TWI482577B - 伺服器 - Google Patents

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TWI482577B TW101147589A TW101147589A TWI482577B TW I482577 B TWI482577 B TW I482577B TW 101147589 A TW101147589 A TW 101147589A TW 101147589 A TW101147589 A TW 101147589A TW I482577 B TWI482577 B TW I482577B
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伺服器
本發明係關於一種伺服器,尤其是一種機櫃式的伺服器。
近年來,不論是組織或個人,皆廣泛地使用各種電腦(如:桌上型電腦、筆記型電腦...等)來處理日常事務。然而,隨著通信技術的成熟以及全球化的推波助瀾,企業的商業模式越來越複雜。複雜的商業模式進而產生大量的資訊,但傳統的電腦無法快速處理大量的資訊。所以,為了提升處理資訊的效率,電腦業者開發出許多擁有各種專門功能的一伺服器(如:雲端伺服器、防火牆伺服器...等)。如此的伺服器不僅能統一處理資訊,伺服器的整體運算速度也大幅快於傳統的個人電腦。因此,伺服器被廣泛地運用於各組織中。
以機櫃式伺服器為例,此伺服器包含一機櫃、多個裝設於機櫃內的伺服主機以及一電源供應器。換句話說,機櫃式伺服器將多個伺服主機共同裝入此單一的機櫃內,電源供應器用以對多個伺服主機進行供電,以使伺服主機得以運作。這樣的機櫃式伺服器,除了可節省空間及便於管理外,更可使多個伺服主機協同運行來執行大的運算項目。所以,機櫃式伺服器係被廣泛地運用於各大國際企業。
然而,在機櫃式伺服器中,只有單一電源供應器對多個伺服主機進行供電。當機櫃式伺服器運作時,電源供應器會產生大量 的熱量。若機櫃式伺服器內沒有裝設散熱裝置或藉由伺服器內的結構設計來對電源供應器進行散熱,將會導致電源供應器供電不穩定,進而影響其運作,甚至導致機櫃式伺服器的故障。因此,目前急需一種伺服器,藉以解決習知技術中機櫃式伺服器散熱不佳的問題。
有鑒於上述的問題,本發明提供一種伺服器,藉以提高伺服器的整體散熱效率。
根據本發明之一實施例揭露一種伺服器,其包含一櫃體、至少一伺服主機、一電子元件以及一電源供應器。櫃體具有彼此相對的一第一側及一第二側。櫃體包含二第一框架、二第二框架以及二側架。第一框架位於第一側,第一框架分別具有一散熱部,散熱部分別具有至少一通風孔。第二框架位於第二側。每一側架的一端分別自第一框架其中之一的散熱部朝向相鄰的第二框架延伸。伺服主機設於櫃體內。電子元件設於側架之間並位於第一側,電子元件電性連接伺服主機。電源供應器設於側架之間並位於第二側,電源供應器電性連接伺服主機。電源供應器包括一本體及一風扇。本體具有一入風口,入風口面向通風孔,風扇用以經由入風口吸入來自通風孔進入的一氣體。
根據本發明之一實施例,櫃體形成出一第一容置空間、一第二容置空間及一第三容置空間,第二容置空間介於第一容置空間及第三容置空間之間。電子元件及電源供應器位於第二容置空間 內。
根據本發明之一實施例,第一容置空間和第三容置空間用於置容伺服主機。
根據本發明之一實施例,櫃體更包含一承載板,承載板連接複數個第一框架及複數個第二框架,電子元件及電源供應器設於承載板上,且電子元件介於散熱部之間。
根據本發明之一實施例,櫃體更包含一遮板,電子元件及電源供應器位於遮板及承載板之間。
根據本發明之一實施例,伺服器更包含一櫃體管理控制器,設於複數個側架之間並位於第二側,電源供應器位於櫃體管理控制器及電子元件之間,櫃體管理控制器電性連接伺服主機。
根據本發明之一實施例,各側架具有一頂部、一側部及一底部,側部的兩端分別連接複數個第一框架其中之一及相鄰的第二框架,頂部及底部分別位於側部的相對兩側並自側部朝向電源供應器延伸,頂部及底部形成一開口,開口面向電源供應器。
根據本發明之一實施例,電子元件及電源供應器之間相隔一第一距離,第一距離大於零。
根據本發明之一實施例,電子元件是一交換器,交換器具有一連接埠,連接埠背向電源供應器。
根據本發明之一實施例,櫃體更包含一頂板及一底板,頂板藉由第一框架及第二框架連接底板。
基於上述的實施例,伺服器形成一氣流道,氣流道的一氣流 可自第一框架的通風孔進入,氣流藉由側架導引至電源供應器的入風口。當電源供應器的風扇運作時,風扇用以依序經由側架及入風口吸入自第一框架的通風孔進入的氣流,以增加電源供應器的散熱效率。是以,相較於習知技術而言,本發明之實施例所揭露的伺服器,解決了伺服器散熱不佳的問題,進而提升散熱效率。
以上之關於本發明內容之說明及以下之實施方式之說明係用以示範與解釋本發明之精神與原理,並且提供本發明之專利申請範圍更進一步之解釋。
以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點,其內容足以使任何熟習相關技藝者了解本發明之技術內容並據以實施,且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式,任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。以下之實施例進一步詳細說明本發明之觀點,但非以任何觀點限制本發明之範疇。
在本發明的實施方式說明中,當提及到「上」、「下」、「左」以及「右」等方向時,其方向說明一特定元件與另一元件於圖示中的相對位置,非用以限定本發明中特定元件與另一元件的絕對位置。舉例而言,於一實施例中,一物件A位於一物件B上;於另一實施例中,物件A可位於物件B下。另外,當提及物件A位於物件B上時,表示物件A及物件B的相對位置,但非用以限定物件A是直接位於物件B上。也就是說,在其他實施例中,另一 物件C可位於物件A及物件B之間。
本發明的實施例揭露一種伺服器,伺服器用以處理電子資訊。在本實施例中,伺服器為機櫃式伺服器,但非用以限定本發明。
請同時參照第1圖、第2圖以及第3圖。第1圖係為本發明之一實施例的伺服器的立體示意圖。第2圖係為本發明之一實施例的伺服器的分解示意圖。第3圖係為第1圖中沿3-3線繪示的剖面示意圖。在本實施例中,伺服器10包含一櫃體100、二伺服主機300,310、一電子元件400以及一電源供應器500。
櫃體100用以支撐伺服器10內的其他元件。櫃體100具有一第一側110及一第二側120,第一側110及第二側120彼此互相面對。櫃體100包含二第一框架130,140、二第二框架150,160、一頂板194、一底板196以及二側架170,180。第一框架130,140及第二框架150,160分別設於底板196上,且第一框架130,140位於第一側110,第二框架150,160位於第二側120。第一框架130具有一散熱部132,散熱部132具有複數個通風孔134。同樣地,第一框架140具有一散熱部142,散熱部142具有複數個通風孔144。通風孔134,144分別用以使一氣流自伺服器10外進入伺服器10內。再者,側架170具有一第一端171以及一第二端172(如第2圖及第3圖所示)。側架170的第一端171自第一框架130的散熱部132朝向相鄰的第二框架150延伸至第二端172,並且側架170的第二端172連接第二框架150。如同側架170相同的結構連 接方式,側架180設於第一框架140的散熱部142以及相鄰的第二框架160。
在本實施例以及本發明之部分的其他實施例中,櫃體100具有二側架170,180,以下僅以側架170作敘述,側架180視為相似結構,故不再贅述。如第2圖以及第3圖所示,側架170具有一頂部173、一側部174及一底部175,頂部173及底部175分別位於側部174的相對兩側,頂部173及底部175自側部174朝向電源供應器500延伸。藉此,頂部173、側部174及底部175形成一通道以及一開口176。通道自第一端171往第二端172延伸,開口176面向電源供應器500。氣流可自通風孔134進入通道,而後氣流再從開口176流出側架170。側架180如同側架170的相似結構,側架180形成一開口186,開口186也面向電源供應器500。
在本實施例以及本發明之部分的其他實施例中,請參照第2圖,櫃體100更包含一承載板190。承載板190連接複數個第一框架130,140及複數個第二框架150,160,且承載板190位於第一框架130,140及第二框架150,160之中。電子元件400及電源供應器500設於承載板190上,且電子元件400及電源供應器500介於側架170,180之間。換句話說,第一框架130,140、第二框架150,160及側架170,180共同環繞電子元件400及電源供應器500(如第3圖所示)。
請回到第1圖,在本實施例以及本發明之部分的其他實施例中,櫃體100更包含一遮板192,遮板192設置於電子元件400 及電源供應器500上。遮板192用以避免電子元件400及電源供應器500直接暴露於外界。
請參照第1圖,在本實施例以及本發明之部分的其他實施例中,櫃體100形成出一第一容置空間210、一第二容置空間220及一第三容置空間230,第一容置空間210、第二容置空間220及第三容置空間230相互不重疊。再者,第二容置空間220介於第一容置空間210及第三容置空間230之間。在本實施例中,第一容置空間210介於第二容置空間220及底板196之間,第三容置空間230介於第二容置空間220及頂板194之間。第一容置空間210和第三容置空間230可用於共同或分別置容伺服主機300,310。
伺服主機300,310設於櫃體100內。在本實施例中,伺服主機300位於第一容置空間210內,伺服主機310位於第三容置空間230內。但伺服主機的數量非用以限定本發明。在其他實施例中,櫃體100可包含三個以上之伺服主機,複數個伺服主機可分別位於第一容置空間210以及第三容置空間230內。
在本發明中,伺服主機是一具有獨立運算功能的計算機裝置。
請同時參照第1圖至第3圖,電子元件400設於側架170,180之間並位於櫃體100的第一側110。另外,電子元件400位於遮板192及承載板190之間。電子元件400電性連接伺服主機300,310以及電源供應器500(未繪示電性連接的方式)。在本實施例中,電子元件400是一交換器(Switch),但非用以限定本發明。在本實施例中,電子元件400(交換器)具有多個連接埠410,連接埠 410面向外側並背向電源供應器500。
請共同參照如第1圖、第2圖及第3圖所示,電源供應器500電性連接伺服主機300,310。電源供應器500用以接收一外界電源(未繪示),外界電源經由電源供應器500轉換後,電源供應器500供給電源於櫃體100的其他元件,其他元件例如:電子元件400、伺服主機300,310。電源供應器500設於側架170,180之間並位於第二側120,且電源供應器500位於遮板192及承載板190之間。電源供應器500包括一本體510及一風扇520。本體510具有二入風口512以及二出風口514,入風口512面向通風孔134,144。風扇520用以經由入風口512吸入來自通風孔134,144進入的一氣體(例如空氣),而後,氣體進入本體510後,氣體再從出風口514排出。在本實施例以及本發明之部分的其他實施例中,電子元件400及電源供應器500相隔一第一距離D1,第一距離D1大於零。如第1圖所示,在本實施例中,電子元件400及電源供應器500位於第二容置空間220內。
請參照第2圖及第3圖,在本實施例以及本發明之部分的其他實施例中,伺服器10更包含一櫃體管理控制器(Rack Management Controller)600,櫃體管理控制器600設於側架170,180之間並位於第二側120。電源供應器500位於櫃體管理控制器600及電子元件400之間。櫃體管理控制器600電性連接伺服主機300,310。櫃體管理控制器600用以控制伺服主機300,310的整體運作。此外,在本實施例中,電源供應器500的出風口514面向 櫃體管理控制器600。
請同時參照第1圖、第2圖以及第3圖。由上述可得知,電子元件400、電源供應器500、櫃體管理控制器600、側架170,180、承載板190以及遮板192皆位於第二容置空間220內。而電源供應器500被電子元件400、櫃體管理控制器600、側架170,180、承載板190以及遮板192所包圍(如第1圖及第3圖所示)。然而,當電源供應器500運作產生熱量時,電源供應器500需要外界空氣進行熱交換,以排除電源供應器500所產生的多餘熱量。而且,位於第一側110的外界空氣已經被電子元件400所遮蔽,電源供應器500無法自第一端110直接接觸外界空氣。所以,電源供應器500需要其他的通道來傳送空氣進行散熱。
請參照第3圖,為了解決上述的問題,在本實施例中,第一框架130,140分別具有通風孔134,144,外界的空氣(以虛線箭頭表示行進方向)可自通風孔134,144進入側架170,180內以形成一氣流。當氣流進入側架170,180內後,氣流可經由側架170,180分別形成的通道穿過電子元件400的相對兩側。接著,氣流再自側架170,180的開口176,186進入電子元件400及電源供應器500之間具有一第一距離D1的空間中。最後,氣流可自入風口512進入電源供應器500內。也就是說,當電源供應器500運作而風扇520轉動時,風扇520吸入通風孔134,144外的空氣,而後空氣形成的氣流依序經過電子元件400的相對兩側、側架170,180的通道及開口176,186,再傳送至電源供應器500,電源供應器500得以與氣 流進行熱交換。最後,帶走熱量的氣流經由出風口514排出至第二側120的櫃體管理控制器600的周圍,而後,再排出至伺服器10外。藉由上述的結構所形成的氣流道,在維持原先第二容置空間220相同的體積以及結構配置下,可有效提升伺服器10的散熱效率。
綜合上述的本發明所揭露的實施例,伺服器的結構形成一氣流道,氣流道的一氣流可自第一框架的通風孔進入伺服器,氣流藉由側架導引至電源供應器的入風口。當電源供應器的風扇運作時,風扇用以依序經由側架及入風口吸入自第一框架的通風孔進入的氣流,以增加電源供應器的散熱效率。是以,相較於習知技術而言,本發明之實施例所揭露的伺服器,解決了伺服器散熱不佳的問題,進而提升散熱效率。
雖然本發明以前述之較佳實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何熟習相像技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作些許之更動與潤飾,因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧伺服器
100‧‧‧櫃體
110‧‧‧第一側
120‧‧‧第二側
130‧‧‧第一框架
132‧‧‧散熱部
134‧‧‧通風孔
140‧‧‧第一框架
142‧‧‧散熱部
144‧‧‧通風孔
150、160‧‧‧第二框架
170‧‧‧側架
171‧‧‧第一端
172‧‧‧第二端
173‧‧‧頂部
174‧‧‧側部
175‧‧‧底部
176‧‧‧開口
180‧‧‧側架
186‧‧‧開口
190‧‧‧承載板
192‧‧‧遮板
194‧‧‧頂板
196‧‧‧底板
210‧‧‧第一容置空間
220‧‧‧第二容置空間
230‧‧‧第三容置空間
300、310‧‧‧伺服主機
400‧‧‧電子元件
410‧‧‧連接埠
500‧‧‧電源供應器
510‧‧‧本體
512‧‧‧入風口
514‧‧‧出風口
520‧‧‧風扇
600‧‧‧櫃體管理控制器
D1‧‧‧第一距離
第1圖係為本發明之一實施例的伺服器的立體示意圖。
第2圖係為本發明之一實施例的伺服器的分解示意圖。
第3圖係為第1圖中沿3-3線繪示的剖面示意圖。
10‧‧‧伺服器
100‧‧‧櫃體
110‧‧‧第一側
120‧‧‧第二側
130‧‧‧第一框架
132‧‧‧散熱部
134‧‧‧通風孔
140‧‧‧第一框架
142‧‧‧散熱部
144‧‧‧通風孔
150、160‧‧‧第二框架
170‧‧‧側架
171‧‧‧第一端
172‧‧‧第二端
176‧‧‧開口
180‧‧‧側架
186‧‧‧開口
400‧‧‧電子元件
410‧‧‧連接埠
500‧‧‧電源供應器
510‧‧‧本體
512‧‧‧入風口
514‧‧‧出風口
520‧‧‧風扇
600‧‧‧櫃體管理控制器
D1‧‧‧第一距離

Claims (8)

  1. 一種伺服器,其包含:一櫃體,具有彼此相對的一第一側及一第二側,該櫃體形成一第一容置空間、一第二容置空間及一第三容置空間,該第二容置空間介於該第一容置空間及該第三容置空間之間,該櫃體包含:二第一框架,位於該第一側,該些第一框架分別具有一散熱部,該些散熱部分別具有至少一通風孔;二第二框架,位於該第二側;以及二側架,各該側架的一端分別自該些第一框架其中之一的該散熱部朝向相鄰的該第二框架延伸;至少一伺服主機,設於該櫃體內;一電子元件,設於該些側架之間並位於該第一側,該電子元件電性連接該伺服主機;以及一電源供應器,設於該些側架之間並位於該第二側,該電源供應器電性連接該伺服主機,該電源供應器包括一本體及一風扇,該本體具有一入風口,該入風口面向該些通風孔,該風扇用以經由該入風口吸入來自該些通風孔進入的一氣體;其中該第一容置空間和該第三容置空間用於容置該伺服主機,該電子元件及該電源供應器位於該第二容置空間內。
  2. 如請求項1所述之伺服器,其中該櫃體更包含一承載板,該承載板連接該些第一框架及該些第二框架,該電子元件及該電源供應器設於該承載板上,且該電子元件介於該些散熱部之間。
  3. 如請求項2所述之伺服器,其中該櫃體更包含一遮板,該電子元件及該電源供應器位於該遮板及該承載板之間。
  4. 如請求項1所述之伺服器,更包含一櫃體管理控制器,設於該些側架之間並位於該第二側,該電源供應器位於該櫃體管理控制器及該電子元件之間,該櫃體管理控制器電性連接該伺服主機。
  5. 如請求項1所述之伺服器,其中各該側架分別具有一頂部、一側部及一底部,該側部的兩端分別連接該些第一框架其中之一及相鄰的該第二框架,該頂部及該底部分別位於該側部的相對兩側並自該側部朝向該電源供應器延伸,該頂部及該底部形成一開口,該開口面向該電源供應器。
  6. 如請求項1所述之伺服器,其中該電子元件及該電源供應器之間相隔一第一距離,該第一距離大於零。
  7. 如請求項1所述之伺服器,其中該電子元件是一交換器,該交換器具有一連接埠,該連接埠背向該電源供應器。
  8. 如請求項1所述之伺服器,其中該櫃體更包含一頂板及一底板,該頂板藉由該些第一框架及該些第二框架連接該底板。
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