CN104679163A - 电子设备机箱 - Google Patents

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Abstract

一种电子设备机箱，包括一壳体、一设于壳体内的分隔板、一装设于分隔板的半导体制冷片、一第一散热器、一第二散热器、一冷却管及一第一风扇，分隔板将壳体的内部空间分成一第一空间及一用于安装电子元件的第二空间，第一散热器收容于第一空间内且贴设于半导体制冷片的发热端，第二散热器收容于第二空间内且贴设于半导体制冷片的冷却端，冷却管收容于第二空间内且使第二散热器收容于冷却管内，第一风扇设于冷却管的一端，冷却管于远离第一风扇的另一端开设有出风孔。第一风扇驱动第二空间内的空气循环地为第二空间内的电子元件散热，外部的尘埃不会进入壳体的第二空间内，电子元件保持清洁。

Description

电子设备机箱
技术领域
本发明涉及一种电子设备机箱。
背景技术
现有电脑机箱的前侧的面板及后板上开设密布的通风孔，机箱内设有风扇。机箱内/外的空气藉由风扇流经这些通风孔而为机箱散热。然而，外部的冷空气中的尘埃进入机箱内部堆积在主机板上，会影响主机板上的电子元件（如CPU、插接卡）的工作性能，需要经常拆开机箱来清除尘埃，非常麻烦。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能有效防尘且不影响散热的电子设备机箱。
一种电子设备机箱，包括一壳体、一设于该壳体内的分隔板、一装设于该分隔板的半导体制冷片、一第一散热器、一第二散热器、一冷却管及一第一风扇，该分隔板将该壳体的内部空间分成一第一空间及一用于安装电子元件的第二空间，该第一散热器收容于该第一空间内且贴设于该半导体制冷片的发热端，该第二散热器收容于该第二空间内且贴设于该半导体制冷片的冷却端，该冷却管收容于该第二空间内，该第二散热器收容于冷却管内，该第一风扇设于该冷却管的一端，该冷却管于远离第一风扇的另一端开设有出风孔，该第一风扇将该第二空间内的空气吸入该冷却管内与该第二散热器进行热交换后，从出风孔排至第二空间内。
该电子设备机箱的第二空间为一封闭的空间，该第一风扇驱动该第二空间内的空气循环地为第二空间内的电子元件散热，外部的尘埃不会进入壳体的第二空间内，电子元件保持清洁。
附图说明
图1为本发明电子设机箱的较佳实施方式的立体图。
图2为图1沿II-II方向的剖视图。
图3为本发明电子设机箱的使用状态图。
主要元件符号说明
电子设备机箱 100
壳体 20
底壁 22
进风孔 222
前壁 23
后壁 24
顶壁 25
出风口 252
第一空间 26
第二空间 27
主板 272
硬盘 275
光驱 28
电源 29
分隔板 30
支撑部 32
安装部 35
半导体制冷片 40
第一散热器 50
第二散热器 60
冷却管 70
冷却部 72
导风部 75
出风孔 752
第一风扇 80
穿线管 77
第二风扇 90
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参考图1及图2，本发明电子设备机箱100包括一壳体20、一设于该壳体20内呈L形的分隔板30、一半导体制冷片40、一第一散热器50、一第二散热器60、一L形的冷却管70、一第一风扇80及一第二风扇90。
该壳体20包括一底壁22、垂直设于该底壁22前端的一前壁23、一正对该前壁23的后壁24、一连接于该前壁23及后壁24顶部的顶壁25及可拆卸地安装于该壳体20左右两侧的侧板（图中未示）。该分隔板30包括一支撑部32及自该支撑部32的一端垂直向后延伸的一安装部35。该分隔板30的支撑部32垂直于底壁22且该支撑部32的末端固定于该底壁22邻近前壁23处，安装部35的末端固定于该后壁24的上部。该分隔板30将该壳体20内部空间分隔成一第一空间26及一第二空间27。该底壁22于该支撑部32与该前壁23之间开设若干进风孔222。该顶壁25的中部开设一出风口252。该前壁23于邻近顶壁25处设有一光驱28。该后壁24于邻近顶壁25处装设有一电源29。该壳体20的第二空间27内装设有主板272、设于该主板272上的CPU及各种插接卡、硬盘275等电子元件。每一侧板的内表面贴设有防尘海绵。
该分隔板30的安装部35正对该出风口252处开设一用于收容该半导体制冷片40的收容口。该半导体制冷片40固定于该安装部35的收容口内，使该半导体制冷片40的冷却端伸入该第二空间27内，该半导体制冷片40的发热端伸入该第一空间26内。该第一散热器50固定于该安装部35的上表面并贴设于该半导体制冷片40的发热端上。该第二散热器60固定于该安装部35的下表面并贴设于该半导体制冷片40的冷却端。该第二风扇90安装于该顶壁25并正对该出风口252内。
该冷却管70由塑料等绝缘材料制成，且位于该第二空间27内。该冷却管70的横截面呈U形，其包括一固定于该分隔板30的安装部35的底表面的冷却部72及一自该冷却部72的前端垂直向下延伸且固定于支撑部32的一导风部75。该第二散热器60收容于该冷却部72内。该第一风扇80安装于该冷却部72的后端邻近该后壁24处。该导风部75的下侧开设若干出风孔752。一穿线管77穿过该导风部75的底板及该分隔板30的安装部35，从而贯通该第一空间26及第二空间27以方便线缆的穿过。该第一风扇80能将该第二空间27内的空气吸入该冷却管70内，再从该导风部75的出风孔752排出。
请参考图3，使用时，将该壳体20的侧板盖上，使该第二空间27呈密封状。第二空间27内的主板272上的CPU及各种插接卡和硬盘275等电子元件工作时产生大量热量，该第一风扇80将热风吸入至该冷却管70的冷却部72内。该半导体制冷片40工作冷却该第二散热器60。该冷却部72内的热风与该第二散热器60进行热交换后变成冷风，该第二散热器60将热量经半导体制冷片40传导至第一散热器50上。冷风经导风部75后自该出风孔752排出，给主板272上的CPU及各种插接卡和硬盘275等电子元件散热。该第二风扇90工作使空气自该底壁22的进风孔222流入，经光驱28及第一散热器50，将第一散热器50上的热量自出风口252散除。该电源29内的风扇在为该电源29散热的同时，也能散除该第一散热器50上的部分热量。
该第二空间27为一封闭的空间，该第一风扇80驱动该第二空间27内的空气循环地为第二空间27内的电子元件散热。外部的尘埃不会进入壳体20的第二空间27内，能使该第二空间27内的电子元件保持清洁。

Claims (9)

1.一种电子设备机箱，包括一壳体、一设于该壳体内的分隔板、一装设于该分隔板的半导体制冷片、一第一散热器、一第二散热器、一冷却管及一第一风扇，该分隔板将该壳体的内部空间分成一第一空间及一用于安装电子元件的第二空间，该第一散热器收容于该第一空间内且贴设于该半导体制冷片的发热端，该第二散热器收容于该第二空间内且贴设于该半导体制冷片的冷却端，该冷却管收容于该第二空间内，该第二散热器收容于冷却管内，该第一风扇设于该冷却管的一端，该冷却管于远离第一风扇的另一端开设有出风孔，该第一风扇将该第二空间内的空气吸入该冷却管内与该第二散热器进行热交换后，从出风孔排至第二空间内。
2.如权利要求1所述的电子设备机箱，其特征在于：该壳体包括一底壁、一前壁、一后壁及一顶壁，该分隔板包括一垂直连接于该底壁的支撑部及自该支撑部的一端向垂直后壁的方向延伸且连接于后壁的一安装部。
3.如权利要求2所述的电子设备机箱，其特征在于：该底壁于该支撑部与该前壁之间开设若干连通第一空间的进风孔，该顶壁开设一连通第一空间的出风口。
4.如权利要求3所述的电子设备机箱，其特征在于：该顶壁的出风口安装一第二风扇，该第二风扇工作使空气自该底壁的进风孔流入，经第一散热器后自顶壁的出风口流出。
5.如权利要求2所述的电子设备机箱，其特征在于：该分隔板的安装部开设一用于收容该半导体制冷片的收容口，该第一散热器固定于该安装部的上表面并贴设于该半导体制冷片的发热端上，该第二散热器固定于该安装部的下表面并贴设于该半导体制冷片的冷却端。
6.如权利要求2所述的电子设备机箱，其特征在于：该冷却管包括一固定于该分隔板的安装部的冷却部及一自该冷却部的前端向下延伸且固定于支撑部的一导风部，该第二散热器收容于该安装部内，该出风孔开设于该导风部，该第一风扇安装于该冷却部的远离导风部的一端。
7.如权利要求6所述的电子设备机箱，其特征在于：该冷却部内设有一穿过该导风部及该分隔板的穿线管，以方便电缆穿过。
8.如权利要求1所述的电子设备机箱，其特征在于：该冷却管由绝缘材料制成。
9.如权利要求1所述的电子设备机箱，其特征在于：电子元件包括主板及安装于主板的CPU、插接卡、硬盘。
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