JP2005123362A - 接続用取付基板及びディスクアレイ制御装置の接続用取付基板 - Google Patents
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- H05K7/1459—Circuit configuration, e.g. routing signals
Abstract
【解決手段】 多層のバックプレーン90には、N枚のアダプタ基板310−1〜310−Nが装着されるコネクタと、M枚のバススイッチ基板320(1枚のみ図示)が装着されるコネクタとが設けられている。アダプタ基板側コネクタの信号ピン群は、それぞれM個のデータパスにグループ化されている。アダプタ基板側コネクタの信号ピンと、この信号ピンに対応するバススイッチ基板側コネクタの信号ピンとは、同一平面上において水平になるように(Z方向の位置が略等しくなるように)設けられている。従って、対応する各信号ピンを接続する配線パターンP1−1〜PN−1を略一直線状に形成できる。これにより、限られた面積に多数の基板を効率よく実装可能となる。
【選択図】 図8
Description
図10は、ディスクアレイ制御装置の一部を拡大して示す概略斜視図である。多層のプリント基板として構成されるバックプレーン500には、その前面側に多数のコネクタ501が設けられている。バックプレーン500は、制御ボックス(不図示)内に垂直(Z方向)に設けられる。そして、Z方向に延びるコネクタ501の列は、X方向に離間して複数設けられている。バックプレーン500には、複数種類の基板510,520がそれぞれ複数枚ずつ装着される。
第1,第2の信号接続点群は、それぞれ複数の信号接続点から構成可能である。そして、例えば、複数の信号接続点が第1の方向に一列に並ぶようにして信号接続点群を形成可能である。あるいは、複数の信号接続点を第1の方向にそれぞれ並べて構成された複数の列から、信号接続点群を形成することもできる。1つの信号接続点群を複数の信号接続点列から構成する場合、各列の位置を第1の方向に若干ずらして配置してもよい。
各信号接続点群を第2の方向に隣接する信号パスグループから構成することにより、配線パターン群を第2の方向に略一直線状に形成することができる。
即ち、接続用取付基板は、例えば、数十の配線層を積層することにより構成され、各配線層に配線パターン群を構成する各配線パターンをそれぞれ形成することができる。
配線パターン群は、各接続グループ毎の配線パターンから構成されており、これら各接続グループ毎の配線パターンは、各配線層にそれぞれ形成されている。即ち、例えば、ある配線層はある接続グループの配線のために用いられ、他の配線層は他の接続グループの配線のために用いられる。なお、各配線層において、複数の接続グループを配線することもできる。また、基板本体の全配線層に配線パターンが形成される必要はない。1つ以上の未配線の配線層が含まれていてもよい。
この場合は、信号パスグループと接続グループとが一致する。そして、各配線層毎にそれぞれ異なる信号パスグループに対応する配線パターンが形成される。
即ち、対応する信号接続点同士の離間寸法をLとした場合、これら各信号接続点を接続する配線パターンの配線長PLは、Lの1倍〜1.2倍の長さとなる(L≦PL≦1.2L)。配線パターンを一直線状に形成できる場合は、配線長PLと離間寸法Lとは実質的に等しくなる。しかし、例えば、信号接続点の列が複数存在し、これら信号接続点の列が第2の方向に並んでいるような場合には、干渉を避けるために、配線パターンの端部を若干迂回させて形成しなければならない。この場合、配線長PLは、離間寸法Lよりも大きくなるが、離間寸法Lの1.2倍を超えることはない。
信号接続点の近傍では、貫通穴クリアランスで干渉を避けるために、例えば、配線パターンの端部を一直線以外の斜線等で形成する。
520…バススイッチ基板
Claims (10)
- 互いに信号を送受信する第1の種類の信号処理基板及び第2の信号処理基板がそれぞれ取り付けられる接続用取付基板において、
基板本体と、
前記基板本体に形成され、前記第1の種類の信号処理基板に接続される第1の信号接続点群と、
前記基板本体に形成され、前記第2の種類の信号処理基板に接続される第2の信号接続点群と、
前記第1の信号接続点群と前記第2の信号接続点群との互いに対応する信号接続点同士をそれぞれ電気的に接続する配線パターン群とを備え、
前記互いに対応する信号接続点同士が、同一平面上において略水平に配置されるように、前記第1の信号接続点群及び前記第2の信号接続点群をそれぞれ形成し、
前記配線パターン群を前記各信号接続点の配置に合わせて略一直線状に形成したことを特徴とする接続用取付基板。 - 前記第1の信号接続点群と前記第2の信号接続点群とは、同一平面上において第1の方向に沿って形成されており、
前記配線パターン群は、前記第1の方向と直交する第2の方向に沿って形成されている請求項1に記載の接続用取付基板。 - 前記基板本体には前記第1の種類の信号処理基板がN1個、前記第2の信号処理基板がN2個それぞれ取り付けられるようになっており、
前記第1の信号接続点群は前記第2の方向に隣接する前記N2個の信号パスグループから構成され、前記第2の信号接続点群は前記第2の方向に隣接する前記N1個の信号パスグループから構成される請求項2に記載の接続用取付基板。 - 前記基板本体は多層化されて形成されており、
前記配線パターン群は、前記基板本体が有する配線層を複数使用して形成されている請求項3に記載の接続用取付基板。 - 前記第1の信号接続点群は前記第2の方向に隣接する複数の第1信号接続列から形成され、
前記第2の信号接続点群は前記第2の方向に隣接する複数の第2信号接続列から形成され、
少なくとも1つ以上の前記第1信号接続列及び前記第2信号接続列からなる接続グループ毎に、それぞれ異なる前記配線層を用いて、前記配線パターン群により接続されている請求項4に記載の接続用取付基板。 - 前記各信号処理基板の前記N2個の各信号パスグループ毎に、それぞれ異なる配線層を用いて、前記配線パターン群により接続されている請求項4に記載の接続用取付基板。
- 前記配線パターン群は、前記互いに対応する信号接続点同士の離間寸法に対して、100%〜120%の長さをもって形成されている請求項4に記載の接続用取付基板。
- 前記配線パターン群は、前記互いに対応する信号接続点の近傍を除いて、一直線状に形成されている請求項7に記載の接続用取付基板。
- メモリ基板とこのメモリ基板との接続を制御するバススイッチ基板とこのバススイッチ基板を介して前記メモリ基板にアクセスするアダプタ基板とがそれぞれ取り付けられるディスクアレイ制御装置の接続用取付基板において、
基板本体と、
前記基板本体に形成され、前記バススイッチ基板に接続されるバススイッチ信号接続点群と、
前記基板本体に形成され、前記アダプタ基板に接続されるアダプタ信号接続点群と、
前記バススイッチ信号接続点群と前記アダプタ信号接続点群との互いに対応する信号接続点同士をそれぞれ電気的に接続する配線パターン群とを備え、
前記互いに対応する信号接続点同士が、同一平面上において略水平に配置されるように、前記バススイッチ信号接続点群及び前記アダプタ信号接続点群をそれぞれ形成し、
前記配線パターン群を前記各信号接続点の配置に合わせて略一直線状に形成したことを特徴とするディスクアレイ制御装置の接続用取付基板。 - 接続用取付基板と、
前記接続用取付基板の一方の面に装着されたメモリ基板と、
前記一方の面に装着され、前記メモリ基板との接続を制御するバススイッチ基板と、
前記一方の面に装着され、前記バススイッチ基板を介して前記メモリ基板にアクセスするアダプタ基板とを備え、
前記接続用取付基板は、
前記バススイッチ基板に接続されるバススイッチ信号接続点群と、
前記アダプタ基板に接続されるアダプタ信号接続点群と、
前記バススイッチ信号接続点群と前記アダプタ信号接続点群との対応する信号接続点同士をそれぞれ電気的に接続する配線パターン群とを有し、
前記互いに対応する信号接続点同士が、同一平面上において略水平に配置されるように、前記バススイッチ信号接続点群及び前記アダプタ信号接続点群がそれぞれ形成されており、
前記配線パターン群を前記各信号接続点の配置に合わせて略一直線状に形成したことを特徴とするディスクアレイ制御装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003355902A JP2005123362A (ja) | 2003-10-16 | 2003-10-16 | 接続用取付基板及びディスクアレイ制御装置の接続用取付基板 |
US10/766,848 US7042735B2 (en) | 2003-10-16 | 2004-01-30 | Fitting substrate for connection and fitting substrate for connection for use in disk array control apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003355902A JP2005123362A (ja) | 2003-10-16 | 2003-10-16 | 接続用取付基板及びディスクアレイ制御装置の接続用取付基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005123362A true JP2005123362A (ja) | 2005-05-12 |
Family
ID=34509778
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003355902A Pending JP2005123362A (ja) | 2003-10-16 | 2003-10-16 | 接続用取付基板及びディスクアレイ制御装置の接続用取付基板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7042735B2 (ja) |
JP (1) | JP2005123362A (ja) |
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- 2003-10-16 JP JP2003355902A patent/JP2005123362A/ja active Pending
-
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- 2004-01-30 US US10/766,848 patent/US7042735B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20050083666A1 (en) | 2005-04-21 |
US7042735B2 (en) | 2006-05-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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|
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