１における論理ＰＫ９０の構成の概要を示す図である。本形態は、立体構造のバスバーを論理ＰＫに対して適用したものである。適用対象の論理ＰＫは、前記図４に示すような構成の論理ＰＫ１０に限らない。

論理ＰＫ９０は、メインエッジコネクタ６１、給電コネクタ７１、プロセッサとなるＬＳＩ６２、データ信号配線、給電配線、ＤＣ−ＤＣコンバータ６３などの給電対象部位などに加え、バスバー８０を有する。論理ＰＫ９０の論理基板面上に、給電配線となる立体構造のバスバー８０を配置した構成である。バスバー８０は、銅フレームの成形により製造される立体構造であり、論理基板面のデータ信号配線上で距離を置いて給電配線を交差させるために配置される。メインエッジコネクタ６１とＬＳＩ６２等との間にデータ信号配線を有し、データ信号配線に交差するように給電コネクタ７１とＤＣ−ＤＣコンバータ６３などの給電対象部位との間にバスバー８０による給電配線を有する。論理基板面にデータ信号配線を優先して配線しており、給電配線の交差が必要な領域でバスバー８０を用いて配線する。バスバー８０の形状は例えば前記バスバー５０と同様であり、両端部がねじ止め等により論理基板面に固定される。バスバー８０の仕様及び空間距離（Ｇ）については、前記形態と同様に、使用電流やクロストーク係数を考慮して定める。ただし本形態では、バスバー８０と論理基板面の間に、前記スペーサ４５のようなスペーサ等の他の部品を配置することは特に必要ない。本構成により、論理ＰＫ９０内において、データ信号配線と給電配線との電源ノイズ影響を固定して抑制でき、安定化電源供給が実現できる。

また他の形態として、バックボード４０面の縦方向で論理ＰＫ１０を２段に接続する構成に限らず、同様の構成を多段構成とすることができる。

また他の形態として、前記バスバー５０の配置については、ＤＫＣ１００及び論理ＰＫの仕様に応じて、バックボード面の中央付近の領域に限らず可能である。例えば、バックボード面の縦方向で前記従来の論理ＰＫ９１０のような１つの論理ＰＫを接続し、横方向でこれら論理ＰＫを複数並列的に接続する構成とし、バックボード面内の縦方向のいずれかの位置に前記バスバー５０及び給電コネクタ５１等の給電部が横方向で配置されており、これに対応して、論理ＰＫ側のメインエッジコネクタ及び給電コネクタが配置されている構成が可能である。

また他の形態として、バスバー５０の材料となる銅フレームの成形により、直線形状以外で、バックボード面の水平方向や垂直方向での変形などを有するバスバーも可能である。例えばバックボード面上でデータ信号配線に限らない部位の優先的な配置に対応してその部位と衝突しない形状のバスバーとすることが可能である。

また他の形態として、バスバー５０上で前記位置決めピン５２を設けず給電コネクタ５１のみ設けた形態や、給電コネクタ５１を設けない給電配線専用の形態なども可能である。また、バックボードの電源層とバスバーを電気的に接続して、バックボード面内の一部領域のみ、例えばデータ信号の交差配線部分のみで、バスバーにより給電配線した構成も可能である。

以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。

本発明は、記憶制御装置を構成する基板（バックボード及び論理基板）など、データ信号配線と給電配線とが必要な基板やその基板を備えた装置に利用可能である。

本発明の一実施の形態のディスクアレイ装置のハードウェア概観構成を示す図である。 本発明の一実施の形態のディスクアレイ装置の機能ブロック構成を示す図である。 本発明の一実施の形態のディスクアレイ装置におけるバックボードの実装構成を示す図である。 本発明の一実施の形態のディスクアレイ装置における論理パッケージの構成を示す図である。 本発明の一実施の形態のディスクアレイ装置における論理ボックスに対する論理パッケージの接続の様子を示す図である。 本発明の一実施の形態のディスクアレイ装置におけるバックボードに対する論理パッケージの接続の様子を示す斜視図である。 （ａ），（ｂ）は、本発明の一実施の形態のディスクアレイ装置における、バスバーに対する給電コネクタ及び位置決めピンの実装構成の詳細を示す図である。 （ａ），（ｂ）は、本発明の一実施の形態のディスクアレイ装置における、バックボード面に対するバスバー及びスペーサの実装構成の詳細を示す図である。 本発明の一実施の形態のディスクアレイ装置における、給電配線となるバスバーとデータ信号配線との距離に応じた電源ノイズ影響について検証するシミュレーションモデルを示す図である。 本発明の一実施の形態のディスクアレイ装置における、図９のシミュレーションモデルに対応した、空間距離に応じたクロストーク係数を示すグラフである。 本発明の他の実施の形態のディスクアレイ装置における、論理パッケージの構成を示す図である。 従来のディスクアレイ装置におけるバックボードの実装構成の例を示す図である。 従来のディスクアレイ装置における図１２に示すバックボードの構成に対応した論理パッケージの構成を示す図である。

符号の説明

１…ディスクアレイ装置、２，２Ａ，２Ｂ…電源部、１０，９０，９１０…論理パッケージ、１１…ＣＨＡ、１２…ＤＫＡ、１３…ＣＭ、１４…ＳＭ、１５…ＳＷ、２１…ＡＣボックス、２２…ＡＣ−ＤＣ電源、２３…バッテリ、２４…電源制御ボード、３０…ＨＤＤ、４０，９４０…バックボード、４１，９４１…メインエッジコネクタ、４５…スペーサ、４９，９４９…枠部、５０，５０Ａ，５０Ｂ，８０…バスバー、５１，９５１…給電コネクタ、５２，９５２…位置決めピン、５３…ねじ止め部、５４…ねじ、５５…ねじ穴、６１，９６１…メインエッジコネクタ、６２，９６２…ＬＳＩ、６３，９６３…ＤＣ−ＤＣコンバータ、７０…切り欠き部、７１，９７１…給電コネクタ、７２…位置決めピン受け、８０…バスバー、１００…ＤＫＣ、１００Ａ，１００Ｂ…クラスタ、１９１…フレーム、１９３…ＨＤＤボックス、１９４…論理ボックス、１９６…ＳＶＰ、１９７…パネル、１９８…ファン、３００…ＤＫＵ、４５１，４５２…ねじ、５１１…ピン受け、５１２…ねじ穴、６１１…ピン、９４６…データ信号配線、９４７…電源層。

Claims (15)

1. 記憶装置と、記憶制御装置と、電源部とを備えるディスクアレイ装置であって、
   前記記憶制御装置は、相互接続のための第１の基板と、前記第１の基板に対して接続される、各々の処理機能が実装された複数の第２の基板とを有して構成され、
   前記電源部から前記第１の基板に対して給電され、前記第１の基板において給電配線を通じて前記第２の基板へ給電され、
   前記第１の基板の給電配線は、前記第１の基板の面との間の空間距離が確保される立体構造のバスバーにより構成されることを特徴とするディスクアレイ装置。
2. 記憶装置と、記憶制御装置と、電源部とを備えるディスクアレイ装置であって、
   前記記憶制御装置は、相互接続のための第１の基板と、前記第１の基板に対して接続される、各々の処理機能が実装された複数の第２の基板とを有して構成され、
   前記第１の基板は、
   前記第２の基板をデータ通信可能に接続するための第１のコネクタと、
   前記第２の基板を給電可能に接続するための第２のコネクタと、
   前記第１のコネクタ間のデータ信号配線と、
   前記第２のコネクタと接続される給電配線を含む給電部とを有し、
   前記第２の基板は、
   前記第１の基板の第１のコネクタと接続される第３のコネクタと、
   前記第２のコネクタと接続される第４のコネクタと、
   前記処理機能を担うプロセッサと、
   前記第３のコネクタと前記プロセッサの間のデータ信号配線と、
   前記第４のコネクタと給電対象部位の間の給電配線とを有し、
   前記電源部から前記第１の基板の給電部に対して給電され、前記給電部では、前記給電配線を通じて、前記第２のコネクタ及び第４のコネクタを介して、前記第２の基板へ給電され、
   前記第１の基板の給電部の給電配線は、前記第１の基板の面との間で空間距離が確保される立体構造のバスバーにより構成されることを特徴とするディスクアレイ装置。
3. 請求項２記載のディスクアレイ装置において、
   前記バスバーの立体構造における前記第１の基板の面との空間距離は、前記バスバーからの前記第１の基板の面上のデータ信号配線に対する電源ノイズにおけるクロストーク係数の仕様を満たすように、前記第１の基板、バスバー、及びデータ信号配線の各材料及び寸法の仕様に応じて計算した値以上の距離が確保されていることを特徴とするディスクアレイ装置。
4. 請求項２記載のディスクアレイ装置において、
   前記第１の基板の面において、前記給電部が、縦方向の中央部付近で横方向の両端部の間で配置され、
   前記第１の基板の面上で前記給電部のバスバーの下を横切って前記第１のコネクタ間を繋ぐようにデータ信号配線が設けられており、このデータ信号配線の面との間で前記空間距離を置いて前記給電部のバスバーの面が前記横方向の両端部の間で配置されていることを特徴とするディスクアレイ装置。
5. 請求項２記載のディスクアレイ装置において、
   前記バスバーの上面に、前記第２のコネクタが接続固定されており、
   前記電源部から前記バスバーの端部へ給電され、前記バスバーの端部から、当該バスバー本体の給電配線を通じて、前記第２のコネクタとそれに接続されている前記第４のコネクタを介して、前記第２の基板へ給電されることを特徴とするディスクアレイ装置。
6. 請求項２記載のディスクアレイ装置において、
   前記バスバーは、両端部において前記第１の基板と接続固定され、両端部において前記第１の基板と給電接続され、一部において前記第２のコネクタと給電接続され、それら給電接続される部分以外は絶縁加工が施されており、
   前記給電部は、前記バスバーとして、グランドと、幾種からなる電源種とに対応した２本以上のバスバーにより構成されていることを特徴とするディスクアレイ装置。
7. 請求項６記載のディスクアレイ装置において、
   前記給電部において、前記グランドに対応したバスバーには、前記第１の基板側の各コネクタと前記第２の基板側の各コネクタとの接続位置精度を高めるための位置決めピンが接続固定されており、
   前記第２の基板は、前記位置決めピンに対応した位置に位置決めピン受けが取り付けられていることを特徴とするディスクアレイ装置。
8. 請求項７記載のディスクアレイ装置において、
   前記バスバーの面に、前記第２のコネクタと前記位置決めピンが、ねじ止めにより接続固定されることを特徴とするディスクアレイ装置。
9. 請求項７記載のディスクアレイ装置において、
   前記第２の基板は、前記第１の基板の面の第１のコネクタと、前記バスバー、第２のコネクタ及び位置決めピンとによる立体構造に対応した形状の切り欠き部が設けられた構造を有することを特徴とするディスクアレイ装置。
10. 請求項２記載のディスクアレイ装置において、
    前記第１の基板の面と前記バスバーの面との間に、前記バスバーの位置精度を確保するための、絶縁材料によるスペーサが、ねじ止めにより接続固定されることを特徴とするディスクアレイ装置。
11. 請求項２記載のディスクアレイ装置において、
    前記第１の基板の面において、縦方向で区分された複数の領域でそれぞれ、前記給電部と、前記第１のコネクタと前記バスバー上の第２のコネクタとを含む前記第２の基板との接続領域とを有し、
    前記第１の基板の面の横方向において、複数の前記第２の基板が、並列的に、前記接続領域に対して挿抜により接続され、
    前記第１の基板の面の縦方向において、複数の前記第２の基板が、同一の向きで、前記接続領域に対して挿抜により接続される構成であることを特徴とするディスクアレイ装置。
12. 請求項１１記載のディスクアレイ装置において、
    前記第２の基板内には、データ信号の単純配線を有し、
    前記第１の基板の面において、前記第２の基板間の相互の通信を可能とするように、縦方向の上下の領域の間で前記第１のコネクタ間を繋ぐようにデータ信号配線を有することを特徴とするディスクアレイ装置。
13. 請求項１１記載のディスクアレイ装置において、
    前記第２の基板の一種として、前記第２の基板間の相互の通信のためのパス切り替え制御機能を実装したスイッチ基板を有し、
    前記第１の基板の面の上下の各領域で、前記スイッチ基板と、その他の処理機能に対応した第２の基板とが、前記データ信号配線により接続され、
    前記第１の基板の面の上下の領域間で、前記スイッチ基板間が、前記給電部を横切って前記データ信号配線により接続されることを特徴とするディスクアレイ装置。
14. 記憶装置と、記憶制御装置と、電源部とを備えるディスクアレイ装置であって、
    前記記憶制御装置は、相互接続のための第１の基板と、前記第１の基板に対して接続される、各々の処理機能が実装された複数の第２の基板とを有して構成され、
    前記第１の基板は、前記第２の基板をデータ通信可能に接続するための第１のコネクタと、前記第２の基板を給電可能に接続するための第２のコネクタと、前記第１のコネクタ間のデータ信号配線と、前記第２のコネクタと接続される給電配線を含む給電部とを有し、
    前記第２の基板は、前記第１の基板の第１のコネクタと接続される第３のコネクタと、前記第２のコネクタと接続される第４のコネクタと、前記処理機能を担うプロセッサと、前記第３のコネクタと前記プロセッサの間のデータ信号配線と、前記第４のコネクタと給電対象部位の間の給電配線とを有し、
    前記第１の基板の給電部の給電配線は、前記第１の基板の面との接続部を除いて、前記第１の基板の面との間で空間距離が確保される立体構造のバスバーにより構成され、
    前記バスバーとして、グランドと、幾種からなる電源種とに対応した２本以上のバスバーにより構成され、
    前記バスバーは、両端部において前記第１の基板と接続固定され、かつ前記電源部からの給電配線と給電接続され、上面の複数の位置に、前記第２のコネクタが接続固定されて給電接続され、かつ位置決めピンが接続固定され、前記給電接続される部分以外は絶縁加工が施されており、
    前記電源部から、前記バスバーの端部、前記バスバー本体、前記第２のコネクタ及び前記第４のコネクタを介して、前記第２の基板内の給電対象部位へ給電され、
    前記第１の基板の面内において、縦方向で上下の２つの領域のそれぞれに、前記給電部と、前記第２の基板との前記第１及び第２のコネクタを含む接続領域とが配置され、横方向において、複数の前記第２の基板が、並列的に、挿抜により接続され、縦方向において、２つの前記第２の基板が、同一の向きで、挿抜により接続され、
    前記第２の基板は、前記第１の基板側の接続領域の立体構造に対応した形状の切り欠き部が設けられた構造であり、前記第２の基板内には、データ信号の単純配線を有し、
    前記第１の基板の面において、前記第２の基板間の相互の通信を可能とするように、前記上下の２つの領域の間で前記第１のコネクタ間を繋ぐようにデータ信号配線を有することを特徴とするディスクアレイ装置。
15. 記憶装置と、記憶制御装置と、電源部とを備えるディスクアレイ装置であって、
    前記記憶制御装置は、相互接続のための第１の基板と、前記第１の基板に対して接続される、各々の処理機能が実装された複数の第２の基板とを有して構成され、
    前記第１の基板は、前記第２の基板をデータ通信可能に接続するための第１のコネクタと、前記第２の基板を給電可能に接続するための第２のコネクタと、前記第１のコネクタ間のデータ信号配線と、前記第２のコネクタと接続される給電配線を含む給電部とを有し、
    前記第２の基板は、前記第１の基板の第１のコネクタと接続される第３のコネクタと、前記第２のコネクタと接続される第４のコネクタと、前記処理機能を担うプロセッサと、前記第３のコネクタと前記プロセッサの間のデータ信号配線と、前記第４のコネクタと給電対象部位の間の給電配線とを有し、
    前記電源部から前記第１の基板の給電部に対して給電され、前記給電部では、前記給電配線を通じて、前記第２のコネクタ及び第４のコネクタを介して、前記第２の基板へ給電され、
    前記第２の基板内で、前記第４のコネクタから給電対象部位への給電配線は、導電性材料のフレームの成形による、前記第２の基板の面との間の空間距離が確保される立体構造のバスバーにより構成されることを特徴とするディスクアレイ装置。