CN111880624A - 计算机塔式架构 - Google Patents

Abstract

本公开涉及计算机塔式架构。一种电子设备可包括限定内部体积的外壳。该电子设备还可包括内部体积之内的部件，该部件将内部体积划分成第一体积和第二体积。除了在由部件限定的孔处之外，第一体积和第二体积可以被流体隔离。空气移动系统可在第一体积中产生正的空气压力并且在第二体积中产生负的空气压力。

Description

计算机塔式架构

相关申请的交叉引用

本专利申请要求2019年5月2日提交的名称为“COMPUTER TOWER ARCHITECTURE”(计算机塔式架构)的美国临时专利申请62/842,378的优先权，该美国临时专利申请的全部公开内容据此以引用方式并入本文。

技术领域

所描述的实施方案总体涉及外壳。更具体地，本实施方案涉及用于电子设备的壳体。

背景技术

电子设备的部件(例如，电子设备的处理器)可在常规使用期间产生热量。这些部件的性能以及电子设备自身的总体性能可取决于各种部件的操作温度。因此，可能期望排除或再分散由电子设备的部件生成的热能，以便保持期望的操作温度并确保期望水平的设备性能。

电子设备及其部件的不断进步使得性能有了相当大的提高。然而，电子设备的现有部件和结构可能会限制此类设备的性能水平。例如，现有的电子设备外壳可能由于无法有效地将电子设备部件生成的热量分散或排除到周围环境而限制电子设备的性能。此外，用于分散或排除由电子设备产生的热量的一些解决方案可能存在不期望的嘈杂、笨重、制造复杂，或具有其他不期望的属性。因此，可能期望进一步调节电子设备的部件布置以提供附加的或增强的功能，而不引入或增加不期望的设备属性。

发明内容

一种示例性电子设备包括限定内部体积的外壳。部件被设置在内部体积中，这会将内部体积划分成第一体积和第二体积。该部件包括在第一体积和第二体积之间提供流体连通的孔。密封件被设置在部件上，除了在孔处之外，密封件基本上流体地隔离第一体积和第二体积。电子设备还可以包括空气移动系统，以在第一体积中产生正的空气压力并且在第二体积中产生负的空气压力。

示例性电子设备的空气移动系统还可包括第一空气移动装置，其通过将空气从周围环境移动到第一体积中而在第一体积中产生正的空气压力，以及第二空气移动装置，其通过将空气从第二体积移动到周围环境中而在第二体积中产生负的空气压力。空气移动系统通过孔在第一体积和第二体积之间移动空气。

第一空气移动装置可包括设置在第一体积中的至少一个风扇，并且第二空气移动装置可包括设置在第二体积中的鼓风机。在一个示例中，第一空气移动装置包括第一风扇、设置在第一风扇上方的第二风扇，以及设置在第二风扇上方的第三风扇，其中第一风扇、第二风扇和第三风扇协作以基本上沿外壳的整个高度延伸。

电子设备可包括主逻辑板。主逻辑板可包括第一表面和被定位成与第一表面相对的第二表面，其中第一电子部件设置在第一表面上，并且第二电子部件设置在第二表面上。在一个示例中，主逻辑板包括多个端口或互连件。

在一个示例中，第二部件可设置在第一体积内并定位在第一部件的孔处。第二部件可包括供电单元。在一个示例中，第一体积和第二体积占据基本上全部内部体积。

用于电子设备的示例性外壳可包括被配置为接收和支撑一个或多个电子部件的框架，并且可包括从底板(该底板限定外壳的外表面的至少一部分)延伸的一个或多个管状支撑构件以及包括一个或多个端口的端口面板。端口面板可耦接到底板并设置成垂直于底板，并且可限定外壳的外表面的至少一部分。外壳还可包括限定内部体积的壳体，其尺寸被设定成涵盖一个或多个电子部件并且被配置成与框架耦接并接合底板和端口面板以限定外壳的外表面。壳体能够从框架一体地移除，并且包括第一面板和第二面板，其中第一面板至少部分地限定外壳的外表面并且限定延伸穿过其中的多个孔，第二面板设置成与第一面板相对并且至少部分地限定外壳的外表面。第二面板可限定延伸穿过其中的多个孔，并且还可限定隙缝，该隙缝的尺寸被设定成基本上围绕和接合端口面板的周边。

壳体还可包括耦接到第一面板的至少部分限定内部体积的表面的第一网片，以及耦接到第二面板的至少部分地限定内部体积的表面的第二网片部件。壳体还可包括顶部面板，该顶部面板至少部分地限定外壳的外表面并限定孔，该孔的尺寸被设定成在壳体耦接到框架时允许框架的一部分延伸穿过其中。框架的该部分可包括柄部。柄部可包括耦接到框架的第一管状支撑构件的第一端部和耦接到框架的第二管状支撑构件的第二端部。该框架还可包括从底板延伸并被配置成物理地支撑外壳的一个或多个脚。壳体可通过具有锁定状态和解锁状态的锁定机构耦接到框架，锁定状态将壳体保持在框架上，而解锁状态允许壳体从框架一体地移除，其中锁定机构能够由用户在锁定状态和解锁状态之间移动。

又一个示例性电子设备包括限定内部体积的外壳、定位在内部体积之内的计算部件，该计算部件将内部体积划分成第一区域和第二区域，该部件还限定在第一区域和第二区域之间提供流体连通的孔。外壳和计算部件可限定从周围环境进入第一区域、从第一区域穿过计算部件中的孔到达第二区域，以及从第二区域到周围环境的气流通道，并且空气移动系统使空气移动通过气流通道，其中空气移动系统在第一区域中建立正的空气压力并且在第二区域中建立负的空气压力。

一种示例性电子设备还可包括密封件，该密封件至少部分地围绕计算部件并与外壳配合以将第一区域与第二区域流体隔离(除了在孔处)。

在另一个示例性电子设备中，空气移动系统包括第一区域中的风扇和第二区域中的鼓风机。

附图说明

通过以下结合附图的具体实施方式，将容易理解本公开，其中类似的附图标号指代类似的结构元件，并且其中：

图1示出了包括电子设备的计算系统的透视系统视图。

图2示出了电子设备的前透视图。

图3示出了图2的电子设备的后透视图。

图4示出了电子设备的横截面示意图。

图5示出了图4的电子设备的横截面示意图。

图6示出了图4的电子设备的示意性顶视图。

图7示出了电子设备的部件的透视图。

图8示出了图7的电子设备的部件的后透视图。

图9示出了图7的电子设备的内部的透视图。

图10示出了图7的电子设备的内部的透视图。

图11示出了电子设备的分解顶透视图。

图12示出了电子设备的部件的侧透视图。

图13示出了图12的部件的侧透视图。

图14示出了电子设备的部件的透视图。

图15示出了图14的部件的侧视图。

图16示出了图14的部件的顶视图。

图17示出了电子设备的示意性横截面视图，包括示出气流的箭头。

图18示出了图17的电子设备的示意性横截面视图，包括示出气流的箭头。

图19示出了图17的电子设备的示意顶视图，包括示出气流的箭头。

图20示出了电子设备的内部的侧视图，包括示出气流的箭头。

图21示出了图20的电子设备的内部的侧视图，包括示出气流的箭头。

图22A和图22B示出了图20的电子设备的顶部示意图，包括示出气流的箭头。

具体实施方式

本说明书提供示例，并且不限制权利要求中所阐述的范围、适用性或配置。因此，应当理解，在不脱离本公开的实质和范围的情况下，可以对所论述的元件的功能和布置进行改变，并且各种实施方案可以适当地省略、替代或添加其他程序或部件。例如，所描述的方法可以按与所描述的顺序不同的顺序进行执行，并且可以添加、省略或组合各种步骤。另外，在其他实施方案中，可以组合相对于一些实施方案所描述的特征。

本公开的一个方面涉及一种电子设备，该电子设备包括限定内部体积的外壳。该电子设备可包括内部体积之内的计算部件，诸如处理器、电路板、存储器、供电单元和/或驱动器。定位在内部体积之内的计算部件诸如逻辑板可将内部体积划分为第一体积和第二体积。在一些示例中，第一体积和第二体积可占据基本上全部内部体积。除了在由部件限定的一个或多个孔(各体积可通过这些孔而流体连通)处之外，部件可基本上流体地隔离第一体积和第二体积。该电子设备还可包括在第一体积中产生正压的第一空气移动装置(例如一个或多个风扇)，以及在第二体积中产生负压的第二空气移动装置(例如鼓风机)。

因此，电子设备的部件可具有某种布置并且配合，使得进入、穿过和离开电子设备的气流通道提供期望量的热量分散和排除，同时保持紧凑有效的空间布置并且不产生不期望的高水平噪音。相比之下，用于电子设备的传统部件(诸如外壳和电路板)以及这些部件的传统布置可能会产生不会促进从设备有效地再分散或排除热量的气流通道。通常，多个风扇容纳在电子设备内以将相对冷的空气从周围环境移动到设备中，在设备中空气可被设备的部件加热，然后被排回周围环境中，离开设备。

典型电子设备的内部体积之内的这些部件及其布置可在内部体积之内产生气流死点。即，在内部体积中可能存在气流不足以从设备充分排除热量的位置。这些死点可能由电子设备内的部件的空间布置，或由于消除来自竞争风扇的气流之间的干扰而导致。因此，这些死点可能要求将附加的或更强大的风扇结合到设备中以实现所需的性能水平。然而，使用附加的或更强大的风扇可能会增大电子设备产生的噪音，或者可能需要更多空间来容纳风扇，从而不期望地增大电子设备的总体尺寸。传统上在电子设备中增强气流和散热的另一种方式是在内部体积之内提供更多空间，以便空气在需要冷却的部件之间流动。然而，在内部体积中添加空间以允许空气流动也可不期望地增大电子设备的总体积。

因此，希望设计和布置电子设备的部件以产生气流通道，该气流通道可有效地排除或再分散电子设备中的热量，而无需显著增大电子设备的内部体积，或无需例如通过包括不期望的大量风扇来实现高功率且嘈杂的空气移动系统。

诸如台式计算机的电子设备的用户常常寻求替换计算机的一个或多个内部部件。例如，如果技术的进步导致产生更强大的图形处理单元(GPU)，则用户可能会寻求用更强大的GPU来替换其电子设备内的现有GPU。因此，可能期望电子设备的部件易于由用户或技术人员访问和替换。因此，除了本文所述的期望气流和散热特征之外，电子设备的部件(诸如外壳)的布置和设计也可为用户提供对电子设备的一个或多个部件的访问。

传统的台式计算机通常仅提供对设备一侧的内部部件的访问。因此，传统部件被布置在台式计算机内，使得它们能够从设备的单个侧面访问和移除。然而，此类布置可能与通过电子设备或在电子设备内产生期望量的气流的空间高效的部件布置不兼容。可访问性和热管理之间的这种矛盾可再次导致死点以及对较大外壳或不期望的大量风扇的需要，从而增大设备尺寸或导致设备在操作期间产生高水平的噪音。

在一些示例中，用于形成和组装本文所述部件的部件和方法可用于提供利用多个隔离体积或区域的电子设备，多个隔离体积或区域可协作以产生所需的热管理水平而无需极其强大或庞大的空气移动系统，同时仍为电子设备的用户或技术人员提供对部件的访问。

此外，电子设备的部件可被形成和布置成允许高可配置性、模块化和可访问性，同时使电子设备的总体积和尺寸最小化。在一些示例中，电子设备的多个区域可被密封件隔离，但可在选择位置连通以有效地控制和引导由空气移动系统提供的气流。例如，一个区域可相对于周围环境具有正的空气压力，而另一个区域可相对于周围环境具有负的空气压力。每个区域中的压力可由空气移动系统控制，以提供进入、流出和各区域之间的气流，以实现电子设备部件的所需水平的热管理。

图1示出了包括电子设备100的计算系统。图1所示的电子设备100是计算机，例如台式计算机，并且可连接到显示器或监视器110。不过，这仅仅是可以与本文公开的构思结合使用的设备的一个代表性示例。例如，电子设备100可以对应于便携式媒体播放器、媒体存储设备、便携式数字助理(“PDA”)、平板电脑、显示器、移动通信设备、GPS单元、遥控设备和类似电子设备。电子设备100可被称为电子设备或消费设备。如图所示，电子设备100也可连接到任意数量的输入设备，诸如键盘120、鼠标130、跟踪垫、触笔、麦克风，或已知输入设备的任何组合。图2中例示了电子设备100的更多细节。

图2示出了例如在图1所示的计算系统中使用的电子设备200。电子设备200可连接到显示器和一个或多个输入设备。电子设备200被配置为用于放置在工作表面诸如桌子或课桌上、下面或附近。在一些示例中，计算系统的电子设备200可被称为台式计算机。电子设备200可包括多个内部电子部件，该多个内部电子部件包括至少中央处理单元(CPU)(在一些示例中位于一个或多个逻辑板上，诸如主逻辑板上)、一个或多个图形处理单元(GPU)板，以及其他主要内部部件和辅助内部部件。电子设备200还可包括外壳201，该外壳可限定电子设备200的内部体积并且可至少部分地限定电子设备200的外表面。虽然电子设备200的外壳201被示出为具有大致呈矩形的形状，但在一些示例中，电子设备200和外壳201可根据需要采用基本上任何形状。在一些实施方案中，电子设备还可耦接至其他电子设备以形成多计算机系统，该多计算机系统可例如用作服务器计算机系统(诸如在数据农场中)或用作将每个电子设备200作为一个节点(或多个节点)的网络计算系统。

在一些示例中，电子设备200可包括外壳201，该外壳可限定内部体积，电子设备的内部部件被设置在该内部体积之内。外壳201可容易地移除以供用户访问或维修。外壳201可包括金属材料，诸如铝。在一些示例中，外壳201可具有阳极化氧化铝层，其既保护外壳201，又促进用于冷却内部体积的热传递。在外壳201包括金属诸如铝的一些示例中，外壳201的电导性可为内部电子部件提供接地，内部电子部件被布置为在外壳201之内配合和操作。外壳201还可提供电磁干扰(EMI)屏蔽，以保护敏感电子部件免受外部电磁能量的影响，以及减少源自电子设备内的内部部件的电磁能穿透外壳201的量，从而提供所需的电磁兼容性水平(EMC)。

外壳201可包括机构214，诸如机械闩锁，其可用于将电子设备200的外壳201牢固地耦接到电子设备200的内部结构，如本文进一步所述。机构214可采取可例如由用户或技术人员手动接合和脱离接合的扭转闩锁或其他此类可操作机构的形式。通过这种方式，可容易地移除外壳201，以便暴露电子设备200的内部部件和结构，以供用户维护、升级或由技术人员维修。在一些示例中，电子设备200的检测电路(未示出)可用于检测外壳201是否相对于内部部件和结构正确地定位在适当位置。检测电路可起到有用的作用，因为电子设备200的热管理策略可依赖于外壳201的正确放置和使用，结合内部部件和空气移动系统在由外壳201限定的内部体积之内的布置。

在一些示例中，检测电路可确定外壳201相对于电子设备200的内部结构或部件未正确放置或对准的，并且检测电路可阻止电子设备200进行操作，或至少阻止满载操作。在一些示例中，检测电路可包括磁传感器(诸如霍尔效应设备)，该磁传感器被定位成在外部外壳201正确放置并在电子设备200上对准时检测设置在外壳201上的一个或多个磁体。外壳201还可包括一个或多个特征部，诸如柄部212，其可允许用户或技术人员拿起或运输电子设备200。

外壳201还可包括一个或多个支撑特征部216，例如为脚的形式。支撑特征部216可用于在电子设备200停放在表面上时为其提供物理支撑，并且还可防止外壳201的大表面直接接触其所在的表面。通过这种方式，支撑特征部216可在外壳201和表面之间提供空间，以便允许空气流过，从而有助于电子设备200的热管理。

可在外壳201的前表面中形成多个孔、孔洞、穿孔或通道210，它们可在周围环境和由外壳201限定的内部体积之间提供流体连通。孔210可为基本上任何形状，但在一些示例中，可为如本文所述的圆形或球形。在一些示例中，孔210可允许周围环境和内部体积之间的直接流体连通。然而，在一些示例中，孔210可允许通过一个或多个部件(诸如本文所述的空气移动装置或系统)在周围环境和内部体积之间进行流体连通。

在一些示例中，孔或孔洞210可为三维结构的形式，三维结构可包括彼此干涉或相交以产生布置成指定图案的通孔210的球形凹槽。球形凹槽可具有在公共平面中至少部分地相交或相互干涉的三个球形凹槽的基础形式，以及在相邻平面上与三个球形凹槽中的每个相交或干涉以生成互连通孔210的网络的第四球形凹槽。然后可将这种基础形式在整个结构中传播或重复，以形成聚集的三维结构。例如，在外壳201包括此类三维结构的一些示例中，该结构可最大化用于热传递的表面积和孔210的分布，同时保持稳健的结构网格。即，包括互连通孔210的外壳201可优化其在保持轻而强的同时从电子设备200分散或排除热量的能力，从而与传统的单体或封闭连续结构相比改善电子设备200的性能。下文参考图3详述电子设备的附加视图。

如图3所示，在一些示例中，电子设备200的外壳201可包括例如位于外壳201的后表面上的接口面板220。接口面板220可包括可用于在电子设备200与各种外部系统之间传送数据和/或电力的各种端口222。例如，接口面板220可包括可用于向外部音频系统诸如耳机、扬声器或音频处理器提供音频流的一组音频端口。该一组音频端口还可用于从外部音频系统诸如麦克风或音频记录设备接收音频流。接口面板220还可包括一个或多个端口，包括一个或多个总线端口、一个或多个高速扩展端口、一个或多个联网端口以及一个或多个视频端口。数据端口可用于在一个或多个外部电路与电子设备200之间传输数据和/或电力。数据端口可用于根据不同的有线数据通信协议来适应广泛范围的数据连接，例如一个或多个通用串行总线(USB)端口、一个或多个Thunderbolt高速扩展端口、一个或多个以太网联网端口、一个或多个高清晰度媒体接口(HDMI)端口和其他数据端口。

电子设备200可通过接口面板220上提供的一个或多个数据端口(例如，通往数据存储设备、便携式媒体播放器和/或视频设备)互连到其他计算系统，以形成计算系统网络。因此，电子设备200的接口面板220和相关联的数据端口可用于形成从电子设备200到大量和多种外部计算系统和电路的连接，这在需要大量计算资源时可证明是特别有用的。此外，在一些代表性实施方案和用途中，电子设备200的尺寸和形状可在空间高效的计算网络或数据农场中有所助益。

接口面板220还可包括视频端口，该视频端口可用于在电子设备200与外部视频监视器或其他外部视频处理电路之间传送高速视频，例如，如图1所示。接口面板220可包括交流(AC)电输入端口224，其尺寸和形状可被设定成接纳适于将外部功率，例如通过本文所述的供电单元传输至外壳201内的操作电子部件的电源插头。在一些示例中，电子设备200可包括内部电源(诸如电池)，该内部电源可根据通过功率输入端口224递送的电力进行充电和再充电。

外壳201还可包括电源开关(未示出)，该电源开关可容易地接受用户触摸以启动供电序列(包括例如引导过程)以及断电序列。在一些实施方案中，电源开关可被照明并且例如在电子设备200中的处理单元的软件控制下向用户提供活动指示。

外壳201还可包括或限定多个孔、孔洞、穿孔或通道211，例如形成于外壳201的后表面中。孔211可基本上类似于相对于图2所述的孔210，并且可提供周围环境与由外壳201限定的内部体积之间的流体连通。孔211可为基本上任何形状，但在一些示例中，可为如本文所述的圆形或球形。在一些示例中，孔211可允许周围环境和内部体积之间的直接流体连通。然而，在一些示例中，孔211可允许通过一个或多个部件(诸如本文所述的空气移动装置或系统)在周围环境和内部体积之间的流体连通。

如本文所述，可在电子设备中包括任何数量或多种部件。部件可包括本文所述的特征部的任何组合，并且可被布置成本文所述的各种配置中的任何配置。包括限定内部体积(由内部体积之内的一个或多个部件划分成一个或多个区域)的外壳的电子设备的结构和布置，以及关于区域压力和气流的概念不仅可适用于本文所论述的具体示例，而且可适用于任意数目实施方案的任意组合。下文参考图4-图6描述了包括各种布置中具有各种特征部的部件的电子设备的各种实施方案。

图4示出了沿一侧(例如，电子设备300的右侧)截取的电子设备300的示意性横截面视图。电子设备300仅仅是可以与本文所公开的系统和概念结合使用的设备的一个代表性示例。电子设备300可为(例如)台式计算机，并且可基本上类似于并且可包括本文所述的电子设备100、200的任何特征部。

与电子设备200一样，电子设备300可包括外壳301，该外壳限定电子设备300的内部体积并且可至少部分地限定电子设备300的外表面。由外壳301限定的内部体积可在其中包括电子设备300的部件。在一些示例中，并且如下文相对于图5和图6所述，可由设备300的一个或多个部件将由外壳301限定的内部体积划分成一个或多个区域、区或体积。这些区域或体积也可称为热区域或压力区域。在本示例中，逻辑板诸如主逻辑板330可将内部体积划分并分隔成第一区域302和第二区域303。

在本示例中，设定主逻辑板330的尺寸并将其定位在由外壳301限定的内部体积之内，使得主逻辑板330基本上延伸内部体积的整个高度和宽度，从而将内部体积划分成位于主逻辑板330的一侧第一区域302和位于主逻辑板330的另一相对侧上的第二区域303。在图4中，示出了第一区域302，而第二区域303定位在内部体积之内的主逻辑板330后方。

电子设备300的多个电子部件、电气部件和其他部件可设置在由外壳301和主逻辑板330限定的第一区域302之内。在本示例中，第一区域302可包括一个或多个中央处理单元(CPU)诸如CPU 312、一个或多个图形处理单元(GPU)诸如GPU 314和316、供电单元318、第一空气移动装置320，以及未示出的其他部件。在一些示例中，一个或多个部件可例如直接通过焊接或者通过与主逻辑板330上的一个或多个端口进行连接而电连接到主逻辑板330。

在一些示例中，第一区域302可被定位和配置成使得当外壳301从电子设备300移除时，用户或技术人员可容易地触及其中的任何部件，如本文所述。例如，如图4所示，当外壳301从电子设备300移除时，第一区域302的整个高度和宽度可被暴露，从而允许用户或技术人员调节、移除或以其他方式访问定位在其中的任何部件。在一些示例中，GPU 314、316可例如通过主逻辑板330中的一个或多个端口可移除地连接到主逻辑板330。这些部件和第一区域302的配置使得GPU 314、316可根据需要容易地被用户移除和替换，而不需要移除或替换电子设备300的其他部件。

因此，电子设备300和外壳301的架构使得能够相对于电子设备300的部件进行高度模块化且可配置的设计。一个或多个部件可被例如更强大或另选的部件选择性地替换，而无需干扰电子设备300的其他部件。此外，由于在外壳301从电子设备300移除时暴露了如此大量的内部体积，因此用户或技术人员可容易且直接地移除和替换部件，从而允许电子设备300高度模块化并且根据需要适应于特定用户的需求。

电子设备300还可包括空气移动系统以将空气从周围环境移动到电子设备300的外壳301中；在由外壳301限定的内部体积中，例如在第一区域302和第二区域303之间移动空气；以及将空气从由外壳301限定的内部体积移动到周围环境中。如本文所述，空气移动系统可根据需要控制内部体积的各区域相对于周围环境的空气压力，例如在特定区域中产生正的或负的空气压力。在一些示例中，空气移动系统可包括可完全定位在第一区域302内的第一空气移动装置320，但在一些其他示例中，第一空气移动装置320的一个或多个部件可定位在第一区域302或由外壳301限定的内部体积的外部。

空气移动装置320可被设计成优化风扇声级与分布在整个第一区域302内的空气体积之间的平衡。根据一个示例，可将三个空气移动部件(例如风扇)结合成与第一区域302相邻，以相对于周围环境在第一区域302中产生正压。然而，可使用任何数量的风扇或风扇设计来实现所需的风扇声级和空气体积分布。

如图所示，第一空气移动装置320可包括可协作以移动空气的一个或多个空气移动部件，诸如风扇，如本文所述。在一些示例中，可在第一空气移动装置320中包括能够移动空气或产生气流的任何合适的部件。在本示例中，空气移动系统320可通过(例如)外壳301中的孔将空气从周围环境移动到第一区域302中，以在第一区域302中相对于周围环境产生正的空气压力。第一空气移动装置320可包括第一风扇322、第二风扇324和第三风扇326。尽管本文描述为包括三个风扇，但第一空气移动装置320可根据需要包括任何数量或类型的空气移动部件。在一些示例中，风扇322、324、326中的每一个可为相同的尺寸，但在其他示例中，风扇可为不同的尺寸并且可根据需要相对于彼此具有可变尺寸。例如，如图所示，第一空气移动装置320可基本上延伸第一体积302的整个高度，从而有效地将空气墙移动到第一区域302中。在一些示例中，每个风扇322、324、326的速度可例如由电子设备300的处理器独立地控制，以向第一体积302中产生所需位置和量的气流。下文参考图5详述第二区域或体积303。

图5示出了电子设备300与图4相对一侧的示意性横截面视图，并且示出了由外壳301和主逻辑板330限定的内部体积的第二区域303。在一些示例中，电子设备300可包括一个或多个存储器模块332、334、336，诸如双列直插存储器模块(DIMM)，其可由其上安装有多个存储器芯片的基板构造。存储器模块332、334、336可被定位并电连接到主逻辑板330。重要的是，虽然电子设备300的某些部件可定位在主逻辑板330的第一表面上并连接到该第一表面，使得它们位于第一区域302之内，但其他部件诸如存储器模块332、334、336可设置在主逻辑板330的第二表面上并连接到该第二表面，使得它们被设置在第二区域303中。如本文所述，将电子设备300的部件包括在多个区域中以及部件在区域中的配置可允许电子设备300的空气移动系统为每个部件提供所需水平的气流。

电子设备300的空气移动系统还可包括例如定位在第二区域303内的第二空气移动装置328。与第一空气移动装置320一样，第二空气移动装置328可完全定位在第二区域303之内，但在一些其他示例中，第二空气移动装置328的一个或多个部件可定位在第二区域303或由外壳301限定的内部体积的外部。在本示例中，第二空气移动装置328可包括鼓风机328，以通过外壳301，例如穿过形成在外壳301中的孔，将空气从第二区域303移动到周围环境。通过这种方式，第二空气移动装置328可相对于周围环境在第二区域中产生负的空气压力。虽然在本示例中第二空气移动装置328是鼓风机，但在一些示例中，第二空气移动装置328中可包括基本上任何能够移动空气或产生气流的部件。下面参考图6提供将电子设备300的内部体积分隔成第一区域和第二区域的主逻辑板330的细节。

图6示出了电子设备300的顶部的示意图，包括限定其内部体积的外壳301。可以看出，诸如主逻辑板330的部件可将内部体积划分并分隔成至少第一区域302和第二区域303。电子设备300还可包括空气移动系统，该空气移动系统可包括第一空气移动装置320和第二空气移动装置328，该空气移动装置可用于产生正压区域和负压区域，如本文所述。虽然本发明的电子设备300包括具有相对平面的几何形状的部件(在该示例中为主逻辑板330)，但其他部件几何形状被明确地设想并且可根据需要用于将内部体积划分成任何数量或配置的区域。此外，在一些示例中，根据需要，多个部件可协作以将内部体积划分成两个或更多个区域。

重要的是，如本文所述，分隔部件诸如主逻辑板330可包括设置在内部体积的每个区域中的电气部件。尽管传统的电子设备架构在单个区域中包括基本上所有部件，但使用多个区域允许选择性地控制每个区域中的气流和压力，以提供所需的热管理水平，同时允许用户或技术人员访问电子设备300的任一侧的模块化部件。下文参考图7-图11描述了包括在各种布置中具有各种特征部的部件的电子设备的附加实施方案。

图7示出了包括与框架或底座部件440分离的壳体部件401的电子设备400的透视图。电子设备400可为(例如)台式计算机，并且可基本上类似于并且包括本文所述的电子设备100、200和300的任何特征部。电子设备400的外壳可基本上类似于本文所述的外壳201、301，该外壳可限定电子设备400的内部体积和外表面。

如图7所示，外壳可包括壳体401，该壳体可限定内部体积，该内部体积的尺寸被设定成涵盖框架440的各部分和由框架440容纳和支撑的电子部件，如本文所述。壳体401可与框架440耦接以限定外壳的外表面。在图7所示的一些示例中，壳体401可例如由用户整体地从框架440移除。在一些示例中，壳体401可通过锁定机构耦接到框架440，该锁定机构可具有锁定状态和解锁状态。在锁定状态中，例如如图2所示，壳体401被保持在框架440上。在解锁状态下，可根据需要通过将壳体401从框架440上提起或滑下而从框架选择性地移除壳体401。

壳体401可包括顶部面板402，该顶部面板可至少部分地限定外壳的外表面，例如其顶表面。在一些示例中，顶部面板402可包括或限定一个或多个孔403，该孔可允许框架440的一部分穿过其中延伸。例如，框架440可包括一个或多个柄部409，该一个或多个柄部可穿过顶部面板402的孔403并且可暴露到外部环境。壳体401还可包括耦接到顶部面板402或以其他方式附连到该顶部面板的多个面板。各面板可从顶部面板402延伸。例如，各面板可从顶部面板402延伸并垂直于该顶部面板。壳体401可包括可基本上为电子设备400的整个高度的第一面板或前面板404。在一些示例中，前面板404可限定多个孔、孔洞、穿孔或通道410，这些孔、孔洞、穿孔或通道延伸穿过其中并且可在周围环境和由壳体401限定的内部体积之间提供流体连通。在一些示例中，孔410可基本上类似于本文所述的孔210。

在一些示例中，壳体401还可包括网片或穿孔部件408，该网片或穿孔部件可耦接到或被定位成基本上邻近前面板404的至少部分地限定内部体积的表面。在一些示例中，网片可基本上覆盖孔410，使得穿过孔410的任何流体诸如空气也必须穿过网片408。网片可包括基本上任何尺寸、形状或分布的孔或穿孔。

图8示出了包括与框架440分开的壳体401的电子设备400的后透视图。如图所示，框架440可包括端口或接口面板442，该端口或接口面板可包括一个或多个端口并且可基本上类似于接口面板220。框架440还可包括底板或底部面板444，该底板或底部面板可至少部分地限定设备的内部体积以及设备的外表面。当壳体401定位在框架440上时，其可例如在周边与底部面板444接合，以至少部分地限定设备的外表面和内部体积。接口面板442可耦接到底部面板444并设置成基本上垂直于该底部面板，并且还可限定设备的外表面和内部体积。

壳体401可包括可基本上为电子设备400的整个高度的第二面板或后面板405。在一些示例中，后面板404可限定多个孔、孔洞、穿孔或通道410，这些孔、孔洞、穿孔或通道延伸穿过其中并且可在周围环境和由壳体401限定的内部体积之间提供流体连通。在一些示例中，孔410可基本上类似于本文所述的孔210。后面板405还可限定接合隙缝或配合隙缝406，该接合隙缝或配合隙缝的尺寸可被设定成容纳并接合或配合接口面板442的周边。因此，框架440的壳体401、接口面板442和底部面板444可协作以限定电子设备的外表面和内部体积。

在一些示例中，壳体401还可包括网片或穿孔部件408，该网片或穿孔部件可耦接到或可被定位成基本上邻近后面板405的至少部分地限定内部体积的表面。在一些示例中，网片可基本上覆盖孔410，使得穿过孔410的任何流体诸如空气也必须穿过网片408。网片可包括基本上任何尺寸、形状或分布的孔或穿孔。在一些示例中，壳体的前面板404和后面板405可耦接到或以其他方式连接到侧面板407和顶部面板402以形成能够一体地移除的壳体401。

图9示出了电子设备400的内部的透视图。电子设备400仅仅是可以与本文所公开的系统和概念结合使用的设备的一个代表性示例。在本示例中，未示出外壳(其可类似于本文所述的外壳201)的壳体。如图所示，框架440可包括一个或多个支撑构件446，该支撑构件从底部面板444延伸并且可基本上垂直于底部面板。在一些示例中，支撑构件446可为管状支撑构件并且可为基本上中空的。在一些示例中，框架440可包括四个管状支撑构件446，每个管状支撑构件446可设置成大致邻近或靠近底部面板444的拐角。在一些示例中，一个或多个管状支撑构件446可通过另一个部件诸如柄部409连接或接合在一起。因此，在一些示例中，柄部409可包括连接到第一管状支撑构件446的第一端部和连接至第二管状支撑构件446的第二端部。

电子设备400可包括框架或底座440，当外壳固定到电子设备400时，该框架或底座可连接到外壳并且至少部分地支撑外壳。底座440也可限定设备400的下方或底部外表面。壳体401和底座440一起可被视为外壳，并且可基本上限定设备400的外表面。底座440还可为电子设备400提供结构支撑。电子设备400的部件可经由形成到外壳和/或底座440、延伸到该外壳和/或底座的主体或以其他方式成为该外壳和/或底座一部分的内表面、附接特征部、螺纹连接器、螺柱、柱和其他紧固系统，而附连到外壳和/或底座440。

在本示例中，主逻辑板430可将内部体积划分并分隔成多个区域，诸如第一区域和第二区域。图9提供了电子设备400的内部体积的第一区域的视图。在本示例中，设定主逻辑板430的尺寸并将其定位在由外壳限定的内部体积之内，使得主逻辑板430基本上延伸内部体积的整个高度和宽度，从而将内部体积划分成位于主逻辑板430一侧的第一区域和位于主逻辑板430的另一相对侧上的第二区域，例如，如相对于图4-图6所述。

电子设备400的多个电子部件、电气部件和其他部件可设置在第一区域之内并可连接到主逻辑板430的第一表面或第一侧。在本示例中，CPU412、一个或多个图形处理单元(GPU)(诸如GPU 414和416)、供电单元418和第一空气移动装置420连接到主逻辑板430的第一侧。在一些示例中，一个或多个部件可例如通过焊接或通过与主逻辑板430上的一个或多个端口(诸如PCIe端口)进行连接而直接连接到主逻辑板430。电子设备400可包括例如通过设置在主逻辑板430上的端口连接至主逻辑板430的附加电子部件。在一些示例中，端口可包括一个或多个端口以通过扩展总线将诸如扩展卡的部件连接到电子设备400。因此，在一些示例中，主逻辑板430可包括一个或多个计算机扩展总线互连件，例如串行计算机扩展总线互连件，诸如PCIe插槽。互连件可允许用户将附加部件诸如部件411和413添加到电子设备400，以根据需要实现附加功能。

此外，内部体积和第一区域两者之内的部件的配置以及扩展插槽在主逻辑板430上的位置允许当从电子设备400移除外壳时对部件有高水平的访问，如图所示。因此，当外壳已被移除时，用户或技术人员可容易地添加、移除或替换电子设备400的部件。

如相对于电子设备300所述，电子设备400可包括第一空气移动装置420，该第一空气移动装置可包括一个或多个空气移动部件，诸如风扇。在本示例中，空气移动系统420可通过(例如)外壳中的孔将空气从周围环境移动到第一区域中，以在第一区域中相对于周围环境产生正的空气压力。第一空气移动装置420可包括第一风扇422、第二风扇424和第三风扇426。风扇422、424、426可一起被附连到固定至例如底座440的部件上。根据一个示例，第一空气移动装置420可基本上延伸电子设备400的整个高度，有效地将空气墙移动到第一区域中并经过位于其中的部件。在一些示例中，每个风扇422、424、426的速度可例如由电子设备400的处理器独立地控制，以向第一体积中产生所需位置和量的气流。在一些示例中，风扇422、424、426的风扇叶片直径可为约140mm。

第一空气移动装置420相对于第一区域中的部件和扩展插槽的布置允许从电子设备400添加或移除各种部件，而基本上不影响穿过电子设备400的气流通道。虽然向传统配置的计算机添加部件可能导致气流阻塞和死点，但使用区域和基本上延伸第一区域的整个高度的第一空气移动装置420允许向部件提供气流，而不考虑是否已添加或移除附加部件，从而实现与高度模块化且可定制设计兼容的所需水平的气流和散热。下面参考图10提供了电子设备400的内部的附加细节。

图10示出了电子设备400的内部的透视图。尽管图9示出了包括第一区域的电子设备400的右侧，图10示出了包括第二区域的电子设备400的左侧。如参考图4-图6所述，诸如主逻辑板430的部件可将内部体积划分为多个区域。尽管上文相对于图9所述的部件连接到主逻辑板430的一侧或表面，但电子设备400可包括设置在第二区域中并连接到主逻辑板430的第二不同侧的部件。在一些示例中，电子设备400可包括一个或多个存储器模块432、434、436，诸如双列直插存储器模块(DIMM)。存储器模块432、434、436可被定位并电连接到主逻辑板430。电子设备400还可包括存储装置，例如采用驱动器诸如固态驱动器(SSD)438的形式。SSD438可设置在第二区域中并且也可定位在主逻辑板430上。SSD可电连接到电子设备400的一个或多个其他部件。

电子设备400的空气移动系统还可包括定位在第二区域内的第二空气移动装置428。在本示例中，第二空气移动装置428可包括鼓风机428，以通过外壳，例如穿过形成在外壳中的孔，将空气从第二区域移动到周围环境。通过这种方式，第二空气移动装置428可相对于周围环境在第二区域中产生负的空气压力。在第二区域中产生负的空气压力导致空气在第二区域中的部件之间流动。虽然第二空气移动装置428被描述为鼓风机，但在一些示例中，第一空气移动装置420中可包括任何能够移动空气或产生气流的适当部件。如本文所用，术语鼓风机可指离心式风扇，其可包括例如叶轮和管道外壳以引导由叶轮移动的空气。

电子设备400可包括接口面板442，该接口面板可基本上类似于相对于图3所述的接口面板220。接口面板442还可包括可用于在电子设备400与各种外部系统之间传送数据和/或电力的各种端口。例如，接口面板442可包括交流(AC)电输入端口419，其尺寸和形状可被设定成接纳适于将外部电力传输到电子设备400的供电单元418的电源插头。接口面板442还可包括允许穿过接口面板442移动空气的一个或多个孔洞、孔或穿孔。例如，接口面板可位于区域诸如第一区域的边缘处，并且可通过接口面板442从第一区域向周围环境移动空气。下面参考图11提供了电子设备400的区域和模块化性质的另外细节。

图11示出了包括底座440、设置在内部体积中的部件和空气移动系统的电子设备400的分解图。如本文所述，部件(在该示例中为设置在内部体积之内的主逻辑板430)可用于将内部体积划分为多个区域。在本示例中，主逻辑板430跨越由外壳限定的内部体积的两个主要维度，从而将内部体积划分成两个区域。此外，除了在一个或多个期望位置之外，第一区域和第二区域可彼此流体隔离。

在一些示例中，电子设备400还可包括一个或多个密封件，该密封件可防止非期望位置(例如由主逻辑板430限定的区域之间的位置)处的气流。在使用中，当外壳位于电子设备上时，主逻辑板430和外壳一起通过提供对气流的物理屏障来防止区域之间的气流。因此，可能不希望在外壳和主逻辑板430相接的地方存在意外的或无意的间隙或空间，因为这些间隙可能允许不期望的气流并且可抑制在这些区域之间产生压差，如本文所述。为了确保除期望位置之外，各区域彼此流体隔离，可使用一个或多个密封部件在外壳和主逻辑板430之间的期望位置处形成不透气的密封。在本示例中，密封件或密封部件452可至少部分地围绕主逻辑板430，并且在一些示例中可基本上围绕主逻辑板430的整个周边。密封件452可根据需要包括任何可压缩的或柔顺的材料，例如能够在电子设备400的部件之间形成基本上不透气的密封的聚合物材料，诸如橡胶。当外壳位于电子设备400上时，外壳和部件(诸如主逻辑板430)的对准可与密封件452协作以形成基本上不透气的屏障。例如，外壳和主逻辑板430可对密封件452施加压力以形成基本上不透气的屏障。

在一些示例中，电子设备400可包括例如在设备400中不需要气流的任何位置处的一个或多个附加密封部件。在一些示例中，密封件454可至少部分地围绕电子设备400的一个或多个其他部件，诸如第一空气移动装置420。在本示例中，密封件454基本上围绕第一空气移动装置420并与外壳配合以防止来自第一区域的气流在该位置回到周围环境。在一些示例中，在第一区域具有正的空气压力的情况下，密封件诸如密封件454可有助于防止或抑制回流，即，在不期望的位置从第一区域到周围环境中的气流。

在一些示例中，各区域可由主逻辑板430流体地隔离，该主逻辑板除在一个或多个期望位置之外基本上不可渗透气流。通过这种方式，主逻辑板430用于选择性地抑制空气在第一区域和第二区域之间除期望位置之外的移动。因此，在一些示例中，诸如主逻辑板430的部件可包括基本上不可渗透气流的材料或由其构成。为了控制区域之间的气流，主逻辑板430可包括孔或通孔460，该孔或通孔可用于流体地连接第一区域和第二区域，并且可允许空气通过孔460可预测地在区域之间流动。如本文进一步所述，在一些示例中，一个区域可具有正的空气压力，而另一个区域可具有负的空气压力。因此，每个区域的相对压力将驱动空气从正的空气压力区域流至负的空气压力区域，而孔460提供最小阻力的路径供这种流动发生，从而控制气流在区域之间的位置。

图11还示出，内部体积的第一区域中的部件(例如部件411、413、414、416和418)的布置可最大化或增大部件暴露于由第一空气移动装置420移动的空气的表面积。在一些示例中，这些部件中的一个或多个可包括散热器，例如采用高度导热材料形式的散热器，其可在部件的操作部分和通过的空气之间传递热量。与传统的计算机和电子设备架构相比，这些部件相对于由例如第一空气移动装置420驱动的气流的取向(由主逻辑板430的双侧配置实现)可允许暴露于流动空气的散热器表面积最大化。以下参考图12-图13描述包括外壳的电子设备的结构和布置的附加实施方案，该外壳限定内部体积，该内部体积由内部体积之内的一个或多个部件划分成一个或多个区域。

图12示出了电子设备的部件诸如主逻辑板530的透视图。在一些示例中，电子设备可基本上类似于并包括本文所述的电子设备100、200、300和400的一些或全部特征部。另外，主逻辑板530可基本上类似于并且包括本文所述的部件330和430的一些或全部特征部。

在本示例中，主逻辑板530可为(例如)包括聚合物基板的印刷电路板。在一些示例中，主逻辑板530可根据需要包括任何基板材料，例如复合材料，诸如玻璃纤维材料、基于聚合物的复合材料、金属，以及它们的组合。主逻辑板530可包括第一表面532和设置成与第一表面532相对的第二表面534。然而，在一些示例中，根据需要，主逻辑板530可具有基本上任何形状和量或表面的取向。

如图所示，在一些示例中，电子设备的空气移动系统的一个或多个部件可附连到或以其他方式连接到主逻辑板530的第一表面532。在一些示例中，第一空气移动装置520(包括第一风扇522、第二风扇524和第三风扇526)可连接到主逻辑板530。通过这种方式，主逻辑板530和第一空气移动装置520可协作以将第一区域与第二区域和周围环境流体隔离。如本文所述，电子设备的其他部件可例如通过焊接或其他固定方法直接连接到主逻辑板530的第一表面532。在一些示例中，主逻辑板530的第一表面532可包括一个或多个扩展插槽。例如，主逻辑板530的第一表面532可包括一个或多个计算机扩展总线互连件。在一些示例中，计算机扩展互连件可为串行或并行计算机扩展总线互连件，诸如PCI或PCIe插槽。互连件561、562、563、564、565、566、567、568、569和570可允许用户根据需要将附加部件添加并连接到电子设备以实现附加功能。虽然图12示出了互连件561、562、563、564、565、566、567、568、569和570的一种具体布置，但应当理解，它们可以基本上任何取向布置在主逻辑板530的第一表面532上。在一些示例中，互连件561、562、563、564、565、566、567、568、569和570的布置可允许如本文所述容易地移除、添加或替换一个或多个部件，从而为电子设备提供模块化和可配置性。在一些示例中，主逻辑板530可因此包括10个互连件、11个互连件、12个互连件或甚至更多。

主逻辑板530可限定孔或通孔560。孔560可用于在主逻辑板530的任一侧上的压力区域之间提供流体连通路径，如本文所述。在一些示例中，孔560可具有基本上呈矩形的形状，如图所示。在一些示例中，孔560可根据需要具有通过例如穿过孔560的所需气流水平来确定的任何形状或尺寸。在一些示例中，主逻辑板530可根据需要限定多个孔。在一些示例中，多个孔可位于孔560的大约位置处，或者可根据需要定位在主逻辑板530上的任何位置，以通过那里提供所需水平的气流。下面参考图13提供了主逻辑板530的附加细节。

图13示出了主逻辑板530的另一个透视图，其示出了被设置成基本上与第一表面532相对的第二表面534。如本文所述，主逻辑板530可包括设置在两个相对侧上的电子部件，从而允许电子设备的部件被定位在不同的压力区域中，以实现最佳冷却和热管理，同时仍为用户或技术人员提供容易的访问。虽然诸如CPU和GPU的部件可连接到主逻辑板530的第一表面532，但诸如存储器部件的其他部件可定位在第二表面534上。

在一些示例中，主逻辑板530可包括可容纳模块(诸如可连接到电子设备的存储器模块)的多个插槽571或连接。在一些示例中，一个或多个存储器模块572诸如双列直插存储器模块(DIMM)可连接到主逻辑板530。主逻辑板530还可包括诸如设置在第二表面534上的散热器574的部件。同样，诸如散热器574的部件在第二表面534上的位置允许空气流过散热器574以提供冷却和热管理，而不中断或阻碍气流到达其他部件，例如，定位在第一表面532上的那些部件。如所论述的，电子设备的空气移动系统可包括第二空气移动装置，例如鼓风机528。在一些示例中，鼓风机528可例如经由鼓风机外壳和/或主逻辑板530中的任何方式的附接特征部连接或附连到主逻辑板530。在一些示例中，鼓风机528可至少部分地定位在主逻辑板530的孔560的全部或一些上方或者可覆盖或封闭主逻辑板的孔的全部或一些。通过这种方式，鼓风机528可将空气从第一区域移动到第二区域中并离开电子设备。即，鼓风机528可如本文所述通过孔560从第一区域抽出或吸出空气，以在区域之间生成气流，以及在第二区域中提供负的空气压力。第二空气移动装置还可包括面板580，该面板可用于在使用时例如通过防止空气从面板580的位置处的周围环境流入第二区域中而进一步密封或隔离第二区域。面板580还可包括切口、通孔或孔575，该切口、通孔或孔可与鼓风机528的排气口对准，以允许鼓风机将空气从第二区域排出到周围环境中。下文参考图14-图16描述可结合到上文详述的电子设备中的部件的示例性实施方案。

图14示出了电子设备的部件(在本示例中为供电单元600)的透视图。供电单元600可为本文所述的任何电子设备(包括电子设备100、200、300和400)的部件。供电单元600也可基本上类似于并包括本文所述的供电单元318和418的任何特征部。

如将在本文进一步解释的，在一些示例中，可能希望使空气直接在电子设备的超高功率部件处流动或流动通过该部件。在一些示例中，此类部件可直接定位在电子设备的内部体积中的气流通道中，例如在正的空气压力区域和负的空气压力区域之间的连通位置处。通过这种方式，相对大体积的空气可在部件上方或穿过部件移动，以便为部件(诸如供电单元600)和整个电子设备提供所需水平的热能排除和热管理。

在一些示例中，如本文所述，供电单元600可定位在气流通道中，因为其通常为电子设备的最密集部件并且防止对气流的最大阻碍。因此，可能希望将供电单元600定位在大容量气流通道中。此外，在一些示例中，供电单元600可为电子设备的内部体积之内的部件负责高达约10％的电力，并因此负责高达约10％的所产生热能。因此，在一些示例中，可能希望向供电单元600提供高水平的气流，从而提供高水平的冷却。

供电单元600可包括外壳或主体606，该外壳或主体可限定供电单元600的外表面。供电单元600还可包括连接器602，该连接器可例如连接到如本文所述的主逻辑板上的扩展插槽或其他接口。此类连接可允许电子设备控制供电单元600和从供电单元600分配的电力。供电单元600的交流(AC)电源输入端口604可用于连接到交流电源的外部源，供电单元可将该外部电源转换为DC电源以供电子设备的部件使用。下文参考图15和图16提供了供电单元600的进一步细节。

图15示出了包括散热器608的供电单元600的侧视图。散热器608可热连接到供电单元以帮助将供电单元600生成的热能分配给流过供电单元600的空气。在一些示例中，散热器608可包括任何高导热材料，诸如金属材料，如铜、铝以及其他金属或合金。在使用中，当由电子设备的空气移动系统移动的空气移动经过散热器608时，热能被传递到空气，然后空气从电子设备被排出到周围环境中，从而冷却供电单元600和设备。

图16示出了供电单元600的顶视图。如可看到的，在一些示例中，散热器608可凹陷在供电单元600的主体606中。该凹槽可提供供空气流动到散热器608并经过供电单元600的通道，从而有助于热管理。在一些示例中，凹槽可与电子设备的主逻辑板中的孔对准，以在设备的压力区域之间提供气流通道。

如上所述，可在电子设备中包括任何数量或多种部件。部件可包括本文所述的特征部的任何组合，并且可被布置成本文所述的配置中的任何配置。包括限定内部体积(由内部体积之内的一个或多个部件划分成一个或多个区域)的外壳的电子设备的结构和布置，以及关于区域压力和气流的概念不仅可适用于本文所论述的具体示例，而且可适用于任意数目实施方案的任意组合。下文参考图17-图19描述了包括各种布置中具有各种特征部的部件的电子设备的各种实施方案。

图17示出了与图4所示的电子设备300类似的电子设备700的示意性横截面视图。与电子设备300一样，电子设备700可包括与本文所述的外壳201类似的外壳701，以及可将由外壳701限定的内部体积划分成第一体积或区域(702，如图所示)和第二体积或区域703的部件730，如图18和图19所示。部件730可限定在各区域之间提供流体连通的孔760。在一些示例中，部件718可被定位成至少部分地覆盖或遮蔽孔760，使得空气被强制穿过或围绕部件718以穿过孔760。电子设备700还可包括第一空气移动装置720，该第一空气移动装置包括基本上类似于第一空气移动装置320的第一风扇722、第二风扇724和第三风扇726。

图17包括示出进入电子设备700中和在该电子设备内的气流的方向的黑色箭头。在该示例中，第一空气移动装置720通过外壳701将空气从周围环境推入到第一区域702中。来自周围环境的空气可穿过外壳的表面中的各种孔或孔洞，如本文所述。然后，被推动的空气可流过第一区域702，其中其可经过第一区域702中的部件并被其加热。将空气推入第一区域中的第一空气移动装置720可使得第一区域相对于周围环境具有正的空气压力。

在一些示例中，第一区域702之内的一些空气随后可继续流过第一区域，在该第一区域中，空气可例如穿过定位成与第一空气移动装置720相对的外壳中的孔或孔洞而返回到周围环境中，如本文所述。当空气被第一区域702之内的部件加热时，从电子设备700的内部体积排除空气也导致排除热能，从而冷却了电子设备700。在一些示例中，第一区域702中的一些空气可穿过由部件730限定的孔760并进入第二区域703中。该气流在图17至图18中用虚线示出。

图18示出了与图5所示的电子设备300类似的电子设备700的示意性横截面视图。图18包括示出进入电子设备700中和在该电子设备内的气流的方向的黑色箭头。在本示例中，第二空气移动装置728将空气从第一区域702和周围环境抽到第二区域703中，然后通过外壳701，例如穿过本文所述的孔或孔洞排出到周围环境。第二空气移动装置728可相对于周围环境在第二区域703中产生负的空气压力，从而通过外壳701将空气抽到第二区域703中，其中在通过外壳离开第二区域703之前，空气可通过第二区域703中的部件上方并被其加热。第二空气移动装置728还可通过孔760将空气从第一区域702移动到周围环境，该孔可至少部分地与第二空气移动装置728的入口对准。下面参考图19提供了电子设备700之内的气流的附加细节。

图19示出了电子设备700的示意性顶视图，该电子设备包括限定其内部体积的外壳701和将内部体积划分成如本文所述的第一区域702和第二区域703的部件730。同样，电子设备700可基本上类似于图6所示的电子设备300。图19中所示的虚线粗箭头示出了如本文例如相对于图17和图18所述，进入、离开和穿过电子设备700的气流。即，如图所示，第一空气移动装置720和第二空气移动装置728协作以提供穿过设备700的区域的气流并且在第一区域702中产生正的空气压力并在第二区域703中产生负的空气压力。除在孔760的期望位置处之外，第一区域702和第二区域703被部件730基本上彼此流体隔离，在所述期望位置处，空气能够从正压第一区域702流入负压第二区域703，以辅助电子设备700的热管理。下文参考图20-图22B描述了包括在各种布置中具有各种特征部的部件的电子设备的附加示例。

图20示出了根据一个示例的电子设备800的示意性横截面视图。电子设备800可基本上类似于，并且可包括相对于图7-图11所述的电子设备400的特征部和部件的任何组合。与电子设备400一样，电子设备800可包括外壳(未示出)，该外壳可基本上围绕并包封电子设备800的部件并且可限定部件驻留在其中的内部体积。电子设备800可包括主逻辑板830，该主逻辑板可将内部体积划分并分隔为一个或多个区域，诸如第一区域和第二区域。图20提供了电子设备800的内部体积的第一区域的视图。在本示例中，设定主逻辑板830的尺寸并将其定位在由外壳限定的内部体积之内，使得主逻辑板830基本上延伸内部体积的整个高度和宽度，从而将内部体积划分成位于主逻辑板830一侧的第一区域和位于主逻辑板830的另一相对侧上的第二区域，例如，如相对于图4-图6和图7-图11所述。主逻辑板830可限定在各区域之间提供流体连通的孔860。在一些示例中，部件诸如供电单元818可被定位成至少部分地覆盖或遮蔽孔860，使得空气被强制穿过或围绕供电单元818以穿过孔860。

如相对于电子设备400所述，电子设备800可包括第一空气移动装置820，该第一空气移动装置可包括一个或多个空气移动部件，诸如风扇。在本示例中，空气移动系统820可通过(例如)外壳中的孔将空气从周围环境，经过空气移动系统820的一些或全部，移动到第一区域中，以在第一区域中相对于周围环境产生正的空气压力。第一空气移动装置820可包括第一风扇822、第二风扇824和第三风扇826。风扇822、824、826可附连在一起并固定到电子设备800。例如，如图所示，第一空气移动装置820可基本上延伸电子设备800的整个高度，从而有效地将空气墙移动到第一区域中。在一些示例中，第一空气移动装置820可移动空气经过和/或穿过位于第一区域中的部件中的一些或全部，如图20中的箭头所示。在一些示例中，每个风扇822、824、826的速度可例如由电子设备800的处理器独立地控制，以向第一体积中产生所需位置和量的气流。在一些示例中，第一区域中的一些空气可穿过由供电单元818限定的孔860并进入第二区域中，例如进入设置在本文所述的第二区域中的鼓风机的入口中。下文参考图21提供关于第二区域中的气流的细节。

图21示出了与图7-图11所示的电子设备400类似的电子设备800并包括绘示气流的箭头的示意性横截面视图。在该示例中，第二空气移动装置(例如鼓风机828)将空气从第一区域和周围环境抽入第二区域并穿过第二区域。在一些示例中，鼓风机828也可将空气通过外壳，例如穿过孔或孔洞从第二区域推出到周围环境中，如本文所述。鼓风机828可相对于周围环境在第二区域中产生负的空气压力，从而通过外壳将空气抽到第二区域中，其中在通过外壳，例如穿过鼓风机828的排气出口875离开第二区域之前，空气可通过第二区域中部件的上方并被其加热。鼓风机828还可穿过孔860将空气从第一区域移动到周围环境，该孔可至少部分地与鼓风机828的入口对准。下文参考图22A和图22B提供了关于电子设备800内的组合气流模式的细节。

图22A和图22B示出了电子设备800的示意性顶视图，该电子设备包括限定其内部体积的外壳801和将内部体积划分成如本文所述的第一区域802和第二区域803的主逻辑板830。同样，电子设备800可基本上类似于图7-图11所示的电子设备400。图22A和图22B中所示的虚线粗箭头示出了如本文例如参考图20和图21所述，进入、离开和穿过电子设备800的气流。第一空气移动装置820的风扇和鼓风机828可协作以提供穿过设备800的区域的气流并且在第一区域802中产生正的空气压力结合第二区域803中的负的空气压力。除在孔860的期望位置处之外，第一区域802和第二区域803被主逻辑板830基本上彼此流体隔离，在所述期望位置处，空气能够从正压第一区域802，通过供电单元818，流入负压第二区域803，以辅助电子设备800的热管理，例如，诸如MIMM 815的部件的热管理。

如上所述，本技术的一个方面在于收集和使用得自各种来源的数据。本公开预期，在一些实例中，这些所采集的数据可包括唯一地识别或可用于联系或定位特定人员的个人信息数据。此类个人信息数据可包括人口统计数据、基于位置的数据、电话号码、电子邮件地址、twitter ID、家庭地址、与用户的健康或健身等级相关的数据或记录(例如，生命信号测量、药物信息、锻炼信息)、出生日期、或任何其他识别信息或个人信息。

本公开认识到在本发明技术中使用此类个人信息数据可用于使用户受益。此外，本公开还预期个人信息数据有益于用户的其他用途。例如，健康和健身数据可用于向用户的总体健康状况提供见解，或者可用作使用技术来追求健康目标的个人的积极反馈。

本公开设想负责采集、分析、公开、传输、存储或其他使用此类个人信息数据的实体将遵守既定的隐私政策和/或隐私实践。具体地，此类实体应当实行并坚持使用被公认为满足或超出对维护个人信息数据的隐私性和安全性的行业或政府要求的隐私政策和实践。用户可以方便地访问此类策略，并应随着数据的采集和/或使用变化而更新。来自用户的个人信息应当被收集用于实体的合法且合理的用途，并且不在这些合法使用之外共享或出售。此外，应在收到用户知情同意后进行此类采集/共享。此外，此类实体应考虑采取任何必要步骤，保卫和保障对此类个人信息数据的访问，并确保有权访问个人信息数据的其他人遵守其隐私政策和流程。另外，这种实体可使其本身经受第三方评估以证明其遵守广泛接受的隐私政策和实践。此外，应当调整政策和实践，以便采集和/或访问的特定类型的个人信息数据，并适用于包括管辖范围的具体考虑的适用法律和标准。例如，在美国，对某些健康数据的收集或获取可能受联邦和/或州法律的管辖，诸如健康保险流通和责任法案(HIPAA)；而其他国家的健康数据可能受到其他法规和政策的约束并应相应处理。因此，在每个国家应为不同的个人数据类型保持不同的隐私实践。

不管前述情况如何，本公开还预期用户选择性地阻止使用或访问个人信息数据的实施方案。即本公开预期可提供硬件元件和/或软件元件，以防止或阻止对此类个人信息数据的访问。例如，本技术可被配置为允许用户在注册服务期间或其后随时选择参与采集个人信息数据的“选择加入”或“选择退出”。除了提供“选择加入”和“选择退出”选项外，本公开设想提供与访问或使用个人信息相关的通知。例如，可在下载应用时向用户通知其个人信息数据将被访问，然后就在个人信息数据被应用访问之前再次提醒用户。

此外，本公开的目的是应管理和处理个人信息数据以最小化无意或未经授权访问或使用的风险。一旦不再需要数据，通过限制数据收集和删除数据可最小化风险。此外，并且当适用时，包括在某些健康相关应用程序中，数据去标识可用于保护用户的隐私。可在适当时通过移除特定标识符(例如，出生日期等)、控制所存储数据的量或特异性(例如，在城市级别而不是在地址级别收集位置数据)、控制数据如何被存储(例如，在用户之间聚合数据)、和/或其他方法来促进去标识。

因此，虽然本公开广泛地覆盖了使用个人信息数据来实现一个或多个各种所公开的实施方案，但本公开还预期各种实施方案也可在无需访问此类个人信息数据的情况下被实现。即，本发明技术的各种实施方案不会由于缺少此类个人信息数据的全部或一部分而无法正常进行。

如本文所用，术语外部、外面、内部、里面、顶部和底部仅用于参考目的。部件的外部部分或外面部分可形成部件的外部表面的一部分，但可不一定形成部件的外面表面的整个外部。类似地，部件的内部部分或里面部分可形成或限定部件的内部部分或里面部分，但也可形成或限定部件的外部表面或外面表面的一部分。在部件的一些取向中，部件的顶部部分可位于部件底部部分的上方，但也可根据部件的取向与底部部分成一直线、在其下方或与底部部分成其他空间关系。

本文参考某些具体实施方案和示例描述了各种发明。然而，本领域技术人员将认识到，在不脱离本文所公开的本发明的范围和实质的情况下，可以进行多种变型，因为在以下权利要求中阐述的那些发明旨在覆盖本发明所公开的所有变型形式和修改形式，而不脱离本发明的实质。在说明书和权利要求中使用的术语“包括”和“具有”应具有与术语“包含”相同的含义。

为了说明的目的，前述描述使用具体命名以提供对所述实施方案的透彻理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，不需要具体细节即可实践所述实施方案。因此，出于例示和描述的目的，呈现了对本文所述的具体实施方案的前述描述。它们并非旨在是穷举性的或将实施方案限制为所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，鉴于上面的教导内容，许多修改和变型是可行的。

Claims (20)

1.一种电子设备，包括：

外壳，所述外壳限定内部体积；

设置在所述内部体积中的部件，所述部件将所述内部体积划分成第一体积和第二体积，所述部件包括在所述第一体积和所述第二体积之间提供流体连通的孔；以及

空气移动系统，所述空气移动系统用于在所述第一体积中产生正的空气压力并且在所述第二体积中产生负的空气压力。

2.根据权利要求1所述的电子设备，所述电子设备还包括设置在所述部件上的接合表面处的密封件，所述密封件接触所述外壳的表面，以除了在所述孔处之外基本上流体地隔离所述第一体积和所述第二体积。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述空气移动系统包括：

第一空气移动装置，所述第一空气移动装置通过将空气从周围环境移动到所述第一体积中而在所述第一体积中产生所述正的空气压力；以及

第二空气移动装置，所述第二空气移动装置通过将空气从所述第二体积移动到所述周围环境中而在所述第二体积中产生所述负的空气压力；

其中，所述空气移动系统使空气在所述第一体积和所述第二体积之间移动穿过所述孔。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其中，

所述第一空气移动装置包括设置在所述第一体积中的至少一个风扇；以及

所述第二空气移动装置包括设置在所述第二体积中的鼓风机。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其中，

所述第一空气移动装置包括第一风扇、设置在所述第一风扇上方的第二风扇以及设置在所述第二风扇上方的第三风扇，

所述第一风扇具有第一高度，所述第二风扇具有第二高度，并且所述第三风扇具有第三高度，其中，叠加的所述第一高度、所述第二高度和所述第三高度基本上等于所述外壳的整个高度。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述部件包括主逻辑板。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其中，

所述主逻辑板包括第一表面和定位成与所述第一表面相对的第二表面；

第一电子部件，所述第一电子部件设置在所述第一表面上；以及

第二电子部件，所述第二电子部件设置在所述第二表面上。

8.根据权利要求1所述的电子设备，所述电子设备还包括第二部件，所述第二部件设置在所述第一体积内并且定位在所述部件的所述孔处。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其中，所述第二部件包括供电单元。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述内部体积基本上由所述第一体积和所述第二体积组成。

11.一种电子设备，包括：

外壳；

计算部件，所述计算部件限定孔；

所述外壳和所述计算部件限定第一内部体积和第二内部体积，除了在所述孔处之外，所述第一内部体积通过所述计算部件与所述第二内部体积分隔开；

第一空气移动装置，所述第一空气移动装置用于在所述第一体积中产生正的空气压力；以及

第二空气移动装置，所述第二空气移动装置用于在所述第二体积中产生负的空气压力。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其中，所述第一空气移动装置设置在所述第一内部体积中。

13.根据权利要求11所述的电子设备，其中，所述第一空气移动装置包括一个或多个风扇。

14.根据权利要求11所述的电子设备，其中，所述第二空气移动装置设置在所述第二内部体积中。

15.根据权利要求11所述的电子设备，其中，所述第二空气移动装置包括鼓风机。

16.根据权利要求11所述的电子设备，其中，所述部件包括逻辑板。

17.根据权利要求11所述的电子设备，所述电子设备还包括围绕所述计算部件的周缘的至少一部分设置的密封件。

18.一种电子设备，包括：

外壳，所述外壳限定内部体积；

定位在所述内部体积中的计算部件，所述计算部件将所述内部体积划分成第一区域和第二区域，所述部件限定在所述第一区域和所述第二区域之间提供流体连通的孔；

其中，所述外壳和所述计算部件限定从周围环境进入所述第一区域、从所述第一区域穿过所述计算部件中的所述孔到所述第二区域、以及从所述第二区域到所述周围环境的气流通道；以及

空气移动系统，所述空气移动系统用于使空气沿所述气流通道移动，其中，所述空气移动系统在所述第一区域中建立正的空气压力并且在所述第二区域中建立负的空气压力。

19.根据权利要求18所述的电子设备，所述电子设备还包括密封件，所述密封件设置在所述计算部件的接合表面上并且接触所述外壳的相对的表面，以便除了在所述孔处之外流体地隔离所述第一区域和所述第二区域。

20.根据权利要求19所述的电子设备，其中，所述空气移动系统包括位于所述第一区域中的风扇和位于所述第二区域中的鼓风机。

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